TWI473362B - 插座及具有該插座之裝置 - Google Patents

Description

插座及具有該插座之裝置 領域

在此所述之實施例係有關於一種用以在一封裝體與一電子電路板之間提供一電連接之插座及一種具有該插座之裝置。

背景

用以收納一封裝體之基板格柵陣列(LGA)插座是習知的。該封裝體包含例如一CPU(中央處理單元)及多數晶片組之多數電子組件以便電連接該封裝體與例如一系統板之一電子電路板。

一基板格柵陣列插座具有多數後側導電端子(後側接頭)，且該等多數後側導電端子係配置在該插座板之後側上且組配成使得該等後側接頭係設置在該印刷電路板之導電墊上。該基板格柵陣列插座更具有多數前側導電端子(前側接頭)，且該等多數前側導電端子係配置在該插座板之前側上以便與各個後側接頭連接。該等前側接頭係組配來與安裝在其上之該等導電墊連接。因此，該封裝體與該印刷電路板係透過該基板格柵陣列插座電連接。

近年來，已使用了一種多核心技術，其中多數處理器核心被包含在一單一封裝體中。該多核心技術增加整個處理器之處理能力，因此確保較佳之效能。但是，當處理器核心增加時，端子之數目增加且該封裝體往往會變得更大。

因此，當該封裝體之尺寸增加時，製造公差變得更大且因此相對於該插座之位置公差變得更大。這造成一在該封裝體與該插座之間之對齊(居中)變得困難的問題。日本公開專利公報第2000-133397與2004-14470號是相關技術之例子。

概要

本發明之一目的是提供有助於一封裝體之對齊的一插座及一電子裝置。

依據實施例之一方面，一種用以在一封裝體與一電子電路板之間提供一電連接的插座，該插座包括一封裝體安裝區域及一等向彈性體，且該封裝體安裝在該封裝體安裝區域中。該等向彈性體係設置在該封裝體安裝區域上且具有一沿該封裝體之四個側壁的連續形狀以便加壓該封裝體之四個側壁。

本發明之目的及優點將可藉由在申請專利範圍中特別指出之元件及組合實現及獲得。

應了解的是前述一般性說明及以下詳細說明係示範的及說明的且，如所主張地，不限制本發明。

圖式簡單說明

第1A圖是顯示一比較例之一插座之一構態的平面圖。

第1B圖是顯示一比較例之一封裝體之一構態的平面圖。

第2A圖是用以顯示依據一第一實施例之一插座之一構態的圖。

第2B圖是用以顯示依據該第一實施例之一等向彈性體之一構態的圖。

第3圖顯示該封裝體安裝在依據該第一實施例之插座上。

第4圖顯示該封裝體安裝在依據一第二實施例之一插座上。

第5A圖顯示該封裝體安裝在依據一第三實施例之一插座上。

第5B圖顯示用以顯示依據該第三實施例之一等向彈性體之一構態的圖。

第6A圖顯示一等向彈性體之一截面圖之一第一例子。

第6B圖顯示一等向彈性體之一截面圖之一第二例子。

第6C圖顯示一等向彈性體之一截面圖之一第三例子。

第7圖顯示應用於一電子裝置之本發明的一第一例子。

第8圖顯示應用於一電子裝置之本發明的一第二例子。

實施例之說明

以下將參照附加圖式詳細說明本發明之實施例。第1A與1B圖是分別顯示一比較例之一插座構態及一封裝體構態的平面圖。

如第1A圖所示，一插座80包括一封裝體安裝區域81，且該封裝體安裝區域81被四個側壁81a至81d包圍。具有一開口82之一插座板84被放在該封裝體安裝區域81上。該插座板84具有多數前側導電端子84p(只顯示某些端子以便清楚顯示)。該等前側導電端子(前側接頭)84p係配置成與該封裝體10之各個導電墊14相對。

如第1B圖所示，該封裝體10包括一電子組件安裝區域12。多數電子組件15a係配置在該電子組件安裝區域12之後側(該圖之前側)，同時一中央處理單元15b配置在該電子組件安裝區域12之前側(該圖之後側)。當該封裝體10安裝在該插座80上時，該電子組件安裝區域12之後側(該圖之前側)與該插座80之開口82相對使得該等多數電子組件15a被收納在該開口82中。

此外，如第1A圖所示，由一樹脂、金屬板等構成之加壓彈簧85a至85d係配置在以互相垂直之兩方向延伸之該封裝體安裝區域81之側壁81a與81b上。各個加壓彈簧85a至85d之一端係埋在該等側壁81a與81b中。接著，當該封裝體10安裝在該插座80上時，該等加壓彈簧85a與85b以一向該側壁81c之方向加壓該封裝體10之側壁10a，而該等加壓彈簧85c與85d以一向該側壁81d之方向加壓該封裝體10之側壁10b。

因此，該封裝體10以向在沿該側壁81c之一線與沿該側壁81d之一線的交叉(角)P施加之一力相對於該插座80對齊(居中)。但是，在這構態中，該等加壓彈簧85a至85d只在該封裝體10之側壁之一部份上施加一力且無法在該封裝體10之側壁10a至10d之全部表面上施加一均勻力。

為了解決該問題，可以在四個側壁81a至81d之各側壁上提供該等加壓彈簧。但是，當如上述地由於各封裝體具有增大尺寸之傾向所以該公差已變得更大時，計算該等加壓彈簧之各彈力是困難的。

此外，該封裝體係由一陶瓷等構成且可製造成只以一中央對齊，因為在切削該封裝體時之幾何準確性不佳。另一方面，該插座係設計成以一端面對齊。因此，當該公差大時，對齊該封裝體之輪廓與該插座之端面是困難的。因此，該封裝體10不會居中或會旋轉，這導致偏位。

以下參照第2A至8圖說明如何藉在該封裝體10之側壁10a至10d的整個表面上施加一均勻力相對該插座對齊(居中)該封裝體。

第2A與2B圖是用以說明依據一第一實施例之一插座及一等向彈性體之各個構態的圖。在以下說明中，該封裝體將藉使用第2B圖中所示之封裝體10說明。

如第2A圖所示，一插座20包括一封裝體安裝區域21，該封裝體安裝區域21被四個側壁21a至21d包圍。具有一開口22之一插座板24被放在該封裝體安裝區域21上。該插座板24具有多數前側導電端子(前側接頭)24p，且只顯示某些前側導電端子以便清楚顯示。該等前側導電端子24p係配置成與該封裝體10之各個導電墊14相對。

一等向彈性體25設置在該封裝體安裝區域21上。當該封裝體10安裝在該封裝體安裝區域21中時，使用一定位器等徑向地擴大該等向彈性體25。

如第2B圖所示，該等向彈性體25形成一具有四個連續壁25a至25d之一框形，且該等連續壁25a至25d沿該封裝體10之側壁10a至10d及該封裝體安裝區域21之四個側壁21a至21d延伸。此外，該等向彈性體25可具有例如圓形或多邊形環之任何其他形式，只要它在中央具有一彈性變形用以收納該封裝體10之開口。

此外，該等向彈性體25是由具有一彈性回應之一等向彈性材料，且該彈性回應不會隨一負載之方向改變。一等向彈性材料之一例是如一矽氧橡膠之一等向彈性橡膠，等向彈性樹脂，或其中密封一氣體或如矽油之流體的一等向彈性管。當使用一等向彈性管時，所需彈性變形需要之密封劑量及該管之彈性模數應事先考慮。

第3圖是用以說明安裝在依據第一實施例之插座上之封裝體的圖。第3圖顯示該封裝體10被安裝在該插座上且被收納在該封裝體安裝區域21中。

該等向彈性體25係設計成考慮在其厚度與彈性變形之間的平衡使得當該封裝體10安裝時，該封裝體10，等向彈性體25及該等側壁21a至21d緊密地嵌合。此外，該等向彈性體25可在不影響彈性變形之情形下被黏著地固定在該封裝體安裝區域21上，或者，可被固定地固持在該封裝體安裝區域21與該封裝體10之間且與該封裝體安裝區域21及該封裝體10接觸。

因此，藉在該封裝體10被嵌入該封裝體安裝區域21中或如稍後說明地安裝在該電子裝置上時施加之一壓力，該等向彈性體25可以在所有方向上均勻地變形。此外，該等向彈性體25之四側25a至25d可在安裝在該封裝體安裝區域21上之該封裝體10之側壁10a至10d的整個表面上施加一均勻壓力。

因此，該等向彈性體25可施加一力以便均勻地加壓該封裝體10之四側，因此確保在該封裝體10之中心與該插座20之中心之間的對齊。因此，不論該封裝體10或該插座20之製造公差或位置公差大小，均可達成在該插座20之前側接頭24p與該封裝體10之導電墊14之間的可靠電連接。

第4圖是用以說明安裝在依據一第二實施例之一插座上之封裝體的圖。如第4圖所示，一插座30包括封裝體安裝區域31，且該封裝體安裝區域31被四個側壁31a至31d包圍。類似於第一實施例，具有多數前側接頭之一插座被放在該封裝體安裝區域31上。

在這實施例中，一等向彈性體35可以與在第一實施例中所述之等向彈性體相同。如第4圖所示，該等向彈性體35形成一具有四個連續壁35a至35d之一框形，且該等連續壁35a至35d沿該封裝體10之側壁10a至10d及該封裝體安裝區域31之四個側壁31a至31d延伸。

此外，在這實施例中，該等向彈性體35亦是由如一矽氧橡膠之一等向彈性橡膠，等向彈性樹脂，或其中密封一氣體或如矽油之流體的一等向彈性管構成。由於該封裝體10是由一陶瓷等構成，所以該等四個側壁10a至10d沒有一平滑表面。使用等向彈性管作為該等向彈性體35可沿該等側壁10a至10d更緊密地嵌合。

此外，多數偏壓構件設置在該等側壁31a至31d上以便加壓該等向彈性體35之四側35a至35d抵靠各個側壁31a至31d。在這實施例中，雖然使用板片彈簧36a至36d作為一偏壓構件例，但是亦可使用如螺旋彈簧之其他彈簧。該等向彈性體25因此藉助該等板片彈簧36a至36d之一偏壓力被固定地固持同時被加壓抵靠該封裝體10。

因此，使用該偏壓構件可在不論該封裝體10，該插座30或該等向彈性體35之製造公差或位置公差大小之情形下，均使該等向彈性體35與該插座30之間更緊密地嵌合。此外，將該等向彈性管與該偏壓構件組合使用可再改善在該等向彈性體35與該插座30之間的嵌合。

因此，該等向彈性體35可施加一力以便均勻地加壓該封裝體10之四個側壁10a至10d，因此確保該插座30之中心與在該封裝體10之中心之間的對齊。因此，可達成在該插座30之前側接頭與該封裝體10之導電墊14之間的可靠電連接。此外，該較佳嵌合可防止會由該封裝體10被安裝後旋轉所造成之偏位。

第5A圖是用以說明安裝在一插座上之封裝體的圖且第5B圖是用以說明依據一第三實施例之一等向彈性體之構態的圖。如第5圖所示，一插座40包括一封裝體安裝區域41，且該封裝體安裝區域41被四個側壁41a至41d包圍。類似於第一實施例，具有多數前側接頭之一插座板被放在該封裝體安裝區域41上。

多數凹部48a至48h係形成在該等側壁41a至41d上。各凹部形成為一用以收納該等向彈性體45之一部份的空隙，該空隙由於一施加之力而進行彈性變形以便在安裝該封裝體10時協助該等向彈性體45徑向擴大。該凹部之尺寸及形狀可依據欲施加之彈性力或該等向彈性體45選用之材料而被修改為適當。

此外，在這實施例中，該等向彈性體45亦可與在第一與第二實施例中所述之等向彈性體相同。如第5B圖所示，該等向彈性體45形成一具有四個連續壁45a至45d之一框形，且該等連續壁45a至45d沿該封裝體10之側壁10a至10d及該封裝體安裝區域41之四個側壁41a至41d延伸。

該等向彈性體45係設計成比第一與第二實施例之等向彈性體長以便於該等向彈性體45變形進入該等凹部48a至48h。此外，在這實施例中，該等向彈性體45亦是由如一矽氧橡膠之一等向彈性橡膠，等向彈性樹脂，或其中密封一氣體或如矽油之流體的一等向彈性管構成。

因此使用凹部48a至48h有助於使用一定位器等徑向擴大該等向彈性體45使得該封裝體10可以輕易地安裝。

第6A至6C圖是一等向彈性體之截面圖。第6A圖顯示具有一圓形橫截面形狀之一等向彈性體55a。例如，具有一圓形橫截面形狀之該等向彈性體55a便於安裝該封裝體10且依據該封裝體10之側壁及該封裝體安裝區域之側壁輕易地變形。因此，該封裝體10可以良好準確性加壓。細節將在以下於第7圖中說明。

該橫截面形狀可以是一多邊形狀。作為在第6B圖中所示之一例子，可使用具有一正方形橫截面形狀之一等向彈性體55b。具有一正方形橫截面形狀之該等向彈性體55b與該封裝體安裝區域之側壁產生表面接觸且可依據該封裝體10之側壁輕易地變形，因此確保以良好準確性加壓該封裝體。一六邊形或八邊形橫截面便於以與該圓形橫截面相同之方式安裝該封裝體10且可依據該封裝體10之側壁及該封裝體安裝區域之側壁輕易地變形。

此外，當在第一及/或第二實施例中使用該等等向彈性體55a、55b時，該等等向彈性體55a、55b形成為一框形，該框形具有一等於或稍小於該封裝體10之外部尺寸的內徑及一等於或稍小於該封裝體安裝區域之側壁尺寸的外徑。此外，當在第三實施例中使用該等等向彈性體55a、55b時，該等等向彈性體55a、55b之尺寸係考慮在便於如上所述地變形進入該等凹部48a至48h之情形下形成。

因此，可以改善在該封裝體10與該封裝體安裝區域之側壁之間的嵌合，因此防止會由該封裝體10被安裝後旋轉所造成之偏位。

第6C圖顯示具有一梨形橫截面之一等向彈性體55c。當該插座藉由一壓力施加機構固定在一電子電路板上時，該等向彈性體55c之橫截面55l之一下部藉施加在該等向彈性體55c之橫截面55u之一上部的一力彈性變形。此外，該橫截面55u之上部及該橫截面55l之下部各可具有如圖中所示之一圓形以外的形狀。藉這構態，可以達成在該插座與該封裝體10之間的對齊(居中)。細節將在以下於第8圖中說明。

此外，當在第一及/或第二實施例中使用該等向彈性體55c時，該等向彈性體55c形成為一框形中，該框形具有等於或稍小於該封裝體10之外部尺寸的(該橫截面55l之下部份之)一內徑及等於或稍小於該封裝體安裝區域之側壁尺寸的(該橫截面55l之下部份之)一外徑。此外，當在第三實施例中使用該等向彈性體55c時，該等向彈性體55c之尺寸係在考慮便於如上所述地變形進入該等凹部48a至48h之情形下形成。

因此，該等向彈性體55c之橫截面55l之下部份的彈性變形便於改善在該封裝體10與該封裝體安裝區域之側壁之間的嵌合，藉此防止會由該封裝體10被安裝後旋轉所造成之偏位。

該等向彈性體之橫截面形狀不限於上述橫截面形狀且可依據如何施加一彈性力使用各種形狀。此外，該等向彈性體之各側不一定形成有相同寬度且可依據該中心位置修改。

第7圖顯示應用於一電子裝置之一第一例子。如第7圖所示，一電子裝置60是例如一電子電路板，具有一電子電路板之電腦等的一裝置。該電子裝置60至少包括一插座50，該封裝體10，作為一電子電路板之一系統板61，一壓力施加機構62及一背板63。該壓力施加機構62是一蓋，散熱器等。

該插座50可應用於在第一至第三實施例之任一實施例中所述的插座。雖然在第7圖中之一等向彈性體係說明為具有顯示在第6A圖中之一圓形橫截面形狀的等向彈性體55a，但是相同之說明可應用於顯示在第6B圖中之一多邊形橫截面形狀之等向彈性體55b，且該等向彈性體55b不再顯示或說明。

使用一定位器等徑向地擴大具有一圓形橫截面形狀之等向彈性體55a。接著，將該封裝體10嵌入一在該等向彈性體55a之中心的空間使得該封裝體10之導電墊14與該插座50之各個前側接頭54p相對。

該插座50可分離地或可交換地附接在該系統板61上。接著，該系統板61之多數導電墊64與該插座50之後側接頭58p對齊。

該背板63設置在與安裝該封裝體之側相對的該系統板61之側上。該背板63係用以防止該系統板61之翹曲。多數螺栓67a與67b被壓入嵌合在該系統板61中且被插入該系統板61及該壓力施加機構62之多數孔中，且該等孔未顯示。

接著，將該壓力施加機構62定位在該封裝體10之前表面上方且將螺帽68a與68b及螺旋彈簧69a與69b一起螺接在該等多數螺栓67a與67b上。因此，被放在該壓力施加機構62與該背板63之間的該系統板61，該封裝體10及該插座50被一由該上位置藉該壓力施加機構62施加之力壓縮。

當該壓力施加機構62施加一壓力時，該等向彈性體55a被加壓抵靠在該封裝體安裝區域51之側壁51h上且依據該封裝體10之側壁及該封裝體安裝區域之側壁51h產生彈性變形。因此，由於剛性的緣故，該封裝體10之一寬度S2不會改變，而該等向彈性體55a之各側的一寬度S1均勻地改變。

因此，該等向彈性體55a可緊密地嵌入該封裝體10中以便均勻地加壓該封裝體10之四側，因此藉由在將該封裝體10嵌入該封裝體10時之一應力及藉該壓力施加機構62施加之一壓力，確保在該封裝體10與該封裝體安裝區域51之間的對齊(居中)。

此外，當該壓力施加機構62施加一壓力時，具有彈性之該等前側接頭54p被加壓抵靠且接觸該等多數導電墊14以便建立電連續性。類似地，具有彈性之該等後側接頭58p被加壓抵靠在且接觸該等多數導電墊64以便建立電連續性。因此，該插座50可有在該封裝體10與該系統板61之間的可靠電連接。

第8圖顯示應用於一電子裝置之一第二實施例。第8圖中所示之一電子裝置70與第7圖中所示之電子裝置60不同的是一等向彈性體係以具有第6C圖中所示之一梨形橫截面之該等向彈性體55c說明，且其他構態與第7圖中所示者相同。

如第8圖所示，一間隙D1設置在該等向彈性體55c之外周緣與該封裝體10之外周緣之間。該間隙D1係依據該等向彈性體55c之彈性模數及對一應力之變形事先界定。

接著，將該封裝體10嵌入在該等向彈性體55c之中心的一空間中使得該封裝體10之導電墊14相對該插座50之各個前側接頭54p。因此，該封裝體10可在沒有如第7圖所示地使用一固定器等徑向地擴大該等向彈性體55c之情形下被嵌入該封裝體安裝區域51。

該插座50可分離地或可交換地附接在該系統板61上。接著，該系統板61之多數導電墊64與該插座50之後側接頭58p對齊。

該背板63設置在與安裝該封裝體之側相對的該系統板61之側上。該背板63係用以防止該系統板61之翹曲。多數螺栓67a與67b被壓入嵌合在該系統板61中且被插入該系統板61及該壓力施加機構62之多數孔中，且該等孔未顯示。

接著，將該壓力施加機構62定位在該封裝體10之前表面上方且將螺帽68a與68b及螺旋彈簧69a與69b一起螺接在該等多數螺栓67a與67b上。因此，被放在該壓力施加機構62與該背板63之間的該系統板61，該封裝體10及該插座50被一由該上位置藉該壓力施加機構62施加之力壓縮。

當該壓力施加機構62施加一壓力時，該等向彈性體55c之橫截面55u之上部份被均勻地加壓，這使該橫截面55l之下部份變形及擴大。因此，該橫截面55l之下部份依據該封裝體10之側壁及該封裝體安裝區域之側壁51h產生彈性變形，藉此消除該間隙D1。因此，該等向彈性體55c之橫截面55l之下部份可以緊密地嵌入該封裝體10以便均勻地加壓該封裝體10之四側。

即，雖然由於剛性的緣故，該封裝體10之一寬度S2不會改變，該等向彈性體55c之橫截面55l之下部份之各側的寬度均勻地改變，因此確保在該封裝體10與該等向彈性體55c之間的一緊密嵌合。因此，該封裝體10可藉由一來自該壓力施加機構62之壓力與該封裝體安裝區域51對齊(居中)。

此外，當該壓力施加機構62施加一壓力時，具有彈性之該等前側接頭54p被加壓抵靠且接觸該等多數導電墊14以便建立電連續性。類似地，具有彈性之該等後側接頭58p被加壓抵靠在且接觸該等多數導電墊64以便建立電連續性。

因此，該插座50可有在該封裝體10與該系統板61之間的可靠電連接。

依據本發明之插座及電子裝置可藉由一等向彈性體均勻地加壓該封裝體之四側。因此，不論該封裝體之一公差大小，該封裝體均可與該插座對齊，藉此確保在該封裝體與該插座之間的可靠電連接。

在此所述之所有例子與條件語言是欲達成教學之目的以協助讀者了解本發明及由發明人貢獻之觀念以便促進該技術，且欲被視為不被限制於這些特別說明之例子及條件，且在說明書中之這些例子的編排方式也與顯示本發明之優劣性無關。雖然本發明之實施例已詳細說明過了，但是應了解的是在不偏離本發明之精神與範疇的情形下，可對其進行各種變化、取代及更改。

10．．．封裝體

10a-10d．．．側壁

12．．．電子組件安裝區域

14．．．導電墊

15a．．．電子組件

15b．．．中央處理單元

20．．．插座

21．．．封裝體安裝區域

21a-21d．．．側壁

22．．．開口

24．．．插座板

24p．．．前側導電端子(前側接頭)

25．．．等向彈性體

25a-25d．．．連續壁；側

30．．．插座

31．．．封裝體安裝區域

31a-31d．．．側壁

35．．．等向彈性體

35a-35d．．．連續壁；側

36a-36d．．．板片彈簧

40．．．插座

41．．．封裝體安裝區域

41a-41d．．．側壁

45．．．等向彈性體

45a-45d．．．連續壁

48a-48h．．．凹部

50．．．插座

51．．．封裝體安裝區域

51h．．．側壁

54p．．．前側接頭

55a,55b,55c．．．等向彈性體

55l,55u．．．橫截面

58p．．．後側接頭

60．．．電子裝置

61．．．系統板

62．．．壓力施加機構

63．．．背板

64．．．導電墊

67a,67b．．．螺栓

68a,68b．．．螺帽

69a,69b．．．螺旋彈簧

70．．．電子裝置

80．．．插座

81．．．封裝體安裝區域

81a-81d．．．側壁

82．．．開口

84．．．插座板

84p．．．前側導電端子(前側接頭)

85a-85d．．．加壓彈簧

D1．．．間隙

P．．．交叉(角)

S1,S2．．．寬度

第1A圖是顯示一比較例之一插座之一構態的平面圖。

第1B圖是顯示一比較例之一封裝體之一構態的平面圖。

第2A圖是用以顯示依據一第一實施例之一插座之一構態的圖。

第2B圖是用以顯示依據該第一實施例之一等向彈性體之一構態的圖。

第3圖顯示該封裝體安裝在依據該第一實施例之插座上。

第4圖顯示該封裝體安裝在依據一第二實施例之一插座上。

第5A圖顯示該封裝體安裝在依據一第三實施例之一插座上。

第5B圖顯示用以顯示依據該第三實施例之一等向彈性體之一構態的圖。

第6A圖顯示一等向彈性體之一截面圖之一第一例子。

第6B圖顯示一等向彈性體之一截面圖之一第二例子。

第6C圖顯示一等向彈性體之一截面圖之一第三例子。

第7圖顯示應用於一電子裝置之本發明的一第一例子。

第8圖顯示應用於一電子裝置之本發明的一第二例子。

20．．．插座

21．．．封裝體安裝區域

21a-21d．．．側壁

22．．．開口

24．．．插座板

24p．．．前側導電端子(前側接頭)

25．．．等向彈性體

25a-25d．．．連續壁；側

Claims (10)

1. 一種用以在一封裝體與一電子電路板之間提供一電連接的插座，該插座包含：一封裝體安裝區域，該封裝體安裝在該封裝體安裝區域中；一等向彈性體，其設置在該封裝體安裝區域上且具有一沿該封裝體之四個側壁的連續形狀以便加壓該封裝體之該等四個側壁，其中該插座提供在該封裝體與該電子電路板之間的一電性連接；及多數偏壓構件，該等偏壓構件係設置在該封裝體安裝區域之四個側壁上以便加壓該等向彈性體之四側。
2. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該封裝體安裝區域具有至少一形成在各側壁中之凹部。
3. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該等向彈性體具有一圓形、多邊形或梨形橫截面。
4. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該等向彈性體係由一等向彈性橡膠或等向彈性樹脂所構成。
5. 如申請專利範圍第1項之插座，其中該等向彈性體是一管，且一流體或氣體被密封在該管中。
6. 一種電子裝置，包含：一電子電路板；一封裝體；及一插座，係用以在一封裝體與一電子電路板之間提供一電連接， 其中該插座包含：一封裝體安裝區域，該封裝體安裝在該封裝體安裝區域中；一等向彈性體，其設置在該封裝體安裝區域上且具有一沿該封裝體之四個側壁的連續形狀以便加壓該封裝體之該等四個側壁；及多數偏壓構件，該等偏壓構件係設置在該封裝體安裝區域之四個側壁上以便加壓該等向彈性體之四側。
7. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中該封裝體安裝區域具有至少一形成在各側壁中之凹部。
8. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中該等向彈性體具有一圓形、多邊形或梨形橫截面。
9. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中該等向彈性體係由一等向彈性橡膠或等向彈性樹脂所構成。
10. 如申請專利範圍第6項之電子裝置，其中該等向彈性體是一管，且一流體或氣體被密封在該管中。