JP7325316B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体装置100が備える樹脂ケース2とベース板1が放熱部品13に取り付けられる前の状態を示す平面図である。図2は、図1のA-A線断面図である。図3は、半導体装置100の断面図である。
次に、実施の形態2に係る半導体装置100Aについて説明する。図6は、実施の形態2に係る半導体装置100Aが備える樹脂ケース2Aとベース板1Aが放熱部品13Aに取り付けられる前の状態を示す平面図である。図7は、図6のC-C線断面図である。図8は、半導体装置100Aの断面図である。図9(a)は、ボルト10の締結前における溝部6周辺の拡大断面図である。図9(b)は、ボルト10の締結後における溝部6周辺の拡大断面図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態3に係る半導体装置100Bについて説明する。図10は、半導体装置100Bが備える樹脂ケース2Bとベース板1Aが放熱部品13Aに取り付けられる前の状態を示す平面図である。図11は、図10のD-D線断面図である。図12は、半導体装置100Bの断面図である。図13(a)は、ボルト10の締結前における溝部6周辺の拡大断面図である。図13(b)は、ボルト10の締結後における溝部6周辺の拡大断面図である。なお、実施の形態3において、実施の形態1,2で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態4に係る半導体装置について説明する。図14は、実施の形態4に係る半導体装置が備える樹脂ケース2Cとベース板1Aが放熱部品13Aに取り付けられる前の状態を示す平面図である。図15は、図14のE-E線断面図である。なお、実施の形態4において、実施の形態1~3で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
溝部6は、樹脂ケースにおける4つの角部に形成された取付用穴4の周辺にそれぞれ形成されていることが望ましいが、一部の取付用穴4の周辺に溝部6が形成されていなくてもよい。例えば、放熱部品13Aのような上面が円弧状に膨出した形状を有する放熱部品が取り付けられる場合、樹脂ケースにおける平面視にて1つの辺側にある取付用穴4の周辺に溝部6を設け、それに対向する辺側にある取付用穴4の周辺に溝部6を設けない場合でも各実施の形態と同様の効果が得られる。
Claims (5)
- ベース板と、
前記ベース板の下面に配置された放熱部品と、
前記ベース板の上面に配置され、半導体素子を収容する平面視にて矩形状の樹脂ケースと、を備え、
前記樹脂ケースは、前記ベース板を介して前記放熱部品に配置された状態で、前記放熱部品にボルトで取り付けられ、
前記樹脂ケースは、角部に形成されかつ前記ボルトの頭部が収容される凹部と、前記凹部の下側に形成されかつ前記ボルトの軸部が挿通される取付用穴と、前記凹部を形成する内周側の壁部と前記取付用穴との間であって、平面視にて前記ボルトの頭部の外周端と前記壁部との間に形成された少なくとも1つの溝部とを備え、
前記溝部の一端は前記樹脂ケースの外周端に達している、半導体装置。 - 前記放熱部品は、上面が円弧状に膨出した形状であり、
前記溝部は、前記樹脂ケースの上面側から下面側に凹むR溝であり、
前記樹脂ケースの前記角部は、前記ベース板から外周側に突出し、
前記溝部が広がった状態で、前記樹脂ケースの前記角部は下方に屈曲している、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記放熱部品は、上面が円弧状に膨出した形状であり、
前記溝部は、前記樹脂ケースの下面側から上面側に凹むR溝であり、
前記樹脂ケースの前記角部は、前記ベース板から外周側に突出し、
前記溝部が狭まった状態で、前記樹脂ケースの前記角部は下方に屈曲している、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記放熱部品は、上面が円弧状に膨出した形状であり、
前記溝部は、前記樹脂ケースの上面側から下面側に凹むR溝と、前記樹脂ケースの下面側から上面側に凹むR溝であり、
前記樹脂ケースの前記角部は、前記ベース板から外周側に突出し、
前記樹脂ケースの上面側から下面側に凹む前記溝部が広がるとともに前記樹脂ケースの下面側から上面側に凹む前記溝部が狭まった状態で、前記樹脂ケースの前記角部は下方に屈曲している、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記樹脂ケースの少なくとも一方の面側に形成された前記溝部を2つ備えた、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019226088A JP7325316B2 (ja) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 半導体装置 |
US17/005,594 US11876033B2 (en) | 2019-12-16 | 2020-08-28 | Semiconductor device including resin case having groove at corner thereof |
DE102020128596.5A DE102020128596A1 (de) | 2019-12-16 | 2020-10-30 | Halbleitervorrichtung |
CN202011458404.7A CN112992820A (zh) | 2019-12-16 | 2020-12-11 | 半导体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019226088A JP7325316B2 (ja) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021097092A JP2021097092A (ja) | 2021-06-24 |
JP7325316B2 true JP7325316B2 (ja) | 2023-08-14 |
Family
ID=76085295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019226088A Active JP7325316B2 (ja) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11876033B2 (ja) |
JP (1) | JP7325316B2 (ja) |
CN (1) | CN112992820A (ja) |
DE (1) | DE102020128596A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114023656B (zh) * | 2022-01-06 | 2022-06-03 | 浙江里阳半导体有限公司 | 半导体器件的制造方法及其制造设备 |
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JP2019161129A (ja) | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 株式会社三社電機製作所 | 回路モジュール |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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IT1201836B (it) | 1986-07-17 | 1989-02-02 | Sgs Microelettronica Spa | Dispositivo a semiconduttore montato in un contenitore segmentato altamente flessibile e fornite di dissipatore termico |
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JP3272922B2 (ja) | 1995-11-15 | 2002-04-08 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
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-
2019
- 2019-12-16 JP JP2019226088A patent/JP7325316B2/ja active Active
-
2020
- 2020-08-28 US US17/005,594 patent/US11876033B2/en active Active
- 2020-10-30 DE DE102020128596.5A patent/DE102020128596A1/de active Pending
- 2020-12-11 CN CN202011458404.7A patent/CN112992820A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019047049A (ja) | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102020128596A1 (de) | 2021-06-17 |
US20210183736A1 (en) | 2021-06-17 |
US11876033B2 (en) | 2024-01-16 |
CN112992820A (zh) | 2021-06-18 |
JP2021097092A (ja) | 2021-06-24 |
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