JP2019161129A - 回路モジュール - Google Patents
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
2 外部端子
3 ベース板
3a 表面
3b 裏面
3c 貫通孔
4 ケース
5 封止材
6 ネジ部材
11 半導体素子
12 絶縁基板
40 開口部
41 台座
41a 表面
41c 貫通孔
42 突起部
43、43A、43B、431A、431B、432A、432B、433 溝部
61 頭部
421 第1部分
422 第2部分
423 第3部分
D1 長手方向
P 角部
R1 設置領域
R2 端部領域
S 空間
Claims (5)
- ベース板と、
前記ベース板の表面に設置される回路基板と、
前記回路基板を覆うケースと、
を備え、
前記ケースには、前記ベース板の前記表面のうちの前記回路基板の設置領域とは異なる領域に近接対向する台座が設けられ、当該台座及び前記ベース板には、ネジ留め用の貫通孔が形成されており、
前記台座には、前記ベース板とは反対側の表面における前記貫通孔の周囲の位置に、突起部が設けられている、回路モジュール。 - 前記突起部は、前記貫通孔の両側にそれぞれ位置する第1部分及び第2部分を含む、請求項1に記載の回路モジュール。
- 前記突起部は、前記貫通孔を中心とした環状を呈する、請求項2に記載の回路モジュール。
- 前記第1部分及び前記第2部分は、平行且つ直線的に延びている、請求項2に記載の回路モジュール。
- 前記台座の前記表面には、前記突起部に隣接する溝部が形成されている、請求項1〜4の何れかに記載の回路モジュール。
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-
2018
- 2018-03-16 JP JP2018048680A patent/JP7143096B2/ja active Active
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