JPS6243156A - 半導体装置の樹脂ケ−ス - Google Patents
半導体装置の樹脂ケ−スInfo
- Publication number
- JPS6243156A JPS6243156A JP18441185A JP18441185A JPS6243156A JP S6243156 A JPS6243156 A JP S6243156A JP 18441185 A JP18441185 A JP 18441185A JP 18441185 A JP18441185 A JP 18441185A JP S6243156 A JPS6243156 A JP S6243156A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin case
- resin
- semiconductor device
- case
- heat
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の樹脂ケースの改良に関するも
のである。
のである。
第４図は従来の半導体装置を示す断面図、第５図は従来
の樹脂ケースの斜視図、第６図はそのｒ面図である。第
７図は第４図の半導体装置か放熱フィンに取り付けられ
た状態を示す断面図、第８図は締付部の斜視図である。
の樹脂ケースの斜視図、第６図はそのｒ面図である。第
７図は第４図の半導体装置か放熱フィンに取り付けられ
た状態を示す断面図、第８図は締付部の斜視図である。
これらの図において、１は樹脂ケース、２は接着剤、３
は放熱板、４は端ｒ、５ａ、５ｂは放熱フィンに取り付
ける締付穴である。６ａ、６ｂは締付ネジ、７は放熱フ
ィンである。樹脂ケース］と放熱板３は接着剤２により
固着され、さらに締付ネジ６ａ、６ｂにより放熱フィン
７に取り付けられる。
は放熱板、４は端ｒ、５ａ、５ｂは放熱フィンに取り付
ける締付穴である。６ａ、６ｂは締付ネジ、７は放熱フ
ィンである。樹脂ケース］と放熱板３は接着剤２により
固着され、さらに締付ネジ６ａ、６ｂにより放熱フィン
７に取り付けられる。
このように樹脂ケース１は放熱板３に接ｚｉ剤２で取り
付は固着され、次いで半導体素−ｆ−Ｃ図ボせず）を外
気から遮断するためモールド樹脂でおおわれる。さらに
、締付ネジ６ａ、６ｂにより２０〜３０Ｋｇ＠ｃｍの締
付トルクにより、放熱フィン７に取り付けられ、発熱に
よる半導体装置の動作不良あるいは故障を防止する。
付は固着され、次いで半導体素−ｆ−Ｃ図ボせず）を外
気から遮断するためモールド樹脂でおおわれる。さらに
、締付ネジ６ａ、６ｂにより２０〜３０Ｋｇ＠ｃｍの締
付トルクにより、放熱フィン７に取り付けられ、発熱に
よる半導体装置の動作不良あるいは故障を防止する。
従来の半導体装置は以ヒのように構成されてｖするが、
このような従来の樹脂ケース１では成形後、わずかなが
ら反りが発生する。樹脂ケース］の材質はポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）等が一般的であるか耐熱性に
難点がある。耐熱性の優れた材質、例えばポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ） 、エポキシ樹脂等を使用す
ると機械的にもろいため、ケース成形後１反りがある場
合、接着剤層が厚くなり放熱フィン７に締め付けた際に
樹脂ケース１が変形し、遂には第８図に示すようにクラ
ック８が生じる欠点があった。
このような従来の樹脂ケース１では成形後、わずかなが
ら反りが発生する。樹脂ケース］の材質はポリブチレン
テレフタレート（ＰＢＴ）等が一般的であるか耐熱性に
難点がある。耐熱性の優れた材質、例えばポリフェニレ
ンサルファイド（ＰＰＳ） 、エポキシ樹脂等を使用す
ると機械的にもろいため、ケース成形後１反りがある場
合、接着剤層が厚くなり放熱フィン７に締め付けた際に
樹脂ケース１が変形し、遂には第８図に示すようにクラ
ック８が生じる欠点があった。
この発明は、Ｌ記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、クラックの生じない安価な゛ト導体装置の
樹脂ケースを提供するものである。
れたもので、クラックの生じない安価な゛ト導体装置の
樹脂ケースを提供するものである。
この発明にかかる半導体装置の樹脂ケースは、ストッパ
となる凸部を放熱板と接する面の締め付は周辺部に設け
たものである。
となる凸部を放熱板と接する面の締め付は周辺部に設け
たものである。
この発明においては、あらかじめストッパとなる凸部を
設けである樹脂ケースを、半導体装ｒが取り付けられた
放熱板に取り付けることで締め付は時に凸部がストッパ
となりクラック等の発生を防止する。
設けである樹脂ケースを、半導体装ｒが取り付けられた
放熱板に取り付けることで締め付は時に凸部がストッパ
となりクラック等の発生を防止する。
第１図、ｉ２図はこの発明の・実施例を示すもので、第
１図はこの発明に用いられる樹脂ケースのｒ面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線による拡大断面図である。：ｉＳ
１図、第２図において、９はストッパとなる凸部で、凸
部の高さは樹脂ケース１の成形後の反りの分より若七大
きくしておくのが望ましい、樹脂ケース１の取り付けに
際しては、樹脂ケース］または放熱板３に接着剤２をあ
らかじめ塗布しておき、オーブン中で加熱固着する。
１図はこの発明に用いられる樹脂ケースのｒ面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線による拡大断面図である。：ｉＳ
１図、第２図において、９はストッパとなる凸部で、凸
部の高さは樹脂ケース１の成形後の反りの分より若七大
きくしておくのが望ましい、樹脂ケース１の取り付けに
際しては、樹脂ケース］または放熱板３に接着剤２をあ
らかじめ塗布しておき、オーブン中で加熱固着する。
樹脂ケース１はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
等の材質の樹脂が一般的であるが耐熱性に問題があり、
耐熱性の優れた樹脂、たとえばエポキシ樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）’ｉの材質の樹脂を用い
る。
等の材質の樹脂が一般的であるが耐熱性に問題があり、
耐熱性の優れた樹脂、たとえばエポキシ樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）’ｉの材質の樹脂を用い
る。
次にエポキシ樹脂簿（図示せず）を樹脂ケース１内に注
入し半導体素子−（図示せず）を外気雰囲気から保護す
る。完成された半導体装置はさらにヒ・９体装置自身か
らの発熱を放散させるため放熱フ、ニアに、締め付は取
り付けられる。このように取り付けられた半導体装置の
樹脂ケース１にスト２・ぐとなる凸部９を用いることに
よって１締め付は時に樹脂ケース］の変形、クランクの
発生はなくなる。
入し半導体素子−（図示せず）を外気雰囲気から保護す
る。完成された半導体装置はさらにヒ・９体装置自身か
らの発熱を放散させるため放熱フ、ニアに、締め付は取
り付けられる。このように取り付けられた半導体装置の
樹脂ケース１にスト２・ぐとなる凸部９を用いることに
よって１締め付は時に樹脂ケース］の変形、クランクの
発生はなくなる。
第３［くはこの発明の他の実施例を示すもので、この実
施例では凸部９が環状をなしている。この実施例の場合
も断面図は第２図とほぼ同様になる。
施例では凸部９が環状をなしている。この実施例の場合
も断面図は第２図とほぼ同様になる。
なお、１−記実施例では、トランジスタモジュールにつ
いて説明したが、この他サイリスタモジュール、タイオ
ードモジュール、ハイプリントＩＣ等半導体装置一般に
広く適用できる。
いて説明したが、この他サイリスタモジュール、タイオ
ードモジュール、ハイプリントＩＣ等半導体装置一般に
広く適用できる。
以１−説明したように、この発明は樹脂ケースにストッ
パとなる凸部を設けたので、樹脂ケースの放熱フィンへ
の締め付けによる取り付けに際してもクラックが生しな
いので、不良品の発生がないため安価な樹脂ケースが得
られる効果がある。
パとなる凸部を設けたので、樹脂ケースの放熱フィンへ
の締め付けによる取り付けに際してもクラックが生しな
いので、不良品の発生がないため安価な樹脂ケースが得
られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の構造を示す一ド面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線による拡大断面図、第３図はこ
の発明の他の実施例を示すド面図、第４図は従来の半導
体装置の断面図、第５図は従来の樹脂ケースの斜視図、
第６図はそのＦ面図、第７図は半導体装置を放熱フィン
に取り付けた断面図、第８図はその要部の斜視図である
。 図において、１は樹脂ケース、３は放熱板。 ４は端子、５ａ、５ｂは締付穴、６ａ、６ｂは締付ネジ
、７は放熱フィン、９はストッパとなる凸部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相′１部分を示す
。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第２図 第３図 第７ 第４図 第５図 第６図
２図は第１図のＡ−Ａ線による拡大断面図、第３図はこ
の発明の他の実施例を示すド面図、第４図は従来の半導
体装置の断面図、第５図は従来の樹脂ケースの斜視図、
第６図はそのＦ面図、第７図は半導体装置を放熱フィン
に取り付けた断面図、第８図はその要部の斜視図である
。 図において、１は樹脂ケース、３は放熱板。 ４は端子、５ａ、５ｂは締付穴、６ａ、６ｂは締付ネジ
、７は放熱フィン、９はストッパとなる凸部である。 なお、各図中の同一符号は同一または相′１部分を示す
。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第２図 第３図 第７ 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 放熱板を有する樹脂ケースの内部に配線によって互いに
接続された複数の半導体素子が収納され、この樹脂ケー
スの内部にモールド樹脂を充填し外気から遮断し、さら
に前記放熱板を放熱フィンに接触させ、締め付けによっ
て取り付けられる半導体装置において、前記樹脂ケース
の少なくとも放熱板と接する面の締付穴周辺部にストッ
パとなる凸部を設けたことを特徴とする半導体装置の樹
脂ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18441185A JPS6243156A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 半導体装置の樹脂ケ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18441185A JPS6243156A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 半導体装置の樹脂ケ−ス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6243156A true JPS6243156A (ja) | 1987-02-25 |
Family
ID=16152696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18441185A Pending JPS6243156A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 半導体装置の樹脂ケ−ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6243156A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016743A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Lg Innotek Co., Ltd | Multi chip module and fabrication method therof |
| JP2019161129A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 株式会社三社電機製作所 | 回路モジュール |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18441185A patent/JPS6243156A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016743A1 (en) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Lg Innotek Co., Ltd | Multi chip module and fabrication method therof |
| JP2019161129A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 株式会社三社電機製作所 | 回路モジュール |
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