JPH06236944A - 半導体実装における放熱装置 - Google Patents
半導体実装における放熱装置Info
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- JPH06236944A JPH06236944A JP4595093A JP4595093A JPH06236944A JP H06236944 A JPH06236944 A JP H06236944A JP 4595093 A JP4595093 A JP 4595093A JP 4595093 A JP4595093 A JP 4595093A JP H06236944 A JPH06236944 A JP H06236944A
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- Japan
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- circuit board
- semiconductor chip
- heat
- heat sink
- wiring pattern
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板上に実装された半導体チップの発生
熱を効率良く外部に放出させることができる半導体実装
における放熱装置を提供する。 【構成】 上面に配線パターンが形成された回路基板１
と、回路基板１の上面に貼り付けられたヒートシンク３
と、ヒートシンク３の上面に貼り付けられ且つ回路基板
１上の配線パターンにワイヤ７を介して電気的に接続さ
れた半導体チップ５と、半導体チップ５を覆う状態に塗
布された保護樹脂８とから成る。
熱を効率良く外部に放出させることができる半導体実装
における放熱装置を提供する。 【構成】 上面に配線パターンが形成された回路基板１
と、回路基板１の上面に貼り付けられたヒートシンク３
と、ヒートシンク３の上面に貼り付けられ且つ回路基板
１上の配線パターンにワイヤ７を介して電気的に接続さ
れた半導体チップ５と、半導体チップ５を覆う状態に塗
布された保護樹脂８とから成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に実装され
た半導体チップの発生熱を外部に放出させるための半導
体実装における放熱装置に関するものである。
た半導体チップの発生熱を外部に放出させるための半導
体実装における放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、回路基板上に半導体チップを実
装してなる半導体実装においては、動作時に発生する半
導体チップの熱を効率良く外部に放出させるための手段
が講じられる。図４は、従来の半導体実装における放熱
装置を示す側断面図である。図において、３１は回路基
板であり、この回路基板３１の上面には図示せぬ配線パ
ターンが形成されている。また、回路基板３１の上面に
は半導体チップ３２が実装されており、この半導体チッ
プ３２と回路基板３１上の配線パターンとはワイヤ３３
を介して電気的に接続されている。さらに、回路基板３
１上には半導体チップ３２を覆う状態で保護樹脂３４が
塗布されている。加えて、回路基板３１の下面側には、
半導体チップ３２の実装位置に対応してヒートシンク３
５が取り付けられている。そして、動作時に発生した半
導体チップ３２の熱は回路基板３１を通してヒートシン
ク３５に伝えられ、さらにヒートシンク３５の表面から
外部に放出されるようになっている。
装してなる半導体実装においては、動作時に発生する半
導体チップの熱を効率良く外部に放出させるための手段
が講じられる。図４は、従来の半導体実装における放熱
装置を示す側断面図である。図において、３１は回路基
板であり、この回路基板３１の上面には図示せぬ配線パ
ターンが形成されている。また、回路基板３１の上面に
は半導体チップ３２が実装されており、この半導体チッ
プ３２と回路基板３１上の配線パターンとはワイヤ３３
を介して電気的に接続されている。さらに、回路基板３
１上には半導体チップ３２を覆う状態で保護樹脂３４が
塗布されている。加えて、回路基板３１の下面側には、
半導体チップ３２の実装位置に対応してヒートシンク３
５が取り付けられている。そして、動作時に発生した半
導体チップ３２の熱は回路基板３１を通してヒートシン
ク３５に伝えられ、さらにヒートシンク３５の表面から
外部に放出されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の放熱装置では、回路基板３１が例えばガラスエポキシ
材で構成された場合、基板自体の熱伝導率が低いために
半導体チップ３２の発生熱がスムースにヒートシンク３
５に伝えられず、放熱効果が著しく低下するという問題
があった。
の放熱装置では、回路基板３１が例えばガラスエポキシ
材で構成された場合、基板自体の熱伝導率が低いために
半導体チップ３２の発生熱がスムースにヒートシンク３
５に伝えられず、放熱効果が著しく低下するという問題
があった。
【０００４】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、回路基板上に実装された半導体チップの発
生熱を効率良く外部に放出させることができる半導体実
装における放熱装置を提供することを目的とする。
れたもので、回路基板上に実装された半導体チップの発
生熱を効率良く外部に放出させることができる半導体実
装における放熱装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、上面に配線パターンが形
成された回路基板と、回路基板の上面に貼り付けられた
ヒートシンクと、ヒートシンクの上面に貼り付けられ且
つ回路基板上の配線パターンにワイヤを介して電気的に
接続された半導体チップと、半導体チップを覆う状態に
塗布された保護樹脂とから成る半導体実装における放熱
装置である。また、上記ヒートシンクの一部が少なくと
も上記保護樹脂の外側に張り出して配置されたものであ
る。さらに、上記ヒートシンクに半導体チップと配線パ
ターンとをワイヤにて接続するための開口部を設けたも
のである。
成するためになされたもので、上面に配線パターンが形
成された回路基板と、回路基板の上面に貼り付けられた
ヒートシンクと、ヒートシンクの上面に貼り付けられ且
つ回路基板上の配線パターンにワイヤを介して電気的に
接続された半導体チップと、半導体チップを覆う状態に
塗布された保護樹脂とから成る半導体実装における放熱
装置である。また、上記ヒートシンクの一部が少なくと
も上記保護樹脂の外側に張り出して配置されたものであ
る。さらに、上記ヒートシンクに半導体チップと配線パ
ターンとをワイヤにて接続するための開口部を設けたも
のである。
【０００６】
【作用】本発明の半導体実装における放熱装置において
は、発熱源となる半導体チップが直にヒートシンクの上
面に貼り付けられているため、動作時における半導体チ
ップの発生熱はスムースにヒートシンクに伝えられて外
部に放出されるようになる。また、本発明の放熱装置で
は、回路基板上に実装された半導体チップとヒートシン
クの下面側に配置された配線パターンとの接続が、ヒー
トシンクに設けられた開口部を介してなされる。
は、発熱源となる半導体チップが直にヒートシンクの上
面に貼り付けられているため、動作時における半導体チ
ップの発生熱はスムースにヒートシンクに伝えられて外
部に放出されるようになる。また、本発明の放熱装置で
は、回路基板上に実装された半導体チップとヒートシン
クの下面側に配置された配線パターンとの接続が、ヒー
トシンクに設けられた開口部を介してなされる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明に係わる半導体実装にお
ける放熱装置の第１実施例を示す側断面図であり、図２
は同平面図である。図において、１は回路基板であり、
この回路基板１の上面には配線パターン２（図２）が形
成されている。また、回路基板１の上面にはヒートシン
ク３が接着剤４（例えば銀ペースト）により貼り付けら
れている。さらに、ヒートシンク３の上面には半導体チ
ップ５が上記同様に接着剤６（例えば銀ペースト）によ
り貼り付けられている。このように半導体チップ５はヒ
ートシンク３を介して回路基板１上に実装されており、
しかも回路基板１とヒートシンク３及び半導体チップ５
は、それぞれ接着剤４、６によってほぼ密着した状態に
貼り付けられている。
ながら説明する。図１は本発明に係わる半導体実装にお
ける放熱装置の第１実施例を示す側断面図であり、図２
は同平面図である。図において、１は回路基板であり、
この回路基板１の上面には配線パターン２（図２）が形
成されている。また、回路基板１の上面にはヒートシン
ク３が接着剤４（例えば銀ペースト）により貼り付けら
れている。さらに、ヒートシンク３の上面には半導体チ
ップ５が上記同様に接着剤６（例えば銀ペースト）によ
り貼り付けられている。このように半導体チップ５はヒ
ートシンク３を介して回路基板１上に実装されており、
しかも回路基板１とヒートシンク３及び半導体チップ５
は、それぞれ接着剤４、６によってほぼ密着した状態に
貼り付けられている。
【０００８】加えて、回路基板１上の配線パターン２と
半導体チップ５とはワイヤ７を介して電気的に接続され
ている。また、回路基板１上には半導体チップ５を覆う
状態で保護樹脂８が塗布されており、この保護樹脂８に
よって半導体チップ５が外部環境から保護される構成と
なっている。ここで、上述したヒートシンク３の一部
は、少なくとも半導体チップ５上に塗布された保護樹脂
８の外側に張り出して配置され、その張り出した部分を
放熱面３ａとしている。これにより、ヒートシンク３に
伝えられた熱は、その放熱面３ａから外部に放出される
ようになる。
半導体チップ５とはワイヤ７を介して電気的に接続され
ている。また、回路基板１上には半導体チップ５を覆う
状態で保護樹脂８が塗布されており、この保護樹脂８に
よって半導体チップ５が外部環境から保護される構成と
なっている。ここで、上述したヒートシンク３の一部
は、少なくとも半導体チップ５上に塗布された保護樹脂
８の外側に張り出して配置され、その張り出した部分を
放熱面３ａとしている。これにより、ヒートシンク３に
伝えられた熱は、その放熱面３ａから外部に放出される
ようになる。
【０００９】このように本第１実施例の放熱装置におい
ては、発熱源となる半導体チップ５が接着剤６を介して
直にヒートシンク３の上面に貼り付けられているため、
動作時における半導体チップ５の発生熱はスムースにヒ
ートシンク３に伝えられるようになる。また、こうして
ヒートシンク３に伝えられた熱は、保護樹脂８の外側に
張り出した放熱面３ａから外部に放出されるようにな
る。
ては、発熱源となる半導体チップ５が接着剤６を介して
直にヒートシンク３の上面に貼り付けられているため、
動作時における半導体チップ５の発生熱はスムースにヒ
ートシンク３に伝えられるようになる。また、こうして
ヒートシンク３に伝えられた熱は、保護樹脂８の外側に
張り出した放熱面３ａから外部に放出されるようにな
る。
【００１０】なお、図示した第１実施例の放熱装置にお
いては、ヒートシンク３の形状を平面視略Ｔ字形にする
ことで、保護樹脂８の外側に張り出した部分を幅広に形
成しているが、これは放熱面３ａを広く確保することで
より一層の放熱効果の向上を図ったものであり、これ以
外にもヒートシンク３の形状としては種々のものが考え
られる。
いては、ヒートシンク３の形状を平面視略Ｔ字形にする
ことで、保護樹脂８の外側に張り出した部分を幅広に形
成しているが、これは放熱面３ａを広く確保することで
より一層の放熱効果の向上を図ったものであり、これ以
外にもヒートシンク３の形状としては種々のものが考え
られる。
【００１１】図３は、本発明に係わる半導体実装におけ
る放熱装置の第２実施例を示す平面図である。図におい
て、１は上面に配線パターン２が形成された回路基板、
３は回路基板１の上面に貼り付けられたヒートシンク、
５はヒートシンク３の上面に貼り付けられた半導体チッ
プ、７は回路基板１上の配線パターン２と半導体チップ
５とを電気的に接続するワイヤであり、回路基板１上に
実装された半導体チップ５には保護樹脂（不図示）が塗
布されている。
る放熱装置の第２実施例を示す平面図である。図におい
て、１は上面に配線パターン２が形成された回路基板、
３は回路基板１の上面に貼り付けられたヒートシンク、
５はヒートシンク３の上面に貼り付けられた半導体チッ
プ、７は回路基板１上の配線パターン２と半導体チップ
５とを電気的に接続するワイヤであり、回路基板１上に
実装された半導体チップ５には保護樹脂（不図示）が塗
布されている。
【００１２】これまでの構成は上記第１実施例の場合と
同様であり、本第２実施例の特徴とするところは、回路
基板１と半導体チップ５との間に貼り付けたヒートシン
ク３に開口部９、９、・・を設けた点にある。これらの
開口部９は、半導体チップ５と配線パターン２とをワイ
ヤ７にて接続するためのものであり、本第２実施例では
回路基板１上の配線パターン２に応じて４つの開口部９
が設けられている。
同様であり、本第２実施例の特徴とするところは、回路
基板１と半導体チップ５との間に貼り付けたヒートシン
ク３に開口部９、９、・・を設けた点にある。これらの
開口部９は、半導体チップ５と配線パターン２とをワイ
ヤ７にて接続するためのものであり、本第２実施例では
回路基板１上の配線パターン２に応じて４つの開口部９
が設けられている。
【００１３】なお、ヒートシンク３は上記第１実施例の
場合と同様に接着剤（銀ペースト）によって回路基板１
上に貼り付けるようにしてもよいが、その場合は、ヒー
トシンク３と配線パターン２とが電気的にショートしな
いように接着剤の塗布位置や塗布量を適宜設定する必要
がある。
場合と同様に接着剤（銀ペースト）によって回路基板１
上に貼り付けるようにしてもよいが、その場合は、ヒー
トシンク３と配線パターン２とが電気的にショートしな
いように接着剤の塗布位置や塗布量を適宜設定する必要
がある。
【００１４】このように本第２実施例においては、回路
基板１上の配線パターン２に応じてヒートシンク３に開
口部９が設けられているため、この開口部９を介してヒ
ートシンク３の下面側に配置された配線パターン２と半
導体チップ５とをワイヤ７にて接続することが可能とな
る。その結果、上記第１実施例のように２辺だけに電極
部が形成された半導体チップ５だけでなく、４辺全て
（全周）に電極部が形成された半導体チップ５に対して
も何ら支障なく回路基板１と半導体チップ５との間にヒ
ートシンク３を介在させて放熱効果を高めることが可能
となる。
基板１上の配線パターン２に応じてヒートシンク３に開
口部９が設けられているため、この開口部９を介してヒ
ートシンク３の下面側に配置された配線パターン２と半
導体チップ５とをワイヤ７にて接続することが可能とな
る。その結果、上記第１実施例のように２辺だけに電極
部が形成された半導体チップ５だけでなく、４辺全て
（全周）に電極部が形成された半導体チップ５に対して
も何ら支障なく回路基板１と半導体チップ５との間にヒ
ートシンク３を介在させて放熱効果を高めることが可能
となる。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の放熱装置
によれば、発熱源となる半導体チップがヒートシンクの
上面に直に貼り付けられているため、動作時における半
導体チップの発生熱はスムースにヒートシンクに伝えら
れて外部に放出されるようになり、これによって回路基
板の材質等にかかわりなく半導体チップの発生熱を効率
良く外部に放出させることが可能となる。
によれば、発熱源となる半導体チップがヒートシンクの
上面に直に貼り付けられているため、動作時における半
導体チップの発生熱はスムースにヒートシンクに伝えら
れて外部に放出されるようになり、これによって回路基
板の材質等にかかわりなく半導体チップの発生熱を効率
良く外部に放出させることが可能となる。
【００１６】また、本発明の放熱装置においては、ヒー
トシンクに設けられた開口部を介して、回路基板上に実
装された半導体チップとヒートシンクの下面側に配置さ
れた配線パターンとをワイヤにて接続することができる
ため、４辺全て（全周）に電極部が形成された半導体チ
ップに対しても何ら支障なく回路基板と半導体チップと
の間にヒートシンクを介在させて放熱効果を高めること
が可能となる。
トシンクに設けられた開口部を介して、回路基板上に実
装された半導体チップとヒートシンクの下面側に配置さ
れた配線パターンとをワイヤにて接続することができる
ため、４辺全て（全周）に電極部が形成された半導体チ
ップに対しても何ら支障なく回路基板と半導体チップと
の間にヒートシンクを介在させて放熱効果を高めること
が可能となる。
【図１】本発明に係わる半導体実装における放熱装置の
第１実施例を示す側断面図である。
第１実施例を示す側断面図である。
【図２】本発明に係わる半導体実装における放熱装置の
第１実施例を示す平面図である。
第１実施例を示す平面図である。
【図３】本発明に係わる半導体実装における放熱装置の
第２実施例を示す平面図である。
第２実施例を示す平面図である。
【図４】従来の半導体実装における放熱装置を示す側断
面図である。
面図である。
１ 回路基板 ２ 配線パターン ３ ヒートシンク ５ 半導体チップ ７ ワイヤ ８ 保護樹脂 ９ 開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 上面に配線パターンが形成された回路基
板と、 前記回路基板の上面に貼り付けられたヒートシンクと、 前記ヒートシンクの上面に貼り付けられ且つ前記回路基
板上の配線パターンにワイヤを介して電気的に接続され
た半導体チップと、 前記半導体チップを覆う状態に塗布された保護樹脂とか
ら成ることを特徴とする半導体実装における放熱装置。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクの一部が少なくとも前
記保護樹脂の外側に張り出して配置されていることを特
徴とする請求項１記載の半導体実装における放熱装置。 - 【請求項３】 前記ヒートシンクに前記半導体チップと
前記配線パターンとをワイヤにて接続するための開口部
を設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体実装に
おける放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4595093A JPH06236944A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 半導体実装における放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4595093A JPH06236944A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 半導体実装における放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236944A true JPH06236944A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12733563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4595093A Pending JPH06236944A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | 半導体実装における放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06236944A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0922961A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Nec Corp | Ｂｇａ型半導体装置 |
| US5598321A (en) * | 1995-09-11 | 1997-01-28 | National Semiconductor Corporation | Ball grid array with heat sink |
-
1993
- 1993-02-09 JP JP4595093A patent/JPH06236944A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0922961A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Nec Corp | Ｂｇａ型半導体装置 |
| US5598321A (en) * | 1995-09-11 | 1997-01-28 | National Semiconductor Corporation | Ball grid array with heat sink |
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