JP5787435B2 - 半導体放熱装置 - Google Patents
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Description
2:半導体
3、153:収納部
4、154:貫通孔
5、155:固定部
6:パッケージ
7:リード端子
8:背面(第1放熱面)
9:表面(第2放熱面)
10、30、50、70、90:半導体放熱装置
11、31、51、71、91:第1放熱板(第1放熱部材)
12、32、52:半導体取付部
13、33、53:第1接触面
14、34、54:第1取付孔
15、35、55:基板取付部
36、56、96:屈曲部
77、97:段曲部
21、41、61、81、101:第2放熱板(第2放熱部材)
22、42、62:押圧部
23、43、63:第2接触面
24、44、64:第2取付孔
25、45、65:接合部
26、66、86、:屈曲部
27、47、67、107:段曲部
28、48、68、88、108:ネジ(固定部材)
46:スリット
49:ナット
69:バネ座金
110、130:半導体放熱装置
111、131:放熱板
113、133:接触面
121:固定部材
122:固定部
127:段差部
128、138、142、143:ネジ
140:配線基板
141:スルーホール
144:ナット
Claims (7)
- 半導体を収納した収納部及び貫通孔を有した固定部で構成され、前記収納部及び固定部の同一側に形成される第1放熱面と、前記収納部の前記第1放熱面の反対側に形成される第2放熱面とを設けた半導体素子に装着される半導体放熱装置に於いて、
前記第1放熱面に接触する第1放熱部材と、
前記第1放熱部材との接合部を支点として前記固定部に接触せずに前記第2放熱面に弾性的に接触する第2放熱部材と、
前記貫通孔に挿通して前記第1放熱部材及び第2放熱部材に係合し、前記第1放熱部材と前記第2放熱部材とで前記半導体素子を挟持させる固定部材と、
を備え、
前記第2放熱部材は、前記第1放熱部材より熱伝導率が高い材質であることを特徴とする半導体放熱装置。
- 請求項1記載の半導体放熱装置に於いて、
前記第1放熱部材は、
前記第1放熱面の実質的に全面に接触する第1接触面と、
前記固定部材を挿通する第1取付孔と、
を有し、
前記第2放熱部材は、
前記第2放熱面の一部又は全面に接触する第2接触面と、
前記固定部材を挿通する第2取付孔と、
を有し、
前記固定部材は、
前記第1取付孔、前記貫通孔、前記第2取付孔に挿通し、前記接合部を支点、前記第2取付孔を力点、前記第2接触面を作用点として前記第2放熱面を押圧することを特徴とする半導体放熱装置。
- 請求項2記載の半導体放熱装置に於いて、前記第1放熱部材は、配線基板に固定する基板取付部を有することを特徴とする半導体放熱装置。
- 請求項3記載の半導体放熱装置に於いて、前記第1接触面に複数の前記半導体素子を前記配線基板に実装する方向に並べて配置し、前記第1放熱部材と前記第2放熱部材とで前記複数の半導体素子を挟持して固定することを特徴とする半導体放熱装置。
- 請求項4記載の半導体放熱装置に於いて、前記第2放熱部材は、前記複数の半導体素子の配置位置間にスリットを形成し、前記スリットにより分離された前記第2接触面の各々が、前記複数の半導体素子の前記第2放熱面に個別に接触することを特徴とする半導体放熱装置。
- 請求項3乃至5の何れかに記載の半導体放熱装置に於いて、前記第1放熱部材及び第2放熱部材の少なくとも何れか一方は、前記基板取付部を前記配線基板に固定した状態で、前記配線基板とは反対側に、前記配線基板の略平行方向に屈曲した形状の屈曲部を有することを特徴とする半導体放熱装置。
- 請求項1乃至6の何れかに記載の半導体放熱装置に於いて、前記第1放熱部材及び第2放熱部材は、板金加工したアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴とする半導体放熱装置。
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