CN117855167A - 一种支撑装置、电路模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种支撑装置、电路模组以及电子设备。该支撑装置可以包括：第一锁固件，第一锁固件的外侧设置有第一限位部；第二锁固件，第二锁固件的内侧设置有第二限位部，第一锁固件插入第二锁固件，并通过第一限位部和第二限位部配合与第二锁固件连接；弹性件，设置于第一锁固件与第二锁固件之间；其中，当第一锁固件与第二锁固件处于第一相对位置时，第一限位部与第二限位部相抵，弹性件压缩至第一长度，并为散热器提供支撑力，以使得散热器与裸片之间产生第一间隙；当第一锁固件与第二锁固件受外力作用相向运动至第二相对位置时，第一限位部与第二限位部分离，弹性件压缩至第二长度，并停止为散热器提供支撑力，以使得散热器与裸片接触。

Description

一种支撑装置、电路模组以及电子设备

技术领域

本申请涉及集成电路(Integrated Circuit，IC)技术领域，尤其涉及一种支撑装置、电路模组以及电子设备。

背景技术

随着芯片制造工艺的进步，芯片单位面积的功耗越来越高，功耗的增加往往伴随着更加严酷的散热条件，需要芯片的裸片与散热器之间保持良好的贴合。这就意味着需要散热器需要向裸片施加一定的压力。同时，为了方便芯片的维修与更换，把芯片及配套的辅助功能如电源等放在一块比较小的电路板上，形成一个电路组合，这个组合配上散热器，我们称之为电路模组，电路模组再通过连接器安装在主板上，而连接器的安装同样需要很大的插入力。在将电路模组安装于主电路板的过程中，外力只能施加在散热器上，再依次通过散热器、裸片、芯片基板、锡球、芯片组件的电路板，再传导至连接器，以实现电路模组的连接器与主电路板上的连接器的连接。此时，裸片处于多重受力之下，这使得裸片跟芯片锡球的受力情况非常严酷，存在因受力过大而失效的风险。

发明内容

本申请提供一种支撑装置、芯片组件以及电子设备，能够实现减缓芯片受力，保护芯片。

在第一方面，本申请提供了一种支撑装置，能够设置于电路模组的电路板上，电路板上安装有散热器和裸片，散热器用于为裸片散热。该支撑装置包括：第一锁固件，第一锁固件的外侧设置有第一限位部；第二锁固件，第二锁固件的内侧设置有第二限位部，第一锁固件插入第二锁固件，并通过第一限位部和第二限位部配合与第二锁固件连接；弹性件，设置于第一锁固件与第二锁固件之间；其中，当第一锁固件与第二锁固件处于第一相对位置时，第一限位部与第二限位部相抵，弹性件压缩至第一长度，并为散热器提供支撑力，以使得散热器与裸片之间产生第一间隙；当第一锁固件与第二锁固件受外力作用相向运动至第二相对位置时，第一限位部与第二限位部分离，弹性件压缩至第二长度，并停止为散热器提供支撑力，以使得散热器与裸片接触，第一长度大于第二长度。

在一些可能的实施方式中，当第一锁固件与第二锁固件处于第一相对位置时，第一锁固件与第二锁固件之间具有第二间隙，第二间隙大于第一间隙。

在一些可能的实施方式中，当第一锁固件与第二锁固件受外力作用相向运动至第二相对位置时，第一锁固件与第二锁固件接触。

在一些可能的实施方式中，第一锁固件和第二锁固件为筒状结构，第一锁固件的筒径小于第二锁固件的筒径。

在一些可能的实施方式中，第一限位部设置于第一锁固件的外侧靠近第二锁固件的第一端，第二限位部设置于第二锁固件的内侧靠近第一锁固件的第二端；第一限位部和第二限位部用于止挡第一锁固件与第二锁固件分离。

在一些可能的实施方式中，第一限位部和第二限位部上设置有相互匹配的螺纹，第一锁固件通过第一限位部与第二限位部的螺纹啮合插入第二锁固件；当第一限位部与第二限位部发生螺纹脱扣时，第一锁固件与第二锁固件处于第一相对位置。

在一些可能的实施方式中，第一锁固件包括靠近第二锁固件的第一端、远离第二锁固件的第三端以及固定件，固定件设置于第三端；第二锁固件包括靠近第一锁固件的第二端；其中，当第一锁固件与第二锁固件处于第一相对位置时，固定件与第二端之间具有第二间隙。

在一些可能的实施方式中，弹性件为蝶形弹簧。

在第二方面，本申请提供一种电路模组，包括：电路板；裸片，安装于电路板的第一表面；如第一方面及其可能的实施方式中任一项所述的支撑装置，安装于电路板。

在一些可能的实施方式中，支撑装置为多个，均匀设置于电路板上。

在一些可能的实施方式中，电路板上开设多个安装孔，第二锁固件固定于安装孔内。

在一些可能的实施方式中，电路板的第二表面上设置有连接器，连接器用于将电路固定于主电路板上；第一表面与第二表面为电路板上相背的表面。

在一些可能的实施方式中，电路模组还包括：加强背板，与电路板的第二表面贴合，第一表面与第二表面为电路板上相背的表面。

在一些可能的实施方式中，第二表面上设置有连接器，加强背板上开设有开口，连接器由开口露出。

在一些可能的实施方式中，电路模组还包括：散热器，安装于电路板上；散热器用于裸片散热。

在一些可能的实施方式中，电路模组还包括：弹性固定件，用于在电路板上固定散热器；其中，当散热器固定于电路板时，弹性固定件发生形变，并向散热器施加外力，外力大于支撑装置为散热器提供的支撑力，第一锁固件与第二锁固件处于第一相对位置。

在第三方面，本申请提供一种电子设备，包括：主电路板；连接件；如第二方面及其可能的实施方式中任一项所述的电路模组，通过连接件固定于主电路板。

在一些可能的实施方式中，当电路模组通过连接件固定于主电路板时，第一锁固件与第二锁固件处于第二相对位置，支撑装置与散热器分离，散热器与裸片接触。

在一些可能的实施方式中，在第一锁固件和第二锁固件为筒状结构的情况下，连接件包括：相互匹配的第一固定件和第二固定件，第一固定件穿入第一锁固件，第二固定件穿入第二锁固件；其中，电路模组通过第一固定件与第二固定件的配合固定在主电路板上。

在一些可能的实施方式中，当第一固定件与第二固定件紧固时，第一锁固件与第二锁固件处于第二相对位置。

根据本申请的技术方案，支撑装置能够设置于一电路板上，以支撑安装于电路板上的散热器。当第一锁固件与第二锁固件处于第一相对位置时，第一限位部与第二限位部相抵，弹性件压缩至第一长度，此时，支撑装置为散热器提供支撑力，以使得散热器与芯片之间产生第一间隙；当第一锁固件与第二锁固件受外力作用相向运动至第二相对位置时，第一限位部与第二限位部分离，弹性件压缩至第二长度，支撑装置停止为散热器提供支撑力，以使得散热器与电路模组中的裸片接触。如此，在安装散热器以及在主电路板上安装电路模组时，通过改变外力的传递路径，使得散热器所受的外力直接传递至安装有裸片的电路板上，避开裸片受力，从而保护裸片不受破坏。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的电路模组的第一种示意图；

图2为本申请实施例提供的支撑装置的一种结构示意图；

图3A为本申请实施例提供的支撑装置的一种截面示意图；

图3B为本申请实施例提供的支撑装置的另一种截面示意图；

图4为本申请实施例提供的支撑装置的一种截面爆炸图；

图5为本申请实施例提供的电路模组的第二种示意图；

图6为本申请实施例提供的电路模组的第三种示意图；

图7为本申请实施例提供的电路模组的第四种示意图；

图8为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图；

图9为本申请实施例提供的电子设备的一种示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请实施例中，图1为本申请实施例提供的电路模组的第一种示意图，其中，图1中的(a)为电路模组的主视图，(b)为电路模组的俯视图。结合图1所示，对本申请涉及的一些术语进行说明。

裸片(die)10，也可以称为芯片裸片，是指芯片未封装前的晶粒，是从硅晶圆(wafer)上用激光切割而成的小片。在裸片10中存在有完整的集成电路，一个裸片10就是一个独立的功能芯片。由于裸片10是由半导体材料制成，主要成分为硅，较为脆弱，在受到较大外力时容易受到破坏。

锡球20，也可以称为球栅阵列封装(ball grid array，BGA)锡球，是一种常用于电子产品焊接的零部件。它是由锡和其他金属合金组成的小球状物，排列在电路板40与芯片相背的表面，具有优异的导电性和焊接性能。但是其力学性能比一般金属要差，受力超过其承受极限会存在失效的风险。

芯片30，也可以称为裸片芯片，是指在进行芯片封装时将裸片10安装在芯片基板31上，并将裸片10外露。但是这样的封装没有起到对裸片10的保护作用。

电路板40，也可以称为电路板基板、基板，是指电路板裸板，焊接元器件之前的电路板。

电路模组，含有电路板40、芯片30、配套元器件及散热器，具有特定功能的组合。

随着集成电路技术的发展，处理器针脚(也可以称为pin脚、管脚)的尺寸在不断缩小，使得更多的针脚可以被放置在更小的芯片上，从而实现更高密度的集成，以提升芯片的功能特性。芯片性能的提升意味着芯片具有更高的计算能力，更高的计算能力意味着更大的功能消耗。但是，由于芯片跟电路板的连接复杂程度跟针脚的数量密切相关，那么，针脚越多，连接越复杂。

为了方便芯片的维护与更换，芯片通常不会直接焊接在电路板上，而是先将芯片插座焊接在电路板上，芯片再插入插座实现与电路板的连接。这种结构的优点是芯片的安装与拆卸非常方便，并且散热器是通过电路板上位于插座之外的安装孔进行安装，能够给芯片提供良好的受力保护，不会损坏芯片；缺点是结构复杂，成本昂贵。

另外，近些年，芯片与电路板的连接设计出现了一些新的思路，仍参考图1，芯片30及配套的辅助功能50，如电源等，放在一块比较小的电路板40上，做成一个电路组合，即芯片组件。该芯片组件再通过连接器安装在主电路板上。如此，可以把已经验证好的芯片30在电路板40的走线及配套的辅助功能50固化在电路模组内部，可以简化后端主电路板的设计，并且使得取消价格昂贵的芯片插座成为一种可能。

另外，因为芯片的功耗较高，所以需要有配套的散热器。为了简化散热器的安装与拆卸，可以将芯片组件与散热器通过安装孔60一起安装好，形成电路模组，再往主电路板上安装。

为了保证良好的传热效果，在电路模组中，散热器跟裸片要充分接触，需要增加界面材料。根据界面材料的特性，界面材料的压强在10至30磅每平方英寸(pounds persquare inch，PSI)，其传热效果比较理想。这就意味着需要在裸片和散热器之间施加一定的压力。同时为了保证散热器良好的效果，散热器的尺寸基本上是跟芯片模组中的电路板一样大小的。在电路模组往主电路板上安装时，人手施力的位置只能在散热器上，外力通过散热器、裸片、芯片基板、锡球、芯片组件中的电路板传导至连接器，再通过连接器以与主电路板上的连接器进行连接。连接器每个针脚的插入力最大可达到0.5牛顿(N)，由于连接器具有成百上千的针脚，使得整个连接器的插入力可达好几百牛顿。如果选用多个连接器，插入力会更大。可见，在主电路板上安装芯片组件时，芯片会存在多重受力的情况，此时，裸片跟锡球的受力情况将非常严酷，存在因受力过大而失效的风险。

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种支撑装置、电路模组以及电子设备，以避开裸片受力，从而保护裸片不受破坏。

在本申请实施例中，如图2所示，图2为本申请实施例提供的支撑装置的一种结构示意图。支撑装置200包括：第一锁固件201、第二锁固件202以及弹性件203。

其中，第一锁固件201插入第二锁固件202，并与第二锁固件202连接。弹性件203设置于第一锁固件201与第二锁固件202之间。在第一锁固件201与第二锁固件202受外力作用发生相向移动的过程中，第一锁固件201与第二锁固件202可以持续压缩弹性件203，使得弹性件203产生预紧力F(即弹性件203产生的弹力)。

在一些实施例中，弹性件203可以为碟形弹簧、螺旋弹簧、橡胶弹簧等，当然，弹性件203还可以为其他类型的弹性件，本申请实施例对此不做具体限定。在一些实施例中，弹性件203可以通过很小形变产生较大弹力。

在一些实施例中，如图3A所示，图3A为本申请实施例提供的支撑装置的一种截面示意图。第一锁固件201插入第二锁固件202之后，第一锁固件201与第二锁固件202压缩弹性件203至第一长度，弹性件203产生预紧力F，直至第一限位部2011与第二限位部2021完成配合。在预紧力F的作用下，第一锁固件201与第二锁固件202之间存在间隙D(即第二间隙)。此时，第一锁固件201与第二锁固件202处于第一相对位置。

在一些实施例中，如图3B所示，图3B为本申请实施例提供的支撑装置的另一种截面示意图。第一锁固件201相对于第二锁固件202由第一相对位置进一步移动至第二相对位置，第一锁固件201与第二锁固件202进一步压缩弹性件203至第二长度，弹性件203产生更大的预紧力F，直至第二间隙消失。此时，第一锁固件201与第二锁固件202处于第二相对位置。这里，第一长度长于第二长度。

在一些实施例中，如图4所示，图4为本申请实施例提供的支撑装置的一种截面爆炸图。第一锁固件201的外侧设置有第一限位部2011，第二锁固件202的内侧设置有第二限位部2021。第一限位部2011与第二限位部2021是相互匹配的。在第一锁固件201伸入第二锁固件202之后，通过第一限位部2011和第二限位部2021的配合，可以实现第一锁固件201与第二锁固件202连接。

示例性的，第一限位部2011可以为设置于第一锁固件201外侧的凸部，第二限位部2021可以为设置于第二锁固件202内侧的凸部。

在一些实施例中，第一限位部2011设置于第一锁固件201上靠近第二锁固件202的一端(即第一端)的外侧，第二限位部2021设置于第二锁固件202上靠近第一锁固件201的一端(即第二端)的内侧。第一限位部2011和第二限位部2021用于止挡第一锁固件201与第二锁固件202分离。

在一些实施例中，第一锁固件201还包括远离第二锁固件202的一端(即第三端)，第一端与第三端相对设置。进一步地，仍参考图4，第一锁固件201还包括固定件2012，设置于第三端。当第一锁固件201与第二锁固件202处于第一相对位置时，固定件2012与第二锁固件202的第二端之间具有间隙D。

在一些实施例中，在第一锁固件201可以通过转动、滑动等方式插入第二锁固件202，本申请不做具体限定。

进一步地，针对上述第一锁固件201插入第二锁固件202的方式，第一限位部2011与第二限位部2021可以通过且不限于采用以下方式进行配合。

方式一，在第一锁固件201通过转动的方式插入第二锁固件202的情况下，第一限位部2011上可以设置有螺纹(即外螺纹)，第二限位部2021上可以设置有螺纹(即内螺纹)，两者相互匹配。第一锁固件201伸入第二锁固件202，外螺纹与内螺纹卡合，第一锁固件201相对于第二锁固件202转动，外螺纹与内螺纹进行螺纹啮合，此时，第一锁固件201和第二锁固件202之间的距离缩短，第一锁固件201插入第二锁固件202。

在实际应用中，外螺纹与内螺纹能够螺纹啮合。

在一些实施例中，外螺纹相对于内螺纹进一步转动，直至发生螺纹脱扣，此时，外螺纹与内螺纹的转动是无法改变第一锁固件201和第二锁固件202之间的距离。

在一些实施例中，当外螺纹和内螺纹发生螺纹脱扣时，第一锁固件201与第二锁固件202压缩弹性件203，使得弹性件203产生预紧力F。在预紧力F的作用下，第一限位部2011与第二限位部2021相抵，此时，第一锁固件201与第二锁固件202处于第一相对位置，如图3A所示。

方式二，在第一锁固件201通过滑动的方式插入第二锁固件202的情况下，第一限位部2011上可以设置有凸块(即滑块)，第二限位部2021上可以设置有凹槽(即滑轨)，两者相互匹配。第一锁固件201伸入第二锁固件202，凸块嵌入凹槽，第一锁固件201相对于第二锁固件202滑动，凸块在凹槽内滑动，此时，第一锁固件201和第二锁固件202之间的距离缩短，第一锁固件201插入第二锁固件202。

在实际应用中，凸块能够嵌入凹槽并相对于凹槽滑动。

在一些实施例中，当凸块相对于凹槽进一步滑动，直至凸块从凹槽脱出时，第一锁固件201与第二锁固件202压缩弹性件203，使得弹性件203产生预紧力F。在预紧力F的作用下，第一限位部2011与第二限位部2021相抵，此时，第一锁固件201与第二锁固件202处于第一相对位置，如图3A所示。

在一些实施例中，为了防止凸块重新伸入凹槽，导致第一锁固件201与第二锁固件202分离，第一锁固件201可以相对于第二锁固件202转动，使得凸块相对于凹槽发生偏转。

在一些实施例中，当凸块相对于凹槽偏转时，第一锁固件201与第二锁固件202压缩弹性件203，使得弹性件203产生预紧力F。在预紧力F的作用下，第一限位部2011与第二限位部2021相抵，此时，第一锁固件201与第二锁固件202处于第一相对位置，如图3A所示。

在一些实施例中，第二锁固件202可以为筒状结构。进一步地，第二锁固件202的筒径大于第一锁固件201的直径。如此，第一锁固件201能够插入第二锁固件202。

在一实施例中，弹性件203套设于第二锁固件202外侧。

在一些实施例中，第一锁固件201也可以为筒状结构。第一锁固件201的筒径小于第二锁固件202的筒径。

示例性的，仍参考图3A和图3B，当第一锁固件201相对于第二锁固件202旋转，直至第一限位部2011与第二限位部2021螺纹脱扣时，弹性件203发生一定变形，以产生一定的弹力，即预紧力F。在第一限位部2011与第二限位部2021螺纹脱扣后，再旋转第一锁固件201，第一限位部2011与第二限位部2021的配合深度也不会发生变化。如此，可以保证弹性件203的形变量恒定，即预紧力F不变。进一步地，因为第一锁固件201与第二锁固件202之间有间隙D，如果外力直接作用于第一锁固件201和第二锁固件202，且在外力大于弹性件203产生的预紧力F的情况下，弹性件203会进一步地发生形变，间隙D会缩小，直至为0。

在一些实施例中，上述支撑装置200可以应用于电路模组中。如图5所示，图5为本申请实施例提供的电路模组的第二种示意图。电路模组可以包括电路板40、安装于电路板40的第一表面(如电路板40的正面)的裸片10以及安装在电路板40上的支撑装置200。

在一些实施例中，支撑装置200可以为多个，均匀的安装于电路板40上，以为散热器提供均匀的支撑力。示例性的，支撑装置200可以为2个、3个、4个、6个、8个等。

在一些实施例中，支撑装置200可以固定于电路板40的第一表面上。示例性的，第二锁固件202可以采用如粘合、焊接等方式固定于电路板40的第一表面上。

在一些实施例中，电路板40上还可以开设安装孔，支撑装置200可以固定于安装孔中。示例性的，第二锁固件202可以嵌入并固定于安装孔中。

当然，支撑装置200还可以采用其他方式，如螺接、铆接、卡合等，安装于电路板上，本申请实施例对此不做具体限定。

在一些实施例中，如图6所示，图6为本申请实施例提供的电路模组的第三种示意图。在电路板40的第二表面上还可以设置有连接器71。连接器71用于将电路模组固定于电子设备的主电路板上。这里，第二表面与第一表面为电路板上相背的表面，如电路板40的正面和背面。

在一些实施例中，仍参考图6，电路模组还可以包括：加强背板80，设置于电路板的第二表面。示例性的，加强背板80可以贴合于第二表面。加强背板80用于对电路板40进行加固，避免电路板40在安装过程中受到外力的破坏。

在一些实施例中，加强背板80上还可以设置有开口，用于露出连接器71。

在一些实施例中，如图7所示，图7为本申请实施例提供的电路模组的第四种示意图，图7中虚线右侧未示出。电路模组还可以包括散热器90，安装于电路板40上；散热器90用于裸片10散热。

在一些实施例中，仍参见图7，散热器90可以包括散热组件901和散热基板902。散热组件901设置于散热基板902上。散热基板902用于在电路板40上固定散热组件901。散热组件901对裸片10散热。

在一些实施例中，仍参见图7，电路模组还包括：弹性固定件100，用于在电路板40上固定散热器90；其中，当散热器90固定于电路板40时，弹性固定件100发生形变，并向散热器90施加外力(如弹力)。示例性的，弹性固定件100可以为螺钉，螺钉上套设有弹力件，如弹簧。

在一些实施例中，弹性固定件100可以为多个。多个弹性固定件100在发生形变时产生弹力(即预紧力F1)。

结合上述图3A、图3B、图4以图5的实施例，在安装散热器90的过程中，首先，散热器90放置于支撑装置200之上，此时，第一锁固件201与第二锁固件202处于第一相对位置，支撑装置200为散热器提供支撑力。然后，弹性固定件100固定散热器90和电路板40，并向散热器90施加弹力。此时，支撑装置200产生预紧力F大于弹力，使得散热器90与裸片10之间产生间隙D'(即第一间隙)。至此，散热器90装配完成。

在一些实施例中，间隙D大于间隙D'。

示例性的，在装配散热器90时，只需将散热器90上的四个螺钉(即弹性固定件100)拧入电路板40和加强背板80的螺纹孔，螺钉下压弹簧，多个弹簧变形产生总弹力(即预紧力F1)，总弹力将散热器90、电路板40以及加强背板80这三者固定在一起。

在一些实施例中，电路模组在完成装配后，可以安装在电子设备的主电路板(也可以称为主板)上。如图8所示，图8为本申请实施例提供的电子设备的爆炸图，图8中虚线右侧未示出。电子设备包括：主电路板110、连接件120以及上述一个或者多个实施例中的电路模组。其中，电路模组通过连接件120固定于主电路板110。

在一些实施例中，仍参考图8，连接件120可以包括相互匹配的第一固定件1201和第二固定件1202。在第一锁固件201和第二锁固件202为筒状结构的情况下，第一固定件1201穿入第一锁固件201，第二固定件1202穿入第二锁固件202；此时，通过第一固定件1201与第二固定件1202的配合，在主电路板110上固定电路模组。

在一些实施例中，由于第一固定件1201穿入第一锁固件201以及第二固定件1202穿入第二锁固件202，那么，在第一固定件1201与第二固定件1202配合的过程中，会向第一锁固件201和第二锁固件202施加连接力F2。

在一些实施例中，第一固定件1201和第二固定件1202可以为螺接、铆接、卡合等方式进行配合。示例性的，第一固定件1201为螺钉，第二固定件1202为螺柱。

在一些实施例中，主电路板110上设置有连接器72，连接器72与电路板40上的连接器71相互匹配。在安装电路模组时，还需要通过连接器71与连接器72配合。那么，在电路模组的连接器71跟主电路板的连接器72对插之后，若想连接器插入到位，则还需要向电路模组施加压力F3。

结合上述图3A、图3B、图4、图5以及图7的实施例，在装配电路模组和主电路板11的过程中，首先，第一固定件1201穿入第一锁固件201，第二固定件1202穿入第二锁固件202。然后，电路模组的连接器71与主电路板的连接器72对插，并受到压力F3，以完成连接器的连接。接下来，第一固定件1201与第二固定件1202进行配合，直至第一固定件1201与第二固定件紧固。在此过程中，第一固定件1201与第二固定件1202产生连接力F2，并作用于第一锁固件201与第二锁固件202，使得第一锁固件201与第二锁固件202在连接力F2由第一相对位置移动至第二相对位置。此时，预紧力F1小于连接力F2与压力F3之和。当第一锁固件201与第二锁固件202处于第二相对位置时，间隙D消失，支撑装置200停止为散热器提供支撑力，间隙D'消失，散热器90与裸片10接触。至此，电路模组装配完成。

在一些实施例中，如图9所示，图9为本申请实施例提供的电子设备的一种示意图，图9中虚线右侧未示出。第一固定件1201在穿入第一锁固件201时，可以先穿入散热基板902上开设的通孔9021。该通孔9021的直径大于第一固定件1201的直径。那么，当第一固定件1201与第二固定件1202紧固时，第一锁固件201与第二锁固件202处于第二相对位置，第一固定件1201可以穿过通孔，并与散热基板902分离。

根据本申请的技术方案，支撑装置能够设置于一电路板上，以支撑安装于电路板上的散热器。当第一锁固件与第二锁固件处于第一相对位置时，第一限位部与第二限位部相抵，弹性件压缩至第一长度，此时，支撑装置为散热器提供支撑力，以使得散热器与芯片之间产生第一间隙；当第一锁固件与第二锁固件受外力作用相向运动至第二相对位置时，第一限位部与第二限位部分离，弹性件压缩至第二长度，支撑装置停止为散热器提供支撑力，以使得散热器与电路模组中的裸片接触。如此，在安装散热器以及在主电路板上安装电路模组时，通过改变外力的传递路径，使得散热器所受的外力直接传递至安装有裸片的电路板上，避开裸片受力，从而保护裸片不受破坏。进一步地，结构简单，实现起来成本低。进一步地，对电路板的占用较少，对电路板的布局基本上无影响。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (20)

1.一种支撑装置，能够设置于电路模组的电路板上，所述电路板上安装有散热器和裸片，所述散热器用于为所述裸片散热，其特征在于，所述支撑装置包括：

第一锁固件，所述第一锁固件的外侧设置有第一限位部；

第二锁固件，所述第二锁固件的内侧设置有第二限位部，所述第一锁固件插入所述第二锁固件，并通过第一限位部和所述第二限位部配合与所述第二锁固件连接；

弹性件，设置于所述第一锁固件与所述第二锁固件之间；

其中，当所述第一锁固件与所述第二锁固件处于第一相对位置时，所述第一限位部与所述第二限位部相抵，所述弹性件压缩至第一长度，并为所述散热器提供支撑力，以使得所述散热器与所述裸片之间产生第一间隙；当所述第一锁固件与所述第二锁固件受外力作用相向运动至第二相对位置时，所述第一限位部与所述第二限位部分离，所述弹性件压缩至第二长度，并停止为所述散热器提供支撑力，以使得所述散热器与所述裸片接触，所述第一长度大于所述第二长度。

2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，当所述第一锁固件与所述第二锁固件处于所述第一相对位置时，所述第一锁固件与所述第二锁固件之间具有第二间隙，所述第二间隙大于所述第一间隙。

3.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，当所述第一锁固件与所述第二锁固件受外力作用相向运动至第二相对位置时，所述第一锁固件与所述第二锁固件接触。

4.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述第一锁固件和所述第二锁固件为筒状结构，所述第一锁固件的筒径小于所述第二锁固件的筒径。

5.根据权利要求1至4任一项所述的支撑装置，其特征在于，所述第一限位部设置于所述第一锁固件的第一端的外侧，所述第二限位部设置于所述第二锁固件的第二端的内侧，所述第一端为所述第一锁固件靠近所述第二锁固件的一端，所述第二端为所述第二锁固件靠近所述第一锁固件的一端；所述第一限位部和所述第二限位部用于止挡所述第一锁固件与所述第二锁固件分离。

6.根据权利要求5所述的支撑装置，其特征在于，所述第一限位部和所述第二限位部上设置有相互匹配的螺纹，所述第一锁固件通过所述第一限位部与所述第二限位部的螺纹啮合插入所述第二锁固件；当所述第一限位部与所述第二限位部发生螺纹脱扣时，所述第一锁固件与所述第二锁固件处于所述第一相对位置。

7.根据权利要求1至4任一项所述的支撑装置，其特征在于，所述第一锁固件包括靠近所述第二锁固件的第一端、远离所述第二锁固件的第三端以及固定件，所述固定件设置于所述第三端；所述第二锁固件包括靠近所述第一锁固件的第二端；其中，当所述第一锁固件与所述第二锁固件处于所述第一相对位置时，所述固定件与所述第二端之间具有第二间隙。

8.根据权利要求1至4任一项所述的支撑装置，其特征在于，所述弹性件为蝶形弹簧。

9.一种电路模组，其特征在于，包括：

电路板；

裸片，安装于所述电路板的第一表面；

如权利要求1至8任一项所述的支撑装置，安装于所述电路板。

10.根据权利要求9所述的电路模组，其特征在于，所述支撑装置为多个，均匀设置于所述电路板上。

11.根据权利要求9所述的电路模组，其特征在于，所述电路板上开设多个安装孔，所述第二锁固件固定于所述安装孔内。

12.根据权利要求9所述的电路模组，其特征在于，所述电路板的第二表面上设置有连接器，所述连接器用于将所述电路固定于主电路板上；所述第一表面与所述第二表面为所述电路板上相背的表面。

13.根据权利要求9所述的电路模组，其特征在于，所述电路模组还包括：加强背板，与所述电路板的第二表面贴合，所述第一表面与所述第二表面为所述电路板上相背的表面。

14.根据权利要求13所述的电路模组，其特征在于，所述第二表面上设置有连接器，所述加强背板上开设有开口，所述连接器由所述开口露出。

15.根据权利要求9所述的电路模组，其特征在于，所述电路模组还包括：散热器，安装于所述电路板上；所述散热器用于所述裸片散热。

16.根据权利要求15所述的电路模组，其特征在于，所述电路模组还包括：弹性固定件，用于在所述电路板上固定所述散热器；

其中，当所述散热器固定于所述电路板时，所述弹性固定件发生形变，并向所述散热器施加外力，所述外力大于所述支撑装置为所述散热器提供的支撑力，所述第一锁固件与所述第二锁固件处于所述第一相对位置。

17.一种电子设备，其特征在于，包括：

主电路板；

连接件；

如权利要求9至16任一项所述的电路模组，通过所述连接件固定于所述主电路板。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，当所述电路模组通过所述连接件固定于所述主电路板时，所述第一锁固件与所述第二锁固件处于所述第二相对位置，所述支撑装置与所述散热器分离，所述散热器与所述裸片接触。

19.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，在所述第一锁固件和所述第二锁固件为筒状结构的情况下，所述连接件包括：相互匹配的第一固定件和第二固定件，所述第一固定件穿入所述第一锁固件，所述第二固定件穿入所述第二锁固件；其中，所述电路模组通过所述第一固定件与所述第二固定件的配合固定在所述主电路板上。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，当所述第一固定件与所述第二固定件紧固时，所述第一锁固件与所述第二锁固件处于所述第二相对位置。