JP2014067824A - 電気部品の取付構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】各種サイズの電気部品に対応し得ると共に、組み付け作業を簡略化し、固定手段の数も少なくし得る電気部品の取付構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク34に取り付けられる一対の半導体素子30,32と、各半導体素子30,32におけるヒートシンク34とは反対側の面にそれぞれ設けられる保持部材52,54とを備える。各半導体素子30,32に1つずつ設けた固定ネジ36により、半導体素子30,32の遠位側部46寄りの部位が固定される。保持部材52,54は、半導体素子30,32における近位側部44寄りの部位を押圧する押圧部60を備える。
【選択図】 図2
【解決手段】ヒートシンク34に取り付けられる一対の半導体素子30,32と、各半導体素子30,32におけるヒートシンク34とは反対側の面にそれぞれ設けられる保持部材52,54とを備える。各半導体素子30,32に1つずつ設けた固定ネジ36により、半導体素子30,32の遠位側部46寄りの部位が固定される。保持部材52,54は、半導体素子30,32における近位側部44寄りの部位を押圧する押圧部60を備える。
【選択図】 図2
Description
本発明は、電気部品の取付構造に関し、更に詳細には、半導体素子等の電気部品をヒートシンクに取り付ける構造に関する。
回路基板に設置される半導体素子等の電気部品に対しては、熱伝導率の大きなヒートシンクが取り付けられ、使用時に電気部品から発生する熱をヒートシンクで放出するようになっている(特許文献1参照)。図8は、一対の電気部品10,10をヒートシンク12に取り付ける場合の従来の構造を示す斜視図である。各電気部品10には、長手方向の両端側にネジ14が挿通される通孔16がそれぞれ形成されている。ヒートシンク12には、各電気部品10の通孔16に対応する位置にネジ孔18が4つ形成されている(図9参照)。
そして、ヒートシンク12とは反対側(図8では下側)から電気部品10の各通孔16に挿通したネジ14を、ヒートシンク12のネジ孔18に螺挿することで、電気部品10がヒートシンク12に一旦仮止めされる。次いで、ヒートシンク12に仮止めされた電気部品10を挟むようにして、回路基板20をヒートシンク12に取り付ける。このとき、回路基板20は、隅部に設けた4つのスタッド22により、ヒートシンク12に対して所定間隔離間した状態で取り付けられる。
回路基板20には、電気部品10を固定するネジ14に対応する位置(すなわち、電気部品10の通孔16に対応する位置)に操作孔24が4つ形成されている。そして、回路基板20に取り付けられたヒートシンク12の操作孔24にドライバー等の工具(図示せず)を挿入し、前記ネジ14を本締めすることで、電気部品10がヒートシンク12に固定されるようになっている。
このように、従来では、電気部品10に設けた通孔16を基準として、ヒートシンク12のネジ孔18や回路基板20の操作孔24の位置が決定されている。ところが、電気部品10に設けられる両通孔16の間隔(ピッチ幅)は、電気部品10のサイズに応じて相違している。従って、図9に示すように、サイズの小さな電気部品10を基準として製造されたヒートシンク12に対し、サイズの大きな電気部品11を取り付けようとすると、ヒートシンク12のネジ孔18と大きな電気部品11の通孔16との位置がズレてしまう。そのため、小さなサイズの電気部品10に合わせて製造されたヒートシンク12に大きなサイズの電気部品11を取り付けることができなくなってしまう。
すなわち、従来の構成では、各種サイズの電気部品10,11に合わせてヒートシンク12をそれぞれ用意しなければならない。このため、ヒートシンク12の汎用性が低下し、コストが嵩む難点がある。
また、回路基板20の操作孔24についても、電気部品10の通孔16を基準として設定されている。そのため、ヒートシンク12の場合と同様に、各種サイズの電気部品10,11に合わせて回路基板20も各種用意する必要があった。
しかも、従来では、1つの電気部品10に対し2つのネジ14を用いて固定するため、ネジ14の締結作業が煩雑となって、製造コストが増加する問題がある。また、ネジ14の数が多くなることで、部品点数が増加する難点もある。更に、ネジ14の数に応じて電気部品10の通孔16やヒートシンク12のネジ孔18も形成する必要があり、加工コストも増加してしまう。
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、各種サイズの電気部品に対応し得ると共に、組み付け作業を簡略化し、固定手段の数も少なくし得る電気部品の取付構造を提供することにある。
以下、上記課題を解決するための手段、及びその作用効果について記載する。
手段1の構成では、
ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに取り付けられると共に、該ヒートシンクとは反対側で回路基板に電気的に接続される一対の電気部品と、
各電気部品におけるヒートシンクとは反対側の面にそれぞれ設けられる保持手段と、
各電気部品に1つずつ設けられ、該電気部品をヒートシンクに固定する固定手段と、
前記各固定手段に対応して前記ヒートシンクに形成され、該固定手段が挿通される第1挿通孔と、
前記電気部品において他方の電気部品から遠い側の端部寄りの位置に形成され、前記固定手段が挿通される第2挿通孔と、
前記保持手段に形成され、前記固定手段が挿通される第3挿通孔と、
を備え、
前記固定手段が第1挿通孔、第2挿通孔および第3挿通孔に挿通されることで、当該電気部品における他方の電気部品から遠い側の端部寄りの部位が前記ヒートシンクおよび保持手段の間で固定され、
前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品側へ延出する押圧部を備え、該他方の電気部品における当該保持手段が設けられた電気部品に近い側の端部寄りの部位を押圧部が前記ヒートシンク側へ押圧するよう構成したことを特徴とする。
ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに取り付けられると共に、該ヒートシンクとは反対側で回路基板に電気的に接続される一対の電気部品と、
各電気部品におけるヒートシンクとは反対側の面にそれぞれ設けられる保持手段と、
各電気部品に1つずつ設けられ、該電気部品をヒートシンクに固定する固定手段と、
前記各固定手段に対応して前記ヒートシンクに形成され、該固定手段が挿通される第1挿通孔と、
前記電気部品において他方の電気部品から遠い側の端部寄りの位置に形成され、前記固定手段が挿通される第2挿通孔と、
前記保持手段に形成され、前記固定手段が挿通される第3挿通孔と、
を備え、
前記固定手段が第1挿通孔、第2挿通孔および第3挿通孔に挿通されることで、当該電気部品における他方の電気部品から遠い側の端部寄りの部位が前記ヒートシンクおよび保持手段の間で固定され、
前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品側へ延出する押圧部を備え、該他方の電気部品における当該保持手段が設けられた電気部品に近い側の端部寄りの部位を押圧部が前記ヒートシンク側へ押圧するよう構成したことを特徴とする。
手段1によれば、電気部品において、他方の電気部品から遠い側の端部寄りの部位が固定手段によって固定される。一方、電気部品における他方の電気部品に近い側の端部寄りの部位は、該他方の電気部品に設けた保持手段の押圧部によって押圧される。従って、電気部品において他方の電気部品に近い側の端部寄りの部位を固定するための固定手段は不要となるから、1つの電気部品に対して固定手段を1つとすることができる。これにより、従来例の如く、1つの電気部品に対して2つのネジを用いた場合と比較して、固定手段の数を少なくし得る。また、固定手段の数が少なくなることで、ヒートシンクの第1挿通孔や電気部品の第2挿通孔を形成する加工コストを抑えることができる。また、1つの固定手段で電気部品を固定し得るから、組み付け工程が簡単となり、製造コストも抑制し得る。
電気部品の両端部側の部位は、固定手段および保持手段の押圧部で固定されているので、従来例のように2つの固定手段で電気部品を固定した場合と同様に、電気部品をヒートシンクにしっかりと固定することができる。
また、1つの電気部品に1つの固定手段を用いることで、ヒートシンクの第1挿通孔や電気部品の第2挿通孔も、電気部品にそれぞれ1つずつ設けられる。そのため、従来例の如く、電気部品に一対の通孔を設ける必要がなく、電気部品のサイズに応じて両通孔のピッチ幅が異なる問題が生じることはない。すなわち、サイズの異なる電気部品であってもヒートシンクに取り付けることが可能となり、ヒートシンクの汎用性を高めることができる。また、既存の電気部品をサイズの異なる電気部品へ交換するような場合であっても、ヒートシンクを取り替える必要がなく、コストを抑制し得る。
手段2の構成では、
前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品に当接すると共に前記第3挿通孔が形成された基体部と、該基体部から前記ヒートシンクとは反対側へ延出すると共に前記押圧部が設けられた壁部とを備え、
前記押圧部は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて前記ヒートシンクに近接するよう傾斜して、該押圧部が弾性変形した状態で該他方の電気部品に当接するよう構成されていることを特徴とする。
前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品に当接すると共に前記第3挿通孔が形成された基体部と、該基体部から前記ヒートシンクとは反対側へ延出すると共に前記押圧部が設けられた壁部とを備え、
前記押圧部は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて前記ヒートシンクに近接するよう傾斜して、該押圧部が弾性変形した状態で該他方の電気部品に当接するよう構成されていることを特徴とする。
手段2の構成によれば、押圧部は、弾性変形した状態で電気部品に当接するから、該電気部品を押圧部の弾性力によって押圧してヒートシンクにしっかりと固定することができる。また、一対の電気部品の厚みが相違する場合であっても、両電気部品の厚みの違いに応じて押圧部が弾性変形することで、電気部品を確実に押圧することができる。
手段3の構成では、
前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品に当接する基体部と、該基体部から前記ヒートシンクとは反対側へ延出すると共に前記押圧部が設けられた壁部とを備え、
前記第3挿通孔が前記押圧部に形成され、前記固定手段を第3挿通孔に挿通した際の締結力により、前記押圧部が前記ヒートシンク側へ付勢されることで、前記押圧部は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて前記ヒートシンクに近接するよう傾斜して、該押圧部が弾性変形した状態で該他方の電気部品に当接するよう構成されていることを特徴とする。
前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品に当接する基体部と、該基体部から前記ヒートシンクとは反対側へ延出すると共に前記押圧部が設けられた壁部とを備え、
前記第3挿通孔が前記押圧部に形成され、前記固定手段を第3挿通孔に挿通した際の締結力により、前記押圧部が前記ヒートシンク側へ付勢されることで、前記押圧部は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて前記ヒートシンクに近接するよう傾斜して、該押圧部が弾性変形した状態で該他方の電気部品に当接するよう構成されていることを特徴とする。
手段3の構成によれば、固定手段を第3挿通孔に挿通した際の締結力により、押圧部がヒートシンクに近接する方向へ付勢される。これにより、押圧部が弾性変形した状態で電気部品を押圧して、電気部品をヒートシンクにしっかりと固定することができる。また、電気部品の厚みが互いに相違する場合であっても、押圧部がヒートシンク側へ付勢されることで、該電気部品に確実に当接することができる。しかも、固定手段を第3挿通孔に挿通した際の締結力により、押圧部がヒートシンク側へ付勢されるから、固定手段を第3挿通孔に挿通するだけで簡単に電気部品を押圧部で固定することができる。
手段4の構成では、前記固定手段は、前記ヒートシンクにおける前記電気部品とは反対側から前記第1挿通孔に挿通されることを特徴とする。
電気部品からヒートシンク側へネジを螺挿する構成では、電気部品と回路基板との間に保持手段及び固定手段が介在し、電気部品と回路基板との距離が長くなってしまう。これに対し、手段4では、ヒートシンクにおける電気部品とは反対側から固定手段を第1挿通孔に挿通する構成とした。従って、固定手段を電気部品からヒートシンク側へ挿通させた場合と比較して、電気部品と回路基板と距離が長くなることを抑制することができる。その結果、ヒートシンクと回路基板との距離が短くなって、全体のサイズをコンパクトにし得る。
しかも、固定手段をヒートシンクにおける電気部品とは反対側から挿通する構成とすることで、従来例のように回路基板に操作孔を設ける必要がない。このため、操作孔を形成することで回路基板の有効面積が少なくなるのを防止することができる。
手段5の構成では、前記押圧部は、前記保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて先細りに形成されていることを特徴とする。
手段5の構成によれば、押圧部を当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて先細りに形成したので、押圧部同士が干渉するのを抑制することができる。換言すれば、保持手段において電気部品を固定する側の部位を大きな寸法とすることができ、電気部材をヒートシンクに安定的に固定することができる。
次に、実施形態に係る電気部品の取付構造について説明する。
[実施形態]
図1、図2に示すように、実施形態では、電気部品として、半導体素子30,32を採用し、サイズ(面積および厚み(図1では上下方向))の異なる一対の半導体素子30,32をヒートシンク34に取り付ける場合で説明する。なお、以下の説明では、小型の半導体素子30を小型素子30、大型の半導体素子32を大型素子32とそれぞれ区別して指称する場合がある。
図1、図2に示すように、実施形態では、電気部品として、半導体素子30,32を採用し、サイズ(面積および厚み(図1では上下方向))の異なる一対の半導体素子30,32をヒートシンク34に取り付ける場合で説明する。なお、以下の説明では、小型の半導体素子30を小型素子30、大型の半導体素子32を大型素子32とそれぞれ区別して指称する場合がある。
ヒートシンク34は、熱伝導率の大きなアルミニウムや銅等の金属部材から構成されている。具体的には、ヒートシンク34は、所定方向へ長尺な矩形板状の本体部34aと、該本体部34aにおける一方の面(図1では上面)から突出するよう設けられた複数のフィン34bとから構成される。前記フィン34bは、本体部34aの短手方向に延在する薄板状に形成され、本体部34aの長手方向に並んでいる。
本体部34aの長手方向の両端側には、フィン34bの間隔が広くなった箇所が設けられており、当該箇所に固定ネジ(固定手段)36が螺挿される第1ネジ孔(第1挿通孔)38がそれぞれ穿設されている。また、本体部34aの各隅部には、後述するスタッド40が差し込まれる挿入孔42がそれぞれ形成されている。なお、前記本体部34aにおけるフィン34bとは反対側の面は、半導体素子30,32が取り付けられる設置面34cとされる。
図2に示すように、前記小型素子30および大型素子32は、何れも矩形板状に形成されている。両半導体素子30,32は、長手方向の側部がヒートシンク34の長手方向と平行になるようにヒートシンク34の設置面34cに並んで配置される。すなわち、小型素子30における短手方向の一方の側部44が、大型素子32における短手方向の一方の側部44と対向するように配置される。なお、各半導体素子30,32における短手方向の側部44,46において、他方の半導体素子30,32に近い側を近位側部44、他方の半導体素子30,32に遠い側を遠位側部46とそれぞれ指称する。
図1に示すように、各半導体素子30,32には、前記固定ネジ36が挿通されるネジ用通孔(第2挿通孔)48がそれぞれ1つずつ形成されている。このネジ用通孔48は、各半導体素子30,32の短手方向の略中央位置であって、前記遠位側部46寄りの位置に形成されている。なお、各半導体素子30,32の長手方向の両側部からは、複数の接続端子50が設けられている。
前記小型素子30および大型素子32には、保持部材(保持手段)52,54がそれぞれ1つずつ設けられる。この保持部材52,54は、例えばアルミニウム等の金属片をコ字状に折曲形成して構成される。具体的には、保持部材52,54は、基体部56、壁部58および押圧部60を基本構成とし、両保持部材52,54は、同一の寸法および形状をなしている。なお、以下の説明では、小型素子30に設けられた保持部材52を小型用保持部材52、大型素子32に設けられた保持部材54を大型用保持部材54と両者を区別して指称する場合がある。
図2に示すように、前記基体部56は、矩形板状に形成され、半導体素子30,32に当接した状態で取り付けられる。基体部56には、半導体素子30,32のネジ用通孔48(およびヒートシンク34の第1ネジ孔38)に対応して第2ネジ孔(第3挿通孔)62が形成されている。ここで、図2に示す如く、小型用保持部材52の第2ネジ孔62は、小型素子30に取り付けられた状態で、基体部56において小型素子30の短手方向の一方側(図2では上側)に偏倚した位置に形成されている。一方、大型用保持部材54の第2ネジ孔62は、大型素子32に取り付けられた状態で、前記小型用保持部材52の第2ネジ孔62とは反対の位置関係をなすよう構成されている。すなわち、大型用保持部材54の基体部56において、大型素子32の短手方向の他方側(図2では下側)に偏倚した位置に第2ネジ孔62が形成されている。
前記壁部58は、基体部56における半導体素子30,32の遠位側部46側の端部から、該半導体素子30,32(ヒートシンク34)とは反対側(図1では下方)へ折曲されている。そして、前記壁部58の端部から前記押圧部60が延出している。この押圧部60は、当該保持部材52,54が設けられた半導体素子30,32から他方の半導体素子30,32に向けて延出している。すなわち、図2に示すように、小型用保持部材52の押圧部60は、小型素子30から大型素子32へ向けて延出すると共に、大型用保持部材54の押圧部60は、大型素子32から小型素子30へ向けて延出している。また押圧部60は、前記壁部58との接続部を中心として回動するように弾性変形し得るようになっている。
前記押圧部60は、当該保持部材52,54が設けられた半導体素子30,32から他方の半導体素子30,32に向けてヒートシンク34に近接するよう傾斜している。すなわち、図1に示すように、小型用保持部材52の押圧部60については、前記壁部58から離間するにつれて大型素子32(ヒートシンク34)に近接する側(図1では上側)に傾斜するよう構成される。一方、大型用保持部材54の押圧部60については、前記壁部58から離間するにつれて小型素子30(ヒートシンク34)に近接する側(図1では上側)に傾斜している。
図2に示すように、前記押圧部60は、当該保持部材52,54が設けられた半導体素子30,32から他方の半導体素子30,32に向けて徐々に先細りとなるよう形成されている。具体的には、小型用保持部材52の押圧部60については、平面視において小型素子30から大型素子32に向かうにつれて幅狭となる三角形状をなしている。一方、大型用保持部材54の押圧部60については、平面視において大型素子32から小型素子30に向かうにつれて幅狭となる三角形状をなしている。
図1に示すように、押圧部60の先端部は、半導体素子30,32側(図1では上側)へ僅かに膨らんだ状態で折り返されている。そして、半導体素子30,32に保持部材52,54が取り付けられた状態で、押圧部60の先端部が、当該保持部材52,54が設けられていない他方の半導体素子30,32に当接するようになっている。
ここで、図2に示すように、押圧部60の先端部が半導体素子30,32に当接する箇所は、該半導体素子30,32における前記近位側部44寄りの部位(当該保持部材が設けられた電気部品に近い側の端部寄りの部位)に設定されている。すなわち、小型用保持部材52の押圧部60については、大型素子32における長手方向の中央部よりも近位側部44寄りの部位に当接する。また、大型用保持部材54の押圧部60については、小型素子30の長手方向の中央部よりも近位側部44寄りの部位に当接するようになっている。
前記押圧部60は、半導体素子30,32に当接した際の抗力によって弾性変形するようになっている(図3の想像線参照)。そして、押圧部60は、弾性力によって半導体素子30,32をヒートシンク34側(図3では上側)に押圧するようになっている。
前記ヒートシンク34の設置面34c側には、前記半導体素子30,32を挟むようにして回路基板64が設けられる。この回路基板64は、前記ヒートシンク34と略同一面積を有する板状に形成され、所定の電子回路パターン(図示せず)が実装されている。回路基板64の各隅部には、前記ヒートシンク34の挿入孔42に対応して通孔64aが形成されている。また、回路基板64の各隅部には、円柱状のスタッド40が回路基板64の通孔64aを介して螺挿したネジ64bにより固定されている。
各スタッド40におけるヒートシンク34側の端面(図1では上面)には、該スタッド40よりも小径の突状部40aが突設されている。そして、スタッド40の突状部40aをヒートシンク34の挿入孔42に挿入することで、回路基板64がスタッド40の長さだけヒートシンク34から離間した状態で該ヒートシンク34に取り付けられる(図3参照)。すなわち、ヒートシンク34および回路基板64の間に、半導体素子30,32および保持部材52,54が収容される。なお、各半導体素子30,32の接続端子50は、回路基板64にハンダ付けされて該回路基板64に電気的に接続される。
次に、実施形態に係る半導体素子30,32の取付構造の作用効果について説明する。
半導体素子30,32をヒートシンク34に取り付けるに際しては、先ず始めに、ヒートシンク34の第1ネジ孔38に各半導体素子30,32のネジ用通孔48を整合させる。次に、各保持部材52,54の第2ネジ孔62を半導体素子30,32のネジ用通孔48に整合させる。そして、固定ネジ36をヒートシンク34のフィン34b側から第1ネジ孔38、ネジ用通孔48および第2ネジ孔62に螺挿する。これにより、各半導体素子30,32の遠位側部46寄りの部位が、ヒートシンク34および保持部材52,54の基体部56に挟持され、半導体素子30,32がヒートシンク34に固定される。なお、図3に示すように、固定ネジ36の端部は、保持部材52,54における基体部56および押圧部60の間に位置している。
保持部材52,54が半導体素子30,32に取り付けられると、押圧部60が他方の半導体素子30,32の近位側部44寄りの部位に当接する。すなわち、小型用保持部材52の押圧部60は、大型素子32の近位側部44寄りの部位に当接すると共に、大型用保持部材54の押圧部60は、小型素子30の近位側部44寄りの部位に当接する。
また、押圧部60は、半導体素子30,32に当接した際に、半導体素子30,32からの抗力によって弾性変形する(図3参照)。すなわち、小型用保持部材52の押圧部60は、図3の時計回り方向に弾性変形すると共に、大型用保持部材54の押圧部60は、図3の反時計回り方向に弾性変形する。これにより、押圧部60の弾性力によって半導体素子30,32がヒートシンク34側(図3では上側)へ押圧される。
すなわち、小型素子30については、遠位側部46寄りの部位が固定ネジ36で固定されると共に、近位側部44寄りの部位が大型用保持部材54の押圧部60で押圧される。従って、小型素子30は、長手方向の両側が保持された状態となって、ヒートシンク34に確実に固定される。一方、大型素子32については、遠位側部46寄りの部位が固定ネジ36で固定されると共に、近位側部44寄りの部位が小型用保持部材52の押圧部60で押圧される。従って、大型素子32についても、長手方向の両側が保持された状態となって、ヒートシンク34に確実に固定される。
ここで、実施形態では、厚みの相違する小型素子30および大型素子32が採用されている。しかしながら、押圧部60を弾性変形可能に構成することで、半導体素子30,32の厚みが相違していても対応し得るようになっている。すなわち、半導体素子30,32の厚みに応じて押圧部60の弾性変形量が変化するため、押圧部60は、半導体素子30,32に確実に当接することが可能となる。
ここで、図2に示すように、小型用保持部材52は、小型素子30に取り付けられた状態で、小型素子30における短手方向の一方側(図2では下側)に偏倚して設けられる。一方、大型用保持部材54は、大型素子32に取り付けられた状態で、大型素子32における短手方向の他方側(図2では上側)に偏倚して設けられる。また、各保持部材52,54の押圧部60は、他方の保持部材52,54に近接するにつれて先細りとなる形状とされている。この構成により、押圧部60は、互いに干渉することなく当該保持部材52,54が設けられた半導体素子30,32側から他方の半導体素子30,32側へ延出することができる。
換言すれば、押圧部60を先細り形状とすることで、保持部材52,54の基体部56側の寸法を大きく設定することができる。これにより、固定ネジ36で固定した際に、大きな形状の基体部56で半導体素子30,32を押えることができ、半導体素子30,32をヒートシンク34に安定的に固定し得る。
次に、ヒートシンク34の設置面34c側に回路基板64を取り付ける。すなわち、回路基板64の各隅部にスタッド40をネジ止めし、スタッド40の突状部40aをヒートシンク34の挿入孔42に挿入する。これにより、回路基板64がヒートシンク34に所定間隔離間した状態で取り付けられ、ヒートシンク34と回路基板64との間に半導体素子30,32が収容される。また、半導体素子30,32の接続端子50が回路基板64にハンダ付けされる。
ここで、固定ネジ36は、ヒートシンク34のフィン34b側から螺挿されて、当該固定ネジ36の頭部がヒートシンク34におけるフィン34b側の面(図3では上面)に位置している。従って、図3に示すように、押圧部60と回路基板64との間に固定ネジ36の頭部が介在することはなく、回路基板64と押圧部60との距離を近づけることができる。このため、ヒートシンク34および回路基板64の距離が短くなって、全体のサイズをコンパクトにすることできる。
しかも、固定ネジ36は、ヒートシンク34のフィン34b側から螺挿することで、従来例の如く、回路基板64にドライバー等を挿入するための操作孔を形成する必要がない。従って、操作孔を設けることで回路基板64の利用可能なスペースが少なくなるのを防止することができる。
以上に示したように、実施形態に係る半導体素子30,32の取付構造によれば、1つの半導体素子30,32に対して1つの固定ネジ36を用いる構成とした。従って、従来例のように、1つの半導体素子に対して2つの固定ネジを使用する場合に較べて、固定ネジ36を締結する作業が少なくなる。従って、半導体素子30,32をヒートシンク34に取り付ける際の作業が簡単となり、作業効率を向上することができる。また、ヒートシンク34に設ける第1ネジ孔38や半導体素子30,32に設けるネジ用通孔48の数を従来例に較べて少なくし得るから、加工コストを抑えることができる。
ここで、ヒートシンク34に設ける第1ネジ孔38は、各半導体素子30,32に1つずつ設けられる構成であるため、従来例の如く、半導体素子30,32のネジ用通孔48のピッチ幅に合わせてヒートシンク34に第1ネジ孔38を設ける必要がない。従って、実施形態のように、サイズの異なる半導体素子30,32であってもヒートシンク34に設けることができ、ヒートシンク34の汎用性を高め得る。
また、例えば、小型素子30が故障し、当該故障した小型素子30に換えて大型素子32を取り付けるような場合であっても、図4に示すように、既存のヒートシンク34を用いて大型素子32を取り付けることが可能となる。すなわち、既存の半導体素子30,32と異なるサイズの半導体素子30,32に交換する場合であっても、ヒートシンク34を共通して用いることができるから、交換時のコストを抑えることができる。
実施形態の保持部材52,54は、薄板状の金属片をコ字状に折曲形成して、基体部56、壁部58および押圧部60から構成した。従って、保持部材52,54の加工が簡単となり、押圧部60に弾性力を確実に付与することができる。
[変更例]
なお、本発明に係る電気部品の取付構造は、前述した実施形態に限定されず、以下の如き変更が可能である。
なお、本発明に係る電気部品の取付構造は、前述した実施形態に限定されず、以下の如き変更が可能である。
(1)図5は、変更例に係る半導体素子32の取付構造の要部を示す拡大図である。なお、変更例では、実施形態と相違する部分についてのみ説明し、実施形態と同じ部分については、同じ符号を付して説明を省略する。また、図5では、大型素子32および大型用保持部材66のみが拡大して示してある。変更例の保持部材66は、押圧部68が実施形態の如く傾斜しておらず、基体部70(半導体素子32)と略平行に延在している。また、変更例の保持部材66は、基体部70に通孔70bが形成されると共に、第2ネジ孔(第3挿通孔)72が押圧部68に形成されている。
第2ネジ孔72の内周面には、前記固定ネジ36に螺合する雌ネジ72aが形成されている。そして、第2ネジ孔72に固定ネジ36が螺挿されると、当該固定ネジ36と第2ネジ孔72の雌ネジ72aとが噛合して、押圧部68がヒートシンク34側へ引き寄せられるようになっている。すなわち、図5に示すように、固定ネジ36および第2ネジ孔72の締結力によって、押圧部68が半導体素子32に近接する方向(図5では上側)へ付勢される。これにより、押圧部68が弾性変形して、当該保持部材66が設けられていない他方の半導体素子(図示せず)に所定の押圧力で当接するよう構成されている。
このように、変更例に係る半導体素子32の取付構造によれば、固定ネジ36で第2ネジ孔72を締め付けることで、押圧部68を弾性変形させる構成としたので、押圧部68を半導体素子32に確実に当接させることができる。この結果、実施形態の場合と同様に、半導体素子32は、長手方向の両側が固定されるから、半導体素子32をヒートシンク34に安定的に固定することが可能となる。また、変更例においても、1つの半導体素子32に対し1つの固定ネジ36が用いられるから、ヒートシンク34の汎用性を向上し得ると共に、コストの抑制等、実施形態と同様な作用効果を奏することができる。
しかも、固定ネジ36を螺挿した分だけ押圧部68がヒートシンク34側へ付勢されて、半導体素子32への押圧力が大きくなる。従って、固定ネジ36を螺挿するだけの簡単な作業で、半導体素子32を押圧部68で強固に押えることができ、作業性を向上し得る。なお、図5に示す変更例においては、基体部70に形成した通孔70bに代えて、固定ネジ36を避けるように基体部70に切り欠き(逃げ部)を形成してもよい。
(2)実施形態では、固定手段としての固定ネジ36をヒートシンク34のフィン34b側から螺挿する構成とした。しかしながら、固定手段をヒートシンクの電気部品(保持部材の第3挿通孔)側から螺挿するようにしてもよい。この場合、従来例で説明したように、固定ネジを本締めするための操作孔を回路基板に設ける必要がある。しかしながら、この操作孔は、第3挿通孔に対応するよう電気部品に1つずつ設ければよい。従って、従来例のように電気部品の通孔のピッチ幅に合わせて回路基板に操作孔を設ける必要がなく、回路基板の汎用性も高めることができる。
(3)実施形態では、各半導体素子30,32の長手方向がヒートシンク34の長手方向と平行になるように配置した。しかしながら、例えば、図6に示すように、両電気部品74の短手方向がヒートシンク34の長手方向と平行になるよう配置してもよい。この場合、接続端子50は、保持部材52,54に干渉しないよう電気部品74の短手方向の両側部に設けられる。
更に、一方の電気部品の長手方向がヒートシンクの長手方向と平行になると共に、他方の電気部品の短手方向がヒートシンクの長手方向と平行になる関係で両電気部品を配置してもよい。更に、正方形状の電気部品を用いることも可能である。
(4)実施形態では、半導体素子30,32の短手方向の略中央部がヒートシンク34の長手方向に平行な直線状に並ぶよう両半導体素子30,32を配置する構成とした。しかしながら、図7に示すように、両電気部品76の短手方向の中央部が、ヒートシンク34の長手方向に平行な直線に対して該ヒートシンク34の短手方向にズレるよう配置してもよい。
(5)実施形態では、一対の半導体素子30,32を設けた場合を示したが、2つ一組みの電気部品を複数組みヒートシンクに設けてもよい。この場合、各組に一対の保持部材および固定手段が用いられ、ヒートシンクには、各組に対して第1挿通孔が2つずつ形成されることになる。
(6)なお、保持手段の構成としては、実施形態の保持部材52,54や変更例の保持部材66の構成に限定されるものではない。例えば、保持手段にバネ等の弾性部材を設けて、当該弾性部材により押圧部をヒートシンク側へ付勢する構成とすることもできる。また、保持手段を合成樹脂等から形成して、押圧部が弾性変化した状態で電気部品に当接する構成としてもよい。なお、保持部材52,54において、壁部58を基体部56における半導体素子30,32の近位側部44から折り返したり、基体部56の端部以外の部位に壁部58を取り付けたりしてもよい。また、押圧部60を壁部58の端部以外の部位に取り付けた構成としてもよい。
更に、保持手段を実施形態の如くコ字状に折曲形成する構成ではなく、基体部、壁部および押圧部をU字状に湾曲させた構成としてもよい。
(7)実施形態では、半導体素子30,32にネジ用通孔48(第2挿通孔)を1つのみ形成したが、従来例のように、電気部品に第2挿通孔を2つ形成してもよい。この場合、電気部品をヒートシンクに取り付ける際には、一方の第2挿通孔に固定手段が挿通されて、他方の第2挿通孔は使用されないことになる。
30…小型素子、32…大型素子、34…ヒートシンク、36…固定ネジ、38…第1ネジ孔、48…ネジ用通孔、52…小型用保持部材、54…大型用保持部材、56…基体部、58…壁部、60…押圧部、62…第2ネジ孔、64…回路基板、66…大型用保持部材、68…押圧部、70…基体部、72…第2ネジ孔、74…電気部品、76…電気部品。
Claims (5)
- ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに取り付けられると共に、該ヒートシンクとは反対側で回路基板に電気的に接続される一対の電気部品と、
各電気部品におけるヒートシンクとは反対側の面にそれぞれ設けられる保持手段と、
各電気部品に1つずつ設けられ、該電気部品をヒートシンクに固定する固定手段と、
前記各固定手段に対応して前記ヒートシンクに形成され、該固定手段が挿通される第1挿通孔と、
前記電気部品において他方の電気部品から遠い側の端部寄りの位置に形成され、前記固定手段が挿通される第2挿通孔と、
前記保持手段に形成され、前記固定手段が挿通される第3挿通孔と、
を備え、
前記固定手段が第1挿通孔、第2挿通孔および第3挿通孔に挿通されることで、当該電気部品における他方の電気部品から遠い側の端部寄りの部位が前記ヒートシンクおよび保持手段の間で固定され、
前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品側へ延出する押圧部を備え、該他方の電気部品における当該保持手段が設けられた電気部品に近い側の端部寄りの部位を押圧部が前記ヒートシンク側へ押圧するよう構成した
ことを特徴とする電気部品の取付構造。 - 前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品に当接すると共に前記第3挿通孔が形成された基体部と、該基体部から前記ヒートシンクとは反対側へ延出すると共に前記押圧部が設けられた壁部とを備え、
前記押圧部は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて前記ヒートシンクに近接するよう傾斜して、該押圧部が弾性変形した状態で該他方の電気部品に当接するよう構成されている請求項1記載の電気部品の取付構造。 - 前記保持手段は、当該保持手段が設けられた電気部品に当接する基体部と、該基体部から前記ヒートシンクとは反対側へ延出すると共に前記押圧部が設けられた壁部とを備え、
前記第3挿通孔が前記押圧部に形成され、前記固定手段を第3挿通孔に挿通した際の締結力により、前記押圧部が前記ヒートシンク側へ付勢されることで、前記押圧部は、当該保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて前記ヒートシンクに近接するよう傾斜して、該押圧部が弾性変形した状態で該他方の電気部品に当接するよう構成されている請求項1記載の電気部品の取付構造。 - 前記固定手段は、前記ヒートシンクにおける前記電気部品とは反対側から前記第1挿通孔に挿通される請求項1〜3の何れか一項に記載の電気部品の取付構造。
- 前記押圧部は、前記保持手段が設けられた電気部品から他方の電気部品に向けて先細りに形成されている請求項1〜4の何れか一項に記載の電気部品の取付構造。
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JP2012211161A JP2014067824A (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 電気部品の取付構造 |
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JP (1) | JP2014067824A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014207404A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | Tdk株式会社 | 電源装置 |
-
2012
- 2012-09-25 JP JP2012211161A patent/JP2014067824A/ja active Pending
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