JP2013048154A - 半導体装置及び配線接続方法 - Google Patents
半導体装置及び配線接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013048154A JP2013048154A JP2011185845A JP2011185845A JP2013048154A JP 2013048154 A JP2013048154 A JP 2013048154A JP 2011185845 A JP2011185845 A JP 2011185845A JP 2011185845 A JP2011185845 A JP 2011185845A JP 2013048154 A JP2013048154 A JP 2013048154A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- main body
- insulating partition
- semiconductor device
- pair
- mold resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】本体部5と絶縁隔壁71とを係合手段101によって係合させることで、前記絶縁隔壁71を前記本体部5に固定する構成の半導体装置1を提供する。また、前記絶縁隔壁71に、その突出方向先端から延出して、一対の外部端子43の上方を覆うカバー部72を一体成形した構成の半導体装置1を提供する。
【選択図】図1
Description
この種の半導体装置においては、外部端子間において電気的な短絡が生じないように、外部端子間の距離(絶縁距離)を十分に確保する必要がある。これに対して、従来では、例えば特許文献1のように、本体部に一体成形されて本体部の外面から突出する平板状の絶縁隔壁を、外部端子間に配置することで、上記絶縁距離の延長を図っている。
しかしながら、上記従来の半導体装置では、絶縁隔壁が本体部に一体成形されているため、本体部の汎用性が低く、その結果として、半導体装置を安価に製造することができない、という問題がある。なお、チップ特性に関わらず、予め大きな絶縁隔壁を本体部に一体成形してもよいが、この場合には半導体装置のサイズが無駄に大きくなってしまう、という問題が生じる。
なお、前記本体部の具体例としては、半導体チップを埋設するモールド樹脂や、半導体チップを収容する中空のケース、あるいは、中空のケース内にポッティング樹脂を充填して半導体チップを封止して構成されるもの等が挙げられる。
また、同一サイズ・形状の本体部に対して様々な大きさの絶縁隔壁を取り付けることができるため、半導体装置のサイズを必要最小限に抑えることもできる。
この構成では、外部端子を配した本体部の外面から突出する絶縁隔壁の突出高さを低く抑えても、一対の外部端子間の絶縁距離を延ばすことができる。言い換えれば、半導体装置のサイズをさらに小さく抑えると同時に、外部端子間の絶縁距離も十分に確保することが可能となる。
また、ネジの頭部がカバー部によって覆われることで、ネジの頭部に触れることを防止できるため、ネジの頭部に外力が加えられて外部端子に対する外部配線の締結状態が緩んでしまうことを確実に防ぐことができる。
この構成では、ネジ孔に螺着されるネジの頭部を絶縁隔壁やカバー部から離間して位置させることができる。したがって、絶縁隔壁が本体部に固定された状態であっても、絶縁隔壁やカバー部とネジの頭部を操作する器具(例えばレンチやドライバー等)との干渉を防いで、ネジ孔に対するネジの脱着を容易に行うことが可能となる。
また、前記半導体装置では、前記係合手段が、前記絶縁隔壁から延びる前記カバー部の延出方向の両端に一体に形成されて、前記本体部を挟み込む一対の狭持部と、前記一対の狭持部に各々対向する前記本体部の両側面から窪んで、前記狭持部に形成される突起を挿入可能な係合穴と、を備えて構成されることが好ましい。
上記配線接続方法によれば、外部配線を締結したネジの頭部が絶縁隔壁やカバー部の近くに配置されていても、絶縁隔壁やカバー部とネジの頭部を操作する器具との干渉を防いで、ネジによる外部配線の締結を容易に行うことができる。
以下、図1,2を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図1,2に示すように、この実施形態に係る半導体装置1は、板状のヒートシンク2の上面2a上に、ダイオードやトランジスタ等の半導体チップ3を配すると共に、半導体チップ3に一対の端子板4の長手方向の一端部(内部端子、不図示)を電気接続した上で、これらヒートシンク2、半導体チップ3及び端子板4の一端部をモールド樹脂5で封止して大略構成されている。
半導体チップ3は、ヒートシンク2と電気的に絶縁されるように、不図示の絶縁シートや表裏面に配線パターンを形成した絶縁基板を介して、ヒートシンク2上に配置される、あるいは、ヒートシンク2との間にモールド樹脂5を介在させて配置される。
これにより、通電によって半導体チップ3において生じた熱を、ヒートシンク2から半導体装置1の外部に逃がすことができる。
そして、一対の外部端子43は、各々の屈曲部42側から互いに近づくように逆向きに延びているものの、互いに間隔をあけて配され、接触はしていない。
図1に示すように、係合溝53の延在方向に直交する係合溝53の断面形状は、幅寸法が一定の平行部54と、平行部54よりも幅寸法の広い拡幅部55とをモールド樹脂5の上面5a側から下方に並べるようにして形成されている。なお、図示例における拡幅部55は、モールド樹脂5の上面5a側から下方に向かうにしたがって幅寸法が漸次狭くなる断面三角形状に形成されているが、これに限ることはない。拡幅部55は、例えば図示例とは向きの異なる三角形状、あるいは、矩形状や円形状等の任意の断面形状に形成されていてよい。
そして、絶縁隔壁71の突出方向基端部には、拡幅部55に挿入されることで係合溝53に係合する爪部73が形成されている。爪部73は、絶縁隔壁71の板厚よりも厚く形成されており、係合溝53の拡幅部55に対応する断面形状及び大きさに形成されている。なお、図示例における爪部73は、拡幅部55に対応する断面三角形状に形成されているが、これに限ることはない。
また、絶縁部材7をモールド樹脂5に取り付けた状態では、一対の外部端子43の延出方向先端がそれぞれ絶縁隔壁71に対向し、一対の外部端子43同士が直接対向することはない。言い換えれば、係合溝53の延在方向に沿う絶縁隔壁71の幅寸法は、外部端子43の幅寸法よりも長く設定されている。
なお、図示例では、係合溝53の延在方向に沿うカバー部72の幅寸法が、絶縁隔壁71の幅寸法と同等に設定されているが、これに限ることは無く、少なくとも外部端子43の延出方向先端をその幅方向全体にわたって覆うように形成されていればよい。すなわち、絶縁隔壁71及びカバー部72材の幅寸法は、例えば互いに異なっていても構わない。
外部配線を外部端子43に取り付ける場合には、例えばネジ90をナット6に螺着させて外部配線を一対の外部端子43にそれぞれ締結した後に、絶縁部材7をモールド樹脂5に取り付ければよい。また、例えば絶縁部材7をモールド樹脂5に取り付けた後に、ネジ90をナット6に螺着させて外部配線を一対の外部端子43にそれぞれ締結してもよい。
また、同一サイズ・形状のモールド樹脂5に対して様々な大きさの絶縁隔壁71を取り付けることができるため、半導体装置1のサイズを必要最小限に抑えて、半導体装置1の小型化も図ることができる。
また、本実施形態では、係合溝53がモールド樹脂5の側面5c,5dに開口しているため、絶縁部材7をモールド樹脂5に対して着脱自在に固定することができる。
次に、図3を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態に係る半導体装置は、第一実施形態と比較して、モールド樹脂5の上面5aの形状及びモールド樹脂5に対するナット6及び外部端子43の配置が異なっている。その他、第一実施形態と同一構成については同一符号を付してその説明を省略する。
そして、各外部端子43は、傾斜面15a,15bと平行するように配されている。また、ナット収容部51は、各傾斜面15a,15bからこれに直交する方向に窪んで形成されている。これにより、ナット収容部51に収容されるナット6は、その雌ねじ6aの軸線L1が各傾斜面15a,15bに直交するように配されている。
以上のように形成されたモールド樹脂5に対して絶縁部材7を取り付けた状態では、各ナット6の軸線L1が、モールド樹脂5の各傾斜面15a,15bから上方に向かうにしたがって、絶縁隔壁71及びカバー部72から漸次離間するように、絶縁隔壁71の突出方向に対して傾斜することになる。
さらに、第一実施形態の場合と比較して、ナット6に螺着されるネジ90の頭部91を絶縁隔壁71やカバー部72から離間して位置させることができる。したがって、絶縁部材7がモールド樹脂5に固定された状態であっても、絶縁隔壁71やカバー部72とネジ90の頭部91を操作する器具との干渉を防いで、ナット6に対するネジ90の脱着を容易に行うことが可能となる。
次に、図4を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態に係る半導体装置は、第一実施形態と比較して、絶縁部材の構成、及び、モールド樹脂5のうち絶縁部材を取り付ける部分の形状が異なっている。その他、第一実施形態と同一構成については同一符号を付してその説明を省略する。
そして、本実施形態の絶縁部材17は、カバー部75の延出方向の両端に一体に形成される一対の狭持部76も備えている。
また、本実施形態のカバー部75は、一対の外部端子43の上方、及び、ナット6に螺着されたネジ90の頭部91の上方を覆うように形成されている。より具体的に説明すれば、一対の外部端子43の上方全体がカバー部75によって覆われている。
そして、一対の狭持部76は、絶縁隔壁74の突出方向基端部が挿入溝56に挿入された状態において、モールド樹脂5を側部から挟み込むように、互いに逆向きに向くモールド樹脂5の両側面5e,5fに各々対向するように配置される。一方、モールド樹脂5には、その両側面5e,5f(図2参照)から窪んで、前述した狭持部76の突起77を挿入可能な係合穴57が形成されている。本実施形態における係合穴57は、前述した挿入溝56と同様に、挿入溝56の延在方向に延びる溝状に形成され、係合穴57の延在方向の両端はモールド樹脂5の側面5c,5d(図2参照)に開口している。
この取付状態においては、狭持部76の突起77が係合穴57に係合するため、絶縁部材17がモールド樹脂5の上面5a側から上方に抜けることはない。すなわち、本実施形態では、絶縁部材17の狭持部76及びモールド樹脂5の係合穴57によって、モールド樹脂5及び絶縁隔壁74を互いに係合させる係合手段102が構成されている。
また、この取付状態においては、狭持部76のうちモールド樹脂5の上面5aよりも上方に突出する部分によって、一対の外部端子43及びナット6に螺着されたネジ90の頭部91が側方からも覆われることになる。
すなわち、係合手段102がモールド樹脂5の係合穴57及び絶縁部材17の一対の狭持部76によって構成されていることで、接着剤等を用いることなく、絶縁隔壁74を確実にモールド樹脂5に固定することが可能となるため、モールド樹脂5に対する絶縁隔壁74の固定を容易に行うことができる。
また、本実施形態の半導体装置12では、カバー部75によってネジ90の頭部91の上方が覆われるため、例えネジ90が導電性を有していても、一対の外部端子43に取り付けられたネジ90の頭部91の間の絶縁距離を確保することができる。
また、本実施形態の半導体装置12によれば、絶縁隔壁74の基端部が挿入溝56に挿入されていることで、モールド樹脂5の上面5aと絶縁隔壁74の基端部との間に隙間が生じることを確実に防止できるため、挿入溝56が無い場合と比較して、一対の外部端子43間の絶縁距離をより確実に確保することができる。
なお、図4,5に示す絶縁部材17は、例えば狭持部76やカバー延長部78を備えず、少なくとも絶縁隔壁74及びカバー部75を備えて構成されていればよい。
例えば、絶縁部材7,17は、カバー部72,75を備えるとしたが、少なくとも絶縁隔壁71,74を備えて構成されていればよい。
すなわち、本願発明の半導体装置の本体部は、上記実施形態のように半導体チップ3を埋設するモールド樹脂5によって構成されてもよいが、例えば半導体チップ3を収容する中空ケースや、中空ケース内にポッティング樹脂を充填して半導体チップ3を封止したものによって構成されてもよい。
したがって、絶縁隔壁71,74は、互いに隣り合う一対の外部端子43の延出方向先端の間に配されることに限らず、少なくとも互いに隣り合う一対の外部端子43の間に配されていればよい。
3 半導体チップ
4 端子板
43 外部端子
5 モールド樹脂
5a 上面(外面)
5e,5f 両側面
15a,15b 傾斜面
51 ナット収容部
53 係合溝
57 係合穴
6 ナット
6a 雌ねじ(ネジ孔)
L1 軸線
7,17 絶縁部材
71,74 絶縁隔壁
72,75 カバー部
73 爪部
76 狭持部
77 突起
90 ネジ
91 頭部
101,102 係合手段
Claims (7)
- 半導体チップを内蔵した本体部と、
前記半導体チップに電気接続されて前記本体部の外面に配される複数の外部端子と、
電気的な絶縁性を有し、互いに隣り合う一対の外部端子の間において前記本体部の外面から突出するように配されることで、これら一対の外部端子の絶縁距離を延長する絶縁隔壁と、
前記本体部及び前記絶縁隔壁を互いに係合させる係合手段と、を備え、
前記絶縁隔壁は、前記係合手段によって前記本体部に対して固定されることを特徴とする半導体装置。 - 前記絶縁隔壁には、その突出方向先端から延出して、前記一対の外部端子の上方を覆うカバー部が一体成形されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記本体部の外面に、前記外部端子に外部配線を締結させるためのネジを螺着させるネジ孔が形成され、
前記カバー部が、前記ネジ孔に螺着された前記ネジの頭部の上方を覆うように形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 前記本体部の外面に、前記外部端子に外部配線を締結させるためのネジを螺着させるネジ孔が形成され、
当該ネジ孔の軸線が、前記外面からその上方に向かうにしたがって前記絶縁隔壁から漸次離間するように、前記絶縁隔壁の突出方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記係合手段が、前記本体部の外面から窪む係合溝と、前記絶縁隔壁の突出方向基端部に形成されて、前記係合溝に挿入されることで当該係合溝に係合する爪部と、を備えて構成されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記係合手段が、前記絶縁隔壁から延びる前記カバー部の延出方向の両端に一体に形成されて、前記本体部を挟み込む一対の狭持部と、前記一対の狭持部に各々対向する前記本体部の両側面から窪んで、前記狭持部に形成される突起を挿入可能な係合穴と、を備えて構成されることを特徴とする請求項2から請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の半導体装置において、
前記ネジによって前記外部端子に前記外部配線を締結した後に、
前記絶縁隔壁を前記本体部に取り付けることを特徴とする配線接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011185845A JP5793374B2 (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 半導体装置及び配線接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011185845A JP5793374B2 (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 半導体装置及び配線接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013048154A true JP2013048154A (ja) | 2013-03-07 |
JP5793374B2 JP5793374B2 (ja) | 2015-10-14 |
Family
ID=48011006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011185845A Expired - Fee Related JP5793374B2 (ja) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 半導体装置及び配線接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5793374B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5968542B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2016-08-10 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
JP2017112250A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60111071U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | 明治ナシヨナル工業株式会社 | 電気回路装置 |
JPS63132448U (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-30 | ||
JPH07142658A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-06-02 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置のパッケージ構造 |
JPH1084078A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Hitachi Ltd | パワー半導体装置 |
JP2001266994A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Yazaki Corp | プリント基板用コネクタ |
-
2011
- 2011-08-29 JP JP2011185845A patent/JP5793374B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60111071U (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-27 | 明治ナシヨナル工業株式会社 | 電気回路装置 |
JPS63132448U (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-30 | ||
JPH07142658A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-06-02 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置のパッケージ構造 |
JPH1084078A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Hitachi Ltd | パワー半導体装置 |
JP2001266994A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Yazaki Corp | プリント基板用コネクタ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5968542B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2016-08-10 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
US9736943B2 (en) | 2013-07-11 | 2017-08-15 | Mitsubishi Electric Corporation | Power module |
JP2017112250A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
CN106898600A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-06-27 | 富士电机株式会社 | 半导体模块 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5793374B2 (ja) | 2015-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8834194B2 (en) | LED socket having a housing with a securing member and a LED module receiving portion | |
US8975740B2 (en) | Semiconductor module | |
WO2014069406A1 (ja) | 半導体装置 | |
US9942996B2 (en) | Electronic circuit unit | |
CN103872036A (zh) | 半导体模块及其制造方法 | |
TWI455418B (zh) | 卡片邊緣連接器 | |
TWI297966B (ja) | ||
CN110828383A (zh) | 半导体装置 | |
JP4756716B2 (ja) | コネクタ及び電子装置 | |
JP5793374B2 (ja) | 半導体装置及び配線接続方法 | |
US8714997B2 (en) | Terminal and terminal connecting construction | |
JP5720904B2 (ja) | 配線端子連結装置 | |
US10498060B2 (en) | Substrate connection structure | |
JP5856864B2 (ja) | 接続端子および接続端子ユニット | |
JP5767932B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010073674A (ja) | 基板間接続コネクタの接続端子 | |
WO2017138341A1 (ja) | 放熱装置および放熱装置の組み立て方法 | |
JP5970802B2 (ja) | Ledモジュール及び照明装置 | |
JP6551182B2 (ja) | 半導体モジュール | |
WO2012063714A1 (ja) | スペーサ装置 | |
JP6960984B2 (ja) | 電子装置及びその絶縁部材 | |
JP2014107046A (ja) | コネクタ | |
US20070173088A1 (en) | Electrical connector | |
CN109196744B (zh) | 基板单元 | |
JP2010192383A (ja) | 接続端子及びコネクタ並びにスタック状電極への接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140325 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150714 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150810 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5793374 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |