JPH07142658A - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】外囲ケースの上面に配列した各外部導出端子に
配線バーを接続した状態で、各配線バーの相互間に十分
な絶縁距離が確保できるようにした半導体装置のパッケ
ージ構造を提供する。 【構成】半導体チップを組み込んだ外囲ケース２の上面
に、半導体チップより引出した主電極の外部導出端子３
を一列に配列した半導体装置において、外囲ケースの上
面に各外部導出端子の相互間をジグザグに縫って起立，
延在する隔壁７を形成する。そして、前記隔壁を避ける
ようにして各外部導出端子に外部回路の配線バー４を両
側に引出して接続することにより、隣り合う配線バーの
間に高圧の定格電圧に十分耐えられる絶縁距離が確保さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高電圧回路に適用する
パワートランジスタモジュール，ダイオードモジュー
ル，サイリスタモジュールなどを対象とした半導体装置
のパッケージ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、図６，図７に従来における半導体
装置のパッケージ構造を示す。図において、１は放熱用
金属ベース板、２は樹脂製の外囲ケース、３は左右一列
に並べて外囲ケース２の上面に引出した外部導出端子、
４は外部導出端子３に締結ねじ５を介して接続した外部
回路の配線バーであり、外囲ケース２の内部には半導体
チップ（図示せず）が組み込まれ、さらに封止樹脂が充
填されている。

【０００３】ここで、図６のパッケージ構造では各外部
導出端子３が接近して（端子間距離Ａ）同じ高さに並ん
でいる。一方、図７のパッケージ構造では、各外部導出
端子３の間に必要な端子間絶縁沿面距離を確保するよう
に上方に起立した絶縁隔壁（バリヤ）が外囲ケース２と
一体に形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来のパッケージ構造では次記のような問題点がある。す
なわち、図６，図７のパッケージ構造を高圧，大電流定
格の半導体装置に採用し、各外部導出端子３に外部導出
端子と同じ幅寸法の配線バー４を接続して図示のように
同じ方向へ並行に引出すと、図６の構造は勿論のこと、
図７のように外部導出端子３の相互間に絶縁隔壁６を設
けた構造であっても、配線バー４の相互間には端子間距
離Ａと同等な狭い間隔が残るだけで高圧の定格電圧に耐
えるだけの十分な絶縁距離が確保できず、このために配
線バー４の相互間に空中放電が生じて回路が短絡するな
どのトラブルを引き起こすおそれがある。

【０００５】かかる点、あらかじめ外囲ケースの上面側
で同一平面上に並ぶ各外部導出端子３の相互間隔を大き
くしておけば、隣り合う配線バーの間に十分な絶縁距離
が確保できるが、この構成では外囲ケース２の長手寸法
が増加して半導体装置の製品が大形化する。本発明は上
記の点にかんがみなされたものであり、その目的は前記
課題を解決し、各外部導出端子を接近して配列した小形
のパッケージであっても、各外部導出端子に配線バーを
接続した状態で、各配線バーの相互間に十分な絶縁距離
が確保できるようにした半導体装置のパッケージ構造を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージ構造は次記のように構成するも
のとする。 第１の発明：外囲ケースの上面に、各外部導出端子の相
互間をジグザグに縫って起立，延在する絶縁隔壁を形成
する。

【０００７】第２の発明：外囲ケースの上面に、隣り合
う座面の相対的高さを変えて座面が一列に並ぶ端子取付
け座を形成するとともに、外部導出端子を個々に前記端
子取付け座の各座面上に配列する。 第３の発明：外囲ケースの上面に、座面が同じ向きに傾
斜して一列に並ぶ三角波状の端子取付け座を形成すると
ともに、外部導出端子を個々に前記端子取付け座の各座
面上に配列する。

【０００８】

【作用】前記第１の発明の構成によれば、半導体装置の
外部導出端子に接続する配線バーは、その引出し方向が
外囲ケースの上面に形成したジグザグ状の絶縁隔壁によ
って規制される。したがって、この絶縁隔壁の形状に合
わせて配線バーを外部導出端子に接続すれば、必然的に
隣り合う配線バーの引出し方向は互い違いとなるので、
各配線バーの相互間に十分な絶縁距離が確保される。な
お、各外部導出端子に接続した配線バーの引出し方向を
同じ向きに揃える必要がある場合には、１本おきに配線
バーを高さ方向に折り曲げて隔壁を乗り越えるようにす
る。これにより、隣り合う配線バーの間には上下の段差
分を含めて絶縁距離が増大する。

【０００９】また、第２の発明，第３の発明の構成によ
れば、各外部導出端子に接続した配線バーの相互間で、
隣り合う配線バーの間には端子取付け座面の段差に相応
した絶縁距離が確保されることになる。これにより、外
部導出端子相互間の平面距離を小さく抑えて外囲ケース
を小形に構成したパッケージであっても、各外部導出端
子に接続した配線バーの相互間には高圧の定格電圧に十
分耐えるだけの絶縁距離が確保できる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、各実施例の図中で図６，図７と同一部材に
は同じ符号が付してある。 実施例１：図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の請求項１に対
応する実施例を示すものである。この実施例において
は、外囲ケース２の上面側に高さを揃えて横一列に並ぶ
外部導出端子３（端子間距離Ａ）の間を縫うように、ジ
グザグ形に曲がりくねって起立，延在する絶縁隔壁（バ
リヤ）７が外囲ケースと一体に形成されている。

【００１１】このように絶縁隔壁７をジグザグ形に形成
することにより、各外部導出端子３に接続する配線バー
４は隔壁７が開放している方向に引き出さざるを得ず、
したがって（ｃ）図で表すように、各配線バー４は必然
的に１本ずつ左右交互に振り分けて引出した配列とな
る。そして、この規制に合わせて配線バー４を外部導出
端子３に接続すれば、同じ引出し方向に並ぶ配線バー４
は１本おきとなるのでその相互間隔Ｂは大となり、配線
バー４の相互間には高圧の定格電圧に十分耐えるだけの
絶縁距離が確保される。

【００１２】なお、各外部導出端子３に接続した配線バ
ー４を全て同一方向に引出す必要のある場合には、
（ｄ）図のように３本の配線バー４のうち左右２本の配
線バーについて、符号４ａで示す折り曲げ部を形成して
隔壁７を乗り越えるようにする。これにより、隣り合う
配線バー４の間には上下方向の段差が生じることにな
り、この段差分を含めた相互間隔Ｃは端子間距離Ａより
も大となって十分な絶縁距離が確保される。

【００１３】実施例２：図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の
請求項２に対応する実施例を示すものである。この実施
例においては、外囲ケース２の上面に、隣り合う座面の
相対的高さを変えて段差ｈを付与するようにした端子取
付け座が形成されており、各外部導出端子３は前記端子
取付け座の各座面上に１本ずつ設置されている。すなわ
ち、３個の外部導出端子３のうち、中央に並ぶ外部導出
端子の取付け座面が一番高く、その左右に並ぶ外部導出
端子の取付け座面は中央の座面よりも一段低い位置に形
成されている。

【００１４】かかる構成により、（ｃ）図のように各外
部導出端子３に外部回路の配線バー４を同じ向きに揃え
て接続した状態では、隣り合う配線バーの間には、端子
取付け座面相互間の段差ｈに相応した間隔Ｄが確保され
る。したがって、半導体装置の定格電圧に対応して前記
の段差ｈを設定しておけば、外部導出端子３に接続した
配線バー４の相互間には定格電圧に十分耐える絶縁距離
が確保される。

【００１５】次に、図２の応用実施例を図３，図４に示
す。すなわち、図４の構成では外囲ケース２の上面に形
成した外部導出端子３の取付け座面が左から右へ順に低
くなるように階段状に並んでおり、各段の座面の間にそ
れぞれ段差ｈが設けてある。また、図５の構成では、外
部導出端子３の取付け座面の高低配列が図３と逆であ
り、左右の座面が高く、中央の座面を左右の座面よりも
一段低くして両者の間に段差ｈが設けてある。

【００１６】実施例３：図５は本発明の請求項３に対応
する実施例を示すものである。この実施例においては、
外囲ケース２の上面に、座面が同じ向きに傾斜して一列
に並ぶ三角波状の端子取付け座が形成されており、この
端子取付け座の座面上に各外部導出端子３が１本ずつ引
出し配置されている。

【００１７】かかる構成により、先記実施例２と同様に
隣り合う外部導出端子３の相互間には段差ｈが確保され
るので、外部導出端子３に接続して引き出した配線バー
４の相互間には定格電圧に十分耐える絶縁距離が確保さ
れる。しかも、外囲ケース２の端子取付け座を三角波状
としてその傾斜座面に外部導出端子３を配列するように
したので、外囲ケース全体の高さ寸法を低く抑えてコン
パクトに構成することができる。

【００１８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のパッケージ
構造によれば、半導体装置の外形サイズを必要以上に大
形化することなしに、外囲ケースの上面に並ぶ外部導出
端子に接続して引出した外部回路の配線バーに対して、
その相互間に高圧の定格電圧に十分耐える絶縁距離を確
保することができ、これにより小形，コンパクトな構成
で耐圧性の高い電力用の半導体装置が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１による半導体装置のパッケー
ジ構造図であり、（ａ）はパッケージの平面図、（ｂ）
は側面図、（ｃ),（ｄ）はそれぞれ外部導出端子に配線
バーを接続した状態を表す斜視図

【図２】本発明の実施例２による半導体装置のパッケー
ジ構造図であり、（ａ）はパッケージの平面図、（ｂ）
は側面図、（ｃ）は外部導出端子に配線バーを接続した
状態を表す斜視図

【図３】図２の応用実施例を示すパッケージ構造図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図

【図４】図３と異なる図２の応用実施例を示すパッケー
ジ構造図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図

【図５】本発明の実施例３による半導体装置のパッケー
ジ構造図であり、（ａ）はパッケージの平面図、（ｂ）
は側面図、（ｃ）は外部導出端子に配線バーを接続した
状態を表す斜視図

【図６】従来における半導体装置のパッケージ構造図で
あり、（ａ）はパッケージの平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は外部導出端子に配線バーを接続した状態を表す
平面図

【図７】図６と異なる従来の半導体装置のパッケージ構
造図であり、（ａ）はパッケージの平面図、（ｂ）は側
面図、（ｃ）は外部導出端子に配線バーを接続した状態
を表す平面図

【符号の説明】

２ 外囲ケース ３ 外部導出端子 ４ 配線バー ７ ジグザグ形の絶縁隔壁 ｈ 段差

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップを組み込んだ外囲ケースの上
   面に半導体チップより引出した主電極の外部導出端子を
   一列に配列してなる半導体装置において、外囲ケースの
   上面に、各外部導出端子の相互間をジグザグに縫って起
   立，延在する絶縁隔壁を形成したことを特徴とする半導
   体装置のパッケージ構造。
2. 【請求項２】半導体チップを組み込んだ外囲ケースの上
   面に半導体チップより引出した主電極の外部導出端子を
   一列に配列してなる半導体装置において、外囲ケースの
   上面に、隣り合う座面の相対的高さを変えて座面が一列
   に並ぶ端子取付け座を形成するとともに、外部導出端子
   を個々に前記端子取付け座の各座面上に配列したことを
   特徴とする半導体装置のパッケージ構造。
3. 【請求項３】半導体チップを組み込んだ外囲ケースの上
   面に半導体チップより引出した主電極の外部導出端子を
   一列に配列してなる半導体装置において、外囲ケースの
   上面に、座面が同じ向きに傾斜して一列に並ぶ三角波状
   の端子取付け座を形成するとともに、外部導出端子を個
   々に前記端子取付け座の各座面上に配列したことを特徴
   とする半導体装置のパッケージ構造。