JP2018018881A - 端子取付基板 - Google Patents
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Abstract
Description
4 半導体モジュール(部品)
6a 第1の端子
6b 第2の端子
6c 第3の端子
Claims (5)
- 部品が配置された基板と、
前記基板に間隔をおいて並べて配置され、それぞれの一端部が前記基板の一方の面側に取り付けられると共に、他端部が前記基板から外方に突出している少なくとも2つの端子とを、
有し、前記少なくとも2つの端子のうち1つである第1の端子が、前記基板の他方の面側に向けて前記基板の厚さ方向に途中から曲がって、前記第1の端子の前記他端部が、前記基板の厚さ方向において前記少なくとも2つの端子の他方のものである第2の端子と前記基板を間に挟んで間隔をおいて位置している端子取付基板。 - 請求項1記載の端子取付基板において、前記第1の端子の曲がった部分は、前記基板に形成されている厚さ方向に貫通した空間部を介して前記基板の他方の面側に位置している端子取付基板。
- 請求項2記載の端子取付基板において、前記空間部は、前記基板における前記第1の端子が外方に突出している縁に形成された切り欠きである端子取付基板。
- 請求項1記載の端子取付基板において、前記第2の端子が、その中途から前記第1の端子と反対側に曲がっている端子取付基板。
- 請求項1乃至4いずれか記載の端子取付基板において、第3の端子が、前記第1の端子を挟んで第2の端子と反対側に前記第1の端子と間隔をおいて並べられ、第3の端子の一端部が前記基板の前記一方の面に取り付けられ、第3の端子の他端部が前記基板から外方に突出している端子取付基板。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPS57175447U (ja) * | 1981-04-30 | 1982-11-05 | ||
JPH07142658A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-06-02 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置のパッケージ構造 |
JP2012089681A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Mitsubishi Electric Corp | パワー半導体装置 |
JP2016134492A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および半導体装置の実装方法 |
-
2016
- 2016-07-26 JP JP2016146244A patent/JP6732583B2/ja active Active
Patent Citations (4)
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JP2016134492A (ja) * | 2015-01-19 | 2016-07-25 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および半導体装置の実装方法 |
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