CN113539920B - 一种半导体芯片检测用定位装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体芯片检测用定位装置，涉及半导体芯片检测装置技术领域，包括基座，所述基座上固定连接有固定框，所述固定框内放置有待检测芯片，所述固定框上安装有固定机构，所述固定机构包括固定板、滑动块、活塞杆、导气管和驱动机构，多个所述固定板底部均固定连接有滑动块且一侧均抵靠在芯片外周侧，本发明通过导气管内对多个活塞杆一致的负压作用力，最终固定板抵靠在芯片周侧对芯片形成固定效果，相比传统使用独立的动力驱动固定板对芯片周侧形成固定的方式，采用由导气管同步输出的负压作用力，对芯片周侧挤压均衡，避免了芯片由于受力不均产生的损伤，同时方便对芯片形成定位效果，避免其错位。
Description
技术领域
本发明涉及半导体芯片检测装置技术领域，尤其涉及一种半导体芯片检测用定位装置。
背景技术
芯片是集成电路的载体，通常由硅片制成是芯片就是半导体元件产品的统称。在芯片制造完成后需要对芯片进行检测，在对芯片进行检测时，需要对芯片进行固定，避免芯片位置出现偏差，以及在检测过程中出现移动，造成检测的效率降低，影响对芯片的检测效果。经检索，中国授权实用专利CN202021135616.7公开了一种芯片检测用定位装置，包括检测装置主体，所述检测装置主体的底部固定连接有基座……，其通过人工转动限位杆继而推动固定板移动，使固定板抵靠在芯片周侧以对芯片形成挤压固定效果，此种方式在对芯片进行固定时，无法有效保证限位杆的转动进程，进而无法保证对芯片周侧的挤压作用力的大小，极易使芯片由于受力不均产生损伤；同时对芯片的固定方式单一，无法对芯片形成全面有效的固定能力；且对芯片的进行固定时，没有防护措施，容易对芯片挤压过度，造成芯片损伤。
发明内容
本发明提出的一种半导体芯片检测用定位装置，目的是为了解决传统技术中无法保证对芯片周侧的挤压作用力的大小从而极易使芯片由于受力不均产生损伤的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体芯片检测用定位装置，包括基座，所述基座上固定连接有固定框，所述固定框内放置有待检测芯片，所述固定框上安装有固定机构，所述固定机构包括固定板、滑动块、活塞杆、导气管和驱动机构，多个所述固定板底部均固定连接有滑动块且一侧均抵靠在芯片外周侧，所述滑动块滑动连接在固定框底部，所述滑动块指向芯片一侧均固定连接有活塞杆，多个所述活塞杆均密封滑动连接有同一导气管，所述导气管远离活塞杆一端连通有驱动机构，所述驱动机构安装在基座内且用于对导气管进行充放气。
优选地，所述固定框内底部沿竖直方向开设有多个竖槽，多个所述竖槽内均安装有检测机构，用于检测芯片放置在固定框内，所述检测机构包括滑动柱、支撑盘和支撑弹簧，所述滑动柱密封活动连接在竖槽内，所述滑动柱顶端固定连接有支撑盘，且底端与竖槽内底部之间固定连接有支撑弹簧，所述竖槽内一侧固定连接有挤压开关，所述挤压开关与驱动机构电性连接，通过支撑弹簧对放入固定框内的芯片形成缓冲效果，避免芯片与固定框内产生碰撞，同时通过挤压开关启动后续部件工作对芯片形成固定。
优选地，所述滑动柱长度小于竖槽深度，方便滑动柱滑入竖槽内，所述支撑盘呈吸盘结构，利于对芯片形成负压吸附固定效果，多个所述支撑弹簧弹力之和小于芯片重力，方便芯片与固定框内表面接触，提高芯片在固定和检测过程中的稳定性，避免芯片被支撑盘顶起悬空。
优选地，多个所述竖槽底部均连通有连通管，所述连通管固定连接在固定框内，且远离竖槽一端与导气管连通，在导气管内形成负压效果使，通过连通管时竖槽底部形成负压效果，从而拉动滑动柱沿竖槽向下滑动，使支撑盘形变对芯片形成负压吸附固定效果。
优选地，所述导气管呈放射状，且多个外端内均与活塞杆密封滑动连接，多个所述连通管均连通在导气管放射状中部，所述导气管放射状中部与驱动机构输出端连通，方便导气管内形成负压效果时，同时对多个活塞杆形成一致的负压作用力，保证其驱动固定板对芯片的挤压作用力均衡。
优选地，所述固定框内底部沿水平方向开设有多个限位槽，多个所述限位槽均垂直与芯片外周侧，所述滑动块滑动连接在限位槽内，方便对芯片周侧形成贴合的挤压效果，所述滑动块与限位槽内远离芯片一端固定连接有定位弹簧，在固定板移动时，方便固定板移动进程一致，在对芯片形成固定的同时对其形成定位效果，多个所述固定板靠近芯片一侧均固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫采用橡胶制成，在挤压芯片使对其形成保护效果。
优选地，所述驱动机构包括气筒、控制块和驱动电机，所述气筒安装在基座内且顶部与导气管连通，所述气筒内中部螺纹连接有控制块且内底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机输出端与控制块同轴连接，驱动电机工作，其实输出端驱动控制块在气筒内转动并向下移动，从而对导气管内形成负压效果。
优选地，所述气筒和控制块均呈凸字形，其中控制块顶部同轴密封滑动连接在气筒顶部，且底部同轴螺纹连接在气筒中部，所述控制块上开设有通气槽，所述通气槽两端分别与导气管和气筒中部连通，所述通气槽内密封滑动连接有限压块，所述限压块远离导气管一端与通气槽之间固定连接有限位弹簧，在导气管内负压作用力较大时，限压块拉伸限位弹簧脱离通气槽，使导气管与气筒中部连通，降低导气管内的气压，避免对芯片的固定作用过大损伤芯片。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、本发明固定机构对芯片进行固定时，驱动机构对导气管内输出负压作用力，此时用于对芯片周侧进行固定的固定板，受到来自导气管内对多个活塞杆一致的负压作用力，活塞杆拉动滑动块进而使固定板沿限位槽向芯片周侧移动，最终固定板抵靠在芯片周侧对芯片形成固定效果，相比传统使用独立的动力驱动固定板对芯片周侧形成固定的方式，采用由导气管同步输出的负压作用力，对芯片周侧挤压均衡，避免了芯片由于受力不均产生的损伤，同时方便对芯片形成定位效果，避免其错位。
2、本发明中检测机构，通过滑动柱和支撑盘和支撑弹簧，对放入固定框内的芯片形成缓冲效果，同时在芯片的重力作用下，滑动柱向下移动开启挤压开关从而起到固定机构；同时内部形成负压的导气管通过连通管对竖槽底部形成负压作用力，使得滑动柱进一步沿竖槽向下滑动，使与芯片表面接触的支撑盘形变对芯片表面形成负压吸附固定效果，配合固定板对芯片形成全面的固定效果。
3、本发明采用限压弹簧，在导气管内负压作用过大时，限压块拉伸限压弹簧脱离通气槽，使导气管与其余部分气筒连通，以降低导气管内气压，从而避免固定板和支撑盘对芯片形成过大的作用力损伤芯片。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的俯视示意图；
图3为本发明的固定机构结构示意图；
图4为本发明的检测机构竖直截面示意图；
图5为本发明的驱动机构结构示意图。
图中：1固定框、11竖槽、12限位槽、2检测机构、21滑动柱、22支撑盘、23支撑弹簧、24挤压开关、25连通管、3固定机构、31固定板、311缓冲垫、32滑动块、321定位弹簧、33活塞杆、34导气管、4驱动机构、41气筒、42控制块、421通气槽、422限压弹簧、423限压块、43驱动电机。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种半导体芯片检测用定位装置，包括基座，基座上固定连接有固定框1，固定框1内放置有待检测芯片，固定框1上安装有固定机构3，用于对固定框1内的芯片周侧进行固定。
参照图3，固定机构3包括固定板31、滑动块32、活塞杆33、导气管34和驱动机构4，多个固定板31底部均固定连接有滑动块32且一侧均抵靠在芯片外周侧，多个固定板31靠近芯片一侧均固定连接有缓冲垫311，缓冲垫311采用橡胶制成，对芯片形成保护效果。
滑动块32滑动连接在固定框1底部，滑动块32指向芯片一侧均固定连接有活塞杆33，多个活塞杆33均密封滑动连接有同一导气管34，导气管34远离活塞杆33一端连通有驱动机构4，驱动机构4安装在基座内且用于对导气管34进行充放气，驱动机构4对导气管34抽气时，导气管34内产生负压，同时拉动多个活塞杆33，进而拉动固定板31抵靠在芯片周侧，形成均衡的挤压作用力，在对芯片形成固定的同时保证了对芯片一致的作用力，避免造成芯片受力不均产生损伤。
参照图4，固定框1内底部沿竖直方向开设有多个竖槽11，多个竖槽11内均安装有检测机构2，检测机构2包括滑动柱21、支撑盘22和支撑弹簧23，滑动柱21密封活动连接在竖槽11内，滑动柱21长度小于竖槽11深度，利于滑动柱21完全进入竖槽11，避免芯片被滑动柱21和支撑盘22顶离固定框1内表面，使芯片与固定框1内表面接触稳定，方便对芯片形成固定。
滑动柱21顶端固定连接有支撑盘22，支撑盘22呈吸盘结构，提高其与芯片表面的接触效果。
滑动柱21底端与竖槽11内底部之间固定连接有支撑弹簧23，竖槽11内一侧固定连接有挤压开关24，挤压开关24采用现有技术中的接触式挤压开关，挤压开关24与驱动机构4电性连接，多个支撑弹簧23弹力之和小于芯片重力，在芯片放置在固定框1内后，对支撑盘22形成挤压，开启挤压开关24，压缩支撑弹簧23，在芯片到达工作位置后即可开始对芯片进行固定和后续检测。
多个竖槽11底部均连通有连通管25，连通管25固定连接在固定框1内，且远离竖槽11一端与导气管34连通，在导气管34内形成负压时，通过连通管25使竖槽11内底部形成负压，从而使滑动柱21拉动支撑盘22向下移动，使与芯片接触的支撑盘22对芯片表面形成负压吸附固定效果。
导气管34呈放射状，且多个外端内均与活塞杆33密封滑动连接，多个连通管25均连通在导气管34放射状中部，导气管34放射状中部与驱动机构4输出端连通，方便导气管34在内部形成负压时，通过负压同时驱动固定板31和支撑盘22对芯片形成周侧和表面的双重固定效果。
固定框1内底部沿水平方向开设有多个限位槽12，多个限位槽12均垂直与芯片外周侧，滑动块32滑动连接在限位槽12内，滑动块32与限位槽12内远离芯片一端固定连接有定位弹簧321，通过定位弹簧321使多个固定板31均匀移动向芯片周侧，对芯片形成定位效果，避免芯片错位。
参照图5，驱动机构4包括气筒41、控制块42和驱动电机43，气筒41安装在基座内且顶部与导气管34连通，气筒41内中部螺纹连接有控制块42且内底部固定连接有驱动电机43，驱动电机43输出端与控制块42同轴连接，驱动电机43工作，其输出端旋转使控制块42沿气筒41向下移动，从而使与导气管34连通的气筒41内形成负压。
其中，控制块42底部固定连接有驱动齿柱，驱动齿柱横截面呈齿轮状，驱动电机43输出端固定连接有驱动齿套，驱动齿套内周侧呈内齿圈状，驱动齿柱同轴滑动连接在驱动齿套内，且二者相互啮合，驱动电机43输出端转动时，使驱动齿套转动，从而使驱动齿柱转动，继而在控制块42与气筒41内螺纹螺纹限制下，控制块42沿气筒41向下移动。
气筒41和控制块42均呈凸字形，其中控制块42顶部同轴密封滑动连接在气筒41顶部，且底部同轴螺纹连接在气筒41中部，将螺纹移动和密封滑动分开，保证了控制块42沿气筒41运动时，产生负压时的密封性，提高其提供负压能力的稳定性。
控制块42上开设有通气槽421，通气槽421两端分别与导气管34和气筒41中部连通，通气槽421内密封滑动连接有限压块423，限压块423远离导气管34一端与通气槽421之间固定连接有限位弹簧422，通过限位弹簧422避免控制块42移动过量导致导气管34内负压过大损伤芯片，限压块423在负压作用下拉伸限位弹簧422直至限压块423脱离通气槽421，连通导气管34和气筒41泄出导气管34的过高负压，保护芯片。
在芯片放置于固定框1内时，芯片对多个竖槽11中滑动连接的滑动柱21上的支撑盘22形成挤压，滑动柱21沿竖槽11向下滑动接触挤压开关24并对支撑弹簧23形成挤压，挤压开关24启动，驱动电机43开始工作，其输出端旋转使控制块42沿气筒41螺纹转动并向下移动，从而使与导气管34连通的气筒41内形成负压，使导气管34对多个活塞杆33形成一致的负压作用力，多个活塞杆33在此负压作用力下沿导气管34向其中部移动，拉动滑动块32进而使固定板31沿限位槽12向芯片周侧移动，抵靠在芯片周侧对芯片形成固定效果，相比传统使用独立的动力驱动固定板对芯片周侧形成固定，采用由导气管34同步输出的负压作用力，对芯片周侧挤压均衡，避免了芯片由于受力不均产生的损伤；
同时导气管34通过连通管25对竖槽11底部形成负压作用力，使得滑动柱21进一步压缩支撑弹簧23并沿竖槽11向下滑动，使与芯片表面接触的支撑盘22形变对芯片表面形成负压吸附固定效果，配合固定板31对芯片形成全面的固定效果。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种半导体芯片检测用定位装置，包括基座，所述基座上固定连接有固定框(1)，其特征在于，所述固定框(1)内放置有待检测芯片，所述固定框(1)上安装有固定机构(3)，所述固定机构(3)包括固定板(31)、滑动块(32)、活塞杆(33)、导气管(34)和驱动机构(4)，多个所述固定板(31)底部均固定连接有滑动块(32)且一侧均抵靠在芯片外周侧，所述滑动块(32)滑动连接在固定框(1)底部，所述滑动块(32)指向芯片一侧均固定连接有活塞杆(33)，多个所述活塞杆(33)均密封滑动连接有同一导气管(34)，所述导气管(34)远离活塞杆(33)一端连通有驱动机构(4)，所述驱动机构(4)安装在基座内且用于对导气管(34)进行充放气；
所述固定框(1)内底部沿竖直方向开设有多个竖槽(11)，多个所述竖槽(11)内均安装有检测机构(2)，所述检测机构(2)包括滑动柱(21)、支撑盘(22)和支撑弹簧(23)，所述滑动柱(21)密封活动连接在竖槽(11)内，所述滑动柱(21)顶端固定连接有支撑盘(22)，且底端与竖槽(11)内底部之间固定连接有支撑弹簧(23)，所述竖槽(11)内一侧固定连接有挤压开关(24)，所述挤压开关(24)与驱动机构(4)电性连接；
所述滑动柱(21)长度小于竖槽(11)深度，所述支撑盘(22)呈吸盘结构，多个所述支撑弹簧(23)弹力之和小于芯片重力；
多个所述竖槽(11)底部均连通有连通管(25)，所述连通管(25)固定连接在固定框(1)内，且远离竖槽(11)一端与导气管(34)连通；
所述导气管(34)呈放射状，且多个外端内均与活塞杆(33)密封滑动连接，多个所述连通管(25)均连通在导气管(34)放射状中部，所述导气管(34)放射状中部与驱动机构(4)输出端连通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述固定框(1)内底部沿水平方向开设有多个限位槽(12)，多个所述限位槽(12)均垂直与芯片外周侧，所述滑动块(32)滑动连接在限位槽(12)内，所述滑动块(32)与限位槽(12)内远离芯片一端固定连接有定位弹簧(321)，多个所述固定板(31)靠近芯片一侧均固定连接有缓冲垫(311)，所述缓冲垫(311)采用橡胶制成。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述驱动机构(4)包括气筒(41)、控制块(42)和驱动电机(43)，所述气筒(41)安装在基座内且顶部与导气管(34)连通，所述气筒(41)内中部螺纹连接有控制块(42)且内底部固定连接有驱动电机(43)，所述驱动电机(43)输出端与控制块(42)同轴连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于，所述气筒(41)和控制块(42)均呈凸字形，其中控制块(42)顶部同轴密封滑动连接在气筒(41)顶部，且底部同轴螺纹连接在气筒(41)中部，所述控制块(42)上开设有通气槽(421)，所述通气槽(421)两端分别与导气管(34)和气筒(41)中部连通，所述通气槽(421)内密封滑动连接有限压块(423)，所述限压块(423)远离导气管(34)一端与通气槽(421)之间固定连接有限位弹簧(422)。
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