CN109900931B - 半导体组件测试连接接口 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种半导体组件测试连接接口，包括有：一支撑总成、一基板总成、多个缓冲构件及一卡扣环构件。支撑总成包括一支撑板及多个悬臂杆，每一悬臂杆的两端连接一测试头及支撑板，基板总成包括有一浮动板、一第二电路板、一连接装置及一套环构件，第二电路板固设于浮动板上，并与测试头及连接装置电连接，套环构件具有多个滑动槽，多个缓冲构件固设于浮动板上并穿设支撑板，基板总成通过多个缓冲构件而相对于支撑板在垂直方向上为可移动的，卡扣环构件可转动地设置于一针测机上并具有多个卡扣部，其分别对应多个滑动槽。

Description

半导体组件测试连接接口

技术领域

本公开是关于一种半导体组件测试连接接口，尤指一种利用套环构件及卡扣环构件使连接装置垂直移动压触探针卡，避免滑针现象产生的半导体组件测试连接接口。

背景技术

日常生活中充斥着各种电子产品，每一种电子产品均利用半导体组件来达到特定的功能，例如以发光二极管来照明，以温度传感器及压力传感器来测量外界环境变化等，而在半导体组件搭载于产品前，需要经过可靠性测试及功能性测试等来确保半导体组件的功能可以正常发挥。

在电子组件的功能测试方面，一般来说，半导体组件在经过射出成形、切割及取放至料盘等半导体封装工艺后而制得，而在进行半导体封装工艺之后，会先对晶圆进行测试，检测晶圆上的多个芯片的功能是否正常。

在现有技术中，晶圆上多个芯片的测试是利用翻转测试头并移动至针测机上方，在测试头移动行程完成的同时，使测试头上的连接装置可以接触针测机上的探针卡，从而进行晶圆上多个芯片的测试。

然而，由于测试头是以翻转方式移动至针测机上方，因此测试头上的连接装置接触针测机上的探针卡时，容易因接触角度产生滑针现象而刮损探针卡，长期大量测试下会造成探针卡损坏，加上目前芯片的功能不断多样化，使得芯片上的输入接点及输出接点的数量不断增加，探针卡上相对应输入接点及输出接点的接点数量也因而增加，因此除了前述滑针现象需要改善之外，连接装置与探针卡上接点的对位准确度也需要提高。

因此，为了解决上述问题，本发明人基于积极发明创作的精神，构思出一种半导体组件测试连接接口，利用半导体组件测试连接接口上的缓冲构件、套环构件及卡扣环构件等结构设计，使连接装置以垂直移动方式压触探针卡，避免滑针现象的产生，改善测试过程的效率，几经研究实验终至完成本公开。

公开内容

本公开的主要目的在于解决上述问题，提供一种半导体组件测试连接接口，利用套环构件及卡扣环构件使连接装置垂直移动压触探针卡，避免滑针现象的产生。

本公开的另一主要目的，提供一种半导体组件测试连接接口，第三电路板设有散热鳍片并于测试头及针测机之间环设有散热风扇，可将第三电路板的积热排出，而延长第三电路板的使用寿命并避免影响测试信号的精准度的功效。

为达成上述目的，本公开的半导体组件测试连接接口，用以连接一测试头及一针测机，测试头具有一第一电路板，半导体组件测试连接接口包括有：一支撑总成、一基板总成、多个缓冲构件及一卡扣环构件。支撑总成包括一支撑板及多个悬臂杆，每一悬臂杆的两端连接测试头及支撑板，基板总成包括有一浮动板、一第二电路板、一连接装置及一套环构件，第二电路板固设于浮动板上，并与第一电路板及连接装置电连接，套环构件具有多个滑动槽，每一缓冲构件固设于浮动板上并穿设支撑板，基板总成通过每一缓冲构件而相对于支撑板在垂直方向上为可移动的，卡扣环构件可转动地设置于针测机上并具有多个卡扣部，其分别对应多个滑动槽。

本公开还可包括一设置于测试头与支撑板之间的第三电路板，第三电路板可与第一电路板电连接。

本公开还可包括一设置于第三电路板上的散热鳍片。

本公开还可包括多个散热风扇环设于测试头及针测机之间。

上述基板总成还可包括有多个定位孔，卡扣环构件还可包括有多个分别对应多个定位孔的定位柱。

上述第二电路板可为一承载电路板(Load Board)，第三电路板可为一移动产业处理器接口(MIPI：Mobile Industry Processor Interface)电路板。

上述连接装置可为一弹簧探针(Pogo tower)装置。

上述多个卡扣部分别对应扣卡多个滑动槽后，多个卡扣部于多个滑动槽内滑动时，基板总成及多个缓冲构件可于垂直方向上移动。

上述针测机还可包括一设置于卡扣环构件内并对应连接装置的探针卡(Probecard)。

上述多个卡扣部位于多个滑动槽内并上行滑动至行程终点时，连接装置可压触探针卡而与其成为电连结状态。

上述每一缓冲构件包括有一拉杆及一压缩弹簧，每一拉杆固设于浮动板上并穿设支撑板，每一压缩弹簧套设于每一拉杆上，并设置于每一拉杆远离浮动板的一端与支撑板之间。

上述多个缓冲构件可为一缓冲气缸或一弹性橡胶。

以上概述与接下来的详细说明，均为示范性质，是为了进一步说明本公开的申请专利范围，为使本公开的上述目的、特性与优点能更浅显易懂，将在后续的说明与附图加以阐述。

附图说明

图1是本公开的半导体组件测试连接接口的结构接合状态示意图。

图2是本公开的半导体组件测试连接接口的结构开启状态示意图。

图3是本公开的半导体组件测试连接接口的部分结构剖面示意图。

图4是图1的A-A剖面的结构示意图。

图5是图4的部分结构放大示意图。

图6是本公开的半导体组件测试连接接口的缓冲构件未动作示意图。

图7是本公开的半导体组件测试连接接口的缓冲构件动作示意图。

【符号说明】

1 半导体组件测试连接接口

11 支撑总成 111 支撑板

112 悬臂杆

12 基板总成 121 浮动板

122 第二电路板 123 连接装置

124 套环构件 1241 滑动槽

1241a 开口部 1241b 斜面部

125 定位孔

13 缓冲构件 131 拉杆

132 压缩弹簧

14 卡扣环构件 141 卡扣部

142 定位柱

15 第三电路板 16 散热鳍片

17 散热风扇 18 驱动杆件

2 测试头 21 第一电路板

3 针测机 31 探针卡

4 枢转机 41 枢转轴

42 支撑臂

G 间距

具体实施方式

参阅图1至图5，其分别为半导体组件测试连接接口的结构接合状态示意图、结构开启状态示意图、部分结构剖面示意图、图1的A-A剖面的结构示意图及图4的部分结构放大示意图。

本公开的半导体组件测试连接接口1，用以连接一测试头2及一针测机3，测试头2具有一第一电路板21，针测机3上具有一探针卡31(Probe card)，测试头2通过一枢转机4翻转移动至针测机3上方，枢转机4包括有一枢转轴41及一连接测试头2的支撑臂42，半导体组件测试连接接口1包括有：一支撑总成11、一基板总成12、多个缓冲构件13、一卡扣环构件14、一第三电路板15、一散热鳍片16、多个散热风扇17及一驱动杆件18。

支撑总成11包括一支撑板111及多个悬臂杆112，每一悬臂杆112的两端连接测试头2及支撑板111，基板总成12包括有一浮动板121、一第二电路板122、一连接装置123、一套环构件124及多个定位孔125，第二电路板122固设于浮动板121上，并与第一电路板21及连接装置123电连接，套环构件124具有四滑动槽1241，每一缓冲构件13固设于浮动板121上并穿设支撑板111，基板总成12通过每一缓冲构件13而相对于支撑板111在垂直方向上为可移动的，详细而言，每一缓冲构件13包括有一拉杆131及一压缩弹簧132，每一拉杆131固设于浮动板121上并穿设支撑板111，每一压缩弹簧132套设于每一拉杆131上，并设置于每一拉杆131远离浮动板121的一端与支撑板111之间，但上述缓冲构件13并不仅限于此，可视实际情况更换具有等效功能的构件，如缓冲气缸、弹性橡胶等构件。

卡扣环构件14可转动地设置于针测机3上，包括有四卡扣部141及多个定位柱142，四卡扣部141分别对应四滑动槽1241，多个定位柱142分别对应多个定位孔125，探针卡31设置于卡扣环构件14内并对应连接装置123，第三电路板15设置于测试头2与支撑板111之间，并与第一电路板21电连接，散热鳍片16设置于第三电路板15上，配合环设于测试头2及针测机3之间的多个散热风扇17，使第三电路板15获得更佳的散热效果，改善第三电路板15的使用寿命，同时也避免影响测试信号的精准度的功效。

在本公开中，第二电路板122为一承载电路板(Load Board)，连接装置123为一弹簧探针(Pogo tower)装置，第三电路板15为一移动产业处理器接口(MIPI：MobileIndustry Processor Interface)电路板，但并不拘限于此，可视实际情况更换具有等效功能的装置。

有关本公开的半导体组件测试连接接口1的动作方式，首先，参阅图2，套环构件124的滑动槽1241包括一开口部1241a及一斜面部1241b，当翻转测试头2至针测机3上方并与针测机3接合时，卡扣部141对应开口部1241a进入滑动槽1241并扣卡，同时定位柱142对应插入定位孔125使连接装置123上的测试探针能够准确与探针卡31上的测试接点。

接下来，利用驱动杆件18转动卡扣环构件14，使卡扣部141于滑动槽1241滑动，带动套环构件124在垂直于针测机3的方向上向下移动，详细而言，开口部1241a为滑动行程的起点，滑行经过斜面部1241b时，由于斜面部1241b的结构设计，滑动槽1241从滑动行程起点的开口部1241a位置到滑动行程终点位置会形成渐缩的空间，使滑动行程终点的高度高于滑动行程起点的高度，因此，当转动卡扣环构件14使卡扣部141于滑动槽1241内滑动时，会带动套环构件124之于垂直方向上向下移动，而基板总成12也受到连动于垂直方向上向下移动，另外，本公开虽利用驱动杆件18来转动卡扣环构件14，但并不仅限于此，可驱动卡扣环构件14转动的机构均可应用。

参阅图6至图7，其分别为本公开的半导体组件测试连接接口的缓冲构件未动作示意图及缓冲构件动作示意图。当翻转测试头2至针测机3上方，测试头2与针测机3接合并处于未测试状态时，如图6所示，连接装置123与探针卡31之间保持一间距G，而要进行测试时，卡扣部141于滑动槽1241内上行滑动至滑动行程终点处，基板总成12的连接装置123会受到连动并在垂直方向上向下移动，如图7所示，连接装置123压触探针卡31而与其成为电连结状态，因而可以进行测试作业。

此时，缓冲构件13的拉杆131被基板总成12的浮动板121拉动，拉杆131向下移动等同间距G的距离，位于拉杆131的远离浮动板121的一端与支撑板111之间的压缩弹簧132受到压缩，因而压缩弹簧132可提供力量维持连接装置123与探针卡31之间的接触压力，使测试作业的进行能够更加稳定。

由上述内容可知，本公开的半导体组件测试连接接口1利用套环构件124的滑动槽1241及卡扣环构件14的卡扣部141的结构设计，使连接装置123可以在垂直方向上移动并压触探针卡31，避免滑针现象的产生，同时利用拉杆131的压缩弹簧132的设计，稳定连接装置123与探针卡31之间的接触压力，使测试作业的进行能够更加顺利，改善测试过程的效率。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本公开所主张的权利范围自应以权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (9)

1.一种半导体组件测试连接接口，用以连接一测试头及一针测机，该测试头具有一第一电路板，该半导体组件测试连接接口包括有：

一支撑总成，包括一支撑板及多个悬臂杆，该每一悬臂杆的两端连接该测试头及该支撑板；

一设置于该测试头与该支撑板之间的第三电路板，该第三电路板与该第一电路板电连接；

一设置于该第三电路板上的散热鳍片；

多个散热风扇环设于该测试头及该针测机之间；

一基板总成，包括有一浮动板、一第二电路板、一连接装置及一套环构件，该第二电路板固设于该浮动板上，并与该第一电路板及该连接装置电连接，该套环构件具有多个滑动槽；

多个缓冲构件，固设于该浮动板上并穿设该支撑板，该基板总成通过该多个缓冲构件而相对于该支撑板在垂直方向上为可移动的；以及

一卡扣环构件，可转动地设置于该针测机上并具有多个卡扣部，其分别对应该多个滑动槽。

2.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该基板总成还包括有多个定位孔，该卡扣环构件还包括有多个分别对应该多个定位孔的定位柱。

3.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该第二电路板为一承载电路板(Load Board)，该第三电路板为一移动产业处理器接口(MIPI：Mobile IndustryProcessor Interface)电路板。

4.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该连接装置为一弹簧探针(Pogo tower)装置。

5.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，当该多个卡扣部分别对应扣卡该多个滑动槽后，该多个卡扣部于该多个滑动槽内滑动时，该基板总成及该多个缓冲构件于垂直方向上移动。

6.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该针测机还包括一设置于该卡扣环构件内并对应该连接装置的探针卡(Probe card)。

7.如权利要求6所述的半导体组件测试连接接口，其中，当该多个卡扣部位于该多个滑动槽内并上行滑动至行程终点时，该连接装置压触该探针卡而与其成为电连结状态。

8.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该每一缓冲构件包括有一拉杆及一压缩弹簧，该每一拉杆固设于该浮动板上并穿设该支撑板，该每一压缩弹簧套设于该每一拉杆上，并设置于该每一拉杆远离该浮动板的一端与该支撑板之间。

9.如权利要求1所述的半导体组件测试连接接口，其中，该多个缓冲构件为一缓冲气缸或一弹性橡胶。

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