CN215340168U - 一种半导体测试编带一体机的测试机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了编带一体机技术领域的一种半导体测试编带一体机的测试机构，包括底座、测试座、限位座、安装腔、引脚穿槽、检测单元、电机安装座、伺服电机，伺服电机上驱动连接有摆动臂，摆动臂远离伺服电机的一端设有抵紧座，抵紧座上设有穿出其底面的滑动杆，滑动杆底端设有吸盘，且由升降单元驱动其竖直移动。通过设置检测单元，能够检测半导体元件是否安装到位，进而可排出半导体元件引脚接触不良故障，通过设置升降单元驱动吸盘上下移动，进而可使吸盘能够对半导体元件进行负压吸附，实现快速转移半导体元件，通过设置伺服电机驱动摆动臂摆动，实现半导体元件进行周向移动。

Description

一种半导体测试编带一体机的测试机构

技术领域

本实用新型涉及编带一体机技术领域，具体为一种半导体测试编带一体机的测试机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前使用的半导体测试站测试接触不良较多，导模上下易卡，晃动较大，经检索，中国专利号CN207908629U公开了一种半导体测试编带一体机的测试机构，包括,支撑座、限位螺丝、测试座、第一测试片、测试导模，支撑座上端设置有测试座，测试座中间设置安装台，安装台的上端设置有测试导模，第一测试片上设置有第一测试斜面，第二测试片上设置有第二测试斜面，测试座和测试导模之间设置导向杆，导线杆滑动贯穿测试座相抵限位螺丝一端，限位螺丝另一端设置在支撑座上的圆形槽内螺纹连接支撑座。该测试站的被测试产品的引脚下压至第一测试斜面和第二测试斜面形成的V型内，测试导模由测试座进行限位，测试导模固定在导向杆上，导向杆保证上下活动顺畅，导向杆底部装有限位螺丝，限制被测试产品下压的深度，避免引脚下压变形。

上述现有技术中的测试机构在对半导体元件进行装夹时，无法对半导体元件引脚是否与测试座接触不良进行检测，因而导致无法快速排除半导体元件引脚接触不良导致检测误差的问题。

基于此，本实用新型设计了一种半导体测试编带一体机的测试机构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试编带一体机的测试机构，以解决上述背景技术中提出的现有技术中的测试机构在对半导体元件进行装夹时，无法对半导体元件引脚是否与测试座接触不良进行检测，因而导致无法快速排除半导体元件引脚接触不良导致检测误差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试编带一体机的测试机构，包括安装在测试编带一体机上的底座，所述底座上设有测试座，所述测试座顶部连接有限位座，所述限位座上开设有供半导体元件安装的安装腔以及供半导体元件上的引脚自由穿出的引脚穿槽，所述限位座上设有用于对半导体元件进行检测的检测单元，所述底座上设有电机安装座，所述电机安装座上竖直安装有伺服电机，所述伺服电机上驱动连接有摆动臂，所述摆动臂远离伺服电机的一端设有抵紧座，所述抵紧座上设有穿出其底面的滑动杆，所述滑动杆底端设有吸盘，且由升降单元驱动其竖直移动。

优选地，所述检测单元包括竖直设于限位座内的检测销，所述检测销下端设有浮动部，所述限位座内开设有供浮动部上下移动能自由通过的滑动腔，所述滑动腔内底壁上安置有压力传感器，所述检测销上端穿入安装腔内，所述滑动腔内安置有弹性件，所述弹性件弹性抵顶浮动部并驱动浮动部朝上移动。

优选地，所述弹性件为竖直安置在滑动腔内的轻载弹簧，所述轻载弹簧弹力方向两端分别弹性抵顶浮动部及滑动腔内底壁。

优选地，所述检测销上端面与安装腔内底壁纵向间距不大于5mm。

优选地，所述升降单元包括设于滑动杆穿入抵紧座内的、且由导磁材质制成的浮动环，所述抵紧座内开设有供浮动环上下移动能自由通过的避空槽，所述避空槽内底壁上设有电磁铁，所述电磁铁位于浮动环下方，且其与所述浮动环之间设有复位弹簧，所述复位弹簧弹力方向两端分别弹性抵顶浮动环、电磁铁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置检测单元，能够检测半导体元件是否安装到位，进而可排出半导体元件引脚接触不良故障，通过设置升降单元驱动吸盘上下移动，进而可使吸盘能够对半导体元件进行负压吸附，实现快速转移半导体元件，通过设置伺服电机驱动摆动臂摆动，实现半导体元件进行周向移动。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的总装结构示意图；

图2为图1中A处局部结构放大示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-底座，2-伺服电机，3-电机安装座，4-摆动臂，5-浮动环，6-复位弹簧，7-避空槽，8-电磁铁，9-滑动杆，10-抵紧座，11-吸盘，12-安装腔，13-引脚穿槽，14-测试座，15-限位座，16-检测销，17-浮动部，18-滑动腔，19-压力传感器，20-轻载弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体测试编带一体机的测试机构，包括安装在测试编带一体机上的底座1，底座1上设有测试座14，测试座14顶部连接有限位座15，限位座15上开设有供半导体元件安装的安装腔12以及供半导体元件上的引脚自由穿出的引脚穿槽13，限位座15上设有用于对半导体元件进行检测的检测单元，检测单元包括竖直设于限位座15内的检测销16，检测销16下端设有浮动部17，限位座15内开设有供浮动部17上下移动能自由通过的滑动腔18，滑动腔18内底壁上安置有压力传感器19，检测销16上端穿入安装腔12内，滑动腔18内竖直安置有轻载弹簧20，轻载弹簧20弹力方向两端分别弹性抵顶浮动部17及滑动腔18内底壁，轻载弹簧20弹性抵顶浮动部17并驱动浮动部17朝上移动，检测销16上端面与安装腔12内底壁纵向间距不大于5mm，这样使得半导体元件放置在安装腔12内后，不会使得检测销16产生较大的位移行程，底座1上设有电机安装座3，电机安装座3上竖直安装有伺服电机2，伺服电机2上驱动连接有摆动臂4，摆动臂4远离伺服电机2的一端设有抵紧座10，抵紧座10上设有穿出其底面的滑动杆9，滑动杆9底端设有吸盘11，且由升降单元驱动其竖直移动，升降单元包括设于滑动杆9穿入抵紧座10内的、且由导磁材质制成的浮动环5，抵紧座10内开设有供浮动环5上下移动能自由通过的避空槽7，避空槽7内底壁上设有电磁铁8，电磁铁8位于浮动环5下方，且其与浮动环5之间设有复位弹簧6，复位弹簧6弹力方向两端分别弹性抵顶浮动环5、电磁铁8，在对半导体元件进行抓取时，首先接通电磁铁8电源，电磁铁8通电产生磁性，进而驱动浮动环5朝电磁铁8移动，使得滑动杆9朝下移动，并使吸盘11抵住半导体元件表面，进而可对吸盘11进行负压吸附，然后断开电磁铁8电源，电磁铁8失去磁性，并通过复位弹簧6对浮动环5的弹性抵顶，进而驱动浮动环5朝上移动，使得吸盘11能够带动半导体元件上移，使半导体元件从安装腔12内移动出来，在将半导体元件放置在安装腔12时，首先通过接通伺服电机2的电源，使伺服电机2带动摆动臂4摆动，使吸盘11摆动至半导体元件的上方，再接通电磁铁8电源，使电磁铁8通电产生磁性，进而使浮动环5带动吸盘11下移，对半导体元件进行负压吸附，然后电磁铁8断电失去磁性，使吸盘11带动半导体元件上移，然后伺服电机2转动，将吸盘11摆动至安装腔12上方，然后使电磁铁8通电产生磁性，驱动吸盘11将半导体元件移送至安装腔12内，且半导体元件上的引脚由引脚穿槽13穿入测试座14中进行测试，半导体元件放置在安装腔12的过程中，半导体元件对检测销16产生抵紧力，进而使检测销16朝下移动，使得浮动部17朝下移动并与压力传感器19表面相抵，此时压力传感器19产生压力数据，并反馈至外部控制器中，外部控制器判定半导体元件放置在安装腔12内，即可进行下一步的检测程序。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种半导体测试编带一体机的测试机构，包括安装在测试编带一体机上的底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有测试座(14)，所述测试座(14)顶部连接有限位座(15)，所述限位座(15)上开设有供半导体元件安装的安装腔(12)以及供半导体元件上的引脚自由穿出的引脚穿槽(13)，所述限位座(15)上设有用于对半导体元件进行检测的检测单元，所述底座(1)上设有电机安装座(3)，所述电机安装座(3)上竖直安装有伺服电机(2)，所述伺服电机(2)上驱动连接有摆动臂(4)，所述摆动臂(4)远离伺服电机(2)的一端设有抵紧座(10)，所述抵紧座(10)上设有穿出其底面的滑动杆(9)，所述滑动杆(9)底端设有吸盘(11)，且由升降单元驱动其竖直移动。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于，所述检测单元包括竖直设于限位座(15)内的检测销(16)，所述检测销(16)下端设有浮动部(17)，所述限位座(15)内开设有供浮动部(17)上下移动能自由通过的滑动腔(18)，所述滑动腔(18)内底壁上安置有压力传感器(19)，所述检测销(16)上端穿入安装腔(12)内，所述滑动腔(18)内安置有弹性件，所述弹性件弹性抵顶浮动部(17)并驱动浮动部(17)朝上移动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于，所述弹性件为竖直安置在滑动腔(18)内的轻载弹簧(20)，所述轻载弹簧(20)弹力方向两端分别弹性抵顶浮动部(17)及滑动腔(18)内底壁。

4.根据权利要求2所述的一种半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于，所述检测销(16)上端面与安装腔(12)内底壁纵向间距不大于5mm。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试编带一体机的测试机构，其特征在于，所述升降单元包括设于滑动杆(9)穿入抵紧座(10)内的、且由导磁材质制成的浮动环(5)，所述抵紧座(10)内开设有供浮动环(5)上下移动能自由通过的避空槽(7)，所述避空槽(7)内底壁上设有电磁铁(8)，所述电磁铁(8)位于浮动环(5)下方，且其与所述浮动环(5)之间设有复位弹簧(6)，所述复位弹簧(6)弹力方向两端分别弹性抵顶浮动环(5)、电磁铁(8)。

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