CN115382799B - 一种用于电子元器件的测试装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电子元器件的测试装置及方法，包括上料模块、测试模块以及下料模块，所述上料模块包括第一支撑架，所述第一支撑架上固定连接有第一安装件，所述第一安装件上安装有第一导轨以及第一上料气缸，所述第一导轨上滑动连接有第一滑动块，所述第一滑动块与所述第一上料气缸的输出端固定连接，所述第一滑动块上固定安装有第二上料气缸，通过上料模块能够自动的将待测电子元器件进行上料，实现了自动化控制，并且通过测试模块能够对电子元器件进行故障测试，并生成对应的测试结果，使得下料模块能够根据对应的测试结果对测试完成的电子元器件进行分类，实现了智能化控制。

Description

一种用于电子元器件的测试装置及方法

技术领域

本发明涉及测试设备技术领域，特别是一种用于电子元器件的测试装置及方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零部件构成，如电容、电阻、电位器、散热器、开关、继电器以及各类传感器等，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。近年来，随着电子元器件的高度集成及不断的升级细化，使得电子产品朝着小型化、低能耗、高精度及智能化的方向发展。而作为电子产品组成基础的各类电子元器件，在工厂生产加工后，需对其性能参数进行测试，以保证电子元器件的安全性、稳定性及可靠性，进而保证电子产品的质量。

然而，传统电子元器件在测试时，其主要依靠人工将待测电子元器件与对应的导电测试机构进行电连接，通过显示屏显示正在检测的电子元器件的电性能参数，以供检测人员参考。在检测完成后，再由检测人员依据检测结果，手动筛选出合格品与不合格品并将其置于不同的区域。此种检测方式，虽可满足对电子元器件的电性能参数测试，但其自动化程度较低，导致了测试效率相对较低的缺陷，其无法满足市场对于各类电子元器件的产量需求。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供了一种用于电子元器件的测试装置及方法。

为达到上述目的本发明采用的技术方案为：

本发明公开了一种用于电子元器件的测试装置，包括上料模块、测试模块以及下料模块；

所述上料模块包括第一支撑架，所述第一支撑架上固定连接有第一安装件，所述第一安装件上安装有第一导轨以及第一上料气缸，所述第一导轨上滑动连接有第一滑动块，所述第一滑动块与所述第一上料气缸的输出端固定连接，所述第一滑动块上固定安装有第二上料气缸，所述第二上料气缸的输出端配合连接有上料夹爪；

所述测试模块包括支撑座，所述支撑座上固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端配合连接有测试转盘，所述测试转盘的顶部沿周向阵列设置有若干个固定座，所述固定座上开设有固定槽，所述固定槽的截面形状与待测电子元器件的截面形状相同，所述固定槽用于固定待测电子元器件；

所述下料模块包括第二支撑架，所述第二支撑架上固定连接有第二安装件，所述第二安装件上安装有第二导轨以及第一下料气缸，所述第二导轨上滑动连接有第二滑动块，所述第二滑动块与所述第一下料气缸的输出端固定连接，所述第二滑动块上固定安装有第二下料气缸，所述第二下料气缸的输出端配合连接有下料夹爪。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，所述上料模块还包括第一传送带，所述第一传送带与电子元器件的组装产线连机生产，通过所述第一传送带以将组装产线组装完毕的电子元器件成品输送至上料夹爪下方。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，所述下料模块还包括第二传送带与第三传送带，所述第二传送带与电子元器件的包装产线连机生产，当电子元器件的测试结果为合格时，通过第二传送带将该电子元器件输送至包装产线上进行包装出厂；所述第三传送带与电子元器件的维修产线连机生产，当电子元器件的测试结果为不合格时，通过第三传送带将该电子元器件输送至维修产线上进行维修。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，所述测试模块还包括导电机构与测试电源，所述导电机构包括第三支撑架，所述第三支撑架上固定安装有固定筒，所述固定筒的一端设置有第一安装片，所述固定筒的另一端设置有第二安装片，所述第一安装片上固定安装有电磁感应件，所述固定筒内滑动连接有推拉件，所述推拉件与推拉杆的一端固定连接，所述推拉杆的另一端穿过所述第二安装片伸出至所述固定筒外部，所述推拉杆的另一端固定连接有绝缘片，所述绝缘片上设置有正极导电棒与负极导电棒，在所述固定筒区域内的推拉杆上套接有弹力弹簧，所述弹力弹簧的一端与所述推拉件固定连接，另一端与所述第二安装片固定连接。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，所述正极导电棒上设置有第一接线件，所述负极导电棒上设置有第二接线件，所述第一接线件通过第一导线与测试电源的正极电性连接，所述第二接线件通过第二导线与测试电源的负极电性连接。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，所述正极导电棒上开设有正极插接孔，所述负极导电棒上开设有负极插接孔，所述正极插接孔与待测电子元器件的正极引脚对接，所述负极插接孔与待测电子元器的负极引脚对接，当所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时，通过所述正极导电棒与负极导电棒能够对待测元器件进行导电测试。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，当所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时，所述正极导电棒与负极导电棒能够与待测电子元器件内部的零部件通讯，从而获取在导电测试时待测电子元器件内部零部件的参数信息。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，所述正极插接孔与负极插接孔上均铺设有薄膜压力传感器，所述薄膜压力传感器用于检测所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时的压力参数信息。

本发明另一方面公开了一种用于电子元器件的测试装置的测试方法，应用于任一项所述的一种用于电子元器件的测试装置，包括以下步骤：

通过正极导电棒与负极导电棒获取待测电子元器件内电流参数信息，基于所述电流参数信息计算出电流变化率；

判断所述电流变化率是否大于预设电流变化率；

若大于，则获取预设时间段内各个时刻的电流参数值，并基于所述预设时间段内各个时刻的电流参数值建立电流变化曲线图；

获取所述电流变化曲线图中的起始电流值、最大电流值以及末端电流值；其中，所述起始电流值即电流变化曲线图中起始端点所对应的电流值，所述最大电流值即电流变化曲线中的最大电流值，所述末端电流值即电流变化曲线图中末尾端点所对应的电流值；

计算最大电流值与起始电流值之间的差值，并对所述最大电流值与起始电流值之间的差值做绝对值处理，得到第一电流差值；计算末端电流值与起始电流值之间的差值，并对所述末端电流值与起始电流值之间的差值做绝对值处理，得到第二电流差值；

若所述第一电流差值等于第二电流差值，则将该电子元器件标记为不合格产品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，还包括以下步骤：

若所述第一电流差值大于第二电流差值，则计算所述第一电流差值与第二电流差值之间差值，得到电流变化差值；

判断所述电流变化差值是否大于预设阈值；

若大于，则将该电子元器件标记为合格产品，控制下料模块将其夹持至第二传送带上；

若不大于，则将该电子元器件标记为不合格品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

本发明解决了背景技术中存在的技术缺陷，本发明具备以下有益效果：通过上料模块能够自动的将待测电子元器件进行上料，实现了自动化控制，并且通过测试模块能够对电子元器件进行故障测试，并生成对应的测试结果，使得下料模块能够根据对应的测试结果对测试完成的电子元器件进行分类，实现了智能化控制；通过测试转盘的结构使得上料模块、测试模块以及下料模块能够协同工作，提高了生产效率；导电机构采用电磁感应件与弹力弹簧作为动力驱动件，其结构简单，易于安装，控制过程简便，可靠性较好，并且造价成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本测试装置的第一视角立体结构示意图；

图2为本测试装置的第二视角立体结构示意图；

图3为上料模块的结构示意图；

图4为测试模块的结构示意图；

图5为导电机构结构示意图；

图6为电磁感应件通电时固定筒内部结构示意图；

图7为电磁感应件断电时固定筒内部结构示意图；

图8为下料模块结构示意图；

附图标记说明如下：101、上料模块；102、测试模块；103、下料模块；104、第一支撑架；105、第一安装件；106、第一导轨；107、第一上料气缸；108、第一滑动块；109、第二上料气缸；201、上料夹爪；202、第一传送带；203、支撑座；204、步进电机；205、测试转盘；206、固定座；207、固定槽；208、导电机构；209、第三支撑架；301、固定筒；302、第一安装片；303、第二安装片；304、电磁感应件；305、推拉件；306、推拉杆；307、绝缘片；308、正极导电棒；309、负极导电棒；401、弹力弹簧；402、第一接线件；403、第二接线件；404、正极插接孔；405、负极插接孔；406、第二支撑架；407、第二安装件；408、第二导轨；409、第一下料气缸；501、第二滑动块；502、第二下料气缸；503、下料夹爪；504、第二传送带；505、第三传送带；506、电子元器件。

具体实施方式

为了能够更加清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

本发明公开了一种用于电子元器件的测试装置，如图1、图2所示，包括上料模块101、测试模块102以及下料模块103。

如图3所示，所述上料模块101包括第一支撑架104，所述第一支撑架104上固定连接有第一安装件105，所述第一安装件105上安装有第一导轨106以及第一上料气缸107，所述第一导轨106上滑动连接有第一滑动块108，所述第一滑动块108与所述第一上料气缸107的输出端固定连接，所述第一滑动块108上固定安装有第二上料气缸109，所述第二上料气缸109的输出端配合连接有上料夹爪201。

所述上料模块101还包括第一传送带202，所述第一传送带202与电子元器件506的组装产线连机生产，通过所述第一传送带202以将组装产线组装完毕的电子元器件506成品输送至上料夹爪201下方。

需要说明的是，在自动化生产车间中，当通过自动组装产线将电子元器件506组装完毕后，组装完毕的电子元器件506会顺着第一传送带202被输送至上料夹爪201的下方，此时控制第二上料气缸109启动，使得第二上料气缸109推动上料夹爪201下移，然后再通过上料夹爪201将第一传送带202上的电子元器件506夹紧，接着使得第二上料气缸109带动上料夹座上移至预设高度，然后再控制第一上料气缸107启动，使得第一上料气缸107推动第一滑动块108向测试转盘205一侧移动，从而带动被上料夹爪201夹紧的电子元器件506移动至固定槽207的正上方，然后再使得第二上料气缸109带动上料夹爪201下移至预设位置以将电子元器件506放置到固定槽207内，进而通过固定槽207固定住电子元器件506，接着松开上料夹爪201，再控制上料模块101复位，进而自动完成整个上料过程。需要注意的是，可以在上料夹爪201上设置工业摄像机，通过工业摄像机拍摄第一传送带202以及测试转盘205上的图像信息，以实现精准定位的功能。

如图4所示，所述测试模块102包括支撑座203，所述支撑座203上固定安装有步进电机204，所述步进电机204的输出端配合连接有测试转盘205，所述测试转盘205的顶部沿周向阵列设置有若干个固定座206，所述固定座206上开设有固定槽207，所述固定槽207的截面形状与待测电子元器件506的截面形状相同，所述固定槽207用于固定待测电子元器件506。

需要说明的是，当通过上料模块101将待测的电子元器件506夹持至固定槽207内后，所述固定槽207能够将待测电子元器件506固定住，并且此时待测电子元器件506的正负极引脚朝上。并且当上料模块101将待测电子元器件506夹持到固定槽207内后，控制步进电机204转动，从而通过步进电机204带动测试转盘205按照预设规律转动，并且当固定有待测电子元器件506的固定槽207转动至导电机构208的下方后，步进电机204停止转动，此时控制导电机构208的正极导电棒308与负极导电棒309分别与待测电子元器件506的正极引脚与负极引脚对接，从而对待测电子元器件506进行导电测试。需要注意的是，在导电机构208对待测电子元器件506进行导电测试的过程中，一方面，其中一个空余的固定槽207会正好转动至上料模块101处，在此过程中可以控制上料模块101将第一传送带202上的电子元器件506夹持至固定槽207内；另一方面，测试完毕后的电子元器件506也会正好转动至下料模块103处，此时也可以通过下料模块103将测试完毕后的电子元器件506按照测试结果的不同将其夹持至第二传送带504或者第三传送带505上；这样一来，通过测试转盘205转动运作的方式，上料模块101、测试模块102以及下料模块103便能够协同工作，提高了生产效率。

如图5、图6、图7所示，所述测试模块102还包括导电机构208与测试电源，所述导电机构208包括第三支撑架209，所述第三支撑架209上固定安装有固定筒301，所述固定筒301的一端设置有第一安装片302，所述固定筒301的另一端设置有第二安装片303，所述第一安装片302上固定安装有电磁感应件304，所述固定筒301内滑动连接有推拉件305，所述推拉件305与推拉杆306的一端固定连接，所述推拉杆306的另一端穿过所述第二安装片303伸出至所述固定筒301外部，所述推拉杆306的另一端固定连接有绝缘片307，所述绝缘片307上设置有正极导电棒308与负极导电棒309，在所述固定筒301区域内的推拉杆306上套接有弹力弹簧401，所述弹力弹簧401的一端与所述推拉件305固定连接，另一端与所述第二安装片303固定连接。

所述正极导电棒308上设置有第一接线件402，所述负极导电棒309上设置有第二接线件403，所述第一接线件402通过第一导线与测试电源的正极电性连接，所述第二接线件403通过第二导线与测试电源的负极电性连接。

所述正极导电棒308上开设有正极插接孔404，所述负极导电棒309上开设有负极插接孔405，所述正极插接孔404与待测电子元器件506的正极引脚对接，所述负极插接孔405与待测电子元器的负极引脚对接，当所述正极导电棒308与负极导电棒309分别与待测电子元器件506的正极引脚与负极引脚相对接时，通过所述正极导电棒308与负极导电棒309能够对待测元器件进行导电测试。

当所述正极导电棒308与负极导电棒309分别与待测电子元器件506的正极引脚与负极引脚相对接时，所述正极导电棒308与负极导电棒309能够与待测电子元器件506内部的零部件通讯，从而获取在导电测试时待测电子元器件506内部零部件的参数信息。

需要说明的是，在测试转盘205带动固定在固定槽207内的待测电子元器件506移动至导电机构208的下方前，需要使得导电机构208内的电磁感应件304通电，通电后的电磁感应件304会产生磁力，产生磁力后的电磁感应件304会吸引推拉件305（推拉件305由铁质材料制成），被磁力吸引的推拉件305便会顺着固定筒301滑移至电磁感应件304一侧，此时弹力弹簧401便会处于被拉伸的状态，并且在推拉件305滑移的过程中会拉动推拉杆306一同移动，使得推拉杆306拉动绝缘片307、正极导电棒308以及负极导电棒309向上移动至预设高度，从而为测试转盘205转动留有充足空间，避免在待测电子元器件506转动至导电机构208下方时导电机构208与待测电子元器件506发生碰撞。当测试转盘205带动固定在固定槽207内的待测电子元器件506移动至导电机构208的下方后，使得电磁感应件304断电，断电后的电磁感应件304会失去磁力，失去磁力后的电磁感应件304便会失去对推拉件305的吸引力，此时处于被拉伸状态的弹力弹簧401在回弹力的作用下便会回弹复位，并且在弹力弹簧401回弹复位的过程中会带动推拉件305沿着固定筒301内向下滑动，而推拉件305向下滑动的过程中便会带动推拉杆306向下移动，从而带动正极导电棒308与负极导电棒309向下移动预设距离，此时导电机构208的正极插接孔404便会与待测电子元器件506的正极引脚插接，导电机构208的负极插接孔405便会与待测电子元器件506的负极引脚插接，测试电源中的电流便会与待测电子元器件506导通，进而对待测电子元器件506进行导电测试。综上，本导电机构208采用电磁感应件304与弹力弹簧401作为动力驱动件，其结构简单，易于安装，控制过程简便，可靠性较好，并且造价成本低。

需要注意的是，当测试完毕后，需要使得导电机构208内的电磁感应件304通电，从而使得导电机构208的正极导电棒308与负极导电棒309不再与电子元器件506的正极引脚与负极引脚插接，然后再转动测试转盘205，使得测试完毕后的电子元器件506移动至下料模块103处，然后下料模块103再根据测试结果将电子元器件506进行分类。

所述正极插接孔404与负极插接孔405上均铺设有薄膜压力传感器，所述薄膜压力传感器用于检测所述正极导电棒308与负极导电棒309分别与待测电子元器件506的正极引脚与负极引脚相对接时的压力参数信息。

需要说明的是，在正极插接孔404与负极插接孔405分别和电子元器件506的正负极引脚插接时，正极插接孔404与负极插接孔405会与正负极引脚发生摩擦，久而久之变换出现过量磨损的情况，当正极插接孔404与负极插接孔405磨损到一定程度后，正极插接孔404与负极插接孔405便会出现插接不稳定的状况，这样会影响到测试电源与电子器件连接时的导电电流的稳定性，从而影响正极导电棒308与负极导电棒309采集电子元器件506内部测试参数信息的过程，对采集到的参数数据造成影响，进而对测试结果造成影响，因此，在正极插接孔404与负极插接孔405分别与正负极引脚插接后，需要通过薄膜压力传感器检测插接时的插接压力信息，若测试的插接压力小于预设压力值，则说明正极插接孔404与负极插接孔405的磨损量过大，此时控制系统便会报警，以提示工作人员更换新的正极导电棒308与负极导电棒309，进而提高测试结果可靠性。

如图8所示，所述下料模块103包括第二支撑架406，所述第二支撑架406上固定连接有第二安装件407，所述第二安装件407上安装有第二导轨408以及第一下料气缸409，所述第二导轨408上滑动连接有第二滑动块501，所述第二滑动块501与所述第一下料气缸409的输出端固定连接，所述第二滑动块501上固定安装有第二下料气缸502，所述第二下料气缸502的输出端配合连接有下料夹爪503。

所述下料模块103还包括第二传送带504与第三传送带505，所述第二传送带504与电子元器件506的包装产线连机生产，当电子元器件506的测试结果为合格时，通过第二传送带504将该电子元器件506输送至包装产线上进行包装出厂；所述第三传送带505与电子元器件506的维修产线连机生产，当电子元器件506的测试结果为不合格时，通过第三传送带505将该电子元器件506输送至维修产线上进行维修。

需要说明的是，当测试模块102将电子元器件506测试完毕后，测试完毕的电子元器件506会随着测试转盘205转动至下料模块103处，此时控制第一下料气缸409启动，并使得第一下料气缸409推动第二滑动块501向靠近测试转盘205一侧移动，从而带动下料夹爪503移动至该电子元器件506的上方，然后再控制第二下料气缸502推动下料夹爪503下移至预设位置上，然后再通过下料夹爪503夹紧该电子元器件506；并且若该电子元器件506的测试结果为合格品，则控制下料夹爪503移动至第二传送带504处，然后再将该电子元器件506放置至第二传送带504上，再通过第二传送带504将该电子元器件506输送至包装产线上进行包装出厂；若该电子元器件506的测试结果为不合格品，则控制下料夹爪503移动至第三传送带505处，然后将该电子元器件506放置至第三传送带505上，再通过第三传送带505将该电子元器件506输送至维修产线上进行维修；能够自动的根据测试结果完成分类下料的功能，自动化程度高。

综上所述，通过上料模块101能够自动的将待测电子元器件506进行上料，实现了自动化控制，并且通过测试模块102能够对电子元器件506进行故障测试，并生成对应的测试结果，使得下料模块103能够根据对应的测试结果对测试完成的电子元器件506进行分类，实现了智能化控制；通过测试转盘205的结构使得上料模块101、测试模块102以及下料模块103能够协同工作，提高了生产效率；导电机构208采用电磁感应件304与弹力弹簧401作为动力驱动件，其结构简单，易于安装，控制过程简便，可靠性较好，并且造价成本低。

本发明另一方面公开了一种用于电子元器件的测试装置的测试方法，应用于任一项所述的一种用于电子元器件的测试装置，包括以下步骤：

通过正极导电棒与负极导电棒获取待测电子元器件内电流参数信息，基于所述电流参数信息计算出电流变化率；

判断所述电流变化率是否大于预设电流变化率；

若大于，则获取预设时间段内各个时刻的电流参数值，并基于所述预设时间段内各个时刻的电流参数值建立电流变化曲线图；

获取所述电流变化曲线图中的起始电流值、最大电流值以及末端电流值；其中，所述起始电流值即电流变化曲线图中起始端点所对应的电流值，所述最大电流值即电流变化曲线中的最大电流值，所述末端电流值即电流变化曲线图中末尾端点所对应的电流值；

计算最大电流值与起始电流值之间的差值，并对所述最大电流值与起始电流值之间的差值做绝对值处理，得到第一电流差值；计算末端电流值与起始电流值之间的差值，并对所述末端电流值与起始电流值之间的差值做绝对值处理，得到第二电流差值；

若所述第一电流差值等于第二电流差值，则将该电子元器件标记为不合格产品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

需要说明的是，当正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时，正极导电棒与负极导电棒不仅能够使得测试电源中的电流与该电子元器件导通，使得该电子元器件处于导电状态，正极导电棒与负极导电棒还能够与该电子元器件内部的电流传感器通讯连接，进而通过正极导电棒与负极导电棒获得该电子元器件内部电路在测试时的电流值。

需要说明的是，在对电子元器件进行导电测试时，通过正极导电棒与负极导电棒实时获取测试过程中电子元器件内部电路电流参数信息，然后基于电流参数信息得到电流变化率，若出现电流变化率大于预设电流变化率的情况，则说明该电子元器件内部发生电流异常状况，此时需要对该异常状况进一步分析，此时则获取预设时间段内各个时刻的电子元器件电路电流参数值，其中，所述时刻以秒为单位，然后建立电流变化曲线图，再由电流变化曲线图中提取出起始电流值、最大电流值以及末端电流值；然后再计算最大电流值与起始电流值之间的差值，并对该差值进行取绝对值处理，得到第一电流差值；并且计算末端电流值与起始电流值之间的差值，同样对该差值进行取绝对值处理，得到第二电流差值；若通过该电流变化曲线得到的第一电流差值与第二电流差值是相等的，说明在该电流变化曲线图中的末端电流值与最大电流值是相等的，末端电流值与最大电流值所对应的时刻是重合的，此时说明在测试过程中该电子元器件中的电路电流与正常电流值不断背离（不断增大或减少），并且电子元器件的电路电流并没有回归到正常电流值的趋势，此异常并不是外界因素造成的，此时说明该电子元器件的电路出现了故障，其内部存在线路接触不良、插接不稳，亦或者触点存在烧烛、脏污、开焊等故障，属于线路故障，故将该电子元器件标记为不合格品，然后控制下料模块将其夹持至第三传送带上，再输送至维修工站上对其进行维修。

进一步的，本发明的一个较佳实施例中，还包括以下步骤：

若所述第一电流差值大于第二电流差值，则计算所述第一电流差值与第二电流差值之间差值，得到电流变化差值；

判断所述电流变化差值是否大于预设阈值；

若大于，则将该电子元器件标记为合格产品，控制下料模块将其夹持至第二传送带上；

若不大于，则将该电子元器件标记为不合格品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

需要说明的是，若通过该电流变化曲线得到的第一电流差值与第二电流差值是不相等的，说明在该电流变化曲线图中的末端电流值与最大电流值是不相等的，末端电流值与最大电流值所对应的时刻是不重合的，并且末端电流值是小于最大电流值的，此时说明电子元器件的电路电流具有回归到正常电流值的趋势，此时执行下一步判定程序。具体来说，首先，计算第一电流差值与第二电流差值之间差值，得到电流变化差值；然后判断计算得到的电流变化差值是否大于预设阈值；若大于，则说明电子元器件在出现了电流变化率过大的情况之后，其电路电流值在较短的时间内后是能够回归到正常的电流范围值内的，此前的电流变化率过大有可能是测试机台外部因素造成的（例如测试机台受到碰撞振动等），属于外界偶然因素造成的，并不是电子元器件内部故障造成的，则将该电子元器件标记为合格产品，控制下料模块将其夹持至第二传送带上。若不大于，则说明电子元器件在出现了电流变化率过大的情况之后，虽然该电子元器件的电路电流具有回归到正常电流值的趋势，但其电路电流在较长的时间内后并没有回归到正常电流值范围内，虽然电流变化率过大也有可能是测试机台外部因素造成的，但也有可能是其内部线路故障造成的，此时为了保证产品出厂质量以及后续使用安全，也需要将该电子元器件标记为不合格品，然后控制下料模块将其夹持至第三传送带上，再输送至维修工站上对其进行检修，以更加精准的确定故障。

此外，所述一种用于电子元器件的测试装置的测试方法，还包括以下步骤：

通过正极导电棒与负极导电棒获取电子元器件内部信号连接器所反馈的信号信息；

在预设时间内判断正极导电棒与负极导电棒是否能够接收到信号连接器所反馈的信号信息；

若不能，则说明该电子元器件中的信号连接器出现故障，则将该电子元器件标记为不合格品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上；

若能，则获取在预设时间内信号连接器所反馈的信号信息的通断次数，并判断所述通断次数是否大于预设阈值；

若大于，则说明该电子元器件中的信号连接器出现故障，则将该电子元器件标记为不合格品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

需要说明的是，电子元器件属于功能一体化器件，其在内部不仅安装有各种参数元器件（如电流传感器、电压传感器以及温度传感器等），在电子元器件内部还安装有信号连接器，以在电子元器件实际安装使用的过程当中，通过该信号连接器使得该电子元器件将能够外部通讯系统（如参数显示屏、计算机等）相连接，进而使得外部通讯系统能够准确、及时的获得电子元器件内部的参数信息，进而实现无线通信连接的功能。因此，电子元器件中的信号连接器是属于重要的器件，因此在对电子元器件进行出厂测试时，也需要对信号连接器进行测试，以确保其在实际使用中能够正常通信，因此，本发明通过上述判定步骤对其进行故障测试，若出现信号连接器故障的情况，会将该电子元器件标记为器件故障不合格品，然后再夹持至第三传送带上，以便于后续维修人员有针对性的对该电子元器件进行维修，节省后续工作人员的维修时间，实用性更好。

此外，所述一种用于电子元器件的测试装置的测试方法，还包括以下步骤：

在预设时间段内通过正极导电棒与负极导电棒获取待测电子元器件内部的温度参数；

基于所述温度参数计算出温度变化率；

判断所述温度变化率是否大于预设温度变化率；

若大于，则将该电子元器件标记为不合格品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

需要说明的是，正极导电棒与负极导电棒能够与该电子元器件内部的温度传感器通讯连接，进而通过正极导电棒与负极导电棒获得该电子元器件内部电路在测试时的温度参数。

需要说明的是，电子元器件内部产热的因素众多，若电子元器件热生成速率大于热散失速率，则电子元器件内部的温度会不断升高，进而出现烧坏内部器件的情况，在电路电流正常的情况下，造成热生成速率大于热散失速率的主要是由于电子元器件内部散热器故障造成的，因此，在测试过程中通过判断温度变化率是否大于预设温度变化率来判断电子元器件的内部散热器是否发生了故障，若发生了故障，则将该电子元器件标记为器件故障不合格品，然后再夹持至第三传送带上，以便于后续维修人员有针对性的对该电子元器件进行维修，节省后续工作人员的维修时间，实用性更好。

此外，所述一种用于电子元器件的测试装置的测试方法，还包括以下步骤：

通过大数据网络获取电子元器件内各器件所能承受的极限温度值，并基于所述电子元器件内各器件所能承受的极限温度值建立特性数据库；

在测试过程中通过正极导电棒与负极导电棒获取待测电子元器件内部的最大温度值；

将所述最大温度值与特性数据库中的各器件所能承受的极限温度值进行比较；

判断所述最大温度值是否大于各器件所能承受的极限温度值；

若大于，则将该器件进行标记，并将该电子元器件标记为不合格品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

需要说明的是，正极导电棒与负极导电棒能够与该电子元器件内部的温度传感器通讯连接，进而通过正极导电棒与负极导电棒获得该电子元器件内部电路在测试时的温度值。

需要说明的是，安装在电子元器件内部的器件由于本身材料特性的不同，各器件所能承受的极限温度值也不同。在测试的过程中，由于电子元器件内部散热器故障原因的影响，电子元器件内部会不断累积热量，因此在测试过程中，通过正极导电棒与负极导电棒获取待测电子元器件内部的最大温度值，然后将该最大温度值与特性数据库上的电子元器件的各器件所能承受的极限温度值进行比较，判断是否存在该最大温度值大于某一个或多个器件所能承受的极限温度值的情况，若存在，则说明这些器件已经被高温烧坏，此时将该电子元器件标记为器件故障不合格品，然后再夹持至第三传送带上，以便于后续维修人员有针对性的对该电子元器件进行维修，节省后续工作人员的维修时间，实用性更好。

以上依据本发明的理想实施例为启示，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种用于电子元器件的测试装置，包括上料模块、测试模块以及下料模块，其特征在于：

所述上料模块包括第一支撑架，所述第一支撑架上固定连接有第一安装件，所述第一安装件上安装有第一导轨以及第一上料气缸，所述第一导轨上滑动连接有第一滑动块，所述第一滑动块与所述第一上料气缸的输出端固定连接，所述第一滑动块上固定安装有第二上料气缸，所述第二上料气缸的输出端配合连接有上料夹爪；

所述测试模块包括支撑座，所述支撑座上固定安装有步进电机，所述步进电机的输出端配合连接有测试转盘，所述测试转盘的顶部沿周向阵列设置有若干个固定座，所述固定座上开设有固定槽，所述固定槽的截面形状与待测电子元器件的截面形状相同，所述固定槽用于固定待测电子元器件；

所述下料模块包括第二支撑架，所述第二支撑架上固定连接有第二安装件，所述第二安装件上安装有第二导轨以及第一下料气缸，所述第二导轨上滑动连接有第二滑动块，所述第二滑动块与所述第一下料气缸的输出端固定连接，所述第二滑动块上固定安装有第二下料气缸，所述第二下料气缸的输出端配合连接有下料夹爪；

所述测试模块还包括导电机构与测试电源，所述导电机构包括第三支撑架，所述第三支撑架上固定安装有固定筒，所述固定筒的一端设置有第一安装片，所述固定筒的另一端设置有第二安装片，所述第一安装片上固定安装有电磁感应件，所述固定筒内滑动连接有推拉件，所述推拉件与推拉杆的一端固定连接，所述推拉杆的另一端穿过所述第二安装片伸出至所述固定筒外部，所述推拉杆的另一端固定连接有绝缘片，所述绝缘片上设置有正极导电棒与负极导电棒，在所述固定筒区域内的推拉杆上套接有弹力弹簧，所述弹力弹簧的一端与所述推拉件固定连接，另一端与所述第二安装片固定连接；

所述正极导电棒上设置有第一接线件，所述负极导电棒上设置有第二接线件，所述第一接线件通过第一导线与测试电源的正极电性连接，所述第二接线件通过第二导线与测试电源的负极电性连接；

所述正极导电棒上开设有正极插接孔，所述负极导电棒上开设有负极插接孔，所述正极插接孔与待测电子元器件的正极引脚对接，所述负极插接孔与待测电子元器的负极引脚对接，当所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时，通过所述正极导电棒与负极导电棒能够对待测元器件进行导电测试；

当所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时，所述正极导电棒与负极导电棒能够与待测电子元器件内部的零部件通讯，从而获取在导电测试时待测电子元器件内部零部件的参数信息；

所述正极插接孔与负极插接孔上均铺设有薄膜压力传感器，所述薄膜压力传感器用于检测所述正极导电棒与负极导电棒分别与待测电子元器件的正极引脚与负极引脚相对接时的压力参数信息。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的测试装置，其特征在于：所述上料模块还包括第一传送带，所述第一传送带与电子元器件的组装产线连机生产，通过所述第一传送带以将组装产线组装完毕的电子元器件成品输送至上料夹爪下方。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的测试装置，其特征在于：所述下料模块还包括第二传送带与第三传送带，所述第二传送带与电子元器件的包装产线连机生产，当电子元器件的测试结果为合格时，通过第二传送带将该电子元器件输送至包装产线上进行包装出厂；所述第三传送带与电子元器件的维修产线连机生产，当电子元器件的测试结果为不合格时，通过第三传送带将该电子元器件输送至维修产线上进行维修。

4.一种用于电子元器件的测试装置的测试方法，应用于权利要求1-3任一项所述的一种用于电子元器件的测试装置，其特征在于，包括以下步骤：

通过正极导电棒与负极导电棒获取待测电子元器件内电流参数信息，基于所述电流参数信息计算出电流变化率；

判断所述电流变化率是否大于预设电流变化率；

若大于，则获取预设时间段内各个时刻的电流参数值，并基于所述预设时间段内各个时刻的电流参数值建立电流变化曲线图；

获取所述电流变化曲线图中的起始电流值、最大电流值以及末端电流值；其中，所述起始电流值即电流变化曲线图中起始端点所对应的电流值，所述最大电流值即电流变化曲线中的最大电流值，所述末端电流值即电流变化曲线图中末尾端点所对应的电流值；

计算最大电流值与起始电流值之间的差值，并对所述最大电流值与起始电流值之间的差值做绝对值处理，得到第一电流差值；计算末端电流值与起始电流值之间的差值，并对所述末端电流值与起始电流值之间的差值做绝对值处理，得到第二电流差值；

若所述第一电流差值等于第二电流差值，则将该电子元器件标记为不合格产品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件的测试装置的测试方法，其特征在于，还包括以下步骤：

若所述第一电流差值大于第二电流差值，则计算所述第一电流差值与第二电流差值之间差值，得到电流变化差值；

判断所述电流变化差值是否大于预设阈值；

若大于，则将该电子元器件标记为合格产品，控制下料模块将其夹持至第二传送带上；

若不大于，则将该电子元器件标记为不合格品，控制下料模块将其夹持至第三传送带上。

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