WO2020209583A1 - 테스트 소켓 - Google Patents

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WO2020209583A1
WO2020209583A1 PCT/KR2020/004707 KR2020004707W WO2020209583A1 WO 2020209583 A1 WO2020209583 A1 WO 2020209583A1 KR 2020004707 W KR2020004707 W KR 2020004707W WO 2020209583 A1 WO2020209583 A1 WO 2020209583A1
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conductive
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test socket
terminal
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PCT/KR2020/004707
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정영배
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주식회사 아이에스시
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Definitions

  • the present disclosure relates to a test socket for electrically connecting a device to be tested and a device to be tested.
  • a test socket for electrically connecting the device under test and the device under test is used in the art.
  • the test socket is mounted on the test apparatus and accommodates the device to be tested.
  • the test socket contacts the device under test and the test device.
  • the test socket transmits a test signal of the test device to the device under test, and transmits a response signal of the device under test to the test device.
  • a conductive rubber sheet is used as such a test socket.
  • the conductive rubber sheet can elastically deform in response to an external force applied to the device under test.
  • the conductive rubber sheet has a plurality of conductive portions electrically connecting the device to be inspected and the inspection apparatus, and an insulating portion separating the conductive portions.
  • the conductive portion of the conductive rubber sheet may have a structure in which a plurality of metal particles are in contact in the vertical direction.
  • the conductive portions are arranged to have a constant pitch and size so as to contact the terminals of the device under test.
  • the insulating portion may be a silicone rubber cured with liquid silicone.
  • the device to be tested may be a multi-chip package (MCP).
  • MCP multi-chip package
  • terminals are provided for transmitting signals to the counterpart device.
  • some of the terminals provided by the multi-chip package may not be used. That is, the terminal of the multi-chip package may include a used terminal that transmits a signal to the counterpart device and a non-use terminal that does not transmit a signal to the counterpart device.
  • the used terminal and the unused terminal are disposed on the lower surface of the device under test, and may be variously selected or arranged according to the required specifications of the device under test.
  • some of the plurality of terminals provided to the device under test may be treated as used terminals and the remaining terminals may be treated as unused terminals.
  • test socket for inspecting a device under test including a used terminal and a non-used terminal is required.
  • the present disclosure provides a test socket that improves test reliability for a device under test including a used terminal and a non-used terminal.
  • Embodiments of the present disclosure relate to a test socket for electrically connecting a device to be tested and a device to be tested.
  • the test socket according to an embodiment includes an insulating film formed with a first through hole and a second through hole horizontally spaced apart from each other, and a third through hole attached to the lower surface of the insulating film and communicating with the first through hole.
  • a sheet and an anisotropic conductive sheet attached to a lower surface of the elastic insulating sheet and including a first conductive part and an insulating part, and a second conductive part connected to the first conductive part is formed in the first through hole and the third through hole.
  • the second through hole is formed as an empty space, and the lower portion of the second through hole is blocked by an elastic insulating sheet.
  • the insulating film may be formed by attaching a plurality of films.
  • the first conductive part and the insulating part may be manufactured by applying a magnetic field to a mixture of conductive particles and a liquid elastic insulating material to cure the liquid elastic insulating material while collecting the conductive particles.
  • the conductive particles may be magnetic particles.
  • the second conductive part may include an elastic insulating material and conductive particles.
  • the second conductive portion includes a third conductive portion formed in the third through hole and connected to the first conductive portion, and a fourth conductive portion formed in the first through hole and connected to the third conductive portion can do.
  • the insulating film may include a polyimide film.
  • the elastic insulating sheet may include silicone.
  • the first conductive portion and the insulating portion of the anisotropic conductive sheet may include silicon.
  • the test socket may further include a second elastic insulating sheet attached to an upper surface of the insulating film and having fourth through holes and fifth through holes formed thereon.
  • the fourth through-hole may communicate with the first through-hole
  • the fifth through-hole may communicate with the second through-hole.
  • the second conductive portion may be formed to extend to the fourth through hole.
  • the fifth through hole may be formed as an empty space.
  • the second conductive part includes a third conductive part formed in the third through hole and connected to the first conductive part, a fourth conductive part formed in the first through hole and connected to the third conductive part, , It may include a fifth conductive portion formed in the fourth through hole and connected to the fourth conductive portion.
  • the test socket may further include a second insulating film attached to an upper surface of the second elastic insulating sheet and having sixth through holes and seventh through holes.
  • the sixth through-hole may communicate with the fourth through-hole, and the seventh through-hole may communicate with the fifth through-hole.
  • the second conductive portion may be formed to extend to the sixth through hole.
  • the seventh through hole may be formed as an empty space.
  • the second conductive part includes a third conductive part formed in the third through hole and connected to the first conductive part, a fourth conductive part formed in the first through hole and connected to the third conductive part, , A fifth conductive portion formed in the fourth through hole and connected to the fourth conductive portion, and a sixth conductive portion formed in the sixth through hole and connected to the fifth conductive portion.
  • the elastic insulating sheet is disposed between the insulating film and the anisotropic conductive sheet, and the first through hole and the third through hole corresponding to the first terminal for transmitting a signal from the device under test have a second A conductive part is formed. Since the first terminal and the second terminal of the device under test are configured to press the insulating film and the elastic insulating sheet together, the amount of elastic deformation of the test socket can be kept constant without decreasing. As a result, conduction characteristics between the conductive particles in the second conductive portion can be improved even under the same test load.
  • the second through-hole corresponding to the second terminal that does not transmit a signal from the device under test is made of an empty space, and the lower portion of the second through-hole is closed by an elastic insulating sheet. Accordingly, the second terminal is electrically insulated from the first conductive portion of the anisotropic conductive sheet. As a result, it is possible to improve the insulation characteristics between the second terminal of the device under test and the test device.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example to which a test socket according to an embodiment is applied.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a part of the test socket shown in FIG. 1.
  • FIG 3 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of a test socket according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the second conductive part shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the device under test presses the test socket shown in FIG. 3 downward.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of a test socket according to another embodiment.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the second conductive part shown in FIG. 6.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of a test socket according to another embodiment.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the second conductive portion shown in FIG. 8.
  • Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of describing the technical idea of the present disclosure.
  • the scope of the rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or a detailed description of these embodiments.
  • a component when referred to as being "connected” or “connected” to another component, a component can be directly connected to or can be connected to another component, or a new other component It is to be understood that it may or may be connected via an element.
  • the “upward” direction designation is based on the direction in which the test socket is positioned with respect to the test device, and the “downward” direction designation refers to an upwardly opposite direction. It is to be understood that the direction designation of "up-down direction" used in the present disclosure includes an upward direction and a downward direction, but does not mean a specific one of an upward direction and a downward direction.
  • test socket of the embodiments relate to a test socket positioned between two electronic devices and electrically connecting these two electronic devices.
  • one of the two electronic devices may be a test device, and the other of the two electronic devices may be a device to be tested to be tested by the test device.
  • the test socket of the embodiments may be used to make an electrical connection through contact to any two electronic devices that require electrical connection.
  • the test socket of the embodiments may be used for electrical connection between the test apparatus and the device under test during electrical inspection of the device under test.
  • test socket of the embodiments may be used for a final electrical inspection of the device under test in a post process during the manufacturing process of the device under test.
  • example of the test to which the test socket of the embodiments is applied is not limited to the test described above.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example to which a test socket according to an embodiment is applied.
  • FIG. 1 illustrates an exemplary shape of a test socket, an electronic device in which the test socket is disposed, and an electronic device in contact with the test socket, for explanation of the embodiment.
  • a test socket 50 is disposed between two electronic devices to perform electrical connection between the two electronic devices through contact.
  • one of the two electronic devices may be the inspection device 10, and the other may be the device under test 20 that is inspected by the inspection device 10.
  • the test socket 50 contacts the test device 10 and the device under test 20, respectively, to electrically connect the test device 10 and the device under test 20 to each other. Connect.
  • test socket 50 may be detachably attached to the socket housing 40 through a frame 30 that holds and supports the test socket 50 as a sheet-shaped structure.
  • the socket housing 40 may be removably mounted to the testing device 10.
  • the socket housing 40 accommodates the device under test 20 carried by the conveying device to the test device 10 and places the device under test 20 in the test device 10.
  • the device under test 20 may be a multi-chip package (MCP), but is not limited thereto.
  • MCP multi-chip package
  • a multi-chip package is a semiconductor device in which a semiconductor IC chip, a plurality of lead frames, and a plurality of terminals are packaged in a hexahedral shape using a resin material.
  • This semiconductor IC chip may be a memory IC chip or a non-memory IC chip.
  • pins, solder balls, or the like may be used.
  • the device under test 20 shown in FIG. 1 transmits a plurality of first terminals 21 and signals of the device under test 20 to the counterpart device, serving to transmit the signal of the device under test 20 to the counterpart device. It has a plurality of second terminals 22 that do not serve to transmit.
  • the first terminal 21 can be treated as a terminal that is actually used, and the second terminal 22 can be treated as a terminal that is not actually used.
  • the first terminal 21 and the second terminal 22 have the same shape (for example, hemispherical shape) and are disposed on the lower surface of the device under test 20.
  • the first terminal 21 and the second terminal 22 may be variously selected or arranged according to the required specifications of the device under test 20.
  • the inspection apparatus 10 may inspect electrical characteristics, functional characteristics, operation speed, and the like of the device under test 20.
  • the test apparatus 10 may have a plurality of terminals 11 capable of outputting an electrical test signal and receiving a response signal in a board on which the test is performed.
  • the first terminal 21 of the device under test 20 is electrically connected to the terminal 11 of the corresponding test apparatus 10 via a test socket 50.
  • the test socket 50 electrically connects the first terminal 21 of the device under test 20 and the terminal 11 of the test device 10 corresponding thereto in the vertical direction (VD). ), the inspection of the device to be inspected 20 is performed.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a part of the test socket shown in FIG. 1.
  • the test socket 50 includes an insulating film 60 and an anisotropic conductive sheet 70.
  • a first through hole 61 and a second through hole 62 are formed in the insulating film 60.
  • a first conductive portion 71 is formed in the anisotropic conductive sheet 70.
  • a second conductive portion 80 is formed in the first through hole 61 of the insulating film 60, and the second through hole 62 is formed of an empty space.
  • the second conductive portion 80 is arranged to correspond to the first terminal 21, which is a terminal used of the device under test 20, so that when the device under test 20 is inspected, the first terminal 21 passes through the first terminal.
  • the second conductive portion 80 formed in the hole 61 is contacted and electrically connected.
  • a part of the second terminal 22, which is an unused terminal is located in the second through hole 62 during inspection. At this time, it is preferable that the second terminal 22, which is an unused terminal, is inserted into the second through hole 62 and does not contact the first conductive part 71 disposed under the second through hole 62. . In this way, the second terminal 22, which is an unused terminal, is electrically insulated so that a test signal cannot flow, and a signal interference problem occurring between the used terminal and the unused terminal can be solved.
  • the thickness of the insulating film 60 is It should be thick.
  • the thickness of the insulating film 60 increases, the stiffness of the insulating film 60 increases, and the amount of elastic deformation of the second conductive portion 80 formed in the insulating film 60 when the same test load is applied. It decreases, and the test load needs to be increased in order to secure inspection reliability above a certain level.
  • the conduction characteristics may be deteriorated.
  • the durability of the insulating film 60 or the anisotropic conductive sheet 70 decreases, and the insulating film 60 or the anisotropic conductive sheet ( 70) may be damaged or broken.
  • FIG 3 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of a test socket according to an exemplary embodiment.
  • a test socket 100 includes an insulating film 110, an elastic insulating sheet 120, and an anisotropic conductive sheet 130.
  • the insulating film 110, the elastic insulating sheet 120, and the anisotropic conductive sheet 130 may be sequentially disposed in the vertical direction (VD).
  • the elastic insulating sheet 120 according to this embodiment not only can maintain the excellent conduction characteristics of the second conductive part 140 under the same test load, but also has excellent conductive properties between the second terminal 22 and the first conductive part 131. It serves to secure electrical insulation performance.
  • Most of the test socket 100 may include an elastic polymer material, and the test socket 100 may have elasticity in the vertical direction (VD) and the horizontal direction (HD).
  • the test socket 100 When an external force is applied to the test socket 100 downward in the vertical direction VD, the test socket 100 may be elastically deformed in the downward direction and the horizontal direction HD. This external force may be generated by the pusher device pressing the device under test 20 toward the test device 10. By this external force, the first terminal 21 and the second terminal 22 and the test socket 100 of the device under test 20 may be in contact in the vertical direction (VD), and the test socket 100 and the test socket 100 The terminal 11 of the device 10 may be in contact in the vertical direction VD. When this external force is removed, the test socket 100 may be restored to its original shape.
  • a first through hole 111 and a second through hole 112 are formed to be spaced apart from each other in the horizontal direction (HD). These through-holes are formed in the insulating film 110 in the vertical direction (VD), and the inner wall surface of the through-hole may be a vertical cylindrical shape, a tapered shape, or a chamfered shape, and there is no particular limitation on the shape.
  • the size of the first through hole 111 and the second through hole 112 on a plane may be determined in proportion to the size of the first terminal 21 and the second terminal 22 of the device under test 20.
  • the first through hole 111 and the second through hole 112 may be formed by laser processing after manufacturing the insulating film 110.
  • the first through hole 111 and the second through hole 112 may be formed during a process of manufacturing the insulating film 110. Specifically, the first through hole 111 and the second through hole 112 are formed by injecting and curing the material of the insulating film 110 in a molten state into a mold, thereby forming the first through hole 111 and the The insulating film 110 in which the second through hole 112 is formed may be manufactured.
  • Each of the plurality of first through holes 111 is formed at a position corresponding to each of the plurality of first terminals 21 of the device under test 20, and each of the plurality of second through holes 112 is a device under test ( 20) is formed at a position corresponding to each of the plurality of second terminals 22.
  • the location information of the first terminal 21 and the second terminal 22 of the device under test 20 may be obtained from the manufacturer of the device under test 20 by using design information of the device under test 20.
  • the first through hole 111 and the second through hole 112 may have the same size and shape as each other, but there may be various modifications of the size and shape.
  • a second conductive portion 140 is formed in the first through hole 111, and the second through hole 112 is formed of an empty space.
  • the first terminal 21 of the device under test 20 comes into contact with the second conductive portion 140 formed in the first through hole 111, and the device under test ( The second terminal 22 of 20) is located in an empty space of the second through hole 112.
  • the insulating film 110 may include a polyimide film.
  • Polyimide has excellent properties in heat resistance, electrical insulation, flexibility, and incombustible properties.
  • the insulating film 110 may include a film made of a polymer having the above-described excellent properties (especially, electrical insulation and flexibility).
  • the insulating film 110 may be formed by attaching a plurality of films. That is, the insulating film 110 may have a multilayer structure in which a plurality of films are stacked. Since the insulating film 110 has a multilayer structure, the insulating film 110 having various thicknesses may be manufactured. The insulating film 110 also serves to protect the anisotropic conductive sheet 130 positioned under the insulating film 110. Therefore, it is preferable to use a material stronger than the elastic polymer material included in the anisotropic conductive sheet 130 for the insulating film 110.
  • the elastic insulating sheet 120 is attached to the lower surface of the insulating film 110.
  • Third through-holes 121 communicating with each of the first through-holes 111 are formed in the elastic insulating sheet 120.
  • the third through hole 121 is formed in the elastic insulating sheet 120 in the vertical direction (VD).
  • the third through hole 121 may be formed by laser processing after manufacturing the elastic insulating sheet 120.
  • the third through hole 121 may be formed together with the manufacture of the elastic insulating sheet 120. Specifically, by injecting and curing the molten material of the elastic insulating sheet 120 into a mold formed so that the third through hole 121 is formed, the elastic insulating sheet 120 having the third through hole 121 is manufactured. Can be.
  • the third through hole 121 and the first through hole 111 may be disposed at the same position or have the same planar shape.
  • the third through hole 121 and the first through hole 111 are not necessarily disposed at the same position to have the same planar shape, and it is sufficient to include overlapping regions to communicate with each other.
  • the center position in the plane of the third through hole 121 may be set differently from the center position in the plane of the first through hole 111, the third through hole 121 and the first through hole 111 ) May have different planar shapes.
  • the inner wall surface of these through-holes may have a vertical cylindrical shape, a tapered shape, or a chamfered shape, and there is no particular limitation on the shape thereof.
  • Each of the plurality of first through holes 111 is formed at a position corresponding to each of the plurality of first terminals 21 of the device under test 20, and each of the plurality of third through holes 121 Since it is formed to communicate with each of the through holes 111, each of the plurality of third through holes 121 is also formed at a position corresponding to each of the plurality of first terminals 21. As will be described later, the second conductive portion 140 formed in the first through hole 111 is formed to extend to the third through hole 121.
  • the elastic insulating sheet 120 may include an elastic material such as silicone or polymer.
  • the elastic insulating sheet 120 may include a cured silicone rubber material.
  • the elastic insulating sheet 120 may be manufactured by injecting and curing a liquid silicone rubber into a mold for manufacturing the elastic insulating sheet 120.
  • a liquid silicone rubber material for molding the elastic insulating sheet 120 an additive liquid silicone rubber, a condensation liquid silicone rubber, a liquid silicone rubber including a vinyl group or a hydroxy group may be used.
  • the liquid silicone rubber material may include raw dimethyl silicone rubber, raw methyl vinyl silicone rubber, and raw methylphenyl vinyl silicone rubber.
  • the elastic insulating sheet 120 is not limited to the above-described silicone or polymer, and may include, for example, polyimide.
  • the anisotropic conductive sheet 130 is attached to the lower surface of the elastic insulating sheet 120, and includes a first conductive portion 131 and an insulating portion 132.
  • the first conductive portion 131 may be formed at a position corresponding to the first terminal 21 and a position corresponding to the second terminal 22 of the device under test 20. That is, the first conductive portion 131 may be arranged without distinction between the first terminal 21 and the second terminal 22 of the device under test 20.
  • the first conductive part 131 may be formed at a position corresponding to the terminal 11 of the inspection device 10. During inspection of the device under test 20, the lower portion of the first conductive portion 131 is in contact with the upper portion of the terminal 11 of the inspection device 10 and is electrically connected.
  • the insulating part 132 electrically insulates between the plurality of first conductive parts 131 in the horizontal direction HD.
  • the first conductive part 131 and the insulating part 132 may be manufactured by applying a magnetic field to a mixture of conductive particles and a liquid elastic insulating material to cure the liquid elastic insulating material while collecting conductive particles. have.
  • the first conductive part 131 is formed by fixing the position of the conductive particles as the liquid elastic insulating material is cured.
  • the insulating part 132 is formed by curing a liquid elastic insulating material. The conductive particles must have magnetism.
  • the conductive particles may contain any one of nickel, cobalt, chromium, iron, iron carbide, iron oxide, chromium oxide, nickel oxide, nickel cobalt oxide, cobalt iron, and a monomolecular magnet material as a component.
  • the anisotropic conductive sheet 130 of the present invention is not limited to the above.
  • the anisotropic conductive sheet may be manufactured by forming a through hole in the insulating sheet and then forming a conductive part in the through hole, and the conductive part and the insulating part of the anisotropic conductive sheet may be variously modified. Of course.
  • the first conductive portion 131 and the insulating portion 132 of the anisotropic conductive sheet 130 may include silicon.
  • the insulating part 132 may be manufactured by curing a liquid silicone rubber.
  • the liquid silicone rubber for manufacturing the insulating part 132 may include the same material as the liquid silicone rubber for manufacturing the elastic insulating sheet 120, or a different material from the liquid silicone rubber for the elastic insulating sheet 120 You may.
  • a second conductive part 140 connected to the first conductive part 131 is formed in the first through hole 111 and the third through hole 121.
  • the lower portion of the second conductive portion 140 is electrically connected by contacting the upper portion of the first conductive portion 131.
  • the second conductive part 140 is It may be formed by filling the first through hole 111 and the third through hole 121.
  • the second conductive part 140 may include an elastic insulating material and conductive particles.
  • the second conductive part 140 similar to the first conductive part 131, is manufactured by applying a magnetic field to a mixture of conductive particles and a liquid elastic insulating material to cure the liquid elastic insulating material while collecting the conductive particles. Can be.
  • the second conductive part 140 is formed by fixing the position of the conductive particles as the liquid elastic insulating material is cured.
  • the elastic insulating material may include a silicone rubber.
  • the second conductive part 140 may be formed by filling the conductive particles in a paste form.
  • FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the second conductive part shown in FIG. 3.
  • the second conductive part 140 includes a third conductive part 140a and a third conductive part 140a formed in the third through hole 121 and connected to the first conductive part 131.
  • a fourth conductive part 140b formed in the through hole 111 and connected to the third conductive part 140a may be included.
  • it is formed by filling the third through hole 121 of the elastic insulating sheet 120 with a third conductive part 140a, and the fourth conductive part in the first through hole 111 of the insulating film 110 After (140b) is formed by filling, the elastic insulating sheet 120 may be attached to the lower surface of the insulating film 110.
  • the upper portion of the third conductive portion 140a is electrically connected to the lower portion of the fourth conductive portion 140b.
  • the third conductive part 140a and the fourth conductive part 140b may be the same or different.
  • the third conductive part 140a and the fourth conductive part 140b may have a shape in which conductive particles are fixed in position by a silicon rubber.
  • the conductive particles included in the third conductive part 140a and the fourth conductive part 140b may have different sizes, shapes, and numbers, or may be the same, and the silicon rubber may also have different materials or properties.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the device under test presses the test socket shown in FIG. 3 downward.
  • the first through hole 111 and the third penetrating In the hole 121 a second conductive part 140 is formed in contact with the first conductive part 131 and electrically connected, and the second through hole 112 is formed as an empty space, and the second through hole ( The lower part of 112 is closed by the elastic insulating sheet 120. Therefore, as shown in FIG. 4, the first terminal 21 and the second terminal 22 of the device under test 20 are disposed in the first through hole 111 and the second through hole 112 to be tested.
  • the first terminal 21 is a second conductive formed in the first through hole 111 of the insulating film 110 and the third through hole 121 of the elastic insulating sheet 120
  • the part 140 is pressed downward.
  • the contact amount between the conductive particles in the second conductive part 140 is increased to maintain a conductive state.
  • the second conductive part 140 is electrically connected to the first conductive part 131, and the first conductive part 131 is electrically connected to the terminal 11 of the test apparatus 10.
  • the insulating film 110 and the elastic insulating sheet 120 may be attached to each other to have a required thickness. have.
  • the first terminal 21 and the second terminal 22 of the device under test 20 are configured to press the insulating film 110 and the elastic insulating sheet 120 together, the amount of elastic deformation of the test socket 100 It can be kept constant without decreasing. As a result, since the contact amount between the conductive particles in the second conductive portion 140 is increased to improve the conductive property, the inspection reliability of the device under test 20 can be improved.
  • the second terminal 22 of the device under test 20 is disposed in the second through hole 112 to press the elastic insulating sheet 120 downward. Even when the device under test 20 is excessively pressed downward, the second terminal 22 of the device under test 20 is anisotropically conductive by the elastic insulating sheet 120 blocking the second through hole 112 It is electrically insulated from the first conductive portion 131 of the sheet 130. Accordingly, the second terminal 22 of the device under test 20 can be reliably insulated from the terminal 11 of the test apparatus 10. When the second terminal 22 of the device under test 20 unintentionally conducts the first conductive portion 131 of the anisotropic conductive sheet 130, the second terminal 22 of the device under test 20 May be electrically connected to the terminal 11 of the test device 10.
  • the second terminal 22 of the device under test 20 and the terminal 11 of the test apparatus 10 are formed of an insulating film 110 and an anisotropic conductive sheet 130.
  • Is electrically insulated by the elastic insulating sheet 120 configured to block the lower portion of the second through hole 112 between the first terminal 21 and the second terminal 22 of the device under test 20 ) Can suppress or prevent signal interference between.
  • the reliability of the inspection of the device to be inspected 20 can be improved.
  • it is also possible to reduce the test load since inspection reliability can be ensured without making the insulating film having strong rigidity thicker than necessary.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of a test socket according to another embodiment.
  • a test socket 200 includes an insulating film 110, an elastic insulating sheet 120, an anisotropic conductive sheet 130, and a second elastic insulating sheet 250. Include.
  • the insulating film 110, the elastic insulating sheet 120, and the anisotropic conductive sheet 130 of the test socket 200 according to this embodiment are the test socket 100 according to the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 Since the insulating film 110, the elastic insulating sheet 120, and the anisotropic conductive sheet 130 have the same or similar configurations, detailed descriptions of these components will be omitted.
  • the second elastic insulating sheet 250 will be described.
  • the second elastic insulating sheet 250 is attached to the upper surface of the insulating film 110.
  • a fourth through hole 251 and a fifth through hole 252 are formed to be spaced apart from each other in the horizontal direction (HD).
  • the fourth and fifth through holes 251 and 252 are formed in a vertical direction (VD) in the second elastic insulating sheet 250, and the inner wall surface of the through hole may be a vertical cylindrical shape, a tapered shape, or a chamfered shape. , There is no particular limitation on its shape.
  • the fourth through hole 251 and the fifth through hole 252 may be formed by laser processing after the second elastic insulating sheet 250 is manufactured.
  • the fourth through hole 251 and the fifth through hole 252 may be formed during a process of manufacturing the second elastic insulating sheet 250. Specifically, by injecting and curing the material of the second elastic insulating sheet 250 in a molten state into a mold manufactured to form the fourth through hole 251 and the fifth through hole 252, the fourth through hole ( The second elastic insulating sheet 250 in which the 251 and fifth through holes 252 are formed may be manufactured.
  • the fourth through hole 251 communicates with the first through hole 111, and the second conductive part 140 is formed to extend to the fourth through hole 251. Accordingly, the second conductive part 140 may be formed in the first through hole 111, the third through hole 121, and the fourth through hole 251.
  • the upper part of the second conductive part 140 is in contact with the lower part of the first terminal 21 of the device under test 20, and the lower part of the second conductive part 140 is the first conductive part of the anisotropic conductive sheet 130. It is in contact with the upper part of 131 and is electrically connected.
  • the fifth through hole 252 communicates with the second through hole 112 and is formed of an empty space.
  • the second terminal 22 of the device under test 20 is disposed in the fifth through hole 252 of the second elastic insulating sheet 250, and is a blank space and a second through hole of the fifth through hole 252 It may be spaced apart from the elastic insulating sheet 120 by the empty space of 112. Accordingly, the second terminal 22 of the device under test 20 can be more reliably insulated from the first conductive portion 131 of the anisotropic conductive sheet 130.
  • the second elastic insulating sheet 250 may include the same elastic material as the elastic insulating sheet 120 such as cured silicone or polymer.
  • the second elastic insulating sheet 250 may include a different material to have a different hardness or flexibility than the elastic insulating sheet 120.
  • the elastic insulating sheet 120 may be disposed to have a lower hardness or higher flexibility than the second elastic insulating sheet 250 disposed above the elastic insulating sheet 120. In this case, even if the force pressed by the first terminal 21 of the device under test 20 is attenuated by the second elastic insulating sheet 250, the elastic insulating sheet 120 has low hardness or high flexibility. It can also be elastically deformed by the damped force. As a result, the test socket 200 according to this embodiment can maintain excellent conduction characteristics.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the second conductive part shown in FIG. 6.
  • the second conductive part 140 includes a third conductive part 140a formed in the third through hole 121 and connected to the first conductive part 131.
  • a fourth conductive part 140b formed in the first through hole 111 and connected to the third conductive part 140a
  • a fifth conductive part 140c may be included.
  • the third conductive part 140a, the fourth conductive part 140b, and the fifth conductive part 140c may include the same material or different materials.
  • the film 110 and the elastic insulating sheet 120 may be attached in the vertical direction.
  • the upper part of the third conductive part 140a is electrically connected by contacting the lower part of the fourth conductive part 140b, and the upper part of the fourth conductive part 140b is under the fifth conductive part 140c. Contact and electrically connected.
  • the third conductive part 140a, the fourth conductive part 140b, and the fifth conductive part 140c may be the same or different from each other.
  • the third conductive part 140a, the fourth conductive part 140b, and the fifth conductive part 140c may have a shape in which conductive particles are fixed in position by a silicon rubber.
  • the conductive particles included in the third conductive part 140a, the fourth conductive part 140b, and the fifth conductive part 140c may be different in size, shape, and number, or may be the same. Materials or properties may be different.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view illustrating a part of a test socket according to another embodiment.
  • a test socket 300 includes an insulating film 110, an elastic insulating sheet 120, an anisotropic conductive sheet 130, a second elastic insulating sheet 250, and , And a second insulating film 360.
  • the insulating film 110, the elastic insulating sheet 120, the anisotropic conductive sheet 130, and the second elastic insulating sheet 250 of the test socket 300 according to this embodiment are shown in FIGS. 3 to 5
  • the second insulating film 360 will be described.
  • the second insulating film 360 is attached to the upper surface of the second elastic insulating sheet 250.
  • a sixth through hole 361 and a seventh through hole 362 are formed to be spaced apart from each other in the horizontal direction HD.
  • the sixth and seventh through holes 361 and 362 are formed in the second insulating film 360 in the vertical direction (VD), and the inner wall surface of the through hole may be a vertical cylindrical shape, a tapered shape, or a chamfered shape, There are no special restrictions on its shape.
  • the sixth through-hole 361 and the seventh through-hole 362 may be formed by laser processing after manufacturing the second insulating film 360.
  • the sixth through hole 361 and the seventh through hole 362 may be formed during a process of manufacturing the second insulating film 360. Specifically, by injecting and curing the material of the second insulating film 360 in a molten state into a mold manufactured to form the sixth through hole 361 and the seventh through hole 362, the sixth through hole 361 ) And the second insulating film 360 in which the seventh through hole 362 is formed may be manufactured.
  • the sixth through hole 361 communicates with the fourth through hole 251 and the second conductive portion 140 is formed to extend to the sixth through hole 361. Accordingly, the second conductive part 140 may be formed in the first through hole 111, the third through hole 121, the fourth through hole 251, and the sixth through hole 361.
  • the upper part of the second conductive part 140 is in contact with the lower part of the first terminal 21 of the device under test 20, and the lower part of the second conductive part 140 is the first conductive part of the anisotropic conductive sheet 130. It is in contact with the top of 131 or is electrically connected.
  • the seventh through hole 362 communicates with the fifth through hole 252 and is formed of an empty space.
  • the second terminal 22 of the device under test 20 is disposed in the seventh through hole 362 of the second insulating film 360, and the empty space of the seventh through hole 362 and the fifth through hole 252 It may be spaced apart from the elastic insulating sheet 120 by the empty space of and the empty space of the seventh through hole 362. Accordingly, the second terminal 22 of the device under test 20 can be more reliably insulated from the first conductive portion 131 of the anisotropic conductive sheet 130.
  • the second elastic insulating sheet 250 and the second insulating film 360 are formed of a stacked structure sequentially stacked in a vertical direction, and such a stacked structure may be formed in multiple layers. Accordingly, according to the sizes of the first terminal 21 and the second terminal 22 of the device under test 20, the thickness of the test socket 300 may be variously modified. As described above, although the test socket has a multilayered laminated structure, the elastic insulating sheet 120 and the second elastic insulating sheet 250 are elastic or flexible between the insulating film 110 and the second insulating film 360. By providing the test socket 300 can be effectively suppressed or prevented from increasing the overall rigidity. As a result, the test socket 300 according to this embodiment can maintain excellent conduction characteristics.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the second conductive portion shown in FIG. 8.
  • the second conductive part 140 includes a third conductive part 140a formed in the third through hole 121 and connected to the first conductive part 131.
  • a fourth conductive part 140b formed in the first through hole 111 and connected to the third conductive part 140a
  • a fourth conductive part 140b formed in the fourth through hole 251 and connected to the fourth conductive part 140b.
  • a fifth conductive part 140c and a sixth conductive part 140d formed in the sixth through hole 361 and connected to the fifth conductive part 140c may be included.
  • the third conductive part 140a, the fourth conductive part 140b, and the fifth conductive part 140c may include the same material or different materials.
  • the fifth conductive portion (140c) is formed by filling the fourth through hole 251 of the second elastic insulating sheet 250, the sixth penetration of the second insulating film (360)
  • the hole 361 is formed by filling the sixth conductive portion 140d, the second insulating film 360, the second elastic insulating sheet 250, the insulating film 110, and the elastic insulating sheet 120 Can be attached in the vertical direction.
  • the upper part of the third conductive part 140a is electrically connected by contacting the lower part of the fourth conductive part 140b, and the upper part of the fourth conductive part 140b is under the fifth conductive part 140c.
  • the fifth conductive part 140c is electrically connected by contacting, and the upper part of the fifth conductive part 140c contacts the lower part of the sixth conductive part 140d to be electrically connected.
  • the third conductive part 140a, the fourth conductive part 140b, the fifth conductive part 140c, and the sixth conductive part 140d may be the same or different from each other.
  • conductive particles are fixed in position by silicon rubber.
  • the conductive particles included in the third conductive part 140a, the fourth conductive part 140b, the fifth conductive part 140c, and the sixth conductive part 140d may have different sizes, shapes, and numbers. , May be the same, and silicone rubber may also have different materials or properties.

Abstract

피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이 제공된다. 테스트 소켓은, 제1 관통공 및 제2 관통공이 수평방향으로 서로 이격되어 형성된 절연 필름과, 절연 필름의 하면에 부착되고 제1 관통공에 연통하는 제3 관통공이 형성된 탄성 절연 시트와, 탄성 절연 시트의 하면에 부착되고 제1 도전부와 절연부를 포함하는 이방성 도전 시트를 포함한다. 제1 관통공 및 제3 관통공에는 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부가 형성되어 있고, 제2 관통공은 빈 공간으로 이루어지며, 제2 관통공의 하부는 탄성 절연 시트에 의해 막혀 있다.

Description

테스트 소켓
본 개시는 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓에 관한 것이다.
피검사 디바이스의 검사 공정에서, 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이 당해 분야에서 사용되고 있다. 테스트 소켓은 검사 장치에 장착되며, 검사되는 피검사 디바이스를 수용한다. 테스트 소켓은 피검사 디바이스와 검사 장치에 접촉된다. 테스트 소켓은 검사 장치의 테스트 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 응답 신호를 검사 장치에 전달한다. 이러한 테스트 소켓으로서, 도전성 러버 시트가 사용되고 있다.
도전성 러버 시트는 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 탄성 변형할 수 있다. 도전성 러버 시트는 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 복수의 도전부와 도전부들을 이격시키는 절연부를 가진다. 도전성 러버 시트의 도전부는 다수의 금속 입자가 상하 방향으로 접촉된 구조를 가질 수 있다. 도전부는 피검사 디바이스의 단자들에 접촉하도록 일정한 피치와 크기를 가지도록 배치된다. 절연부는 액상 실리콘이 경화된 실리콘 러버일 수 있다.
피검사 디바이스는 멀티칩 패키지(MCP, Multi-Chip Package)일 수 있다. 멀티 칩 패키지의 경우 상대 디바이스에 신호를 전달하기 위한 단자가 제공된다. 그런데, 멀티 칩 패키지를 이용하여 전자 회로를 설계하는 경우, 멀티 칩 패키지에 의해 제공되는 단자의 일부는 사용되지 않을 수도 있다. 즉, 멀티 칩 패키지의 단자는 상대 디바이스에 신호를 전달하는 사용 단자와 상대 디바이스에 신호를 전달하지 않는 비사용 단자를 포함할 수 있다. 사용 단자와 비사용 단자는 피검사 디바이스의 하면에 배치되고 피검사 디바이스의 요구 사양에 따라 다양하게 선택되거나 배열될 수 있다.
멀티칩 패키지가 아닌 경우에도 피검사 디바이스에 제공되는 복수의 단자 중 일부는 사용 단자로 취급되고, 나머지 단자는 비사용 단자로 취급될 수도 있다.
이와 같이 사용 단자와 비사용 단자를 포함하는 피검사 디바이스를 검사하기 위한 테스트 소켓에 대한 개발이 요구되고 있다.
하지만, 사용 단자와 비사용 단자를 포함하는 피검사 디바이스를 종래의 도전성 러버 시트 테스트 소켓을 통해 검사를 진행하는 경우, 사용 단자뿐만 아니라 비사용 단자도 도전부에 접촉하게 된다. 피검사 디바이스에 대한 고속 검사가 요구되는 경우에는, 사용 단자와 비사용 단자 사이에는 간섭이 발생하여, 검사 신뢰도가 저하될 수 있다.
본 개시는 사용 단자와 비사용 단자를 포함하는 피검사 디바이스에 대한 검사 신뢰도를 향상시키는 테스트 소켓을 제공한다.
본 개시의 일 실시예들은 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓에 관련된다. 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 제1 관통공 및 제2 관통공이 수평방향으로 서로 이격되어 형성된 절연 필름과, 절연 필름의 하면에 부착되고 제1 관통공에 연통하는 제3 관통공이 형성된 탄성 절연 시트와, 탄성 절연 시트의 하면에 부착되고 제1 도전부와 절연부를 포함하는 이방성 도전 시트를 포함하고, 제1 관통공 및 제3 관통공에는 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부가 형성되어 있고, 제2 관통공은 빈 공간으로 이루어지며, 제2 관통공의 하부는 탄성 절연 시트에 의해 막혀 있다.
일 실시예에 있어서, 절연 필름은 복수의 필름이 부착되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 도전부와 절연부는 도전성 입자와 액상 탄성 절연 물질의 혼합물에 자기장을 인가하여 도전성 입자를 모은 상태에서 액상 탄성 절연 물질을 경화시킴으로써 제조될 수 있다. 도전성 입자는 자성체 입자일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 도전부는 탄성 절연 물질과 도전성 입자를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 도전부는, 제3 관통공에 형성되고 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와, 제1 관통공에 형성되고 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 절연 필름은 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함할 수 있다. 탄성 절연 시트는 실리콘을 포함할 수 있다. 이방성 도전 시트의 제1 도전부와 절연부는 실리콘을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 테스트 소켓은 절연 필름의 상면에 부착되되 제4 관통공과 제5 관통공이 형성된 제2 탄성 절연 시트를 더 포함할 수 있다. 제4 관통공은 제1 관통공에 연통되고, 제5 관통공은 제2 관통공에 연통될 수 있다. 제2 도전부는 제4 관통공까지 연장되어 형성될 수 있다. 제5 관통공은 빈 공간으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 도전부는, 제3 관통공에 형성되고 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와, 제1 관통공에 형성되고 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부와, 제4 관통공에 형성되고 제4 도전부에 연결되는 제5 도전부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 테스트 소켓은 제2 탄성 절연 시트의 상면에 부착되되 제6 관통공과 제7 관통공이 형성된 제2 절연 필름을 더 포함할 수 있다. 제6 관통공은 제4 관통공에 연통되고, 제7 관통공은 제5 관통공에 연통될 수 있다. 제2 도전부는 제6 관통공까지 연장되어 형성될 수 있다. 제7 관통공은 빈 공간으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 도전부는, 제3 관통공에 형성되고 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와, 제1 관통공에 형성되고 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부와, 제4 관통공에 형성되고 제4 도전부에 연결되는 제5 도전부와, 제6 관통공에 형성되고 제5 도전부에 연결되는 제6 도전부를 포함할 수 있다.
실시예에 따른 테스트 소켓에 의하면, 탄성 절연 시트가 절연 필름과 이방성 도전 시트 사이에 배치되고, 피검사 디바이스에서 신호를 전달하는 제1 단자에 대응하는 제1 관통공 및 제3 관통공에는 제2 도전부가 형성된다. 피검사 디바이스의 제1 단자와 제2 단자가 절연 필름과 탄성 절연 시트를 함께 가압하도록 구성되므로, 테스트 소켓의 탄성 변형량이 감소하지 않고 일정하게 유지될 수 있다. 그 결과, 동일한 테스트 하중 하에서도 제2 도전부 내의 도전성 입자 간의 전도 특성이 향상될 수 있다. 또한, 피검사 디바이스로부터 신호를 전달하지 않는 제2 단자에 대응하는 제2 관통공은 빈 공간으로 이루어지며, 제2 관통공의 하부는 탄성 절연 시트에 의해 막혀 있다. 따라서, 제2 단자는 이방성 도전 시트의 제1 도전부로부터 전기적으로 절연된다. 그 결과, 피검사 디바이스의 제2 단자와 검사 장치 사이의 절연 특성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 테스트 소켓이 적용되는 예를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.
도 5는 피검사 디바이스가 도 3에 도시된 테스트 소켓을 하방으로 가압하는 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.
본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.
본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.
본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 테스트 소켓이 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.
첨부한 도면들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.
이하에 설명되는 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예들은, 2개의 전자 디바이스의 사이에 위치하여 이들 2개의 전자 디바이스를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓에 관련된다. 실시예들의 테스트 소켓의 적용예에 있어서, 2개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치가 될 수 있고, 2개의 전자 디바이스 중 다른 하나는 검사 장치에 의해 검사되는 피검사 디바이스가 될 수 있지만, 테스트 소켓의 적용예가 이에 한정되지는 않는다. 실시예들의 테스트 소켓은 전기 접속이 필요한 임의의 2개의 전자 디바이스에 접촉을 통해 전기 접속을 실행하기 위해 사용될 수 있다. 실시예들의 테스트 소켓이 검사 장치와 피검사 디바이스에 적용되는 경우, 실시예들의 테스트 소켓은 피검사 디바이스의 전기적 검사 시에 검사 장치와 피검사 디바이스의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 실시예들의 테스트 소켓은, 피검사 디바이스의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다. 그러나, 실시예들의 테스트 소켓이 적용되는 검사의 예가 전술한 검사에 한정되지는 않는다.
도 1은 일 실시예에 따른 테스트 소켓이 적용되는 예를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 1은, 실시예의 설명을 위해, 테스트 소켓, 테스트 소켓이 배치되는 전자 디바이스, 테스트 소켓과 접촉되는 전자 디바이스의 예시적 형상을 도시한다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(50)은 2개의 전자 디바이스의 사이에 배치되어, 접촉을 통해 2개의 전자 디바이스 간의 전기적 접속을 실행한다. 도 1에 도시된 예에서, 2개의 전자 디바이스 중 하나는 검사 장치(10)일 수 있고, 다른 하나는 검사 장치(10)에 의해 검사되는 피검사 디바이스(20)일 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 전기적 검사 시에, 테스트 소켓(50)은 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)에 각각 접촉되어 검사 장치(10)와 피검사 디바이스(20)를 서로 전기적으로 접속시킨다.
일 예로서, 테스트 소켓(50)은 시트(sheet) 형상의 구조물로서 테스트 소켓(50)을 유지하고 지지하는 프레임(30)을 통해 소켓 하우징(40)에 제거 가능하게 부착될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 검사 장치(10)에 제거가능하게 장착될 수 있다. 소켓 하우징(40)은 운반 장치에 의해 검사 장치(10)로 운반된 피검사 디바이스(20)를 그 안에 수용하고 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10)에 위치시킨다.
피검사 디바이스(20)는 멀티 칩 패키지(MCP, Multi-Chip Package))일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 멀티 칩 패키지는, 반도체 IC 칩과 다수의 리드 프레임(lead frame)과 다수의 단자를 수지 재료를 사용하여 육면체 형태로 패키징한 반도체 디바이스이다. 이 반도체 IC 칩은 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩이 될 수 있다. 이러한 단자로서, 핀, 솔더볼(solder ball) 등이 사용될 수 있다. 도 1에 도시된 피검사 디바이스(20)는 피검사 디바이스(20)의 신호를 상대 디바이스에 전달하는 역할을 하는 다수의 제1 단자(21)와 피검사 디바이스(20)의 신호를 상대 디바이스에 전달하는 역할을 하지 않는 다수의 제2 단자(22)를 가진다. 즉, 피검사 디바이스(20)에 있어서, 제1 단자(21)는 실제로 사용되는 단자로 취급되고, 제2 단자(22)는 실제로 사용되지 않는 단자로 취급될 수 있다. 제1 단자(21)와 제2 단자(22)는 동일한 형상(예를 들어, 반구형)을 가지고 피검사 디바이스(20)의 하면에 배치된다. 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)는 피검사 디바이스(20)의 요구 사양에 따라 다양하게 선택되거나 배열될 수 있다.
검사 장치(10)는 피검사 디바이스(20)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(10)는 검사가 수행되는 보드 내에 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(11)를 가질 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)는 테스트 소켓(50)을 통해 대응하는 검사 장치(10)의 단자(11)와 전기적으로 접속된다. 테스트 소켓(50)이 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)와 이것에 대응하는 검사 장치(10)의 단자(11)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시킴으로써, 검사 장치(10)에 의해 피검사 디바이스(20)의 검사가 수행된다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 테스트 소켓(50)은 절연 필름(60)과 이방성 도전 시트(70)를 포함한다. 절연 필름(60)에는 제1 관통공(61)과 제2 관통공(62)이 형성된다. 이방성 도전 시트(70)에는 제1 도전부(71)가 형성된다. 절연 필름(60)의 제1 관통공(61)에는 제2 도전부(80)가 형성되고, 제2 관통공(62)은 빈 공간으로 이루어진다. 제2 도전부(80)는 피검사 디바이스(20)의 사용 단자인 제1 단자(21)에 대응하도록 배열되어, 피검사 디바이스(20)의 검사시, 제1 단자(21)가 제1 관통공(61)에 형성된 제2 도전부(80)에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 한편, 비사용 단자인 제2 단자(22)의 일부는 검사시 제2 관통공(62) 내에 위치하게 된다. 이때 비사용 단자인 제2 단자(22)는 제2 관통공(62)에 삽입되되, 제2 관통공(62)의 하부에 배치된 제1 도전부(71)와는 접촉하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이렇게 됨으로써, 비사용 단자인 제2 단자(22)는 전기적으로 절연되어 검사 신호가 흐를 수 없고, 사용 단자와 비사용 단자 사이에 발생하는 신호 간섭 문제를 해결할 수 있다.
피검사 디바이스(20)의 비사용 단자인 제2 단자(22)가 이방성 도전 시트(70)의 제1 도전부(71)에 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위해서는, 절연 필름(60)의 두께가 두꺼워져야 한다. 절연 필름(60)의 두께가 두꺼워지면, 절연 필름(60)의 강성(stiffness)이 높아져, 동일한 테스트 하중이 인가되는 경우에 절연 필름(60)에 형성된 제2 도전부(80)의 탄성 변형량이 감소하고, 일정 수준 이상의 검사 신뢰도를 확보하기 위해서는 테스트 하중을 증가시켜야 한다. 제2 도전부(80)의 탄성 변형량이 감소하면, 절연 필름(60)의 상하 방향(VD)을 따른 중앙부에서는 제2 도전부(80) 내의 금속 입자 간의 전기적 저항이 높아져 제2 도전부(80)의 전도 특성이 저하될 수 있다. 그리고, 제2 도전부(80)의 전도 특성을 향상하기 위해 테스트 하중을 증가시키면, 절연 필름(60) 또는 이방성 도전 시트(70)의 내구성이 저하되고, 절연 필름(60) 또는 이방성 도전 시트(70)가 손상되거나 파손되는 문제도 발생할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)를 포함한다. 일 예로서, 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)는 상하 방향(VD)으로 순차적으로 배치될 수 있다. 이 실시예에 따른 탄성 절연 시트(120)는 동일한 테스트 하중 하에서 제2 도전부(140)의 우수한 전도 특성을 유지할 수 있을 뿐만 아니라 제2 단자(22)와 제1 도전부(131) 사이의 우수한 전기적인 절연 성능을 확보하는 역할을 한다. 테스트 소켓(100)의 대부분은 탄성 고분자 물질을 포함할 수 있으며, 테스트 소켓(100)은 상하 방향(VD)과 수평 방향(HD)으로 탄성을 가질 수 있다. 외력이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 테스트 소켓(100)에 가해지면, 테스트 소켓(100)은 하방 방향과 수평 방향(HD)으로 탄성 변형될 수 있다. 이 외력은, 푸셔 장치가 피검사 디바이스(20)를 검사 장치(10) 측으로 눌러서 발생될 수 있다. 이러한 외력에 의해, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)와 테스트 소켓(100)이 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있고, 테스트 소켓(100)과 검사 장치(10)의 단자(11)가 상하 방향(VD)으로 접촉될 수 있다. 이 외력이 제거되면, 테스트 소켓(100)은 그 원래 형상으로 복원될 수 있다.
절연 필름(110)에는 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)이 수평 방향(HD)으로 서로 이격되어 형성된다. 이들 관통공은 절연 필름(110)에 상하 방향(VD)으로 형성되며, 관통공의 내부 벽면은 수직 원통 형상, 테이퍼 형상 내지는 챔퍼링 형상일 수 있고, 그 형상에 특별한 제한은 없다. 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)의 평면상의 크기는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)의 크기에 비례하여 정해질 수 있다. 일 예로서, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)은 절연 필름(110)을 제조한 다음 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)은 절연 필름(110)을 제조하는 공정 중에 형성될 수도 있다. 구체적으로, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)이 형성되도록 제작된 금형 내에 절연 필름(110)의 재료를 용융된 상태로 주입하여 경화시킴으로써, 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)이 형성된 절연 필름(110)이 제조될 수 있다.
다수의 제1 관통공(111) 각각은 피검사 디바이스(20)의 다수의 제1 단자(21) 각각에 대응하는 위치에 형성되고, 다수의 제2 관통공(112) 각각은 피검사 디바이스(20)의 다수의 제2 단자(22) 각각에 대응하는 위치에 형성된다. 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)의 위치 정보는 피검사 디바이스(20)의 제조사로부터 피검사 디바이스(20)의 설계 정보를 이용하여 얻어질 수 있다. 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)은 서로 동일한 크기와 형상을 가질 수 있지만 그 크기와 형상에는 다양한 변형 실시예가 있을 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 관통공(111)에는 제2 도전부(140)가 형성되고, 제2 관통공(112)은 빈 공간으로 이루어진다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 검사 시, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)는 제1 관통공(111)에 형성된 제2 도전부(140)에 접촉되고, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 제2 관통공(112)의 빈 공간에 위치한다.
일 실시예에 있어서, 절연 필름(110)은 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함할 수 있다. 폴리이미드는 내열성, 전기 절연성, 유연성, 불연성(incombustible) 등에 있어서 우수한 성질을 가진다. 다른 실시예에 있어서, 절연 필름(110)은 상술한 우수한 성질(특히, 전기 절연성 및 유연성)을 가지는 폴리머로 제조되는 필름을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 절연 필름(110)은 복수의 필름이 부착되어 형성될 수 있다. 즉, 절연 필름(110)은 복수의 필름이 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 절연 필름(110)이 다층 구조를 가짐으로써, 다양한 두께를 갖는 절연 필름(110)이 제조될 수 있다. 절연 필름(110)은 그 하부에 위치하는 이방성 도전 시트(130)를 보호하는 기능도 담당한다. 따라서, 절연 필름(110)은 이방성 도전 시트(130)에 포함되는 탄성 고분자 물질 보다 강한 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
탄성 절연 시트(120)는 절연 필름(110)의 하면에 부착된다. 탄성 절연 시트(120)에는 제1 관통공(111) 각각에 연통하는 제3 관통공(121)이 형성된다. 제3 관통공(121)은 탄성 절연 시트(120)에 상하 방향(VD)으로 형성된다. 일 예로서, 제3 관통공(121)은 탄성 절연 시트(120)를 제조한 다음 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제3 관통공(121)은 탄성 절연 시트(120)의 제조와 함께 형성될 수 있다. 구체적으로, 제3 관통공(121)이 형성되도록 제작된 금형 내에 탄성 절연 시트(120)의 용융된 재료를 주입하여 경화시킴으로써, 제3 관통공(121)이 형성된 탄성 절연 시트(120)가 제조될 수 있다.
탄성 절연 시트(120)가 절연 필름(110)에 부착된 상태에서, 제3 관통공(121)과 제1 관통공(111)이 완전히 동일한 위치에 배치되거나 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 그러나, 제3 관통공(121)과 제1 관통공(111)이 반드시 동일 위치에 배치되어 동일한 평면 형상을 가져야 하는 것은 아니며, 서로 연통하도록 중첩되는 영역을 포함하면 충분하다. 예를 들어, 제3 관통공(121)의 평면상 중심 위치는 제1 관통공(111)의 평면상 중심 위치와 다르게 설정될 수 있고, 제3 관통공(121)과 제1 관통공(111)은 서로 다른 평면 형상을 가질 수도 있다. 이들 관통공의 내부 벽면은 수직 원통 형상, 테이퍼 형상 내지는 챔퍼링 형상일 수 있고, 그 형상에 특별한 제한은 없다.
다수의 제1 관통공(111) 각각은 피검사 디바이스(20)의 다수의 제1 단자(21) 각각에 대응하는 위치에 형성되고, 다수의 제3 관통공(121) 각각이 다수의 제1 관통공(111) 각각에 연통하도록 형성되므로, 다수의 제3 관통공(121) 각각 역시 다수의 제1 단자(21) 각각에 대응하는 위치에 형성된다. 후술하는 바와 같이, 제1 관통공(111)에 형성된 제2 도전부(140)는 제3 관통공(121)까지 연장되어 형성된다.
일 실시예에 있어서, 탄성 절연 시트(120)는 실리콘, 폴리머 등의 탄성 물질을 포함할 수 있다. 상세하게는, 탄성 절연 시트(120)는 경화된 실리콘 러버 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)는 액상 실리콘 러버가 탄성 절연 시트(120)를 제조하기 위한 금형 내에 주입하고 경화시킴으로써 제조될 수 있다. 탄성 절연 시트(120)를 성형하기 위한 액상 실리콘 러버 재료로서, 부가형 액상 실리콘 고무, 축합형 액상 실리콘 고무, 비닐기나 히드록시기를 포함하는 액상 실리콘 고무 등이 사용될 수 있다. 구체적인 예로서, 상기 액상 실리콘 러버 재료는, 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 포함할 수 있다.
탄성 절연 시트(120)는, 상술한 실리콘, 폴리머 등에 한정되지 않으며, 예를 들어 폴리이미드를 포함할 수 있다.
이방성 도전 시트(130)는, 탄성 절연 시트(120)의 하면에 부착되고, 제1 도전부(131)와 절연부(132)를 포함한다. 제1 도전부(131)는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)에 대응하는 위치 및 제2 단자(22)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 제1 도전부(131)는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)와 제2 단자(22)의 구분없이 배열될 수 있다. 제1 도전부(131)는 검사 장치(10)의 단자(11)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 검사 시, 제1 도전부(131)의 하부는 검사 장치(10)의 단자(11)의 상부에 접촉되어 전기적으로 연결된다. 절연부(132)는 수평 방향(HD)에 있어서 다수의 제1 도전부(131) 사이를 전기적으로 절연한다.
일 실시예에 있어서, 제1 도전부(131)와 절연부(132)는 도전성 입자와 액상 탄성 절연 물질의 혼합물에 자기장을 인가하여 도전성 입자를 모은 상태에서 액상 탄성 절연 물질을 경화시킴으로써 제조될 수 있다. 이 경우, 제1 도전부(131)는 액상 탄성 절연 물질이 경화됨에 따라 도전성 입자의 위치가 고정되어 형성된다. 그리고, 절연부(132)는 액상 탄성 절연 물질이 경화되어 형성된다. 도전성 입자는 자성을 가져야 한다. 예를 들어, 도전성 입자는, 니켈, 코발트, 크롬, 철, 철탄화물, 철산화물, 크롬산화물, 니켈산화물, 니켈코발트산화물, 코발트철 및 단분자 자석 물질 중 어느 하나를 성분으로서 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 이방성 도전 시트(130)가 상술한 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이방성 도전 시트는 절연 시트에 관통공을 형성한 후 그 관통공에 도전부를 형성하는 방식으로 제조될 수 있으며, 이러한 이방성 도전 시트의 도전부와 절연부는 다양하게 변형되어 실시될 수 있음은 물론이다.
일 실시예에 있어서, 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)와 절연부(132)는 실리콘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연부(132)는 액상 실리콘 러버를 경화하여 제조될 수 있다. 절연부(132)를 제조하기 위한 액상 실리콘 러버는 탄성 절연 시트(120)를 제조하기 위한 액상 실리콘 러버와 동일한 재질을 포함할 수도 있고, 탄성 절연 시트(120)용 액상 실리콘 러버와 다른 재질을 포함할 수도 있다.
제1 관통공(111) 및 제3 관통공(121)에는 제1 도전부(131)와 연결되는 제2 도전부(140)가 형성되어 있다. 제2 도전부(140)의 하부는 제1 도전부(131)의 상부와 접촉하여 전기적으로 연결된다. 일 예로서, 제1 관통공(111)이 형성된 절연 필름(110)의 하면에 제3 관통공(121)이 형성된 탄성 절연 시트(120)가 부착된 상태에서, 제2 도전부(140)가 제1 관통공(111) 및 제3 관통공(121)에 충진되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 도전부(140)는 탄성 절연 물질과 도전성 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전부(140)는 제1 도전부(131)와 유사하게 도전성 입자와 액상 탄성 절연 물질의 혼합물에 자기장을 인가하여 도전성 입자를 모은 상태에서 액상 탄성 절연 물질을 경화시킴으로써 제조될 수 있다. 이 경우, 제2 도전부(140)는 액상 탄성 절연 물질이 경화됨에 따라 도전성 입자의 위치가 고정되어 형성된다. 그리고, 탄성 절연 물질은 실리콘 러버를 포함할 수 있다. 또한, 제2 도전부(140)는 도전성 입자를 페이스트 형으로 충진하는 방식으로도 형성될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 제2 도전부(140)는 제3 관통공(121)에 형성되고 제1 도전부(131)에 연결되는 제3 도전부(140a)와 제1 관통공(111)에 형성되고 제3 도전부(140a)에 연결되는 제4 도전부(140b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)의 제3 관통공(121)에 제3 도전부(140a)가 충진되어 형성되고, 절연 필름(110)의 제1 관통공(111)에 제4 도전부(140b)가 충진되어 형성된 다음, 탄성 절연 시트(120)가 절연 필름(110)의 하면에 부착될 수 있다. 이 경우, 제3 도전부(140a)의 상부는 제4 도전부(140b)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 제3 도전부(140a)와 제4 도전부(140b)는 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제3 도전부(140a)와 제4 도전부(140b)는 도전성 입자가 실리콘 러버에 의해 위치 고정된 형태의 것일 수 있다. 제3 도전부(140a)와 제4 도전부(140b)에 포함된 도전성 입자는 그 크기, 형상, 개수가 다를 수도 있고, 같을 수도 있으며, 실리콘 러버 역시 그 재질이나 물성이 다를 수도 있다.
도 5는 피검사 디바이스가 도 3에 도시된 테스트 소켓을 하방으로 가압하는 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
절연 필름(110)의 하면에 탄성 절연 시트(120)가 부착되고, 탄성 절연 시트(120)의 하면에 이방성 도전 시트(130)가 부착된 상태에서, 제1 관통공(111) 및 제3 관통공(121)에는 제1 도전부(131)와 접촉하여 전기적으로 연결되는 제2 도전부(140)가 형성되어 있고, 제2 관통공(112)은 빈 공간으로 이루어지며, 제2 관통공(112)의 하부는 탄성 절연 시트(120)에 의해 막혀 있다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)가 제1 관통공(111) 및 제2 관통공(112)에 배치되어 테스트 소켓(100)을 하방으로 가압하면, 제1 단자(21)는 절연 필름(110)의 제1 관통공(111) 및 탄성 절연 시트(120)의 제3 관통공(121)에 형성된 제2 도전부(140)를 하방으로 가압한다. 제2 도전부(140)가 하방으로 가압되어 탄성 변형되면, 제2 도전부(140) 내의 도전성 입자들 간의 접촉량이 증가하여 도통 상태를 유지하게 된다. 따라서, 제2 도전부(140)는 제1 도전부(131)에 전기적으로 연결되고, 제1 도전부(131)는 검사 장치(10)의 단자(11)에 전기적으로 연결된다. 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)의 크기가 커지는 경우, 절연 필름(110)과 탄성 절연 시트(120)가 서로 부착되어 필요한 두께를 가지도록 제조될 수 있다. 그리고, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)가 절연 필름(110) 및 탄성 절연 시트(120)를 함께 가압하도록 구성되므로, 테스트 소켓(100)의 탄성 변형량이 감소하지 않고 일정하게 유지될 수 있다. 그 결과, 제2 도전부(140) 내의 도전성 입자 간의 접촉량이 증가하여 전도 특성이 향상되므로, 피검사 디바이스(20)의 검사 신뢰도가 향상될 수 있다.
또한, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 제2 관통공(112)에 배치되어 탄성 절연 시트(120)를 하방으로 가압한다. 피검사 디바이스(20)가 하방으로 과도하게 가압되는 경우에도, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 제2 관통공(112)을 막고 있는 탄성 절연 시트(120)에 의해 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)로부터 전기적으로 절연된다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 검사 장치(10)의 단자(11)로부터 확실하게 절연될 수 있다. 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)가 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)에 의도하지 않은 도통이 이루어지면, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)가 검사 장치(10)의 단자(11)에 전기적으로 연결될 수 있다. 특히, 피검사 디바이스(20)의 검사를 고속으로 진행하는 경우, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)로부터 전달된 신호와 제2 단자(22)로부터 전달된 신호 간에는 서로 간섭이 발생할 수 있다. 하지만, 실시예에 따른 테스트 소켓(100)에 있어서, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)와 검사 장치(10)의 단자(11)는 절연 필름(110)과 이방성 도전 시트(130)의 사이에서 제2 관통공(112)의 하부를 막도록 구성되는 탄성 절연 시트(120)에 의해 전기적으로 절연되므로, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)와 제2 단자(22) 간의 신호 간섭을 억제하거나 방지할 수 있다. 그 결과, 피검사 디바이스(20)의 검사 신뢰도가 향상될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 강성이 강한 절연 필름 두께를 필요 이상으로 두껍게 하지 않으면서 검사 신뢰도를 확보할 수 있기 때문에 테스트 하중을 감소시키는 것도 가능하다.
도 6은 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(200)은, 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)와, 제2 탄성 절연 시트(250)를 포함한다. 이 실시예에 따른 테스트 소켓(200)의 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)는 도 1 내지 도 4에 도시된 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로, 이들 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에서는 제2 탄성 절연 시트(250)를 중심으로 설명한다.
제2 탄성 절연 시트(250)는 절연 필름(110)의 상면에 부착된다. 제2 탄성 절연 시트(250)에는 제4 관통공(251)과 제5 관통공(252)이 수평 방향(HD)으로 서로 이격되어 형성된다. 제4 및 제5 관통공(251, 252)은 제2 탄성 절연 시트(250)에 상하 방향(VD)으로 형성되며, 관통공의 내부 벽면은 수직 원통 형상, 테이퍼 형상 내지는 챔퍼링 형상일 수 있고, 그 형상에 특별한 제한은 없다. 일 예로서, 제4 관통공(251) 및 제5 관통공(252)은 제2 탄성 절연 시트(250)를 제조한 다음 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제4 관통공(251) 및 제5 관통공(252)은 제2 탄성 절연 시트(250)를 제조하는 공정 중에 형성될 수 있다. 구체적으로, 제4 관통공(251) 및 제5 관통공(252)이 형성되도록 제작된 금형 내에 제2 탄성 절연 시트(250)의 재료를 용융된 상태로 주입하여 경화시킴으로써, 제4 관통공(251) 및 제5 관통공(252)이 형성된 제2 탄성 절연 시트(250)가 제조될 수 있다.
제4 관통공(251)은 제1 관통공(111)에 연통되고, 제2 도전부(140)는 제4 관통공(251)까지 연장되어 형성된다. 따라서, 제2 도전부(140)는 제1 관통공(111), 제3 관통공(121), 및 제4 관통공(251)에 형성될 수 있다. 제2 도전부(140)의 상부는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)의 하부에 접촉되고, 제2 도전부(140)의 하부는 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)의 상부에 접촉되어 전기적으로 연결된다.
제5 관통공(252)은, 제2 관통공(112)에 연통되며, 빈 공간으로 이루어진다. 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는, 제2 탄성 절연 시트(250)의 제5 관통공(252)에 배치되고, 제5 관통공(252)의 빈 공간 및 제2 관통공(112)의 빈 공간에 의해 탄성 절연 시트(120)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)로부터 더욱 확실하게 절연될 수 있다.
일 예로서, 제2 탄성 절연 시트(250)는 경화된 실리콘, 폴리머 등과 같이 탄성 절연 시트(120)와 동일한 탄성 물질을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 제2 탄성 절연 시트(250)는 탄성 절연 시트(120)와는 다른 경도 또는 유연성을 가지도록 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)는 탄성 절연 시트(120)의 상방에 배치되는 제2 탄성 절연 시트(250) 보다 낮은 경도를 가지거나 높은 유연성을 가지도록 배치될 수 있다. 이 경우에, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)가 가압하는 힘이 제2 탄성 절연 시트(250)에 의해 감쇠되더라도, 탄성 절연 시트(120)는 낮은 경도 또는 높은 유연성을 가져 이와 같이 감쇠된 힘에 의해서도 탄력적으로 변형될 수 있다. 그 결과, 이 실시예에 따른 테스트 소켓(200)은 우수한 전도 특성을 유지할 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 제2 도전부(140)는, 제3 관통공(121)에 형성되고 제1 도전부(131)에 연결되는 제3 도전부(140a)와, 제1 관통공(111)에 형성되고 제3 도전부(140a)에 연결되는 제4 도전부(140b)와, 제4 관통공(251)에 형성되고 제4 도전부(140b)에 연결되는 제5 도전부(140c)를 포함할 수 있다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)는 동일한 재질을 포함할 수도 있고, 다른 재질을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)의 제3 관통공(121)에 제3 도전부(140a)가 충진되어 형성되고, 절연 필름(110)의 제1 관통공(111)에 제4 도전부(140b)가 충진되어 형성되고, 제2 탄성 절연 시트(250)의 제4 관통공(251)에 제5 도전부(140c)가 충진된 형성된 다음, 제2 탄성 절연 시트(250)와, 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)가 상하방향으로 부착될 수 있다. 이 경우, 제3 도전부(140a)의 상부는 제4 도전부(140b)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결되고, 제4 도전부(140b)의 상부는 제5 도전부(140c)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)는 서로 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)는 도전성 입자가 실리콘 러버에 의해 위치 고정된 형태의 것일 수 있다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)에 포함된 도전성 입자는 그 크기, 형상, 개수가 다를 수도 있고, 같을 수도 있으며, 실리콘 러버 역시 그 재질이나 물성이 다를 수 있다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은, 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)와, 제2 탄성 절연 시트(250)와, 제2 절연 필름(360)을 포함한다. 이 실시예에 따른 테스트 소켓(300)의 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130)와, 제2 탄성 절연 시트(250)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 절연 필름(110)과, 탄성 절연 시트(120)와, 이방성 도전 시트(130), 및 도 6에 도시된 실시예에 따른 테스트 소켓(200)의 제2 탄성 절연 시트(250)와 동일 또는 유사한 구성을 가지므로, 이들 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에서는 제2 절연 필름(360)을 중심으로 설명한다.
제2 절연 필름(360)은 제2 탄성 절연 시트(250)의 상면에 부착된다. 제2 절연 필름(360)에는 제6 관통공(361)과 제7 관통공(362)이 수평 방향(HD)으로 서로 이격되어 형성된다. 제6 및 제7 관통공(361, 362)은 제2 절연 필름(360)에 상하 방향(VD)으로 형성되며, 관통공의 내부 벽면은 수직 원통 형상, 테이퍼 형상 내지는 챔퍼링 형상일 수 있고, 그 형상에 특별한 제한은 없다. 일 예로서, 제6 관통공(361) 및 제7 관통공(362)은 제2 절연 필름(360)을 제조한 다음 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제6 관통공(361) 및 제7 관통공(362)은 제2 절연 필름(360)을 제조하는 공정 중에 형성될 수 있다. 구체적으로, 제6 관통공(361) 및 제7 관통공(362)이 형성되도록 제작된 금형 내에 제2 절연 필름(360)의 재료를 용융된 상태로 주입하여 경화시킴으로써, 제6 관통공(361) 및 제7 관통공(362)이 형성된 제2 절연 필름(360)이 제조될 수 있다.
제6 관통공(361)은 제4 관통공(251)에 연통되고, 제2 도전부(140)는 제6 관통공(361)까지 연장되어 형성된다. 따라서, 제2 도전부(140)는 제1 관통공(111), 제3 관통공(121), 제4 관통공(251), 및 제6 관통공(361)에 형성될 수 있다. 제2 도전부(140)의 상부는 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21)의 하부에 접촉되고, 제2 도전부(140)의 하부는 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)의 상부에 접촉되거나 전기적으로 연결된다.
제7 관통공(362)은, 제5 관통공(252)에 연통되며, 빈 공간으로 이루어진다. 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 제2 절연 필름(360)의 제7 관통공(362)에 배치되고 제7 관통공(362)의 빈 공간, 제5 관통공(252)의 빈 공간, 및 제7 관통공(362)의 빈 공간에 의해 탄성 절연 시트(120)로부터 이격될 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 제2 단자(22)는 이방성 도전 시트(130)의 제1 도전부(131)로부터는 더욱 확실하게 절연될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 탄성 절연 시트(250) 및 제2 절연 필름(360)은 상하 방향으로 순차로 적층된 적층 구조로 이루어지며, 이러한 적층 구조가 다층으로 형성될 수 있다. 따라서, 피검사 디바이스(20)의 제1 단자(21) 및 제2 단자(22)의 크기에 따라, 테스트 소켓(300)의 두께를 다양하게 변형하여 실시하는 것이 가능하다. 이와 같이, 테스트 소켓이 다층의 적층 구조를 가짐에도 불구하고, 탄성 절연 시트(120) 및 제2 탄성 절연 시트(250)가 절연 필름(110) 및 제2 절연 필름(360) 사이에서 탄성 또는 유연성을 제공함으로써 테스트 소켓(300)의 전체 강성이 높아지는 것을 효과적으로 억제하거나 방지할 수 있다. 그 결과, 이 실시예에 따른 테스트 소켓(300)은 우수한 전도 특성을 유지할 수 있다.
도 9는 도 8에 도시된 제2 도전부의 다른 실시예를 보인 부분 단면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 제2 도전부(140)는, 제3 관통공(121)에 형성되고 제1 도전부(131)에 연결되는 제3 도전부(140a)와, 제1 관통공(111)에 형성되고 제3 도전부(140a)에 연결되는 제4 도전부(140b)와, 제4 관통공(251)에 형성되고 제4 도전부(140b)에 연결되는 제5 도전부(140c)와, 제6 관통공(361)에 형성되고 제5 도전부(140c)에 연결되는 제6 도전부(140d)를 포함할 수 있다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)는 동일한 재질을 포함할 수도 있고, 다른 재질을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 탄성 절연 시트(120)의 제3 관통공(121)에 제3 도전부(140a)가 충진되어 형성되고, 절연 필름(110)의 제1 관통공(111)에 제4 도전부(140b)가 충진되어 형성되고, 제2 탄성 절연 시트(250)의 제4 관통공(251)에 제5 도전부(140c)가 충진되어 형성되고, 제2 절연 필름(360)의 제6 관통공(361)에 제6 도전부(140d)가 충진되어 형성된 다음, 제2 절연 필름(360)과, 제2 탄성 절연 시트(250)와, 절연 필름(110)이, 탄성 절연 시트(120)가 상하방향으로 부착될 수 있다. 이 경우, 제3 도전부(140a)의 상부는 제4 도전부(140b)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결되고, 제4 도전부(140b)의 상부는 제5 도전부(140c)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결되고, 제5 도전부(140c)의 상부는 제6 도전부(140d)의 하부에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)와, 제6 도전부(140d)는 서로 동일할 수도 있고, 다를 수도 있다. 예를 들어, 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)와, 제6 도전부(140d)는 도전성 입자가 실리콘 러버에 의해 위치 고정된 형태의 것일 수 있다. 제3 도전부(140a)와, 제4 도전부(140b)와, 제5 도전부(140c)와, 제6 도전부(140d)에 포함된 도전성 입자는 그 크기, 형상, 개수가 다를 수 있고, 같을 수도 있으며, 실리콘 러버 역시 그 재질이나 물성이 다를 수 있다.
이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시된 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.

Claims (10)

  1. 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이며,
    제1 관통공 및 제2 관통공이 수평 방향으로 서로 이격되어 형성된 절연 필름과,
    상기 절연 필름의 하면에 부착되고 상기 제1 관통공에 연통하는 제3 관통공이 형성된 탄성 절연 시트와,
    상기 탄성 절연 시트의 하면에 부착되고 제1 도전부와 절연부를 포함하는 이방성 도전 시트
    를 포함하고,
    상기 제1 관통공 및 상기 제3 관통공에는 상기 제1 도전부와 연결되는 제2 도전부가 형성되어 있고,
    상기 제2 관통공은 빈 공간으로 이루어지며,
    상기 제2 관통공의 하부는 상기 탄성 절연 시트에 의해 막혀 있는, 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연 필름은 복수의 필름이 부착되어 형성되는,
    테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전부와 상기 절연부는 도전성 입자와 액상 탄성 절연 물질의 혼합물에 자기장을 인가하여 상기 도전성 입자를 모은 상태에서 상기 액상 탄성 절연 물질을 경화시킴으로써 제조되고,
    상기 도전성 입자는 자성체 입자인,
    테스트 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전부는 탄성 절연 물질과 도전성 입자를 포함하는,
    테스트 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전부는,
    상기 제3 관통공에 형성되고 상기 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와,
    상기 제1 관통공에 형성되고 상기 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부를 포함하는,
    테스트 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 절연 필름은 폴리이미드(polyimide) 필름을 포함하고,
    상기 탄성 절연 시트는 실리콘을 포함하며,
    상기 이방성 도전 시트의 상기 제1 도전부와 상기 절연부는 실리콘을 포함하는,
    테스트 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절연 필름의 상면에 부착되되 제4 관통공과 제5 관통공이 형성된 제2 탄성 절연 시트를 더 포함하며,
    상기 제4 관통공은 상기 제1 관통공에 연통되고,
    상기 제5 관통공은 상기 제2 관통공에 연통되며,
    상기 제2 도전부는 상기 제4 관통공까지 연장되어 형성되고,
    상기 제5 관통공은 빈 공간으로 이루어지는,
    테스트 소켓.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 도전부는,
    상기 제3 관통공에 형성되고 상기 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와,
    상기 제1 관통공에 형성되고 상기 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부와,
    상기 제4 관통공에 형성되고 상기 제4 도전부에 연결되는 제5 도전부를 포함하는,
    테스트 소켓.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 탄성 절연 시트의 상면에 부착되되 제6 관통공과 제7 관통공이 형성된 제2 절연 필름을 더 포함하고,
    상기 제6 관통공은 상기 제4 관통공에 연통되고,
    상기 제7 관통공은 상기 제5 관통공에 연통되며,
    상기 제2 도전부는 상기 제6 관통공까지 연장되어 형성되고,
    상기 제7 관통공은 빈 공간으로 이루어지는,
    테스트 소켓.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 도전부는,
    상기 제3 관통공에 형성되고 상기 제1 도전부에 연결되는 제3 도전부와,
    상기 제1 관통공에 형성되고 상기 제3 도전부에 연결되는 제4 도전부와,
    상기 제4 관통공에 형성되고 상기 제4 도전부에 연결되는 제5 도전부와,
    상기 제6 관통공에 형성되고 상기 제5 도전부에 연결되는 제6 도전부를 포함하는,
    테스트 소켓.
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