WO2019112134A1

WO2019112134A1 - 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치

Info

Publication number: WO2019112134A1
Application number: PCT/KR2018/008285
Authority: WO
Inventors: 김보현; 이윤형
Original assignee: (주)티에스이
Priority date: 2017-12-07
Filing date: 2018-07-23
Publication date: 2019-06-13
Also published as: US10718809B1; TWI688779B; TW201925802A; CN110799848A; CN110799848B; KR101879806B1; US20200233029A1

Abstract

본 발명은 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 소켓 몸체와 소켓 프레임으로 이루어진 반도체 테스트 소켓의 상기 소켓 프레임의 외곽 일측에 설치되는 것으로, 두께방향으로 복수의 전극부가 구비되는 절연성의 몰드 필름 부재; 몰드 필름 부재의 상부에 구성되고, 트랙킹 칩을 몰드 필름 부재에 장착하는데 가이드하고 지지하기 위한 가이드 필름 수단; 몰드 필름 부재의 전극부 상단부와 통전 가능하게 접속되는 트랙킹 칩(tracking chip); 및 트랙킹 칩을 가이드 필름 수단에 고정시키기 위한 고정 수단;을 포함하고, 전극부와 대응하는 위치에 형성된 소켓 프레임의 구멍에서 돌출하는 전극부의 하단부가 소켓 인쇄회로기판 보드의 패드와 접속되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드가 제공된다.

Description

반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치

본 발명은 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 테스트 소켓에 구비되어 소켓의 수명 관리, 재고 파악, 피검사 디바이스 관련 정보 및 포지션 파악 등 이력을 관리하여 정확한 데이터를 얻을 수 있고, 소켓의 교체시점을 정확히 판단할 수 있도록 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정은 크게 전 공정, 후 공정 그리고 테스트 공정으로 구분된다. 전 공정은 펩(FAB; fabrication) 공정이라고도 불리며, 단결정 실리콘 재질의 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 공정이다. 후공정은 어셈블리(Assembly) 공정이라고도 불리며, 상기 웨이퍼를 각각의 칩들로 분리시키고, 외부 장치와 전기적 신호의 연결이 가능하도록 칩에 도전성의 리드(lead)나 볼(ball)을 접속시키고, 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 에폭시 수지와 같은 수지로 몰딩(Molding)시킴으로써 집적회로 패키지(피검사 디바이스)를 형성하는 공정이다. 테스트 공정은 상기 집적회로 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.

상기 테스트 공정에 적용되는 핵심 부품 중의 하나가 소켓이다. 상기 소켓은 집적회로 테스트용 테스터(Tester)에 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 장착되며, 상기 테스터와 핸들러(Handler)를 전기적, 기계적으로 연결하는 역할을 담당한다. 여기에서, 상기 소켓의 콘택핀(Contact pin)이 상기 집적회로 패키지의 리드(lead)와 상기 인쇄회로기판의 단자를 전기적으로 연결시켜주는 역할을 담당한다.

테스터는 소켓 내에 적치될 집적회로 패키지를 테스트하기 위한 전기적 신호를 생성하여 상기 집적회로 패키지로 출력시킨 후, 집적회로 패키지를 거쳐 입력되는 전기적 신호를 이용하여 상기 집적회로 패키지가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트한다. 그 결과, 상기 집적회로 패키지가 양품 또는 불량품으로 결정된다.

핸들러는 소켓에 집적회로 패키지를 자동으로 적치시킨 후 상기 테스터의 테스트 결과에 따라 집적회로 패키지를 상기 소켓으로부터 인출하여 양품 또는 불량품으로 선별하여 배치시킨다.

한편, 최근 집적 회로의 고속화, 고기능화 및 생산성 향상을 위한 동시테스트 피검사 디바이스(DUT : Device Under Test)의 증가 등으로 인해 테스터의 가격이 고가화되고 있다. 이러한 고가의 테스터를 효율적으로 사용하기 위해서는 적정한 소켓의 선택 사용 및 소켓의 수명 관리가 매우 중요하다.

대량의 패키지에 대한 검사 중 소켓의 수명이 소진되어 소켓의 성능이 저하되면 양질의 반도체 패키지를 불량으로 처리하는 경우가 점점 증가하게 되어 새 소켓으로 교체되기까지 매우 높은 불량률을 유지하게 된다. 또한, 불량 소켓이 발생될 때마다 교체를 위하여 고가의 테스터와 핸들러를 정지시켜야 하므로 테스트의 효율이 떨어지고 결과적으로 생산수율에 영향을 미치게 된다.

이를 방지하기 위해서 반도체 제조업체에서는 소켓이 일정한 사용횟수 즉, 임계 사용횟수에 도달하면 새 소켓으로 교체하여 상술한 점진적인 불량률 증가를 방지하고 있으며, 상기 임계 사용횟수와 더불어 양품수와 불량수를 파악하여 적정한 교체시점을 관리하고 있다. 한편, 상기 교체된 소켓은 세정 후 검사를 통해 재사용하기도 한다.

현재 반도체 제조업체에서 상기와 같은 임계 사용횟수, 양품수, 불량수를 파악하는 방법은 다음과 같다. 첫 번째 방법으로, 소켓 몸체부에 최초 사용일자 등을 기록하여 그로부터 경과된 시간을 파악하여 사용횟수를 대략적으로 산정하는 방식을 사용하고 있는데, 이 방법은 정확한 데이터를 산정할 수 없으며 사용횟수, 양품수, 불량수 등의 필요한 사항을 모두 파악하는 것이 불가능하다. 두 번째 방법으로, 테스터 또는 핸들러가 각각의 소켓이 처리한 데이터를 기억하는 방식이 있다. 그러나 이 방법은 소켓의 위치가 변경되면 변경된 소켓의 위치를 인식할 수 없어 정확한 데이터를 습득할 수 없으며, 전술한 세정 작업 등의 재생 작업을 통해 재사용되는 소켓에 대해서는 사용횟수를 알 수가 없는 문제가 있다.

따라서, 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 반도체 테스트 소켓에 구비되어 소켓의 수명 관리, 재고 파악, 피검사 디바이스 관련 정보 및 포지션 파악 등 이력을 관리하여 정확한 데이터를 얻을 수 있는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 소켓의 교체시점을 정확히 판단하여 소켓으로 인한 테스트 판단 불량을 방지할 수 있고, 또한 정확한 교체시점의 예측으로 휴지 시간에 소켓을 교체할 수 있도록 하여 생산수율을 유지할 수 있도록 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.

상기 본 발명의 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따르면, 소켓 몸체와 소켓 프레임으로 이루어진 반도체 테스트 소켓의 상기 소켓 프레임의 외곽 일측에 설치되는 것으로, 두께방향으로 복수의 전극부가 구비되는 절연성의 몰드 필름 부재; 상기 몰드 필름 부재의 상부에 구성되고, 트랙킹 칩을 상기 몰드 필름 부재에 장착하는데 가이드하고 지지하기 위한 가이드 필름 수단; 상기 몰드 필름 부재의 전극부 상단부와 통전 가능하게 접속되는 트랙킹 칩(tracking chip); 및 상기 트랙킹 칩을 상기 가이드 필름 수단에 고정시키기 위한 고정 수단;을 포함하고, 상기 전극부와 대응하는 위치에 형성된 소켓 프레임의 구멍을 통해 상기 전극부의 하단부가 소켓 인쇄회로기판 보드의 패드와 접속되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드가 제공된다.

본 발명의 제1 관점에 있어서, 상기 소켓 몸체는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1 관점에 있어서, 상기 전극부는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되어 도전로를 형성하는 탄성 전극부인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1 관점에 있어서, 상기 가이드 필름 수단은 상기 트랙킹 칩의 볼을 정렬시키기 위한 위치보정용 구멍이 형성되는 볼 가이드 필름 부재; 및 상기 트랙킹 칩을 가이드하고 지지하기 위한 칩 가이드 구멍이 형성되는 칩 가이드 필름 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제1 관점에 있어서, 상기 고정 수단은 상기 트랙킹 칩을 커버하는 필름 커버로 이루어질 수 있다.

본 발명의 제1 관점에 있어서, 상기 고정 수단은 상기 트랙킹 칩을 고정시키는 접착제 또는 실리콘으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 제2 관점에 따르면, 반도체 테스트 소켓의 소켓 프레임의 외곽 일측에, 트랙킹 칩의 전극 볼을 소켓 인쇄회로기판 보드에 구비된 패드 전극과 통전(通電)시키기 위한 복수의 전극부가 구비되는 절연성의 몰드 필름 부재를 형성하는 제1 단계; 상기 전극부와 정렬되는 가이드 구멍이 형성되는 볼 가이드 필름 부재를 상기 몰드 필름 부재의 상면에 부착하는 제2 단계; 트랙킹 칩을 가이드 하기 위한 칩 가이드 구멍이 형성된 칩 가이드 필름 부재를 상기 볼 가이드 필름 부재의 상면에 부착하는 제3 단계; 트랙킹 칩을 상기 칩 가이드 필름 부재의 칩 가이드 구멍을 통해 가이드 시키면서 그 트랙킹 칩의 볼을 상기 볼 가이드 필름 부재의 가이드 구멍을 통해 상기 몰드 필름 부재의 전극부에 접속시키는 제4 단계; 및 상기 몰드 필름 부재 상에서 상기 트랙킹 칩을 고정시키는 제5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법이 제공된다.

본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 제1 단계는 복수의 전극부가 형성되는 절연성의 몰드 필름 부재를, 상기 전극부와 상응하는 구멍이 외곽에 형성된 소켓 프레임에 부착하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 제1 단계는 전극부 형성용 구멍이 형성된 몰드 필름 부재와 상기 전극부 형성용 구멍과 상응하는 구멍이 외곽에 형성된 소켓 프레임을 각각 마련되고, 상기 몰드 필름 부재를 소켓 프레임의 외곽에 부착하여 일체화시킨 다음, 상기 전극부 형성용 구멍과 상기 소켓 하우징의 구멍에 전극부를 충전하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 제5 단계는 상기 트랙킹 칩의 상부를 포함한 주변으로 커버 필름을 부착하여 고정시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 제5 단계는 상기 트랙킹 칩을 접착제 또는 실리콘으로 고정시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제3 관점에 따르면, 복수의 전극부가 구비되는 절연성의 몰드 필름 부재를 마련하는 제1 단계; 상기 전극부와 정렬되는 가이드 구멍이 형성되는 볼 가이드 필름 부재를 상기 몰드 필름 부재의 상면에 부착하는 제2 단계; 트랙킹 칩을 가이드 하기 위한 칩 가이드 구멍이 형성된 칩 가이드 필름 부재를 상기 볼 가이드 필름 부재의 상면에 부착하는 제3 단계; 트랙킹 칩을 상기 칩 가이드 필름 부재의 칩 가이드 구멍을 통해 가이드 시키면서 그 트랙킹 칩의 볼을 상기 볼 가이드 필름 부재의 가이드 구멍을 통해 상기 몰드 필름 부재의 전극부에 접속시키는 제4 단계; 상기 몰드 필름 부재 상에서 상기 트랙킹 칩을 고정시키는 제5 단계; 및 상기 전극부와 상응하는 구멍이 형성되는 반도체 테스트 소켓의 소켓 프레임의 외곽 일측에, 상기 제5 단계까지의 과정이 완료된 몰드 필름 부재를 부착시키는 제6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법이 제공된다.

본 발명의 제3 관점에 있어서, 상기 제5 단계는 상기 트랙킹 칩의 상부를 포함한 주변으로 커버 필름을 부착하여 고정시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제3 관점에 있어서, 상기 제5 단계는 상기 트랙킹 칩을 접착제 또는 실리콘으로 고정시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제4 관점에 따르면, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 따른 이력관리 패드가 외곽에 구비되는 소켓 프레임; 및 상기 트랙킹 칩의 상부에 구비되어 반도체 테스트 소켓의 테스트 시 상기 트랙킹 칩을 누르도록 구성되는 소켓 가이드 부재;를 포함하는 반도체 테스트 장치가 제공된다.

본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치에 의하면 다음과 같은 효과를 제공한다.

첫째, 본 발명은 반도체 테스트 소켓에 구비되어 소켓의 수명 관리, 재고 파악, 피검사 디바이스 관련 정보 및 포지션 파악 등 이력을 관리하여 정확한 데이터를 얻을 수 있는 효과가 있다.

둘째, 본 발명은 소켓의 교체시점을 정확히 판단하여 소켓으로 인하여 양질의 피검사 디바이스를 불량으로 처리하는 일을 방지할 수 있는 효과가 있다.

셋째, 본 발명은 소켓의 정확한 교체시점의 예측으로 휴지 시간에 소켓을 교체할 수 있도록 하여 생산수율에 영향을 미치지 않도록 하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드를 구비하는 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 구성을 나타내는 도면이다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓에 이력관리 패드를 누르기 위한 소켓 가이드가 구비되는 구성을 나타내는 도면이다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 과정을 도식화하여 나타내는 공정도이다.

도 5는 도 4의 공정에 이어지는 공정도이다.

본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드, 이의 제작 방법 및 이력관리 패드를 포함하는 반도체 테스트 장치에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

먼저, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드를 도 1 및 도 2를 참조하여 상세히 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드를 구비하는 테스트 소켓을 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 구성을 나타내는 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓에 이력관리 패드를 누르기 위한 소켓 가이드가 구비되는 구성을 나타내는 도면이다.

본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드(P)는, 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이, 피검사 디바이스의 리드(lead)와 소켓 인쇄회로기판(PCB) 보드의 단자 간을 전기적으로 접속시키기 위한 소켓 몸체(C, 탄성 도전시트 또는 포고핀 몸체)가 구비된 반도체 테스트 소켓의 소켓 프레임(200)의 외곽 일측에 구비되는 것으로, 두께방향(상하방향)으로 통전(通電) 가능한 복수의 전극부(110)가 구비되는 절연성의 몰드 필름 부재(mold film member)(100); 상기 전극부(110)의 하단부(범프)(111)가 관통하는 복수의 구멍(210)이 형성되고, 상기 몰드 필름 부재(100)가 상면에 부착되는 절연성의 소켓 프레임(200); 상기 몰드 필름 부재(100)의 상부에 구성되고, 하기의 트랙킹 칩(400)이 상기 몰드 필름 부재(100)의 전극부(110)에 통전가능하게 접속되면서 트랙킹 칩(400)을 그 몰드 필름 부재(100)에 안착시켜 트랙킹 칩(400)의 콘택 안정성을 제공하기 위한 가이드 필름 수단(300); 상기 가이드 필름 수단(300)을 통해 상기 몰드 필름 부재(100)의 전극부(110)에 통전 가능하게 접속되는 트랙킹 칩(tracking chip)(400); 및 상기 트랙킹 칩(400)을 상기 가이드 필름 수단(300)에 견고하게 고정시키기 위한 고정 수단(500);을 포함한다.

상기에서 소켓 몸체는 피검사 디바이스 단자와 테스트장치(소켓 인쇄회로기판 보드)의 패드 간을 전기적으로 연결시키는 것으로 탄성을 가진 탄성 도전시트 또는 포고핀 몸체일 수 있다.

다만, 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 부드러운 접속이 가능하다는 점에서 탄성 도전시트가 바람직하다. 이러한 탄성 도전시트는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부로 구성된다.

상기 몰드 필름 부재(100)는 예를 들면 폴리이미드(polyimid)로 이루어지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 전극부(110)가 안정적으로 구비될 수 있는 절연성(부도체)의 재질이라면 어떠한 것도 이용 가능하다.

상기 몰드 필름 부재(100)의 전극부(110)는 상기 트랙킹 칩(400)에 구비되는 볼(420)을 소켓 인쇄회로기판 보드(10)에 구비된 패드 전극(11)(도 3 참조)과 통전시키도록 연결한다.

여기에서, 상기 몰드 필름 부재(100)의 전극부(110)는 실리콘과 같은 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열 분포되어 도전로를 형성하는 탄성 전극부로 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 탄성 전극부가 바람직한 이유는 피검사 디바이스의 테스트 시 피검사 디바이스의 테스트 동작과 연동되어, 소켓 가이드 부재(G)(도 3 참조)를 통해 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 트랙킹 칩(400)의 상부를 눌러주면 전극부(110)가 탄성 변형되면서 패드 전극과 부드럽게 접속될 수 있기 때문이다.

그러나, 상기 몰드 필름 부재(100)의 전극부(110)는 상기 트랙킹 칩(400)의 볼(420)과 소켓 인쇄회로기판 보드(10)의 패드 전극(11) 간을 통전시킬 수 있는 구성이라면 특별히 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 소켓 프레임(200)은 테스트용 러버 소켓 또는 포고핀용 소켓 등에서 탄성 도전시트 또는 포고핀 몸체를 지지하고 소켓을 정렬하기 위한 것으로, 스테인레스스틸 또는 폴리이미드(polyimid) 등의 재질로 형성되며, 본 발명에서는 이러한 소켓 프레임(200)의 외곽 어느 일측에 상기 이력관리패드(P)가 부착될 수 있도록 한 것이다.

다음으로, 상기 가이드 필름 수단(300)은 상기 트랙킹 칩(400)의 볼(420)에 대응하는 위치에 복수의 위치보정용 구멍(311)이 형성되는 볼 가이드 필름 부재(310), 및 상기 트랙킹 칩(400)의 바디(410)를 가이드 하기 위한 칩 가이드 구멍(321)이 형성되는 칩 가이드 필름 부재(320)를 포함한다.

이러한 볼 가이드 필름 부재(310)와 칩 가이드 필름 부재(320)를 포함하는 가이드 필름 수단(300)이 구성됨으로써 트랙킹 칩(400)의 콘택 안정성을 도모할 수 있다.

계속해서, 상기 트랙킹 칩(tracking chip)(400)은 소켓의 재고 파악과 수명 및 피검사 디바이스의 정보 등 소켓의 이력관리과 테스트 관련 정보 등에 대한 데이터를 얻을 수 있도록 설계되며, 이러한 트랙킹 칩의 상세한 구성에 대해서는 공지의 방법을 통해 설계할 수 있고, 본 발명의 대상을 명확히 하기 위하여 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

다음으로, 상기 트랙킹 칩(400)을 상기 가이드 필름 부재(300)에 고정시키기 위한 고정 수단은, 상기 가이드 필름 수단(300)과 트랙킹 칩(400)을 고정시킬 수 있는 구성이라면 특별히 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 상기 고정 수단은 도면에 나타낸 바와 같이 트랙킹 칩(400)의 상부(구체적으로는 가이드 필름 수단(300)의 칩 가이드 필름 부재(320)의 상부와 함께)에 커버 부착되는 커버 필름(500)으로 이루어질 수 있다. 또한, 다른 일 예로 상기 고정 수단은 접착제나 실리콘 등을 이용하여 트랙킹 칩(400)을 고정할 수 있다.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드는 상기 몰드 필름 부재(100)의 전극부(110)가 하부로 노출되게 관통 구멍이 형성되는 반도체 테스트 소켓의 소켓 프레임(200)의 외곽에 부착 고정되게 된다.

다음으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 상세히 설명한다. 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 과정을 도식화하여 나타내는 공정도이다. 아래 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 과정의 설명에서는 상기 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 설명에서 설명된 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일 부호 및 기호를 부여하며, 발명의 설명을 간략화하기 위하여 반복되는 설명은 생략한다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법은, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 반도체 테스트 소켓의 소켓 프레임(200)의 외곽의 어느 일측에 트랙킹 칩(400)의 볼(420)과 소켓 인쇄회로기판 보드의 패드 전극(11)을 통전(通電)시키기 위한 구멍(210)이 형성된 소켓 프레임(200)에, 절연성의 몰드 필름 부재(100)를 부착하여 복수의 전극부(110)를 형성하는 제1 단계(도 4의 (a)); 상기 전극부(110)와 정렬되는 위치보정용 구멍(또는 가이드 구멍)(311)이 형성되는 볼 가이드 필름 부재(310)를 상기 몰드 필름 부재(100)의 상면에 부착하는 제2 단계; 하기 트랙킹 칩(400)을 가이드 하기 위한 칩 가이드 구멍(321)이 형성된 칩 가이드 필름 부재(320)를 상기 볼 가이드 필름 부재(310)의 상면에 부착하는 제3 단계; 트랙킹 칩(400)을 상기 칩 가이드 필름 부재(320)의 칩 가이드 구멍(321)을 통해 가이드 시키면서 그 트랙킹 칩(400)의 볼을 상기 볼 가이드 필름 부재(310)의 위치보정용 구멍(311)을 통해 상기 몰드 필름 부재(100)의 전극부(110)에 위치시키는 제4 단계; 및 상기 트랙킹 칩(400)을 고정시키는 제5 단계를 포함한다.

상기 제1 단계는 다음 두 가지 방식으로 이루어질 수 있다.

상기 제1 단계의 첫 번째 방식으로, 전극부(110) 형성용 구멍(101)에 전극부(110)가 형성된 절연성의 몰드 필름 부재(100)(도 4의 (a-1))를 상기 전극부(110)에 대응하는 구멍(210)이 외곽에 형성된 소켓 프레임(200)에 부착하여(도 4의 (a-1')) 소켓 프레임(200)에 도전부(110)가 형성된 절연성의 몰드 프레임(100)이 일체화되도록 할 수 있다(도 4의 (a-3)).

상기 제1 단계의 두 번째 방식으로, 도 4의 (a-2)에 나타낸 바와 같이 전극부 형성용 구멍(101)이 형성된 몰드 필름 부재(100)와 상기 전극부 형성용 구멍(101)과 대응하는 구멍(210)이 외곽에 형성된 소켓 프레임(200)을 각각 마련되고, 상기 몰드 필름 부재(100)를 소켓 프레임(200)에 부착하여 일체화시킨 다음, 두 구멍(101, 210) 부분에 전극부(110)를 충전하여 형성되는 것으로 이루어질 수 있다(도 4의 (a-3)).

상기 몰드 필름 부재(100)는 예를 들면 폴리이미드 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 소켓 프레임(200)은 스테인레스스틸 재질로 이루어질 수 있다.

상기 전극부(110)의 하단부는 소켓 프레임(200)의 하면에서 어느 정도 돌출되게(즉, 범프(111)가 형성되게) 형성될 수 있다.

상기 전극부(110)는 예를 들면, 실리콘과 같은 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께방향으로 배열 분포되어 도전로를 형성하는 탄성 전극부로 형성되는 것이 바람직하다.

계속해서, 상기 제2 단계(볼 가이드 필름 부재 형성단계), 제3 단계(칩 가이드 필름 부재 형성단계) 및 제4 단계(트랙킹 칩 실장단계)는, 트랙킹 칩(400)의 실장 시 그 트랙킹 칩(400)의 볼의 위치를 정렬시키면서 트랙킹 칩(400)을 가이드하고 안정적으로 지지함으로써 트랙킹 칩(400)의 콘택이 안정적으로 이루어질 수 있도록 한다.

다음으로, 상기 제5 단계는 트랙킹 칩(400)을 고정하는 단계로서, 상기 트랙킹 칩을 고정시킬 수 있는 방법이라면 특별히 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 상기 제5 단계는 트랙킹 칩(400)과 칩 가이드 필름 부재(320)의 상부에 커버 필름(500)을 부착하여 고정시킬 수 있으며, 다른 예로 접착제나 실리콘 등을 이용하여 트랙킹 칩(400)을 고정할 수도 있다.

그리고 또 다른 실시예의 하나로, 상기에서 설명한 전극부(110) 형성용 구멍(101)에 전극부(110)가 형성된 절연성의 몰드 필름 부재(100)(도면 4의 (a-1))에 상기 제2 단계 내지 제5 단계를 적용하여 이력관리 패드(P)를 제작한 다음, 이를 소켓 프레임(200)의 외곽에 부착하는 방법도 가능하다. 이와 같은 실시예에 의하면, 미리 이력관리 패드(P)를 제작해 둘 수 있기 때문에 작업 생산성이 향상되는 효과를 거둘 수 있다.

상기한 바와 같은 본 발명은 반도체 테스트 소켓에 구비되어 소켓의 수명 관리, 재고 파악, 피검사 디바이스의 관련 정보 및 포지션 파악 등 이력을 관리하여 정확한 데이터를 얻을 수 있으며, 소켓의 교체시점을 정확히 판단하여 소켓으로 인하여 양질의 피검사 디바이스를 불량으로 처리하는 일을 방지할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명은 소켓의 정확한 교체시점의 예측으로 휴지 시간에 소켓을 교체할 수 있도록 하여 생산수율에 영향을 미치지 않도록 하는 이점이 있다.

본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

소켓 몸체와 소켓 프레임으로 이루어진 반도체 테스트 소켓의 상기 소켓 프레임의 외곽 일측에 설치되는 것으로,

두께방향으로 복수의 전극부가 구비되는 절연성의 몰드 필름 부재;

상기 몰드 필름 부재의 상부에 구성되고, 트랙킹 칩을 상기 몰드 필름 부재에 장착하는데 가이드하고 지지하기 위한 가이드 필름 수단;

상기 몰드 필름 부재의 전극부 상단부와 통전 가능하게 접속되는 트랙킹 칩(tracking chip); 및

상기 트랙킹 칩을 상기 가이드 필름 수단에 고정시키기 위한 고정 수단;을 포함하고,

상기 전극부와 대응하는 위치에 형성된 소켓 프레임의 구멍을 통해 상기 전극부의 하단부가 소켓 인쇄회로기판 보드의 패드와 접속되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드.
제1항에 있어서,

상기 소켓 몸체는,

절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 분포되는 도전부와, 각각의 도전부를 지지하면서 서로 인접한 도전부와의 전기적 접속을 단절시키는 절연성 지지부를 포함하는 탄성 도전시트인 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드.
제1항에 있어서,

상기 전극부는 절연성 탄성물질 내에 다수의 도전성 입자가 두께 방향으로 배열되어 도전로를 형성하는 탄성 전극부인 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드.
제1항에 있어서,

상기 가이드 필름 수단은,

상기 트랙킹 칩의 볼을 정렬시키기 위한 위치보정용 구멍이 형성되는 볼 가이드 필름 부재와, 상기 트랙킹 칩을 가이드하고 지지하기 위한 칩 가이드 구멍이 형성되는 칩 가이드 필름 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드.
제1항에 있어서,

상기 고정 수단은 상기 트랙킹 칩을 커버하는 필름 커버로 이루어지는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드.
제1항에 있어서,

상기 고정 수단은 상기 트랙킹 칩을 고정시키는 접착제 또는 실리콘으로 이루어지는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드.
반도체 테스트 소켓의 소켓 프레임의 외곽 일측에, 트랙킹 칩의 전극 볼을 소켓 인쇄회로기판 보드에 구비된 패드 전극과 통전(通電)시키기 위한 복수의 전극부가 구비되는 절연성의 몰드 필름 부재를 형성하는 제1 단계;

상기 전극부와 정렬되는 가이드 구멍이 형성되는 볼 가이드 필름 부재를 상기 몰드 필름 부재의 상면에 부착하는 제2 단계;

트랙킹 칩을 가이드 하기 위한 칩 가이드 구멍이 형성된 칩 가이드 필름 부재를 상기 볼 가이드 필름 부재의 상면에 부착하는 제3 단계;

트랙킹 칩을 상기 칩 가이드 필름 부재의 칩 가이드 구멍을 통해 가이드 시키면서 그 트랙킹 칩의 볼을 상기 볼 가이드 필름 부재의 가이드 구멍을 통해 상기 몰드 필름 부재의 전극부에 접속시키는 제4 단계; 및

상기 몰드 필름 부재 상에서 상기 트랙킹 칩을 고정시키는 제5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법.
제7항에 있어서,

상기 제1 단계는,

복수의 전극부가 형성되는 절연성의 몰드 필름 부재를, 상기 전극부와 상응하는 구멍이 외곽에 형성된 소켓 프레임에 부착하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법.
제7항에 있어서,

상기 제1 단계는,

전극부 형성용 구멍이 형성된 몰드 필름 부재와 상기 전극부 형성용 구멍과 상응하는 구멍이 외곽에 형성된 소켓 프레임을 각각 마련되고, 상기 몰드 필름 부재를 소켓 프레임의 외곽에 부착하여 일체화시킨 다음, 상기 전극부 형성용 구멍과 상기 소켓 하우징의 구멍에 전극부를 충전하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법.
제7항에 있어서,

상기 제5 단계는,

상기 트랙킹 칩의 상부를 포함한 주변으로 커버 필름을 부착하여 고정시키는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법.
제7항에 있어서,

상기 제5 단계는,

상기 트랙킹 칩을 접착제 또는 실리콘으로 고정시키는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법.
복수의 전극부가 구비되는 절연성의 몰드 필름 부재를 마련하는 제1 단계;

상기 전극부와 정렬되는 가이드 구멍이 형성되는 볼 가이드 필름 부재를 상기 몰드 필름 부재의 상면에 부착하는 제2 단계;

트랙킹 칩을 가이드 하기 위한 칩 가이드 구멍이 형성된 칩 가이드 필름 부재를 상기 볼 가이드 필름 부재의 상면에 부착하는 제3 단계;

트랙킹 칩을 상기 칩 가이드 필름 부재의 칩 가이드 구멍을 통해 가이드 시키면서 그 트랙킹 칩의 볼을 상기 볼 가이드 필름 부재의 가이드 구멍을 통해 상기 몰드 필름 부재의 전극부에 접속시키는 제4 단계;

상기 몰드 필름 부재 상에서 상기 트랙킹 칩을 고정시키는 제5 단계; 및

상기 전극부와 상응하는 구멍이 형성되는 반도체 테스트 소켓의 소켓 프레임의 외곽 일측에, 상기 제5 단계까지의 과정이 완료된 몰드 필름 부재를 부착시키는 제6 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법.
제12항에 있어서,

상기 제5 단계는,

상기 트랙킹 칩의 상부를 포함한 주변으로 커버 필름을 부착하여 고정시키는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법.
제12항에 있어서,

상기 제5 단계는

상기 트랙킹 칩을 접착제 또는 실리콘으로 고정시키는 것을 특징으로 하는

반도체 테스트 소켓의 이력관리 패드의 제작 방법.
반도체 테스트 장치에 있어서,

청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 따른 이력관리 패드가 외곽에 구비되는 소켓 프레임; 및

상기 트랙킹 칩의 상부에 구비되어 반도체 테스트 소켓의 테스트 시 상기 트랙킹 칩을 누르도록 구성되는 소켓 가이드 부재;를 포함하는 반도체 테스트 장치.