WO2017007200A2 - 테스트 소켓, 테스트 소켓 제조 방법, 및 테스트 소켓용 지그 어셈블리 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a test socket, a method for manufacturing the same, and an assembly for manufacturing a socket. More particularly, the present invention relates to a test socket for inspecting electrical characteristics before a semiconductor device manufactured through a semiconductor package manufacturing process is shipped. will be.
  • semiconductor devices manufactured through a complicated process are inspected for characteristics and defective states through various electrical tests.
  • test socket is arranged between the semiconductor device and the test device.
  • test socket is provided with a conductive connector (wire or spring, etc.) for contacting terminals provided in the test device.
  • the conductive connector must be able to absorb the impact even in contact with the semiconductor device.
  • the FPCB When the FPCB is used as the base substrate, no pattern defects occur in which the circuit pattern printed on the FPCB is separated at random. Bonding defects caused by bending the FPCB should be minimized when bonding the conductive connector with the FPCB.
  • the method of manufacturing a test socket may include preparing a PCB having a bonding pad, bonding a conductive wire on the bonding pad, mounting a space exposing the bonding pad on an upper surface of the PCB, and mounting the space on an upper surface of the space. Mounting a base exposing a bonding pad, mounting a jig covering the bonding pad on an upper surface of the base, and a jig assembly composed of the PCB and the space, the base, and the jig as a mold. Injecting a liquid silicone rubber into the jig assembly.
  • FIG. 1A and 1B are a top perspective view and a sectional perspective view, respectively, illustrating the configuration of a test socket according to the present invention.
  • FIGS. 2A and 2B are a top perspective view and a bottom perspective view respectively illustrating a wire bonding step according to the present invention.
  • 3A to 3C are exploded perspective views, top perspective views, and cross-sectional perspective views each illustrating a jig assembly process according to the present invention.
  • FIGS. 4A and 4B are a top perspective view and a sectional perspective view, respectively, illustrating a silicon implantation process according to the present invention.
  • 5A and 5B are a top perspective view and a sectional perspective view, respectively, illustrating a jig removal process according to the present invention.
  • 6A and 6B are a top perspective view and a sectional perspective view, respectively, illustrating a space stripping step according to the present invention.
  • FIGS. 7A to 7C are exploded perspective views, top perspective views, and cross-sectional perspective views each illustrating a process of attaching a cone guide film according to the present invention.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view showing a ball guide film applying step according to the present invention.
  • FIG. 9 is a partial cutaway perspective view showing a configuration of a test socket according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a partially cutaway perspective view illustrating a configuration of a test socket according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a partially cutaway perspective view showing a configuration of a test socket according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a wire bonding step according to the present invention.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a jig assembly process according to the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a silicon implantation process according to the present invention.
  • FIG. 15 is a perspective view illustrating a jig removal process according to the present invention.
  • 16 is a perspective view showing a space stripping process according to the present invention.
  • FIG. 19 is a partial cutaway perspective view showing the configuration of a cone type test socket according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of a filler type test socket according to another embodiment of the present invention.
  • Fig. 21 is a partially cutaway perspective view showing the structure of a hemisphere type test socket according to still another embodiment of the present invention.
  • Fig. 22 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of a test socket coated with a protective resin on silicone rubber according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 23 is a partially cutaway perspective view showing the structure of a test socket in which a protective pad is mounted on a silicone rubber according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a partially cutaway perspective view illustrating a configuration of a test socket in which a protective spring is inserted into a silicone rubber according to still another embodiment of the present invention.
  • 25 is a partially cutaway perspective view illustrating a configuration of a test socket further including a contact guide film according to an embodiment of the present invention.
  • Fig. 26 is a partially cutaway perspective view illustrating a wire bonding process of a test socket according to the present invention.
  • Fig. 27 is a partially cutaway perspective view illustrating a jig assembly process of a test socket according to the present invention.
  • Fig. 28 is a partially cutaway perspective view illustrating a silicon implantation process of a test socket according to the present invention.
  • Fig. 29 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of a test socket including a cone type individual conductive silicone rubber according to one embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a partially cutaway perspective view showing the configuration of a test socket including an arch type individual conductive silicone rubber according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a test socket including a pressure conductive silicone rubber in a contact guide film according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 32 is a partial cutaway perspective view of a test socket including individual PCB lands in accordance with the present invention.
  • FIG. 33 is a partial cutaway perspective view of a test socket further comprising a ball guide film on a PCB according to the present invention
  • 34 to 37 are partial cutaway perspective views of test sockets illustrating various embodiments of PCB lands in accordance with the present invention.
  • Fig. 38 is a top perspective view showing the structure of a test socket according to the present invention.
  • Fig. 39 is a top perspective view showing the configuration of a straight type multiple wire composite according to the present invention.
  • FIG. 40 is a top perspective view showing the configuration of a twist type multiple wire composite according to the present invention.
  • Fig. 41 is a top perspective view showing the constitution of the multiple wire composite in which the solder-side conductive connector has a crown form according to the present invention
  • Fig. 42 is a bottom perspective view showing the structure of a multiple wire composite in which the pad side conductive connector according to the present invention has a crown shape.
  • Fig. 43 is a partially cutaway perspective view showing the structure of a test socket including a conductive wire bonding structure using a conductive ball according to the present invention.
  • FIG. 44 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in which a conductive ball according to the present invention is integrated with a conductive wire and a coil spring by reflow.
  • 45 is a partial cutaway perspective view illustrating a wire bonding step in the test socket manufacturing method according to the present invention.
  • 46 is a partial cutaway perspective view illustrating a coil spring insertion step in the test socket manufacturing method according to the present invention.
  • Fig. 47 is a partially cutaway perspective view showing the conductive ball mounting step in the test socket manufacturing method according to the present invention.
  • FIG. 48 is a partially cutaway perspective view illustrating a conductive ball reflow step in the test socket manufacturing method according to the present invention.
  • Fig. 49 is a partially cutaway perspective view showing a jig assembly assembly step in the test socket manufacturing method according to the present invention.
  • FIG. 50 is a partially cutaway perspective view illustrating a silicon implantation step in a test socket manufacturing method according to the present invention.
  • Fig. 51 is a partially cutaway perspective view showing a jig assembly removal process in the test socket manufacturing method according to the present invention.
  • 52A and 52B are a perspective view and a sectional view, respectively, showing the configuration of a test socket according to the present invention.
  • 53A and 53B are a perspective view and a sectional view showing a step of preparing a bonding-side substrate according to the present invention.
  • 54A and 54B are a perspective view and a cross-sectional view showing a step of bonding a conductive wire on a bonding FPCB film according to the present invention.
  • 55A and 55B are a perspective view and a cross-sectional view showing a step of preparing a solder-side substrate on a bonding-side substrate according to the present invention.
  • 56A and 56B are a perspective view and a sectional view showing a step of assembling a bonding side substrate and a solder side substrate according to the present invention.
  • 57A and 57B are a perspective view and a cross-sectional view showing a step of soldering a conductive wire on a solder FPCB film according to the present invention.
  • 58A and 58B are a perspective view and a sectional view showing a silicon implantation step according to the present invention.
  • Embodiments described herein will be described with reference to plan and cross-sectional views, which are ideal schematic diagrams of the invention. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in forms generated according to manufacturing processes. Accordingly, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shape of the regions illustrated in the figures is intended to illustrate a particular form of test socket region and is not intended to limit the scope of the invention.
  • the test socket 100 of the present invention includes a PCB 110 on which a bonding pad 102 is formed, and a conductive wire 120 that is wire-bonded on the bonding pad 102 to extend vertically. ), An insulating silicone rubber 162 elastically supporting the conductive wire 120 on one surface of the PCB 110, and a base 140 partially supporting the edge of the insulating silicone rubber 162.
  • One surface of the insulating silicone rubber 162 may further include a cone supporter 164 in contact with the terminal of the test device.
  • the cone supporter 164 performs a function of elastically supporting the insert conductive wire 120 from the side in order for the conductive wire 120 to enhance contact with the terminal of the test device.
  • the cone supporter 164 in the figure is a cone-type (cone-type) having a flat end, but is not necessarily limited thereto, and does not exclude a dome-type or arch-type.
  • the conductive wire 120 penetrates the insulating silicone rubber 162 and extends beyond the cone supporter 164 to the top surface of the insulating silicone rubber 162.
  • the conductive wire 120 forms the conductive connector 122 at the protruding extended portion.
  • one end of the conductive wire 120 is connected to the bonding pad 102 through the bonding junction 104, and the other end thereof is exposed to the outside through the conductive connector 122.
  • the bonding pad 102 is a part in contact with the ball of the semiconductor device to be inspected, and the conductive connector 122 is a part in contact with the terminal of the test device for inspecting it.
  • the PCB 110 may be formed on a rigid printed circuit board (Rigid PCB) or a polyimide film having excellent ductility by forming copper by printing copper (Cu) on an epoxy or phenol resin.
  • Flexible PCBs that form various circuit patterns by (Cu), gold (Ag), or other conductive materials may be used.
  • the conductive wire 120 may be plated with conductive gold (Ag) or nickel (Ni). Meanwhile, the conductive wire 120 may not necessarily be manufactured in a straight line shape so that the test socket 100 may absorb the shock and maintain the electrical connection even when the test socket 100 is pressed by the semiconductor device when the semiconductor device is inspected. For example, by providing a zigzag or helical spring form, it is possible to absorb physical impact and minimize damage.
  • the insulating silicone rubber 162 is not limited to silicone rubber as long as it has a predetermined elasticity.
  • the heat resistant polymer material having a crosslinked structure may include polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber and other elastic rubber.
  • the insulated silicone rubber 162 is a rectangle that is very wide in width compared with the thickness, and the base 140 is a rectangular frame that surrounds the edge of the insulated silicone rubber 162 in the rectangle.
  • the base 140 has a rectangular frame shape and a portion of the inner edge of the window is inserted into the insulating silicone rubber 162.
  • the present invention may further include a cone guide film 170 for guiding the terminals of the test device so as not to mismatch with the conductive connector 122 of the conductive wire 120.
  • the cone guide film 170 has a cone support 164 and a connector hole 172 through which the conductive connector 122 passes is formed to have a one-to-one correspondence with the conductive connector 122. As a result, the cone guide film 170 prevents the terminal from being detached after contact of the terminal.
  • the present invention may further include a ball guide film 180 for guiding the ball of the semiconductor device so as not to mismatch with the bonding pad 102.
  • the ball guide film 180 is formed such that the pad hole 182 on which the bonding pad 102 is positioned and the ball is seated corresponds to the bonding pad 102 one-to-one. As a result, the ball guide film 180 prevents the ball from being detached after contact of the ball.
  • the cone guide film 170 and the ball guide film 180 may be formed of a polyimide film (PI) film having a thin thickness and excellent wear resistance.
  • PI polyimide film
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and if it is a plastic film, polyphenylene sulfide (PPS), polyether ether ketone (PEEK), polyphthalamide (PPA), polysulfone (PSU), polyether sulfone (PES), poly It can be made of etherimide (PEI) or polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN) film.
  • FIGS. 2A to 8 show a method of manufacturing a test socket according to the present invention, respectively.
  • a wire bonding process is illustrated in FIGS. 2A and 2B
  • a jig assembly process is illustrated in FIGS. 3A to 3C
  • a silicon implant process is illustrated in FIGS. 4A and 4B
  • a jig stripping process is illustrated in FIGS. 5A and 5B.
  • 6A and 6B a space stripping process is illustrated
  • a cone guide film attaching process is illustrated in FIGS. 7A to 7C
  • a ball guide film attaching process is illustrated in FIG. 8.
  • the PCB 110 is prepared.
  • Bonding pads 102 are formed on the PCB 110.
  • the bonding pad 102 may be manufactured by electroplating or electroless plating copper (Cu).
  • the conductive wire 120 is bonded on the PCB 110.
  • the conductive wire 120 is in contact with the bonding pad 102.
  • the bonding junction 104 may be formed.
  • the conductive wire 120 may be formed of a single wire or a double wire.
  • the conductive wire 120 may provide elasticity to the device in contact with the elasticity by changing the shape. For example, during the wire bonding process, the conductive wire 120 may be horizontally moved at a predetermined angle while bonding the conductive wire 120 to the bonding pad 102 to bring about various shape changes.
  • nickel (Ni) may be first plated on the conductive wire 120 after the wire bonding process.
  • nickel (Ni) may be somewhat inferior in conductivity, but in the case of high frequency, a signal may flow to the surface to deteriorate characteristics.
  • gold (Ag) may be plated on nickel (Ni).
  • PCB 110 is a flexible printed circuit board is used, the flexible printed circuit board is easy to design the circuit pattern using the screen printing or photolithography process and excellent workability. It is particularly suitable for roll-to-roll continuous processes.
  • the PCB 110 may be a continuous process if a flexible circuit film in which a circuit pattern is printed on one side or both sides is used.
  • a jig assembly is assembled.
  • a space 130 that exposes the PCB 110 at its edge is mounted on the upper surface of the PCB 110.
  • the base 140 is mounted on the space 130 to expose the PCB 110.
  • the jig 150 covering the PCB 110 is installed on the base 140.
  • Each edge of the space 130, the base 140, and the jig 150 may be provided with an alignment hole (not shown) for vertically aligning the jig assembly.
  • a plurality of cone holes 152 are formed in the jig 150 with a predetermined rule.
  • the jig assembly is used as a mold for injecting the liquid silicone rubber 160 described later.
  • the jig assembly includes a PCB 110 disposed on the bottom, and includes a space 130 mounted on an upper surface thereof, a base 140 mounted on an upper surface of the space 130, and a base 140. It comprises a jig 150 to be mounted.
  • the space 130 and the base 140 are rectangular frames with windows, and the bonding pads 102 are exposed through the windows.
  • Jig 150 covers bonding pad 102.
  • the jig 150 includes a silicon injection hole 154 that injects silicon, which will be described later, in the center thereof. After the test socket manufacturing process is completed, the jig assembly may remove all of the space 130 and the jig 150 except for the base 140.
  • a liquid silicone rubber is injected into a jig assembly.
  • the liquid silicone rubber 160 is injected through the jig 150.
  • the silicon inlet 154 is provided in the jig 150 because a plurality of cone holes 152 are formed in the jig 150.
  • the silicon injection pressure should be adjusted.
  • silicon may overflow if the injection pressure of the liquid silicone rubber 160 is not adjusted.
  • the upper jig is removed.
  • the liquid silicone rubber 160 may not be sufficiently cured with the insulating silicone rubber 162. At this time, the additional curing process may be further roughened.
  • a portion of the PCB 110 extending horizontally to the space 130 may be removed together by laser cutting.
  • the base 140 is maintained intact to support the PCB 110, which is susceptible to warpage.
  • the cone guide film is attached.
  • the top surface of the insulating silicone rubber 162 from which the jig 150 is removed is attached with a cone guide film 170 which protects the insulating silicone rubber 162 and guides the terminals of the test device to smoothly contact the conductive wire 120. do.
  • Reference numeral 168 is a dummy.
  • the ball guide film is attached.
  • the ball guide film 180 is attached to the bottom surface of the PCB 110 and guides the ball of the semiconductor device to be in contact with the bonding pad 102.
  • FIG. 9 shows the configuration of the test socket according to the present invention in a partially cut perspective view
  • FIG. 10 shows a configuration of the test socket in which the conductive wire is modified according to another embodiment of the present invention
  • FIG. The configuration of the test socket is further provided with a guide film according to another embodiment.
  • the test socket 200 of the present invention may include a PCB 210 in which a bonding pad 202 is formed, a conductive wire 220 that is wire-bonded on the bonding pad 202, and extends vertically, a PCB.
  • One surface of the insulating silicone rubber 262 further includes a cone supporter 264 in contact with the terminal of the test device.
  • the cone supporter 264 performs a function of elastically supporting the insert conductive wire 220 from the side in order for the conductive wire 220 to enhance contact characteristics with the terminal of the test device.
  • the cone supporter 264 in the figure is a sharp or flat cone-type end but is not necessarily limited thereto, but is a dome-type or arch-type. ), Etc. are not excluded.
  • the conductive wire 220 penetrates the insulating silicone rubber 262 and passes through the cone supporter 264 to protrude to the top surface of the insulating silicone rubber 262.
  • the conductive wire 220 forms a conductive connector 222 at the protruding extended portion.
  • one end of the conductive wire 220 is connected to the bonding pad 202 through the bonding junction 204, and the other end thereof is exposed to the outside through the conductive connector 222.
  • the bonding pad 202 is a portion in contact with the conductive ball of the semiconductor device to be inspected, and the conductive connector 222 is in contact with a terminal of the test device for inspecting it.
  • the PCB 210 may be formed on a rigid printed circuit board (Rigid PCB) or a polyamide film having excellent ductility by forming copper by printing copper (Cu) on an epoxy or phenol resin.
  • Flexible PCBs that form various circuit patterns by (Cu), gold (Ag), or other conductive materials may be used.
  • the conductive wire 220 may be plated with conductive gold (Ag) or nickel (Ni).
  • the conductive wire 220 is not necessarily manufactured in a straight line shape so as to absorb the shock and maintain the electrical connection even when the test socket 200 is pressed by the semiconductor device during the inspection of the semiconductor device. For example, by providing a zigzag or helical spring form, it is possible to absorb physical impact and minimize damage.
  • the insulating silicone rubber 262 is not limited to silicone rubber as long as it has a predetermined elasticity.
  • the heat resistant polymer material having a crosslinked structure may include polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber and other elastic rubber.
  • the insulating silicone rubber 262 is a rectangle that is very wide in width compared with the thickness, and the base 240 is a rectangular frame that surrounds the edge of the rectangular insulating silicone rubber 262.
  • the base 240 has a rectangular frame shape and a portion of the inner edge of the window is inserted into the insulating silicone rubber 262.
  • the conductive connector 222 may be tilted at an angle from the vertical direction of the conductive wire 220 to be in edge contact with the terminal of the test device.
  • the conductive connector 222 is tilted in an oblique or curved form to provide an elastic force when contacting the terminal of the test device.
  • External terminals such as conductive balls and bumps are formed of a metal alloy having excellent electrical conductivity, but a natural oxide film is applied to the surface during the forming process. Such a native oxide film is formed on the terminal contact surface to interfere with the conduction of the conductive connector 222 and to inhibit the electrical performance. However, when the edge portion of the conductive connector 222 is in contact with the external terminal, the natural oxide film is broken and drilled at the boundary line, thereby improving the overall contact characteristics.
  • the end of the conductive wire 220 can be bent (bending) through the jig to be bent or bent as much as possible, such bending height or shape can be adjusted according to the jig.
  • the present invention may further include a cone guide film 270 for guiding the terminals of the test device not to be mismatched with the conductive connector 222 of the conductive wire 220.
  • a connector hole 272 in which the cone support 264 is positioned and the conductive connector 222 passes through is formed to have a one-to-one correspondence with the conductive connector 222.
  • the cone guide film 270 prevents the terminal from being randomly separated after the contact of the terminal.
  • the present invention may further include a ball guide film 280 for guiding the ball of the semiconductor device so as not to mismatch with the bonding pad 202.
  • the ball guide film 280 is formed such that the pad hole 282 in which the bonding pad 202 is positioned and the ball is seated corresponds one-to-one with the bonding pad 202. As a result, the ball guide film 280 prevents the ball from detaching randomly after contact of the ball.
  • the cone guide film 270 and the ball guide film 280 may be formed of a polyimide film (PI) film having a thin thickness and excellent wear resistance.
  • PI polyimide film
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and if it is a plastic film, polyphenylene sulfide (PPS), polyether ether ketone (PEEK), polyphthalamide (PPA), polysulfone (PSU), polyether sulfone (PES), poly It can be made of etherimide (PEI) or polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN) film.
  • FIG. 12 to 18 show a method of manufacturing a test socket according to the present invention, respectively.
  • a wire bonding process is illustrated in FIG. 12
  • a jig assembly process is illustrated in FIG. 13
  • a silicon implantation process is illustrated in FIG. 14
  • a jig stripping process is illustrated in FIG. 15, and a space stripping process is illustrated in FIG. 16.
  • 17 shows a cone guide film attaching process
  • FIG. 18 shows a ball guide film attaching process, respectively.
  • a PCB 210 is prepared.
  • a plurality of bonding pads 202 are formed on the PCB 210.
  • the bonding pad 202 may be manufactured by electroplating or electroless plating copper (Cu).
  • the conductive wire 220 is bonded on the PCB 210.
  • the conductive wire 220 is in contact with the bonding pad 202.
  • a bonding junction 204 may be formed.
  • the conductive wire 220 may be formed of a single wire or a double wire.
  • the conductive wire 220 may provide elasticity to the device in contact with the elasticity by changing the shape. For example, during the wire bonding process, the conductive wire 220 may be horizontally moved at a predetermined angle while bonding the conductive wire 220 to the bonding pad 202 to bring about various shape changes.
  • PCB 210 is a flexible printed circuit board is used, the flexible printed circuit board is easy to design the circuit pattern using the screen printing or photolithography process and excellent workability. It is particularly suitable for roll-to-roll continuous processes.
  • the PCB 210 may be a continuous process if a flexible circuit film in which a circuit pattern is printed on one side or both sides is used.
  • a jig assembly is assembled. First, a space 230 that exposes the PCB 210 at its edge is mounted on the upper surface of the PCB 210. Next, a base (240 of FIG. 15) is mounted on the space 230 to expose the PCB 210. Finally, the jig 250 covering the PCB 210 is installed on the base 240. Each corner of the space 230, the base 240, and the jig 250 may be provided with an alignment hole (not shown) for vertically aligning the jig assembly. A plurality of cone holes 252 are formed in the jig 250 with a predetermined rule.
  • the jig assembly is used as a mold for injecting the liquid silicone rubber 260 to be described later.
  • the jig assembly includes a PCB 210 disposed on the bottom, and includes a space 230 mounted on an upper surface thereof, a base 240 mounted on an upper surface of the space 230, and a base 240. It comprises a jig 250 to be mounted.
  • the space 230 and the base 240 are rectangular frames with windows, and the bonding pads 202 are exposed through the windows.
  • the jig 250 covers the bonding pad 202.
  • the jig 250 includes a silicon injection hole 254 for injecting silicon described later in the center thereof.
  • a liquid silicone rubber is injected into a jig assembly.
  • the liquid silicone rubber 260 is injected through the jig 250.
  • Silicon injection pressure should be adjusted according to the silicon hardness and the material or thickness of the conductive wire 220.
  • silicon may overflow if the injection pressure of the liquid silicone rubber 260 is not adjusted.
  • the upper jig is removed.
  • the liquid silicone rubber 260 may not be sufficiently cured with the insulating silicone rubber 262.
  • the additional curing process may be further roughened.
  • the space is removed.
  • a portion of the PCB 210 extending horizontally to the space 230 may be removed together by laser cutting.
  • Base 240 is kept intact to maintain the entire frame.
  • a cone guide film 270 is attached to the upper surface of the insulating silicone rubber 262 from which the jig 250 is removed, while guiding the terminals of the test device to be in smooth contact with the conductive wire 220 while protecting the insulating silicone rubber 262. do.
  • the ball guide film is attached.
  • the ball guide film 280 is attached to the bottom surface of the PCB 210 to guide the ball of the semiconductor device to contact the bonding pad 202.
  • FIGS. 22 to 24 show the various shapes of the individual silicone rubbers in the configuration of the test socket according to the present invention in a partially cut perspective view
  • FIGS. 22 to 24 a complementary configuration for maintaining the shapes of the individual silicone rubbers according to the present invention. This is introduced, and
  • FIG. 25 shows a configuration for preventing the separation after contact of the individual silicone rubbers according to the present invention.
  • the test socket 300 of the present invention includes a plurality of conductive wires 320 and PCB 310 connected to each other by using a bonding pad 302 on a PCB 310 and a PCB 310.
  • the conductive wire 320 is integrally formed with one single insulating silicone rubber 362, which is uniformly arranged in the horizontal direction and extends in the vertical direction, and the single insulating silicone rubber 362, and independently supports the conductive wire 320.
  • the test socket 300 may further include a base 340 which partially supports the edge of the insulating silicone rubber 362.
  • the PCB 310 is formed on a rigid printed circuit board (Rigid PCB) or a polyamide film having excellent ductility by forming copper by printing copper (Cu) on an epoxy or phenol resin.
  • Flexible PCBs that form various circuit patterns by (Cu), gold (Au), or other conductive materials may be used.
  • the conductive wire 320 extends through the single insulating silicone rubber 362 and passes through the individual insulating silicone rubber 364 to the upper surface thereof, so that the conductive wire 320 is in electrical contact with the terminal of the external device at the extended portion. To form. One end of the conductive wire 320 is connected to the bonding pad 302 through a bonding junction, and the other end thereof is exposed to the outside.
  • the conductive wire 320 may be plated with conductive gold (Au) or nickel (Ni).
  • the conductive wire 320 is not necessarily manufactured in a straight line shape so as to absorb the shock and maintain the electrical connection even when the test socket 300 is pressed by the semiconductor device during the inspection of the semiconductor device, zigzag or By providing it in the form of a helical spring, it is possible to absorb physical shocks and minimize damage.
  • Single and individual insulating silicone rubbers 362 and 364 are not limited to silicone rubbers as long as they have a predetermined elasticity.
  • the heat resistant polymer material having a crosslinked structure may include polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber and other elastic rubber.
  • the single insulating silicone rubber 362 is a rectangle that is very wide in width relative to the thickness, and the base 340 is a rectangular frame that wraps around the edge of the rectangular insulating silicone rubber 362.
  • one surface of the single insulating silicone rubber 362 further includes a separate insulating silicone rubber 364 in contact with the terminal of the test device, wherein the individual insulating silicone rubber 364 has a conductive wire 320 connected to the terminal of the test device.
  • conductive wire 320 may perform a function of elastically supporting from the side.
  • the individual insulating silicone rubber 364 may have a cone-type or trapezoid-type in which the diameter decreases gradually from the single insulating silicone rubber 362 for more accurate contact with the test instrument. Can protrude.
  • the present invention although the ends of the individual insulating silicone rubber 364 is sharp or flat cone-type, but is not necessarily limited thereto, dome-type or arch shape (arch-type) can be considered.
  • the shape change may be limited to only a simple pillar-type.
  • the individual insulating silicone rubber 364 of the present invention may protrude in an arch-type or hemisphere-type from an upper surface of the single insulating silicone rubber 362.
  • a protective resin 366 may be coated on the entire surface of the individual insulating silicone rubber 364 of the present invention.
  • the protective resin 366 may be made of a kind of synthetic resin to maintain the shape of the individual insulating silicone rubber 364.
  • Such synthetic resins may include epoxy or other thermosetting resins, polyolefin or other thermoplastic resins. In addition, it may include a vinyl resin.
  • the protective resin 366 may be applied to the surface of the individual insulating silicone rubber 364 and then cured. Therefore, even if the terminal of the external device repeatedly contacts the individual insulating silicone rubber 364, the shape change of the individual insulating silicone rubber 364 is minimized by the protective resin 366, and the service life is extended.
  • a protective pad 368 may be inserted into at least a portion of the surface of the individual insulating silicone rubber 364 of the present invention.
  • Protective pads 368 may be disposed on top of individual insulating silicone rubber 364. In the area in contact with the terminal of the external device, primarily the function of preventing the shape change and preventing the individual insulating silicone rubber 364 from collapsing is first performed. In addition, in the case of fabricating a conductive material, a function of forming an electrical contact with a terminal of an external device together with the conductive wire 320 may be simultaneously performed.
  • the individual insulating silicone rubber 364 of the present invention may further include a protection spring 390 in the form of a coil around the conductive wire 320.
  • the protective spring 390 can prevent the individual insulating silicone rubber 364 from being collapsed by the impact of external forces and provide elasticity upon impact.
  • the present invention may further include a contact guide film 370 for guiding the terminals of the test device to be mismatched with the connector portion of the conductive wire 320.
  • a contact guide film 370 for guiding the terminals of the test device to be mismatched with the connector portion of the conductive wire 320.
  • a contact hole 372 in which the individual insulating silicone rubber 364 is positioned is formed to have a one-to-one correspondence with the conductive wire 320.
  • the contact guide film 370 prevents the terminal from being randomly separated after the contact of the terminal.
  • the contact guide film 370 may be formed of a polyimide film (PI) film having a thin thickness and excellent wear resistance.
  • PI polyimide film
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and if it is a plastic film, polyphenylene sulfide (PPS), polyether ether ketone (PEEK), polyphthalamide (PPA), polysulfone (PSU), polyether sulfone (PES), poly It can be made of etherimide (PEI) or polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN) film.
  • the top surface of the single insulating silicone rubber 364 may be covered using the contact guide film 370, and the top surface of the individual insulating silicone rubber 364 may be exposed.
  • the contact guide film 370 further includes a contact hole 372 in which the individual insulating silicone rubber 364 is accommodated.
  • the exposed conductive wire 320 may be exposed to the outside of the contact hole 372.
  • a PCB 310 is prepared.
  • a plurality of bonding pads 302 are formed on the PCB 310.
  • the bonding pad 302 may be manufactured by electroplating or electroless plating copper (Cu).
  • the conductive wire 320 is bonded on the PCB 310.
  • the conductive wire 320 is in contact with the bonding pad 302.
  • the conductive wire 320 may be formed of a single wire or a double wire.
  • the conductive wire 320 may provide elasticity to an external device contacting the conductive wire 320 by changing the shape.
  • PCB 310 is a flexible printed circuit board is used, the flexible printed circuit board is easy to design the circuit pattern using the screen printing or photolithography process and excellent workability. It is particularly suitable for roll-to-roll continuous processes.
  • the PCB 310 may be a continuous process if a flexible circuit film is printed on one side or both sides of the circuit pattern is used.
  • a jig assembly is assembled. First, a space 330 for exposing the PCB 310 is mounted on an edge of the upper surface of the PCB 310. Next, the base 340 exposing the PCB 310 is mounted on the space 330. Finally, the jig 350 covering the PCB 310 is installed on the base 340. Each corner of the space 330, the base 340, and the jig 350 may be provided with an alignment hole (not shown) for vertically aligning the jig assembly. A plurality of wire holes 352 are formed in the jig 350 with a predetermined rule.
  • the jig assembly is used as a mold for injecting the liquid silicone rubber 160 described later.
  • the jig assembly includes a PCB 310 disposed on the bottom thereof, and includes a space 330 mounted on an upper surface thereof, a base 340 mounted on an upper surface of the space 330, and a base 340 mounted thereon. It is configured to include a jig (350).
  • the space 330 and the base 340 are rectangular frames with windows to allow the bonding pads 302 to be exposed through the windows, while the jig 350 covers the bonding pads 302.
  • the jig 350 includes a silicon injection hole 354 for injecting silicon described later in the center thereof.
  • a liquid silicone rubber 360 is injected into a jig assembly.
  • the liquid silicone rubber 360 is injected through the jig 350.
  • the silicon injection pressure is adjusted according to the silicon hardness and the material or thickness of the conductive wire 320.
  • silicon may overflow if the injection pressure of the liquid silicone rubber 360 is not adjusted.
  • the upper jig 350 is removed.
  • the liquid silicone rubber 360 may not be sufficiently cured with the insulating silicone rubber 362, 664.
  • the additional curing process may be further roughened. Go ahead and remove the space. Base 340 is maintained intact to maintain the entire frame.
  • a contact guide film 370 is attached.
  • a contact guide film 370 is provided on the upper surface of the single insulating silicone rubber 362 from which the jig 350 is removed, while guiding the terminals of the test device to be in smooth contact with the conductive wire 320 while protecting the single insulating silicone rubber 362. Is attached.
  • FIG. 29 is a partial cutaway perspective view of a test socket including a cone type individual conductive silicone rubber according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 30 illustrates an arch type individual conductive silicone rubber according to another embodiment of the present invention. The configuration of the test sockets is shown in a partially cut away perspective view.
  • the test socket 400 of the present invention includes a plurality of conductive wires 420 and conductive wires 420 connected to each other by using a bonding pad 402 on the PCB 410 and the PCB 410. Is formed on a single insulating silicone rubber 462 that is uniformly arranged in the horizontal direction and extends in the vertical direction, and a single insulating silicone rubber phase 462, and a portion of the conductive wire 420 is inserted to connect the individual electrically conductive conductive connections. Silicon rubber 466.
  • the test socket 400 may further include a base 440 that partially supports the edge of the single insulating silicone rubber 462.
  • the PCB 410 is formed on a rigid printed circuit board (Rigid PCB) or a flexible polyamide film (polyimide film) having excellent flexibility by printing copper (Cu) on an epoxy or phenol resin.
  • Flexible PCBs that form various circuit patterns by (Cu), gold (Au), or other conductive materials may be used.
  • the conductive wire 420 is inserted into the individual conductive silicone rubber 466 past the single insulating silicone rubber 462, so that the conductive wire 420 makes electrical contact with the terminals of the external device through the individual conductive silicone rubber 466. do.
  • One end of the conductive wire 420 is connected to the bonding pad 402 through a bonding joint, and the other end is connected to the individual conductive silicone rubber 466.
  • the conductive wire 420 may be plated with conductive gold (Au) or nickel (Ni).
  • the conductive wire 420 is not necessarily manufactured in a straight line shape so as to absorb the shock and maintain the electrical connection even when the test socket 400 is pressed by the semiconductor device at the time of inspection of the semiconductor device, the zigzag or By providing it in the form of a helical spring, it is possible to absorb physical shocks and minimize damage.
  • the single insulating silicone rubber 462 is not limited to silicone rubber as long as it has a predetermined elasticity.
  • the heat resistant polymer material having a crosslinked structure may include polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber and other elastic rubber.
  • the single insulating silicone rubber 462 is a rectangle that is very wide in width relative to the thickness, and the base 440 is a rectangular frame that wraps around the edge of the rectangular insulating silicone rubber 462.
  • one surface of the single insulating silicon rubber 462 further includes an individual conductive silicone rubber 466 in contact with the terminal of the test device.
  • the individual conductive silicone rubber 466 may include a conductive wire 420 connected to the terminal of the test device.
  • the insert conductive wire 420 may be elastically supported on the side and the top surface.
  • the individual conductive silicone rubber 466 may be of a cone-type or trapezoid-type in which the diameter decreases gradually from the single insulating silicone rubber 462 for more accurate contact upon contact with the test device. Can protrude.
  • the individual conductive silicone rubber 466 of the present invention may consider a dome-type or an arch-type.
  • the shape change may be limited to only a simple pillar-type.
  • the individual conductive silicone rubber 466 is an unaligned conductive connector formed by including a conductive powder and a platinum (Pt) catalyst in a silicone rubber resin.
  • the platinum (Pt) catalyst serves to promote hardening, but if the composition ratio is excessively large, the electrical resistance may be increased, so an appropriate blending ratio should be selected.
  • the aforementioned conductive powder among the unaligned conductive connectors may be a single metal of silver (Ag), iron (Fe), nickel (Ni), or cobalt (Co) having magnetic properties, or may include two or more metals. .
  • the manufacturing process is much simpler and the yield is improved compared to the conductive connector formed by magnetically arranging the conductive particles in the silicon-based rubber resin for the individual conductive silicone rubber 466.
  • the conductive connector used as the conductive silicone rubber by the pressure conductive silicone rubber method is simpler in manufacturing process compared to the magnetic alignment process in which the conductive particles in the silicone rubber align the conductive particles by applying a magnetic field to align the conductive particles. Can be reduced.
  • FIG. 31 is a sectional view of a test socket including a pressure conductive silicone rubber in a contact guide film according to another embodiment of the present invention.
  • the present invention may further include a contact guide film 470 for guiding the terminals of the test device to not mismatch with the connector portion of the conductive wire 420.
  • the test socket 400 of the present invention may include a plurality of conductive wires 420 connected to the PCB 410, a bonding pad 402 on the PCB 410, and a conductive wire 420 on the PCB 410.
  • Insulating silicone rubber 464, and the above-described contact guide film 470 may be included.
  • contact holes 472 in which the individual insulating silicone rubbers 464 are positioned are formed to have a one-to-one correspondence with the conductive wires 420.
  • the contact guide film 470 prevents the terminal from being randomly detached after the contact of the terminal.
  • the contact guide film 470 may be formed of a polyimide film (PI) film having a thin thickness and excellent wear resistance.
  • PI polyimide film
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and if it is a plastic film, polyphenylene sulfide (PPS), polyether ether ketone (PEEK), polyphthalamide (PPA), polysulfone (PSU), polyether sulfone (PES), poly It can be made of etherimide (PEI) or polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN) film.
  • the top surface of the single insulating silicone rubber 464 may be covered using the contact guide film 470, and the top surface of the individual insulating silicone rubber 464 may be exposed. At this time, the above-mentioned contact hole 472 is filled with the pressure conductive silicone rubber 474.
  • the pressurized conductive silicone rubber 474 is an unaligned conductive connector including a conductive powder and a platinum (Pt) catalyst in a silicone rubber resin as described above, wherein the conductive powder has magnetic properties. It may include a single metal of silver (Ag), iron (Fe), nickel (Ni), or cobalt (Co) or two or more metals.
  • the test socket 500 of the present invention may include a PCB 510 in which a bonding pad 502 is formed, a conductive wire 520 that is wire-bonded vertically on the bonding pad 502, and a PCB.
  • 510 includes an insulating silicone rubber 562 elastically supporting the conductive wire 520 on one surface.
  • a base 540 may be further included to partially overlap the edge of the insulating silicone rubber 562.
  • the conductive wire 520 extends through the insulating silicone rubber 562 and protrudes to the top surface of the insulating silicone rubber 562.
  • the conductive wire 520 forms the conductive connector 522 at the protruding portion.
  • one end of the conductive wire 520 is connected to the bonding pad 502 through the bonding junction, and the other end thereof is exposed to the outside through the conductive connector 522.
  • the bonding pad 502 is a part in contact with the ball of the semiconductor device to be inspected, and the conductive connector 522 is a part in contact with the terminal of the test device for inspecting it.
  • the PCB 510 may be formed on a rigid printed circuit board (Rigid PCB) or a polyamide film having excellent ductility by forming copper by printing copper (Cu) on an epoxy or phenol resin.
  • Flexible PCBs that form various circuit patterns by (Cu), gold (Ag), or other conductive materials may be used.
  • the conductive wire 520 may be plated with conductive gold (Ag) or nickel (Ni). On the other hand, the conductive wire 520 is not necessarily manufactured in a straight line shape so as to absorb the shock and maintain the electrical connection even when the test socket 500 is pressed by the semiconductor device when the semiconductor device is inspected.
  • the insulating silicone rubber 562 is not limited to silicone rubber as long as it has a predetermined elasticity.
  • the heat resistant polymer material having a crosslinked structure may include polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber and other elastic rubber.
  • the insulating silicone rubber 562 is a rectangle having a very large width compared to the thickness, and the base 540 is a rectangular frame surrounding the edge of the rectangular insulating silicone rubber 562.
  • the base 540 has a rectangular frame shape and a portion of the inner edge of the window is inserted into the insulating silicone rubber 562.
  • the present invention may further include a ball guide film 580 for guiding the ball of the semiconductor device so as not to mismatch with the bonding pad 502.
  • the ball guide film 580 is formed such that the pad hole 582 in which the bonding pad 502 is positioned and the ball is seated corresponds to the bonding pad 502 in one-to-one correspondence.
  • the ball guide film 580 prevents the ball from detaching after contact of the ball.
  • the ball guide film 580 may be formed of a polyimide film (PI) film having a thin thickness and excellent wear resistance.
  • PI polyimide film
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and if it is a plastic film, polyphenylene sulfide (PPS), polyether ether ketone (PEEK), polyphthalamide (PPA), polysulfone (PSU), polyether sulfone (PES), poly It can be made of etherimide (PEI) or polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate (PEN) film.
  • the PCB 510 includes a PCB body 510a bonded to and supported by an insulating silicone rubber 562, and a bonding pad 502, to minimize mutual interference between each bonding pad 502. It may include a plurality of PCB lands 510b that are completely or incompletely independent from the body 510a. The distinction between the PCB body 510a and the PCB land 510b is not absolute, and the PCB body 510a may be maintained between the PCB lands 510b.
  • PCB land 510b is incompletely independent from PCB body 510a. Partially spaced from the PCB body 510a through the recess 514, the PCB land 510b and the PCB body 510a are interconnected and the PCB land 510b is connected to the PCB body 510a or neighboring PCB lands. Still affected from 510b.
  • the recess 514 is partially extended by a laser cutting process or an etching process by a portion of the PCB 510 and extends in a straight or curved form. As a result, the PCB body 510a and the PCB land 510b are partitioned through the recess 514 and become islands.
  • the insulating silicon rubber 562 may be exposed through the PCB 510 despite the laser cutting or etching, the insulating silicon rubber 562 in the form of a groove that does not pass through the PCB 510 by laser cutting or etching. ) May not be exposed.
  • the recess 514 is formed discontinuously in all directions among the four directions in front, back, left, and right of the bonding pad 502 on the PCB 510 horizontal plane, or as shown in FIG. 35. It can be formed continuously in three of four directions.
  • PCB land 510b is completely independent of PCB body 510a.
  • the PCB lands 510b are only spaced apart from the PCB body 510a through the recesses 514 and are only connected through the insulating silicone rubber 162 and are not affected by the PCB body 510a through the PCB 510.
  • the central PCB body 510a and the peripheral PCB body 510a are disconnected by the PCB lands 510b so that the central PCB body 510a and the peripheral PCB body 510a are only insulated silicon rubber 562. Only by being bonded to the overall durability can be reduced.
  • the PCB land 510b is only spaced apart from the PCB body 510a through the recess 514 so that it is connected only through the insulating silicon rubber 562, and the PCB 510 is separated from the PCB body 510a. It is not affected by the same as in the above embodiment.
  • the PCB body 510a is integrally connected to the center and the periphery by itself except for the PCB land 510b, the PCB body 510a is bonded and supported from the insulating silicone rubber 562 and at the same time, the durability is enhanced to provide the insulating silicone rubber 562.
  • the protection function can be performed intact.
  • the ball guide film 580 covering the PCB 510 may perform a function of protecting the PCB land 510b while enhancing contact characteristics through the pad hole 582.
  • at least the width or area is smaller or smaller than the PCB land 510b to prevent the PCB land 510b from being randomly released.
  • the test socket 600 of the present invention includes a PCB 610, a plurality of wire composites P installed at regular intervals on a PCB, and an insulated silicone rubber in which a plurality of wire composites P are elastically supported. 662.
  • the test socket 600 may further include a base 640 that partially supports the edge of the insulating silicone rubber 662.
  • the PCB 610 is formed on a rigid printed circuit board (Rigid PCB) or a polyamide film having excellent ductility by forming copper by printing copper (Cu) on an epoxy or phenol resin.
  • Flexible PCBs that form various circuit patterns by (Cu), gold (Ag), or other conductive materials may be used.
  • the plurality of wire composites P may include a plurality of wires in which two or more are collected.
  • the present invention will be described taking as an example three conductive wires that are structurally most stable.
  • the plurality of wire composites P may include conductive wires 620 extending in the normal direction of the PCB 610, bonding pads 602 connected to one end of the conductive wires 620, and conductive wires.
  • the solder ball 622 is connected to the other end of the wire 620.
  • the three conductive wires 620 may be repeatedly wire-bonded with stranded wires or wire-bonded with a plurality of wires at once.
  • three conductive wires 620 may be twisted in a predetermined direction.
  • some conductive wires of the electrically conductive function may be bonded in a straight line type, and some conductive wires of the mechanical support function may be bonded in a twisted type.
  • the three conductive wires 620 may be partially exposed through the solder balls 622 to form the solder-side conductive connectors 620a.
  • the conductive connector 620a takes the form of a crown disposed at regular intervals. As such, when the crown-type has a crown type, each conductive connector 620a is inclined at an angle with respect to the normal of the PCB 610, and the edge contact (edge contact) of the terminal of the test device or the bump of the semiconductor device. ).
  • external terminals such as conductive balls and bumps are formed of a metal alloy having excellent electrical conductivity, but a natural oxide film is applied to the surface during the forming process.
  • a native oxide film is formed on the terminal contact surface to prevent conduction with the conductive connector 620a and to hinder electrical performance.
  • the natural oxide film is broken and drilled at the boundary line, thereby improving the overall contact characteristics.
  • three of the conductive wires may be partially exposed through the bonding pads 602 to form the pad-side conductive connector 620b.
  • the conductive connector 620b likewise provides a crown shape while maintaining the triangle spacing.
  • a coil spring may be inserted around the conductive wire 620 to further supplement the mechanical strength of the conductive wire 620.
  • the conductive wire 620 may be plated with conductive gold (Au) or nickel (Ni). Meanwhile, the conductive wire 620 may be provided in a zigzag form to absorb the shock even when the test socket 600 is pressed by the semiconductor device when the semiconductor device is inspected.
  • the three twisted conductive wires 620 which are twisted as described above, may absorb a shock and minimize damage by providing a vertical compressive force and a tensile force.
  • these three conductive wires 620 support the insulating silicone rubber 662 as it is, it is possible to prevent the silicone rubber from collapsing.
  • the number of conductive wires 620 assembled in this way may be configured as four or more according to the required degree of elasticity.
  • the electrical resistance may increase because the length becomes longer. Therefore, as the length thereof increases, the diameter of each conductive wire 620 may be reduced in proportion thereto.
  • the solder ball 622 may be made of lead (Pb) or tin (Sn) to enhance the contact characteristics of the conductive wire 620 and to assist the molding through reflow. As such, the solder balls 622 integrally connect the conductive wires 620 that are collected through reflow.
  • insulating silicone rubber 662 a plurality of wire composites P are arranged at regular intervals. If necessary, individual silicone rubbers in the form of trapezoids or arches may be further formed on the upper surface of the single insulating silicone rubber 662 to strengthen the contact characteristics and independently support the wires.
  • the insulating silicone rubber 662 is not limited to silicone rubber as long as it has a predetermined elasticity.
  • the test socket 700 of the present invention includes a PCB 710 including a bonding pad 702, a conductive wire bonding structure W that is wire bonded with the bonding pad 702 on a PCB, and
  • the conductive wire bonding structure W includes an insulating silicon elastic structure R that is inserted and elastically supported.
  • the test socket 700 may further include a base 740 that partially supports the edge of the insulating silicon elastic structure R.
  • the PCB 710 may be formed on a rigid printed circuit board (Rigid PCB) or a polyamide film having excellent ductility by forming copper on a epoxy or phenol resin.
  • Flexible PCBs that form various circuit patterns by (Cu), gold (Ag), or other conductive materials may be used.
  • the conductive wire bonding structure W includes a conductive wire 720 that extends vertically, a coil spring 722 that elastically supports the conductive wire 720 around the conductive wire 720, and a conductive wire on top of the conductive wire 720. And a conductive ball 724 for connecting the wire 720 to an external device.
  • the conductive wire 720 may be plated with conductive gold (Au) or nickel (Ni).
  • the conductive wire 720 is not necessarily manufactured in a straight line shape so as to absorb the shock and maintain the electrical connection even when the test socket 700 is pressed by the semiconductor device during the inspection of the semiconductor device, zigzag or By providing it in the form of a helical spring, it is possible to absorb physical shocks and minimize damage.
  • the conductive wire 720 is a semiconductor device bonding wire (eg, its thickness is approximately 24 to 75 um), and is conductive gold (Au) or nickel (Ni), silver (Ag), platinum (Pt), and aluminum (Al). ), Copper (Cu), etc., because of the excellent electrical conductivity, but has the disadvantage that the durability to maintain elasticity even in repeated experiments. Therefore, it is necessary to compensate for deformations caused by repetitive collisions or particularly weak contact characteristics.
  • the present invention uses the coil spring 722 to reinforce the elastic force, and uses the conductive ball 724 to enhance the contact characteristics. That is, the conductive wire bonding is realized using the conductive balls 724 in the form of metal core solder balls.
  • the coil spring 722 provides a compressive or tensile force up and down, but is also inserted into the silicone rubber to prevent the silicone rubber from collapsing.
  • the diameter, length, or pitch spacing can be variously designed in consideration of the required degree of elasticity.
  • the coil spring 722 has a disadvantage that the electrical resistance naturally increases because the length of the coil spring 722 is longer than that of the bonding wire 720 for bonding or because of the spiral shape. Accordingly, the coil spring 722 mainly performs a function of compensating an elastic force between the test device and the semiconductor device, rather than the function of electrically connecting the test device and the semiconductor device.
  • the conductive wire 720 secures the shortest distance (for example, 1 mm or less) to become an electrical signal transmission path, and in particular, transmits a high speed signal to improve test reliability.
  • the coil spring 722 is not suitable as an electrical transmission path due to a large impedance variation, and secures a mechanical elastic force to prolong product life despite repeated tests.
  • the conductive balls 724 enhance the contact characteristics of the conductive wires 720.
  • the conductive ball 724 includes a central metal core 724m and a surrounding solder dummy 724s.
  • the metal core 724m has a feature that its shape is maintained despite reflow, and the solder dummy 724s has a feature that its shape is changed by reflow.
  • the metal core 724m may be composed of copper (Cu) alone.
  • the metal core 724m may be formed of a combination of central copper (Cu) and silver (Ag) around the core.
  • the solder pile 724s may include lead (Pb) or tin (Sn) having a relatively low melting point.
  • the conductive ball 724 has a dual structure of the metal core 724m and the solder pile 724s is as follows. After the reflow process, the metal core 724m maintains its shape in spite of the reflow to function as the conductive ball 724, but the solder dummy 724s is melted by reflow and cannot maintain its original shape. . As shown in the figure, it can be seen that the solder pile 724s flows down because of the lead or tin as the main component.
  • the solder dummy 724s performs a function of coupling the conductive wire 720 and the metal core 724m and the coil spring 722 and the metal core 724m by itself by reflow.
  • the solder dummy 724s integrally couples the conductive wire 720 and the coil spring 722.
  • the insulating silicone elastic structure R is formed integrally with the single insulating silicone rubber 762 in which the conductive wire bonding structure W is arranged at regular intervals, and the insulating silicone rubber, and independently of the conductive wire bonding structure W. Supporting individual insulating silicone rubber 764.
  • Single and individual insulating silicone rubbers 762 and 764 are not limited to silicone rubber as long as the material has a predetermined elasticity.
  • the heat resistant polymer material having a crosslinked structure may include polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber and other elastic rubber.
  • the single insulating silicone rubber 762 is a rectangle that is very wide in width relative to the thickness.
  • one surface of the single insulating silicone rubber 762 further includes a separate insulating silicone rubber 764 in contact with the terminal of the test apparatus, so that the individual insulating silicone rubber 764 has a conductive wire 720 connected to the terminal of the test apparatus.
  • conductive wire 720 may perform a function of elastically supporting from the side.
  • the individual insulating silicone rubber 764 may be a cone-type or trapezoid-type in which the diameter gradually decreases from the single insulating silicone rubber 762 for more accurate contact upon contact with the test apparatus. Can protrude. It may also protrude in a dome-type or arch-type.
  • FIG. 47 to 51 illustrate a method of manufacturing a conductive wire bonding structure and a test socket according to the present invention, respectively.
  • a wire bonding process is illustrated in FIG. 45
  • a coil spring insertion process is illustrated in FIG. 46
  • a conductive ball mounting process is illustrated in FIG. 47
  • a conductive ball reflow process is illustrated in FIG. 48
  • a jig is illustrated in FIG. 49.
  • An assembly assembly process is shown
  • FIG. 50 illustrates a silicon implantation process
  • FIG. 51 illustrates a jig assembly removal process.
  • a PCB 710 is prepared.
  • a plurality of bonding pads 702 are formed on the PCB 710.
  • the bonding pad 702 may be manufactured by electroplating or electroless plating copper (Cu).
  • Conductive wire 720 is bonded on PCB 710.
  • the conductive wire 720 is in contact with the bonding pad 702.
  • the conductive wire 720 may be formed of a single wire or a double wire. As shown in the drawing, the conductive wire 720 may provide elasticity to an external device contacting the conductive wire 720 through a shape change.
  • a coil spring 722 is inserted into the conductive wire 720.
  • the height of the coil spring 722 is not smaller than the height of the conductive wire 720 so that the conductive ball 724 can be stably positioned on the coil spring 722 in the conductive ball seating process described later.
  • adhesive may be used to secure the coil spring 722 on the bonding pads 702.
  • a conductive ball 724 is seated on the coil spring 722 and the conductive wire 720.
  • the conductive ball 724 includes a metal core 724m in the center and a solder pile 724s around the conductive ball 724.
  • the conductive balls 724 are reflowed at a predetermined temperature at least at a melting point of the solder dummy 724s.
  • the metal core 724m is kept in a spherical shape, and the solder pile 724s melts.
  • the molten solder pile 724s solders the metal core 724m to the conductive wire 720 and the coil spring 722, respectively.
  • a jig assembly is assembled. First, a space 730 for exposing the PCB 710 on the edge thereof is mounted on the upper surface of the PCB 710. The base 730 is then mounted on the space 730 to expose the PCB 710. Finally, a jig 750 is installed on the base 740 to cover the PCB 710. The jig 750 is formed with a plurality of wire holes 752 with certain rules.
  • the zig assembly is used as a mold for injecting the liquid silicone rubber 760 to be described later.
  • the jig assembly includes a PCB 710 disposed on the bottom, and includes a space 730 mounted on an upper surface thereof, a base 740 mounted on an upper surface of the space 730, and a base 740 mounted thereon. It is configured to include a jig 750.
  • the jig 750 includes a silicon injection hole 754 for injecting silicon described later in the center thereof.
  • a liquid silicone rubber 760 is injected into a jig assembly.
  • the liquid silicone rubber 760 is injected through the jig 750. At this time, be careful not to deform the conductive wire 720 when the liquid silicone rubber 760 is injected.
  • the upper jig 750 is removed.
  • the liquid silicone rubber 760 is not sufficiently cured with the insulating silicone rubbers 762, 764, it may be further subjected to an additional curing process. Go ahead and remove the space.
  • Base 740 is held in place to maintain the entire frame.
  • the test socket 800 of the present invention may include a solder FPCB film 810 on which solder pads 812 are formed, a bonding FPCB film 820 on which bonding pads 822 are formed, and a solder. Insulating silicon rubber 830 filled between the FPCB film 810 and the bonding FPCB film 820, and a conductive wire 840 connecting the solder pad 812 and the bonding pad 822 between the insulating silicon rubber 830. And a solder space 910 supporting the test socket 800 over the edge of the solder FPCB film 810.
  • the solder pad 812 may be fastened to one end of the conductive wire 840 by the soldering joint 812a, and the bonding pad 812 may be fastened to the other end of the conductive wire 840 by the bonding joint 812a.
  • the solder side substrate S includes a solder FPCB film 810 and a solder space 910, and the solder pad 812 is formed on the solder FPCB film 810 as described above.
  • the solder FPCB film 810 is formed with various solder circuit patterns (not shown), and the solder pad 812 electrically connects the solder circuit pattern to the outside.
  • the soldering joint 812a formed on the solder pad 812 is also in contact with the test device (not shown).
  • the bonding side substrate B includes a bonding FPCB film 820 and a bonding space 920, and a bonding pad 822 is formed on the bonding FPCB film 820.
  • the bonding FPCB film 820 may have a bonding circuit pattern corresponding to the solder circuit pattern one to one or one to many, and the bonding circuit pattern may be electrically connected to the outside through the bonding pad 822.
  • the bonding pads 822 are connected to the conductive wires 840 by the bonding junctions 822a and are in contact with the semiconductor device (not shown).
  • the solder and bonded FPCB films 810 and 120 may be formed on a rigid printed circuit board (RIGID PCB) or a polyamide film having excellent flexibility by printing copper on epoxy or phenol resin.
  • Flexible PCBs may be used to form various circuit patterns by copper (Cu), gold (Ag), or other conductive materials on polyimide films.
  • Soldering and bonding junctions 812a and 822a are electrically connected through conductive wires 840.
  • the conductive wire 840 may be plated with conductive gold (Ag) or nickel (Ni).
  • the conductive wire 840 connects the solder pad 812 and the bonding pad 822 vertically or inclined between the solder side FPCB substrate S and the bonding side FPCB substrate B.
  • the conductive wire 840 is not necessarily manufactured in a straight line shape so as to absorb the shock and maintain the electrical connection even when the test socket 800 is pressed by the semiconductor device when the semiconductor device is inspected.
  • the conductive wire 840 is not necessarily manufactured in a straight line shape so as to absorb the shock and maintain the electrical connection even when the test socket 800 is pressed by the semiconductor device when the semiconductor device is inspected.
  • a zigzag or helical spring form it is possible to absorb physical impact and minimize damage.
  • the insulating silicone rubber 830 is not limited to silicone rubber as long as it has a predetermined elasticity.
  • the heat resistant polymer material having a crosslinked structure may include polybutadiene rubber, urethane rubber, natural rubber, polyisoprene rubber and other elastic rubber.
  • 53A to 58B show a manufacturing method of the test socket according to the present invention in a perspective view and a cross-sectional view, respectively.
  • a bonding side substrate B is prepared.
  • a bonding space 920 is further provided on the bonding FPCB film 820 to expose the bonding FPCB film 820 at an edge thereof.
  • an injection hole no drawing candidate
  • a bonding pad 822 is formed on the bonding FPCB film 820.
  • the bonding pad 822 may be manufactured by electroplating or electroless plating copper (Cu).
  • Bonding FPCB film 820 is a flexible printed circuit board is used, the flexible printed circuit board is easy to design the circuit pattern using the screen printing or photolithography process and excellent workability. It is particularly suitable for roll-to-roll continuous processes.
  • substrate B can be a continuous process by using the flexible circuit film which a circuit pattern is printed on one surface or both surfaces.
  • a conductive wire 840 is bonded onto the bonding FPCB film 820.
  • the conductive wire 840 is in contact with the bonding pad 822. Thereby, the bonding junction part 822a is formed.
  • the conductive wire 840 may be formed of a single wire or a double wire.
  • nickel (Ni) may be first plated on the conductive wire 840 after the bonding process.
  • nickel (Ni) may be somewhat inferior in conductivity, but in the case of high frequency, a signal may flow to the surface to deteriorate characteristics.
  • gold (Ag) may be plated on nickel (Ni).
  • the solder-side substrate S may be prepared on the bonding-side substrate B.
  • a solder space 910 is further provided on the solder FPCB film 810 to expose the solder FPCB film 810 at an edge thereof.
  • the solder space 910 is used as a mold for silicon injection, which will be described later, like the bonding space 920. However, it remains after the cutting process mentioned later.
  • Solder pads 812 are formed on the solder FPCB film 810.
  • the solder pad 812 may be manufactured by electroless plating copper (Cu). Holes may be formed in the solder pad 812 to insert the conductive wires 840.
  • the bonding side substrate B and the solder side substrate S are assembled.
  • the bonding side substrate B and the solder side substrate S are located facing each other.
  • the bonding space 920 and the solder space 910 correspond to each other.
  • the conductive wire 840 is soldered onto the solder FPCB film 810.
  • the soldering joint 812a is formed by performing a soldering process with the conductive wire 840 inserted into the hole of the bonding pad 822. Soldering may be performed by robot soldering or dot soldering. Or it can solder using a conductive adhesive. In order to keep the height of the soldering joint 812a constant, a repulse process may be further performed. After the soldering process may be a cleaning process.
  • soldering process describes a screen printing method of solder cream and a jet spray method of solder paste.
  • the soldering process may be performed by a screen printing method of solder cream.
  • Solder cream is applied onto the bonding pads 822 using a screen mask.
  • a screen mask having an opening in a portion corresponding to the hole of the bonding pad 822 is prepared.
  • the screen mask is mounted on the solder FPCB film 810 and the screen is printed so that the solder cream is filled in the openings.
  • a conductive wire 840 is inserted so that the end of the conductive wire 840 contacts the solder cream.
  • the conductive wire 840 by inserting the conductive wire 840 by applying solder cream, misalignment of the conductive wire 840 is prevented by the soldering process.
  • the end of the conductive wire 840 is fixed through the solder cream to improve the yield of the assembly process.
  • the reflow soldering is performed until the height variation of the solder cream is eliminated, and the contact characteristics of the solder balls 812a are constant despite the different size of the solder cream. That is, through the reflow soldering process, the solder cream is completed with a hemispherical solder ball 812a.
  • the reason for performing the solder cream process as a pretreatment process before the soldering process in the present invention is as follows.
  • solder cream is applied before inserting the conductive wire 840 into the hole of the bonding pad 822, the completed solder is not deformed or disturbed by the solder cream.
  • the fastening force between the ball 812a and the bonding pad 822 is strengthened. For example, when the end of the conductive wire 840 contacts the pad during the alignment process, the conductive wire 840 is bent. At this time, the solder cream does not have such a contact, thereby preventing misalignment. This can prevent deterioration of the solder balls.
  • solder cream using screen printing can simplify the process.
  • a screen mask having a constant opening is used. An opening is formed in a portion corresponding to the hole of the bonding pad 822.
  • the screen mask is placed on the solder FPCB film 810. Apply solder cream on the mask and push to fill the opening with solder cream.
  • solder cream is filled in the bonding pad 822 hole.
  • the reflow process serves to solve the height deviation of the solder cream.
  • reflow can eliminate the height deviation.
  • solder balls may be formed by a jet print method.
  • solder balls 812a Through jet injection, the height deviation of the solder balls 812a can be eliminated. Solder balls 812a formed by the soldering process are different in size, resulting in height deviations. At this time, the height deviation of the solder ball 812a deteriorates contact characteristics between the external terminals of the test device connected thereto.
  • the solder ball 812a is formed through jet injection, the height of the solder ball 812a is controlled to be constantly lowered regardless of the size. By adding a reflow process to this, height deviation of the solder ball 812a is further eliminated.
  • the viscosity of the solder paste is high and low, there is an advantage that the size of the solder balls 812a ejected by the dispense is kept constant by controlling the jet spraying speed.
  • the solder paste is jet-jetted to the bonding pad 822 to form the solder balls 812a using a nozzle.
  • This reflow may be performed in an oven at 160 ° C. or higher. As described above, the reflow proceeds until the height deviation of the solder balls 812a is resolved.
  • the one drop falling method as described above provides solder by a non-contact method, misalignment of the conductive wire 840 is suppressed as much as possible.
  • the one drop polling (ODF) method is a method of forming a solder ball 812a close to a sphere at a time without touching the end of the conductive wire 840.
  • the liquid silicone rubber 830 which will be described later may be first subjected to hardening and then soldered.
  • the soldering has a one-drop jet method, and the shape or shape of the solder ball 812a is closer to the sphere, so that contact characteristics with the external terminals are enhanced.
  • a silicon insert is performed.
  • the inlet of the bonding side substrate B is turned upside down so that it is located above the solder side substrate S.
  • the injection hole injects the liquid silicone rubber 830.
  • Silicon injection pressure should be adjusted according to the silicon hardness and the material or thickness of the conductive wire 840.
  • a vent line (not shown) may be provided between the solder space 910 and the bonding space 920 to vacuum the inside of the liquid silicon rubber 830 during the injection process.
  • the bonding spacer 920 may then be removed with a laser. If the silicone is not fully cured after cutting, the additional curing process can be further processed.
  • the electrical connection process of both pads is continuously performed. can do.
  • the present invention can be used in an apparatus for checking electrical characteristics before a semiconductor device is shipped.

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Abstract

테스트 소켓 제조 방법은, 본딩 패드가 구비되는 PCB를 준비하는 단계, 상기 본딩 패드 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계, 상기 PCB 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 스페이스를 장착하는 단계, 상기 스페이스 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 베이스를 장착하는 단계, 상기 베이스 상면에 상기 본딩 패드를 커버하는 지그를 장착하는 단계, 및 상기 PCB, 그리고 상기 스페이스, 상기 베이스, 및 상기 지그로 구성되는 지그 어셈블리를 금형으로 하여 액상 실리콘 고무를 상기 지그 어셈블리 내부에 주입하는 단계를 포함한다.테스트 소켓 제조 방법은, 본딩 패드가 구비되는 PCB를 준비하는 단계, 상기 본딩 패드 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계, 상기 PCB 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 스페이스를 장착하는 단계, 상기 스페이스 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 베이스를 장착하는 단계, 상기 베이스 상면에 상기 본딩 패드를 커버하는 지그를 장착하는 단계, 및 상기 PCB, 그리고 상기 스페이스, 상기 베이스, 및 상기 지그로 구성되는 지그 어셈블리를 금형으로 하여 액상 실리콘 고무를 상기 지그 어셈블리 내부에 주입하는 단계를 포함한다.

Description

테스트 소켓, 테스트 소켓 제조 방법, 및 테스트 소켓용 지그 어셈블리
본 발명은, 테스트 소켓, 그 제조 방법, 및 소켓 제조용 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 반도체 패키지 제조 공정을 통하여 제조되는 반도체 기기가 출하되지 전에 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다.
구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 한쪽 면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 테스트 소켓이 배치된다.
그런데, 테스트 소켓은 테스트 기기에 구비된 단자들과 접촉하기 위한 도전 커넥터(와이어 혹은 스프링 등)를 구비한다.
그러나 도전 커넥터는 반도체 기기와의 접촉에도 그 충격을 흡수할 수 있어야 한다. FPCB가 베이스 기판으로 사용될 때 FPCB 상에 인쇄된 회로 패턴이 임의로 분리되는 패턴 불량이 발생하지 않아야 한다. 도전 커넥터를 FPCB와 본딩할 때 FPCB가 굽어져 발생하는 본딩 불량이 최소화되어야 한다.
본 발명의 목적은 도전 커넥터는 반도체 기기와의 접촉에도 그 충격을 흡수할 수 있고, 적은 압력으로도 반도체 기기와 테스트 기기 사이에 잘 전도되도록 하는 테스트 소켓 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
테스트 소켓 제조 방법은, 본딩 패드가 구비되는 PCB를 준비하는 단계, 상기 본딩 패드 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계, 상기 PCB 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 스페이스를 장착하는 단계, 상기 스페이스 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 베이스를 장착하는 단계, 상기 베이스 상면에 상기 본딩 패드를 커버하는 지그를 장착하는 단계, 및 상기 PCB, 그리고 상기 스페이스, 상기 베이스, 및 상기 지그로 구성되는 지그 어셈블리를 금형으로 하여 액상 실리콘 고무를 상기 지그 어셈블리 내부에 주입하는 단계를 포함한다.
별도의 몰드를 이용하지 않고도 PCB 상에 와이어와 실리콘의 조립이 간단하며, 와이어 본딩이 견고하면서도 본딩 와이어의 오정렬을 방지할 수 있어 조립 공정에 대한 신뢰성이 높아진다.
도 1a 및 도 1b는, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 각각 나타내는 상면 사시도, 및 단면 사시도.
도 2a 및 도 2b는, 본 발명에 의한 와이어 본딩 공정을 각각 나타내는 상면 사시도 및 저면 사시도.
도 3a 내지 도 3c는, 본 발명에 의한 지그 어셈블리 공정을 각각 나타내는 분해 사시도, 상면 사시도 및 단면 사시도.
도 4a 및 도 4b는, 본 발명에 의한 실리콘 주입 공정을 각각 나타내는 상면 사시도, 및 단면 사시도.
도 5a 및 도 5b는, 본 발명에 의한 지그 탈거 공정을 각각 나타내는 상면 사시도 및 단면 사시도.
도 6a 및 도 6b는, 본 발명에 의한 스페이스 탈거 공정을 각각 나타내는 상면 사시도 및 단면 사시도.
도 7a 내지 도 7c는, 본 발명에 의한 콘 가이드 필름 부착 공정을 각각 나타내는 분해 사시도, 상면 사시도, 및 단면 사시도.
도 8은 본 발명에 의한 볼 가이드 필름 부착 공정을 나타내는 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 12는 본 발명에 의한 와이어 본딩 공정을 나타내는 사시도.
도 13은 본 발명에 의한 지그 어셈블리 공정을 나타내는 사시도.
도 14는 본 발명에 의한 실리콘 주입 공정을 나타내는 사시도.
도 15는 본 발명에 의한 지그 탈거 공정을 나타내는 사시도.
도 16은 본 발명에 의한 스페이스 탈거 공정을 나타내는 사시도.
도 17은 본 발명에 의한 콘 가이드 필름 부착 공정을 나타내는 사시도.
도 18은 본 발명에 의한 볼 가이드 필름 부착 공정을 나타내는 사시도.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 의한 콘 타입 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 의한 필러 타입 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 반구 타입 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 의한 실리콘 고무에 보호 수지가 코팅되는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 의한 실리콘 고무에 보호 패드가 장착되는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 실리콘 고무에 보호 스프링이 인서트 되는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 의한 콘택 가이드 필름을 더 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 26은 본 발명에 의한 테스트 소켓의 와이어 본딩 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 27은 본 발명에 의한 테스트 소켓의 지그 어셈블리 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 28은 본 발명에 의한 테스트 소켓의 실리콘 주입 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 29는 본 발명의 일실시예에 의한 콘 타입 개별 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 30은 본 발명의 다른 실시예에 의한 아치 타입 개별 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 31은 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 의한 콘택 가이드 필름에 가압 도전 실리콘 고무가 포함되는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 단면도.
도 32는 본 발명에 의한 개별 PCB 랜드를 포함하는 테스트 소켓의 부분 절개 사시도.
도 33은 본 발명에 의한 PCB 상에 볼 가이드 필름을 더 포함하는 테스트 소켓의 부분 절개 사시도.
도 34 내지 도 37은 본 발명에 의한 PCB 랜드의 다양한 실시예를 나타내는 테스트 소켓의 부분 절개 사시도.
도 38은 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 나타내는 상면 사시도.
도 39는 본 발명에 의한 직선 타입 다수 와이어 복합체의 구성을 나타내는 상면 사시도.
도 40은 본 발명에 의한 트위스트 타입 다수 와이어 복합체의 구성을 나타내는 상면 사시도.
도 41은 본 발명에 의한 솔더 측 도전 커넥터가 크라운 형태를 가지는 다수 와이어 복합체의 구성을 나타내는 상면 사시도.
도 42는 본 발명에 의한 패드 측 도전 커넥터가 크라운 형태를 가지는 다수 와이어 복합체의 구성을 나타내는 저면 사시도.
도 43은 본 발명에 의한 도전 볼을 이용하는 도전 와이어 본딩 구조체를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 44는 본 발명에 의한 도전 볼이 리플로우에 의하여 도전 와이어 및 코일 스프링과 일체화 되는 구성을 나타내는 개략 단면도.
도 45는 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 와이어 본딩 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 46은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 코일 스프링 삽입 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 47은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 도전 볼 탑재 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 48은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 도전 볼 리플로우 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 49는 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 지그 어셈블리 조립 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 50은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 실리콘 주입 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 51은 본 발명에 의한 테스트 소켓 제조 방법에 있어서 지그 어셈블리 탈거 공정을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 52a 및 도 52b는, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성을 각각 나타내는 사시도, 및 단면도.
도 53a 및 도 53b는, 본 발명에 의한 본딩측 기판을 준비하는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도.
도 54a 및 도 54b는, 본 발명에 의한 본딩 FPCB 필름 상에 도전 와이어를 본딩하는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도.
도 55a 및 도 55b는, 본 발명에 의한 본딩측 기판 상에 솔더측 기판을 준비하는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도.
도 56a 및 도 56b는, 본 발명에 의한 본딩측 기판과 솔더측 기판을 조립하는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도.
도 57a 및 도 57b는, 본 발명에 의한 솔더 FPCB 필름 상에 도전 와이어를 솔더링하는 공정을 나타내는 사시도 및 단면도.
도 58a 및 도 58b는, 본 발명에 의한 실리콘 주입 공정을 나타내는 사시도 및 단면도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 테스트 소켓 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 제1실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(100)은, 본딩 패드(102)가 형성되는 PCB(110), 본딩 패드(102) 상에 와이어 본딩 되어 수직으로 연장되는 도전 와이어(120), PCB(110) 일면에서 도전 와이어(120)를 탄성 지지하는 절연 실리콘 고무(162), 절연 실리콘 고무(162)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(140)를 포함한다.
절연 실리콘 고무(162)의 일면에는 테스트 기기의 단자와 접촉하는 콘 서포터(164)가 더 포함된다. 콘 서포터(164)는 도전 와이어(120)가 테스트 기기의 단자와의 콘택성을 강화하기 위하여 인서트 도전 와이어(120)를 측면에서 탄성 지지하는 기능을 수행한다. 도면에서 콘 서포터(164)는 단부가 평평한 콘 형상(cone-type)이지만 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 돔 형상(dome-type)이나 아치 형상(arch-type) 등을 배제하지 않는다.
도전 와이어(120)는 절연 실리콘 고무(162)를 관통하여 콘 서포터(164)를 지나 절연 실리콘 고무(162)의 상면으로 돌출 연장된다. 도전 와이어(120)는 돌출 연장된 부분에서 도전 커넥터(122)를 형성한다.
따라서 도전 와이어(120)는 일단이 본딩 접합부(104)를 통해 본딩 패드(102)에 접속하고, 타단이 도전 커넥터(122)를 통해 외부로 노출된다.
여기서, 본딩 패드(102)는 검사하고자 하는 반도체 기기의 볼과 접촉하는 부분이고, 도전 커넥터(122)는 이를 검사하는 테스트 기기의 단자와 접촉하는 부분이다.
PCB(110)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol)수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어(120)는 도전성의 금(Ag) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(120)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(100)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없다. 일례로 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공함으로써, 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.
절연 실리콘 고무(162)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다.
절연 실리콘 고무(162)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이고, 베이스(140)가 장방형의 절연 실리콘 고무(162)의 가장자리를 감싸는 사각 프레임이다. 베이스(140)는 사각 프레임 형상으로 윈도우 내측 가장자리 일부가 절연 실리콘 고무(162)에 인서트 된다.
본 발명은 테스트 기기의 단자가 도전 와이어(120)의 도전 커넥터(122)와 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 콘 가이드 필름(170)을 더 포함할 수 있다. 콘 가이드 필름(170)에는 콘 서포트(164)가 위치하고 도전 커넥터(122)가 통과하는 커넥터 홀(172)이 도전 커넥터(122)와 일대일 대응되게 형성된다. 결과적으로 콘 가이드 필름(170)은 상기 단자의 콘택 후 단자가 임의로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
본 발명은 반도체 기기의 볼이 본딩 패드(102)와 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 볼 가이드 필름(180)을 더 포함할 수 있다. 볼 가이드 필름(180)은 본딩 패드(102)가 위치하고 상기한 볼이 안착되는 패드 홀(182)이 본딩 패드(102)와 일대일 대응되게 형성된다. 결과적으로 볼 가이드 필름(180)은 상기 볼의 콘택 후 볼이 임의로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
콘 가이드 필름(170) 및 볼 가이드 필름(180)은 두께가 얇고 내마모성이 우수한 폴리이미드(polyimide film: PI) 필름으로 조성될 수 있다. 그러나 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 플라스틱 필름이라면, 폴리페닐렌 술파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리프탈아마이드(PPA), 폴리술폰(PSU), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 또는 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 필름으로 제조될 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 2a 내지 도 8에는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법이 각각 도시되어 있다. 가령, 도 2a 및 도 2b에는 와이어 본딩 공정이 도시되고, 도 3a 내지 도 3c에는 지그 어셈블리 공정이 도시되며, 도 4a 및 도 4b에는 실리콘 주입 공정이 도시되며, 도 5a 및 도 5b에는 지그 탈거 공정이 도시되며, 도 6a 및 도 6b에는 스페이스 탈거 공정이 도시되며, 도 7a 내지 도 7c에는 콘 가이드 필름 부착 공정이 도시되며, 도 8에는 볼 가이드 필름 부착 공정이 도시되어 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, PCB(110)를 준비한다.
PCB(110) 상에는 본딩 패드(102)가 형성된다. 본딩 패드(102)는 구리(Cu)를 전기 도금 혹은 무전해 도금하여 제작할 수 있다.
PCB(110) 상에 도전 와이어(120)가 본딩된다. 도전 와이어(120)는 본딩 패드(102)에 접촉된다. 이로써 본딩 접합부(104)가 형성될 수 있다.
도전 와이어(120)는 단선 혹은 복선으로 구성될 수 있다. 도전 와이어(120)는 형상 변경을 통하여 탄성을 이와 접촉하는 기기에 탄성을 제공할 수 있다. 가령, 와이어 본딩 공정 시 도전 와이어(120)를 본딩 패드(102)에 접합하면서 소정 각도로 수평 이동시켜 여러 가지 형상 변경을 가져올 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 의하면, 와이어 본딩 공정 후 도전 와이어(120)에 니켈(Ni)을 1차 도금할 수 있다. 또한, 니켈(Ni)은 도전성이 다소 떨어질 수 있는데, 고주파의 경우 신호가 표면으로 흘러서 특성이 저하되는 경우가 있다. 이에 니켈(Ni) 상에 금(Ag)을 2차 도금할 수 있다.
PCB(110)는 연성 인쇄회로기판이 사용되는데, 연성 인쇄회로기판은 스크린 인쇄나 혹은 포토 리소그라피 공정을 이용하여 회로 패턴을 설계하기 용이하고 작업성이 우수하다. 특히 롤-투-롤(roll-to-roll) 연속 공정에 가장 적합하다. 가령, PCB(110)은 일면 혹은 양면에 회로 패턴이 인쇄되는 연성회로 필름이 사용되면, 연속 공정이 가능하다.
도 3a, 도 3b, 및 도 3c를 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)를 조립한다.
먼저 PCB(110) 상면에는 그 가장자리에 PCB(110)를 노출시키는 스페이스(130)가 장착된다. 다음 스페이스(130) 상에는 PCB(110)를 노출시키는 베이스(140)를 장착한다. 마지막으로 베이스(140) 상에는 PCB(110)를 커버하는 지그(150)를 설치한다. 스페이스(130), 베이스(140), 및 지그(150)의 각 모서리에는 지그 어셈블리를 상하 정렬하는 얼라인 홀(도면부호 없음)이 구비될 수 있다. 지그(150)에는 일정한 규칙을 가지고 다수의 콘 홀(152)이 형성된다.
이와 같이 지그 어셈블리(Zig Assy)는 후술하는 액상 실리콘 고무(160) 주입을 위한 금형(mold)으로 사용된다. 넓은 의미로 지그 어셈블리는, 바닥에 배치되는 PCB(110)를 포함해서, 그 상면에 장착되는 스페이스(130), 스페이스(130)의 상면에 장착되는 베이스(140), 및 베이스(140) 상에 장착되는 지그(150)를 포함하여 구성된다. 이때, 스페이스(130)와 베이스(140)는 윈도우가 있는 사각 프레임으로서 윈도우를 통하여 본딩 패드(102)가 노출된다. 반면 지그(150)는 본딩 패드(102)를 커버한다.
지그(150)에는 그 중심에 후술하는 실리콘을 주입하는 실리콘 주입구(154)를 포함한다. 지그 어셈블리(Zig Assy)는 테스트 소켓 제조 공정이 완료된 후 베이스(140)를 제외하고 스페이스(130)와 지그(150)는 모두 제거된다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)에 액상 실리콘 고무를 주입한다.
본 발명의 지그 어셈블리는 PCB(110)가 바닥에 위치하고, 실리콘 주입구(154)가 구비되는 지그(150)가 최상부에 위치함으로써, 지그(150)를 통하여 액상 실리콘 고무(160)를 주입한다. 실리콘 주입구(154)를 지그(150)에 설치하는 것은 지그(150)에는 다수의 콘 홀(152)이 형성되어 있기 때문이다.
액상 실리콘 고무(160)의 주입 시 도전 와이어(120)가 변형되지 않도록 주의 한다. 실리콘 경도와 도전 와이어(120)의 재질이나 두께에 따라 실리콘 주입 압력을 조절하여야 한다. 특히 지그(150)의 상면에는 다수의 콘 홀(152)이 형성되기 때문에, 액상 실리콘 고무(160)의 주입 압력을 조절하지 못하면 실리콘이 오버플로우할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상부의 지그를 탈거한다.
지그(150)를 제거할 때, 액상 실리콘 고무(160)가 절연 실리콘 고무(162)로 충분히 경화되지 않을 수 있다. 이때, 추가 경화 공정을 더 거칠 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 스페이스를 탈거한다.
스페이스(130)를 제거할 때, 스페이스(130)로 수평 연장되어 있는 PCB(110) 일부를 레이저 커팅(laser cutting)에 의하여 함께 제거할 수 있다. 베이스(140)는 뒤틀리기 쉬운 PCB(110)를 지지하기 위하여 그대로 유지된다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c를 참조하면, 콘 가이드 필름을 부착한다.
지그(150)가 제거된 절연 실리콘 고무(162)의 상면에는 절연 실리콘 고무(162)를 보호하면서도 테스트 기기의 단자가 도전 와이어(120)와 원활하게 콘택 되도록 안내하는 콘 가이드 필름(170)이 부착된다. 도면부호 168은 더미이다.
도 8을 참조하면, 볼 가이드 필름을 부착한다.
뒤집은 다음 PCB(110)의 저면에 반도체 기기의 볼이 본딩 패드(102)에 잘 콘택 되도록 안내하는 볼 가이드 필름(180)이 부착된다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 제2실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 9에는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성이 부분 절개 사시도로 도시되고, 도 10에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 도전 와이어가 변형된 테스트 소켓의 구성이 도시되며, 도 11에는 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 의한 가이드 필름이 더 구비되는 테스트 소켓의 구성이 도시되어 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(200)은, 본딩 패드(202)가 형성되는 PCB(210), 본딩 패드(202) 상에 와이어 본딩 되어 수직으로 연장되는 도전 와이어(220), PCB(210) 일면에서 도전 와이어(220)를 탄성 지지하는 절연 실리콘 고무(262), 절연 실리콘 고무(262)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(240)를 포함한다.
절연 실리콘 고무(262)의 일면에는 테스트 기기의 단자와 접촉하는 콘 서포터(264)가 더 포함된다. 콘 서포터(264)는 도전 와이어(220)가 테스트 기기의 단자와의 콘택 특성을 강화하기 위하여 인서트 도전 와이어(220)를 측면에서 탄성 지지하는 기능을 수행한다. 도면에서 콘 서포터(264)는 단부가 날카롭거나(sharp) 혹은 평평한(flat) 콘 형상(cone-type)이지만 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 돔 형상(dome-type)이나 아치 형상(arch-type) 등을 배제하지 않는다.
도전 와이어(220)는 절연 실리콘 고무(262)를 관통하여 콘 서포터(264)를 지나 절연 실리콘 고무(262)의 상면으로 돌출 연장된다. 도전 와이어(220)는 돌출 연장된 부분에서 도전 커넥터(222)를 형성한다.
따라서 도전 와이어(220)는 일단이 본딩 접합부(204)를 통해 본딩 패드(202)에 접속하고, 타단이 도전 커넥터(222)를 통해 외부로 노출된다.
여기서, 본딩 패드(202)는 검사하고자 하는 반도체 기기의 도전 볼과 접촉하는 부분이고, 도전 커넥터(222)는 이를 검사하는 테스트 기기의 단자와 접촉하는 부분이다.
PCB(210)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol)수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어(220)는 도전성의 금(Ag) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(220)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(200)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없다. 일례로 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공함으로써, 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.
절연 실리콘 고무(262)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다.
절연 실리콘 고무(262)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이고, 베이스(240)가 장방형의 절연 실리콘 고무(262)의 가장자리를 감싸는 사각 프레임이다. 베이스(240)는 사각 프레임 형상으로 윈도우 내측 가장자리 일부가 절연 실리콘 고무(262)에 인서트 된다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 의하면, 도전 커넥터(222)는 도전 와이어(220)의 수직 방향으로부터 소정 각도로 틸트 되어 테스트 기기의 단자와 에지 접촉할 수 있다. 가령, 도전 커넥터(222)는, 사선 혹은 곡선 형태로 틸트 되어 테스트 기기의 단자와 접촉 시 탄성력을 제공한다.
또한 콘택 특성을 개선한다. 도전 볼이나 범프와 같은 외부 단자는 전기 전도성이 우수한 금속 합금으로 성형되지만, 그 성형 과정에서 표면에 자연 산화막이 도포된다. 이러한 자연 산화막은 단자 접촉면에 형성되어 도전 커넥터(222)와의 통전을 방해하고, 전기적 성능을 저해한다. 그러나 도전 커넥터(222)의 에지 부분이 외부 단자와 접촉함으로써, 그 경계선에서 자연 산화막이 깨지고 뚫려 콘택 특성이 전반적으로 개선된다.
이와 같이 도전 와이어(220)의 단부를 기울어지거나 굽어지도록 지그를 통해 얼마든지 벤딩(bending) 할 수 있으며, 이와 같은 벤딩 높이나 형상은 지그에 따라 조정 가능하다.
도 11을 참조하면, 본 발명은 테스트 기기의 단자가 도전 와이어(220)의 도전 커넥터(222)와 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 콘 가이드 필름(270)을 더 포함할 수 있다. 콘 가이드 필름(270)에는 콘 서포트(264)가 위치하고 도전 커넥터(222)가 통과하는 커넥터 홀(272)이 도전 커넥터(222)와 일대일 대응되게 형성된다. 결과적으로 콘 가이드 필름(270)은 상기 단자의 콘택 후 단자가 임의로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
본 발명은 반도체 기기의 볼이 본딩 패드(202)와 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 볼 가이드 필름(280)을 더 포함할 수 있다. 볼 가이드 필름(280)은 본딩 패드(202)가 위치하고 상기한 볼이 안착되는 패드 홀(282)이 본딩 패드(202)와 일대일 대응되게 형성된다. 결과적으로 볼 가이드 필름(280)은 상기 볼의 콘택 후 볼이 임의로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
콘 가이드 필름(270) 및 볼 가이드 필름(280)은 두께가 얇고 내마모성이 우수한 폴리이미드(polyimide film: PI) 필름으로 조성될 수 있다. 그러나 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 플라스틱 필름이라면, 폴리페닐렌 술파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리프탈아마이드(PPA), 폴리술폰(PSU), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 또는 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 필름으로 제조될 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 12 내지 도 18에는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법이 각각 도시되어 있다. 가령, 도 12에는 와이어 본딩 공정이 도시되고, 도 13에는 지그 어셈블리 공정이 도시되며, 도 14에는 실리콘 주입 공정이 도시되며, 도 15에는 지그 탈거 공정이 도시되며, 도 16에는 스페이스 탈거 공정이 도시되며, 도 17에는 콘 가이드 필름 부착 공정이 도시되며, 도 18에는 볼 가이드 필름 부착 공정이 각각 도시되어 있다.
도 12를 참조하면, PCB(210)를 준비한다. PCB(210) 상에는 복수 본딩 패드(202)가 형성된다. 본딩 패드(202)는 구리(Cu)를 전기 도금 혹은 무전해 도금하여 제작할 수 있다. PCB(210) 상에 도전 와이어(220)가 본딩된다. 도전 와이어(220)는 본딩 패드(202)에 접촉된다. 이로써 본딩 접합부(204)가 형성될 수 있다.
도전 와이어(220)는 단선 혹은 복선으로 구성될 수 있다. 도전 와이어(220)는 형상 변경을 통하여 탄성을 이와 접촉하는 기기에 탄성을 제공할 수 있다. 가령, 와이어 본딩 공정 시 도전 와이어(220)를 본딩 패드(202)에 접합하면서 소정 각도로 수평 이동시켜 여러 가지 형상 변경을 가져올 수 있다.
PCB(210)는 연성 인쇄회로기판이 사용되는데, 연성 인쇄회로기판은 스크린 인쇄나 혹은 포토 리소그라피 공정을 이용하여 회로 패턴을 설계하기 용이하고 작업성이 우수하다. 특히 롤-투-롤(roll-to-roll) 연속 공정에 가장 적합하다. 가령, PCB(210)은 일면 혹은 양면에 회로 패턴이 인쇄되는 연성회로 필름이 사용되면, 연속 공정이 가능하다.
도 13을 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)를 조립한다. 먼저 PCB(210) 상면에는 그 가장자리에 PCB(210)를 노출시키는 스페이스(230)가 장착된다. 다음 스페이스(230) 상에는 PCB(210)를 노출시키는 베이스(도 15의 240)를 장착한다. 마지막으로 베이스(240) 상에는 PCB(210)를 커버하는 지그(250)를 설치한다. 스페이스(230), 베이스(240), 및 지그(250)의 각 모서리에는 지그 어셈블리를 상하 정렬하는 얼라인 홀(도면부호 없음)이 구비될 수 있다. 지그(250)에는 일정한 규칙을 가지고 다수의 콘 홀(252)이 형성된다.
이와 같이 지그 어셈블리(Zig Assy)는 후술하는 액상 실리콘 고무(260) 주입을 위한 금형(mold)으로 사용된다. 넓은 의미로 지그 어셈블리는, 바닥에 배치되는 PCB(210)를 포함해서, 그 상면에 장착되는 스페이스(230), 스페이스(230)의 상면에 장착되는 베이스(240), 및 베이스(240) 상에 장착되는 지그(250)를 포함하여 구성된다. 이때, 도면에는 도시되어 있지 않지만 스페이스(230)와 베이스(240)는 윈도우가 있는 사각 프레임으로서 윈도우를 통하여 본딩 패드(202)가 노출된다. 반면 지그(250)는 본딩 패드(202)를 커버한다. 지그(250)에는 그 중심에 후술하는 실리콘을 주입하는 실리콘 주입구(254)를 포함한다.
도 14를 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)에 액상 실리콘 고무를 주입한다. 본 발명의 지그 어셈블리는 PCB(210)가 바닥에 위치하고, 실리콘 주입구(254)가 구비되는 지그(250)가 최상부에 위치함으로써, 지그(250)를 통하여 액상 실리콘 고무(260)를 주입한다. 이때 액상 실리콘 고무(260)의 주입 시 도전 와이어(220)가 변형되지 않도록 주의한다. 실리콘 경도와 도전 와이어(220)의 재질이나 두께에 따라 실리콘 주입 압력을 조절하여야 한다. 특히 지그(250)의 상면에는 다수의 콘 홀(252)이 형성되기 때문에, 액상 실리콘 고무(260)의 주입 압력을 조절하지 못하면 실리콘이 오버플로우할 수 있다.
도 15를 참조하면, 상부의 지그를 탈거한다. 지그(250)를 제거할 때, 액상 실리콘 고무(260)가 절연 실리콘 고무(262)로 충분히 경화되지 않을 수 있다. 이때, 추가 경화 공정을 더 거칠 수 있다.
도 16을 참조하면, 스페이스를 탈거한다. 스페이스(230)를 제거할 때, 스페이스(230)로 수평 연장되어 있는 PCB(210) 일부를 레이저 커팅(laser cutting)에 의하여 함께 제거할 수 있다. 베이스(240)는 전체 틀을 유지하기 위하여 그대로 유지된다.
도 17을 참조하면, 콘 가이드 필름을 부착한다. 지그(250)가 제거된 절연 실리콘 고무(262)의 상면에는 절연 실리콘 고무(262)를 보호하면서도 테스트 기기의 단자가 도전 와이어(220)와 원활하게 콘택 되도록 안내하는 콘 가이드 필름(270)이 부착된다.
도 18를 참조하면, 볼 가이드 필름을 부착한다. PCB(210)의 저면에 반도체 기기의 볼이 본딩 패드(202)에 잘 콘택 되도록 안내하는 볼 가이드 필름(280)이 부착된다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 제3실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 19 내지 도 21에는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 구성에 있어서 개별 실리콘 고무의 다양한 형상이 부분 절개 사시도로 소개되고, 도 22 내지 도 24에는 본 발명에 의한 개별 실리콘 고무의 형상을 유지하는 보완 구성이 소개되며, 도 25에는 본 발명에 의한 개별 실리콘 고무의 콘택 후 이탈을 방지하는 구성이 도시되어 있다.
도 19를 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(300)은, PCB(310), PCB(310) 상에 본딩 패드(302)를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어(320), PCB(310) 상에서 도전 와이어(320)가 수평 방향으로 일정하게 배열되고 수직 방향으로 연장되는 하나의 단일 절연 실리콘 고무(362), 및 단일 절연 실리콘 고무(362)와 일체로 성형되고 도전 와이어(320)를 독립적으로 지지하는 다수의 개별 절연 실리콘 고무(364)를 포함한다. 테스트 소켓(300)은, 절연 실리콘 고무(362)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(340)를 더 포함할 수 있다.
PCB(310)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol) 수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Au) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어(320)는 단일 절연 실리콘 고무(362)를 지나 개별 절연 실리콘 고무(364)를 통과하여 그 상면으로 돌출 연장됨으로써, 도전 와이어(320)는 돌출 연장된 부분에서 외부 기기의 단자와 전기적 콘택을 형성한다. 이러한 도전 와이어(320)는 일단이 본딩 접합부를 통해 본딩 패드(302)에 접속하고, 타단이 외부로 노출된다.
도전 와이어(320)는 도전성의 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(320)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(300)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없고, 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공함으로써, 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.
단일 및 개별 절연 실리콘 고무(362, 364)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다. 단일 절연 실리콘 고무(362)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이고, 베이스(340)는 장방형의 절연 실리콘 고무(362)의 가장자리를 감싸는 사각 프레임이다.
이와 같이 단일 절연 실리콘 고무(362)의 일면에는 테스트 기기의 단자와 접촉하는 개별 절연 실리콘 고무(364)가 더 포함되는데, 개별 절연 실리콘 고무(364)는 도전 와이어(320)가 테스트 기기의 단자와의 콘택 특성을 강화하기 위하여 인서트 도전 와이어(320)를 측면에서 탄성 지지하는 기능을 수행할 수 있다.
가령, 개별 절연 실리콘 고무(364)는, 테스트 기기와의 접촉 시 보다 정확한 콘택을 위하여, 단일 절연 실리콘 고무(362)로부터 직경이 점차 작아지는 콘 형태(corn-type) 혹은 사다리꼴 형태(trapezoid-type)로 돌출될 수 있다.
그러나 본 발명은 개별 절연 실리콘 고무(364)의 단부가 날카롭거나(sharp) 혹은 평평한(flat) 콘 형상(cone-type)이지만 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 돔 형상(dome-type)이나 아치 형상(arch-type) 등을 고려해 볼 수 있다. 또한, 도 20에 도시된 바와 같이 개별 절연 실리콘 고무(364)의 독립성을 보장하기 위하여 단순 원 기둥 형태(pillar-type)만으로 형상 변경을 제한할 수 있다.
도 21을 참조하면, 본 발명의 개별 절연 실리콘 고무(364)는, 단일 절연 실리콘 고무(362)의 상부 표면으로부터 아치 형태(arch-type) 혹은 반구 형태(hemisphere-type)로 돌출될 수 있다.
도 22를 참조하면, 본 발명의 개별 절연 실리콘 고무(364)의 표면에는 전체적으로 보호 수지(366)가 코팅될 수 있다. 보호 수지(366)는 개별 절연 실리콘 고무(364)의 형상 유지를 위해 일종의 합성수지로 구성될 수 있다. 이러한 합성수지로는, 에폭시 기타 열경화성 수지나 폴리올레핀 기타 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 그 밖에 비닐 수지를 포함할 수 있다.
가령, 보호 수지(366)는 개별 절연 실리콘 고무(364)의 표면에 도포된 후, 경화될 수 있다. 따라서 외부 기기의 단자가 반복적으로 개별 절연 실리콘 고무(364)와 접촉하더라도 개별 절연 실리콘 고무(364)는 보호 수지(366)에 의하여 그 형상 변경이 최소화 되고, 수명이 연장된다.
도 23을 참조하면, 본 발명의 개별 절연 실리콘 고무(364)의 표면에는 적어도 일부에 보호 패드(368)가 삽입될 수 있다. 보호 패드(368)는 개별 절연 실리콘 고무(364)의 최상단에 배치될 수 있다. 외부 기기의 단자와 접촉되는 영역에서 주로 형상 변경을 방지하고 개별 절연 실리콘 고무(364)가 무너지지 않도록 하는 기능을 우선적으로 수행한다. 또한 도전성 물질로 제작하는 경우 도전 와이어(320)와 함께 외부 기기의 단자와 전기적 콘택을 형성하는 기능을 동시에 수행할 수 있다.
도 24를 참조하면, 본 발명의 개별 절연 실리콘 고무(364)는, 도전 와이어(320)의 주변으로 코일 형태의 보호 스프링(390)을 더 포함할 수 있다. 특히 보호 스프링(390)은 개별 절연 실리콘 고무(364)가 외력의 충격에 의하여 무너지는 것을 방지하고 충격 시 탄성을 제공할 수 있다.
도 25를 참조하면, 본 발명은 테스트 기기의 단자가 도전 와이어(320)의 커넥터 부분과 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 콘택 가이드 필름(370)을 더 포함할 수 있다. 콘 가이드 필름(370)에는 개별 절연 실리콘 고무(364)가 위치하는 콘택 홀(372)이 도전 와이어(320)와 일대일 대응되게 형성된다. 결과적으로 콘택 가이드 필름(370)은 상기 단자의 콘택 후 단자가 임의로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
콘택 가이드 필름(370)은 두께가 얇고 내마모성이 우수한 폴리이미드(polyimide film: PI) 필름으로 조성될 수 있다. 그러나 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 플라스틱 필름이라면, 폴리페닐렌 술파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리프탈아마이드(PPA), 폴리술폰(PSU), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 또는 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 필름으로 제조될 수 있다.
이로써, 콘택 가이드 필름(370)을 이용하여 단일 절연 실리콘 고무(364)의 상면은 커버되도록 하고, 개별 절연 실리콘 고무(364)의 상면은 노출되도록 할 수 있다. 또한 콘택 가이드 필름(370)에는 개별 절연 실리콘 고무(364)가 수용되는 콘택 홀(372)이 더 포함된다. 노출되는 도전 와이어(320)는 콘택 홀(372) 외부로 노출될 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 26을 참조하면, PCB(310)를 준비한다. PCB(310) 상에는 복수 본딩 패드(302)가 형성된다. 본딩 패드(302)는 구리(Cu)를 전기 도금 혹은 무전해 도금하여 제작할 수 있다. PCB(310) 상에 도전 와이어(320)가 본딩된다. 도전 와이어(320)는 본딩 패드(302)에 접촉된다. 도전 와이어(320)는 단선 혹은 복선으로 구성될 수 있다. 도전 와이어(320)는 형상 변경을 통하여 이와 접촉하는 외부 기기에 탄성을 제공할 수 있다.
PCB(310)는 연성 인쇄회로기판이 사용되는데, 연성 인쇄회로기판은 스크린 인쇄나 혹은 포토 리소그라피 공정을 이용하여 회로 패턴을 설계하기 용이하고 작업성이 우수하다. 특히 롤-투-롤(roll-to-roll) 연속 공정에 가장 적합하다. 가령, PCB(310)은 일면 혹은 양면에 회로 패턴이 인쇄되는 연성회로 필름이 사용되면, 연속 공정이 가능하다.
도 27을 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)를 조립한다. 먼저 PCB(310) 상면에는 그 가장자리에 PCB(310)를 노출시키는 스페이스(330)가 장착된다. 다음 스페이스(330) 상에는 PCB(310)를 노출시키는 베이스(340)를 장착한다. 마지막으로 베이스(340) 상에는 PCB(310)를 커버하는 지그(350)를 설치한다. 스페이스(330), 베이스(340), 및 지그(350)의 각 모서리에는 지그 어셈블리를 상하 정렬하는 얼라인 홀(도면부호 없음)이 구비될 수 있다. 지그(350)에는 일정한 규칙을 가지고 다수의 와이어 홀(352)이 형성된다.
이와 같이 지그 어셈블리(Zig Assy)는 후술하는 액상 실리콘 고무(160) 주입을 위한 금형(mold)으로 사용된다. 가령, 지그 어셈블리는, 바닥에 배치되는 PCB(310)를 포함해서, 그 상면에 장착되는 스페이스(330), 스페이스(330)의 상면에 장착되는 베이스(340), 및 베이스(340) 상에 장착되는 지그(350)를 포함하여 구성된다. 이때, 스페이스(330)와 베이스(340)는 윈도우가 있는 사각 프레임으로서 윈도우를 통하여 본딩 패드(302)가 노출되도로 하는 반면 지그(350)는 본딩 패드(302)를 커버한다. 지그(350)에는 그 중심에 후술하는 실리콘을 주입하는 실리콘 주입구(354)를 포함한다.
도 28을 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)에 액상 실리콘 고무(360)를 주입한다. 본 발명의 지그 어셈블리는 PCB(310)가 바닥에 위치하고, 실리콘 주입구(354)가 구비되는 지그(350)가 최상부에 위치함으로써, 지그(350)를 통하여 액상 실리콘 고무(360)를 주입한다. 이때 액상 실리콘 고무(360)의 주입 시 도전 와이어(320)가 변형되지 않도록 주의한다. 실리콘 경도와 도전 와이어(320)의 재질이나 두께에 따라 실리콘 주입 압력을 조절 한다. 특히 지그(350)의 상면에는 다수의 와이어 홀(352)이 형성되기 때문에, 액상 실리콘 고무(360)의 주입 압력을 조절하지 못하면 실리콘이 오버플로우 할 수 있다.
다시 도 19를 참조하면, 상부의 지그(350)를 탈거한다. 지그(350)를 제거할 때, 액상 실리콘 고무(360)가 절연 실리콘 고무(362, 664)로 충분히 경화되지 않을 수 있다. 이때, 추가 경화 공정을 더 거칠 수 있다. 계속해서, 스페이스를 탈거한다. 베이스(340)는 전체 틀을 유지하기 위하여 그대로 유지된다.
다시 도 25를 참조하면, 콘택 가이드 필름(370)을 부착한다. 지그(350)가 제거된 단일 절연 실리콘 고무(362)의 상면에는 단일 절연 실리콘 고무(362)를 보호하면서도 테스트 기기의 단자가 도전 와이어(320)와 원활하게 콘택 되도록 안내하는 콘택 가이드 필름(370)이 부착된다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 제4실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 29에는 본 발명의 일실시예에 의한 콘 타입 개별 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓의 구성이 부분 절개 사시도로 도시되고, 도 30에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 아치 타입 개별 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓의 구성이 부분 절개 사시도로 도시되어 있다.
도 29를 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(400)은, PCB(410), PCB(410) 상에 본딩 패드(402)를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어(420), 도전 와이어(420)가 수평 방향에서 일정하게 배열되고 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무(462), 및 단일 절연 실리콘 고무 상(462)에 성형되고, 도전 와이어(420)의 일부가 인서트 되어 가압 도전 커넥팅 하는 개별 도전 실리콘 고무(466)를 포함한다. 테스트 소켓(400)은, 단일 절연 실리콘 고무(462)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(440)를 더 포함할 수 있다.
PCB(410)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol) 수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Au) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어(420)는 단일 절연 실리콘 고무(462)를 지나 개별 도전 실리콘 고무(466)에 인서트 됨으로써, 도전 와이어(420)는 개별 도전 실리콘 고무(466)를 통해 외부 기기의 단자와 전기적 콘택을 형성한다. 이러한 도전 와이어(420)는 일단이 본딩 접합부를 통해 본딩 패드(402)에 접속하고, 타단이 개별 도전 실리콘 고무(466)와 접속한다.
도전 와이어(420)는 도전성의 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(420)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(400)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없고, 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공함으로써, 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.
단일 절연 실리콘 고무(462)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다. 단일 절연 실리콘 고무(462)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이고, 베이스(440)는 장방형의 절연 실리콘 고무(462)의 가장자리를 감싸는 사각 프레임이다.
이와 같이 단일 절연 실리콘 고무(462)의 일면에는 테스트 기기의 단자와 접촉하는 개별 도전 실리콘 고무(466)가 더 포함되는데, 개별 도전 실리콘 고무(466)는 도전 와이어(420)가 테스트 기기의 단자와의 콘택 특성을 강화하기 위하여 인서트 도전 와이어(420)를 측면 및 상면에서 탄성 지지하는 기능을 수행할 수 있다.
가령, 개별 도전 실리콘 고무(466)는, 테스트 기기와의 접촉 시 보다 정확한 콘택을 위하여, 단일 절연 실리콘 고무(462)로부터 직경이 점차 작아지는 콘 형태(corn-type) 혹은 사다리꼴 형태(trapezoid-type)로 돌출될 수 있다.
또한, 도 30을 참조하면, 본 발명의 개별 도전 실리콘 고무(466)는 돔 형상(dome-type)이나 아치 형상(arch-type) 등을 고려해 볼 수 있다. 또한, 그 밖에 개별 도전 실리콘 고무(466)의 독립성을 보장하기 위하여 단순 원 기둥 형태(pillar-type)만으로 형상 변경을 제한할 수 있다.
여기서 개별 도전 실리콘 고무(466)는, 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하여 조성되는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 한다. 여기서 백금(Pt) 촉매는 경화 촉진 역할을 하되, 조성비가 과도하게 크면 전기 저항을 증가시킬 수 있기 때문에 적절한 배합비가 선택되어야 한다.
또한, 비정렬형 도전 커넥터 중 전술한 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co)의 단독 금속이거나 또는 2종 이상의 금속을 포함할 수 있다.
개별 도전 실리콘 고무(466)를 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 입자를 자성 배열하여 형성되는 도전 커넥터와 비교하여 제조 공정이 훨씬 간단하고 수율이 개선된다.
가령, 가압 전도 실리콘 고무 방식에 의하여 도전 실리콘 고무로 사용되는 도전 커넥터를 실리콘 고무 내 도전성 입자를 정렬시키되 이를 위하여 자기장을 가하여 도전성 입자를 정렬시키는 자성 배열 공정과 비교하여 제조 공정이 단순하고 제조 원가가 절감될 수 있다.
도 31에는 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 의한 콘택 가이드 필름에 가압 도전 실리콘 고무가 포함되는 테스트 소켓의 구성이 단면도로 도시되어 있다.
도 31을 참조하면, 본 발명은 테스트 기기의 단자가 도전 와이어(420)의 커넥터 부분과 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 콘택 가이드 필름(470)을 더 포함할 수 있다.
가령, 본 발명의 테스트 소켓(400)은, PCB(410), PCB(410) 상에 본딩 패드(402)를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어(420), PCB(410) 상에서 도전 와이어(420)가 수평 방향으로 일정하게 배열되고 수직 방향으로 연장되는 하나의 단일 절연 실리콘 고무(462), 및 단일 절연 실리콘 고무(462)와 일체로 성형되고 도전 와이어(420)를 독립적으로 지지하는 다수의 개별 절연 실리콘 고무(464), 및 전술한 콘택 가이드 필름(470)을 포함할 수 있다.
콘 가이드 필름(470)에는 개별 절연 실리콘 고무(464)가 위치하는 콘택 홀(472)이 도전 와이어(420)와 일대일 대응되게 형성된다. 결과적으로 콘택 가이드 필름(470)은 상기 단자의 콘택 후 단자가 임의로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
콘택 가이드 필름(470)은 두께가 얇고 내마모성이 우수한 폴리이미드(polyimide film: PI) 필름으로 조성될 수 있다. 그러나 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 플라스틱 필름이라면, 폴리페닐렌 술파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리프탈아마이드(PPA), 폴리술폰(PSU), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 또는 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 필름으로 제조될 수 있다.
이로써, 콘택 가이드 필름(470)을 이용하여 단일 절연 실리콘 고무(464)의 상면은 커버되도록 하고, 개별 절연 실리콘 고무(464)의 상면은 노출되도록 할 수 있다. 이때 전술한 콘택 홀(472)에 가압 도전 실리콘 고무(474)가 충진된다.
가압 도전 실리콘 고무(474)는, 전술한 바와 같이 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 하고, 상기 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co)의 단독 금속 또는 2종 이상의 금속을 포함할 수 있다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 제5실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 32를 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(500)은 본딩 패드(502)가 형성되는 PCB(510), 본딩 패드(502) 상에 와이어 본딩 되어 수직으로 연장되는 도전 와이어(520), 및 PCB(510) 일면에서 도전 와이어(520)를 탄성 지지하는 절연 실리콘 고무(562)를 포함한다. 절연 실리콘 고무(562)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(540)를 더 포함할 수 있다.
도전 와이어(520)는 절연 실리콘 고무(562)를 관통하여 절연 실리콘 고무(562)의 상면으로 돌출 연장된다. 도전 와이어(520)는 돌출 연장된 부분에서 도전 커넥터(522)를 형성한다.
따라서 도전 와이어(520)는 일단이 본딩 접합부를 통해 본딩 패드(502)에 접속하고, 타단이 도전 커넥터(522)를 통해 외부로 노출된다.
여기서, 본딩 패드(502)는 검사하고자 하는 반도체 기기의 볼과 접촉하는 부분이고, 도전 커넥터(522)는 이를 검사하는 테스트 기기의 단자와 접촉하는 부분이다.
PCB(510)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol) 수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어(520)는 도전성의 금(Ag) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(520)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(500)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없다.
절연 실리콘 고무(562)는 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다.
절연 실리콘 고무(562)는 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이고, 베이스(540)가 장방형의 절연 실리콘 고무(562)의 가장자리를 감싸는 사각 프레임이다. 베이스(540)는 사각 프레임 형상으로 윈도우 내측 가장자리 일부가 절연 실리콘 고무(562)에 인서트 된다.
도 33을 참조하면, 본 발명은 반도체 기기의 볼이 본딩 패드(502)와 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 볼 가이드 필름(580)을 더 포함할 수 있다. 볼 가이드 필름(580)은 본딩 패드(502)가 위치하고 상기한 볼이 안착되는 패드 홀(582)이 본딩 패드(502)와 일대일 대응되게 형성된다. 결과적으로 볼 가이드 필름(580)은 상기 볼의 콘택 후 볼이 임의로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
볼 가이드 필름(580)은 두께가 얇고 내마모성이 우수한 폴리이미드(polyimide film: PI) 필름으로 조성될 수 있다. 그러나 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 플라스틱 필름이라면, 폴리페닐렌 술파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리프탈아마이드(PPA), 폴리술폰(PSU), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 또는 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 필름으로 제조될 수 있다.
도 34를 참조하면, PCB(510)는 절연 실리콘 고무(562)에 접합 지지되는 PCB 바디(510a), 및 본딩 패드(502)를 포함하고 각 본딩 패드(502) 사이의 상호 간섭을 최소화하도록 PCB 바디(510a)로부터 완전 혹은 불완전 독립되는 다수의 PCB 랜드(510b)를 포함할 수 있다. PCB 바디(510a)와 PCB 랜드(510b)의 구분은 절대적인 것은 아니고, PCB 랜드(510b) 사이에 PCB 바디(510a)가 유지될 수 있다.
PCB 랜드(510b)는 PCB 바디(510a)에서 불완전하게 독립한다. PCB 바디(510a)로부터 리세스(514)를 통하여 부분적으로 이격됨으로써, PCB 랜드(510b)와 PCB 바디(510a)는 상호 연결되며, PCB 랜드(510b)는 PCB 바디(510a)나 이웃하는 PCB 랜드(510b)로부터 여전히 영향을 받는다.
이러한 리세스(514)는 PCB(510) 일부가 레이저 커팅 공정이나 식각 공정을 통하여 제거됨으로써, 직선 형태 혹은 곡선 형태로 길게 연장된다. 이로써 PCB 바디(510a)와 PCB 랜드(510b)는 리세스(514)를 통하여 구획되고, 아일랜드가 된다.
이때 레이저 커팅이나 식각에도 불구하고 PCB(510)를 관통하여 절연 실리콘 고무(562)가 노출되는 경우도 있지만, 레이저 커팅이나 식각에 의하여 PCB(510)를 통과하지 않는 홈 형태로 절연 실리콘 고무(562)를 노출시키지 않을 수도 있다.
도 34에 도시된 바와 같이, 리세스(514)는 PCB(510) 수평면 상에서 본딩 패드(502)의 전후좌우 4방향 중 모든 방향에서 비연속적으로 형성되거나, 혹은 도 35에 도시된 바와 같이 전후좌우 4방향 중 3방향에서 연속적으로 형성될 수 있다.
도 36을 참조하면, PCB 랜드(510b)는 PCB 바디(510a)에서 완전하게 독립한다. PCB 랜드(510b)는 PCB 바디(510a)로부터 리세스(514)를 통하여 완전히 이격됨으로써 절연 실리콘 고무(162)를 통해서만 연결되고, PCB 바디(510a)로부터 PCB(510)를 통해 영향을 받지 않는다.
그러나 중심의 PCB 바디(510a)와 주변의 PCB 바디(510a)는 PCB 랜드(510b)에 의하여 단절됨으로써, 중심의 PCB 바디(510a)와 주변의 PCB 바디(510a)는 오직 절연 실리콘 고무(562)에 의해서만 접합 지지되어 전체적인 내구성이 저하될 수 있다.
도 37을 참조하면, PCB 랜드(510b)는 PCB 바디(510a)로부터 리세스(514)를 통하여 완전히 이격됨으로써 절연 실리콘 고무(562)를 통해서만 연결되고, PCB 바디(510a)로부터 PCB(510)를 통해 영향을 받지 않는 점은 위 실시예와 동일하다.
하지만, PCB 바디(510a)는 PCB 랜드(510b)를 제외하고 그 자체로서 중심과 주변이 일체로 연결되기 때문에 절연 실리콘 고무(562)로부터 접합 지지되는 동시에 내구성이 강화되어 절연 실리콘 고무(562)를 보호하는 기능을 온전하게 수행할 수 있다.
다시 33을 참조하면, PCB(510)를 커버하는 볼 가이드 필름(580)은 패드 홀(582)을 통해서 콘택 특성을 강화하는 동시에 PCB 랜드(510b)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 가령, PCB 랜드(510b)보다 적어도 폭 혹은 면적이 상대적으로 좁거나 작아 PCB 랜드(510b)가 임의로 이탈되는 것을 방지한다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 제6실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 38을 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(600)은, PCB(610), PCB 상에 일정한 간격으로 설치되는 다수 와이어 복합체(P), 및 다수 와이어 복합체(P)가 탄성 지지되는 절연 실리콘 고무(662)를 포함한다. 테스트 소켓(600)은, 절연 실리콘 고무(662)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(640)를 더 포함할 수 있다.
PCB(610)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol) 수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
다수 와이어 복합체(P)는 2개 이상 집합되는 다수 와이어를 포함할 수 있다. 다만, 본 발명에서는 구조적으로 가장 안정적인 3개 집합되는 도전 와이어를 예로 들어 설명한다.
도 39를 참조하면, 다수 와이어 복합체(P)는, PCB(610)의 법선 방향으로 연장되고 3개 집합되는 도전 와이어(620), 도전 와이어(620) 일단에 연결되는 본딩 패드(602), 도전 와이어(620) 타단에 연결되는 솔더 볼(622)을 포함한다. 3개 집합되는 도전 와이어(620)는 연선으로 반복하여 와이어 본딩 되거나 혹은 단선으로 다수 와이어가 한 번에 와이어 본딩 될 수 있다.
도 40을 참조하면, 3개 집합되는 도전 와이어(620)는, 일정한 방향으로 트위스트(twist) 될 수 있다. 혹은 전기적 도전 기능의 일부 도전 와이어는 직선 타입으로 본딩 되고, 기계적 지지 기능의 일부 도전 와이어는 트위스트 타입으로 본딩 될 수 있다.
도 41을 참조하면, 3개 집합되는 도전 와이어(620)는 일부가 솔더 볼(622)을 통과하여 노출됨으로써 솔더 측 도전 커넥터(620a)를 형성할 수 있다.
한편, 이러한 도전 커넥터(620a)는 일정한 간격으로 배치되는 크라운 형태를 취한다. 이와 같이 크라운 형태(crown-type)를 가지게 되면, 각 도전 커넥터(620a)는 PCB(610)의 법선을 기준으로 일정 각도로 기울어지며, 테스트 장치의 단자 혹은 반도체 기기의 범프 등과 에지 콘택(edge contact)을 형성하게 된다.
예컨대, 도전 볼이나 범프와 같은 외부 단자는 전기 전도성이 우수한 금속 합금으로 성형되지만, 그 성형 과정에서 표면에 자연 산화막이 도포된다. 이러한 자연 산화막은 단자 접촉면에 형성되어 도전 커넥터(620a)와의 통전을 방해하고, 전기적 성능을 저해한다. 그러나 도전 커넥터(620a)의 에지 부분이 외부 단자와 접촉함으로써, 그 경계선에서 자연 산화막이 깨지고 뚫려 콘택 특성이 전반적으로 개선된다.
도 42를 참조하면, 3개 집합되는 도전 와이어(도시되지 않음)는 일부가 본딩 패드(602)를 통과하여 노출됨으로써 패드 측 도전 커넥터(620b)를 형성할 수 있다. 마찬가지로 도전 커넥터(620b)는 트라이앵글 간격을 유지하면서 크라운 형태를 제공한다.
도면에는 도시되어 있지 않지만, 도전 와이어(620)의 주변에 코일 스프링이 삽입되어 도전 와이어(620)의 기계적 강도를 더 보완할 수 있다. 도전 와이어(620)는 도전성의 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(620)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(600)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수할 수 있도록 지그재그로 형태로 제공될 수 있다.
이와 같이 트위스트 되는 3개 집합되는 도전 와이어(620)는 상하 압축력과 인장력을 제공함으로써 충격을 흡수하고 데미지를 최소화 할 수 있다. 또한 이와 같은 3개 집합되는 도전 와이어(620)는 그 자체로서 절연 실리콘 고무(662)를 지지하기 때문에 실리콘 고무가 무너지는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이 집합되는 도전 와이어(620)의 개수는 요구되는 탄성 정도에 따라 4개 혹은 그 이상으로 구성될 수 있다.
이때, 집합되는 도전 와이어(620) 중에서 적어도 하나 이상의 도전 와이어는 하이 스피드 전기적 신호를 전달하는 기능을 수행한다. 또한 적어도 다른 하나 이상의 도전 와이어는 기계적 강도를 보완하는 기능을 수행한다. 이와 같이 다수의 전기적 신호를 전달하는 집합되는 도전 와이어에 의하여 그 중 어느 하나가 단선되더라도 나머지 도전 와이어에 의하여 그 기능을 실현할 수 있기 때문에 전기적 성능을 그대로 유지할 수 있고, 제품의 라이프 사이클을 연장 할 수 있다.
다만, 집합되는 도전 와이어(620)가 트위스트 형태로 변경되면 그 자체로서 길이가 길어지기 때문에 전기 저항이 증가할 수 있다. 따라서 그 길이가 길어지는 만큼 각 도전 와이어(620)의 직경을 그에 비례하여 저감할 수 있다.
솔더 볼(622)은 도전 와이어(620)의 콘택 특성을 강화하고 리플로우를 통하여 그 성형을 돕기 위하여, 납(Pb)이나 주석(Sn)으로 구성될 수 있다. 이와 같이, 솔더 볼(622)은 리플로우를 통하여 집합되는 도전 와이어(620)를 일체로 연결하는 기능을 수행한다.
절연 실리콘 고무(662)는, 다수 와이어 복합체(P)가 일정한 간격으로 배열된다. 필요에 따라 단일 절연 실리콘 고무(662)의 상면에 콘택 특성을 강화하고 와이어를 독립적으로 지지하기 위하여 사다리꼴 형태 혹은 아치 형태의 개별 실리콘 고무를 더 형성할 수 있다. 이러한 절연 실리콘 고무(662)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 제7실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 43을 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(700)은, 본딩 패드(702)를 포함하는 PCB(710), PCB 상에 본딩 패드(702)와 와이어 본딩되는 도전 와이어 본딩 구조체(W), 및 도전 와이어 본딩 구조체(W)가 인서트 되어 탄성 지지되는 절연 실리콘 탄성 구조체(R)를 포함한다. 테스트 소켓(700)은, 절연 실리콘 탄성 구조체(R)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(740)를 더 포함할 수 있다.
PCB(710)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol) 수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어 본딩 구조체(W)는, 수직으로 연장되는 도전 와이어(720), 도전 와이어(720) 주변에서 도전 와이어(720)를 탄성 지지하는 코일 스프링(722), 및 도전 와이어(720) 상단에서 도전 와이어(720)를 외부 기기와 커넥터 하는 도전 볼(724)을 포함한다.
도전 와이어(720)는 도전성의 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(720)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(700)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없고, 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공함으로써, 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.
이러한 도전 와이어(720)는 반도체 소자 본딩 용 와이어(가령, 그 두께는 대략 24 ~ 75um)로서, 도전성 금(Au) 혹은 니켈(Ni) 그 밖에 은(Ag), 백금(Pt), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등을 소재로 하기 때문에, 전기 전도성은 우수하나 반복적 실험에도 탄성을 유지하기 위한 내구성은 약하다는 단점이 있다. 따라서 반복적 충돌에 의하여 변형 되거나 특히 콘택 특성이 매우 취약한 부분을 보완할 필요가 있다.
이에 본 발명은 탄성력을 강화하기 위하여 코일 스프링(722)을 사용하며, 콘택 특성을 강화하기 위하여 도전 볼(724)을 사용한다. 즉, 메탈 코어 솔더 볼 형태의 도전 볼(724)을 이용하여 도전 와이어 본딩을 실현한다.
코일 스프링(722)은, 상하로 압축력 혹은 인장력을 제공하지만, 실리콘 고무에 인서트 되어 실리콘 고무가 무너지는 것을 방지하기도 한다. 그 직경, 길이, 혹은 피치 간격 등은 요구되는 탄성 정도를 고려하여 다양하게 설계할 수 있다.
그러나 코일 스프링(722)은 본딩 용 도전 와이어(720)보다 직경이 크거나 혹은 나선 형태로 인하여 그 길이가 길어지기 때문에 전기 저항이 자연히 증가되는 단점이 있다. 따라서 코일 스프링(722)은 테스트 장치와 반도체 기기를 전기적으로 연결하는 기능보다는 테스트 장치와 반도체 기기 사이에서 탄성력을 보완하는 기능을 주로 수행한다.
결과적으로, 도전 와이어(720)는 최단 거리(가령, 1mm 이하)를 확보하여 전기적 신호의 전달 경로가 되며, 특히 하이 스피드 신호(high speed signal)를 전달하여 테스트 신뢰성을 향상시킨다. 반면 코일 스프링(722)은 임피던스 편차가 심하여 전기적 전달 경로로 적합하지 않고, 기계적 탄성력을 확보하여 반복적인 테스트에도 불구하고 제품 수명을 연장시킨다.
도전 볼(724)은, 도전 와이어(720)의 콘택 특성을 강화한다. 도 2를 참조하면, 도전 볼(724)은, 중심의 메탈 코어(metal core)(724m), 및 주변의 솔더 더미(solder dummy)(724s)를 포함한다. 메탈 코어(724m)는 리플로우에도 불구하고 그 형상이 유지되는 특징이 있고, 솔더 더미(724s)는 리플로우에 의하여 그 형상이 변경되는 특징이 있다.
메탈 코어(724m)는, 구리(Cu) 단독으로 구성될 수 있다. 혹은 메탈 코어(724m)는 중심의 구리(Cu)와 그 주변의 은(Ag)의 조합으로 구성될 수 있다. 또한 솔더 더미(724s)는 녹는점이 비교적 낮은 납(Pb)이나 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
이와 같이 도전 볼(724)이 메탈 코어(724m)와 솔더 더미(724s)의 이중 구조를 가지는 이유는 다음과 같다. 리플로우 공정 후에 메탈 코어(724m)는 리플로우에도 불구하고 그 형상을 그대로 유지하여 도전 볼(724)로서 기능을 수행하지만, 솔더 더미(724s)는 리플로우에 의하여 녹아 본래의 형상을 유지할 수 없다. 도면에 도시된 바와 같이 솔더 더미(724s)는 납이나 주석을 주요 성분으로 하기 때문에 아래로 흘러내린 것을 알 수 있다.
따라서 솔더 더미(724s)는 리플로우에 의하여 그 자체로서 도전 와이어(720)와 메탈 코어(724m) 그리고 코일 스프링(722)과 메탈 코어(724m)를 결합하는 기능을 수행한다. 뿐만 아니라 솔더 더미(724s)는 도전 와이어(720)와 코일 스프링(722)을 일체로 결합하는 기능을 수행한다.
절연 실리콘 탄성 구조체(R)는, 도전 와이어 본딩 구조체(W)가 일정한 간격으로 배열되는 단일 절연 실리콘 고무(762), 및 절연 실리콘 고무와 일체로 성형되고, 도전 와이어 본딩 구조체(W)를 독립적으로 지지하는 개별 절연 실리콘 고무(764)를 포함한다.
단일 및 개별 절연 실리콘 고무(762, 764)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다. 단일 절연 실리콘 고무(762)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이다.
이와 같이 단일 절연 실리콘 고무(762)의 일면에는 테스트 장치의 단자와 접촉하는 개별 절연 실리콘 고무(764)가 더 포함됨으로써, 개별 절연 실리콘 고무(764)는 도전 와이어(720)가 테스트 장치의 단자와의 콘택 특성을 강화하기 위하여 인서트 도전 와이어(720)를 측면에서 탄성 지지하는 기능을 수행할 수 있다.
가령, 개별 절연 실리콘 고무(764)는, 테스트 장치와의 접촉 시 보다 정확한 콘택을 위하여, 단일 절연 실리콘 고무(762)로부터 직경이 점차 작아지는 콘 형태(corn-type) 혹은 사다리꼴 형태(trapezoid-type)로 돌출될 수 있다. 또한, 돔 형상(dome-type)이나 아치 형상(arch-type)으로 돌출될 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 47 내지 도 51에는 본 발명에 의한 도전 와이어 본딩 구조체 및 테스트 소켓의 제조 방법이 각각 도시되어 있다. 가령, 도 45에는 와이어 본딩 공정이 도시되고, 도 46에는 코일 스프링 삽입 공정이 도시되며, 도 47에는 도전 볼 탑재 공정이 도시되며, 도 48에는 도전 볼 리플로우 공정이 도시되며, 도 49에는 지그 어셈블리 조립 공정이 도시되며, 도 50에는 실리콘 주입 공정이 도시되며, 도 51에는 지그 어셈블리 탈거 공정이 도시된다.
도 45를 참조하면, PCB(710)를 준비한다. PCB(710) 상에는 복수 본딩 패드(702)가 형성된다. 본딩 패드(702)는 구리(Cu)를 전기 도금 혹은 무전해 도금하여 제작할 수 있다. PCB(710) 상에 도전 와이어(720)가 본딩된다. 도전 와이어(720)는 본딩 패드(702)에 접촉된다. 도전 와이어(720)는 단선 혹은 복선으로 구성될 수 있다. 도전 와이어(720)는 도면에 도시된 바와 같이 형상 변경을 통하여 이와 접촉하는 외부 기기에 탄성을 제공할 수 있다.
도 46을 참조하면, 도전 와이어(720)에 코일 스프링(722)을 삽입한다. 이때 후술하는 도전 볼 안착 공정에서 도전 볼(724)이 코일 스프링(722) 상에 안정적으로 위치할 수 있도록 코일 스프링(722)의 높이가 도전 와이어(720)의 높이보다 작지 않는 것이 바람직하다. 필요하면, 본딩 패드(702) 상에 코일 스프링(722)을 고정하기 위하여 접착제를 사용할 수 있다.
도 47을 참조하면, 코일 스프링(722) 및 도전 와이어(720) 상부에 도전 볼(724)을 안착한다. 도전 볼(724)은 중심에 메탈 코어(724m)가 포함되고, 주변에 솔더 더미(724s)가 포함된다.
도 48을 참조하면, 적어도 솔더 더미(724s)가 녹는 점 이상의 소정 온도에서 도전 볼(724)을 리플로우 한다. 상기한 온도에서 메탈 코어(724m)는 구 형상 그대로 유지되고, 솔더 더미(724s)는 녹는다. 녹은 솔더 더미(724s)는 메탈 코어(724m)를 도전 와이어(720)와 코일 스프링(722)에 각각 솔더링 한다.
도 49를 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)를 조립한다. 먼저 PCB(710) 상면에는 그 가장자리에 PCB(710)를 노출시키는 스페이스(730)가 장착된다. 다음 스페이스(730) 상에는 PCB(710)를 노출시키는 베이스를 장착한다. 마지막으로 베이스(740) 상에는 PCB(710)를 커버하는 지그(750)를 설치한다. 지그(750)에는 일정한 규칙을 가지고 다수의 와이어 홀(752)이 형성된다.
이와 같이 지그 어셈블리(Zig Assy)는 후술하는 액상 실리콘 고무(760) 주입을 위한 금형(mold)으로 사용된다. 가령, 지그 어셈블리는, 바닥에 배치되는 PCB(710)를 포함해서, 그 상면에 장착되는 스페이스(730), 스페이스(730)의 상면에 장착되는 베이스(740), 및 베이스(740) 상에 장착되는 지그(750)를 포함하여 구성된다. 지그(750)에는 그 중심에 후술하는 실리콘을 주입하는 실리콘 주입구(754)를 포함한다.
도 50을 참조하면, 지그 어셈블리(Zig Assy)에 액상 실리콘 고무(760)를 주입한다. 본 발명의 지그 어셈블리는 PCB(710)가 바닥에 위치하고, 실리콘 주입구(754)가 구비되는 지그(750)가 최상부에 위치함으로써, 지그(750)를 통하여 액상 실리콘 고무(760)를 주입한다. 이때 액상 실리콘 고무(760)의 주입 시 도전 와이어(720)가 변형되지 않도록 주의한다.
도 51을 참조하면, 상부의 지그(750)를 탈거한다. 지그(750)를 제거할 때, 액상 실리콘 고무(760)가 절연 실리콘 고무(762, 764)로 충분히 경화되지 않으면, 추가 경화 공정을 더 거칠 수 있다. 계속해서, 스페이스를 탈거한다. 베이스(740)는 전체 틀을 유지하기 위하여 그대로 유지된다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 제8실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 52a 및 도 52b를 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(800)은, 솔더 패드(812)가 형성되는 솔더 FPCB 필름(810), 본딩 패드(822)가 형성되는 본딩 FPCB 필름(820), 솔더 FPCB 필름(810)과 본딩 FPCB 필름(820) 사이에 충진되는 절연 실리콘 고무(830), 절연 실리콘 고무(830) 사이에서 솔더 패드(812)와 본딩 패드(822)를 연결하는 도전 와이어(840), 및 솔더 FPCB 필름(810) 가장자리 상부에서 테스트 소켓(800)을 지지하는 솔더 스페이스(910)를 포함한다.
솔더 패드(812)는 솔더링 접합부(812a)에 의하여 도전 와이어(840)의 일단과 체결되고, 본딩 패드(812)는 본딩 접합부(812a)에 의하여 도전 와이어(840)의 타단과 체결될 수 있다.
솔더측 기판(S)은 솔더 FPCB 필름(810)과 솔더 스페이스(910)로 구성되고, 솔더 FPCB 필름(810)에는 전술한 바와 같이 솔더 패드(812)가 형성된다. 가령, 솔더 FPCB 필름(810)은 다양한 솔더 회로 패턴(도시되지 않음)이 형성되고, 솔더 패드(812)는 상기한 솔더 회로 패턴을 외부와 전기적으로 연결한다. 솔더 패드(812) 상에 형성되는 솔더링 접합부(812a)는 테스트 기기(도시되지 않음)와 접촉하는 부분이기도 하다.
본딩측 기판(B)은 본딩 FPCB 필름(820)과 본딩 스페이스(920)로 구성되고, 본딩 FPCB 필름(820)에는 전술한 바와 같이 본딩 패드(822)가 형성된다. 가령, 본딩 FPCB 필름(820)은 상기 솔더 회로 패턴과 일대일 혹은 일대다로 대응되는 본딩 회로 패턴이 형성되며, 본딩 회로 패턴은 본딩 패드(822)를 통하여 외부와 전기적으로 연결될 수 있다. 본딩 패드(822)는 본딩 접합부(822a)에 의하여 도전 와이어(840)와 연결되고, 반도체 기기(도시되지 않음)와 접촉하는 부분이다.
솔더 및 본딩 FPCB 필름(810, 120)은, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol)수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 리지드 인쇄회로기판(RIGID PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 플랙서블 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
솔더링 및 본딩 접합부(812a, 822a)는 도전 와이어(840)를 통하여 전기적으로 연결된다. 도전 와이어(840)는 도전성의 금(Ag) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 도전 와이어(840)는 솔더측 FPCB 기판(S)과 본딩측 FPCB 기판(B) 사이에서 솔더 패드(812)와 본딩 패드(822)를 수직 혹은 경사지게 연결한다.
한편, 도전 와이어(840)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(800)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없다. 일례로 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공함으로써, 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.
절연 실리콘 고무(830)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명한다.
도 53a 내지 도 58b에는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 제조 방법이 사시도 및 단면도로 각각 도시되어 있다.
도 53a 및 도 53b를 참조하면, 본딩측 기판(B)을 준비한다.
본딩 FPCB 필름(820) 상에는 그 가장자리에 본딩 FPCB 필름(820)을 노출시키는 본딩 스페이스(920)가 더 구비된다. 본딩 FPCB 필름(820) 중앙에는 실리콘 주입을 위한 주입구(도면후보 없음)가 형성된다. 본딩 FPCB 필름(820) 상에는 본딩 패드(822)가 형성된다. 본딩 패드(822)는 구리(Cu)를 전기 도금 혹은 무전해 도금하여 제작할 수 있다.
본딩 FPCB 필름(820)은 연성 인쇄회로기판이 사용되는데, 연성 인쇄회로기판은 스크린 인쇄나 혹은 포토 리소그라피 공정을 이용하여 회로 패턴을 설계하기 용이하고 작업성이 우수하다. 특히 롤투롤(roll-to-roll) 연속 공정에 가장 적합하다. 본딩측 기판(B)은 일면 혹은 양면에 회로 패턴이 인쇄되는 연성회로 필름이 사용됨으로써, 연속 공정이 가능하다.
도 54a 및 도 54b를 참조하면, 본딩 FPCB 필름(820) 상에 도전 와이어(840)를 본딩한다.
도전 와이어(840)는 본딩 패드(822)에 접촉된다. 이로써 본딩 접합부(822a)가 형성된다. 도전 와이어(840)는 단선 혹은 복선으로 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 의하면, 본딩 공정 후 도전 와이어(840)에 니켈(Ni)을 1차 도금할 수 있다. 또한, 니켈(Ni)은 도전성이 다소 떨어질 수 있는데, 고주파의 경우 신호가 표면으로 흘러서 특성이 저하되는 경우가 있다. 이에 니켈(Ni) 상에 금(Ag)을 2차 도금할 수 있다.
도 55a 및 도 55b를 참조하면, 본딩측 기판(B) 상에 솔더측 기판(S)을 준비할 수 있다.
솔더 FPCB 필름(810) 상에는 그 가장자리에 솔더 FPCB 필름(810)을 노출시키는 솔더 스페이스(910)가 더 구비된다. 솔더 스페이스(910)는 본딩 스페이스(920)와 마찬가지로 후술하는 실리콘 주입을 위한 금형으로 사용된다. 다만, 후술하는 절단 공정 후에도 남는다.
솔더 FPCB 필름(810) 상에는 솔더 패드(812)가 형성된다. 솔더 패드(812)는 구리(Cu)를 무전해 도금하여 제작할 수 있다. 솔더 패드(812)에는 홀이 형성되어 도전 와이어(840)가 삽입될 수 있다.
도 56a 및 도 56b를 참조하면, 본딩측 기판(B)과 솔더측 기판(S)을 조립한다.
본딩측 기판(B)과 솔더측 기판(S)을 조립하기 위하여 본딩측 기판(B)과 솔더측 기판(S)을 마주보게 위치한다. 본딩 스페이스(920)와 솔더 스페이스(910)가 대응되게 접촉한다.
도 57a 및 도 57b를 참조하면, 솔더 FPCB 필름(810) 상에 도전 와이어(840)를 솔더링 한다.
본딩 패드(822)의 홀 내부에 도전 와이어(840)가 삽입된 상태로 솔더링 공정을 수행하여 솔더링 접합부(812a)를 형성한다. 솔더링은 로봇 솔더링, 혹은 도트 솔더링 공법에 의하여 수행될 수 있다. 혹은 도전성 접착제를 이용하여 솔더링 할 수 있다. 솔더링 접합부(812a)의 높이를 일정하게 유지하기 위하여 리풀로우 공정을 더 실시할 수 있다. 솔더링 공정 후에는 세척 공정이 진행될 수 있다.
여기서 상기 솔더링 공정은 솔더 크림의 스크린 인쇄 방식, 및 솔더 페이스트의 제트 분사 방식을 설명한다.
상기 솔더링 공정은 솔더 크림의 스크린 인쇄 방식에 의하여 수행될 수 있다.
스크린 마스크를 이용하여 본딩 패드(822) 상에 솔더 크림을 도포한다. 본딩 패드(822) 홀과 대응되는 부분에 개구를 가지는 스크린 마스크를 준비한다. 스크린 마스크를 솔더 FPCB 필름(810) 상에 마운트 하고, 스크린 인쇄를 통하여 개구에 솔더 크림이 채워지도록 한다.
도전 와이어(840)를 삽입하여 도전 와이어(840)의 단부가 솔더 크림에 접촉되도록 한다. 여기서 솔더 크림을 도포하여 도전 와이어(840)를 삽입함으로써, 솔더링 공정에 의하여 도전 와이어(840)의 오 정렬(misalign)이 방지된다. 또한 솔더 크림을 통하여 도전 와이어(840)의 단부가 고정되어 조립 공정의 수율이 개선될 수 있다.
상기 리플로우 솔더링은 솔더 크림의 높이 편차가 해소될 때까지 실시되며, 솔더 크림의 사이즈가 다름에도 불구하고, 솔더 볼(812a)의 콘택 특성이 일정해진다. 즉, 리플로우 솔더링 공정을 통하여 솔더 크림은 반구 형상의 솔더 볼(812a)로 완성된다.
특히, 본 발명에서 솔더링 공정 전에 전처리 과정으로서 솔더 크림 공정을 실시하는 이유는 다음과 같다.
본딩 패드(822)의 홀에 도전 와이어(840)를 삽입하기 전에 솔더 크림을 도포하게 되면, 솔더 크림에 의하여 도전 와이어(840)의 얼라인(align)이 변형되거나 지장을 받지 않으면서 완성된 솔더 볼(812a)과 본딩 패드(822)와의 체결력은 강화된다. 가령, 얼라인 공정 시 도전 와이어(840)의 단부가 패드와 접촉하게 되면 도전 와이어(840)가 꺾이는 문제점이 있다. 이때, 솔더 크림은 이와 같은 접촉을 가지기 않기 때문에 오 정렬을 예방한다. 이로써 솔더 볼의 열화(deterioration)를 방지할 수 있다.
스크린 인쇄를 이용하여 솔더 크림을 도포하면 공정의 단순화가 가능하다. 예컨대, 일정한 개구를 가지는 스크린 마스크를 이용한다. 개구는 본딩 패드(822)의 홀에 대응되는 부분에 형성된다. 스크린 마스크를 솔더 FPCB 필름(810) 상에 위치시킨다. 마스크 상에 솔더 크림을 도포하고, 밀어주면 개구에 솔더 크림이 채워진다. 마스크를 제거한 후 소정 온도에서 리플로우 공정을 실시하면, 솔더 크림이 본딩 패드(822) 홀에 충진된다.
한편, 이 경우에도 리플로우 공정은 솔더 크림의 높이 편차를 해소하는 역할을 수행한다. 동일 사이즈를 가지지 않는 솔더 크림의 경우에도 리플로우를 통하여 높이 편차를 해소할 수 있다.
상기 솔더링 공정은 제트 프린트 방식에 의하여 솔더 볼이 형성될 수 있다.
제트 분사를 통하여 솔더 볼(812a)의 높이 편차를 해소할 수 있다. 솔더링 공정에 의하여 형성되는 솔더 볼(812a)은 사이즈가 각기 달라 높이 편차를 가져온다. 이때 솔더 볼(812a)의 높이 편차는 이와 접속되는 테스트 기기의 외부 단자 사이에 콘택 특성을 악화시킨다.
이에 본 발명의 경우, 제트 분사를 통하여 솔더 볼(812a)을 형성하기 때문에, 사이즈에 관계없이 솔더 볼(812a)의 높이가 일정하게 낮아지게 조절되는 특징이 있다. 여기에 리플로우 공정을 더하게 되면, 솔더 볼(812a)의 높이 편차는 더욱더 해소된다.
제트 분사의 경우, 솔더 페이스트의 점성이 높고 낮은 차이가 존재하더라도, 제트 분사 속도를 조절하게 되면, 디스펜스에 의하여 분출되는 솔더 볼(812a)의 사이즈가 일정하게 유지되는 장점이 있다. 예컨대, 노즐을 이용하여 솔더 볼(812a)을 형성하고자 하는 본딩 패드(822)에 솔더 페이스트를 제트 분사한다.
리플로우(reflow) 공정을 실시한다. 이러한 리플로우는 160 ℃ 이상의 오븐(Oven)에서 진행될 수 있다. 리플로우는 전술한 바와 같이 솔더 볼(812a)의 높이 편차가 해소될 때까지 진행된다.
한편, 전술한 바와 같은 원 드롭 폴링(one drop falling) 방식은 비접촉 방식에 의하여 솔더를 제공하기 때문에, 도전 와이어(840)의 오 정렬을 최대한 억제한다. 따라서 원 드롭 폴링(ODF) 방법은 도전 와이어(840)의 단부를 건들이지 않고 한 번에 구에 가까운 솔더 볼(812a)을 형성하는 방법이 된다.
반대로, 후술하는 액상 실리콘 고무(830)를 먼저 투입 경화한 후에 솔더 링을 실시하는 경우가 있다. 이러한 경우에 솔더링은 원 드롭 제트 방식을 가지게 되고, 솔더 볼(812a)의 형상이나 모양이 구에 더 가까워 외부 단자와의 콘택 특성이 강화된다.
도 58a 및 도 58b를 참조하면, 실리콘 주입(silicon insert)이 실시된다.
본딩측 기판(B)의 주입구가 상부를 향하도록 솔더측 기판(S) 상부에 위치하도록 뒤집는다. 주입구를 액상 실리콘 고무(830)를 주입한다.
액상 실리콘 고무(830)의 주입에 의하여 도전 와이어(840)가 변형되지 않도록 주의 한다. 실리콘 경도와 도전 와이어(840)의 재질이나 두께에 따라 실리콘 주입 압력을 조절하야여 한다.
한편 솔더 스페이스(910)와 본딩 스페이스(920) 사이에는 밴트 라인(도시되지 않음)이 구비되어 주입 공정 시 액상 실리콘 고무(830)의 주입을 위하여 내부를 진공 상태로 만들 수 있다.
계속하여 본딩 스페이서(920)를 레이저로 제거할 수 있다. 절단 후에도 실리콘이 완전히 경화되지 않으면 추가 경화 공정을 더 거칠 수 있다.
이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 본딩 FPCB 필름과 솔더 FPCB 필름이 각각 스페이서를 이용하여 상하 방향으로 정렬된 상태로 각 패드에 도전 와이어를 본딩 및 솔더링 함으로써, 양측 패드의 전기적 접속 공정을 연속적으로 수행할 수 있다.
또한 하부의 본딩 FPCB 필름은 본딩 스페이스에 의하여 지지되고, 상부의 솔더 FPCB 필름은 솔더 스페이스에 의하여 지지되기 때문에, 필름 본연의 뒤틀림으로 인한 본딩 불량 혹은 솔더링 불량이 원천적으로 차단될 수 있다.
본 발명은 반도체 기기가 출하되지 전에 전기적 특성을 검사하는 장치에 사용될 수 있다.

Claims (88)

  1. 본딩 패드가 구비되는 PCB를 준비하는 단계;
    상기 본딩 패드 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계;
    상기 PCB 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 스페이스를 장착하는 단계;
    상기 스페이스 상면에 상기 본딩 패드를 노출시키는 베이스를 장착하는 단계;
    상기 베이스 상면에 상기 본딩 패드를 커버하는 지그를 장착하는 단계; 및
    상기 PCB, 그리고 상기 스페이스, 상기 베이스, 및 상기 지그로 구성되는 지그 어셈블리를 금형으로 하여 액상 실리콘 고무를 상기 지그 어셈블리 내부에 주입하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 액상 실리콘 고무가 경화되어 절연 실리콘 고무로 되면,
    상기 지그를 탈거하는 단계; 및
    상기 스페이스를 탈거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 지그에는 실리콘 주입구 및 상기 도전 와이어와 대응되는 다수의 콘 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 액상 실리콘 고무를 상기 실리콘 주입구를 통하여 상기 지그 어셈블리 내부에 주입할 대 상기 주입 압력은 상기 액상 실리콘 고무가 상기 콘 홀을 통하여 오버플로우 되지 않는 정도로 조절되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 지그가 제거된 상기 절연 실리콘 고무의 상면에 콘 가이드 필름을 부착하는 단계를 더 포함하고,
    상기 콘 가이드 필름에는 테스트 기기의 단자와 콘택 성능을 높이고, 상기 콘택 후에도 상기 단자의 이탈을 방지하는 커넥터 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 PCB의 저면에 볼 가이드 필름을 부착하는 단계를 더 포함하고,
    상기 볼 가이드 필름에는 반도체 기기의 볼과 콘택 성능을 높이고, 상기 콘택 후에도 상기 볼의 이탈을 방지하는 패드 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  7. 본딩 패드를 이용하여 도전 와이어가 본딩되는 PCB;
    상기 PCB 상면에 장착되되, 상기 본딩 패드는 노출되는 스페이스;
    상기 스페이스 상면에 장착되되, 상기 본딩 패드는 노출되는 베이스; 및
    상기 베이스 상면에 장착되되, 상기 본딩 패드는 커버되는 지그를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조용 지그 어셈블리.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 지그에는 실리콘 주입구 및 상기 도전 와이어와 대응되는 다수의 콘 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조용 지그 어셈블리.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 콘 홀은 하부에서 상부로 갈수록 그 직경이 작아지고,
    상기 도전 와이어는 상기 콘 홀을 통과하여 외부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조용 지그 어셈블리.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 스페이스와 상기 베이스는 상기 본딩 패드가 노출되도록 하는 윈도우를 구비하는 사각 프레임 타입 인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조용 지그 어셈블리.
  11. 복수 본딩 패드를 포함하는 PCB;
    상기 본딩 패드 상에 와이어 본딩 되어 수직 방향으로 연장되는 복수 도전 와이어;
    상기 PCB 상부에서 상기 도전 와이어를 탄성 지지하고, 상면에는 외부 단자와 접촉하는 콘 서포터가 콘 타입 혹은 돔 타입으로 돌출되는 장방형의 절연 실리콘 고무; 및
    상기 절연 실리콘 고무의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 프레임 형태의 베이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전 와이어는 상기 콘 서포터의 상면으로부터 돌출되는 도전 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전 와이어는 일측에 상기 외부 기기로부터 충격을 흡수할 수 있도록 상기 절연 실리콘 고무에 인서트 되는 적어도 일측 구간에서 직선 형태로부터 사선 혹은 곡선 형태로 변경되어 탄성을 제공하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 절연 실리콘 고무의 상면을 커버하는 콘 가이드 필름을 더 포함하고, 상기 콘 가이드 필름은 폴리이미드 수지로 형성되며, 상기 콘 가이드 필름에는 테스트 기기의 단자와 미스 매칭을 방지하는 커넥터 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 커넥터 홀에는 상기 콘 서포터가 수용되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 도전 커넥터는 상기 커넥터 홀 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 PCB 저면을 커버하는 볼 가이드 필름을 더 포함하고, 상기 볼 가이드 필름은 폴리이미드 수지로 형성되며, 상기 볼 가이드 필름에는 반도체 기기의 볼과 미스 매칭을 방지하는 패드 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 패드 홀에는 상기 본딩 패드와 상기 볼이 수용되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  19. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전 커넥터는, 상기 수직 방향으로부터 소정 각도로 틸트 되어 테스트 기기의 단자와 에지 접촉하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 도전 커넥터는, 사선 혹은 곡선 형태로 틸트 되어 상기 테스트 기기의 단자와 접촉 시 탄성력을 제공하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  21. PCB;
    상기 PCB 상에 본딩 패드를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어;
    상기 도전 와이어가 수평 방향에서 일정하게 배열되고, 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무; 및
    상기 절연 실리콘 고무와 일체로 성형되고, 상기 도전 와이어를 독립적으로 지지하되, 연장되는 상기 도전 와이어의 적어도 일부가 노출되도록 지지하는 개별 절연 실리콘 고무를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 개별 절연 실리콘 고무는, 상기 단일 절연 실리콘 고무로부터 직경이 일정하게 작아지는 콘 형태 혹은 사다리꼴 형태로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 개별 절연 실리콘 고무는, 상기 단일 절연 실리콘 고무로부터 아치 형태 혹은 반구 형태로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 개별 절연 실리콘 고무는, 표면 전체에 보호 수지가 코팅되고,
    상기 보호 수지는 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 포함하는 합성수지로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  25. 제 22 항에 있어서,
    상기 개별 절연 실리콘 고무는, 표면 일부에 보호 패드가 삽입되고,
    상기 보호 패드는 도전성 물질로 구성되어 상기 도전 와이어와 함께 전기적 콘택을 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 개별 절연 실리콘 고무는, 상기 도전 와이어의 주변으로 코일 형태의 보호 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  27. 제 21 항에 있어서,
    상기 단일 절연 실리콘 고무의 상면은 커버되고,
    상기 개별 절연 실리콘 고무의 상면은 노출되도록 하는 콘택 가이드 필름이 더 포함됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 개별 절연 실리콘 고무가 수용되는 콘택 홀이 더 포함되고,
    노출되는 상기 도전 와이어는 상기 콘택 홀 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  29. PCB;
    상기 PCB 상에 본딩 패드를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어;
    상기 도전 와이어가 수평 방향에서 일정하게 배열되고, 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무; 및
    상기 절연 실리콘 고무 상에 성형되고, 상기 도전 와이어의 일부가 인서트 되어 가압 도전 커넥팅 하는 개별 도전 실리콘 고무를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 개별 도전 실리콘 고무는, 상기 단일 절연 실리콘 고무로부터 직경이 일정하게 작아지는 콘 형태 혹은 사다리꼴 형태로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 개별 도전 실리콘 고무는, 상기 단일 절연 실리콘 고무로부터 아치 형태 혹은 반구 형태로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 도전 와이어의 단부는 상기 단일 절연 실리콘 고무를 관통하고, 상기 개별 도전 실리콘 고무에 커버되며, 상기 단일 절연 실리콘 고무에 인서트 되는 일부 영역에서 곡선 타입 또는 트위스트 타입인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 개별 도전 실리콘 고무는, 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  34. 제 33 항에 있어서,
    상기 비정렬형 도전 커넥터 중 상기 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co)의 단독 금속 또는 2종 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  35. PCB;
    상기 PCB 상에 본딩 패드를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어;
    상기 도전 와이어가 수평 방향에서 일정하게 배열되고, 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무;
    상기 절연 실리콘 고무와 일체로 성형되고, 상기 도전 와이어를 독립적으로 지지하되, 연장되는 상기 도전 와이어의 적어도 일부가 노출되도록 지지하는 개별 절연 실리콘 고무; 및
    상기 단일 절연 실리콘 고무의 상면은 커버되고, 상기 개별 절연 실리콘 고무의 상면은 노출되도록 하는 콘택 가이드 필름을 포함하고,
    상기 콘택 가이드 필름은 상기 개별 절연 실리콘 고무가 수용되는 콘택 홀이 더 포함되며, 상기 콘택 홀에는 가압 도전 실리콘 고무가 충진되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  36. 제 35 항에 있어서,
    상기 콘택 가이드 필름은, 폴리이미드 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  37. 제 36 항에 있어서,
    상기 가압 도전 실리콘 고무는,
    실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  38. 제 37 항에 있어서,
    상기 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co) 금속 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  39. 복수의 본딩 패드를 포함하는 PCB;
    상기 PCB 상부에 접합되는 절연 실리콘 고무; 및
    상기 본딩 패드 상에 본딩 되고, 상기 절연 실리콘 고무에 의하여 탄성 지지되는 도전 와이어를 포함하고,
    상기 PCB는,
    상기 절연 실리콘 고무에 접합 지지되는 PCB 바디; 및
    상기 본딩 패드를 포함하고, 상기 각 본딩 패드 사이의 상호 간섭을 최소화하도록 상기 PCB 바디로부터 완전 혹은 불완전 독립되는 다수의 PCB 랜드를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  40. 제 39 항에 있어서,
    상기 PCB 랜드는, 상기 PCB 바디로부터 리세스를 통하여 부분적으로 이격됨으로써, 상기 PCB 바디와 상호 연결되어 상기 PCB 바디로부터 여전히 영향을 받는 불완전 독립인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 리세스는, 상기 PCB 일부가 상기 직선 형태 혹은 곡선 형태로 상기 PCB 바디와 상기 PCB 랜드를 구획하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  42. 제 41 항에 있어서,
    상기 PCB는, 레이저 커팅 공정 혹은 식각 공정에 의하여 제거되고, 상기 리세스에 의하여 상기 절연 실리콘 고무가 노출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 리세스는, 상기 본딩 패드의 전후좌우 4방향 중 3방향에서 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  44. 제 43 항에 있어서,
    상기 리세스는, 상기 본딩 패드의 전후좌우 4방향 중 모든 방향에서 비연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  45. 제 39 항에 있어서,
    상기 PCB 랜드는 상기 PCB 바디로부터 리세스를 통하여 완전히 이격됨으로써 상기 절연 실리콘 고무를 통해서만 연결되고, 상기 PCB 바디로부터 상기 PCB를 통해 영향을 받지 않는 상기 완전 독립인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  46. 제 45 항에 있어서,
    상기 리세스에 의하여 상기 PCB 랜드는 상호 완전 분리되지만, 상기 PCB 바디는 상호 완전 연결되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  47. 제 46 항에 있어서,
    상기 PCB를 커버하는 폴리이미드 수지로 성형되는 볼 가이드 필름을 더 포함하고, 상기 볼 가이드 필름에는 상기 본딩 패드와 대응되는 패드 홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  48. 제 47 항에 있어서,
    상기 패드 홀은 상기 PCB 랜드보다 적어도 폭 혹은 면적이 상대적으로 좁아 상기 PCB 랜드가 임의로 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  49. PCB;
    PCB 상에 연결되는 다수 와이어 복합체; 및
    상기 다수 와이어 복합체를 탄성 지지하는 절연 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓.
  50. 제 49 항에 있어서,
    상기 다수 와이어 복합체의 일단은 상기 PCB에 본딩 되고, 타단은 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  51. 제 49 항에 있어서,
    상기 다수 와이어 복합체는 2개 이상 집합되는 도전 와이어를 포함하고, 그 중 제1도전 와이어는 전기적 신호를 전달하고, 제2도전 와이어는 기계적 강도를 제공하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  52. 제 49 항에 있어서,
    상기 다수 와이어 복합체는 3개 집합되는 도전 와이어를 포함하여 구성되는 테스트 소켓.
  53. 제 52 항에 있어서,
    상기 3개 집합되는 도전 와이어 중 하나는 전기적 신호를 전달하고, 나머지 하나는 기계적 강도를 제공하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  54. 제 53 항에 있어서,
    상기 3개 집합되는 도전 와이어는, 트위스트(twist) 되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  55. 제 54 항에 있어서,
    상기 다수 와이어 복합체는 일단이 본딩 패드에 의하여 연결되고, 타단이 솔더 볼에 의하여 연결되며, 상기 3개 집합되는 도전 와이어는 상기 본딩 패드를 통과하여 노출되고, 노출되는 상기 3개 집합되는 도전 와이어는 패드 측 3개의 도전 커넥터를 구성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  56. 제 55 항에 있어서,
    상기 다수 와이어 집합체는 일단이 본딩 패드에 의하여 연결되고, 타단이 솔더 볼에 의하여 연결되며, 상기 3개 집합되는 도전 와이어는 상기 솔더 볼을 통과하여 노출되고, 노출되는 상기 3개 집합되는 도전 와이어는 솔더 측 3개의 도전 커넥터를 구성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  57. 제 56 항에 있어서,
    상기 각 도전 커넥터는 일정한 간격으로 배치되는 크라운 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  58. 제 57 항에 있어서,
    상기 각 도전 커넥터는 상기 PCB의 법선을 기준으로 기울어짐으로써 에지 콘택을 제공하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  59. 테스트 소켓의 PCB 상에 설치되는 도전 와이어 본딩 구조체에 있어서,
    상기 와이어 본딩 구조체는,
    상기 PCB 상의 도전 와이어;
    상기 도전 와이어 주변의 코일 스프링; 및
    상기 도전 와이어 상단의 도전 볼을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  60. 제 59 항에 있어서,
    상기 도전 볼은,
    중심의 메탈 코어; 및
    상기 메탈 코어 주변의 솔더 더미를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  61. 제 60 항에 있어서,
    상기 메탈 코어는 리플로우에도 불구하고 형상을 유지하고,
    상기 솔더 더미는 상기 리플로우에 의하여 형상이 변경되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  62. 제 61 항에 있어서,
    상기 메탈 코어는, 구리(Cu)를 포함하고,
    상기 솔더 더미는, 주석(Sn) 혹은 납(Pb)을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓
  63. 제 62 항에 있어서,
    상기 메탈 코어는, 상기 구리(Cu) 주변에 은(Ag)을 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  64. 제 63 항에 있어서,
    상기 솔더 더미는 상기 리플로우에 의하여 상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링을 일체로 연결하는 것을 특징하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  65. PCB;
    상기 PCB 상에서 도전 와이어가 주변의 코일 스프링에 의하여 지지되고, 상기 코일 스프링과 상기 도전 와이어는 도전 볼에 의하여 일체로 연결되는 도전 와이어 본딩 구조체; 및
    상기 도전 와이어 본딩 구조체가 인서트 되어 탄성 지지되는 절연 실리콘 탄성 구조체를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  66. 제 65 항에 있어서,
    상기 절연 실리콘 탄성 구조체는,
    상기 도전 와이어 본딩 구조체가 일정하게 배열되는 단일 절연 실리콘 고무; 및
    상기 절연 실리콘 고무와 일체로 성형되고, 상기 도전 와이어 본딩 구조체를 콘 형태 혹은 반구 형태로 독립 지지하는 개별 절연 실리콘 고무를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  67. PCB 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계;
    상기 도전 와이어에 코일 스프링을 설치하는 단계;
    상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링의 상부에 도전 볼을 안착하는 단계; 및
    상기 도전 볼을 리플로우 하여 상기 도전 와이어 및 상기 코일 스프링을 일체로 결합하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  68. 제 67 항에 있어서,
    상기 도전 볼은 메탈 코어 및 솔더 더미를 포함함으로써,
    상기 리플로우 시 상기 솔더 더미가 녹아 상기 메탈 코어, 상기 도전 와이어, 및 상기 코일 스프링을 일체로 연결하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 제조 방법.
  69. 본딩 FPCB 필름 상에 본딩 패드를 형성하는 단계;
    상기 본딩 FPCB 필름 상에 본딩 스페이스를 결합하되, 적어도 상기 본딩 패드는 노출되도록 하는 단계;
    상기 노출된 상기 본딩 패드 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계;
    솔더 FPCB 필름 상에 솔더 패드를 형성하는 단계;
    상기 솔더 FPCB 필름 상에 솔더 스페이스를 결합하되, 적어도 상기 솔더 패드는 노출되도록 하는 단계; 및
    상기 본딩 스페이스와 상기 솔더 스페이스를 마주보게 조립하되, 상기 도전 와이어는 상기 솔더 패드에 대응되도록 정렬하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  70. 제 69 항에 있어서,
    상기 솔더 패드에 대응되는 상기 도전 와이어를 솔더링 결합하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  71. 제 70 항에 있어서,
    상기 본딩 스페이스는 중앙 일측에 주입구가 형성되고, 상기 주입구를 통하여 액상 실리콘 고무를 투입하는 단계; 및
    상기 액상 실리콘 고무의 경화 후 상기 본딩 스페이스를 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  72. 솔더 패드가 형성되는 솔더 FPCB 필름;
    본딩 패드가 형성되는 본딩 FPCB 필름;
    상기 솔더 FPCB 필름과 상기 본딩 FPCB 필름 사이에 충진되는 절연 실리콘 고무; 및
    상기 절연 실리콘 고무 사이에서 상기 솔더 패드와 상기 본딩 패드를 연결하는 도전 와이어를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  73. 제 72 항에 있어서,
    상기 솔더 패드는 솔더링 접합부에 의하여 상기 도전 와이어와 체결되고,
    상기 본딩 패드는 본딩 접합부에 의하여 상기 도전 와이어와 체결되며,
    상기 솔더 FPCB 필름의 가장자리 상부에 솔더 스페이스를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  74. 본딩측 기판을 준비하되, 상기 본딩측 기판은 본딩 FPCB 필름과 본딩 스페이스로 구성되고, 상기 본딩 FPCB 필름에는 본딩 패드가 형성되는 단계;
    상기 본딩 패드에 도전 와이어 일측을 본딩하는 단계;
    솔더측 기판을 준비하되, 상기 솔더측 기판은 솔더 FPCB 필름과 솔더 스페이스로 구성되고, 상기 솔더 FPCB 필름에는 솔더 패드가 형성되는 단계;
    상기 솔더 패드에 상기 도전 와이어 타측을 솔더링하는 단계;
    상기 본딩측 기판과 상기 솔더측 기판 사이에 절연성 액상 실리콘 고무를 주입하는 단계; 및
    상기 본딩 스페이스를 절단하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  75. 제 74 항에 있어서,
    상기 본딩 패드는, 상기 본딩 FPCB 필름에 구리(Cu)를 도금하여 형성되고, 상기 도전 와이어 일측은 상기 본딩 패드 상에 접합되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  76. 제 74 항에 있어서,
    상기 솔더 패드는, 상기 솔더 FPCB 필름에 구리(Cu) 도금하여 형성되되, 홀을 포함하고 있어 상기 도전 와이어 타측이 상기 홀 내부에서 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  77. 제 74 항에 있어서,
    본딩 스페이스 중앙에는 본딩 FPCB 필름이 노출되는 홀이 형성되고,
    솔더 스페이스 중앙에는 솔더 FPCB 필름이 노출되는 홀이 형성되며, 상기 본딩 스페이스와 상기 솔더 스페이스가 마주 보게 정렬됨으로써, 상기 홀들에 상기 절연성 액상 실리콘 고무가 충진되고, 상기 본딩 스페이스와 상기 솔더 스페이스는 상기 절연성 액상 실리콘 고무의 몰드 역할을 수행하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  78. 제 74 항에 있어서,
    상기 도전 와이어를 본딩한 후 상기 도전 와이어는 니켈(Ni) 및 금(Ag)을 이용하여 재차 도금하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  79. 본딩 FPCB 필름 상에 본딩 패드를 형성하는 단계;
    상기 본딩 패드 상에 도전 와이어를 본딩하는 단계;
    솔더 FPCB 필름 상에 솔더 패드를 형성하는 단계;
    상기 도전 와이어가 상기 솔더 패드와 대응되도록 상기 본딩 FPCB 필름과 상기 솔더 FPCB 필름을 정렬하는 단계; 및
    상기 도전 와이어를 솔더링 하여 상기 솔더 패드와 결합하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  80. 제 79 항에 있어서,
    상기 솔더링 공정은,
    스크린 마스크를 이용하여 상기 본딩 패드 상에 솔더 크림을 도포하는 단계;
    상기 본딩 패드의 홀에 도전 와이어를 삽입하고, 상기 도전 와이어의 단부가 상기 솔더 크림과 접촉되는 단계; 및
    상기 솔더 크림의 리플로우 솔더링 공정을 통하여 솔더 볼이 완성되는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  81. 제 80 항에 있어서,
    상기 솔더 크림을 도포하는 단계는,
    상기 본딩 패드와 대응되는 부분에 개구를 가지는 상기 스크린 마스크를 준비하고, 상기 스크린 마스크를 상기 솔더 FPCB 필름 상에 마운트하며, 스크린 인쇄를 통하여 상기 개구에 상기 솔더 크림이 채워지도록 미는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  82. 제 81 항에 있어서,
    상기 도전 와이어를 삽입하는 단계는,
    상기 솔더 크림을 도포하고 상기 도전 와이어를 삽입함으로써, 솔더링 공정에도 불구하고 상기 도전 와이어의 오 정렬이 방지되며, 상기 솔더 크림을 통하여 상기 도전 와이어의 단부가 고정되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  83. 제 82 항에 있어서,
    상기 리플로우 솔더링 단계는,
    상기 솔더 크림의 높이 편차가 해소될 때까지 실시되며, 상기 솔더 크림의 사이즈가 다름에도 불구하고, 상기 솔더 볼의 콘택 특성이 일정해지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  84. 제 82 항에 있어서,
    상기 본딩 FPCB 필름과 상기 솔더 FPCB 필름 사이에 액상 실리콘 고무를 투입하여 경화하는 단계를 포함하고,
    상기 본딩 FPCB 필름 상에 본딩 스페이스가 결합되고, 상기 솔더 FPCB 필름 상에 솔더 스페이스가 결합되며, 상기 본딩 스페이스와 상기 솔더 스페이스가 상호 마주보게 조립되면서 상기 액상 실리콘 고무가 주입되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  85. 제 84 항에 있어서,
    상기 액상 실리콘 고무를 투입 및 경화하는 공정은 상기 솔더링 공정 이후에 수행되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  86. 제 84 항에 있어서,
    상기 액상 실리콘 고무를 투입 및 경화하는 공정은 상기 솔더링 공정 이전에 수행되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  87. 제 79 항에 있어서,
    상기 솔더링 공정은,
    제트 프린트 방식에 의하여 솔더 페이스트를 상기 솔더 패드 상에 제트 분사하는 단계; 및
    상기 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정을 통하여 솔더 볼이 완성되는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
  88. 제 87 항에 있어서,
    상기 리플로우 단계는,
    상기 솔더 페이스트의 사이즈가 달라 발생되는 높이 편차에도 불구하고, 상기 솔더 볼의 콘택 특성이 일정하게 유지되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조 방법.
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