KR101694507B1 - 와이어마다 개별 도전 실리콘 고무에 의하여 가압 전도되는 테스트 소켓 - Google Patents

와이어마다 개별 도전 실리콘 고무에 의하여 가압 전도되는 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명의 테스트 소켓은, PCB, 상기 PCB 상에 본딩 패드를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어, 상기 도전 와이어가 수평 방향에서 일정하게 배열되고, 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무, 및 상기 절연 실리콘 고무 상에 성형되고, 상기 도전 와이어의 일부가 인서트 되어 가압 도전 커넥팅 하는 개별 도전 실리콘 고무를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 도전 와이어를 보호하여 제품 라이프 사이클이 길어진다.

Description

와이어마다 개별 도전 실리콘 고무에 의하여 가압 전도되는 테스트 소켓 {Device for test socket with individual press conducting silicon rubber per wire}
본 발명은, 도전 와이어를 인서트 하는 개별 도전 실리콘 고무를 포함하거나 혹은 콘택 가이드 필름의 콘택 홀에 수용되는 가압 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 반도체 패키지 제조 공정을 통하여 제조되는 반도체 기기가 출하되기 전에 전기적 특성을 검사하는 와이어별 개별 도전 실리콘 고무에 의하여 가압 전도되는 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다.
구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 한쪽 면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 테스트 소켓이 배치된다.
그런데, 테스트 소켓은 테스트 기기에 구비된 단자들과 접촉하기 위한 도전 커넥터(와이어 혹은 스프링 등)를 구비한다.
테스트 소켓의 도전 커넥터가 테스트 기기의 단자와 정확하게 접촉하지 못하고 어긋나는 경향이 크다. 특히 도전 커넥터를 지지하는 절연 실리콘 고무가 하나로 구성되기 때문에 각 도전 커넥터별로 상기 단자와 탄력적으로 접촉하지 못하는 문제점이 있다. 도전 커넥터는 콘택 시 각각 개별적으로 상하 운동하는 것이 바람직하며, 이웃 도전 커넥터의 상하 운동에 영향을 받거나 주는 것은 테스트 불량을 발생시킬 수 있다.
또한 테스트 기기의 단자와 테스트 소켓의 도전 커넥터가 접촉에는 성공하였지만, 콘택 후 임의로 이탈되어 미스 얼라인 되는 경우도 존재한다. 도전 커넥터가 일정한 간격으로 배열되지 못하거나 일정한 간격으로 배열되더라도 콘택 후 위치가 변경되어 일정한 간격을 유지하지 못하면, 그 자체로써 테스트 기기의 단자와 어긋나는 문제점이 발생한다.
한편, 도전 와이어가 테스트 장치의 단자 혹은 반도체 기기의 도전 볼과 직접 접속되면 도전 와이어의 수명이 짧아지고, 결과적으로 전체 제품의 라이프 사이클이 줄어드는 문제점이 있다.
도전 와이어와 외부 기기의 단자 사이에 충격을 흡수하면서 도전성을 증진하는 도전성 버퍼를 통하여 콘택 특성을 개선할 필요가 있다.
KR 공개특허 10-2012-0138304
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 도전 와이어를 보호하면서 테스트 소켓의 하부로 이물질 기타 손상을 차단하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 단일 절연 실리콘 고무 상에 도전 와이어를 외부 기기와 연결하는 도전 커넥터를 형성하되, 탄성이 우수하면서도 전기저항성이 낮은 도전 실리콘 고무를 도전 커넥터로 이용하는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 도전 와이어 본딩 방식과 가압 전도 실리콘 고무 방식이 혼합되는 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 테스트 소켓은 PCB, 상기 PCB 상에 본딩 패드를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어, 상기 도전 와이어가 수평 방향에서 일정하게 배열되고, 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무, 및 상기 절연 실리콘 고무 상에 성형되고, 상기 도전 와이어의 일부가 인서트 되어 가압 도전 커넥팅 하는 개별 도전 실리콘 고무를 포함한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 본 발명의 테스트 소켓은, PCB, 상기 PCB 상에 본딩 패드를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어, 상기 도전 와이어가 수평 방향에서 일정하게 배열되고, 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무, 상기 절연 실리콘 고무와 일체로 성형되고, 상기 도전 와이어를 독립적으로 지지하되, 연장되는 상기 도전 와이어의 적어도 일부가 노출되도록 지지하는 개별 절연 실리콘 고무, 및 상기 단일 절연 실리콘 고무의 상면은 커버되고, 상기 개별 절연 실리콘 고무의 상면은 노출되도록 하는 콘택 가이드 필름을 포함하고, 상기 콘택 가이드 필름은 상기 개별 절연 실리콘 고무가 수용되는 콘택 홀이 더 포함되며, 상기 콘택 홀에는 가압 도전 실리콘 고무가 충진된다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 도전 와이어가 개별 도전 실리콘 고무에 인서트 되어 보호됨으로써, 외부 기기와 보다 안정적인 접속이 이루어지고, 전반적인 콘택 특성이 개선되며, 도전 와이어의 수명이 연장되는 효과가 기대된다.
둘째, 일부 도전 경로는 도전 와이어 본딩 방식에 의하여 해결되고 나머지 도전 경로는 가압 전도 실리콘 고무 방식으로 해결되기 때문에 도전 와이어 본딩 방식과 가압 전도 실리콘 고무 방식의 장점이 결합되는 테스트 소켓을 제공할 수 있다.
셋째, 개별 도전 실리콘 고무를 통하여 도전 와이어가 와이어별로 외부 기기와 통전하고, 이웃 콘택의 간섭을 받지 않고 또한 영향을 주지 않기 때문에 검사 수율이 크게 개선된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 콘 타입 개별 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의한 아치 타입 개별 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 부분 절개 사시도.
도 3은 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 의한 콘택 가이드 필름에 가압 도전 실리콘 고무가 포함되는 테스트 소켓의 구성을 나타내는 단면도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 테스트 소켓 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1에는 본 발명의 일실시예에 의한 콘 타입 개별 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓의 구성이 부분 절개 사시도로 도시되고, 도 2에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 아치 타입 개별 도전 실리콘 고무를 포함하는 테스트 소켓의 구성이 부분 절개 사시도로 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 테스트 소켓(100)은, PCB(110), PCB(110) 상에 본딩 패드(102)를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어(120), 도전 와이어(120)가 수평 방향에서 일정하게 배열되고 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무(162), 및 단일 절연 실리콘 고무 상(162)에 성형되고, 도전 와이어(120)의 일부가 인서트 되어 가압 도전 커넥팅 하는 개별 도전 실리콘 고무(166)를 포함한다. 테스트 소켓(100)은, 단일 절연 실리콘 고무(162)의 가장자리에 일부 오버랩 되게 지지하는 베이스(140)를 더 포함할 수 있다.
PCB(110)는, 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol) 수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 경성 인쇄회로기판(Rigid PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Au) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 연성 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어(120)는 단일 절연 실리콘 고무(162)를 지나 개별 도전 실리콘 고무(166)에 인서트 됨으로써, 도전 와이어(120)는 개별 도전 실리콘 고무(166)를 통해 외부 기기의 단자와 전기적 콘택을 형성한다. 이러한 도전 와이어(120)는 일단이 본딩 접합부를 통해 본딩 패드(102)에 접속하고, 타단이 개별 도전 실리콘 고무(166)와 접속한다.
도전 와이어(120)는 도전성의 금(Au) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 한편, 도전 와이어(120)는 반도체 기기의 검사 시, 테스트 소켓(100)이 반도체 기기에 의하여 가압되더라도 그 충격을 흡수하는 동시에 전기적 연결을 유지할 수 있도록 반드시 직선 형태로 제작될 필요는 없고, 지그재그 혹은 나선형 스프링 형태로 제공함으로써, 물리적 충격을 흡수하고, 손상을 최소화할 수 있다.
단일 절연 실리콘 고무(162)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다. 단일 절연 실리콘 고무(162)는, 두께에 비하여 넓이가 매우 넓은 장방형(rectangle) 이고, 베이스(140)는 장방형의 절연 실리콘 고무(162)의 가장자리를 감싸는 사각 프레임이다.
이와 같이 단일 절연 실리콘 고무(162)의 일면에는 테스트 기기의 단자와 접촉하는 개별 도전 실리콘 고무(166)가 더 포함되는데, 개별 도전 실리콘 고무(166)는 도전 와이어(120)가 테스트 기기의 단자와의 콘택 특성을 강화하기 위하여 인서트 도전 와이어(120)를 측면 및 상면에서 탄성 지지하는 기능을 수행할 수 있다.
가령, 개별 도전 실리콘 고무(166)는, 테스트 기기와의 접촉 시 보다 정확한 콘택을 위하여, 단일 절연 실리콘 고무(162)로부터 직경이 점차 작아지는 콘 형태(corn-type) 혹은 사다리꼴 형태(trapezoid-type)로 돌출될 수 있다.
또한, 도 2를 참조하면, 본 발명의 개별 도전 실리콘 고무(166)는 돔 형상(dome-type)이나 아치 형상(arch-type) 등을 고려해 볼 수 있다. 또한, 그 밖에 개별 도전 실리콘 고무(166)의 독립성을 보장하기 위하여 단순 원 기둥 형태(pillar-type)만으로 형상 변경을 제한할 수 있다.
여기서 개별 도전 실리콘 고무(166)는, 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하여 조성되는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 한다. 여기서 백금(Pt) 촉매는 경화 촉진 역할을 하되, 조성비가 과도하게 크면 전기 저항을 증가시킬 수 있기 때문에 적절한 배합비가 선택되어야 한다.
또한, 비정렬형 도전 커넥터 중 전술한 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co)의 단독 금속이거나 또는 2종 이상의 금속을 포함할 수 있다.
개별 도전 실리콘 고무(166)를 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 입자를 자성 배열하여 형성되는 도전 커넥터와 비교하여 제조 공정이 훨씬 간단하고 수율이 개선된다.
가령, 가압 전도 실리콘 고무 방식에 의하여 도전 실리콘 고무로 사용되는 도전 커넥터를 실리콘 고무 내 도전성 입자를 정렬시키되 이를 위하여 자기장을 가하여 도전성 입자를 정렬시키는 자성 배열 공정과 비교하여 제조 공정이 단순하고 제조 원가가 절감될 수 있다.
도 3에는 본 발명에 의한 또 다른 실시예에 의한 콘택 가이드 필름에 가압 도전 실리콘 고무가 포함되는 테스트 소켓의 구성이 단면도로 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명은 테스트 기기의 단자가 도전 와이어(120)의 커넥터 부분과 미스 매칭 되지 않도록 안내하는 콘택 가이드 필름(170)을 더 포함할 수 있다.
가령, 본 발명의 테스트 소켓(100)은, PCB(110), PCB(110) 상에 본딩 패드(102)를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어(120), PCB(110) 상에서 도전 와이어(120)가 수평 방향으로 일정하게 배열되고 수직 방향으로 연장되는 하나의 단일 절연 실리콘 고무(162), 및 단일 절연 실리콘 고무(162)와 일체로 성형되고 도전 와이어(120)를 독립적으로 지지하는 다수의 개별 절연 실리콘 고무(164), 및 전술한 콘택 가이드 필름(170)을 포함할 수 있다.
콘 가이드 필름(170)에는 개별 절연 실리콘 고무(164)가 위치하는 콘택 홀(172)이 도전 와이어(120)와 일대일 대응되게 형성된다. 결과적으로 콘택 가이드 필름(170)은 상기 단자의 콘택 후 단자가 임의로 이탈되는 것을 방지하게 된다.
콘택 가이드 필름(170)은 두께가 얇고 내마모성이 우수한 폴리이미드(polyimide film: PI) 필름으로 조성될 수 있다. 그러나 반드시 여기에 제한되는 것은 아니고 플라스틱 필름이라면, 폴리페닐렌 술파이드(PPS), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리프탈아마이드(PPA), 폴리술폰(PSU), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI) 또는 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트(PEN) 필름으로 제조될 수 있다.
이로써, 콘택 가이드 필름(170)을 이용하여 단일 절연 실리콘 고무(164)의 상면은 커버되도록 하고, 개별 절연 실리콘 고무(164)의 상면은 노출되도록 할 수 있다. 이때 전술한 콘택 홀(172)에 가압 도전 실리콘 고무(174)가 충진된다.
가압 도전 실리콘 고무(174)는, 전술한 바와 같이 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 하고, 상기 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co)의 단독 금속 또는 2종 이상의 금속을 포함할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 도전 와이어와 외부 기기의 단자 사이에 직접적인 접촉을 피하기 위하여 도전 와이어 일단에 이와 대응되는 개별 도전 실리콘 고무를 부착하거나, 혹은 별도의 콘택 가이드 필름에 가압 도전 실리콘 고무를 충진하여 부착하는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 테스트 소켓 102: 본딩 패드
110: PCB 120: 도전 와이어
140: 베이스 162: 단일 절연 실리콘 고무
166: 개별 도전 실리콘 고무 170: 콘택 가이드 필름
172: 콘택 홀 174: 가압 도전 실리콘 고무

Claims (10)

  1. PCB;
    상기 PCB 상에 본딩 패드를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어;
    상기 도전 와이어가 수평 방향에서 일정하게 배열되고, 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무; 및
    상기 절연 실리콘 고무 상에 성형되고, 상기 도전 와이어의 일부가 인서트 되어 가압 도전 커넥팅 하는 개별 도전 실리콘 고무를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개별 도전 실리콘 고무는, 상기 단일 절연 실리콘 고무로부터 직경이 일정하게 작아지는 콘 형태 혹은 사다리꼴 형태로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 개별 도전 실리콘 고무는, 상기 단일 절연 실리콘 고무로부터 아치 형태 혹은 반구 형태로 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 도전 와이어의 단부는 상기 단일 절연 실리콘 고무를 관통하고, 상기 개별 도전 실리콘 고무에 커버되며, 상기 단일 절연 실리콘 고무에 인서트 되는 일부 영역에서 곡선 타입 또는 트위스트 타입인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 개별 도전 실리콘 고무는, 실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 비정렬형 도전 커넥터 중 상기 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co)의 단독 금속 또는 2종 이상의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. PCB;
    상기 PCB 상에 본딩 패드를 이용하여 연결되는 복수의 도전 와이어;
    상기 도전 와이어가 수평 방향에서 일정하게 배열되고, 수직 방향으로 연장되는 단일 절연 실리콘 고무;
    상기 절연 실리콘 고무와 일체로 성형되고, 상기 도전 와이어를 독립적으로 지지하되, 연장되는 상기 도전 와이어의 적어도 일부가 노출되도록 지지하는 개별 절연 실리콘 고무; 및
    상기 단일 절연 실리콘 고무의 상면은 커버되고, 상기 개별 절연 실리콘 고무의 상면은 노출되도록 하는 콘택 가이드 필름을 포함하고,
    상기 콘택 가이드 필름은 상기 개별 절연 실리콘 고무가 수용되는 콘택 홀이 더 포함되며, 상기 콘택 홀에는 가압 도전 실리콘 고무가 충진되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 콘택 가이드 필름은, 폴리이미드 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 가압 도전 실리콘 고무는,
    실리콘(silicon)계 고무 수지에 도전성 분말 및 백금(Pt) 촉매를 포함하는 비정렬형 도전 커넥터인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도전성 분말은 자성을 갖는 은(Ag), 철(Fe), 니켈(Ni), 혹은 코발트(Co) 금속 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
KR1020150144953A 2015-07-03 2015-10-16 와이어마다 개별 도전 실리콘 고무에 의하여 가압 전도되는 테스트 소켓 KR101694507B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101708487B1 (ko) * 2015-11-12 2017-02-22 주식회사 오킨스전자 도전 실리콘 고무 안에 더블 도전 와이어를 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020130676A1 (en) * 1996-09-13 2002-09-19 Brian Samuel Beaman Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in
JP2004279046A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Dainippon Printing Co Ltd 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法
KR20080059260A (ko) * 2005-10-11 2008-06-26 제이에스알 가부시끼가이샤 이방 도전성 커넥터 장치 및 회로 장치의 검사 장치
KR20120138304A (ko) 2011-06-14 2012-12-26 삼성전자주식회사 깊이 이미지 신호 처리 방법, 이를 이용한 깊이 센서 및 이를 포함한 이미지 센싱 시스템
KR101482911B1 (ko) * 2014-08-01 2015-01-16 (주)메리테크 탄성체 에스 컨택터를 가지는 반도체 디바이스 테스트용 소켓

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020130676A1 (en) * 1996-09-13 2002-09-19 Brian Samuel Beaman Integrated compliant probe for wafer level test and burn-in
JP2004279046A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Dainippon Printing Co Ltd 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法
KR20080059260A (ko) * 2005-10-11 2008-06-26 제이에스알 가부시끼가이샤 이방 도전성 커넥터 장치 및 회로 장치의 검사 장치
KR20120138304A (ko) 2011-06-14 2012-12-26 삼성전자주식회사 깊이 이미지 신호 처리 방법, 이를 이용한 깊이 센서 및 이를 포함한 이미지 센싱 시스템
KR101482911B1 (ko) * 2014-08-01 2015-01-16 (주)메리테크 탄성체 에스 컨택터를 가지는 반도체 디바이스 테스트용 소켓

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101708487B1 (ko) * 2015-11-12 2017-02-22 주식회사 오킨스전자 도전 실리콘 고무 안에 더블 도전 와이어를 포함하는 테스트 소켓, 및 그 제조 방법

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