KR102321112B1

KR102321112B1 - 검사소켓의 제조방법

Info

Publication number: KR102321112B1
Application number: KR1020200061448A
Authority: KR
Inventors: 백승하
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2020-05-22
Filing date: 2020-05-22
Publication date: 2021-11-04
Also published as: WO2021235842A1; JP7430251B2; JP2022550748A; TW202144782A; TWI787782B; US20240110947A1

Abstract

길이방향으로 신축 가능한 프로브를 지지하는 검사소켓의 제조방법이 개시된다. 검사소켓의 제조방법은 도전성 재질의 베이스부재와 절연성재질의 절연부재로 이루어지는 판상의 접합블록을 형성하는 단계, 상기 접합블록에 상기 프로브를 수용하는 프로브수용공과 상기 프로브의 일단부를 지지하는 제1지지공을 형성하는 단계, 절연성 재질의 커버부재에 상기 프로브의 타단부를 지지하는 제2지지공을 형성하는 단계, 상기 프로브를 상기 프로수용공에 삽입하고 상기 프로브의 일단부를 상기 제1지지공에 지지하는 단계 및 상기 프로브의 타단부가 상기 제2지지공에 지지되도록 상기 커버부재를 상기 베이스부재에 결합하는 단계를 포함한다.

Description

검사소켓의 제조방법{A fabricating method of the test socket}

본 발명은 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 검사소켓의 제조방법에 관한 것이다.

고주파 또는 고속 반도체 테스트용 검사소켓은 도전성 블록에 신호용 프로브들을 비접촉 상태로 장착함으로써 인접하는 신호용 프로브들 간의 간섭이나 노이즈를 차폐한다. 신호용 프로브는 도전성 블록에 비접촉 상태로 통과하고 도전성 블록의 양면에 배치된 절연성 지지플레이트에 양단부가 지지된다. 이때, 도전성 블록에는 프로브의 배럴을 수용하는 프로브수용공을 형성하고, 절연성 지지플레이트에 배럴의 단부를 지지하기 위한 프로브지지공을 형성한 후, 프로브수용공과 프로브지지공이 정렬되도록 도전성 블록과 절연성 지지플레이트를 결합하였다. 종래의 검사소켓을 제조하는 방식은 프로브수용공 제조공정과 프로브지지공 제조공정이 각각 개별적으로 수행되기 때문에 프로브들의 수가 증가하면 할수록 공정오차와 정렬 오차도 커진다. 따라서, 다수의 프로브수용공과 프로브지지공에 수용되어 지지되는 신호용 프로브는 프로브수용공의 중심축으로부터 벗어나게 되고, 그 결과 삽입손실(Insertion Loss) 특성, 반사손실(Return Loss) 특성, 크로스토크(Crosstalk) 특성이나 격리(Isolation) 특성, Z-임피던스(Z-Impedance) 특성, 인덕턴스 특성이 나빠질 수 있다.

본 발명의 목적은 특성이 우수한 고주파 또는 고속 반도체 테스트용 검사소켓의 제조방법을 제공하는데에 있다.

상술한 과제를 달성하기 위한, 길이방향으로 신축 가능한 프로브를 지지하는 검사소켓의 제조방법이 제공된다. 검사소켓의 제조방법은, 도전성 재질의 베이스부재의 일면에 절연성재질의 절연부재를 접합하여 접합블록을 형성하는 단계, 상기 접합블록에 상기 프로브를 수용하는 프로브수용공과 상기 프로브의 일단부를 지지하는 제1지지공을 형성하는 단계, 절연성 재질의 커버부재에 상기 프로브의 타단부를 지지하는 제2지지공을 형성하는 단계, 상기 프로브의 일단부가 상기 제1지지공에 지지되도록 상기 프로브를 상기 프로브수용공에 삽입하는 단계 및 상기 프로브의 타단부가 상기 제2지지공에 지지되도록 상기 커버부재를 상기 베이스부재의 타면에 결합하는 단계를 포함한다.

상기 접합블록의 형성 단계는,

상기 베이스부재와 절연부재 사이에 접착시트를 배열하는 단계 및 상기 접착시트를 가열 및 가압하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 접착시트는 경화형 접착제를 포함할 수 있다.

상기 접합블록의 형성 단계는,

상기 베이스부재의 일면에 상기 절연부재를 형성하는 영역에 함몰부를 형성하는 단계, 상기 함몰부에 수지를 채우는 단계, 상기 수지가 채워진 함몰부를 커버로 덮는 단계, 상기 수지를 경화시키는 단계 및 상기 커버를 분리하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 접합블록의 형성 단계는, 상기 베이스부재의 일면에 상기 절연부재를 인서트 사출하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 베이스부재는 상기 절연부재가 형성되는 면에 접합홈을 포함할 수 있다.

상기 접합홈은 바닥을 향해 단면적이 넓어지질 수 있다.

상기 접합홈은 상기 프로브수용공이 마련되는 영역으로부터 배제되어 형성될 수 있다.

상기 접함홈은 상기 프로브수용공을 둘러싸도록 마련될 수 있다.

상기 베이스부재는 두께 방향으로 관통하는 접합공을 포함할 수 있다.

상기 접합공은 상기 프로브수용공이 마련되는 영역으로부터 배제되어 형성될 수 있다.

상기 접합블록과 상기 커버부재 사이에 갭플레이트를 개재시키는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른, 길이방향으로 신축 가능한 프로브를 지지하는 검사소켓을 제조하는 방법이 제공된다. 검사소켓의 제조방법은, 도전성 재질의 베이스부재에 상기 프로브를 수용하는 프로브수용공을 형성하는 단계, 상기 베이스부재의 일면에 절연성 재질의 절연부재를 접합하여 접합블록을 형성하는 단계, 상기 프로브수용공을 통해 상기 접합블록의 절연부재에 상기 프로브의 일단부를 지지하는 제1지지공을 형성하는 단계, 절연성 재질의 커버부재에 상기 프로브의 타단부를 지지하는 제2지지공을 형성하는 단계, 상기 프로브의 일단부가 상기 제1지지공에 지지되도록 상기 프로브를 상기 프로브수용공에 삽입하는 단계 및 상기 프로브의 타단부가 상기 제2지지공에 지지되도록 상기 커버부재를 상기 베이스부재의 타면에 결합하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따라 제조된 검사소켓이 제공된다.

본 발명의 실시예에 따른 검사소켓의 제조방법은 베이스부재와 절연부재를 일체로 접합하여 접합블록을 형성한 후에, 신호용 프로브들이 수용되는 프로브수용공과 프로브지지공을 단일 공정으로 형성하기 때문에 공정오차나 정렬오차를 줄일 수 있어 신호용 프로브가 프로브수용공의 중심축에 위치하도록 할 수 있고, 그 결과 삽입손실(Insertion Loss), 반사손실(Return Loss), 크로스토크(Crosstalk)나 격리(Isolation), Z-임피던스(Z-Impedance), 인덕턴스(Inductance) 특성들을 향상시킬 수 있다

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사소켓을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 소켓블록을 나타낸 단면도이다.
도 3a 내지 도 3e은 도 1의 검사소켓을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 2의 갭플레이트를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5e은 본 발명의 제2실시예에 따른 접합블록을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제3실시예에 따른 접합블록을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 7a 및 7b은 도 6c에 나타낸 접합블록에 신호프로브공을 형성한 상태를 나타낸 도면이다.
도 8a 내지 8c는 본 발명의 제4실시예에 따라 접합된 접합블록을 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 9a 및 9b는 본 발명의 제5실시예에 따라 접합된 접합블록을 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 제6실시예에 따른 검사소켓을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 11 내지 도 14는 각각 종래기술과 본 발명의 삽입손실, 반사손실, 격리 및 Z-임피던스 특성을 비교하여 나타낸 그래프이다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사소켓(1)을 나타내는 단면도이다.

도 1을 참조하면, 검사소켓(1)은 소켓블록(2)과 다수의 프로브들, 예를 들면 파워프로브(5), 접지프로브(6), 신호프로브 또는 RF프로브(이하, '신호프로브'로 칭함)(7)를 포함할 수 있다. 검사소켓(1)은 파워프로브(5), 접지프로브(6), 및 신호프로브(7) 중 어느 하나 또는 두개를 포함할 수도 있다.

소켓블록(2)은 접합블록(3)과 커버부재(4)를 포함할 수 있다.

접합블록(3)은 베이스부재(31)의 일면에 절연부재(32)를 일체로 접합하여 형성할 수 있다.

베이스부재(31)는 도전성 재질, 예를 들면 황동 등으로 이루어질 수 있다. 베이스부재(31)는 절연성 재질의 부재에 도전성 재료로 도포하여 형성할 수도 있다.

절연부재(32)는 절연성 재질 , 예를 들면 엔지니어링 플라스틱, 세라믹 등으로 이루어질 수 있다.

커버부재(4)는 베이스부재(31)의 이면에 결합될 수 있다. 커버부재(4)는 절연성 재질 , 예를 들면 엔지니어링 플라스틱, 세라믹 등으로 이루어질 수 있다.

파워프로브(5)는 베이스부재(31)에 비접촉 상태로 수용되고 일단부가 절연부재(32)에 지지되고 타단부가 커버부재(4)에 지지될 수 있다. 파워프로브(5)는 배럴(51), 제1플런저(52), 제2플런저(53) 및 스프링(미도시)을 포함할 수 있다. 제1플런저(52)와 제2플런저(53)는 스프링을 사이에 두고 길이방향을 따라 신축 가능하며, 소켓블록(2)의 상하면에 부분 돌출하여 피검사체의 파워접점과 검사회로의 파워접점 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

접지프로브(6)는 베이스부재(31)에 접촉 상태로 지지되고 일단부가 절연부재(32)를 통과하고 타단부가 커버부재(4)를 통과하도록 지지될 수 있다. 접지프로브(6)는 배럴(61), 제1플런저(62), 제2플런저(63) 및 스프링(미도시)을 포함할 수 있다. 제1플런저(62)와 제2플런저(63)는 스프링을 사이에 두고 길이방향을 따라 신축 가능하며, 소켓블록(2)의 상하면에 부분 돌출하여 피검사체의 접지접점과 검사회로의 접지접점 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

신호프로브(7)는 베이스부재(31)에 비접촉 상태로 수용되고 일단부가 절연부재(32)에 지지되고 타단부가 커버부재(4)에 지지될 수 있다. 신호프로브(7)는 배럴(71), 제1플런저(72), 제2플런저(73) 및 스프링(미도시)을 포함할 수 있다. 제1플런저(72)와 제2플런저(73)는 스프링을 사이에 두고 길이방향을 따라 신축 가능하며, 소켓블록(2)의 상하면에 부분 돌출하여 피검사체의 신호접점과 검사회로의 신호접점 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.

접합블록(3)과 커버부재(4) 사이에는 다수 프로브들(5,6,7)의 위치를 정렬하기 위한 갭플레이트(8)를 포함할 수도 있다.

갭플레이트(8)는 절연성의 재질, 예를 들면 엔지니어링 플라스틱 또는 세라믹으로 이루어질 수 있다. 갭플레이트(8)는 접합블록(3)과 커버부재(4)를 결합할 때 정렬 오차를 보정할 수 있다.

파워프로브(5), 접지프로브(6) 및 신호프로브(7)는 전술한 포고타입으로만 한정되지 않고 신축 가능한 프로브라면 어느 것이든 적용할 수 있다.

도 2는 도 1의 소켓블록(2)을 나타낸 단면도이다.

도 2를 참조하면, 소켓블록(2)은 파워프로브(5)를 비접촉 상태로 수용하는 파워프로브공(21), 접지프로브(6)를 접촉 상태로 수용하는 접지프로브공(22), 신호프로브(7)를 비접촉 상태로 수용하는 신호프로브공(23)을 포함할 수 있다.

파워프로브공(21)은 파워프로브(5)를 비접촉 상태로 수용하도록 베이스부재(31)에 형성되는 파워프로브 수용공(211), 파워프로브(5)의 일단부를 지지하도록 절연부재(32)에 형성되는 제1파워프로브 지지공(212) 및 파워프로브(5)의 타단부를 지지하도록 커버부재(4)에 형성되는 제2파워프로브 지지공(213)을 포함할 수 있다.

파워프로브 수용공(211)은 베이스부재(31)를 파워프로브(5)의 배럴(51)의 외경보다 큰 직경으로 일정하게 상하 관통하도록 형성될 수 있다.

제1파워프로브 지지공(212)은 파워프로브(5)의 배럴(51)의 일단부에 대응하는 형상으로 절연부재(32)에 형성되는 제1배럴지지홈(2121)과, 제1배럴지지홈(2121)에 연통하고 제1플런저(52)가 통과하도록 절연부재(32)에 형성되는 제1플런저통과공(2122)를 포함할 수 있다.

제2파워프로브 지지공(213)은 파워프로브(5)의 배럴(51)의 타단부에 대응하는 형상으로 커버부재(4)에 형성되는 제2배럴지지홈(2131)과, 제2배럴지지홈(2131)에 연통하고 제2플런저(53)가 통과하도록 커버부재(4)에 형성되는 제2플런저통과공(2132)를 포함할 수 있다.

접지프로브공(22)은 접지프로브(6)를 접촉 상태로 수용하도록 베이스부재(31)에 형성되는 접지프로브 수용공(221), 접지프로브(6)의 일단부가 통과하도록 절연부재(32)에 형성되는 접지프로브 통과공(222) 및 접지프로브(6)의 타단부를 지지하도록 커버부재(4)에 형성되는 접지프로브 지지공(223)을 포함할 수 있다.

접지프로브 수용공(221)은 접지프로브(6)의 배럴(61)의 외경과 동일한 직경으로 일정하게 연장하도록 베이스부재(31)에 형성되는 배럴수용공(2211), 접지프로브(6)의 배럴(61)의 일단부를 수용하도록 베이스부재(31)에 형성되는 배럴단부수용홈(2212) 및 접지프로브(6)의 제1플런저(62)를 수용하도록 베이스부재(31)에 형성되는 플런저수용공(2213)을 포함할 수 있다. 배럴단부수용홈(2212) 및 플런저수용공(2213)은 절연부재(32)에 형성될 수도 있다.

접지프로브 통과공(222)은 접지프로브(6)의 제1플런저(62)가 통과하도록 절연부재(32)에 형성될 수 있다.

접지프로브 지지공(223)은 접지프로브(6)의 배럴(61) 타단부에 대응하는 형상으로 커버부재(4)에 형성되는 배럴지지홈(2231)과, 배럴지지홈(2231)에 연통하고 제2플런저(63)가 통과하도록 커버부재(4)에 형성되는 플런저통과공(2232)을 포함할 수 있다.

신호프로브공(23)은 신호프로브(7)를 비접촉 상태로 수용하도록 베이스부재(31)에 형성되는 신호프로브 수용공(231), 신호프로브(7)의 일단부를 지지하도록 절연부재(32)에 형성되는 제1신호프로브 지지공(232) 및 신호프로브(7)의 타단부를 지지하도록 커버부재(4)에 형성되는 제2신호프로브 지지공(233)을 포함할 수 있다.

신호프로브 수용공(231)은 베이스부재(31)에 신호프로브(7)의 배럴(71)의 외경보다 큰 직경으로 일정하게 상하 관통하도록 형성될 수 있다.

제1신호프로브 지지공(232)은 절연부재(32)에 신호프로브(7)의 배럴(71)의 일단부에 대응하는 형상으로 형성되는 제1배럴지지홈(2321)과, 제1배럴지지홈(2321)에 연통하고 제1플런저(72)가 통과하도록 절연부재(32)에 형성되는 제1플런저통과공(2322)를 포함할 수 있다.

제2신호프로브 지지공(233)은 신호프로브(7)의 배럴(71)의 타단부에 대응하는 형상으로 커버부재(4)에 형성되는 제2배럴지지홈(2331)과, 제2배럴지지홈(2331)에 연통하고 제2플런저(73)가 통과하도록 커버부재(4)에 형성되는 제2플런저통과공(2332)를 포함할 수 있다.

갭플레이트(8)에는 파워프로브(5), 접지프로브(6), 신호프로브(7)의 배럴(51,61,71) 외경에 대응하는 파워홀(81), 접지홀(82) 및 신호홀(83)이 형성되어 있다.

도 3a 내지 도 3e은 도 1의 검사소켓(1)을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.

도 3a에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31)의 상면에 접착시트(33)를 이용하여 절연부재(32)를 접착시킨다. 여기서, 접착시트(33)는 예를 들면 열경화형 에폭시 수지 접착제를 포함할 수 있다.

도 3b에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 170도의 분위기에서 약 80분간 1kf/cm2의 압력을 가해 베이스부재(31)와 절연부재(32)를 접합하여 접합블록(3)을 형성할 수 있다.

도 3c에 나타낸 바와 같이, 접합블록(3)에 파워프로브공(21), 접지프로브공(22), 및 신호프로브공(23)을 예를 들면, 드릴(100)을 이용하여 형성할 수 있다.

도 3d에 나타낸 바와 같이, 커버부재(4)에, 파워프로브(5)의 타단을 지지하기 위한 제2파워프로브 지지공(213), 접지프로브(6)의 타단을 지지하기 위한 접지프로브 지지공(223) 및 신호프로브(7)의 타단을 지지하기 위한 제2신호프로브 지지공(233)을 예를 들면, 드릴(100)을 이용하여 형성할 수 있다.

도 3e에 나타낸 바와 같이, 파워프로브공(21), 접지프로브공(22), 및 신호프로브공(23)에 각각 파워프로브(5), 접지프로브(6) 및 신호프로브(7)를 삽입한 후에 접합블록(3)과 커버부재(4)를 예를 들면, 볼트 또는 나사(미도시)로 결합할 수 있다.

상술한 바와 같이, 접합블록(3)에 신호프로브공(23)을 구성하는 신호프로브 수용공(231)과 제1신호프로브 지지공(232)을 한번의 공정으로 드릴링하기 때문에, 검사소켓(1)에 많은 수의 신호프로브공(23)을 형성하더라도 정렬에 따른 오차를 없앨 수 있다. 따라서, 신호프로브(7)는 신호프로브공(23)의 중심축에 맞게 지지될 수 있고, 그 결과 삽입손실(Insertion Loss), 반사손실(Return Loss), 크로스토크(Crosstalk)나 격리(Isolation), Z-임피던스(Z-Impedance), 인덕턴스(Inductance) 특성들이 향상될 수 있다.

도 4는 도 2의 갭플레이트(8)를 나타내는 단면도이다.

도 4에 나타낸 바와 같이, 절연성 재질로 이루어지 갭플레이트(8)에는 파워프로브(5)의 배럴(51), 접지프로브(6)의 배럴(61) 및 신호프로브(7)의 배럴(71)의 각 외경에 대응하는 파워홀(81), 접지홀(82) 및 신호홀(83)이 예를 들면, 드릴(100)에 의해 형성될 수 있다. 이와 같이, 형성된 갭플레이트(8)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 접합블록(3)과 커버부재(4) 사이에 개재될 수 있다.

도 5a 내지 도 5e은 본 발명의 제2실시예에 따른 접합블록(3)을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.

도 5a에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 황동으로 이루어진 베이스부재(31)의 상면에 절연부재(32)가 형성되는 영역으로 함몰부(311)를 형성할 수 있다.

도 5b에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 베이스부재(31)의 함몰부(311)에 에폭시 수지를 채울 수 있다.

도 5c에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 에폭시 수지가 채워진 베이스부재(31)의 함몰부(311) 상부에 커버(312)를 덮을 수 있다.

도 5d에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 170도의 분위기에서 약 80분간 1kf/cm2의 압력을 가해 베이스부재(31)의 함몰부(311)에 채워진 에폭시 수지를 경화시킬 수 있다.

도 5e에 나타낸 바와 같이, 커버(312)를 제거하여 접합블록(3)을 완성할 수 있다.

변형 실시예로서, 절연부재(32)는 함몰부(311)에 절연성 재질의 사출소재로 인서트 사출하여 형성될 수도 있다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제3실시예에 따른 접합블록(3)을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.

도 6a에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31)의 상면, 즉 절연부재(32)가 접합되는 표면에 두께 방향으로 확장되는 다수의 접합홈(313)을 형성할 수 있다. 이때, 접합홈(313)은 베이스부재(31)에 간격을 두고 나란하게 연장할 수 있다.

도 6b에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31)의 상면에 형성된 접합홈(313)을 덮도록 금형커버(34)를 위치시킨 후에, 베이스부재(31)와 금형커버(34) 사이 및 접합홈(313)에 사출소재를 넣어 사출성형한다. 사출금형은 예를 들면 430℃, 3.5초 동안, 160kf/cm2의 압력으로 수행할 수 있다.

도 6c에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31) 상면에 절연부재(32)가 견고하게 접합된 접합블록(3)이 형성될 수 있다.

도 7a 및 7b은 도 6c에 나타낸 접합블록(3)에 신호프로브공(23)을 형성한 상태를 나타낸 도면이다.

도 7a에 나타낸 바와 같이, 신호프로브공(23)은 접합블록(3)에서 접합홈(313)이 형성된 영역을 배제하여 형성할 수 있다.

도 7b에 나타낸 바와 같이, 신호프로브공(23)은 접합블록(3)에서 접합홈(313)이 형성된 영역에 형성할 수 있다.

검사소켓(1)에서 신호프로브공(23)이 형성되는 위치는 검사하고자 하는 피검사체의 신호접점 위치에 따라 다르기 때문에, 이를 고려하여 신호프로브공(23)을 접합홈(313) 영역을 배제하여 형성할지 접합홈(313)이 형성된 영역에 형성할지를 결정할 수 있다.

도 8a 내지 8c은 본 발명의 제4실시예에 따라 접합된 접합블록(3)을 나타내는 도면이다.

도 8a에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31)의 상면, 즉 절연부재(32)가 접합되는 표면에 두께 방향으로 확장되는 다수의 제1접합홈(314)을 형성할 수 있다. 이때, 제1접합홈(314)은 베이스부재(31)에 간격을 두고 나란하게 연장할 수 있다.

도 8b에 나타낸 바와 같이, 절연부재(32)의 하면에 두께방향으로 확장하는 제2접합홈(315)을 형성할 수 있다.

도 8c에 나타낸 바와 같이, 제1접합홈(314)과 제2접함홈(315)이 마주보도록 베이스부재(31)의 상면에 절연부재(32)의 하면을 위치시킬 수 있다. 이후, 베이스부재(31)와 절연부재(32) 사이 및 제1접합홈(314)과 제2접함홈(315)에 사출소재를 넣어 사출성형함으로써, 견고하게 접합된 접합블록(3)을 형성할 수 있다.

도 9a 및 9b는 본 발명의 제5실시예에 따라 접합된 접합블록(3)을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.

도 9a에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31)의 상면에서 하면까지 관통하여 연장하는 다수의 접합공(316)을 형성할 수 있다.

도 9b에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31)의 상면에 형성된 접합공(316)을 덮도록 절연부재(32)를 위치시킨 후에, 베이스부재(31)와 절연부재(32) 사이 및 접합공(316)에 사출소재를 넣어 사출성형함으로써, 견고하게 접합된 접합블록(3)을 형성할 수 있다. 사출금형은 예를 들면 430℃, 3.5초 동안, 160kf/cm2의 압력으로 수행할 수 있다. 접합공(316)은 하단에 반경방향으로 확장된 확장부(3161)을 포함할 수 있다.

도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 제6실시예에 따른 검사소켓(1)을 제조하는 방법을 나타내는 도면이다.

도 10a에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31)에 신호프로브 수용공(231)을 예를 들면, 드릴(100)을 이용하여 형성할 수 있다.

도 10b에 나타낸 바와 같이, 베이스부재(31)의 상면에 접착시트(33)를 이용하여 절연부재(32)를 접착시킬 수 있다. 여기서, 접착시트(33)는 예를 들면 열경화형 에폭시 수지 접착제를 포함할 수 있다. 이후, 예를 들면 170도의 분위기에서 약 80분간 1kf/cm2의 압력을 가해 베이스부재(31)와 절연부재(32)를 접합하여 접합블록(3)을 형성할 수 있다.

도 10c에 나타낸 바와 같이, 접합블록(3)의 절연부재(32)에, 파워프로브(5)의 일단을 지지하기 위한 제1파워프로브 지지공(212), 접지프로브(6)의 일단이 통과하는 접지프로브 통과공(222) 및 신호프로브(7)의 일단을 지지하기 위한 제1신호프로브 지지공(232)을 예를 들면, 드릴(100)을 이용하여 형성할 수 있다.

이후, 파워프로브(5), 접지프로브(6) 및 신호프로브(7)를 각각 파워프로브공(21), 접지프로브공(22) 및 신호프로브공(23)에 삽입한 후에, 제1합블록(3)에 커버부재(4)를 결합하여 검사소켓(1)을 완성할 수 있다.

도 11 내지 도 14은 종래기술과 본 발명에 따른 검사소켓(1)의 삽입손실(Insertion Loss) 특성, 반사손실(Return Loss) 특성, 격리(Isolation) 특성, Z-임피던스(Z-Impedance) 특성을 비교하여 나타낸 그래프이다.

삽입손실은 이상적으로 제로인 것이 바람직하다. 도 11을 참조하면, 허용 삽입손실(-1.0dB)를 기준으로 볼 때, 종래기술은 약 22.0GHz에서 기준을 넘어가는 반면에, 본 발명은 약 45.2GHz로 매우 우수한 삽입손실 특성을 나타냄을 알 수 있다.

반사손실은 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 도 12를 참조하면, 허용 반사손실(-10dB)을 기준으로, 종래기술은 약 17.1GHz에서 기준을 넘어가는 반면에, 본 발명은 약 46.5GHz로 매우 우수한 반사손실 특성을 나타냄을 알 수 있다.

격리특성은 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 도 13을 참조하면, 허용 격리특성(-40dB)을 기준으로, 종래기술은 약 24.4GHz에서 허용 격리특성(-40dB)를 기준을 넘어가는 반면에, 본 발명은 약 27.0GHz로 다소 우수하고 변화가 적음을 알 수 있다.

Z-임피던스(Z-Impedance)는 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 도 14를 참조하면, 허용 Z-임피던스(1GHz)을 기준으로, 종래기술은 약 0.9Ω을 나타내는 반면에, 본 발명은 약 0.65Ω으로 더 우수함을 알 수 있다.

앞서 설명한 명세서에서, 본 발명 및 그 장점들이 특정 실시예들을 참조하여 설명되었다. 그러나, 아래의 청구항에서 설명하는 바와 같은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변경이 가능함은 이 기술 분야에서 보통의 기술을 가진 자에게 명백할 것이다. 이에 따라, 명세서와 도면은 한정 보다는 본 발명의 예시로서 간주되어야 한다. 모든 이러한 가능한 수정들은 본 발명의 범위 내에서 이루어져야 한다.

1: 검사소켓
2: 소켓블록
21: 파워프로브공
22: 접지프로브공
23: 신호프로브공
3: 접합블록
31: 베이스부재
311: 함몰부
312: 커버
313, 314, 315: 접합홈
316: 접합공
32: 절연부재
33: 접착시트
4: 커버부재
5: 파워프로브
6: 접지프로브
7: 신호프로브
8: 갭플레이트
100: 드릴

Claims

길이방향으로 신축 가능한 프로브를 지지하는 검사소켓의 제조방법에 있어서,
도전성 재질의 베이스부재의 일면에 절연성재질의 절연부재를 상호 접합하여 접합블록을 형성하는 단계;
상기 베이스부재와 상기 절연부재가 접합된 상태의 접합블록에서 상기 베이스부재에 상기 프로브를 수용하는 프로브수용공이 형성되도록 드릴링하고 상기 절연부재에 상기 프로브의 일단부를 지지하는 제1지지공이 형성되도록 드릴링하는 단계;
절연성 재질의 커버부재에 상기 프로브의 타단부를 지지하는 제2지지공을 형성하는 단계;
상기 프로브의 일단부가 상기 제1지지공에 지지되도록 상기 프로브를 상기 프로브수용공에 삽입하는 단계; 및
상기 프로브의 타단부가 상기 제2지지공에 지지되도록 상기 커버부재를 상기 베이스부재의 타면에 결합하는 단계를 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 1항에 있어서.
상기 접합블록의 형성 단계는,
상기 베이스부재와 절연부재 사이에 접착시트를 배열하는 단계; 및
상기 접착시트를 가열 및 가압하는 단계를 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 2항에 있어서,
상기 접착시트는 경화형 접착제를 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 접합블록의 형성 단계는,
상기 베이스부재의 일면에 상기 절연부재를 형성하는 영역에 함몰부를 형성하는 단계;
상기 함몰부에 수지를 채우는 단계;
상기 수지가 채워진 함몰부를 커버로 덮는 단계;
상기 수지를 경화시키는 단계; 및
상기 커버를 분리하는 단계를 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 접합블록의 형성 단계는,
상기 베이스부재의 일면에 상기 절연부재를 인서트 사출하는 단계를 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 5항에 있어서,
상기 절연부재가 형성되는 상기 베이스부재의 일면에 적어도 하나의 접합홈을 형성하는 단계를 더 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 6항에 있어서,
상기 접합홈은 바닥을 향해 단면적이 넓어지는 검사소켓의 제조방법.
제 6항에 있어서,
상기 접합홈은 상기 프로브수용공이 마련되는 영역으로부터 배제되어 형성되는 검사소켓의 제조방법.
제 6항에 있어서,
상기 접합홈은 상기 프로브수용공을 둘러싸는 검사소켓의 제조방법.
제 6항에 있어서,
상기 베이스부재는 두께 방향으로 관통하는 접합공을 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 10항에 있어서,
상기 접합공은 상기 프로브수용공이 마련되는 영역으로부터 배제되어 형성되는 검사소켓의 제조방법.
제 1항에 있어서,
상기 접합블록과 상기 커버부재 사이에 갭플레이트를 개재시키는 단계를 더 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 기재된 방법으로 제조된 검사소켓.
길이방향으로 신축 가능한 프로브를 지지하는 검사소켓을 제조하는 방법에 있어서,
도전성 재질의 베이스부재에 상기 프로브를 수용하는 프로브수용공을 형성하는 단계;
상기 베이스부재의 일면에 절연성 재질의 절연부재를 접합하여 접합블록을 형성하는 단계;
상기 베이스부재에 상기 절연부재가 접합된 상태의 접합블록에서 상기 프로브수용공을 통해 상기 접합블록의 절연부재에 상기 프로브의 일단부를 지지하는 제1지지공이 형성되도록 드릴링하는 단계;
절연성 재질의 커버부재에 상기 프로브의 타단부를 지지하는 제2지지공을 형성하는 단계;
상기 프로브의 일단부가 상기 제1지지공에 지지되도록 상기 프로브를 상기 프로브수용공에 삽입하는 단계; 및
상기 프로브의 타단부가 상기 제2지지공에 지지되도록 상기 커버부재를 상기 베이스부재의 타면에 결합하는 단계를 포함하는 검사소켓의 제조방법.
제 14항에 기재된 방법으로 제조된 검사소켓.