JP4431780B2 - 導電性接触子のホルダの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、導電性接触子のホルダの製造方法に係り、より詳しくは、半導体ウエハ、半導体チップ、液晶ディスプレイ基板、プリント配線基板等の被検査体に対して電気的検査を行うプローブユニット等における導電性接触子のホルダの製造方法に関する。

図１３は、プローブユニット１の一例を示し、絶縁性のホルダ２と、先端がホルダ２から突出した複数の導電性接触子３とを備えている。それぞれの導電性接触子３は、後述する図１４で示すように、導電性の一対の針状体４，５と、一対の針状体４，５の間に配置された導電性のコイルばね６とによって形成されている。コイルばね６は、一対の針状体４，５を連結することにより針状体４，５の導通を行うと共に針状体４，５がホルダ２から突出するように付勢するものである。この付勢によって、針状体４，５の自由端が被検査体の電極や配線基板の電極に圧力を有して接触することができる。

ホルダ２は、複数の平板状のプレート２ａ、２ｂ…を積層し、積層状態でねじ７を締め付けて結合することにより形成されている。この場合、ねじ７は、導電性接触子３の配置部位の外側に位置するように配置されるものである。

図１４は、ホルダ２の内部構造を示し、（ａ）では、３枚のプレート２ａ、２ｂ、２ｃを積層することにより形成され、（ｂ）では、２枚のプレート２ａ、２ｂを積層することにより形成されている。また、（ｂ）においては、配線基板８が取り付けられるものであり、一方の針状体５が配線基板８の電極（図示省略）と接触するようになっている。なお、プレートの積層数は、導電性接触子３の長さ等によって適宜変更される。

ホルダ２には、それぞれの導電性接触子３を収容するための支持孔１０が貫通するように形成されている。ホルダ２に対し、支持孔１０を貫通状に形成するため、ホルダ２を構成するプレート２ａ、２ｂ、２ｃ（図１４（ａ））、２ａ、２ｂ（図１４（ｂ））には、貫通孔９が連通するように形成される。貫通孔９はドリルの孔開け加工により設けられるが、図１４（ａ）の各プレート２ａ、２ｂ、２ｃ及び図１４（ｂ）のプレート２ｂのようにストレート孔或いは図１４（ｂ）のプレート２ａにように段付孔となるように適宜選択される。

図１５は、ホルダ２に対するねじ７の使用状態を示す。上述したように、ねじ７は導電性接触子３配置部位の周囲におけるプレート２ａ、２ｂ…にねじ込まれることにより、プレート２ａ、２ｂ…を相互に結合するように作用する。

図１５（ａ）においては、プレート２ａ、２ｂ…に対してタップ加工により雌ねじ部１１を形成し、形成された雌ねじ部１１に対して雄ねじ１２を螺合させることにより、プレート２ａ、２ｂ…を結合している。（ｂ）では、プレート２ｂにナット１３を埋め込み、埋め込まれたナット１３に対して雄ねじ１２を螺合させており、（ｃ）では、雄ねじ１２及びナット１４がプレート２ａ、２ｂ…を挟み込むように螺合させている。ねじ７によるプレート２ａ、２ｂ…の結合は、他の構造でも良く、適宜変更できるものである。

以上の構造において、導電性接触子３をホルダ２に組み込んだとき、ホルダ２を構成するプレート２ａ、２ｂ…に反りが発生することがある。導電性接触子３は、コイルばね６によって針状体４，５が相互の突出方向に付勢された状態にあり、この付勢状態で支持孔１０に収容されるため、プレート２ａ、２ｂ…に付勢力が作用するためである。このようなプレートの反りは、導電性接触子３の数が多いほど付勢力が大きくなるため、発生率が大きくなる傾向にある。

図１６及び図１７は、プレートに反りが発生した状態を示し、図１６は図１４（ａ）の構造に対応し、図１７は図１４（ｂ）の構造に対応している。これらの図に示すように、プレートへの反りの発生によって針状体４，５における少なくとも一方の針状体４に先端の位置ずれα及び先端の高さずれβが発生する。そして、先端の位置ずれαが大きくなることにより、針状体４の先端（自由端）が被検査体の電極と良好に接触することが困難となり、先端の高さずれβが大きくなることにより、検査時における導電性接触子３の適正なストローク量を確保することが困難となり、いずれにおいても、検査を良好に行うことができない原因となる。

このような反りに対し、特開２０００−９１３９１号公報には、ホルダとして板厚の大きな板材を用いたプローブユニットが記載されている。このプローブユニットでは、板厚が大きなホルダを用いるため、ホルダの剛性が大きく、反りが発生しにくいメリットがある。

このプローブユニットでは、板厚の大きなホルダに対して複数の貫通孔を形成し、各貫通孔に導電性接触子を収容した状態でホルダを中継基板に接着するものである。すなわち、貫通孔が形成されたホルダにレジストを塗布した後、マスクを介して露光し、未露光部分を除去することによって貫通孔周囲を囲む壁部を形成し、その後、マスクを用いたスクリーン印刷によって接着剤を塗布し、接着剤を介して中継基板をホルダに接着するようになっている。

しかしながら、板厚の大きなホルダでは、貫通孔を形成するためのドリルとして、板厚分、長くなったものを用いる必要がある。このように長いドリルでは、貫通孔の加工時にドリル先端にブレが発生して、貫通孔の位置や孔径の精度が低下する問題が発生する。また、段付きの貫通孔を加工することが難しい問題も発生する。さらに、ホルダの製造工程では、完成品であるプローブユニットの孔位置パターン毎のマスクの形成やスクリーン印刷が必要であり、パターン作成のために工程が複雑となるばかりでなく長時間を要し、製造コストが高騰する問題を有している。

以上のことから、板厚の小さなプレートを積層してホルダを形成すると共に、プレート間を接着剤によって接合することにより、ホルダの剛性を確保して反りを防止することが対策案として考えられる。

このようなプレートの接着に関して、従来では、プローブを取り付けるためのスルーホール群、中継用スルーホール群、保護用スルーホール群を備えたプレート（基板）に対し、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）板を接着し、剛性を高める構造のプローブカードが開示されている。この従来技術では、上記それぞれのスルーホール群を囲む大きさの窓孔部をＦＲＰ板に開口した状態で、ＦＲＰ板をプレートの両側に接着するものである。
特開２０００−３３８１３４号公報

窓孔部は開口状態であるため、窓孔部には接着剤が存在することがない。上述した従来技術では、窓孔部が基板のスルーホール群（貫通孔群）形成部位を囲むような大きさとなっており、スルーホール群の周囲には、接着剤が存在しないため、接着剤の絶対量を多くすることができない。このためプレートの接着強度に限界がある。そして、接着強度が小さい場合には、プレートが剥がれることがあり、プレートの剥がれにより、プレートに反りが発生する。また、スルーホール群の面積が大きい場合には、中心部分が強度不足となる。従って、上述した従来技術では、依然としてプレートの反りを防止することができない問題を有している。

本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、大きな接着力で複数のプレートを接着することができ、これによりプレートの反りを確実に防止することができる導電性接触子のホルダの製造方法を提供することを目的とする。

請求項１の発明の導電性接触子のホルダの製造方法は、複数の貫通孔が連通するように２以上の絶縁性のプレートが積層状態で接着剤によって接着されることにより、ばね付勢構造の導電性接触子を出没自在に収容するための複数の支持孔が厚さ方向に貫通したホルダを製造する方法であって、一のプレートの少なくとも一方の面の全面に対して接着剤を配置する接着剤配置工程と、
前記接着剤が半硬化状態の際に、前記接着剤が配置された前記一のプレートの貫通孔形成予定部位に対応する位置から接着剤を除去して孔部を形成する接着剤除去工程と、接着剤の半硬化状態で一のプレートに対し、前記接着剤の除去部分である前記孔部を通じて貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔が形成された他のプレートの貫通孔を貫通孔が相互に連通するように前記一のプレートの貫通孔に位置合わせして前記一のプレートの接着剤の配置面と他のプレートの接着剤の非配置面とを重ね合わせた後、接着剤を本硬化してプレートを相互に接着する接着工程と、を備えていることを特徴とする。

請求項１の発明では、プレートの全面に対して接着剤を配置するため、大きな接着力を確保することができ、プレートが剥がれることがなく、プレートに反りが発生することを防止することができる。接着剤除去工程では、接着剤の半硬化状態で接着剤を除去するため、ドリル等の加工工具に接着剤が付着することがなく、加工工具への悪影響がない。また、接着剤の除去は、貫通孔との対向部位に孔部を形成するものであり、局部的なため、接着剤の接着力が低減することがなく、プレートの剥がれや反りの発生を防止することができる。

貫通孔形成工程では、接着剤の孔部を通じて貫通孔を形成するため、接着剤の除去部分と貫通孔との関係を高精度に維持した状態で貫通孔を形成することができ、貫通孔の加工精度が向上する。かかる貫通孔の形成は、接着剤が半硬化状態のときに行うため、接着剤が貫通孔に入り込むことがなく、貫通孔に収容される導電性接触子への悪影響がない。
また、接着剤の配置面に対して他のプレートの接着剤の非配置面を重ね合わせることにより、使用する接着剤の量を節約することができる。

請求項２の発明は、請求項１載の導電接触子のホルダの製造方法であって、前記接着剤除去工程と貫通孔形成工程とを連続的に行うことを特徴とする。

請求項２の発明では、接着剤除去工程と貫通孔形成工程とを連続的に行うため、ホルダを迅速に作製することができる。また、このように連続的に行うことにより、接着剤の除去部分と貫通孔との位置関係がずれることがない。このため、接着剤が貫通孔に流入することを確実に防止することができる。

本発明のホルダの製造方法によれば、プレートの全面に対して接着剤を配置するため、大きな接着力を確保することができ、プレートの剥がれや反りが発生することがない。また、貫通孔の対向部位の接着剤の除去及び貫通孔の形成を接着剤の半硬化状態で行うため、ドリル等の加工工具に接着剤が付着することがないばかりでなく、接着剤が貫通孔に入り込むことがなく、貫通孔に収容される導電性接触子への悪影響がない。さらに、接着剤の孔部を通じてプレートの貫通孔を形成するため、接着剤の孔部との関係を高精度に維持した状態で貫通孔を形成することができ、貫通孔の加工精度が向上する。

以下、本発明を図示する実施の形態により具体的に説明する。なお、各実施の形態において、同一の部材には同一の符号を付して対応させてある。

（実施の形態１）
図１〜図４は、本発明の実施の形態１におけるホルダ２１の製造工程を示す。この実施の形態におけるホルダ２１は、図４に示す２つのプレート２２及び２３が接着剤２９によって接着されることにより製造されるものである。それぞれのプレート２２、２３は、平板状の絶縁材料により形成されている。絶縁材料としては、樹脂、セラミックス、ガラス材料、シリコン材料、非導電性金属或いは金属に絶縁性コーティングを施した材料等を適宜選択して用いることができる。この実施の形態では、絶縁材料として樹脂を用いるものである。

プレート２２、２３からなるホルダ２１には、導電性接触子３（図１０〜図１３参照）を個々に収容するための支持孔２５が貫通状態で形成されている。この支持孔２５は、それぞれのプレート２２、２３に形成した貫通孔２６、２７を連通することにより形成されるものである。

導電性接触子３は、図１３に示すように、ホルダの一平面における縦横方向に所定ピッチで複数が配置されるものであり、被検査体の電極のそれぞれに対応している。導電性接触子３は例えば、１４０〜１３００μｍの範囲内における所定のピッチで配置される。

この実施の形態では図１に示すように、一方のプレート２２の一面に対して接着剤２９を配置する。この場合、プレート２２は貫通孔２６が未だ形成されていない状態で接着剤２９の配置が行われる。

接着剤２９は、プレート２２の一面における全面に対して配置されるものである。この配置は、接着剤２９が液状の場合には、刷毛塗り、ローラ塗り、スプレー噴霧、スピンナ等による塗布、または接着剤への浸漬等によって行う。接着剤２９が半固形状あるいは固形状の場合には、適宜厚みのシート状に成形した後、プレート２２の全面に載置したり、溶剤や希釈剤等によって適宜濃度に溶解あるいは分散させた後、上述した塗布や浸漬を行うことにより配置する。

接着剤２９をシート状とした場合、プレート２２の一面に載置するだけで、接着剤２９の配置を行うことができるため、簡単に配置することができる。また、シート状の場合には、プレート２２の一面の全体を覆うように載置するだけで、その面の全面に対する接着剤の配置を行うことができるため、全面への配置も簡単に行うことができる。

接着剤２９としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性接着剤、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ニトロセルロース、ポリアクリル酸エステル等の熱可塑性接着剤を使用することができる。また、感圧性接着剤及び熱圧着性接着剤を用いることもできる。さらに、プレート２２、２３が金属の場合には、半田等のロウ材を用いることができる。ロウ材が導電性を有している場合には、その表面に酸化被膜を形成して絶縁性を付与した後、プレート２２、２３を接着する。

プレート２２の全面に接着剤２９を配置した後、図２に示すように接着剤２９を部分的に除去することにより孔部３０を形成する。接着剤２９の除去によって形成される孔部３０は、貫通孔２６の形成予定部位に対応する位置となっている。孔部３０の形成は、ドリル等による機械加工、レーザ光等による光エネルギ切削、エッチング等による化学切削、その他の手段によって行うことが可能であるが、ドリル等による加工が簡便性及び汎用性の点で良好である。かかる孔部３０は、後から形成される貫通孔２６と略同じ径となるように形成されるものである。

接着剤２９を除去することによる孔部３０の形成は、接着剤２９が半硬化状態の際に行うものである。このような半硬化状態では、接着力が発現していないかあるいは発現しても僅少のため、ドリル等の加工工具への付着がない状態で孔部３０を円滑に形成することができる。

孔部３０の形成の後、図３に示すように、プレート２２に対して貫通孔２６を形成する。貫通孔２６の形成は、接着剤２９の孔部３０を通じて行うものである。すなわち、貫通孔２６はプレート２２における孔部３０形成部位に対して形成されるものであり、ドリルの場合には、孔部３０からドリルをプレート２２に接触させて切削する。このように孔部３０を通じて貫通孔２６を形成することにより、孔部３０と貫通孔２６との位置関係が良好となり、貫通孔２６の位置を高精度とすることができる。

かかる貫通孔２６の形成は、接着剤２９の半硬化状態に対して行われる。このような半硬化状態では、接着剤２９が貫通孔２６に流れ込んだり、落ち込むことがない。このため、貫通孔２６（支持孔２５）に導電性接触子３を収容しても接着剤２９が導電性接触子３に付着することがなく、導電性接触子３が良好に作動することができる。

この実施の形態では、接着剤２９の除去を行うための孔部３０の形成及びプレート２２への貫通孔２６の形成を連続して行うものである。すなわち、ドリルを用いる場合には、ドリルを回転させて接着剤２９に対する孔部３０の形成を行い、ドリルを接着剤２９から引き抜くことなく、そのままドリルの回転を継続してプレート２２に対して貫通孔２６を形成するものである。このような連続的な処理により、接着剤の除去部分である孔部３０と貫通孔２６との位置関係がずれることがない。これにより、接着剤２９が貫通孔２６に流入することを確実に防止することができる。また、貫通孔２６と孔部３０とを略同じ径とすることが可能となる。

以上の孔部３０の形成及び貫通孔２６の形成は、これらを段階的に行っても良く、この場合には、ドリルを交換することができるため、一のドリルに対する使用頻度を低減させることができる。なお、この実施の形態において、プレート２２の貫通孔２６は段付孔となっているが、単一径のストレート孔であっても良い。

プレート２２への貫通孔２６の形成の後は、図４に示すように、プレート２２に対してプレート２３を積層する。この場合、積層に先立って、プレート２３には貫通孔２７が形成されている。この貫通孔２７とプレート２２における対応した貫通孔２６とが相互に連通するようにプレート２２、２３を位置決めして積層する。この場合、接着剤２９を挟むようにプレート２２、２３が積層される。

この積層状態で、接着剤２９を本硬化する。接着剤２９が熱硬化性樹脂の場合においては、所定温度に加熱することにより、若しくは加熱に加えてさらに加圧することにより本硬化する。接着剤２９が感圧性接着剤の場合には、所定圧力で加圧することにより本硬化する。接着剤２９の本硬化によりプレート２２、２３が接着される。

このような実施の形態では、プレート２２の一面の全体に対し、接着剤２９を配置するため、接着剤２９の配置を容易に行うことができる。また、接着剤２９が孔部３０を除くプレート２２の全ての面領域を覆っているため、接着力が大きく、プレート２２、２３を強固に接着することができる。このため、プレート２２、２３が剥がれることがなく、反りが発生することがなくなる。反りがなくなることにより、導電性接触子３の先端の高さずれβが安定し、被検査体の検査時における適正ストローク量を得ることができる。また、導電性接触子３の先端の位置ずれαも小さくなるため、被検査体の電極への接触を確実に行うことができる。

また、このように接着剤２９を介してプレート２２、２３を貼り合わせることにより、ホルダ２１としての必要な板厚を確保することができる。従って、薄い板厚のプレート２２、２３を使用することができるため、ドリル加工における貫通孔２６の位置精度が向上するばかりでなく、ドリルの摩耗が減少する。これらにより、貫通孔２６の位置、曲がり、芯円度が良好となり、安定した加工精度を保持することができる。なお、プレート２２，２３の接着面のそれぞれに接着剤２９を配置し、プレート２２，２３の双方に孔部３０を設けても良い。

（実施の形態２）
図５（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態２を示す。図５（ａ）で示す形態では、接着剤２９の除去によって形成される孔部３０の径をプレート２２側の貫通孔２６よりも幾分大径となるように形成して逃げ部を設けている。このような加工は、接着剤２９の半硬化状態での接着剤２９の除去を行うドリルと、プレート２２の貫通孔２６を形成するドリルとを交換することにより行うことができる。

図５（ａ）の形態における貫通孔２６の径Ｄ２と接着剤２９の孔部３０の径Ｄ１との寸法関係は、Ｄ１≧Ｄ２となる。このような寸法関係とすることにより、接着剤２９を本硬化する際の圧力が作用しても、大径の逃げ部により接着剤２９が貫通孔２６に流入することがなくなる。このため、接着剤２９が導電性接触子３に付着することがなく、その作動不良や悪影響が発生することがない。

孔部３０の径Ｄ１及び貫通孔２６の径Ｄ２は、径Ｄ１が径Ｄ２の１００％〜１３０％の範囲内となるように設定されると良好である。この寸法関係ついては、プレート２２における隣接した貫通孔２６のピッチや接着剤２９を本硬化する際の接着剤２９の流動性を加味して適宜設定される。

図５（ｂ）に示す形態では、プレート２２の貫通孔２６における接着剤２９側の端部２６ａの径と、接着剤２９の孔部３０の径とが略同等となっている。貫通孔２６の端部２６ａは、これに続く貫通孔２６の他の部分よりも幾分、大径に形成されるものであり、接着剤２９の孔部３０がこの貫通孔２６の端部２６ａと略同等となることにより、接着剤２９の孔部３０は貫通孔２６の他の部分よりも大径となっている。このような構造であっても、接着剤２９の貫通孔２６内への流入を防止することができる。このような図５（ｂ）の形態では、接着剤２９の除去を行うドリルによって貫通孔２９の端部の孔部２９ａまでの加工を行うものである。

（実施の形態３）
図６（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態３であり、接着剤２９を除去することによって形成される孔部３０の別の形態を示している。図６（ａ）の形態における孔部３０は、プレート２２の貫通孔２６と略同じ径か、幾分大きな径となるように形成されている。これに加え、孔部３０には、面取り３１が施されることにより逃げ部が設けられている。逃げ部としての面取り３１は、プレート２２の貫通孔２６から離れる方向に向かって径が漸増するテーパ面を形成することにより施されるものである。

かかる面取り３１からなる逃げ部の形成は、テーパ面に相応した切削面を有したドリルを用いて接着剤２９に対して加工を行うことにより可能である。このような面取り３１からなる逃げ部を形成することにより、接着剤２９が貫通孔２６に流入することをさらに効果的に防止することが可能となる。

図６（ｂ）に示す形態では、プレート２２の貫通孔２６における接着剤２９側の端部２６ａに対し、接着剤２９の孔部３０の面取り３１と連設したテーパ状の面取り２６ｂが形成されている。このような図６（ｂ）の形態においても、接着剤２９の孔部３０に面取り３１からなる逃げ部が形成されているため、接着剤２９が貫通孔２６内に流入することを防止できるものである。

（実施の形態４）
図７は、本発明の実施の形態４におけるホルダの製造工程を示す。この実施の形態では、接着剤２９として、エポキシ系熱硬化性樹脂が使用されるものであり、接着剤２９はゲル或いはゾルの状態で剥離シート３３の片面に積層されている。

図７（ａ）に示すように、剥離シート３３への積層状態で、接着剤２９をプレート２２の片面の全面に重ね合わせ、剥離シート３３の上から１〜３ＭＰａの圧力を作用させた状態で１２０℃で１〜３分保持する。これにより、接着剤２９が半硬化状態となってプレート２２に仮接着される。従って、剥離シート３３を剥がすことにより、同図（ｂ）で示すように接着剤２９がプレート２２の全面に重ね合わせられた状態となる。

その後、接着剤２９における貫通孔２６との対応部位に対して、接着剤２９の除去を行うことにより貫通孔２６と略同じ径の孔部３０を形成し、さらに孔部３０を通じてプレート２２に貫通孔２６を形成する（同図（ｃ）参照）。これらの孔部３０及び貫通孔２６の形成は、接着剤２９が半硬化状態のときに行うものである。なお、この実施の形態では、貫通孔２６がストレート孔となるように加工されるものである。また、孔部３０の形成と貫通孔２６の形成を連続的に行ってもよい。

同図（ｄ）は、プレート２３をプレート２２に接着する工程を示す。この工程では、プレート２３が接着剤２９と接触するように積層するが、プレート２３に形成されている貫通孔２７とプレート２２に形成されている貫通孔２６とが連通するように両プレート２２、２３を相互に位置決めする。この位置決め状態で、矢印Ｐで示す方向への圧力（１〜３ＭＰａ）を作用させながら、１８０℃で１５分保持する。これにより、接着剤２９が本硬化してプレート２２、２３が本接着され、ホルダ２１が作製される（同図（ｅ）参照）。

なお、この実施の形態においても、接着剤２９の除去によって形成される孔部３０の径をプレート２２側の貫通孔２６の径よりも幾分大きくして逃げ部を形成しても良く、面取りからなる逃げ部を形成しても良い。また、貫通孔２６，２７のいずれか一方を段付孔としても良い。

（実施の形態５）
図８は、本発明の実施の形態５を示す。この実施の形態では、３枚のプレート２２、２２ａ、２３を接着剤２９により接着することによりホルダ４１を作製するものである。接着剤２９としては、エポキシ系熱硬化性樹脂が使用される。

プレート２２、２２ａに対しては、実施の形態４と同様に、その片面の全面に接着剤２９を配置し、接着剤２９の半硬化状態で接着剤２９を除去して孔部３０を形成し、その後、接着剤２９の半硬化状態で孔部３０を通じて貫通孔２６を貫通させる（図８（ａ）〜（ｃ））。孔部３０の形成及び貫通孔２６の形成は、連続的に行っても良く、段階的に行っても良い。

図８（ｄ）は、３枚のプレート２２、２２ａ、２３を積層する工程を示す。この場合、プレート２３には、貫通孔２７があらかじめ貫通するように形成されている。プレートの積層においては、プレート２２ａにおける接着剤の非配置面をプレート２２の接着剤配置面に重ね合わせ、プレート２３における接着剤の非配置面をプレート２２ａの接着材配置面に重ね合わせる。また、重ね合わせに際しては、プレート２２、２２ａ、２３の貫通孔２６、２７が相互に連通するように位置決めして行う。

以上の重ね合わせの後、実施の形態４と同様に、矢印Ｐで示す方向への圧力を作用させながら加熱し、この状態を一定時間保持する。これにより、接着剤２９が本硬化して３枚のプレート２２、２２ａ、２３が相互に接着されたホルダ４１が作製される（同図（ｅ）参照）。

なお、この実施の形態においても、接着剤２９の除去によって形成される孔部３０の径をプレート２２側の貫通孔２６の径よりも幾分大きくして逃げ部を設けて設けても良く、面取りからなる逃げ部を設けても良い。プレート２２ａの両面に積層されるプレート２２，２３のいずれか一方の貫通孔２６，２７を段付孔としても良い。

（実施の形態６）
図９は、本発明の実施の形態６を示す。この実施の形態においても、３枚のプレート２２、２３、２３ａを接着剤２９により接着することによりホルダ４５を作製するものである。

この実施の形態では、図９（ｂ）で示すように、プレート２２の両面の全面に接着剤２９を配置するものである。接着剤としては、エポキシ系熱硬化性樹脂が使用される。

図９（ａ）で示すように、剥離シート３３への積層状態の接着剤２９をプレート２２の両面から重ね合わせ、その後、実施の形態４と同様の条件で加圧加熱して接着剤２９を半硬化状態とし、剥離シート３３を剥がす。これにより、同図（ｂ）に示すようにプレート２２の両面の全面に接着剤２９が配置された状態となる。

その後、図９（ｃ）で示すように、両面の接着剤２９を除去することによる孔部３０を貫通孔２６との対応位置に形成し、いずれか一方の孔部３０を通じてプレート２２に対して貫通孔２６を形成する。この孔部３０及び貫通孔２６の形成は、接着剤２９の半硬化状態で行う。

図９（ｄ）は、接着剤２９の半硬化状態に対して３枚のプレートを積層する工程を示し、プレート２２を挟んだ状態でプレート２２の両側からプレート２３、２３ａを重ね合わせる。プレート２３、２３ａはいずれも接着剤が配置されていないと共に、貫通孔２７があらかじめ形成されている。これらのプレート２３、２３ａは、その貫通孔２７がプレート２２の貫通孔２６と連通するようにプレート２２に対して位置決めされて重ね合わせられる。

この重ね合わせ状態で、実施の形態４と同様に、矢印Ｐで示す方向への圧力を作用させながら加熱し、この状態を一定時間保持する。これにより、接着剤２９が本硬化して３枚のプレート２３、２２、２３ａが相互に接着されたホルダ４５が作製される（図９（ｅ）参照）。なお、この実施の形態においても、プレート２２の両側に積層されるプレート２３，２３ａの貫通孔２７のいずれか一方を段付孔としても良い。

以上の実施の形態１〜６において、プレートの接着は、一のプレートにおける接着剤の配置面と、他のプレートにおける接着剤の非配置面とを重ね合わせて行うものであり、これにより、接着剤の使用量を節約することができるメリットがある。

（実施の形態７）
図１０〜図１２は、以上の実施の形態によって作製されたホルダを用いたプローブユニットの各例であり、符号５１はホルダを示す。図１０及び図１１におけるホルダ５１では、２枚のプレート２２，２３が接着剤２９によって接着されており、図１２におけるホルダ５１では、３枚のプレート２３，２２，２３ａが接着剤２９によって接着されている。これらのホルダ５１には、上述した貫通孔が連通することによって形成された支持孔２５が１４０〜１３００μｍの所定ピッチで設けられており、それぞれの支持孔２５の内部に導電性接触子３が収容されている。

導電性接触子３は、一対の導電性の針状体４，５と、一対の針状体４，５の間に配置された導電性のコイルばね６とによって形成されている。コイルばね６は、一対の針状体４，５を連結することにより針状体４，５の導通を行うと共に針状体４，５がホルダ５１の支持孔２５から出没するように付勢するものである。これにより導電性接触子３がばね付勢構造となっており、針状体４，５の自由端が被検査体の電極や配線基板またはインターポーザーの電極に圧力を有して接触することが可能となっている。

図１０において、一方のプレート２２における非接着面（下面）には、支持プレート４７が積層されている。この支持プレート４７は、図１３に示すと同様に、導電性接触子３の配置部位の周囲に配置されたねじ７を締め付けることにより、厚さ方向で隣接したプレート２２と結合している。このような構造においても、プレート２２及び２３が接着剤２９によって略全面で接着されているため、この部分で強度を有しており、反りが発生することがなくなる。

図１１及び図１２においては、配線基板またはインターポーザー８が積層状態で配置されており、この配線基板またはインターポーザー８の電極に一方の針状体５が接触するものである。

以上の構造においても、接着剤２９によって複数のプレートが強固に貼り付けられるため、プレートに反りが発生することがない。このため、薄い板厚のプレートを使用することができ、貫通孔形成加工における位置精度が向上し、安定した加工精度を維持することができる。

なお、以上の実施の形態では、接着剤として熱硬化性樹脂を用いているが、接着剤はプレートの種類に応じて適宜変更することができ、例えば、プレートが金属の場合には、ロウ材を使用することが好ましい。また、プレートへの貫通孔の形成は、ドリル以外の他の手段を用いることができ、例えば、レーザ光等による光エネルギ切削によって形成しても良い。

本発明の製造法による導電性接触子のホルダは、プローブユニットを始めとして、半導体ウエハ、半導体チップ、液晶ディスプレイ基板、プリント配線基板等の被検査体に対して電気的検査を行う検査装置への用途を有している。

本発明の実施の形態１における接着剤の配置状態を示す断面図である。 実施の形態１における孔部の形成状態を示す断面図である。 実施の形態１における貫通孔形成状態を示す断面図である。 実施の形態１におけるプレートが積層されたホルダを示す断面図である。 実施の形態２の断面図である。 実施の形態３の断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は実施の形態４の製造工程を示す断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は実施の形態５の製造工程を示す断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は実施の形態６の製造工程を示す断面図である。 本発明の製造法によるホルダが組み込まれたプローブユニットの一例の断面図である。 本発明の製造法によるホルダが組み込まれたプローブユニットの別例の断面図である。 本発明の製造法によるホルダが組み込まれたプローブユニットのさらに別例の断面図である。 プローブユニットの一例の斜視図である。 （ａ）、（ｂ）はプローブユニットにおけるホルダ内部を示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）はホルダのねじ固定を示す断面図である。 ホルダのプレートに反りが発生した状態を示す断面図である。 ホルダのプレートに反りが発生した状態を示す断面図である。

１ プローブユニット
２、２１、４１、４５、５１ ホルダ
２ａ、２ｂ、２ｃ、２２、２２ａ、２３、２３ａ プレート
３ 導電性接触子
４，５ 針状体
６ コイルばね
７ ねじ
８ インターポーザー
９、２６、２７ 貫通孔
１０、２５ 支持孔
１１ 雌ねじ部
１２ 雄ねじ
１３、１４ ナット
２６ａ 端部
２９ 接着剤
２９ａ、３０ 孔部
３１ 面取り
３３ 剥離シート
４７ 支持プレート

Claims (2)

1. 複数の貫通孔が連通するように２以上の絶縁性のプレートが積層状態で接着剤によって接着されることにより、ばね付勢構造の導電性接触子を出没自在に収容するための複数の支持孔が厚さ方向に貫通したホルダを製造する方法であって、
   一のプレートの少なくとも一方の面の全面に対して接着剤を配置する接着剤配置工程と、
   前記接着剤が半硬化状態の際に、前記接着剤が配置された前記一のプレートの貫通孔形成予定部位に対応する位置から接着剤を除去して孔部を形成する接着剤除去工程と、
   接着剤の半硬化状態で一のプレートに対し、前記接着剤の除去部分である前記孔部を通じて貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
   貫通孔が形成された他のプレートの貫通孔を貫通孔が相互に連通するように前記一のプレートの貫通孔に位置合わせして前記一のプレートの接着剤の配置面と他のプレートの接着剤の非配置面とを重ね合わせた後、接着剤を本硬化してプレートを相互に接着する接着工程と、
   を備えていることを特徴とする導電性接触子のホルダの製造方法。
2. 前記接着剤除去工程と貫通孔形成工程とを連続的に行うことを特徴とする請求項１記載の導電接触子のホルダの製造方法。

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