JP7430252B2 - 検査ソケットの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、被検査体の電気的特性を検査する検査ソケットの製造方法に関する。
高周波又は高速半導体テスト用検査ソケットは、導電性ブロックに信号用プローブを非接触状態で装着することにより、隣接する信号用プローブ同士の干渉やノイズを遮蔽する。信号用プローブを導電性ブロックに非接触状態で支持する方式は、導電性ブロックの両面に絶縁性支持プレートを配置して信号用プローブの両端部を支持している。このとき、導電性ブロックにはプローブのバレルを収容するプローブ収容孔を形成し、絶縁性支持プレートに、バレルの端部を支持するためのプローブ支持孔を形成した後、プローブ収容孔とプローブ支持孔とが整列されるように、導電性ブロックと絶縁性支持プレートとを結合させている。従来の検査ソケットを製造する方式は、プローブ収容孔の製造工程とプローブ支持孔の製造工程がそれぞれ個別に行われるため、プローブの数が増加するほど工程誤差及び整列誤差も大きくなる。このため、多数のプローブ収容孔及びプローブ支持孔に収容されて支持される信号用プローブは、プローブ収容孔の中心軸から外れてしまい、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）特性、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）特性、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）特性、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）特性、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）特性、及びインダクタンス特性が悪くなることがあった。
本発明の目的は、優れた特性の高周波又は高速半導体テスト用検査ソケットの製造方法を提供することにある。
上述した課題を達成するための、長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットの製造方法が提供される。検査ソケットの製造方法は、導電性材質の第１ベース部材と絶縁性材質の第１絶縁部材とを接合して、板状の第１接合ブロックを形成する段階、導電性材質の第２ベース部材と絶縁性材質の第２絶縁部材とを接合して、板状の第２接合ブロックを形成する段階、前記第１接合ブロックに、前記プローブの一部を収容する第１バレル収容孔及び前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階、前記第２接合ブロックに、前記プローブの他部を収容する第２バレル収容孔及び前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階、前記プローブの一端を前記第１バレル収容孔に挿入して前記第１支持孔に支持し、前記プローブの他端を前記第２バレル収容孔に挿入して前記第２支持孔に支持する段階、及び前記第１接合ブロックと前記第２接合ブロックとを結合させる段階を含む。
前記第１接合ブロックの形成段階は、前記第１ベース部材と第１絶縁部材との間に第１接着シートを配列する段階、及び前記第１接着シートを加熱及び加圧する段階を含み、
前記第２接合ブロックの形成段階は、前記第２ベース部材と第２絶縁部材との間に第２接着シートを配列する段階、及び前記第２接着シートを加熱及び加圧する段階を含むことができる。
前記第２接合ブロックの形成段階は、前記第２ベース部材と第２絶縁部材との間に第２接着シートを配列する段階、及び前記第２接着シートを加熱及び加圧する段階を含むことができる。
前記第１接着シート及び前記第２接着シートは、硬化型接着剤を含むことができる。
前記第１ベース部材と第２ベース部材は、厚さが互いに異なってよい。
前記第１接合ブロックの形成段階は、前記第１ベース部材の一面に第１陥没部を形成する段階、前記第１陥没部に樹脂を詰める段階、前記樹脂の詰められた第１陥没部を第１カバーで覆う段階、前記樹脂を硬化させる段階、及び前記第１カバーを分離する段階を含むことができる。
前記第２接合ブロックの形成段階は、前記第２ベース部材の一面に第２陥没部を形成する段階、前記第２陥没部に樹脂を詰める段階、前記樹脂の詰められた第２陥没部を第２カバーで覆う段階、前記樹脂を硬化させる段階、及び前記第２カバーを分離する段階を含むことができる。
前記第１接合ブロック及び前記第２接合ブロックの形成段階は、それぞれ、前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材にそれぞれ前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材をインサート射出する段階を含むことができる。
前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材は、それぞれ、前記第１絶縁部材及び第２絶縁部材が形成される面に第１接合溝及び第２接合溝を含むことができる。
前記第１接合溝及び前記第２接合溝は、底に向かって断面積が広くなってよい。
前記第１接合溝及び前記第２接合溝は、それぞれ、前記第１バレル収容孔及び前記第２バレル収容孔が設けられる領域以外の領域に形成されてよい。
前記第１接合溝及び前記第２接合溝は、それぞれ、前記第１バレル収容孔及び前記第２バレル収容孔を取り囲むことができる。
前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材は、それぞれ、厚さ方向に貫通する第１及び第２接合孔を含むことができる。
前記第１接合孔及び前記第２接合孔は、それぞれ、前記第１バレル収容孔及び前記第２バレル収容孔が設けられる領域から排除されてよい。
前記第１接合ブロックと前記第２接合ブロックとの間にギャッププレートを介在させる段階をさらに含むことができる。
本発明の他の実施例に係る、長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法が提供される。検査ソケットの製造方法は、導電性材質の第１ベース部材に、前記プローブの一部を収容する第１バレル収容孔を形成し、前記第１ベース部材と絶縁性材質の第１絶縁部材とを接合して第１接合ブロックを形成する段階、導電性材質の第２ベース部材に前記プローブの他部を収容する第２バレル収容孔を形成し、前記第２ベース部材と絶縁性材質の第２絶縁部材とを接合して第２接合ブロックを形成する段階、前記第１バレル収容孔を通じて前記第１接合ブロックの第１絶縁部材に、前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階、前記第２バレル収容孔を通じて前記第２接合ブロックの第２絶縁部材に、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階、前記プローブの一端を前記第１バレル収容孔に挿入して前記第１支持孔に支持し、前記プローブの他端を前記第２バレル収容孔に挿入して前記第２支持孔に支持する段階、及び前記第１接合ブロックと前記第２接合ブロックとを結合させる段階を含む。
前述した方法によって製造された検査ソケットが提供されてよい。
本発明の実施例に係る検査ソケットの製造方法は、ベース部材と絶縁部材とを一体に接合して接合ブロックを形成した後に、信号用プローブが収容されるプローブ収容孔とプローブ支持孔を単一工程で形成するので、加工誤差及び整列誤差を減らすことができ、信号用プローブをプローブ収容孔の中心軸に位置させることができ、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）の特性を向上させることができる。
以下、図面を参照して、本発明に係る好ましい実施例を詳細に説明する。
図１は本発明の第１実施例に係る検査ソケット１を示す断面図である。
図１を参照すると、検査ソケット１は、ソケットブロック２、及び複数のプローブ、例えばパワープローブ５、接地プローブ６、信号プローブ又はＲＦプローブ（以下、‘信号プローブ’と称する。）７を含むことができる。検査ソケット１は、パワープローブ５、接地プローブ６、及び信号プローブ７のいずれか１つ又は２つだけを含むことができる。
ソケットブロック２は、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４を含むことができる。
第１接合ブロック３は、第１ベース部材３１の一面に、第１絶縁部材３２を一体に接合して形成することができる。
第１ベース部材３１は、導電性材質、例えば黄銅などからなってよい。第１ベース部材３１は、絶縁性材質を導電性材料で塗布して形成することもできる。
第１絶縁部材３２は、絶縁性材質、例えばエンジニアリングプラスチック、又はセラミックなどからなってよい。
第２接合ブロック４は、第２ベース部材４１の一面に第２絶縁部材４２を一体に接合して形成することができる。
第２ベース部材４１は、導電性材質、例えば黄銅などからなってよい。第２ベース部材４１は、絶縁性材質を導電性材料で塗布して形成することができる。第２ベース部材４１は、第１ベース部材３１に比べて小さい厚さを有することができる。
第２絶縁部材４２は、絶縁性材質、例えばエンジニアリングプラスチック、又はセラミックなどからなってよい。
パワープローブ５は、第１及び第２ベース部材３１，４１に非接触状態で収容され、一端部が第１絶縁部材３２に支持され、他端部が第２絶縁部材４２に支持されてよい。パワープローブ５は、バレル５１、第１プランジャー５２、第２プランジャー５３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー５２と第２プランジャー５３は、スプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体のパワー接点と検査回路基板のパワー接点とを電気的に連結することができる。
接地プローブ６は、第１及び第２ベース部材３１，４１に接触状態で支持され、両端部が第１及び第２絶縁部材３２，４２を通過するように支持されてよい。接地プローブ６は、バレル６１、第１プランジャー６２、第２プランジャー６３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー６２と第２プランジャー６３は、スプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体の接地接点と検査回路基板の接地接点とを電気的に連結することができる。
信号プローブ７は、第１及び第２ベース部材３１，４１に非接触状態で収容され、一端部が第１絶縁部材３２に支持され、他端部が第２絶縁部材４２に支持されてよい。信号プローブ７は、バレル７１、第１プランジャー７２、第２プランジャー７３及びスプリング（図示せず）を含むことができる。第１プランジャー７２と第２プランジャー７３は、スプリングを挟持して長さ方向に沿って伸縮可能であり、ソケットブロック２の上下面から部分突出して、被検査体の信号接点と検査回路基板の信号接点とを電気的に連結することができる。
第１接合ブロック３と第２接合ブロック４との間には、複数のプローブ５，６，７の位置を整列するためのギャッププレート８を含むことができる。
ギャッププレート８には、パワープローブ５、接地プローブ６、信号プローブ７のバレル５１，６１，７１の外径に対応するパワーホール８１、接地ホール８２及び信号ホール８３が形成されてよい。
ギャッププレート８は、絶縁性の材質、例えばエンジニアリングプラスチック、又はセラミックなどからなってよい。ギャッププレート８は、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４とを結合させる際に整列誤差を補正することができる。
パワープローブ５、接地プローブ６及び信号プローブ７は、前述したポゴタイプに限定されず、伸縮可能なプローブであればいずれも適用可能である。
図２は、図１のソケットブロック２を示す断面図である。
図２を参照すると、ソケットブロック２は、パワープローブ５を非接触状態で収容するパワープローブ孔２１、接地プローブ６を接触状態で収容する接地プローブ孔２２、及び信号プローブ７を非接触状態で収容する信号プローブ孔２３を含むことができる。
パワープローブ孔２１は、第１及び第２接合ブロック３，４にそれぞれ形成される第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２を含むことができる。
第１パワープローブ孔２１－１は、パワープローブ５の一部を非接触状態で収容するように第１ベース部材３１に形成される第１パワープローブ収容孔２１１、及びパワープローブ５の一端部を支持するように第１絶縁部材３２に形成される第１パワープローブ支持孔２１２を含むことができる。
第２パワープローブ孔２１－２は、パワープローブ５の他部を非接触状態で収容するように第２ベース部材４１に形成される第２パワープローブ収容孔２１３、及びパワープローブ５の他端部を支持するように第２絶縁部材４２に形成される第２パワープローブ支持孔２１４を含むことができる。
第１及び第２パワープローブ収容孔２１１，２１３は、パワープローブ５のバレル５１の外径よりも大きい直径で一定に第１及び第２ベース部材３１，４１を上下貫通して形成されてよい。
第１パワープローブ支持孔２１２は、パワープローブ５のバレル５１の一端部に対応する形状に第１絶縁部材３２に形成される第１バレル支持溝２１２１と、第１バレル支持溝２１２１に連通し、第１プランジャー５２が通過するように第１絶縁部材３２に形成される第１プランジャー通過孔２１２２を含むことができる。
第２パワープローブ支持孔２１４は、パワープローブ５のバレル５１の他端部に対応する形状に第２絶縁部材４２に形成される第２バレル支持溝２１４１と、第２バレル支持溝２１４１に連通し、第２プランジャー５３が通過するように第２絶縁部材４２に形成される第２プランジャー通過孔２１４２を含むことができる。
接地プローブ孔２２は、第１及び第２接合ブロック３，４にそれぞれ形成される第１及び第２接地プローブ孔２２－１，２２－２を含むことができる。
第１接地プローブ孔２２－１は、接地プローブ６の一部を接触状態で収容するように第１ベース部材３１に形成される第１接地プローブ収容孔２２１、及び接地プローブ６の一端部が通過するように第１絶縁部材３２に形成される接地プローブ通過孔２２２を含むことができる。
第２接地プローブ孔２２－２は、接地プローブ６の他部を接触状態で収容するように第２ベース部材４１に形成される第２接地プローブ収容孔２２３、及び接地プローブ６の他端部が通過するように第２絶縁部材４２に形成される接地プローブ通過孔２２４を含むことができる。
第１及び第２接地プローブ収容孔２２１，２２３は、接地プローブ６のバレル６１の外径と同じ直径で一定に延在して第１及び第２ベース部材３１，４１にそれぞれ形成される第１及び第２バレル収容孔２２１１，２２３１、接地プローブ６のバレル６１の両端部を収容するように第１及び第２ベース部材３１，４１にそれぞれ形成される第１及び第２バレル端部収容溝２２１２，２２３２、及び接地プローブ６の第１及び第２プランジャー６２，６３を収容するように第１及び第２ベース部材３１，４１にそれぞれ形成される第１及び第２プランジャー収容孔２２１３，２２３３を含むことができる。第１及び第２バレル端部収容溝２２１２，２２３２及び第１及び第２プランジャー収容孔２２１３，２２３３はそれぞれ、第１及び第２絶縁部材３２，４２に形成されてよい。
第１及び第２接地プローブ通過孔２２２，２２４はそれぞれ、第１及び第２プランジャー収容孔２２１３，２２３３に連通し、接地プローブ６の第１及び第２プランジャー６２，６３が通過するように第１及び第２絶縁部材３２，４２に形成されてよい。
信号プローブ孔２３は、第１及び第２接合ブロック３，４にそれぞれ形成される第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２を含むことができる。
第１信号プローブ孔２３－１は、信号プローブ７の一部を非接触状態で収容するように第１ベース部材３１に形成される第１信号プローブ収容孔２３１、及び信号プローブ７の一端部を支持するように第１絶縁部材３２に形成される第１信号プローブ支持孔２３２を含むことができる。
第２信号プローブ孔２３－２は、信号プローブ７の他部を非接触状態で収容するように第２ベース部材４１に形成される第２信号プローブ収容孔２３３、及び信号プローブ７の他端部を支持するように第２絶縁部材４２に形成される第２信号プローブ支持孔２３４を含むことができる。
第１及び第２信号プローブ収容孔２３１，２３３は、信号プローブ７のバレル７１の外径よりも大きい直径で一定に第１及び第２ベース部材３１，４１を上下貫通して形成されてよい。
第１信号プローブ支持孔２３２は、信号プローブ７のバレル７１の一端部に対応する形状に第１絶縁部材３２に形成される第１バレル支持溝２３２１と、第１バレル支持溝２３２１に連通し、第１プランジャー７２が通過するように第１絶縁部材３２に形成される第１プランジャー通過孔２３２２を含むことができる。
第２信号プローブ支持孔２３４は、信号プローブ７のバレル７１の他端部に対応する形状に第２絶縁部材４２に形成される第２バレル支持溝２３４１と、第２バレル支持溝２３４１に連通し、第２プランジャー７３が通過するように第２絶縁部材４２に形成される第２プランジャー通過孔２３４２を含むことができる。
変形実施例として、第２接合ブロック４は、第１接合ブロック３の構造と同一に適用されてよい。
図３～図６は、図１の検査ソケット１を製造する方法を示す図である。
図３に示すように、第１ベース部材３１の上面に接着シート３３を用いて第１絶縁部材３２を接着させる。同様に、第２ベース部材４１の下面に接着シート３３を用いて第２絶縁部材４２を接着させる。ここで、接着シート３３は、例えば熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を含むことができる。
図４に示すように、例えば、１７０℃の雰囲気で約８０分間、１ｋｆ／ｃｍ２の圧力を加えて第１ベース部材３１と第１絶縁部材３２、及び第２ベース部材４１と第２絶縁部材４２を接合し、第１接合ブロック３及び第２接合ブロック４をそれぞれ形成する。
図５に示すように、第１接合ブロック３に、第１パワープローブ孔２１－１、第１接地プローブ孔２２－１、及び第１信号プローブ孔２３－１を、例えばドリル１００を用いて形成する。そして、第２接合ブロック４に、第２パワープローブ孔２１－２、第２接地プローブ孔２２－２、及び第２信号プローブ孔２３－２を、例えばドリル１００を用いて形成する。
図６に示すように、第１及び第２パワープローブ孔２１－１，２１－２、第１及び第２接地プローブ孔２２－１，２２－２、及び第１及び第２信号プローブ孔２３－１，２３－２にそれぞれ、パワープローブ５、接地プローブ６及び信号プローブ７を挿入した後に、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４とを、例えばボルト又はねじ（図示せず）で結合させる。
上述したように、第１接合ブロック３に第１信号プローブ孔２３－１を一度の工程で穿孔するので、検査ソケット１に多数の信号プローブ孔２３を形成する場合にも、整列による誤差及び工程誤差を減らすことができる。同様に、第２接合ブロック４に第２信号プローブ孔２３－２を一度の工程で穿孔するので、検査ソケット１に多数の信号プローブ孔２３を形成する場合にも、整列による誤差及び工程誤差を減らすことができる。したがって、信号プローブ７を信号プローブ孔２３の中心軸に合わせて支持することができ、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）の特性が向上し得る。
図７は、図２のギャッププレート８を示す断面図である。
図７に示すように、絶縁性材質からなるギャッププレート８には、パワープローブ５のバレル５１、接地プローブ６のバレル６１及び信号プローブ７のバレル７１の各外径に対応するパワーホール８１、接地ホール８２及び信号ホール８３を、例えばドリル１００を用いて形成する。このように形成されたギャッププレート８は、図２に示すように、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４との間に介在してよい。
以下、第１接合ブロック３を製造する方法を詳細に説明する。第２接合ブロック４の製造方法は、第１接合ブロック３を製造する方法に類似しているので、その説明を省略する。
図８～図１２は、本発明の第２実施例に係る第１接合ブロック３を製造する方法を示す図である。
図８に示すように、例えば、黄銅からなるベース部材３１の上面の所定領域に陥没部３１１を形成することができる。
図９に示すように、ベース部材３１の陥没部３１１に、液状樹脂、例えばエポキシ液状樹脂を詰めることができる。
図１０に示すように、エポキシ樹脂が詰められたベース部材３１の陥没部３１１の上部にカバー３１２を覆うことができる。
図１１に示すように、例えば、１７０℃の雰囲気で約８０分間、１ｋｆ／ｃｍ２の圧力を加えて、ベース部材３１の陥没部３１１に詰められたエポキシ液状樹脂を硬化させることができる。
図１２に示すように、カバー３１２を除去し、第１接合ブロック３を完成する。
図１３～図１５は、本発明の第３実施例に係る第１接合ブロック３を製造する方法を示す図である。
図１３に示すように、第１ベース部材３１の上面、すなわち第１絶縁部材３２が接合される表面に、複数の接合溝３１３を形成する。このとき、接合溝３１３は、底に向かって断面積が広くなる形状であり、第１ベース部材３１に間隔を開けて並んで延在してよい。
図１４に示すように、第１ベース部材３１の上面に形成された接合溝３１３を覆うように金型カバー３４を位置させた後に、第１ベース部材３１と金型カバー３４との間及び接合溝３１３に射出素材を入れて射出成形することにより、堅固に接合された第１接合ブロック３を形成できる。射出成形は、例えば、４３０℃、３．５秒間、１６０ｋｆ／ｃｍ２の圧力で行うことができる。
図１５に示すように、ベース部材３１の上面に絶縁部材３２が堅固に接合された第１接合ブロック３が形成されてよい。
図１６及び図１７は、図１５に示した第１接合ブロック３に第１信号プローブ孔２３－１を形成する方法を示す図である。
図１６に示すように、第１信号プローブ孔２３－１は、第１接合ブロック３において接合溝３１３が形成された領域以外の領域に形成できる。
図１７に示すように、第１信号プローブ孔２３－１は、第１接合ブロック３において接合溝３１３が形成された領域に形成できる。
検査ソケット１において信号プローブ孔（図２の２３）が形成される位置は、検査しようとする被検査体の信号接点位置によって異なるので、これを考慮して、信号プローブ孔２３を、接合溝３１３が形成されている領域以外の領域に形成するか、接合溝３１３が形成されている領域に形成するかを決定することができる。
図１８～図２０は、本発明の第４実施例によって第１接合ブロック３を製造する方法を示す図である。
図１８に示すように、第１ベース部材３１の上面、すなわち、第１絶縁部材（図１９の３２）が接合される表面に複数の第１接合溝３１４を形成することができる。このとき、第１接合溝３１４は、第１ベース部材３１に間隔を開けて並んで延在してよい。
図１９に示すように、第１絶縁部材３２の下面に、厚さ方向に拡張される第２接合溝３１５を形成することができる。
図２０に示すように、第１接合溝３１４と第２接合溝３１５とが向かい合うように第１ベース部材３１の上面に第１絶縁部材３２の下面を配置させることができる。その後、第１ベース部材３１と第２絶縁部材３２との間、第１接合溝３１４及び第２接合溝３１５に射出素材を入れて射出成形することにより、堅固に接合された第１接合ブロック３を形成できる。
図２１及び図２２は、本発明の第５実施例によって第１接合ブロック３を製造する方法を示す図である。
図２１に示すように、第１ベース部材３１の上面から下面まで貫通して延在すする複数の接合孔３１６を形成することができる。
図２２に示すように、第１ベース部材３１の上面に形成された接合孔３１６を覆うように第１絶縁部材３２を位置させた後に、第１ベース部材３１と第１絶縁部材３２との間及び接合孔３１６に射出素材を入れて射出成形することにより、堅固に接合された第１接合ブロック３を形成することができる。射出成形は、例えば、４３０℃、３．５秒間、１６０ｋｆ／ｃｍ２の圧力で行うことができる。接合孔３１６は、下端に半径方向に拡張された拡張部３１６１を含むことができる。
図２３～図２５は、本発明の第６実施例に係る検査ソケット１を製造する方法を示す図である。
図２３に示すように、第１接合ブロック３の第１ベース部材３１に第１信号プローブ収容孔２３１を、例えばドリル１００を用いて形成する。そして、第２接合ブロック４の第２ベース部材４１に第２信号プローブ収容孔２３３を、例えばドリル１００を用いて形成する。
図２４に示すように、第１ベース部材３１の上面に接着シート３３を用いて第１絶縁部材３２を接着させる。同様に、第２ベース部材４１の下面に接着シート３３を用いて第２絶縁部材４２を接着させる。ここで、接着シート３３は、例えば熱硬化型エポキシ樹脂接着剤を含むことができる。その後、例えば、１７０℃の雰囲気で約８０分間、１ｋｆ／ｃｍ２の圧力を加えて、第１ベース部材３１と第１絶縁部材３２、及び第２ベース部材４１と第２絶縁部材４２を接合し、第１接合ブロック３、及び第２接合ブロック４をそれぞれ形成する。
図２５に示すように、第１接合ブロック３の第１絶縁部材３２に、信号プローブ７の一端を支持するための第１信号プローブ支持孔２３２を、第１信号プローブ収容孔２３１を通じて、例えばドリル１００を用いて形成する。同様に、第２接合ブロック４の第２絶縁部材４２に、信号プローブ７の他端を支持するための第２信号プローブ支持孔２３４を、第２信号プローブ収容孔２３３を通じて、例えばドリル１００を用いて形成する。
その後、信号プローブ７を信号プローブ孔２３に挿入した後に、第１接合ブロック３と第２接合ブロック４とを結合させ、検査ソケット１を完成できる。
図２６～図２９は、従来技術と本発明に係る検査ソケット１の挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）特性、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）特性、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）特性、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）特性を比較して示すグラフである。
挿入損失は、理想的にゼロであることが好ましい。図２６を参照すると、許容挿入損失（－１．０ｄＢ）を基準にしたとき、従来技術は、約２２．０ＧＨｚで基準を超えているのに対し、本発明は、約４５．２ＧＨｚと、非常に優れた挿入損失特性を示すことが分かる。
反射損失は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図２７を参照すると、許容反射損失（－１０ｄＢ）を基準に、従来技術は、約１７．１ＧＨｚで基準を超えているのに対し、本発明は、約４６．５ＧＨｚと、非常に優れた反射損失特性を示すことが分かる。
隔離特性は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図２８を参照すると、許容隔離特性（－４０ｄＢ）を基準に、従来技術は、約２４．４ＧＨｚで許容隔離特性（－４０ｄＢ）を超えているのに対しに、本発明は、約２７．０ＧＨｚとやや優れており、変化が少ないことが分かる。
Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図２９を参照すると、許容Ｚ－インピーダンス（１ＧＨｚ）を基準に、従来技術は約０．９Ωを示すのに対し、本発明は約０．６５Ωであって、より優れていることが分かる。
Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）は、可能なかぎり小さいことが好ましい。図２９を参照すると、許容Ｚ－インピーダンス（１ＧＨｚ）を基準に、従来技術は約０．９Ωを示すのに対し、本発明は約０．６５Ωであって、より優れていることが分かる。
本発明の実施例に係る検査ソケットの製造方法は、ベース部材と絶縁部材とを一体に接合して接合ブロックを形成した後に、信号用プローブが収容されるプローブ収容孔とプローブ支持孔を単一工程で形成するので、加工誤差及び整列誤差を減らすことができ、信号用プローブをプローブ収容孔の中心軸に位置させることができ、その結果、挿入損失（Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ）、反射損失（Ｒｅｔｕｒｎ Ｌｏｓｓ）、クロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）、隔離（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）、Ｚ－インピーダンス（Ｚ－Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）、インダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ）の特性を向上させることができる。
前述した明細書において、本発明及びその長所が、特定の実施例を参照して説明されている。ただし、添付の請求項で説明するような本発明の範囲から逸脱しない限り、様々な修正及び変更が可能であることは、この技術分野における通常の技術を有する者に明らかであろう。したがって、明細書及び図面は、限定よりは本発明の例示として見なされるべきである。このような可能な修正はいずれも本発明の範囲内でなされるべぎである。
１：検査ソケット
２：ソケットブロック
２１：パワープローブ孔
２１－１：第１パワープローブ孔
２１－２：第２パワープローブ孔
２２：接地プローブ孔
２２－１：第１接地プローブ孔
２２－２：第２接地プローブ孔
２３：信号プローブ孔
２３－１：第１信号プローブ孔
２３－２：第２信号プローブ孔
３：第１接合ブロック
３１：第１ベース部材
３１１：陥没部
３１２：カバー
３１３，３１４，３１５：接合溝
３１６：接合孔
３２：第１絶縁部材
３３：接着シート
３４：金型カバー
４：第２接合ブロック
４１：第１ベース部材
４２：第２絶縁部材
５：パワープローブ
６：接地プローブ
７：信号プローブ
８：ギャッププレート
１００：ドリル
２：ソケットブロック
２１：パワープローブ孔
２１－１：第１パワープローブ孔
２１－２：第２パワープローブ孔
２２：接地プローブ孔
２２－１：第１接地プローブ孔
２２－２：第２接地プローブ孔
２３：信号プローブ孔
２３－１：第１信号プローブ孔
２３－２：第２信号プローブ孔
３：第１接合ブロック
３１：第１ベース部材
３１１：陥没部
３１２：カバー
３１３，３１４，３１５：接合溝
３１６：接合孔
３２：第１絶縁部材
３３：接着シート
３４：金型カバー
４：第２接合ブロック
４１：第１ベース部材
４２：第２絶縁部材
５：パワープローブ
６：接地プローブ
７：信号プローブ
８：ギャッププレート
１００：ドリル
Claims (17)
- 長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法であって、
導電性材質の第１ベース部材と絶縁性材質の第１絶縁部材とを接合して第１接合ブロックを形成する段階；
導電性材質の第２ベース部材と絶縁性材質の第２絶縁部材とを接合して第２接合ブロックを形成する段階；
前記第１接合ブロックに、前記プローブの一部を収容する第１バレル収容孔と、前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階；
前記第２接合ブロックに、前記プローブの他部を収容する第２バレル収容孔と、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階；
前記プローブの一端を前記第１バレル収容孔に挿入して前記第１支持孔に支持し、前記プローブの他端を前記第２バレル収容孔に挿入して前記第２支持孔に支持する段階；及び
前記第１接合ブロックと前記第２接合ブロックとを結合させる段階を含む検査ソケットの製造方法。 - 前記第１接合ブロックの形成段階は、
前記第１ベース部材と第１絶縁部材との間に第１接着シートを配列する段階；及び
前記第１接着シートを加熱及び加圧する段階を含み、
前記第２接合ブロックの形成段階は、
前記第２ベース部材と第２絶縁部材との間に第２接着シートを配列する段階；及び
前記第２接着シートを加熱及び加圧する段階を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。 - 前記第１接着シート及び前記第２接着シートは、硬化型接着剤を含む、請求項２に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１ベース部材と第２ベース部材は、厚さが互いに異なる、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１接合ブロックの形成段階は、
前記第１ベース部材の一面に第１陥没部を形成する段階；
前記第１陥没部に樹脂を詰める段階；
前記樹脂の詰められた第１陥没部を第１カバーで覆う段階；
前記樹脂を硬化させる段階；及び
前記第１カバーを分離する段階を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。 - 前記第２接合ブロックの形成段階は、
前記第２ベース部材の一面に第２陥没部を形成する段階；
前記第２陥没部に樹脂を詰める段階；
前記樹脂の詰められた第２陥没部を第２カバーで覆う段階；
前記樹脂を硬化させる段階；及び
前記第２カバーを分離する段階を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。 - 前記第１接合ブロック及び前記第２接合ブロックの形成段階は、それぞれ、前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材にそれぞれ前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材をインサート射出する段階を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材は、それぞれ、前記第１絶縁部材及び前記第２絶縁部材が形成される面に第１接合溝及び第２接合溝を含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１接合溝及び前記第２接合溝は、底に向かって断面積が広くなる、請求項８に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１接合溝及び前記第２接合溝は、それぞれ、前記第１バレル収容孔及び前記第２バレル収容孔が設けられる領域以外の領域に形成される、請求項８に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１接合溝及び前記第２接合溝は、それぞれ、前記第１バレル収容孔及び前記第２バレル収容孔を取り囲む、請求項８に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１ベース部材及び前記第２ベース部材は、それぞれ、厚さ方向に貫通する第１接合孔及び第２接合孔を含む、請求項８に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１接合孔及び第２接合孔は、それぞれ、前記第１バレル収容孔及び前記第２バレル収容孔が設けられる領域以外の領域に形成される、請求項１２に記載の検査ソケットの製造方法。
- 前記第１接合ブロックと前記第２接合ブロックとの間にギャッププレートを介在させる段階をさらに含む、請求項１に記載の検査ソケットの製造方法。
- 請求項１～１４のいずれかに記載の方法で製造された検査ソケット。
- 長さ方向に伸縮可能なプローブを支持する検査ソケットを製造する方法であって、
導電性材質の第１ベース部材に、前記プローブの一部を収容する第１バレル収容孔を形成し、前記第１ベース部材と絶縁性材質の第１絶縁部材とを接合して第１接合ブロックを形成する段階；
導電性材質の第２ベース部材に前記プローブの他部を収容する第２バレル収容孔を形成し、前記第２ベース部材と絶縁性材質の第２絶縁部材とを接合して第２接合ブロックを形成する段階；
前記第１バレル収容孔を通じて前記第１絶縁部材に、前記プローブの一端部を支持する第１支持孔を形成する段階；
前記第２バレル収容孔を通じて前記第２絶縁部材に、前記プローブの他端部を支持する第２支持孔を形成する段階；
前記プローブの一端を前記第１バレル収容孔に挿入して前記第１支持孔に支持し、前記プローブの他端を前記第２バレル収容孔に挿入して前記第２支持孔に支持する段階；及び
前記第１接合ブロックと前記第２接合ブロックとを結合させる段階を含む、検査ソケットの製造方法。 - 請求項１６に記載の方法で製造された検査ソケット。
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