KR102102974B1 - 반도체 테스트 소켓의 제조 방법 - Google Patents

반도체 테스트 소켓의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 안착 도구는, 테스트 보드를 이용하여 반도체 소자가 미리 설계된 대로 제조되었는지를 검사하기 위하여 상기 반도체 소자의 단자와 상기 테스트보드의 도전 패드와 전기적으로 연결되는 반도체 테스트 소켓 - 상기 반도체 테스트 소켓은 절연부 및 도전부를 구비하는 본체부, 접착성의 물질이 상태 변화되어 형성되는 결합부 및 상기 결합부에 의해 상기 본체부와 서로 연결되는 지지부를 포함함. -의 상기 본체부와 상기 지지부를 서로 결합시키는 도구인 안착 도구에 있어서, 안착 베이스부; 상기 지지부가 안착되며 상측 방향 및 하측 방향으로 개구되어 형성되는 통과 공간을 제공하는 안착 플레이트; 상기 안착 플레이트가 상기 안착 베이스부와 소정 거리 이격된 위치에 위치 고정되도록 상기 안착 베이스부의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출되어 상기 안착 플레이트에 연결되는 안착 지지부; 및 상기 안착 베이스부에 배치되어 내측 공간을 형성하는 상기 지지부의 내 둘레면에 접착 물질을 분사하는 안착 분사부;를 포함할 수 있다.

Description

반도체 테스트 소켓의 제조 방법 {METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 테스트 소켓의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로 테스트 보드를 이용하여 반도체 소자가 미리 설계된 대로 제조되었는지를 검사하기 위하여 상기 반도체 소자의 단자와 상기 테스트보드의 도전 패드와 전기적으로 연결되는 반도체 테스트 소켓의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 제작공정을 거친 후 통전이 양호한지 여부를 테스트한다. 구체적으로는 반도체 테스트 소켓을 검사장치와 반도체 소자 사이에 연결한 후 검사장치로부터 반도체 소자에 전기적인 신호를 보내어 반도체 소자로부터 신호 응답이 있는지 여부를 확인하여 반도체 소자의 통전 양호 여부를 판단한다.
또한, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의의 통전 여부 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 고온의 가혹한 환경에서 반도체 소자의 내구성을 테스트하는 번인(burn in) 소켓으로도 활용된다.
여기서, 반도체 테스트 소켓은 검사장치에 전기적으로 연결된 상태에서 다수의 반도체 소자와 일시적으로 무수한 접촉을 하면서 검사를 수행하기 때문에 테스트 소켓의 접촉 단자인 도전부는 반도체 소자의 무수한 접촉으로부터 양호한 접촉 환경을 가질 수 있도록 내구성을 유지해야 한다.
다시 말하면, 반도체 테스트 소켓은 접촉 환경이 다른 BGA(Ball Grid Array) 타입의 IC 소자나 LGA(Land Grid Array) 타입의 IC소자에서도 양호한 접촉 환경을 유지해야 하는 것이 매우 중요하다. 또한, 고온의 가혹 환경이 번인 테스트에서도 반도체 테스트 소켓은 가혹 환경을 견딜 수 있는 내구성을 유지하는 것이 중요하다.
다만, 기존의 반도체 테스트 소켓은, 도전되는 부분의 내구성이 많이 취약하여, 도전되는 부분이 파손되거나 도전되는 부분을 이루는 도전 가루들이 유출되는 문제가 발생되었다.
본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 단순한 제조 공정을 통하여 도전부의 내구성이 증대된 반도체 테스트 소켓을 제조할 수 있는 반도체 테스트 소켓의 제조 방법을 제공하는데 있다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조 방법은, 테스트 보드를 이용하여 반도체 소자가 미리 설계된 대로 제조되었는지를 검사하기 위하여 상기 반도체 소자의 단자와 상기 테스트보드의 도전 패드와 전기적으로 연결되는 반도체 테스트 소켓 - 상기 반도체 테스트 소켓은 절연부, 도전부 및 상기 도전부에 탄성력을 제공하는 탄성체를 구비하는 본체부, 접착성의 물질이 상태 변화되어 형성되는 결합부 및 상기 결합부에 의해 상기 본체부와 서로 연결되는 지지부를 포함함. - 의 제조 방법에 있어서, 절연성 실리콘 소재를 가공하여 시트부를 제조하는 시트부 제조단계; 상기 시트부의 적어도 일면에 제1 필름을 부착하는 제1 필름 부착단계; 상기 제1 필름이 부착된 상기 시트부에 상기 반도체 소자의 단자와 대응되도록 관통홀을 형성하는 관통홀 형성단계; 상기 관통홀이 형성된 상기 시트부에 부착된 상기 제1 필름에 제2 필름을 부착하는 제2 필름 부착단계; 상기 관통홀 내부에 액상의 실리콘고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 혼합액을 충진하는 혼합물 충진단계; 상기 관통홀 내부에 충진된 상기 혼합액 내부로 상기 탄성체를 삽입하는 탄성체 삽입 단계; 상기 혼합액을 경화시켜 상기 도전부를 형성하는 도전부 형성단계; 상기 도전부가 형성된 상기 시트부를 상기 지지부의 내측 공간의 크기에 대응되도록 절단하여 본체부를 제조하는 본체부 제조단계; 및 절단된 상기 본체부를 상기 결합부에 결합시키는 본체부 결합단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 관통홀에 상기 혼합액과 상기 탄성체가 배치된 후 상기 시트부에 부착된 상기 제1 필름에 제3 필름을 부착하는 제3 필름 부착 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 필름 부 단계는, 상기 시트부의 하면에 상기 제1 필름을 부착하는 단계이고, 상기 제2 필름 부착 단계는, 상기 관통홀이 형성된 상기 시트부의 하면에 부착된 상기 제1 필름의 하면에 상기 제2 필름을 부착하는 단계일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 안착 도구는, 테스트 보드를 이용하여 반도체 소자가 미리 설계된 대로 제조되었는지를 검사하기 위하여 상기 반도체 소자의 단자와 상기 테스트보드의 도전 패드와 전기적으로 연결되는 반도체 테스트 소켓 - 상기 반도체 테스트 소켓은 절연부 및 도전부를 구비하는 본체부, 접착성의 물질이 상태 변화되어 형성되는 결합부 및 상기 결합부에 의해 상기 본체부와 서로 연결되는 지지부를 포함함. -의 상기 본체부와 상기 지지부를 서로 결합시키는 도구인 안착 도구에 있어서, 안착 베이스부; 상기 지지부가 안착되며 상측 방향 및 하측 방향으로 개구되어 형성되는 통과 공간을 제공하는 안착 플레이트; 상기 안착 플레이트가 상기 안착 베이스부와 소정 거리 이격된 위치에 위치 고정되도록 상기 안착 베이스부의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출되어 상기 안착 플레이트에 연결되는 안착 지지부; 및 상기 안착 베이스부에 배치되어 내측 공간을 형성하는 상기 지지부의 내 둘레면에 접착 물질을 분사하는 안착 분사부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 안착 분사부는, 상기 안착 베이스의 상면으로버 상기 접착 물질이 분사될 수 있도록 상기 안착 베이스부에 설치될 수 있다.
또한, 상기 안착 플레이트는, 상기 안착 플레이트의 상면에 상기 지지부가 안착되는 경우 상기 통과 공간의 일부가 상기 지지부에 의해 상측 방향으로 개구되지 않도록, 상기 내측 공간 보다 작은 상기 통과 공간을 제공할 수 있다.
또한, 상기 안착 지지부는, 상기 안착 플레이트 상면에 상기 지지부가 안착되는 경우, 상기 본체부의 하면이 상기 안착 베이스부의 상면에 접촉되도록, 소정의 높이를 가질 수 있다.
본 발명의 반도체 테스트 소켓의 제조방법에 따르면 다양한 크기의 반도체 테스트 소켓을 제작할 수 있다.
또한, 단순한 공정으로 반도체 테스트 소켓을 제조할 수 있다.
또한, 비용을 절감시킬 수 있다.
또한, 유지 비용을 절감시킬 수 있다.
또한, 도전부 사이의 간격을 최대한 미세화 시킬 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓을 도시한 도면
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓을 이용하여 반도체 소자를 테스트하는 과정을 개략적으로 도시한 도면
도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조 방법을 설명하기 위한 도면
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
본 명세서에서 본 발명에 관련된 공지의 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 이에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓을 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓을 이용하여 반도체 소자를 테스트하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 반도체 테스트 소켓(100)은 절연부(111)와 도전부(112)를 구비하는 본체부(110), 접착성의 물질이 상태 변화되어 형성되는 결합부(130) 및 상기 결합부(130)에 의해 상기 본체부와 서로 연결되는 지지부(120)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 반도체 테스트 소켓(100)은 상기 본체부(110)와 상기 지지부(120)를 서로 결합시키는 결합부(130)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 본체부(110)는 상기 도전부(112)의 내부에 배치되어 상기 도전부(112)에 탄성력을 제공하는 탄성체(113)를 더 구비할 수 있다.
절연부(111)는 상기 도전부(112)에 접촉 하중이 작용될 경우, 상기 도전부(112)를 지지할 수 있다.
구체적인 일례로서, 상기 절연부(111)는 반도체 소자(200)의 단자(210) 또는 테스트 보드(300)의 도전 패드(310)가 접촉될 경우, 접촉력을 흡수하여 상기 반도체 소자(200)의 단자(210), 상기 테스트 보드(300)의 도전 패드(310) 및/또는 상기 도전부(112)를 보호하는 역할을 할 수 있다.
절연부(111)는 실리콘 소재로 이루어질 수 있다.
일례로, 상기 절연부(111)는 폴리부타디엔, 자연산 고무, 폴리이소프렌, SBR, NBR등 및 그들의 수소화합물과 같은 디엔형 고무와, 스티렌 부타디엔 블럭, 코폴리머, 스티렌 이소프렌 블럭 코폴리머 등, 및 그들의 수소 화합물과 같은, 블럭 코폴리머와, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에틸렌형 고무, 에피클로로히드린고무, 에틸렌-프로필렌 코폴리머, 에틸렌 프로필렌 디엔 코폴리머 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
후술하는 상기 시트부(10)에는 상기 도전부(112)가 형성되도록 일측에서 타측으로 관통되어 형성되는 복수의 관통홀(h10)이 형성될 수 있다.
도전부(112)는 상기 절연부(111)의 상기 관통홀(h10)에 형성될 수 있다.
도전부(112)는 혼합액(F10)인 복수의 도전성 입자 및 액상의 실리콘 고무가 융합되어 형성될 수 있다.
도전부(112)는 도전성 입자로 이루어질 수 있다.
일례로, 상기 도전성 입자는 금, 금이 코팅된 니켈 분말, 은 분말, 니켈 분말, 구리 분말 등과 같이 도전성이 우수한 분말이 하나 또는 그 이상이 혼합하여 제조될 수 있다.
다만, 이에 한정하지 않고 상기 도전성 입자는 통상의 기술자에게 자명한 수준에서 다양하게 변형 가능하다.
상기 도전부(112)는 상기 절연부(111)의 일면으로부터 돌출되어 형성되는 상측접촉부(112a), 상기 절연부(111)의 타면으로부터 돌출되어 형성되는 하측접촉부(112b) 및 상기 상측접촉부(112a)와 상기 하측접촉부(112b)와 서로 연결되며 상기 관통홀(h10)이 제공하는 공간에 배치되는 중심부(112c)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 상측접촉부(112a) 및 상기 하측접촉부(112b)는 후술하는 제1 필름(L10), 제2 필름(L20) 및/또는 제3 필름(L30)을 제거하는 과정에서 형성될 수 있다.
상기 상측접촉부(112a)는 상기 반도체 소자(200)의 단자(210)와 접촉될 수 있으며, 상기 하측접촉부(112b)는 상기 테스트 보드(300)의 도전 패드(310)와 접촉될 수 있다.
이로써, 상기 테스트 보드(300)와 상기 반도체 소자(200)의 단자(210)는 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 탄성체(113)는 상기 도전부(112)에 탄성력을 제공할 수 있다.
상기 탄성체(113)는 탄성적인 물질로 이루어지는 것과 동시에 도전성의 물질로 이루어질 수 있다.
일례로, 상기 탄성체(113)는 코일 스프링일 수 있다.
다만, 이에 한정하는 것은 아니고 상기 탄성체(113)의 형상은 통상의 기술자에게 자명한 수준에서 다양하게 변형 가능하다.
이와 같은 반도체 테스트 소켓(100)을 이용하여 반도체 소자(200)를 테스트하는 과정은 다음과 같다.
먼저, 반도체 테스트 소켓(100)이 설치된 테스트 보드(300)가 준비될 수 있다.
이때, 상기 하측접촉부(112b)는 상기 테스트 보드(300)의 상기 도전 패드(310)에 접촉되며, 상기 테스트 보드(300)와 상기 하측접촉부(112b)는 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 반도체 테스트 소켓(100)의 상부로 이송된 반도체 소자(200)의 단자(210)는 상기 도전부(112)의 상기 상측접촉부(112a)를 소정의 압력으로 접촉 가압할 수 있다.
이 때, 상기 상측접촉부(112a)는 탄성적으로 수축될 수 있으며, 상기 상측접촉부(112a)와 상기 반도체 소자(200)의 단자(210)는 전기적으로 연결될 수 있다.
이러한 상태에서, 상기 테스트 보드(300)를 통해 테스트 신호가 상기 하측접촉부(112b), 상기 중심부(112c) 및 상기 상측접촉부(112a)를 통해 상기 반도체 소자(200)로 전달될 수 있다.
이와 같은 방법으로 테스트 공정이 이루어질 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(100)을 제조하는 방법에 대해서 자세하게 서술하도록 한다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓(100)의 제조방법에 따르면,
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓 제조 방법은, 테스트 보드를 이용하여 반도체 소자(200)가 미리 설계된 대로 제조되었는지를 검사하기 위하여 상기 반도체 소자(200)의 단자(210)와 상기 테스트보드(300)의 도전 패드(310)와 전기적으로 연결되는 반도체 테스트 소켓(100) - 상기 반도체 테스트 소켓(100)은 절연부(111), 도전부(112) 및 상기 도전부(112)에 탄성력을 제공하는 탄성체(113)를 구비하는 본체부(110), 접착성의 물질이 상태 변화되어 형성되는 결합부(130) 및 상기 결합부(130)에 의해 상기 본체부(110)와 서로 연결되는 지지부(120)를 포함함. - 의 제조 방법에 있어서, 절연성 실리콘 소재를 가공하여 시트부(10)를 제조하는 시트부 제조단계; 상기 시트부(10)의 적어도 일면에 제1 필름(L10)을 부착하는 제1 필름 부착단계; 상기 제1 필름(L10)이 부착된 상기 시트부(10)에 상기 반도체 소자의 단자와 대응되도록 관통홀(h10)을 형성하는 관통홀 형성단계, 상기 관통홀(h10)이 형성된 상기 시트부(10)에 부착된 상기 제1 필름(L10)에 제2 필름(L20)을 부착하는 제2 필름 부착단계, 상기 관통홀(h10) 내부에 액상의 실리콘고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 혼합액(F10)을 충진하는 혼합물 충진단계, 상기 관통홀(h10) 내부에 충진된 상기 혼합액(F10) 내부로 상기 탄성체(113)를 삽입하는 탄성체 삽입 단계, 상기 혼압액(F10)을 경화시켜 상기 도전부(112)를 형성하는 도전부 형성단계, 상기 도전부(112)가 형성된 상기 시트부(10)를 상기 지지부(120)의 내측 공간의 크기에 대응되도록 절단하여 본체부(110)를 제조하는 본체부 제조단계; 및 절단된 상기 본체부를 상기 결합부에 결합시키는 본체부 결합단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 반도체 테스트 소켓 제조 방법 상기 관통홀에 상기 혼합액과 상기 탄성체가 배치된 후 상기 시트부에 부착된 상기 제1 필름에 제3 필름을 부착하는 제3 필름 부착 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 필름 부착 단계는 상기 시트부의 하면에 상기 제1 필름을 부착하는 단계일 수 있다.
또한, 상기 제2 필름 부착 단계는 상기 관통홀이 형성된 상기 시트부의 하면에 부착된 상기 제1 필름의 하면에 상기 제2 필름을 부착하는 단계일 수 있다.
도 3(a) 및 도 9(a)를 참조하면, 절연성 실리콘 소재를 가공하여 시트부(10)를 제조할 수 있다.
구체적으로 설명하자면, 절연성 실리콘 소재를 소정의 두께를 가지도록 가동하여 시트부(10)를 제조할 수 있다.
상기 시트부(10)의 적어도 일부가 상기 절연부(111)를 이룰 수 있다.
일례로, 상기 절연성 실리콘 소재는 절연성 실리콘 러버로 이루어질 수 있다.
다음으로, 도 3(a) 및 도 9(b)를 참조하면, 상기 시트부(10)의 상면 및 하면의 적어도 일부에 제1 필름(L10)을 부착할 수 있다.
구체적인 일례로서, 상기 제1 필름(L10)은 상기 시트부(10)의 상면 및 상기 시트부(10)의 하면 각 각에 부착될 수 있다.
여기서, 제1 필름(L10)는 상기 상측접촉부(112a)와 하측접촉부(112b)를 형성하는데 기여를 할 수 있다.
일례로, 상기 제1 필름(L10)은 폴리이미드 소재로서 플렉시블한 성질을 가질 수 있다.
다만, 이에 한정하지 않고 상기 제1 필름(L10)의 소재는 통상의 기술자에게 자명한 수준에서 다양하게 변형 가능하다.
다음으로, 도 3(b) 및 도 9(c)를 참조하면, 상기 제1 필름(L10)이 부착된 상기 시트부(10)에 상기 반도체 소자(200)의 단자(210)에 대응되도록 관통홀(h10)이 형성될 수 있다.
이 때, 상기 관통홀(h10)은 레이저를 이용하여 균일한 피치가 형성되도록 할 수 있다.
여기서, 레이저 홀 가공은 미세 선폭을 형성할 수 있는 레이저 홀 가공기(미도시)이 사용될 수 있다. 레이저 홀 가공기는 빔의 선폭을 1pm(pico meter) 이하까지 줄일 수 있어, 임의의 관통홀(h10)과 다른 하나의 관통홀(h10) 사이의 이격 거리를 최소한으로 할 수 있다.
다만, 이에 한정하지 않고 상기 관통홀(h10)을 형성하는 방법은 통상의 기술자에게 자명한 수준에서 다양하게 변형 가능하다.
일례로, 펀칭 가공 또는 어레이 가공 등으로 상기 관통홀(h10)을 형성할 수 있다.
상기 관통홀(h10)은 상기 시트부(10)의 일면에서부터 타면으로 관통되어 형성될 수 있고, 더욱이 상기 관통홀(h10)은 상기 시트부(10)의 상면에 부착된 상기 제1 필름(L10)의 일면으로부터 상기 시트부(10)의 하면에 부착된 상기 제1 필름(L10)의 일면으로부터 관통되어 형성될 수 있다.
다음으로, 도 4(a) 및 도 9(d)를 참조하면, 상기 관통홀(h10)이 형성된 상기 시트부(10)에 부착된 상기 제1 필름(L10)에 상기 제2 필름(L20)을 부착할 수 있다.
구체적으로 설명하자면, 상기 시트부(10)의 하면에 부착되어 상기 관통홀(h10)이 형성된 상기 제1 필름(L10)의 일면(최 하면)에 상기 제2 필름(L20)이 부착될 수 있다.
여기서, 상기 제2 필름(L20)은 상기 제1 필름(L10)과 동일한 필름일 수 있다.
다만, 이에 한정하지 않고 상기 제2 필름(L20)의 소재는 통상의 기술자에게 자명한 수준에서 다양하게 변형 가능하다.
다음으로 도 4(b) 및 도 9(e)를 참조하면, 상기 관통홀(h10)에 액상의 실리콘 고무와 분말 형태의 도전성 입자가 혼합된 혼합액(F10)을 충진할 수 있다.
여기서, 상기 혼합액(F10)이 상기 관통홀(h10)에 충진되는 경우, 상기 제2 필름(L20)에 의해 상기 관통홀(h10)에 충진된 상기 혼합액(F10)이 상기 관통홀(h10)로부터 유출되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
작업자는 본 작업을 실시하기 위해서 도전성 입자와 액상의 실리콘 고무를 혼합하여 혼합액(F10)을 미리 제작할 수 있다.
여기서, 상기 혼합액(F10)에는 액상의 프라이머를 함께 혼합하여, 도전성 입자와 액상 실리콘 고무간의 결합을 견고하게 할 수 있다.
일례로, 액상의 혼합액(F10)을 상기 관통홀(h10)에 충진시키기 위해서 분배기(D10)를 이용할 수 있다.
다만, 이에 한정하지 않고 상기 혼합액(F10)을 상기 관통홀(h10)에 충진시키는 방법은 통상의 기술자에게 자명한 수준에서 다양하게 변형 가능하다.
다음으로 도 5(a) 및 도 9(e)를 참조하면, 상기 관통홀(h10)에 상기 혼합액(F10) 주입된 상태에서, 상기 탄성체(113)를 상기 혼합액(F10)에 삽입하여 상기 관통홀(h10) 상에 삽입될 수 있다.
상기 탄성체(113)가 상기 관통홀(h10) 상에 삽입된 상태에서 제3 필름(L30)을 상기 시트부(10)의 상면에 부착될 수 있다.
상기 제3 필름(L30)은 후술하는 혼합액(F10)의 경화 과정 중에 상기 탄성체(113)가 일측으로 기울지 않도록 상기 탄성체(113)를 잡아주는 역할을 할 수 있다.
다음으로 도 6(a) 및 도 9(f)를 참조하면, 상기 관통홀(h10)에 충진된 상기 혼합액(F10)을 경화기기(D20)를 이용하여 경화시킬 수 있다.
상기 관통홀(h10)에 충진된 상기 혼합액(F10)이 경화되어 상기 도전부(112)가 형성될 수 있다.
다만, 이에 한정하지 않고, 상기 관통홀(h10)에 상기 혼합액(F10)을 충진하는 동시에 상기 경화기기(D20)를 이용하여 상기 혼합액(F10)을 경화시킬 수 있다.
다만, 이와 같은 경우에도, 혼합액(F10)이 경화되는 시간이 소요되기 때문에, 상기 제2 필름(L20)에 의해 상기 혼합액(F10)일 상기 관통홀(h10)로부터 유출되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
여기서, 상기 도전성 물질이 경화되면서 도전부(112)가 형성될 수 있다.
다음으로 도 6(b)를 참조하면, 작업자는 도전부(112)가 형성된 시트부(10)를 상기 지지부(120)의 내부 공간의 크기에 대응되도록 절단할 수 있다.
상기 시트부(10)를 절단하여 상기 본체부(110)를 제조할 수 있다.
상기 본체부(110)는 관통홀(h10)에 혼합액(F10)이 충진된 후 경화되어 형성된 도전부(112) 및 상기 도전부(112) 이외의 부분인 절연부(111)를 구비할 수 있다.
여기서, 상기 시트부(10)를 절단하는 방법은 레이저를 이용하여 절단할 수 있다.
다만, 이에 한정하지 않고, 상기 시트부(10)를 절단하는 방법은 통상의 기술자에게 자명한 수준에서 다양하게 변형 가능하다.
이로 인해, 작업자는 상기 시트부(10)를 다양한 크기로 절단할 수 있어, 다양한 크기의 반도체 테스트 소켓(100)에 적용이 가능할 수 있다.
또한, 작업자는 상기 결합부(130)에 대응된 상기 본체부(110)를 대량으로 생산할 수 있고, 대량 생산된 절단된 상기 본체부(110)는 제2 필름(L20) 및 제3 필름(L30)에 의해 보관 시 외부로부터 오염 및/또는 파손되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 7(a) 및 도 9(g)를 참조하면, 작업자는 상기 본체부(110)에 부착된 제1 필름(L10), 제2 필름(L20) 및 제3 필름(L30)을 상기 본체부(110)로부터 제거할 수 있다.
구체적으로 설명하자면, 작업자는 상기 본체부(110)의 상면에 부착된 상기 제1 필름(L10) 및 제3 필름(L30)을 제거할 수 있다.
또한, 작업자는 상기 본체부(110)의 하면에 부착된 상기 제1 필름(L10) 및 상기 제2 필름(L20)을 제거할 수 있다.
여기서, 상기 본체부(110)의 하면에 부착된 상기 제1 필름(L10)에 부착된 상기 제2 필름(L20)을 제거하는 경우, 상기 본체부(110)의 하면에 부착된 상기 제1 필름(L10)도 함께 제거될 수 있다.
상기 제1 필름(L10)과 상기 제2 필름(L20)이 상기 본체부(110)의 하면으로부터 제거되는 경우, 상기 절연부(111)의 하면에서부터 상기 하측접촉부(112b)가 돌출되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 필름(L10)과 상기 제3 필름(L30)이 상기 본체부(110)의 상면으로부터 제거되는 경우, 상기 절연부(111)의 상면에서부터 상기 상측접촉부(112a)가 돌출되도록 형성될 수 있다.
상기 중심부(112c)는 상기 상측접촉부(112a) 및 상기 하측접촉부(112b)와 일체로 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(h10)에 제공하는 공간에 배치될 수 있다.
도 7(b) 및 도 8을 참조하면, 상기 지지부(120)가 안착 도구(400) 상에 안착된 상태에서, 상기 본체부(110)는 상기 지지부(120)에 결합될 수 있다.
상기 안착 도구(400)는 안착 베이스부(410), 상기 지지부(120)가 안착되며 상측 방향 및 하측 방향으로 개구되어 형성되는 통과 공간(S420)을 제공하는 안착 플레이트(420), 상기 안착 플레이트(420)가 상기 안착 베이스부(410)와 소정 거리 이격된 위치에 위치 고정되도록 상기 안착 베이스부(410)의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출되어 상기 안착 플레이트(420)에 연결되는 안착 지지부(430) 및 상기 안착 베이스부(410)에 배치되어 내측 공간(S120)을 형성하는 상기 지지부의 내 둘레면에 접착 물질(F20)을 분사하는 안착 분사부(440)를 구비할 수 있다.
상기 지지부에 상기 본체부가 부착되는 과정에 대해서 자세하게 서술하도록 한다.
도 8(a)를 참조하면, 상기 안착 지지부(430)의 상면에 상기 지지부(120)가 안착될 수 있다.
여기서, 상기 내측 공간(S120)과 상기 통과 공간(S420)을 서로 연통될 수 있다.
다만, 상기 안착 플레이트(420)의 상면에 상기 지지부(120)가 안착되는 경우, 상기 통과 공간의 일부는 상기 지지부(120)에 의해 상측 방향으로 개구되지 않을 수 있다.
다음으로, 상기 안착 분사부(440)를 통해 접착 몰질(F20)이 상기 지지부(120)로 분사될 수 있다.
구체적인 일례로서, 상기 접착 물질(F20)이 상기 내측 공간(S120)을 형성하는 상기 지지부(120)의 내 둘레면에 분사될 수 있다.
도 8(b)를 참조하면, 상기 하측접촉부(112b)가 상기 안착 베이스부(4100의 상면에 안착되며, 상기 절연부(111)의 측면이 상기 내측 공간(S120)을 형성하는 상기 지지부(120)의 내 둘레면에 접촉되도록, 상기 본체부(110)가 상기 안착 베이스부(410)의 상면 상에 안착될 수 있다.
상기 접착 물질(F20)이 응고되어 상기 결합부(130)로 상태 변화되어, 상기 본체부(110)는 상기 지지부(120)에 결합될 수 있다.
이와 같은 제조 방법을 통해 제조된 반도체 테스트 소켓(100)은 다양한 크기의 반도체 테스트 소켓(100)을 제작할 수 있으며, 단순한 공정으로 반도체 테스트 소켓(100)을 제조할 수 있어, 비용을 절감시킬 수 있다.
첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 보다 명확하게 표현하기 위해, 본 발명의 기술적 사상과 관련성이 없거나 떨어지는 구성에 대해서는 간략하게 표현하거나 생략하였다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
100 : 반도체 테스트 소켓 200 : 반도체 소자
300 : 테스트 보드 400 : 안착 도구

Claims (2)

  1. 테스트 보드를 이용하여 반도체 소자가 미리 설계된 대로 제조되었는지를 검사하기 위하여 상기 반도체 소자의 단자와 상기 테스트보드의 도전 패드와 전기적으로 연결되는 반도체 테스트 소켓 - 상기 반도체 테스트 소켓은 절연부 및 도전부를 구비하는 본체부, 접착성의 물질이 상태 변화되어 형성되는 결합부 및 상기 결합부에 의해 상기 본체부와 서로 연결되는 지지부를 포함함. -의 상기 본체부와 상기 지지부를 서로 결합시키는 도구인 안착 도구에 있어서,
    안착 베이스부;
    상기 지지부가 안착되며 상측 방향 및 하측 방향으로 개구되어 형성되는 통과 공간을 제공하는 안착 플레이트;
    상기 안착 플레이트가 상기 안착 베이스부와 소정 거리 이격된 위치에 위치 고정되도록 상기 안착 베이스부의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출되어 상기 안착 플레이트에 연결되는 안착 지지부; 및
    상기 안착 베이스부에 배치되어 내측 공간을 형성하는 상기 지지부의 내 둘레면에 접착 물질을 분사하는 안착 분사부;를 포함하는,
    안착 도구.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 안착 분사부는,
    상기 안착 베이스부의 상면으로부터 상기 접착 물질이 분사될 수 있도록 상기 안착 베이스부에 설치되고,
    상기 안착 플레이트는,
    상기 안착 플레이트의 상면에 상기 지지부가 안착되는 경우 상기 통과 공간의 일부가 상기 지지부에 의해 상측 방향으로 개구되지 않도록, 상기 내측 공간 보다 작은 상기 통과 공간을 제공하며,
    상기 안착 지지부는,
    상기 안착 플레이트 상면에 상기 지지부가 안착되는 경우, 상기 본체부의 하면이 상기 안착 베이스부의 상면에 접촉되도록, 소정의 높이를 가지는,
    안착 도구.
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