KR20170008330A - 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법 - Google Patents

다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 있어서, 반도체 테스트 소켓용 금형을 이용하여 반도체 테스트 소켓을 제조하기 위한 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법은, (S1) 복수의 돌출핀이 마련된 상부금형본체와, 금형홈이 마련된 하부금형본체가 구비된 반도체 테스트 소켓용 금형이 준비되는 단계; (S2) 하부금형본체에 마련된 금형홈에 제 2 주형물질이 주입되는 단계; (S3) 제 2 주형물질이 경화되기 전에, 상부금형본체가 하부금형본체와 결합되어, 복수의 돌출핀이 금형홈에 주입된 제 2 주형물질으로 삽입되는 단계; (S4) 제 2 주형물질이 경화된 후, 상부금형본체가 하부금형본체에서 분리되고, 테스트패드가 하부금형본체의 금형홈에서 분리되어, 복수의 도전홀이 마련된 테스트패드가 형성된 단계; 및 (S5) 테스트패드의 복수의 도전홀에 도전성분말이 채워지면서, 반도체 테스트 소켓이 제조되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

Description

다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST SOCKET USING PLURAL MOLDPIN}
본 발명은 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법에 관한 것이며, 상세하게는 반도체 테스트 소켓용 금형을 이용하여 반도체 테스트 소켓에 도전성분말이 채워지는 도전홀을 테스트패드에 타공할 수 있는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다.
그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.
따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제조하는데 한계가 있었다.
이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제조되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 타입의 소켓이 널리 사용되고 있다.
이와 관련된 국내의 특허출원으로 한국등록특허 제10-0952712호(판형 도전입자를 포함한 실리콘 콘택터) 등이 있으며, 상기 한국등록특허 제10-0952712호에는 실리콘 콘택터와 관련하여 BGA(ball grid array) 반도체소자의 리드단자(ball lead)와 접촉하는 도전성 실리콘부와 도전성 실리콘부 사이에서 절연층 역할을 하는 절연성 실리콘부 등을 포함하는 구성이 개시되어 있다.
한편, 종래의 PCR 타입의 반도체 테스트 소켓은 도 1에 도시된 바와 같은 과정으로 제조된다.
우선, 도 1(a)에 도시된 바와 같이, 소정의 두께를 가진 평평한 판 구조를 가진 실리콘패드(10)가 준비된다. 이후, 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 레이저가 실리콘패드(10)를 타공하여, 실리콘패드(10)에 복수의 홀(11)이 가공된다. 다음으로, 도 1(c)에 도시된 바와 같이, 테스트패드에 마련된 복수의 홀(11)에 도전성 파우더가 주입되어, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(20)을 형성한다.
상기와 같은 과정을 통해 제조되는 PCR(Pressure Conductive Rubber) 타입의 반도체 테스트 소켓(20)은 도 1(b)에 도시된 과정에서 레이저의 기계 오류에 의한 복수의 홀(11)의 불량 또는 복수의 홀(11) 사이의 간격 불량과 같은 불량이 발생하는 경우, 초소형의 반도체소자를 테스트하기 위해 반도체 테스트 소켓(20)의 크기가 초소형화되어 실리콘패드(10)의 불량을 용이하게 인지할 수 있는 경우에, 최종적으로는 불량인 PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(20)을 생산하는 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 전자 기술의 발전에 따라, 반도체소자의 크기가 초소형화됨에 따라, 반도체소자를 테스트하기 위한 PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(20)의 크기도 초소형화되어, PCR 타입의 반도체 테스트 소켓(20)의 불량시, 크기가 매우 작아 제품의 불량을 용이하게 선별하기 어려운 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 레이저를 이용하지 않고도 반도체 테스트 소켓에 도전성분말이 채워지는 도전홀을 테스트패드에 타공할 수 있는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 한 번의 금형제작으로 인해, 동일한 규격을 가지는 테스트패드를 연속적으로 찍어낼 수 있어, 반도체 테스트 소켓의 생산효율을 증대시킬 수 있는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
아울러, 본 발명인 반도체 테스트 소켓용 금형은 반도체 테스트 소켓에 이용되는 테스트패드의 몰딩과 더불어 복수의 도전홀의 타공을 동시에 수행할 수 있는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 반도체 테스트 소켓 금형을 이용하여, 일정규격으로 형성된 복수의 돌출핀에 의해 테스트패드에 복수의 도전홀이 형성됨에 따라 일정규격을 가진 양방향 도전부가 마련된 테스트패드를 제조할 수 있는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기술발전에 따라 초소형화되는 반도체 소자와 검사회로기판 간의 전기적 접촉을 보다 안정적으로 형성할 수 있는 반도체 테스트 소켓을 제조하기 위한 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 반도체 테스트 소켓용 금형을 이용하여 반도체 테스트 소켓을 제조하기 위한 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법은, (S1) 복수의 돌출핀이 마련된 상부금형본체와, 금형홈이 마련된 하부금형본체가 구비된 반도체 테스트 소켓용 금형이 준비되는 단계; (S2) 하부금형본체에 마련된 금형홈에 제 2 주형물질이 주입되는 단계; (S3) 제 2 주형물질이 경화되기 전에, 상부금형본체가 하부금형본체와 결합되어, 복수의 돌출핀이 금형홈에 주입된 제 2 주형물질으로 삽입되는 단계; (S4) 제 2 주형물질이 경화된 후, 상부금형본체가 하부금형본체에서 분리되고, 테스트패드가 하부금형본체의 금형홈에서 분리되어, 복수의 도전홀이 마련된 테스트패드가 형성된 단계; 및 (S5) 테스트패드의 복수의 도전홀로 도전성분말이 채워지면서, 반도체 테스트 소켓이 제조되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, (S1) 단계는, 소정의 두께를 가진 금형플레이트가 타공되어, 금형플레이트에 복수의 타공홀이 형성되는 단계; 금형플레이트의 일면에 주형플레이트가 부착되는 단계; 제 1 주형물질이 복수의 타공홀로 주입된 후 경화되어, 주형플레이트의 표면에서 돌출된 복수의 돌출핀이 형성된 상부금형본체가 마련되는 단계; 및 복수의 돌출핀이 안착되는 금형홈이 형성된 하부금형본체가 준비되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 금형플레이트는 100℃ 이상의 고온에서 견딜 수 있는 FR4 또는 알루미늄 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 금형플레이트는 상부금형본체와 하부금형본체의 결합시, 복수의 돌출핀이 금형홈의 바닥면에 맞닿을 수 있는 두께를 가지는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서,(S5) 단계에서, 도전성분말은 니켈분말에 금도금된 분말이고, 도전성분말은 제 3 주형물질과 혼합된 상태로, 복수의 도전홀에 주입된 후, 제 3 주형물질이 경화되면서 복수의 도전홀에 결합되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 제 2 주형물질은 액상실리콘인 것이 바람직하다.
본 발명은 반도체 테스트 소켓용 금형을 이용하여, 제 2 주형물질을 하부금형본체의 금형홈에 부운 후에 상부금형본체의 복수의 돌출핀에 의해 금형홈의 공간이 구획되어 제 2 주형물질이 경화된 후에는 복수의 돌출핀이 위치된 부분에 복수의 도전홀이 마련되는 방식으로 테스트패드를 제조하여, 배경기술에서 설명한 바와 같이 기존에 레이저를 이용하여 테스트패드를 타공하는 경우에 레이저의 기계 오류 또는 테스트패드의 위치 오차 등으로 인한 제품의 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 한 번의 금형제작으로 인해, 동일한 규격을 가지는 테스트패드를 연속적으로 찍어낼 수 있어, 반도체 테스트 소켓의 생산효율을 증대시킬 수 있다.
아울러, 본 발명은 반도체 테스트 소켓용 금형을 이용하여 반도체 테스트 소켓에 이용되는 테스트패드의 몰딩과 더불어 복수의 도전홀의 타공을 동시에 수행할 수 있다.
이와 더불어, 본 발명은 일정규격으로 형성된 복수의 돌출핀에 의해 테스트패드에 복수의 도전홀이 형성됨에 따라 일정규격을 가진 테스트패드를 제조할 수 있어, 미세한 크기를 가진 도전홀의 불량으로 인한 반도체 테스트 소켓의 제품불량을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명은 초소형의 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓의 제작시, 반도체 테스트 소켓용 금형을 이용하여 매우 작은 직경을 가진 복수의 도전홀 및 복수의 도전홀 사이의 간격을 일정규격으로 타공할 수 있어, 초소형 크기를 가진 반도체 소자를 효율적으로 테스트할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 테스트 소켓 제조공정을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 금형 제조 공정을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 제조공정을 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
우선, 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법에 사용되는 반도체 테스트 소켓용 금형을 제조하는 공정에 대해 설명하기로 한다.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, 소정의 두께를 가진 금형플레이트(110)가 준비된다. 금형플레이트(110)는 100℃ 이상의 고온에서 견딜 수 있는 FR-4 또는 알루미늄 재질로 이루어진 것이 바람직하다. 여기서, FR-4(Frame Retadent-4)는 글래시 엑폭시 적층물(Glass Epoxy Laminate)이다.
도 2(b)에 도시된 바와 같이, 금형플레이트(110)에 복수의 타공홀(111)이 마련된다. 복수의 타공홀(111)은 타공기계(미도시)에 의해 금형플레이트(110)가 타공되어 형성된다. 여기서, 타공기계(미도시)는 레이저를 방출되는 레이저기계가 사용될 수도 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 당업자의 입장에서 자명한 범위 내에서 다양한 제품이 사용될 수 있음은 물론이다.
금형플레이트(110)의 크기, 복수의 타공홀(111)의 크기 및 개수는 후술할 반도체 테스트 소켓(140)의 크기, 도전홀(142)의 크기 및 개수에 따라 당업자의 입장에서 자명한 범위 내에서 가변가능하다.
타공홀(111)의 직경은 후술할 바와 같이 반도체 테스트 소켓용 금형(100)에 의해 제조되는 반도체 테스트 소켓(140)의 테스트패드(141)에 형성된 도전홀(142)의 직경과 동일한 것이 바람직하다.
금형플레이트(110)는 상부금형본체(120)가 하부금형본체(130)에 결합될 때, 상부금형본체(120)의 복수의 돌출핀(125b)이 하부금형본체(130)의 금형홈(132)의 바닥면에 맞닿을 수 있는 두께를 가진 것이 바람직하다.
도 2(b)에 도시된 바와 같이, 금형플레이트(110)의 일면에 주형플레이트(121)가 부착된다. 여기서, 주형플레이트(121)는 금형플레이트(110)의 일면에 맞닿는 평판형 구조를 가지는 것이 바람직하다.
도 2(c)에 도시된 바와 같이, 제 1 주형물질(125a)이 금형플레이트(110)의 복수의 타공홀(111)에 주입된다. 제 1 주형물질(125a)은 경화되는 과정에서 주형플레이트(121)와의 접착이 용이한 물질로 이루어진 것이 바람직하다. 제 1 주형물질(125a)은 경화된 후 주형플레이트(121)의 일면에서 수직하게 돌출되게 형성되게, 소정의 강도를 가진 재질인 것이 바람직하다.
본 실시예에서는 제 1 주형물질(125a)에 대해 특별히 한정하지는 않으나, 주형플레이트(121)와 동일 또는 유사한 재질이고, 후술할 제 2 주형물질(135)보다 녹는점이 높은 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
상기와 같은 공정을 거치면서, 금형플레이트(110)와 주형플레이트(121)가 맞닿은 상태에서 제 1 주형물질(125a)이 복수의 타공홀(111)에 주입된 후, 제 1 주형물질(125a)이 경화된 후, 금형플레이트(110)를 주형플레이트(121)와 분리하면, 도 2(d)에 도시된 바와 같은 상부금형본체(120)가 형성된다.
상부금형본체(120)는 주형플레이트(121)와 복수의 돌출핀(125b)으로 이루어진다. 여기서, 복수의 돌출핀(125b)은 제 1 주형물질(125a)이 복수의 타공홀(111)로 주입된 후 경화되면서 주형플레이트(121)의 표면에서 돌출되게 형성된 것이다.
만약, 상부금형본체(120)에 이물질 또는 제 1 주형물질(125a)이 경화되는 과정에서 발생된 버(burr)가 존재한다면, 레이저를 이용하여, 이물질 및/또는 버(burr)를 상부금형본체(120)에서 제거할 수 있다.
한편, 후술할 반도체 테스트 소켓(140)의 테스트패드(141)를 몰딩하기 위해, 상부금형본체(120)와 결합되는 하부금형본체(130)가 준비된다. 본 실시예에 따른 반도체 테스트 소켓용 금형(100)은 상부금형본체(120)와 하부금형본체(130)의 결합위치를 일정하게 유지하기 위해, 하부금형본체(130)에 가이드턱(133)이 마련된다.
도 2(e)에 도시된 바와 같이, 하부금형본체(130)는 제 2 주형물질(135)이 주입되고, 복수의 돌출핀(125b)이 안착되는 금형홈(132)이 마련된 구조를 가진다. 여기서, 금형홈(132)의 크기는 테스트패드(141)의 크기에 따라 당업자의 입장에서 자명한 범위 내에서 다양하게 가변가능함은 물론이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법에 의해 제조된 반도체 테스트 소켓용 금형(100)은 제 2 주형물질(135)을 하부금형본체(130)의 금형홈(132)에 부운 후에 상부금형본체(120)의 복수의 돌출핀(125b)에 의해 금형홈(132)의 공간이 구획되어 제 2 주형물질(135)이 경화된 후에는 복수의 돌출핀(125b)이 위치된 부분에 복수의 도전홀(142)이 마련되는 방식으로 테스트패드(141)를 제조하여, 배경기술에서 설명한 바와 같이 기존에 레이저를 이용하여 테스트패드(141)를 타공하는 경우에 레이저의 기계 오류 또는 테스트패드(141)의 위치 오차 등으로 인한 불량생산을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 한 번의 금형제작으로 인해, 동일한 규격을 가지는 테스트패드(141)를 연속적으로 찍어낼 수 있어, 반도체 테스트 소켓(140)의 생산효율을 증대시킬 수 있다.
아울러, 본 발명인 반도체 테스트 소켓용 금형(100)은 반도체 테스트 소켓(140)에 이용되는 테스트패드(141)의 몰딩과 더불어 복수의 도전홀(142)의 타공을 동시에 수행할 수 있다.
이와 더불어, 본 발명은 일정규격으로 형성된 복수의 돌출핀(125b)에 의해 테스트패드(141)에 복수의 도전홀(142)이 형성됨에 따라 일정규격을 가진 테스트패드(141)를 제조할 수 있어, 미세한 크기를 가진 도전홀(142)의 불량으로 인한 반도체 테스트 소켓(140)의 제품불량을 최소화할 수 있다.
이하에서는, 도 3을 참조하여, 반도체 테스트 소켓용 금형(100)을 이용하여 반도체 테스트 소켓(140)을 제조하기 위한 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법에 대해 설명하기로 한다.
우선, 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 복수의 돌출핀(125b)이 마련된 상부금형본체(120)와, 금형홈(132)이 마련된 하부금형본체(130)가 구비된 반도체 테스트 소켓용 금형(100)이 준비된다(S1 단계). 반도체 테스트 소켓용 금형(100)의 제조공정은 상술한 바와 같다.
S2 단계에서, 제 2 주형물질(135)이 하부금형본체(130)에 마련된 금형홈(132)에 주입된다. 이때, 제 2 주형물질(135)은 액상상태이다. 제 2 주형물질(135)로는 소정의 온도에서 경화되고, 상부금형본체(120)와 하부금형본체(130)에 접착되지 않는 재질인 액상실리콘이 사용될 수 있다. 실리콘의 경화온도는 실리콘의 종류에 따라 가변되는바, 본 실시예에서는 실리콘의 경화온도에 대해 특별히 한정하지 않으며, 사용되는 실리콘의 종류에 따라 다양하게 가변가능하다.
S3 단계에서, 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상부금형본체(120)가 제 2 주형물질(135)이 경화되기 전에 하부금형본체(130)와 결합된다. 이때, 상부금형본체(120)는 하부금형본체(130)에 마련된 가이드턱(133)에 의해 복수의 돌출핀(125b)이 금형홈(132)에 삽입되는 위치가 일정하게 위치된다.
S4 단계에서, 제 2 주형물질(135)이 경화된 후, 상부금형본체(120)가 하부금형본체(130)에서 분리되고, 테스트패드(141)가 하부금형본체(130)의 금형홈(132)에서 분리되면, 도 3(c)에 도시된 바와 같은 복수의 도전홀(142)이 마련된 테스트패드(141)가 마련되는 것이 바람직하다.
S5 단계에서, 도 3(d)에 도시된 바와 같이, 도전성분말이 테스트패드(141)의 복수의 타공홀(111)로 채워지면서 양방향 도전성을 가진 복수의 도전부(145)가 마련된 반도체 테스트 소켓(140)이 제조된다. 도전성분말은 제 3 주형물질(미도시)과 프라이머에 혼합된 상태로, 복수의 타공홀(111)에 주입된 후, 제 3 주형물질이 경화되면서 복수의 타공홀(111)에 결합되는 것이 바람직하다. 여기서, 도전성분말은 니켈분말에 금도금된 분말이 사용될 수 있다. 제 3 주형물질로는 테스트패드(141)와의 결합이 용이한 재질이 사용될 수 있으며, 예를 들어, 제 2 주형물질과 동일한 재질을 가진 액상실리콘이 사용될 수도 있다.
상기와 같은 과정에 의해 제조된 반도체 테스트 소켓(140)은 소정의 두께를 가진 판 구조를 가진다. 반도체 테스트 소켓(140)에는 복수의 도전홀(142)에 도전성분말이 충전되어 형성된 도전부(145)가 마련된다.
도전부(145)는 반도체소자의 단자와 검사회로기판의 단자에 전기적 접촉되는 부분이다. 반도체소자(미도시)의 단자와 검사회로기판(미도시)의 단자는 도전부(145)에 의해 상호 간에 통전된다.
본 발명인 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법은 반도체 테스트 소켓용 금형(100)을 이용하여 반도체 테스트 소켓(140)을 제조하는 것인데, 여기서, 반도체 테스트 소켓용 금형(100)은 반도체 테스트 소켓(140)에 이용되는 테스트패드(141)의 몰딩과 더불어 복수의 도전홀(142)의 타공을 동시에 수행할 수 있다.
그리고, 반도체 테스트 소켓용 금형(100)에 의해 제조된 반도체 테스트 소켓(140)은 일정규격으로 형성된 복수의 돌출핀(125b)에 의해 테스트패드(141)에 복수의 도전홀(142)이 형성됨에 따라 일정규격을 가진 테스트패드(141)를 제조할 수 있어, 미세한 크기를 가진 도전홀(142)의 불량으로 인한 제품불량을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명은 초소형의 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓(140)의 제작시, 반도체 테스트 소켓용 금형(100)을 이용하여 매우 작은 직경을 가진 복수의 도전홀(142) 및 복수의 도전홀(142) 사이의 간격을 일정규격으로 타공할 수 있어, 초소형 크기를 가진 반도체 소자를 효율적으로 테스트할 수 있다.
비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
100: 반도체 테스트 소켓용 금형
110: 금형플레이트 120: 상부금형본체
121: 주형플레이트 125a: 제 1 주형물질
125b: 돌출핀 130: 하부금형본체
132: 금형홈 133: 가이드턱
135: 제 2 주형물질 140: 반도체 테스트 소켓
141: 테스트패드 142: 도전홀
145: 도전부

Claims (6)

  1. 반도체 테스트 소켓용 금형을 이용하여 반도체 테스트 소켓을 제조하기 위한 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법에 있어서,
    (S1) 복수의 돌출핀이 마련된 상부금형본체와, 금형홈이 마련된 하부금형본체가 구비된 상기 반도체 테스트 소켓용 금형이 준비되는 단계;
    (S2) 상기 하부금형본체에 마련된 금형홈에 제 2 주형물질이 주입되는 단계;
    (S3) 상기 제 2 주형물질이 경화되기 전에, 상기 상부금형본체가 상기 하부금형본체와 결합되어, 상기 복수의 돌출핀이 상기 금형홈에 주입된 상기 제 2 주형물질으로 삽입되는 단계;
    (S4) 상기 제 2 주형물질이 경화된 후, 상기 상부금형본체가 상기 하부금형본체에서 분리되고, 상기 테스트패드가 상기 하부금형본체의 상기 금형홈에서 분리되어, 복수의 도전홀이 마련된 테스트패드가 형성된 단계; 및
    (S5) 상기 테스트패드의 상기 복수의 도전홀에 도전성분말이 채워지면서, 상기 반도체 테스트 소켓이 제조되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 (S1) 단계는,
    소정의 두께를 가진 금형플레이트가 타공되어, 상기 금형플레이트에 복수의 타공홀이 형성되는 단계;
    상기 금형플레이트의 일면에 주형플레이트가 부착되는 단계;
    제 1 주형물질이 상기 복수의 타공홀로 주입된 후 경화되어, 상기 주형플레이트의 표면에서 돌출된 상기 복수의 돌출핀이 형성된 상기 상부금형본체가 마련되는 단계; 및
    상기 복수의 돌출핀이 안착되는 상기 금형홈이 형성된 하부금형본체가 준비되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 금형플레이트는 100℃ 이상의 고온에서 견딜 수 있는 FR4 또는 알루미늄 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 금형플레이트는 상기 상부금형본체와 상기 하부금형본체의 결합시, 상기 복수의 돌출핀이 상기 금형홈의 바닥면에 맞닿을 수 있는 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 (S5) 단계에서,
    상기 도전성분말은 니켈분말에 금도금된 분말이고,
    상기 도전성분말은 제 3 주형물질과 혼합된 상태로, 상기 복수의 도전홀에 주입된 후, 상기 제 3 주형물질이 경화되면서 상기 복수의 도전홀에 결합되는 것을 특징으로 하는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 주형물질은 액상실리콘인 것을 특징으로 하는 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법.
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