JP2000304808A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一度に検査を行なうことができる半導体装置
の数を増加させると共に検査装置のコストを低減し、ま
た、検査工程を安定して行なうことができるようにす
る。 【解決手段】 プリント基板１０の上には、ヒーター１
１、多層配線基板１２及び異方導電性ゴムシート１３が
順次設けられ、異方導電性ゴムシート１３の上には、半
導体パッケージ１５の多層配線基板１２に対する位置を
規制する位置規制部材１４が配置されている。位置規制
部材１４の上方には押圧部材１７を有する押圧板１６が
設けられ、該押圧板１６の周縁部には環状のシール部材
１８が設けられ、押圧板１６、シール部材１８及び多層
配線基板１２によって密封空間１９が形成される。密封
空間１９を減圧すると、シール部材１８が変形して、半
導体パッケージ１５のバンプ１５ａと多層配線基板１２
の電極１２ａとが異方導電性ゴムシート１３を介して電
気的に確実に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
又はベアチップ等からなる半導体装置の電気的特性を一
括して検査するための半導体装置の検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置の検査装置としては、
図６に示すように、配線基板１の上に並置された複数の
ソケット２にそれぞれ半導体パッケージ３を収納した状
態で、各半導体パッケージ３の電気的特性を検査する装
置が知られている。

【０００３】各ソケット２は、配線基板１に固定された
ベース４と、該ベース４の上に固定されたソケット本体
５と、ソケット本体５を貫通するように設けられた弾性
を有する多数の検査用ピン６と、ソケット本体５の上部
に形成されたパッケージ収納部７と、パッケージ収納部
７に収納される半導体パッケージ３をソケット本体５に
押圧して半導体パッケージ３の外部リード３ａを検査用
ピン６に接触させる押圧部材８とを有している。尚、押
圧部材８は、該押圧部材８に回動自在に設けられた係合
部材９がソケット本体５の凹部に係止されることによっ
て、半導体パッケージ３をソケット本体５に押圧するこ
とができる。また、検査用ピン６は配線基板１の上に設
けられたプリント配線１ａと電気的に接続されている。

【０００４】図示していない外部の検査装置から、配線
基板１のプリント配線１ａ及び検査用ピン６を介して各
半導体パッケージ３の外部リード３ａに電気信号を入力
すると共に、各半導体パッケージ３の外部リード３ａか
ら外部の検査装置に電気信号を出力させて、該外部の検
査装置により各半導体パッケージ３の電気的特性の検査
を行なう。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近時、半導
体パッケ−ジの小型化の要求に応えるため、半導体パッ
ケージとしては、ＣＳＰタイプやＢＧＡタイプ等、種々
の面実装型のものが実用化されており、これらの面実装
型の半導体パッケージは、外形が小型であるにも拘わら
ず、多数の外部端子を有している。半導体パッケージの
外部端子の数が多数になると、検査用ピンの数も増加
し、これに伴って、ソケット本体が大型化するので、配
線基板に搭載されるソケットの数、ひいては一度に検査
することができる半導体パッケージの数が減少せざるを
得なくなり、検査効率が低下してしまうという問題があ
る。

【０００６】また、検査用ピンの数の増加に伴って、ソ
ケットが高価になるので、検査装置のコストひいては検
査に要するコストが上昇してしまうという問題もある。

【０００７】特に、半導体パッケージに対してバーンイ
ン検査を行なう場合には、数十時間から数百時間の検査
時間を必要とするので、検査効率の低下及び検査コスト
の上昇は大きな問題になる。

【０００８】さらに、半導体パッケージの外部端子及び
ソケットの検査用ピンの数の増加に伴って、各外部端子
を対応する検査用ピンに確実に接触させることが困難に
なってくるので、検査工程を安定して行なうことが困難
になるという問題もある。

【０００９】本発明は、前記の各問題を一挙に解決し、
一度に検査を行なうことができる半導体装置の数を増加
させて検査効率を向上させると共に、検査装置ひいては
検査工程に要するコストを低減し、さらに、検査工程を
安定して行なうことができるようにすることを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置の検査装置は、外部端子を
有する複数の半導体装置の電気的特性を一括して検査す
るための半導体装置の検査装置を対象とし、複数の半導
体装置の外部端子と対応する位置に電極を有する配線基
板と、配線基板の上に外部端子が電極と対向するように
載置される複数の半導体装置を配線基板に対して押圧す
る押圧板と、押圧板の周縁部に設けられ、配線基板及び
押圧板と共に密封空間を形成するシール部材と、押圧板
に形成され、密封空間と外部とを連通させる連通路と、
連通路の外部側に設けられ、密封空間を減圧するための
減圧弁とを備えている。

【００１１】本発明に係る半導体装置の検査装置による
と、減圧弁を減圧装置に接続して密封空間を減圧する
と、シール部材が変形して押圧板と配線基板とが接近す
るため、押圧板は複数の半導体装置を配線基板に対して
押圧するので、各半導体装置の外部端子は配線基板の電
極と電気的に接続される。

【００１２】本発明の半導体装置の検査装置は、配線基
板と押圧板との間に設けられ、複数の半導体装置を外部
端子が電極と対向するように位置決めする位置規制部材
をさらに備えていることが好ましい。

【００１３】本発明の半導体装置の検査装置において、
押圧板は、配線基板と対向する面に設けられ、複数の半
導体装置を配線基板に対して押圧する弾性体からなる押
圧部材を有していることが好ましい。

【００１４】本発明の半導体装置の検査装置は、複数の
半導体装置と配線基板との間に設けられ、厚さ方向にの
み導電性を有する異方導電性ゴムシートをさらに備えて
いることが好ましい。

【００１５】本発明の半導体装置の検査装置において、
異方導電性ゴムシートは、複数の半導体装置の外部端子
と対向するように形成されたバンプを有していることが
好ましい。

【００１６】本発明の半導体装置の検査装置は、複数の
半導体装置と配線基板との間に設けられており、複数の
半導体装置の外部端子と対向するように形成された第１
のバンプ、及び配線基板の電極と対向するように形成さ
れ第１のバンプと電気的に接続されている第２のバンプ
を有するメンブレンシートをさらに備えていることが好
ましい。

【００１７】本発明の半導体装置の検査装置は、複数の
半導体装置と配線基板との間に設けられ、厚さ方向にの
み導電性を有する異方導電性ゴムシートと、複数の半導
体装置と異方導電性ゴムシートとの間に設けられ、複数
の半導体装置の外部端子と対向するように形成された第
１のバンプ、及び配線基板の電極と対向するように形成
され第１のバンプと電気的に接続されている第２のバン
プを有するメンブレンシートとをさらに備えていること
が好ましい。

【００１８】この場合、メンブレンシートは、異方導電
性ゴムシートの厚さ方向の弾性変形に追随して変形可能
な可撓性を有していることが好ましい。

【００１９】また、この場合、メンブレンシートの熱膨
張係数は、異方導電性ゴムシートの熱膨張係数に対して
同程度以上に大きいことが好ましい。

【００２０】本発明の半導体装置の検査装置において、
配線基板は、複数の半導体装置の側に設けられた多層配
線基板と、複数の半導体装置の反対側に設けられたプリ
ント基板と、多層配線基板とプリント基板との間に設け
られた熱伝導板とからなることが好ましい。

【００２１】本発明の半導体装置の検査装置において、
配線基板は、複数の半導体装置の側に設けられた多層配
線基板と、複数の半導体装置の反対側に設けられたプリ
ント基板と、多層配線基板とプリント基板との間に設け
られた弾性体とからなることが好ましい。

【００２２】これらの場合、多層配線基板の周縁部に形
成された複数の接続用電極と、プリント基板の周縁部に
形成された複数の接続用電極とをそれぞれ電気的に接続
する変形可能な複数の帯状体をさらに備えていることが
好ましい。

【００２３】本発明の半導体装置の検査装置において、
押圧板は、該押圧板を加熱するヒーターを有していると
共に、配線基板は、該配線基板を加熱するヒーターを有
していることが好ましい。

【００２４】本発明の半導体装置の検査装置において、
シール部材の平面形状は、円形状又は円弧状のコーナー
部を有する方形状であることが好ましい。

【００２５】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の第１の実施形態に係る検査装置及び検査方法につい
て、図１及び図２（ａ）を参照しながら説明する。

【００２６】図１は、第１の実施形態に係る検査装置の
断面構造を示し、図２（ａ）は第１の実施形態に係る検
査装置の要部の拡大断面構造を示している。

【００２７】図１に示すように、プリント配線が低密度
に配置されたプリント基板１０の上には、絶縁性を有す
るヒーター１１を介して、多層配線が高密度に配置され
た多層配線基板１２が配置されており、プリント基板１
０のプリント配線と多層配線基板１２の多層配線とはヒ
ーター１１を貫通して延びるコンタクトによって電気的
に接続されている。これらプリント基板１０、ヒーター
１１及び多層配線基板１２によって配線基板が構成され
ている。

【００２８】多層配線基板１２の上には、厚さ方向に連
続的に配置された複数列の導電性粒子又は厚さ方向に延
びる複数本の導電性ワイヤを有し、厚さ方向にのみ導電
性を有する異方導電性ゴムシート１３が貼着されてい
る。

【００２９】異方導電性ゴムシート１３の上には、方形
状の枠体１４ａと、該枠体１４ａに碁盤目状に架設され
た格子部材１４ｂとからなる位置規制部材１４が配置さ
れており、該位置規制部材１４は、枠体１４ａを貫通す
る螺子部材１４ｃによりプリント基板１０に固定されて
いる。尚、位置規制部材１４における格子部材１４ｂに
よって区画された領域は、バンプ１５ａを有する半導体
パッケージ１５を収納するパッケージ収納領域になって
いる。図２（ｂ）に示すように、格子部材１４ｂの断面
は台形状に形成されており、半導体パッケージ１５の側
面が格子部材１４ｂの側面に当接することによって、半
導体パッケージ１５の位置規制部材１４に対する位置ひ
いては多層配線基板１２に対する位置が規制される。ま
た、格子部材１４ｂの上面には位置決め孔１４ｄが形成
されており、半導体パッケージ１５を位置規制部材１４
のパッケージ収納領域に搬入する搬入装置（図示は省略
している）の位置決めピンが位置決め孔１４ｄに挿入さ
れることにより、搬入装置に保持された半導体パッケー
ジ１５と位置規制部材１４のパッケージ収納領域との位
置合わせが行なわれる。

【００３０】位置規制部材１４の上方には、内部にヒー
ターを有する押圧板１６が配置されており、該押圧板１
６の下面における半導体パッケージ１５と対応する部位
には、ゴム又はコイルバネ等の弾性体からなる押圧部材
１７が固定されている。

【００３１】押圧板１６の周縁部には、弾性を有すると
共にリップ状の断面を持つ環状のシール部材１８が設け
られており、押圧板１６、シール部材１８及び多層配線
基板１２によって密封空間１９が形成される。押圧板１
６の内部には、一端が密封空間１９で開口すると共に他
端が押圧板１６の側面で開口する連通路２０が形成され
ており、該連通路２０の他端には減圧バルブ２１が設け
られている。減圧バルブ２１を外部の減圧装置に接続し
て、連通路２０を介して密封空間１９を減圧すると、シ
ール部材１８が変形して押圧板１６と多層配線基板１２
とが接近するので、押圧板１６に固定された押圧部材１
７が半導体パッケージ１５を異方導電性ゴムシート１３
に対して押圧する。このため、半導体パッケージ１５の
バンプ１５ａと多層配線基板１２の電極１２ａとが異方
導電性ゴムシート１３を介して電気的に確実に接続す
る。

【００３２】この状態で、外部の検査装置から、プリン
ト基板１０、多層配線基板１２及び異方導電性ゴムシー
ト１３を介して半導体パッケージ１５のバンプ１５ａに
電源電圧及び入力信号を印加すると共に、半導体パッケ
ージ１５のバンプ１５ａから出力される出力信号を外部
の検査装置に入力すると、外部の検査装置は半導体パッ
ケージ１５の電気的特性の検査を行なう。

【００３３】ところで、押圧板１６と多層配線基板１２
とが接近してシール部材１８が変形する際、シール部材
１８が方形状であると、シール部材１８の隅部がスムー
ズに変形できず複雑な形状になって、シール部材１８と
多層配線基板１１との間に隙間ができ、密封空間１９の
機密性が損なわれる恐れがある。従って、シール部材１
８の平面形状としては、円形状であるか又は円弧状のコ
ーナー部を有する方形状であることが好ましい。

【００３４】以上説明したように、第１の実施形態によ
ると、押圧板１６、シール部材１８及び多層配線基板１
２によって形成される密封空間１９を減圧して、押圧板
１６と多層配線基板１２とを接近させるため、各半導体
パッケージ１５は均一な減圧力によって異方導電性ゴム
シート１３に押し付けられるので、各半導体パッケージ
１５に作用する加圧力が異なりバンプ１５ａと異方導電
性ゴムシート１３との間に接触不良が発生するという事
態は回避される。

【００３５】また、第１の実施形態によると、半導体パ
ッケージ１５と多層配線基板１２との間に異方導電性ゴ
ムシート１３が介在しているため、半導体パッケージ１
５のバンプ１５ａに高さのばらつきがあっても、該ばら
つきは異方導電性ゴムシート１３の弾性力によって吸収
することができる。

【００３６】ところで、異方導電性ゴムシート１３は機
械的な圧縮を繰り返し受けるので、寿命が短くなったり
又は部分的に損傷を受けたりする。従って、異方導電性
ゴムシート１３を複数個に分割しておくと共に、分割さ
れた各異方導電性ゴムシート１３を多層配線基板１２に
対して着脱可能に設けておいて、分割された複数の異方
導電性ゴムシート１３のうち、寿命が到来したり又は損
傷を受けたりしたものだけを交換するようにしてもよ
い。このようにすると、異方導電性ゴムシート１３に要
するコストを低減することができる。

【００３７】また、第１の実施形態によると、押圧板１
６は弾性体からなる押圧部材１７を介して半導体パッケ
ージ１５を異方導電性ゴムシート１３に押圧するので、
半導体パッケージ１５の高さにばらつきが生じたり、押
圧板１６に反りが生じたりしても、半導体パッケージ１
５の高さのばらつき又は押圧板１６の反りは押圧部材１
７の弾性力によって吸収することができる。

【００３８】半導体パッケージ１５に対してバーンイン
検査を行なう場合には、半導体装置の検査装置に保持さ
れた半導体パッケージ１５を所定温度に設定されたバー
ンイン装置に搬入するが、この際、プリント基板１０と
多層配線基板１２との間に介在するヒーター１１に通電
すると共に、押圧板１６に内蔵されているヒーターにも
通電することが好ましい。このようにすると、検査装置
に保持されている半導体パッケージ１５の温度を速やか
に所定温度に上昇させることができるので、バーンイン
検査の信頼性が向上する。

【００３９】バーンイン装置の内部において、押圧板１
６、シール部材１８及び多層配線基板１２によって形成
される密封空間１９の減圧状態が低下して、半導体パッ
ケージ１５のバンプ１５ａと異方導電性ゴムシート１３
との安定した接触が得られなくなる場合には、減圧バル
ブ２１を減圧装置に接続して密封空間１９を減圧するこ
とが好ましい。

【００４０】図２（ｂ）は第１の実施形態の変形例に係
る検査装置の要部の断面構造を示しており、半導体パッ
ケージ１５は、ＬＧＡタイプであって、バンプ１５ａに
代えて、平坦な外部端子１５ｂを有している。半導体パ
ッケージ１５が平坦な外部端子１５ｂを有している場合
には、異方導電性ゴムシート１３における半導体パッケ
ージ１５側にバンプ１３ａを設けることが好ましい。バ
ンプ１３ａの形成方法は限定されないが、一例を挙げる
と、異方導電性ゴムシート１３の内部に設けられた多数
の導電性ワイヤの端面に金ペーストをディスペンサーに
より供給して形成することができる。 （第２の実施形態）以下、本発明の第２の実施形態に係
る検査装置及び検査方法について、図３（ａ）及び
（ｂ）を参照しながら説明する。

【００４１】図３（ａ）は、第２の実施形態に係る検査
装置の断面構造を示し、図３（ｂ）は第２の実施形態に
係る検査装置の要部の拡大断面構造を示している。第２
の実施形態においては、図１に示した第１の実施形態と
同様の部材については同一の符号を付すことにより説明
を省略する。

【００４２】第２の実施形態においては、位置規制部材
１４は螺子部材１４ｃによって押圧板１６に固定されて
いると共に、シール部材１８の先端部はプリント基板１
０と接触しており、プリント基板１０、押圧板１６及び
シール部材１８によって密封空間１９が形成されてい
る。

【００４３】第２の実施形態の特徴として、半導体パッ
ケージ１５と異方導電性ゴムシート１３との間には、ポ
リイミド又はアラミド繊維等からなり可撓性を有するメ
ンブレンシート２２が介在している。メンブレンシート
２２の半導体パッケージ１５側には、半導体パッケージ
１５の平坦な外部端子１５ｂと対向する位置に第１のバ
ンプ２２ａが形成されていると共に、メンブレンシート
２２の異方導電性ゴムシート１３側における第１のバン
プ２２ａと対応する位置に第２のバンプ２２ｂが形成さ
れており、第１のバンプ２２ａと第２のバンプ２２ｂと
はメンブレンシート２２の内部に形成されたコンタクト
２２ｃを介して電気的に導通している。

【００４４】第２の実施形態によると、半導体パッケー
ジ１５と異方導電性ゴムシート１３との間には、第１の
バンプ２２ａ及び第２のバンプ２２ｂを有するメンブレ
ンシート２２が介在しているため、半導体パッケージ１
５にバンプ１５ａに代えて平坦な外部端子１５ｂが形成
されている場合、異方導電性ゴムシート１３に図２
（ｂ）に示したバンプ１３ａを形成することなく、半導
体パッケージ１５の外部端子１５ｂと異方導電性ゴムシ
ート１３とをメンブレンシート２２を介して電気的に接
続することができる。

【００４５】尚、メンブレンシート２２が可撓性を有し
ていると共に異方導電性ゴムシート１３よりも伸縮性を
有していると、バーンイン検査において異方導電性ゴム
シート１３が熱膨張して半導体パッケージ１５側に部分
的に膨出しても、メンブレンシート２２が異方導電性ゴ
ムシート１３の部分的な膨出に追随して変形するので、
メンブレンシート２２と異方導電性ゴムシート１３との
位置ずれ、ひいては半導体パッケージ１５の外部端子１
５ｂと異方導電性ゴムシート１３との接触不良を回避す
ることができる。

【００４６】また、メンブレンシート２２として、その
熱膨張係数が異方導電性ゴムシート１３の熱膨張係数と
同程度以上である材質を選択すると、バーンイン検査に
おいて異方導電性ゴムシート１３が熱膨張して半導体パ
ッケージ１５側に部分的に膨出しても、メンブレンシー
ト２２が異方導電性ゴムシート１３と同程度以上に熱膨
張するため、異方導電性ゴムシート１３の変形を吸収で
きるので、メンブレンシート２２と異方導電性ゴムシー
ト１３との位置ずれ、ひいては半導体パッケージ１５の
外部端子１５ｂと異方導電性ゴムシート１３との接触不
良を回避することができる。 （第３の実施形態）以下、本発明の第３の実施形態に係
る検査装置及び検査方法について、図４（ａ）及び
（ｂ）を参照しながら説明する。

【００４７】図４（ａ）は、第３の実施形態に係る検査
装置の断面構造を示し、図４（ｂ）は第３の実施形態に
係る検査装置の要部の拡大断面構造を示している。第３
の実施形態においては、図１に示した第１の実施形態と
同様の部材については同一の符号を付すことにより説明
を省略する。

【００４８】第３の実施形態においては、位置規制部材
１４は押圧板１６に固定されていると共に、シール部材
１８の先端部はプリント基板１０と接触しており、プリ
ント基板１０、押圧板１６及びシール部材１８によって
密封空間１９が形成されている。

【００４９】第３の実施形態の特徴として、配線基板を
構成するプリント基板１０と多層配線基板１２との間
に、銅又はアルミニウム等のように熱伝導性に優れ、数
ミリの厚さを有する金属板からなる熱伝導板２３が配置
されている。また、プリント基板１０の周縁部に形成さ
れた複数の接続用電極１０ａと多層配線基板１２の周縁
部に形成された複数の接続用電極１２ｂとは、柔軟性を
有する導電性材料からなる帯状体２４によってそれぞれ
接続されている。

【００５０】第３の実施形態によると、プリント基板１
０と多層配線基板１２との間に金属製の熱伝導板２３が
介在しているため、多層配線基板１２の反りを防止する
ことができると共に、多層配線基板１２の温度を面内に
おいて均一にすることができる。このため、同一の温度
に設定された各半導体パッケージ１５に対してバーンイ
ン検査を行なうことができるので、バーンイン検査の信
頼性が向上する。

【００５１】また、プリント基板１０の接続用電極１０
ａと多層配線基板１２の接続用電極１２ｂとは柔軟性を
有する帯状体２４によって接続されているため、プリン
ト基板１０の熱膨張係数と多層配線基板１２の熱膨張係
数とが異なり、バーンイン検査においてプリント基板１
０と多層配線基板１２とが異なる熱膨張をしても、プリ
ント基板１０と多層配線基板１２との電気的な接続を確
保することができる。 （第４の実施形態）以下、本発明の第４の実施形態に係
る検査装置及び検査方法について、図５（ａ）及び
（ｂ）を参照しながら説明する。

【００５２】図５（ａ）は、第４の実施形態に係る検査
装置の断面構造を示し、図５（ｂ）は第４の実施形態に
係る検査装置の要部の拡大断面構造を示している。第４
の実施形態においては、図１又は図３に示した第１又は
第２の実施形態と同様の部材については同一の符号を付
すことにより説明を省略する。

【００５３】第４の実施形態においては、位置規制部材
１４は押圧板１６に固定されていると共に、シール部材
１８の先端部はプリント基板１０と接触しており、プリ
ント基板１０、押圧板１６及びシール部材１８によって
密封空間１９が形成されている。

【００５４】第４の実施形態の特徴として、多層配線基
板１２と半導体パッケージ１５との間に、異方導電性ゴ
ムシート１３が介在することなく、代わりに、メンブレ
ンシート２２が介在しており、半導体パッケージ１５の
外部端子１５ｂと多層配線基板１２の電極１２ａとは、
メンブレンシート２２の第１のバンプ２２ａ、第２のバ
ンプ２２ｂ及びコンタクト２２ｃを介して電気的に接続
されている。

【００５５】また、第４の実施形態の特徴として、配線
基板を構成するプリント基板１０と多層配線基板１２と
の間には、シリコンゴム等からなる弾性体２５が配置さ
れていると共に、プリント基板１０の接続用電極１０ａ
と多層配線基板１２の接続用電極１２ｂとは柔軟性に優
れた導電性材料からなる帯状体２４によって接続されて
いる。

【００５６】第４の実施形態によると、プリント基板１
０と多層配線基板１２との間に弾性体２５が介在してい
るため、半導体パッケージ１５の高さのばらつきを弾性
体２５の弾性変形によって吸収することができる。

【００５７】尚、本発明に係る半導体装置の検査装置が
対象とする半導体装置としては、半導体パッケージに限
られず、ベアチップでもよいと共に、半導体パッケージ
としては面実装型デバイスであれば、その形式は問わな
い。また、外部端子としては、ＳＯＰタイプ又はＱＦＰ
タイプの半導体パッケージにおけるガルウィング形状の
リード、ＳＯＪタイプ又はＱＦＪタイプの半導体パッケ
ージにおけるＪ形状のリード、ＢＧＡタイプの半導体パ
ッケージにおけるバンプ、ＬＧＡタイプの半導体パッケ
ージにおけるパッド等が挙げられるが、その形式は問わ
ない。

【００５８】

【発明の効果】本発明に係る半導体装置の検査装置によ
ると、密封空間を減圧して押圧板と配線基板とを接近さ
せると、押圧板は配線基板の上に載置された複数の半導
体装置を配線基板の方に押圧するため、各半導体装置の
外部端子は配線基板の電極に電気的に接続される。従っ
て、従来の検査装置のように、配線基板の上にソケット
を半導体装置毎に設ける必要がないため、検査装置のコ
ストを低減することができると共に、配線基板の上に載
置される半導体装置の数を増やすことができるので、一
度に検査を行なうことができる半導体装置の数が増加し
て検査効率が向上する。また、各半導体装置に対して均
一に作用する減圧力によって半導体装置を配線基板に押
し付けることができるので、半導体装置に設けられる外
部端子の数が増加しても、半導体装置の電気的特性の検
査を安定して行なうことができる。

【００５９】本発明の半導体装置の検査装置が位置規制
部材を備えていると、各半導体装置をその外部端子が配
線基板の電極と対向するように確実に位置決めできるの
で、検査工程に要する時間を短縮することができる。

【００６０】本発明の半導体装置の検査装置において、
押圧板が弾性体からなる押圧部材を有していると、半導
体装置の高さにばらつきがあっても、押圧部材が弾性変
形することによって半導体装置の高さのばらつきを吸収
できるので、各半導体装置の外部端子を配線基板の電極
に確実に接触させることができる。

【００６１】本発明の半導体装置の検査装置が、複数の
半導体装置と配線基板との間に異方導電性ゴムシートを
備えていると、半導体装置の外部端子例えばバンプの高
さにばらつきがあっても、異方導電性ゴムシートが弾性
変形することによって外部端子の高さのばらつきを吸収
できるので、各半導体装置の外部端子を配線基板の電極
に確実に接触させることができる。

【００６２】本発明の半導体装置の検査装置において、
異方導電性ゴムシートがバンプを有していると、半導体
装置の外部端子が平坦であっても、各外部端子を異方導
電性ゴムシートを介して配線基板の電極と電気的に接続
させることができる。

【００６３】本発明の半導体装置の検査装置が、複数の
半導体装置と配線基板との間にメンブレンシートを有し
ていると、半導体装置の外部端子が平坦であっても、各
外部端子をメンブレンシートの第１のバンプ及び第２の
バンプを介して配線基板の電極と電気的に接続させるこ
とができる。

【００６４】本発明の半導体装置の検査装置が、複数の
半導体装置と配線基板との間に異方導電性ゴムシートを
備えていると共に、複数の半導体装置と異方導電性ゴム
シートとの間にメンブレンシートを備えていると、半導
体装置の外部端子例えばバンプの高さにばらつきがあっ
ても、異方導電性ゴムシートが外部端子の高さのばらつ
きを吸収するため各外部端子を配線基板の電極に確実に
接触させることができると共に、半導体装置の外部端子
が平坦であっても、各外部端子をメンブレンシートの第
１のバンプ及び第２のバンプを介して配線基板の電極と
電気的に接続させることができる。

【００６５】この場合、メンブレンシートが可撓性を有
していると、バーンイン検査の際に異方導電性ゴムシー
トが厚さ方向に膨出しても、メンブレンシートが異方導
電性ゴムシートに追随して変形するので、異方導電性ゴ
ムシートの弾性変形を吸収することができる。

【００６６】また、メンブレンシートの熱膨張係数が異
方導電性ゴムシートの熱膨張係数に対して同程度以上に
大きいと、バーンイン検査の際にメンブレンシートが異
方導電性ゴムシートと同程度以上に熱膨張するので、異
方導電性ゴムシートが厚さ方向に膨出しても、メンブレ
ンシートは異方導電性ゴムシートの弾性変形に追随する
ことができる。

【００６７】本発明の半導体装置の検査装置において、
配線基板が、多層配線基板と、プリント基板と、両者の
間に設けられた熱伝導板とからなると、バーンイン検査
の際に熱伝導板が複数の半導体装置同士の間で熱を交換
するため、各半導体装置の温度が均一になるので、半導
体装置に対するバーンイン検査の信頼性が向上する。

【００６８】本発明の半導体装置の検査装置において、
配線基板が、多層配線基板と、プリント基板と、両者の
間に設けられた弾性体とからなると、半導体装置の高さ
にばらつきがあっても、弾性体が弾性変形することによ
って半導体装置の高さのばらつきを吸収できるので、各
半導体装置の外部端子を配線基板の電極に確実に接触さ
せることができる。

【００６９】これらの場合、多層配線基板の周縁部の接
続用電極と、プリント基板の周縁部の接続用電極とが変
形可能な帯状体により電気的に接続されていると、バー
ンイン検査の際に多層配線基板とプリント基板とが異な
る熱膨張をしても、多層配線基板とプリント基板との電
気的接続が確保される。

【００７０】本発明の半導体装置の検査装置において、
押圧板及び配線基板がそれぞれヒーターを有している
と、バーンイン検査の際に半導体装置の温度を速やかに
所定温度に上昇させることができるので、バーンイン検
査の信頼性が向上する。

【００７１】本発明の半導体装置の検査装置において、
シール部材の平面形状が円形状又は円弧状のコーナー部
を有する方形状であると、押圧板と配線基板とが接近す
る際にシール部材がスムーズに変形するため、シール部
材と配線基板との間に隙間ができないので、密封空間の
機密性が確保される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態に係る半導体装置の検査装置を
示す断面図である。

【図２】（ａ）は第１の実施形態に係る半導体装置の検
査装置の要部の拡大断面図であり、（ｂ）は第１の実施
形態の変形例に係る半導体装置の検査装置の要部の拡大
断面図である。

【図３】（ａ）は第２の実施形態に係る半導体装置の検
査装置を示す断面図であり、（ｂ）は第２の実施形態に
係る半導体装置の検査装置の要部の拡大断面図である。

【図４】（ａ）は第３の実施形態に係る半導体装置の検
査装置を示す断面図であり、（ｂ）は第３の実施形態に
係る半導体装置の検査装置の要部の拡大断面図である。

【図５】（ａ）は第４の実施形態に係る半導体装置の検
査装置を示す断面図であり、（ｂ）は第４の実施形態に
係る半導体装置の検査装置の要部の拡大断面図である。

【図６】従来の半導体装置の検査装置を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ プリント基板 １０ａ 接続用電極 １１ ヒーター １２ 多層配線基板 １２ａ 電極 １２ｂ 接続用電極 １３ 異方導電性ゴムシート １３ａ バンプ １４ 位置規制部材 １４ａ 枠体 １４ｂ 格子部材 １４ｃ 螺子部材 １４ｄ 位置決め孔 １５ 半導体パッケージ １５ａ バンプ １５ｂ 平坦な外部端子 １６ 押圧板 １７ 押圧部材 １８ シール部材 １９ 密封空間 ２０ 連通路 ２１ 減圧バルブ ２２ メンブレンシート ２２ａ 第１のバンプ ２２ｂ 第２のバンプ ２２ｃ コンタクト ２３ 熱伝導板 ２４ 帯状体 ２５ 弾性体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古本 建二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 實盛 健郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 藤本 博昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AC07 AD01 AG03 AG07 AG08 AG12 AG16 AH04 AH05 2G011 AA03 AA16 AB07 AB08 AB10 AC05 AC06 AC14 AE03 AF04 AF06 AF07 2G032 AB02 AB13 AE02 AE03 AF02 AF03 AF06 AK03 AL03 AL11 4M106 AA02 AA04 BA14 CA56 CA60 DG24 DG25 9A001 BB05 KK54 LL05

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部端子を有する複数の半導体装置の電
   気的特性を一括して検査するための半導体装置の検査装
   置であって、 前記複数の半導体装置の外部端子と対応する位置に電極
   を有する配線基板と、 前記配線基板の上に前記外部端子が前記電極と対向する
   ように載置される前記複数の半導体装置を前記配線基板
   に対して押圧する押圧板と、 前記押圧板の周縁部に設けられ、前記配線基板及び押圧
   板と共に密封空間を形成するシール部材と、 前記押圧板に形成され、前記密封空間と外部とを連通さ
   せる連通路と、 前記連通路の外部側に設けられ、前記密封空間を減圧す
   るための減圧弁とを備えていることを特徴とする半導体
   装置の検査装置。
2. 【請求項２】 前記配線基板と前記押圧板との間に設け
   られ、前記複数の半導体装置を前記外部端子が前記電極
   と対向するように位置決めする位置規制部材をさらに備
   えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置
   の検査装置。
3. 【請求項３】 前記押圧板は、前記配線基板と対向する
   面に設けられ、前記複数の半導体装置を前記配線基板に
   対して押圧する弾性体からなる押圧部材を有しているこ
   とを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の検査装
   置。
4. 【請求項４】 前記複数の半導体装置と前記配線基板と
   の間に設けられ、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導
   電性ゴムシートをさらに備えていることを特徴とする請
   求項１に記載の半導体装置の検査装置。
5. 【請求項５】 前記異方導電性ゴムシートは、前記複数
   の半導体装置の外部端子と対向するように形成されたバ
   ンプを有していることを特徴とする請求項４に記載の半
   導体装置の検査装置。
6. 【請求項６】 前記複数の半導体装置と前記配線基板と
   の間に設けられており、前記複数の半導体装置の外部端
   子と対向するように形成された第１のバンプ、及び前記
   配線基板の電極と対向するように形成され前記第１のバ
   ンプと電気的に接続されている第２のバンプを有するメ
   ンブレンシートをさらに備えていることを特徴とする請
   求項１に記載の半導体装置の検査装置。
7. 【請求項７】 前記複数の半導体装置と前記配線基板と
   の間に設けられ、厚さ方向にのみ導電性を有する異方導
   電性ゴムシートと、 前記複数の半導体装置と前記異方導電性ゴムシートとの
   間に設けられ、前記複数の半導体装置の外部端子と対向
   するように形成された第１のバンプ、及び前記配線基板
   の電極と対向するように形成され前記第１のバンプと電
   気的に接続されている第２のバンプを有するメンブレン
   シートとをさらに備えていることを特徴とする請求項１
   に記載の半導体装置の検査装置。
8. 【請求項８】 前記メンブレンシートは、前記異方導電
   性ゴムシートの厚さ方向の弾性変形に追随して変形可能
   な可撓性を有していることを特徴とする請求項７に記載
   の半導体装置の検査装置。
9. 【請求項９】 前記メンブレンシートの熱膨張係数は、
   前記異方導電性ゴムシートの熱膨張係数に対して同程度
   以上に大きいことを特徴とする請求項７に記載の半導体
   装置の検査装置。
10. 【請求項１０】 前記配線基板は、前記複数の半導体装
    置の側に設けられた多層配線基板と、前記複数の半導体
    装置の反対側に設けられたプリント基板と、前記多層配
    線基板と前記プリント基板との間に設けられた熱伝導板
    とからなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装
    置の検査装置。
11. 【請求項１１】 前記配線基板は、前記複数の半導体装
    置の側に設けられた多層配線基板と、前記複数の半導体
    装置の反対側に設けられたプリント基板と、前記多層配
    線基板と前記プリント基板との間に設けられた弾性体と
    からなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置
    の検査装置。
12. 【請求項１２】 前記多層配線基板の周縁部に形成され
    た複数の接続用電極と、前記プリント基板の周縁部に形
    成された複数の接続用電極とをそれぞれ電気的に接続す
    る変形可能な複数の帯状体をさらに備えていることを特
    徴とする請求項１０又は１１に記載の半導体装置の検査
    装置。
13. 【請求項１３】 前記押圧板は、該押圧板を加熱するヒ
    ーターを有していると共に、前記配線基板は、該配線基
    板を加熱するヒーターを有していることを特徴とする請
    求項１に記載の半導体装置の検査装置。
14. 【請求項１４】 前記シール部材の平面形状は、円形状
    又は円弧状のコーナー部を有する方形状であることを特
    徴とする請求項１に記載の半導体装置の検査装置。