KR102495025B1 - 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치 - Google Patents

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KR102495025B1 KR1020220033816A KR20220033816A KR102495025B1 KR 102495025 B1 KR102495025 B1 KR 102495025B1 KR 1020220033816 A KR1020220033816 A KR 1020220033816A KR 20220033816 A KR20220033816 A KR 20220033816A KR 102495025 B1 KR102495025 B1 KR 102495025B1
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구남철
채요희
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주식회사디아이
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Abstract

본 발명은 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치를 개시한다. 이러한 본 발명은 번인챔버내의 슬롯에 장착되는 번인보드에 테스트 대상인 DUT의 발열 조건과 동일한 발열 조건의 열이 가하는 복수의 가열블럭이 배열되도록 구성한 것이고, 이에 따라 번인챔버내 각 슬롯에 장착되는 번인보드에서의 온도 균일성 여부를 모니터링하고, 이러한 모니터링 결과를 통해 번인챔버내에서의 최적 온도 평형 테스트 조건을 맞추기 위한 샘플링 평가가 이루어질 수 있도록 하면서, 번인보드에 테스트 대상인 DUT들을 실장시 DUT들의 열스트레스 테스트가 정교하게 이루어질 수 있도록 하여 테스트 이후에 DUT들을 벤더 또는 고객에게 전달시 DUT들의 적절한 기능성과 신뢰성을 보장하는 것이다.

Description

번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치{Temperature uniformity monitoring device of burn-in chamber}
본 발명은 번인챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 번인챔버내에 배열되는 적어도 하나 또는 하나 이상의 슬롯에 번인보드가 장착시, 각 슬롯에서의 온도가 균일성을 유지하는지 또는 편차가 발생하였지를 모니터링하는 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치에 관한 것이다.
일반적으로, IC칩 등으로 대표되는 반도체 소자(Device Under Test, 이하 'DUT' 라함)의 적절한 기능성과 신뢰성을 보장하기 위하여, 상기 DUT의 제조업자는 상기 DUT를 벤더(Vender) 또는 고객에게 전달하기 전에 번인 테스트 장비를 통해 테스트하게 된다.
상기 DUT는 오류를 나타낼 가능성은 초기 일정시간 이내가 가장 높고, 그 이후에는 DUT 수명이 다할 때까지 거의 일정한 것으로 알려져 있다.
상기 DUT는 일반적인 사용 환경(예를 들면 실온)보다 가혹한 조건하에서 테스트함으로써 일반적인 환경 조건에서 발생되는 오류를 보다 빠르게 검출해 낼 수 있도록 하는 것이고, 상기 DUT를 출하한 후에 발생될 수 있는 상기 DUT에 대한 잠재적인 불량을 검출하는데 그 목적이 있다.
상기 번인 테스트 장비는 첨부된 도 1에서와 같이, 적어도 하나 또는 하나 이상의 슬롯이 형성되는 번인챔버(100), 테스트 대상인 DUT가 실장되는 것으로 상기 슬롯에 장착되는 번인보드(200), 상기 슬롯을 통해 상기 번인보드(200)에 테스트를 위한 전원을 공급하는 시스템 제어부(300), 상기 시스템 제어부(300)에 의한 전원 인가시 상기 번인보드(200)에 실장된 상기 DUT들에 테스트 신호를 인가한 후 피드백(Feed back)되는 결과 신호를 판독하는 테스트 유닛(ATE; Automatic Test Equipment)(400), 그리고 온도조절장비(500)로서 가열기, 냉각기, 송풍기 등을 포함하는 것이다.
이때, 상기 DUT들은 다수개가 한꺼번에 테스트되도록 상기 번인보드(200)에 행렬 형태로 적재되어진 채로 상기 번인챔버(100)에 수용되며, 처리 용량을 더욱 높이기 위해 상기 번인챔버(100)에는 여러개의 번인보드(200)가 함께 수용되는 구조를 가진다.
그리고, 상기 번인보드(200)에 적재된 상기 DUT들은 상기 번인보드(200)에 구비된 보드커넥터(미도시)에 의해 상기 테스트 유닛(400)과 전기적으로 연결될 수 있는 것이다.
여기서, 상기 번인보드(200)는 복수개의 소켓, 회로기판 및 커넥터 등을 포함할 수 있고, 이에따라 상기 커넥터를 통해 상기 테스트 유닛(400)으로부터 오는 테스트 신호가 회로기판에 있는 전기회로를 통해 상기 DUT가 적재된 각각의 소켓에 적재된 상기 DUT로 인가될 수 있는 것이다.
한편, 상기 DUT들은 전기적 신호의 인가를 통해 전기적인 스트레스를 테스트함과 동시에, 상기 온도조절장치(500)를 통한 상기 번인챔버(100)내의 공기 가열을 통해 소정의 온도로 상기 DUT들에 대한 열스트레스를 테스트하게 된다.
그러나, 상기와 같이 번인챔버(100)내의 공기 가열을 통한 열스트레스 테스트는, 상기 번인챔버(100)내의 온도 균일성을 확보하지 못하는 문제가 있다.
즉, 상기 번인챔버(100)내의 슬롯에 DUT가 실장되는 번인보드(200)를 장착한 이후에 공기 가열시, 가열된 공기가 슬롯에 장착되는 각 번인보드(200) 전체면에 고루게 전달되지 못하면서, 각 슬롯에 장착되는 번인보드(200), 그리고 번인보드(200)에 실장되는 DUT의 실장 위치별로 균일성을 가지는 온도가 유지되는 것이 아니라 온도에 편차가 발생되지만, 종래에는 상기와 같은 온도 편차를 제대로 확인할 수는 없었으며, 이에 편차를 가지는 온도로 인해 상기 DUT들에 대한 열스트레스 테스트가 제대로 이루어질 수 없고, 이는 테스트 이후에 상기 DUT들을 벤더 또는 고객에게 전달시 DUT들의 적절한 기능성과 신뢰성을 보장할 수는 없는 것이다.
등록특허공보 제10-0958113호(공고일 2010.05.18.) 등록특허공보 제10-1212253호(공고일 2012.12,13.) 등록특허공보 제10-2366589호(공고일 2022.02.25.)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 번인챔버내의 슬롯에 장착되는 번인보드에 테스트 대상인 DUT의 발열 조건과 동일한 발열 조건의 열이 가하는 복수의 가열블럭이 배열되도록 구성함으로써, 번인챔버내 각 슬롯에 장착되는 번인보드에서의 온도 균일성 여부를 모니터링하고, 이러한 모니터링 결과를 통해 번인챔버내에서의 최적 온도 평형 테스트 조건을 맞추기 위한 샘플링 평가가 이루어질 수 있도록 하면서, 번인보드에 테스트 대상인 DUT들을 실장시 DUT들의 열스트레스 테스트가 정교하게 이루어질 수 있도록 하는 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치를 제공하려는 것이다.
본 발명의 과제 해결 수단인 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치는, 테스트 유닛에 의해 제어되는 온도조절장치를 통해 번인챔버내의 공기가 가열되는 조건을 가진 것으로, 상기 번인챔버내의 슬롯에 장착되는 번인보드의 일면에 배열되도록 실장되는 다중의 소켓 하우징; 상기 소켓 하우징의 내부 상단에 각각 수용되면서 상기 번인보드에 전극 와이어를 통해 전기적으로 접속되며, 상기 전극 와이어를 통한 전원 인가시 DUT의 열스트레스 테스트를 위한 발열조건과 동일한 발열 조건으로 발열되는 발열체; 및, 상기 소켓 하우징의 내부 하단에 각각 수용되면서 상기 발열체의 발열에 따른 상기 번인보드의 표면 온도를 측정하는 온도센서; 를 포함하는 것이다.
또한, 상기 소켓 하우징은 상기 번인보드의 일면에서 테스트 대상인 DUT의 실장 위치에 각각 실장되는 것이다.
또한, 상기 전극 와이어에는 시스템 제어부에 의한 전원 인가시, 상기 발열체의 발열 온도를 제어하는 온도 제어부가 연결되는 것이다.
또한, 상기 소켓 하우징의 저면에는 상기 온도센서가 상기 번인보드의 일면으로 접촉 가능하게 하는 개구부가 형성되는 것이다.
또한, 상기 온도센서에 의해 측정되는 상기 번인보드의 표면 온도는 상기 시스템 제어부로 출력되는 것이다.
또한, 상기 시스템 제어부는 상기 온도센서에 의해 측정되는 상기 번인보드의 표면 온도로부터 상기 번인보드의 일면에 대한 위치별 그리고 상기 번인보드가 장착되는 슬롯별 온도가 균일성을 유지하는지 또는 편차가 발생하였지를 모니터링하도록 구성되는 것이다.
또한, 상기 시스템 제어부에 의한 모니터링 결과는 그래픽 처리되어 디스플레이되는 것이다.
이와 같이, 본 발명은 번인챔버내의 슬롯에 장착되는 번인보드에 테스트 대상인 DUT의 발열 조건과 동일한 발열 조건의 열이 가하는 복수의 가열블럭이 배열되도록 구성한 것이며, 이를 통해 번인챔버내 각 슬롯에 장착되는 번인보드에서의 온도 균일성 여부를 모니터링하고, 이러한 모니터링 결과를 통해 번인챔버내에서의 최적 온도 평형 테스트 조건을 맞추기 위한 샘플링 평가가 이루어질 수 있도록 하면서, 번인보드에 테스트 대상인 DUT들을 실장시 DUT들의 열스트레스 테스트가 정교하게 이루어질 수 있도록 하여 테스트 이후에 DUT들을 벤더 또는 고객에게 전달시 DUT들의 적절한 기능성과 신뢰성을 보장하는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 번인 테스트 장비의 개략적인 블럭 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예로 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치의 개략적인 구조도.
도 3은 본 발명의 실시예로 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치의 단면 개략도.
도 4는 본 발명의 실시예로 발열체의 개략적인 구조도.
도 5는 본 발명의 실시예로 발열체에 온도 조절부가 연결되는 상태의 개략적인 블럭도.
도 6은 본 발명의 실시예로 번인보드에 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치가 실장된 번인 보드의 평면도.
도 7은 본 발명의 실시예로 번인보드에 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치가 실장된 번인 보드의 측면도.
도 8은 본 발명의 실시예로 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치가 번인보드에 실장된 상태를 보인 사진.
도 9는 본 발명의 실시예로 발열체의 발열 조건에서 슬롯별 번인보드의 온도 특성을 측정한 모니터링 화면도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명 기술적 사상의 실시예에 있어서 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 필요한 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드 지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 장치의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예로 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치의 개략적인 구조도이고, 도 3은 본 발명의 실시예로 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치의 단면 개략도이며, 도 4는 본 발명의 실시예로 발열체의 개략적인 구조도이고, 도 5는 본 발명의 실시예로 발열체에 온도 조절부가 연결되는 상태의 개략적인 블럭도를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 실시예로 번인보드에 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치가 실장된 번인 보드의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 실시예로 번인보드에 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치가 실장된 번인 보드의 측면도이며, 도 8은 본 발명의 실시예로 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치가 번인보드에 실장된 상태를 보인 사진을 보인 것이다.
첨부된 도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치는 테스트 유닛(400)에 의해 제어되는 온도조절장치(500)를 통해 번인챔버(100)내의 공기가 가열되는 조건에서, 상기 번인챔버(100)내의 슬롯에 장착되는 번인보드(200)상의 온도 균일성, 그리고 상기 번인챔버(100)의 내부 온도 균일성을 모니터링하도록 상기 번인보드(200)의 일면에 측정 대상인 DUT와 동일한 발열 조건으로 발열되는 더미 DUT 구조물들을 배열하여 이루어지는 것으로, 소켓 하우징(10), 발열체(20), 온도센서(30), 및/또는 온도조절부(40)를 포함할 수 있는 것이다.
상기 소켓 하우징(10)은 측정 대상인 DUT가 실장되도록 상기 번인보드(200)에 형성되는 소켓을 대체하는 것으로, 측정 대상인 상기 DUT가 실장되는 위치에 각각 배열되면서 실장될 수 있는 것이다.
여기서, 상기 소켓 하우징(10)은 상기 발열체(20)와 상기 온도센서(30) 및/또는 온도조절부(40)를 수용하는 함체 구조물로서 그 저면에는 상기 온도센서(30)가 상기 번인보드(200)의 일면에 접촉 가능하도록 개구부(11)가 형성될 수 있지만, 상기 소켓 하우징(10)의 저면에는 상기 온도센서(30)가 상기 번인보드(200)에 간접적으로 접촉되도록 상기 개구부(11)를 형성하지 않을 수도 있는 것이다.
즉, 상기 온도센서(30)는 상기 번인보드(200)의 표면 온도를 측정하는 것이므로 그 표면 측정을 위해 상기 번인보드(200)의 표면에 직접 또는 간접적으로 접촉될 수도 있는 것이다.
상기 발열체(20)는 상기 소켓 하우징(10)의 내부 상단에 수용되면서 상기 번인보드(200)에 전극 와이어(21)를 통해 전기적으로 접속되며, 상기 전극 와이어(21)를 통해 시스템 제어부(300)에서 전원 인가시 측정 대상인 DUT의 열스트레스 테스트를 위한 발열조건(예; 0℃∼150℃)과 동일한 발열 조건으로 발열이 이루어질 수 있는 것이다.
상기 온도센서(30)는 상기 번인보드(200)의 표면 및 상기 발열체(20)의 사이에 형성되도록 상기 소켓 하우징(10)의 내부 하단에 수용되는 것이며, 상기 발열체(20)의 발열에 따른 상기 번인보드(200)의 표면 온도를 측정한 후 이를 상기 시스템 제어부(300)로 출력하는 것이다.
이에따라, 상기 시스템 제어부(300)는 상기 온도센서(30)에 의해 측정되는 상기 번인보드(200)의 표면 온도로부터 상기 번인보드(200)의 일면에 대한 위치별 그리고 상기 번인보드(200)가 장착되는 슬롯별 온도가 균일성을 유지하는지 또는 편차가 발생하였지를 모니터링할 수 있으며, 상기 시스템 제어부(300)에 의한 모니터링 결과는 첨부된 도 9에서와 같이 그래픽 처리되어 디스플레이될 수 있다.
상기 온도 제어부(40)는 상기 전극 와이어(21)에 연결되면서, 상기 소켓 하우징(10)의 내부에 수용되거나 또는 상기 소켓 하우징(10)의 외부로서 상기 시스템 제어부(300)에 형성될 수도 있으며, 상기 시스템 제어부(300)에 의한 전원 인가시, 상기 발열체(20)의 발열 온도를 제어할 수 있도록 하는 것이다.
즉, 상기 온도 제어부(40)는 상기 발열체(20)로의 전원 인가량을 조절하면서, 상기 발열체(30)의 발열 온도를 제어하는 것이고, 그 온도는 0℃∼150℃ 범위내에서 이루어질 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치는 첨부된 도 1 내지 도 9에서와 같이, 우선 번인보드(200)의 일면에서 측정 대상인 DUT가 실장되는 위치에 각각 소켓 하우징(10)을 실장하여 둔다.
이때, 상기 소켓 하우징(10)에는 발열체(20)와 온도센서(30) 및/또는 온도 제어부(40)가 수용된 것이고, 상기 발열체(20)의 전극 와이어(21)는 상기 번인보드(200)에 솔더링(soldering)시킨 것이며, 이에따라 상기 전극 와이어(21)는 상기 번인보드(200)에 케이블 또는 커넥팅 연결되는 시스템 제어부(300)와 데이터 전송은 물론 구동전원을 인가받을 수 있는 직렬 또는 병렬의 전기적 접속이 이루어질 수 있는 것이다.
따라서, 상기 시스템 제어부(300)에서 상기 전극 와이어(21)에 전원을 인가하면, 인가된 상기 전원에 의해 상기 발열체(20)가 발열하게 되며, 상기 발열체(20)의 발열은 테스트 대상인 DUT가 실장되었을 때의 발열 조건와 동일한 발열 조건으로 이루어질 수 있는 것이다.
이때, 상기 번인보드(200)가 장착되는 상기 번인챔버(100)내의 슬롯들은 테스트 유닛(ATE; Automatic Test Equipment)(400)과 연결되므로, 상기 테스트 유닛(400)은 온도조절장치(500)의 제어를 통해 상기 번인챔버(100)내의 공기를 가열시키는 것이다.
즉, 상기 발열체(20)의 발열시, 상기 테스트 유닛(400)은 테스트 대상인 DUT의 열스트레스를 테스트하는 조건과 동일하게 상기 번인챔버(100)의 내부 공기를 가열시키는 것이다.
이때, 상기 번인챔버(100)의 내부 공기가 가열시, 그 가열에 따른 상기 번인챔버(100)의 내부 온도 전체는 균일성을 가질 수 없고, 상기 온도조절장치(500)의 가열에 따른 공기가 순환되면서, 열 유입 방향에서는 온도가 높고, 순환되는 방향에서는 온도가 낮게 되는 편차가 발생할 수 밖에 없다.
따라서, 상기 번인챔버(100)의 내부 공기가 가열시 발생하는 편차로 인해, 상기 번인보드(200)의 일면에 실장되는 더미 DUT인 소켓 하우징(10)이 각각 배치되는 위치는 물론, 상기 번인보드(200)가 장착되는 각각의 슬롯에서도 온도 편차가 발생하게 되며, 이는 상기 발열체(20)가 발열시 그 발열에 따라 상기 번인보드(200)의 표면 온도를 측정하는 온도센서(30)에 의해 확인할 수 있는 것이다.
즉, 상기 온도센서(30)는 상기 번인보드(200)의 표면 온도를 측정한 후 이를 시스템 제어부(300)에 전송하게 되면서, 상기 시스템 제어부(300)는 상기 온도센서(30)에 의해 측정되는 상기 번인보드(200)의 표면 온도로부터 상기 번인보드(200)의 일면에 대한 위치별 그리고 상기 번인보드(200)가 장착되는 슬롯별 온도에 편차가 발생하고 있음을 모니터링한 후 이를 첨부된 도 9에서와 같이 그래픽 처리할 수 있는 것이다.
따라서, 상기와 같이 번인보드(200)의 표면에서 발생하는 소켓 하우징(10)의 실장 위치별 편차 온도, 그리고 상기 번인보드(200)가 장착되는 슬롯별 편차 온도가 모니터링된 상태에서, 테스트 작업자는 온도 조절부(40)를 통해 상기 발열체(20)에 가해지는 전원 인가량을 각각 개별적으로 조절하면서, 상기 소켓 하우징(10)의 실장 위치별 편차 온도, 그리고 상기 번인보드(200)가 장착되는 슬롯별 편차 온도가 균일성을 가지도록 반복적으로 조정하고 그 반복 조정된 결과를 통해 테스트 작업자는 상기 번인챔버(100)의 내부에 대한 온도 균일성 테스트의 최적 조건을 맞추도록 상기 온도조절장치(500)를 통한 상기 번인챔버(100)의 내부 공기 가열온도 및/또는 상기 발열체(20)의 발열온도에 대한 후속 조치의 하나로서 샘플링 작업을 진행할 수 있으며, 상기의 샘플링 작업을 통해 상기 번인보드(200)에서 실제 테스트 대상인 DUT들을 실장시, 상기 DUT들에 대한 열스트레스 테스트를 보다 정교하게 진행할 수 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.
10; 소켓 하우징 11; 개구부
20; 발열체 30; 온도센서
40; 온도 조절부 100; 번인챔버
200; 번인보드 300; 시스템 제어부
400; 테스트 유닛

Claims (7)

  1. 테스트 유닛에 의해 제어되는 온도조절장치를 통해 번인챔버내의 공기가 가열되는 조건을 가진 것으로,
    상기 번인챔버내의 슬롯에 장착되는 번인보드의 일면에 배열되도록 상기 번인보드의 일면에서 테스트 대상인 DUT의 실장 위치에 각각 상기 DUT를 대신하여 실장되는 다중의 소켓 하우징; 상기 소켓 하우징의 내부 상단에 각각 수용되면서 상기 번인보드에 전극 와이어를 통해 전기적으로 접속되며, 상기 전극 와이어를 통한 전원 인가시 DUT의 열스트레스 테스트를 위한 발열조건과 동일한 발열 조건으로 발열되는 발열체; 및, 상기 소켓 하우징의 내부 하단에 각각 수용되면서 상기 발열체의 발열에 따른 상기 번인보드의 표면 온도를 측정하여 시스템 제어부로 전송하는 온도센서; 를 포함하되,
    상기 소켓 하우징의 저면에는 상기 번인보드에서의 온도 균일성 여부를 모니터링하여 상기 번인챔버내에서의 최적 온도 평형 테스트 조건을 맞추는 샘플링 평가가 진행되도록 상기 번인보드의 일면으로 상기 온도센서를 접촉시키는 개구부를 형성하고,
    상기 시스템 제어부는 상기 온도센서에 의해 측정되는 상기 번인보드의 표면 온도로부터 상기 번인보드의 일면에 대한 위치별 그리고 상기 번인보드가 장착되는 슬롯별 온도가 균일성을 유지하는지 또는 편차가 발생하였지를 모니터링하는 것을 특징으로 하는 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극 와이어에는 시스템 제어부에 의한 전원 인가시, 상기 발열체의 발열 온도를 제어하는 온도 제어부가 연결되는 것을 특징으로 하는 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 시스템 제어부에 의한 모니터링 결과는 그래픽 처리되어 디스플레이되는 것을 특징으로 하는 번인챔버의 온도 균일성 모니터링 장치.
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