KR102207091B1 - 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템 및 이를 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법 - Google Patents

테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템 및 이를 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법 Download PDF

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Abstract

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 소정의 시험조건에서 테스트 소켓 보드(test socket board)를 에이징 시험하기 위한 장치에 있어서, 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 내부에 장착되어 에이징 시험을 수행하는 테스트 장치(100)와, 상기 에이징 시험 운영 상태를 모니터링하며, 전체 동착을 제어하기 위한 테스트 운영 컴퓨터(200)와, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)의 제어신호에 따라 시험을 위한 전원을 제공하는 전원공급장치(300)와, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)의 제어신호에 따라 상기 테스트 장치(100) 내의 온도를 제어하는 온도조절장치(400)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템이 제공된다.

Description

테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템 및 이를 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법{Test Socket Board Aging Test System and Test Socket Board Aging Test Method}
본 발명은 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템 및 이를 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 소정 환경에서 소정 시간동안 테스트 소켓 보드의 온도 변화에 따른 전원 공급 상태를 정확히 검사할 수 있는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템 및 이를 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법에 관한 것이다.
근래에는 반도체 디바이스의 고온 에이징 시험에서 상기 디바이스를 수납하고 수납 된 디바이스에 열을 인가하는 소켓을 사용하게 된다.
이때, 상기 종래의 구조에 의하면 소켓의 하부에 소켓보드가 구비되고, 메인보드와 디바이스 사이에 구비되어 에이징 시험에서 고온의 실험 환경에 노출되게 된다.
따라서 반도체 디아비스 에이징 시험의 신뢰성을 향상시키기 위해서는 상기 소켓보드의 에이징(aging) 시험을 필요로 한다.
종래의 소켓보드 에이징 시험은 트레이(tray)에 소켓보드를 수납하고, 히터와 온도 센서가 구비된 챔버 내에 트레이를 구비한 후, 챔버 내부의 온도를 상기 히터를 이용하여 열을 인가한다.
그리고 상기 챔버 내부 온도가 설정 온도에 도달하면 트레이를 챔버 내에서 외부로 빼내어 소켓보드의 통전여부를 확인하여 불량여부를 판단하게 된다.
이러한 종래의 소켓보드 에이징 시험은 소켓보드를 고온 환경에서 실온 환경으로 옮긴 후, 통전여부를 확인하기 때문에 정확한 결과를 얻을 수 없는 문제가 있다.
대한민국 공개특허 제10-2017-00499697호 대한민국 등록특허 제10-0355908호 대한민국 등록특허 제10-0502172호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소정 환경에서 소정 시간동안 테스트 소켓 보드의 온도 변화에 따른 전원 공급 상태를 정확히 검사할 수 있는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템 및 이를 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 소정의 시험조건에서 테스트 소켓 보드(test socket board)를 에이징 시험하기 위한 장치에 있어서, 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 내부에 장착되어 에이징 시험을 수행하는 테스트 장치(100)와, 상기 에이징 시험 운영 상태를 모니터링하며, 전체 동착을 제어하기 위한 테스트 운영 컴퓨터(200)와, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)의 제어신호에 따라 시험을 위한 전원을 제공하는 전원공급장치(300)와, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)의 제어신호에 따라 상기 테스트 장치(100) 내의 온도를 제어하는 온도조절장치(400)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템이 제공된다.
또한, 상기 테스트 소켓 보드(RS)는 상기 테스트 장치(100)에 장착된 상태에서 상기 온도조절장치(400)에 의해 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도를 제어하면서 상기 전원공급장치(300)에 의해 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 전원을 공급하여 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도 변화에 따른 전원 공급 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 테스트 장치(100)는, 중심부에 관통구(111)가 형성된 베이스 플레이트(110)와, 상기 베이스 플레이트(110) 상부에 결합되고, 중심부에 조립구(121)가 형성 된 단열커버(120)와, 상기 단열커버(120) 내에 배치되는 것으로, 상기 베이스 플레이트(110)의 관통구(111)를 차단하며, 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 안착되는 고정설치부(130)와, 상기 고정설치부(130) 상부에 배치되면서 상기 테스트 소켓 보드(RS)와 접하고, 상기 단열커버(120)의 조립구(121)에 탈부착 가능하게 결합되는 슬라이드 조립부(140)를 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 단열커버(120)는 원기둥 또는 다각형으로 이루어진 기둥 형상이면서 이중벽 구조를 이루는 것으로서, 상기 단열커버(120)의 외벽(122)과 내벽(123) 사이에는 외부단열공간부(V1)와, 상기 내벽(123)의 내부에는 시험수행공간부(V2)가 형성된다.
또한, 상기 온도조절장치(400)는, 상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 온풍(hot air)을 공급하는 히터부(410)와, 상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 냉풍(cold air)을 공급하는 쿨러부(420)와, 상기 단열커버(120)의 외부단열공간부(V1)와 상기 베이스 플레이트(110)의 관통구(111)에 건조 공기(dry air)를 공급하는 건조 공기 공급부(430)를 포함하여 이루어진다.
한편, 상기 고정설치부(130)는 상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 설치되되, 상기 고정설치부(130)는, 상기 베이스 플레이트(110)의 상부면에 결합되어 상기 관통구(111)를 차단하는 베이스 보드(base board)(131)와, 상기 베이스 보드(131)의 상부에 배치되고, 상부면에 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 안착되는 소켓 PCB(132)와, 상기 베이스 보드(131)와 소켓 PCB(132) 사이에 구비되어 상기 소켓 PCB(132)를 지지하는 서포트 플레이트(support plate)(133)와, 상기 서포트 플레이트(133)의 내측에 구비되어 상기 베이스 보드(131)와 상기 소켓 PCB(132)를 전기적으로 연결시키는 커넥터(connector)(134)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 슬라이드 조립부(140)는, 상기 단열커버(120)의 조립구(121)에 끼워져 결합되며, 중심부에 관통된 중공구(142a)가 형성된 마감캡(cap)(142)과,
상기 마감캡(142)의 하부에 결합되어 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 상부와 접하는 소켓 콘택트(contact) PCB(141)와, 상기 마감캡(142)의 상부에 결합되어 중공구(142a)를 차단하는 프로브(probe) 콘택트 PCB(143)와, 상기 중공구(142a) 내에 배치되면서 상기 소켓 콘택트 PCB(141)와 프로브 콘택트 PCB(143)을 전기적으로 연결시키는 포고 핀(pogo pin)(144)을 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 소켓 콘택트 PCB(141)에는 상기 테스트 소켓 보드(RS)와 대면하는 영역에 다수의 단자가 형성되어 전기적으로 연결되고, 상기 소켓 콘택트 PCB(141)의 소정 위치에는 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 현재 온도를 검출하는 온도 센서가 구비된다.
또한, 상기 소켓 PCB(132)에는 상기 테스트 소켓 보드(RS)와 대면하는 영역에 다수의 단자가 형성되어 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 조립구(121)의 내주면을 이루는 이음벽(124)의 상단부에는 반경방향 외측으로 내입된 단턱부(124a)가 형성되며, 상기 마감캡(142)의 상부는 상기 단턱부(124a)와 대응되도록 돌출된 걸림돌기(142b)가 형성되어 상기 조립구(121)에 끼움 결합되도록 구비된다.
또한, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)는 상기 온도 센서에서 검출된 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 현재 온도와 설정 온도를 비교하여 그 결과에 따라 상기 현재 온도가 상기 설정 온도에서 유지되도록 온도 제어 신호를 전송하되, 상기 온도 제어 신호에 의해 상기 온도조절장치(400)의 히터부(410) 및 쿨러부(420)의 구동을 제어하는 온도 제어 모듈(500)을 더 포함하여 이루어진다.
상기 테스트 소켓 보드(RS)의 전류 변화를 측정 및 검출 하여 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)로 전달하는 전류 측정부(600)를 더 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)는 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 대한 에이징 테스트 환경(에이징 타임, 온도)을 설정하는 것을 특징으로 한다.
한편, 상기 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템을 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법은, a, 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 대한 에이징 테스트 환경을 설정하는 단계(S110)와, b. 상기 테스트 장치(100)에 상기 테스트 소켓 보드(RS)를 구비하는 단계(S120)와, c, 상기 b 단계 이후에, 에이징 테스트를 시작 하는 단계(S130)와, d, 기설정된 에이징 테스트 시간이 만료되면 에이징 테스트를 종료하는 단계(S140)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 b 단계(S120)는, b-1, 에이징 테스트 완료 후, 상기 슬라이드 조립부(140)를 상승시켜 상기 단열커버(120)에서 분리하는 단계(S121)와, b-2, 에이징 시험이 완료된 테스트 소켓 보드를 제거하는 단계(S122)와, b-3, 에이징 시험이 미완료된 테스트 소켓 보드를 상기 소켓 PCB(132)에 구비하는 단계(S123)와, b-4, 상기 슬라이드 조립부(140)를 하강시켜 상기 단열커버(120)에 결합하는 단계(S124)를 포함하여 이루어지되, 상기 b-4 단계(S124)에서 상기 미완료된 테스트 소켓 보드는 상기 슬라이드 조립부(140)에 의해 압착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 c 단계(S130)는, c-1, 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도를 기설정된 설정 온도로 가열하면서 전원을 공급하는 단계(S131)와, c-2, 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 시간당 온도변화와 전원 공급 상태를 실시간으로 검사하는 단계(S132)를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 테스트 장치 내에서 외부 열에 노출된 상황을 재현하면서 테스트 소켓 보드의 통전여부를 확인할 수 있어 에이징 실험의 정확성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 블록도,
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 장치를 개략적으로 도시한 단면 사시도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 장치를 개략적으로 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 베이스 플레이트, 단열커버, 고정설치부를 개략적으로 도시한 단면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 슬라이드 조립부를 개략적으로 도시한 단면도,
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 슬라이드 조립부의 탈부착 과정을 개략적으로 도시한 조립도,
도 7 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 소켓 보드 에이징 시험 과정을 도시한 흐름도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
첨부된 도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 블록도, 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 장치를 개략적으로 도시한 단면 사시도, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 장치를 개략적으로 도시한 단면도, 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 베이스 플레이트, 단열커버, 고정설치부를 개략적으로 도시한 단면도, 도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 슬라이드 조립부를 개략적으로 도시한 단면도, 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 슬라이드 조립부의 탈부착 과정을 개략적으로 도시한 조립도, 도 7 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테스트 소켓 보드 에이징 시험 과정을 도시한 흐름도이다.
도 1 이하에 도시된 바와 같이, 소정의 시험조건에서 테스트 소켓 보드(test socket)를 에이징 시험하기 위한 장치에 있어서, 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 내부에 장착되어 에이징 시험을 수행하는 테스트 장치(100)와, 상기 에이징 시험 수행 상태를 모니터링하며, 전체 동착을 제어하기 위한 테스트 운영 컴퓨터(200)와, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)의 제어신호에 따라 시험을 위한 전원을 제공하는 전원공급장치(300)와, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)의 제어신호에 따라 상기 테스트 장치(100) 내의 온도를 제어하는 온도조절장치(400)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 테스트 소켓 보드(RS)는 상기 테스트 장치(100)에 장착된 상태에서 상기 온도조절장치(400)에 의해 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도를 제어하면서 상기 전원공급장치(300)에 의해 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 전원을 공급하여 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도 변화에 따른 전원 공급 상태를 검사하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 테스트 장치(100)는, 중심부에 관통구(111)가 형성된 베이스 플레이트(110)와, 상기 베이스 플레이트(110) 상부에 결합되고, 중심부에 조립구(121)가 형성 된 단열커버(120)와, 상기 단열커버(120) 내에 배치되는 것으로, 상기 베이스 플레이트(110)의 관통구(111)를 차단하며, 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 안착되는 고정설치부(130)와, 상기 고정설치부(130) 상부에 배치되면서 상기 테스트 소켓 보드(RS)와 접하고, 상기 단열커버(120)의 조립구(121)에 탈부착 가능하게 결합되는 슬라이드 조립부(140)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 단열커버(120)는 원기둥 또는 다각형으로 이루어진 기둥 형상이면서 이중벽 구조를 이루는 것으로서, 상기 단열커버(120)의 외벽(122)과 내벽(123) 사이에는 외부단열공간부(V1)와, 상기 내벽(123)의 내부에는 시험수행공간부(V2)가 형성된다.
또한, 상기 단열커버(120)는 상기 조립구(121)의 내주면을 이루는 이음벽(124)이 형성된다.
즉, 상기 단열 커버(120)는 상기 외벽(122)과 내벽(123)을 연결하는 이음벽(124)을 포함하여 이루어지며, 상기 이음벽(124)의 내측에 상기 조립구(121)가 형성된다.
그리고 상기 이음벽(124)의 상단부에는 반경방향 외측으로 내입된 단턱부(124a)가 형성된다.
한편, 상기 온도조절장치(400)는 상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 온풍(hot air)을 공급하는 히터부(410)와, 상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 냉풍(cold air)을 공급하는 쿨러부(420)와, 상기 단열커버(120)의 외부단열공간부(V1)와 상기 베이스 플레이트(110)의 관통구(111)에 건조 공기(dry air)를 공급하는 건조 공기 공급부(430)를 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 히터부(410)와 쿨러부(420)는 일체형 또는 분리형으로 구비될 수 있다.
또한, 상기 건조 공기 공급부(430)에서 인가되는 건조 공기에 의해 상기 시험수행공간부(V2)와 외부의 온도차에 의한 결로 현상을 방지할 수 있다.
한편, 상기 고정설치부(130)는 상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 설치되되, 상기 고정설치부(130)는, 베이스 보드(base board)(131), 소켓 PCB(132), 서포트 플레이트(support plate)(133) 및 커넥터(connector)(134)를 포함하여 이루어진다.
상기 베이스 보드(131)는 상기 베이스 플레이트(110)의 상부면에 결합되어 상기 관통구(111)를 차단하며, 상기 전원공급장치(300)의 전원이 인가된다.
또한, 상기 소켓 PCB(132)는 상기 베이스 보드(131)의 상부에 배치되고, 상부면에 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 안착된다.
이때, 상기 소켓 PCB(132)에는 상기 테스트 소켓 보드(RS)와 대면하는 영역에 다수의 단자가 형성되어 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 단자는 기설정된 BGA(Ball Grid Array) 단자 구성을 갖도록 형성된다.
또한, 상기 서포트 플레이트(133)는 상기 베이스 보드(131)와 소켓 PCB(132) 사이에 구비되어 상기 소켓 PCB(132)를 지지하도록 구비된다.
또한, 상기 커넥터(134)는 상기 서포트 플레이트(133)의 내측에 구비되어 상기 베이스 보드(131)와 상기 소켓 PCB(132)를 전기적으로 연결시킨다.
한편, 상기 슬라이드 조립부(140)는, 소켓 콘택트(contact) PCB(141), 마감캡(cap)(142), 콘택트 PCB(143) 및 포고 핀(pogo pin)(144)을 포함하여 이루어진다.
상기 마감캡(142)은 상기 단열커버(120)의 조립구(121)에 끼워져 결합되며, 중심부에 관통된 중공구(142a)가 형성된다.
이때, 상기 마감캡(142)의 상부는 상기 단턱부(124a)와 대응되도록 돌출된 걸림돌기(142b)가 형성되어 상기 조립구(121)에 끼움 결합된다.
또한, 상기 소켓 콘택트(contact) PCB(141)는 상기 마감캡(142)의 하부에 결합되어 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 상부와 접하도록 구비된다.
이때, 상기 소켓 콘택트 PCB(141)에는 상기 테스트 소켓 보드(RS)와 대면하는 영역에 다수의 단자가 형성되어 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 단자는 기설정된 BGA(Ball Grid Array) 단자 구성을 갖도록 형성된다.
이에 상기 소켓 콘택트 PCB(141)와 소켓 PCB(132)는 상기 테스트 소켓 보드(RS)를 매개로 전기적으로 연결된다.
그리고 상기 소켓 콘택트 PCB(141)의 소정 위치에는 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 현재 온도를 검출하는 온도 센서가 구비된다.
또한, 상기 소켓 콘택트 PCB(141)에 구비된 온도 센서는 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 직접 접촉되어 테스트 소켓 보드(RS)의 온도를 직접 측정한다.
그리고 상기 마감캡(142)의 바닥면(142c)의 일부는 상기 소켓 콘택트 PCB(141)의 상부면에 접하도록 구비된다.
또한, 상기 프로브 콘택트 PCB(143)는 상기 마감캡(142)의 상부에 결합되어 중공구(142a)를 차단하도록 구비된다.
또한, 상기 포고 핀(144)은 상기 중공구(142a) 내에 배치되면서 상기 소켓 콘택트 PCB(141)와 프로브 콘택트 PCB(143)을 전기적으로 연결시킨다.
이때, 상기 포고 핀(144)은 전원공급과 신호전송을 위한 전자부품으로써, 와이어(wire)로 대체할 수 있다.
또한, 상기 슬라이드 조립부(140)는 일체형으로 구비된다.
또한, 상기 슬라이드 조립부(120)는 상기 소켓 PCB(132)에 구비된 테스트 소켓 보드(RS)를 압착하도록 구비된다.
한편, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)는 상기 온도 센서에서 검출된 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 현재 온도와 설정 온도를 비교하여 그 결과에 따라 상기 현재 온도가 상기 설정 온도에서 유지되도록 온도 제어 신호를 전송하며, 상기 온도 제어 신호에 의해 상기 온도조절장치(400)의 히터부(410) 및 쿨러부(420)의 구동을 제어하는 온도 제어 모듈(500)을 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 전류 변화를 측정 및 검출 하여 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)로 전달하는 전류 측정부(600)를 더 포함하여 이루어지며, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)는 상기 전류 측정부(600)의 측정되는 측정값을 통해 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도 변화에 따른 전원 공급 상태를 모니터링 할 수 있도록 구비될 수 있다.
또한, 상기 테스트 운영 컴퓨터(200)는 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 대한 에이징 테스트 환경(에이징 타임, 온도)을 설정할 수 있도록 구비된다.
또한, 상기 테스 운영 컴퓨터(200)는 에이징 환경을 모니터링하고, 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 불량여부를 판단한다.
한편, 상기 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템을 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법은, a, 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 대한 에이징 테스트 환경을 설정하는 단계(S110)와, b. 상기 테스트 장치(100)에 상기 테스트 소켓 보드(RS)를 구비하는 단계(S120)와, c, 상기 b 단계 이후에, 에이징 테스트를 시작 하는 단계(S130)와, d, 기설정된 에이징 테스트 시간이 만료되면 에이징 테스트를 종료하는 단계(S140)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기 b 단계(S120)는, b-1, 에이징 테스트 완료 후, 상기 슬라이드 조립부(140)를 상승시켜 상기 단열커버(120)에서 분리하는 단계(S121)와, b-2, 에이징 시험이 완료된 테스트 소켓 보드를 제거하는 단계(S122)와, b-3, 에이징 시험이 미완료된 테스트 소켓 보드를 상기 소켓 PCB(132)에 구비하는 단계(S123)와, b-4, 상기 슬라이드 조립부(140)를 하강시켜 상기 단열커버(120)에 결합하는 단계(S124)를 포함하여 이루어지되, 상기 b-4 단계(S124)에서 상기 미완료된 테스트 소켓 보드는 상기 슬라이드 조립부(140)에 의해 압착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 c 단계(S130)는, c-1, 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도를 기설정된 설정 온도로 가열하면서 전원을 공급하는 단계(S131)와, c-2, 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 시간당 온도변화와 전원 공급 상태를 실시간으로 검사하는 단계(S132)를 포함하여 이루어진다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
100 : 테스트 장치 110 : 베이스 플레이트
111 : 관통구 120 : 단열커버
121 : 조립구 122 : 외벽
123 : 내벽 124 : 이음벽
124a : 단턱부 130 : 고정설치부
131 : 베이스 보드(base board) 132 : 소켓 PCB
133 : 서포트 플레이트(support plate)
134 : 커넥터(connector) 140 : 슬라이드 조립부
141 : 소켓 콘택트(contact) PCB 142 : 마감 캡(cap)
142a : 중공구 142b : 걸림돌기
142c : 바닥면 143 : 프로브(probe) 콘택트 PCB
144 : 포고 핀(pogo pin) 200 : 테스트 운영 컴퓨터
300 : 전원공급장치 400 : 온도조절장치
410 : 히터부 420 : 쿨러부
430 : 건조 공기 공급부 500 : 온도 제어 모듈
600 : 전류 측정부

Claims (10)

  1. 소정의 시험조건에서 테스트 소켓 보드(test socket,RS)를 에이징 시험하기 위한 장치에 있어서,
    상기 테스트 소켓 보드(RS)가 내부에 장착되어 에이징 시험을 수행하는 테스트 장치(100)와,
    상기 에이징 시험 수행 상태를 모니터링하며, 전체 동착을 제어하기 위한 테스트 운영 컴퓨터(200)와,
    상기 테스트 운영 컴퓨터(200)의 제어신호에 따라 시험을 위한 전원을 제공하는 전원공급장치(300)와,
    상기 테스트 운영 컴퓨터(200)의 제어신호에 따라 상기 테스트 장치(100) 내의 온도를 제어하는 온도조절장치(400)를 포함하며,
    상기 테스트 장치(100)는,
    중심부에 관통구(111)가 형성된 베이스 플레이트(110)와,
    상기 베이스 플레이트(110) 상부에 결합되고, 중심부에 조립구(121)가 형성 된 단열커버(120)와,
    상기 단열커버(120) 내에 배치되는 것으로, 상기 베이스 플레이트(110)의 관통구(111)를 차단하며, 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 안착되는 고정설치부(130)와,
    상기 고정설치부(130) 상부에 배치되면서 상기 테스트 소켓 보드(RS)와 접하고, 상기 단열커버(120)의 조립구(121)에 탈부착 가능하게 결합되는 슬라이드 조립부(140)를 포함하고
    상기 단열커버(120)는 원기둥 또는 다각형으로 이루어진 기둥 형상이면서 이중벽 구조를 이루는 것으로서,
    상기 단열커버(120)의 외벽(122)과 내벽(123) 사이에는 외부단열공간부(V1) 와,
    상기 내벽(123)의 내부에는 시험수행공간부(V2)가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 소켓 보드(RS)는 상기 테스트 장치(100)에 장착된 상태에서 상기 온도조절장치(400)에 의해 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도를 제어하면서 상기 전원공급장치(300)에 의해 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 전원을 공급하여 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도 변화에 따른 전원 공급 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 온도조절장치(400)는,
    상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 온풍(hot air)을 공급하는 히터부(410)와,
    상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 냉풍(cold air)을 공급하는 쿨러부(420)와,
    상기 단열커버(120)의 외부단열공간부(V1)와 상기 베이스 플레이트(110)의 관통구(111)에 건조 공기(dry air)를 공급하는 건조 공기 공급부(430)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 고정설치부(130)는 상기 단열커버(120)의 시험수행공간부(V2)에 설치되되, 상기 고정설치부(130)는,
    상기 베이스 플레이트(110)의 상부면에 결합되어 상기 관통구(111)를 차단하는 베이스 보드(base board)(131)와,
    상기 베이스 보드(131)의 상부에 배치되고, 상부면에 상기 테스트 소켓 보드(RS)가 안착되는 소켓 PCB(132)와,
    상기 베이스 보드(131)와 소켓 PCB(132) 사이에 구비되어 상기 소켓 PCB(132)를 지지하는 서포트 플레이트(support plate)(133)와,
    상기 서포트 플레이트(133)의 내측에 구비되어 상기 베이스 보드(131)와 상기 소켓 PCB(132)를 전기적으로 연결시키는 커넥터(connector)(134)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 슬라이드 조립부(140)는,
    상기 단열커버(120)의 조립구(121)에 끼워져 결합되며, 중심부에 관통된 중공구(142a)가 형성된 마감캡(cap)(142)과,
    상기 마감캡(142)의 하부에 결합되어 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 상부와 접하는 소켓 콘택트(contact) PCB(141)와,
    상기 마감캡(142)의 상부에 결합되어 중공구(142a)를 차단하는 프로브(probe) 콘택트 PCB(143)와,
    상기 중공구(142a) 내에 배치되면서 상기 소켓 콘택트 PCB(141)와 프로브 콘택트 PCB(143)을 전기적으로 연결시키는 포고 핀(pogo pin)(144)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템.
  8. 제1항 또는 제7항에 있어서 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템을 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법은,
    a, 상기 테스트 소켓 보드(RS)에 대한 에이징 테스트 환경을 설정하는 단계(S110)와,
    b. 상기 테스트 장치(100)에 상기 테스트 소켓 보드(RS)를 구비하는 단계(S120)와,
    c, 에이징 테스트를 시작 하는 단계(S130)와,
    d, 기설정된 에이징 테스트 시간이 만료되면 에이징 테스트를 종료하는 단계(S140)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 b 단계(S120)는,
    b-1, 에이징 테스트 완료 후, 상기 슬라이드 조립부(140)를 상승시켜 상기 단열커버(120)에서 분리하는 단계(S121)와,
    b-2, 에이징 시험이 완료된 테스트 소켓 보드를 제거하는 단계(S122)와,
    b-3, 에이징 시험이 미완료된 테스트 소켓 보드를 상기 소켓 PCB(132)에 구비하는 단계(S123)와,
    b-4, 상기 슬라이드 조립부(140)를 하강시켜 상기 단열커버(120)에 결합하는 단계(S124)를 포함하여 이루어지되,
    상기 b-4 단계(S124)에서 상기 미완료된 테스트 소켓 보드는 상기 슬라이드 조립부(140)에 의해 압착되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 c 단계(S130)는,
    c-1, 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 온도를 기설정된 설정 온도로 가열하면서 전원을 공급하는 단계(S131)와,
    c-2, 상기 테스트 소켓 보드(RS)의 시간당 온도변화와 전원 공급 상태를 실시간으로 검사하는 단계(S132)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법.









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