CN117269725A - 老化测试插座 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种老化测试插座。本发明的老化测试插座包括：测试座、测试盖和侧风挡块。本发明的老化测试插座的侧风挡块设置于测试座上，测试盖与测试座闭合时，测试盖边缘与侧风挡块接触，侧风挡块高度等于测试盖与测试座的边框间隙高度；侧风挡块能够抵挡由侧风挡块所在侧吹向待测试芯片所在腔室的风。同时，在散热模块周围增设工程塑料材质的隔热片，在测试座底部增设工程塑料材质的底板,使得本发明得老化测试插座仅通过顶部散热鳍片散热，从而保证测试区域温度的稳定。

Description

老化测试插座
技术领域
本发明涉及芯片测试治具技术领域，尤其是指一种老化测试插座。
背景技术
老化测试作为芯片信赖性测试的一项，其用于芯片寿命和长期上电运行的可靠性评估，是芯片电路可靠性的一项关键的基础测试，老化测试将芯片老化炉内的插座并通电运行，监测芯片的运行状况和数据。
进行老化测试时，芯片的测试温度主要受老化炉环境温度、老化炉内风扇风速、芯片自身功耗、测试插座加热棒功率以及测试插座的散热效率等因素的影响。其中，现有的老化测试进行时，老化炉环境温度、老化炉内风扇风速、芯片自身功耗、测试插座加热棒功率可进行定量调节，而测试插座的散热效率不可控，具体原因为：
1、现有的测试插座在芯片测试过程中，翻盖式测试插座的测试区域侧边连通，风扇的风由测试插座的侧面吹向测试区域，容易对测试区域内的芯片温度造成影响，导致测试温度不满足测试要求。
2、现有的测试插座采用全金属材料制作，由于金属材料的热传导效率过高，使得测试插座不仅仅从散热鳍片处散热，从而其散热效率无法进行定量计算。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种老化测试插座。
一种老化测试插座，用于固定于PCB板上进行老化测试，包括：
测试座，所述测试座内设置有用于承载待测试芯片的腔室；
散热模块，所述散热模块内嵌于所述测试盖内，其下表面在所述测试盖闭合时与所述待测试芯片接触，上表面为若干散热鳍片；
测试盖，所述测试盖为一中空的框架，该测试盖的一端转动连接于所述测试座的一端，所述测试盖包括隔热片，所述隔热片为工程塑料材质，该隔热片中心设置有一通孔，所述散热模块嵌套于所述通孔内；
侧风挡块，所述侧风挡块设置于所述测试座上，位于所述测试座与所述测试盖连接端相邻的两侧；所述侧风挡块高度等于所述测试盖与所述测试座闭合式的间隙高度，所述侧风挡块上下表面分别与所述测试盖边框、所述测试座边缘接触，所述侧风挡块为工程塑料；
底板，所述底板设置于所述测试座与所述PCB板之间，所述底板上设置有与所述探针固定组件相对应的探针孔；所述底板材质为工程塑料；
其中，所述测试盖与所述测试座闭合时，所述侧风挡块能够抵挡由所述侧风挡块所在侧吹向所述待测试芯片所在腔室的风。
优选的，所述侧风挡块为浮动结构。
优选的，所述侧风挡块上设置有至少两个通孔，所述侧风挡块与所述测试座通过一穿过该通孔的第二螺钉连接；所述第二螺钉杆部露出所述测试座部分的高度大于所述侧风挡块的高度，且所述第二螺钉杆部套设有一弹簧，所述弹簧上端与所述侧风挡块下端抵接，所述弹簧下端与所述测试座抵接；其中，所述侧风挡块在无外力情况下受弹簧弹力作用与所述测试座远离，在受外力情况下，弹簧压缩，所述侧风挡块与所述测试座压紧。
优选的，所述通孔内部上下孔径不同，所述通孔上部孔径d1大于下部孔径d2，且所述第二螺钉头部直径R满足d2<R<d1。
优选的，所述散热模块中还设置有温度传感器，所述温度传感器内嵌于所述散热模块中，位于所述散热模块中心位置，用于探测所述测试空间内待测试芯片的测试温度。
优选的，所述温度传感器探测端与所述散热模块下表面齐平。
优选的，所述散热模块还包括有加热棒，所述加热棒用于给所述待测试芯片提供测试温度。
优选的，所述测试座具有中空的容置空间，在该容置空间内设置有芯片放置座，所述芯片放置座上设置有预先开设的导向孔。
优选的，所述测试座下方设置有探针固定组件，所述探针固定组件内稳定放置有若干弹簧探针。
优选的，还包括下压组件，所述下压组件转动连接于所述测试座框架上，与所述测试盖相对设置，所述下压组件辅助所述测试盖向下盖压。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
1、本发明所述的老化测试插座的测试座上设置有侧风挡块，测试盖与测试座闭合时，侧风挡块上下表面分别与测试盖边框、测试座边缘接触，侧风挡块高度等于测试盖与测试座的边框间隙高度；所述侧风挡块能够抵挡由所述侧风挡块所在侧吹向所述待测试芯片所在腔室的风，避免侧风影响测试温度。
2、在散热模块周围增设工程塑料材质的隔热片，在测试座底部增设工程塑料材质的底板，使得本发明的老化测试插座仅通过顶部散热鳍片散热，从而保证测试区域温度的稳定。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明老化测试插座的立体图。
图2是本发明老化测试插座打开时的侧视图。
图3是本发明老化测试插座闭合时的侧视图。
图4是本发明老化测试插座的俯视图。
图5是本发明老化测试插座的剖面图。
图6是本发明老化测试插座的爆炸图。
图7是采用现有技术的老化测试插座进行老化测试时的温度实测图。
图8是采用本发明的老化测试插座进行老化测试时的温度实测图。
说明书附图标记说明：1、测试座；101、芯片放置座；2、测试盖；3、侧风挡块；301、第二螺钉；302、弹簧；4、散热模块；401、第一螺钉；5、隔热片；6、温度传感器；7、探针固定组件；8、底板；9、下压组件；10、待测试芯片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
如图1-6所示，本发明的老化测试插座用于固定于PCB板上进行老化测试，包括：测试座1、测试盖2和侧风挡块3。
所述测试座1内设置有用于承载待测试芯片10的腔室；
所述测试盖2为一中空的框架，该测试盖2的一端转动连接于所述测试座1的一端；
所述侧风挡块3设置于所述测试座1上，位于所述测试座1与所述测试盖2连接端相邻的两侧；所述侧风挡块3上下表面分别与所述测试盖2边框、所述测试座1边缘接触，所述侧风挡块3高度等于所述测试盖2与所述测试座1边框之间的间隙高度；
其中，所述测试盖2与所述测试座1闭合时，所述侧风挡块3能够抵挡由所述侧风挡块3所在侧吹向所述待测试芯片10所在腔室的风。
由于芯片在高温测试时，其自身运行会产生温度，导致测试环境温度大于预设测试温度，因此需要在本发明的老化测试插座上增加用于散热的装置。在一个可选的实施例中，所述测试盖2还包括有散热模块4，该散热模块4内嵌于所述测试盖2内，通过第一螺钉401连接固定。在测试状态下，所述散热模块4的下表面朝向所述测试座1，所述散热模块4的下表面与待测试芯片10接触；上表面为若干散热鳍片，暴露在空气中，用于将所述芯片工作时产生的热量散发出去。所述散热模块4中还设置有温度传感器6，所述温度传感器6内嵌于所述散热模块4中，位于所述散热模块4中心位置，用于探测所述测试空间内待测试芯片10的测试温度。优选的，所述温度传感器6探测端与所述散热模块4下表面齐平，如此设置可使得所述温度传感器6与所述芯片处于恰好接触的状态，防止所述温度传感器6和所述待测试芯片10损坏。
在一个具体的实施例中，所述散热模块4中集成有加热棒(未示出)，所述加热棒用于给待测试芯片10提供测试温度。
在一个优选的实施例中，所述测试盖2还包括隔热片5，所述隔热片5为工程塑料材质，该隔热片5中心设置有一通孔，所述散热模块4嵌套于所述通孔内。如此设置可使得将所述散热模块4非接触散热部分与所述测试芯片隔离，使得该老化测试插座仅由所述散热模块4上端的散热鳍片处散热，从而保证芯片的测试温度。在本实施例中，所述隔热片5与所述侧风挡块3的位置关系为：所述测试盖2下压后，所述隔热片5与所述侧风挡块3接触，所述隔热片5将所述侧风挡块3下压至与所述测试座1接触。此时，侧挡风块的高度为隔热片5与测试座1之间空隙的高度，如图4、5所示。
在一个优选的实施例中，所述侧风挡块3为浮动结构，如此设置可使得测试盖2在下压过程中具有一定的缓冲效果，从而能够在测试盖2开关动作时其散热模块4不与待测芯片产生直接接触造成待测芯片受损。具体的，所述侧风挡块3上设置有至少两个通孔，所述侧风挡块3与所述测试座1通过一穿过该通孔的第二螺钉301连接；所述第二螺钉301杆部露出所述测试座1部分的高度大于所述侧风挡块3的高度，且所述第二螺钉301杆部套设有一弹簧302，所述弹簧302上端与所述侧风挡块3下端抵接，所述弹簧302下端与所述测试座1抵接。如此设置可使得，所述侧风挡块3在无外力情况下受弹簧302弹力作用与所述测试座1远离，在受外力情况下，弹簧302压缩，所述侧风挡块3与所述测试座1压紧。在一个优选的实施例中，所述通孔内部上下孔径不同，所述通孔上部孔径d1大于下部孔径d2，且所述第二螺钉301头部直径R满足d2<R<d1；如此设置可使得所述侧风挡块3在与测试座1压紧时第二螺钉301顶部仍内嵌于所述通孔内。图2为所述测试盖2与所述测试座1盖合时的侧风挡块3状态示意图，此时弹簧302处于压缩状态，所述侧风挡块3上下表面分别与所述隔热片5和所述测试座1压紧；图3为所述测试盖2与所述测试座1打开时的侧风挡块3状态示意图，此时，所述弹簧302处于放松状态，所述侧风挡块3被抬起，其下表面与所述测试座1分离。
在一个优选的实施例中，所述侧风挡块3为工程塑料，其强度小于金属材质。在测试盖2下压时所述侧风挡块3具备一定的压缩余量，使得散热模块4下表面与待测试芯片10恰好贴合。一方面该侧风挡块3既可作为限位块防止测试盖2过度下压导致散热模块4对待测芯片施加压力过大导致芯片损坏，也可保证在测试盖2下压时具备一定的压缩余量，防止待测试芯片10与散热模块4之间存在空隙形成空气膜，影响散热效果。
在一个具体的实施例中，所述测试座1具有中空的容置空间，在该容置空间内设置有芯片放置座101，所述芯片放置座101上设置有预先开设的导向孔。所述测试座1下方设置有探针固定组件7，所述探针固定组件7内稳定放置有若干弹簧探针。所述测试盖2下压时，所述弹簧探针的一端穿过所述芯片放置座101上的导向孔与芯片上的触点接触，从而待测试芯片10通过所述弹簧探针与PCB板导通。
在一个优选的实施例中，所述老化测试插座还包括底板8，所述底板8设置于所述测试座1与所述PCB板之间，所述底板8上设置有与所述探针固定组件7相对应的探针孔，便于弹簧探针由底板8伸出与PCB板接触。所述底板8材质为工程塑料，如此设置可使得金属制成的测试座1与PCB板隔开，减少芯片热量由PCB板端散发的途径。
为了确保芯片能够与所述探针稳定可靠的接触，本发明的老化测试插座还包括下压组件9。所述下压组件9转动连接于所述测试座1框架上，与所述测试盖2相对设置。芯片放置后先盖合所述测试盖2，使得所述测试盖2盖压于所述芯片上；然后闭合所述下压组件9，所述下压组件9辅助所述测试盖2向下盖压，使得芯片上的触点能与所述弹簧探针稳定接触。
下面通过实验验证本发明的效果，在本次实验中设定测试环境温度为80℃。如图7所示，为采用现有技术的老化测试插座进行老化测试时的温度实测图。其中，曲线a为现有技术的老化测试插座工作时的测试环境温度曲线；曲线b为现有技术的老化测试插座工作时的加热棒温度曲线；曲线c为现有技术的老化测试插座工作时的芯片运行温度曲线。如图8所示，为采用本发明的老化测试插座进行老化测试时的温度实测图。其中，曲线A为本发明的老化测试插座工作时的测试环境温度曲线；曲线B为本发明的老化测试插座工作时的加热棒温度曲线；曲线C为本发明的老化测试插座工作时的芯片运行温度曲线。
通过图7和图8对比可知，本发明的老化测试插座工作时具有更稳定的控温效果，其仅在芯片运行模式改变，即芯片运行温度变化时，对测试环境温度造成微小影响；而现有技术的老化测试插座工作时，在设定测试环境温度(80℃)上下大幅波动。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种老化测试插座，其特征在于，用于固定于PCB板上进行老化测试，包括：
测试座，所述测试座内设置有用于承载待测试芯片的腔室；
散热模块，所述散热模块内嵌于所述测试盖内，其下表面在所述测试盖闭合时与所述待测试芯片接触，上表面为若干散热鳍片；
测试盖，所述测试盖为一中空的框架，该测试盖的一端转动连接于所述测试座的一端，所述测试盖包括隔热片，所述隔热片为工程塑料材质，该隔热片中心设置有一通孔，所述散热模块嵌套于所述通孔内；
侧风挡块，所述侧风挡块设置于所述测试座上，位于所述测试座与所述测试盖连接端相邻的两侧；所述侧风挡块高度等于所述测试盖与所述测试座闭合时的间隙高度，且所述侧风挡块上下表面分别与所述测试盖边框、所述测试座边缘接触，所述侧风挡块为工程塑料；
底板，所述底板设置于所述测试座与所述PCB板之间，所述底板上设置有与所述探针固定组件相对应的探针孔；所述底板材质为工程塑料；
其中，所述测试盖与所述测试座闭合时，所述侧风挡块能够抵挡由所述侧风挡块所在侧吹向所述待测试芯片所在腔室的风。
2.根据权利要求1所述的老化测试插座，其特征在于，所述侧风挡块为浮动结构。
3.根据权利要求2所述的老化测试插座，其特征在于，所述侧风挡块上设置有至少两个通孔，所述侧风挡块与所述测试座通过一穿过该通孔的第二螺钉连接；所述第二螺钉杆部露出所述测试座部分的高度大于所述侧风挡块的高度，且所述第二螺钉杆部套设有一弹簧，所述弹簧上端与所述侧风挡块下端抵接，所述弹簧下端与所述测试座抵接；其中，所述侧风挡块在无外力情况下受弹簧弹力作用与所述测试座远离，在受外力情况下，弹簧压缩，所述侧风挡块与所述测试座压紧。
4.根据权利要求3所述的老化测试插座，其特征在于，所述通孔内部上下孔径不同，所述通孔上部孔径d1大于下部孔径d2，且所述第二螺钉头部直径R满足d2<R<d1。
5.根据权利要求1所述的老化测试插座，其特征在于，所述散热模块中还设置有温度传感器，所述温度传感器内嵌于所述散热模块中，位于所述散热模块中心位置，用于探测所述测试空间内待测试芯片的测试温度。
6.根据权利要求5所述的老化测试插座，其特征在于，所述温度传感器探测端与所述散热模块下表面齐平。
7.根据权利要求1所述的老化测试插座，其特征在于，所述散热模块还包括有加热棒，所述加热棒用于给所述待测试芯片提供测试温度。
8.根据权利要求1所述的老化测试插座，其特征在于，所述测试座具有中空的容置空间，在该容置空间内设置有芯片放置座，所述芯片放置座上设置有预先开设的导向孔。
9.根据权利要求1所述的老化测试插座，其特征在于，所述测试座下方设置有探针固定组件，所述探针固定组件内稳定放置有若干弹簧探针。
10.根据权利要求1所述的老化测试插座，其特征在于，还包括下压组件，所述下压组件转动连接于所述测试座框架上，与所述测试盖相对设置，所述下压组件辅助所述测试盖向下盖压。
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