CN117092495A - 一种芯片老化测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片老化测试技术领域，尤其是指一种芯片老化测试设备，包括恒温恒湿检测箱，所述恒温恒湿检测箱的前端靠上方开设有检测槽，所述恒温恒湿检测箱的前端转动连接有防护盖，所述检测槽内侧设置有测试电板，所述测试电板的顶面上连接有用于连接各种芯片的连接插条，所述测试电板的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动测试电板水平移动，所述恒温恒湿检测箱的前端靠下方设置有检测模块，所述检测模块用于对芯片进行通电测试，所述恒温恒湿检测箱的外侧设置有连接组件，所述连接组件用于将测试盘与检测模块连接，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据。

Description

一种芯片老化测试设备

技术领域

本发明涉及芯片老化测试技术领域，尤其是指一种芯片老化测试设备。

背景技术

集成电路；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。

传统的老化测试过程中，需要设定多组测试梯度，每次梯度结束后，都需要将芯片从测试设备中取出，并测试芯片的性能，从而得出芯片的老化程度，以至于在长时间的测试过程中，设备旁一直需要工作人员留守。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中，需要设定多组测试梯度，每次梯度结束后，都需要将芯片从测试设备中取出，并测试芯片的性能，从而得出芯片的老化程度，以至于在长时间的测试过程中，设备旁一直需要工作人员留守的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片老化测试设备，包括恒温恒湿检测箱，所述恒温恒湿检测箱的前端靠上方开设有检测槽，所述恒温恒湿检测箱的前端转动连接有防护盖，所述检测槽内侧设置有测试电板，所述测试电板的顶面上连接有用于连接各种芯片的连接插条，所述测试电板的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动测试电板水平移动，所述恒温恒湿检测箱的前端靠下方设置有检测模块，所述检测模块用于对芯片进行通电测试，所述恒温恒湿检测箱的外侧设置有连接组件，所述连接组件用于将测试盘与检测模块连接，

通过测试电板的设置，将需要检测芯片与测试电板上对应的连接插条结合，之后将测试电板放入到检测槽中，将防护盖盖上，为移动组件和连接组件设置多次启动时间节点，一段时间后，防护盖会开启，移动组件会将测试电板向外带出，同时连接组件会将检测模块与测试电板连通，检测模块会测量此时芯片的老化程度，结束后，移动组件会带动测试电板回到检测槽中，让芯片回到恒温的环境中，经过预定的时间后，再次让芯片接受测试，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据。

在本发明的一个实施例中，所述移动组件包括两组滑轨，两组滑轨呈上下平行设置，每组包括两个对称设置的滑轨，滑轨与检测槽内壁固接，两个滑轨之间滑动连接有测试盘，所述测试盘的外侧靠四角均连接有电动轮，将测试电板放置在滑轨上，将测试盘滑动卡接在两个滑轨中，这样就能将测试盘向外滑动取出，安放测试电板。

在本发明的一个实施例中，所述测试盘由一块方形的架空板和两个侧板组成，所述架空板的中部由多个钢架拼接组成，所述侧板滑动卡接在滑轨中，所述电动轮连接在侧板外侧，所述检测槽的后端内壁上固接有热风输出模块，所述检测槽的内壁上还固接有温度监测模块和湿度监测模块，通过热风输出模块、温度监测模块和湿度监测模块的配合，可以维持检测槽中的温度和湿度，让芯片可以在预定的温度和湿度下进行老化检测，通过电动轮的驱动，可以带动测试盘进行前后滑动，无需人工抽拉也可完成移动工作。

在本发明的一个实施例中，所述防护盖呈上下分段设置，两段防护盖之间设置有分离盖，所述分离盖与位于下方的滑轨水平对齐，所述分离盖的一端与恒温恒湿检测箱的外壁之间固接有电动轴，所述电动轴用于带动分离盖进行旋转，为了让测试盘在向外移出时，不需要将整个防护盖全部开启，通过设置分离盖，分离盖受到电动轴的驱动，可以通过电驱动打开和关闭，开启后，让测试盘可以水平滑出。

在本发明的一个实施例中，所述测试电板的底部设置有集成连接头，所述连接组件包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆位于防护盖的下方，所述电动伸缩杆的端部固接有与集成连接头相适配的插座，该插座与检测模块连接，当测试盘和测试电板一同滑出后，电动伸缩杆会向上伸长，让插座和集成连接头对接，给芯片传输电力的同时，还能连通芯片和检测模块，从而测量出芯片的老化程度；在温度老化测试结束后，该装置还能直接用于对芯片的电压老化测试，直接对芯片长时间供给高压电能，通过检测模块直接检测芯片的变化，从而得出老化结果。

在本发明的一个实施例中，位于下段的防护盖的顶面上滑动连接有上顶锁，该段的防护盖前端转动连接有用于控制上顶锁升降的旋转臂，所述分离盖的底部开设有与上顶锁相适配的插孔，整个设备除了可以检测芯片的老化程度，还能当做一个正常的恒温恒湿箱来使用，多数产品的检测都需要恒温恒湿的环境，在芯片检测结束后，将分离盖和防护盖对齐，转动旋转臂让上顶锁和插孔对齐，就能让分离盖和防护盖合为一体，变成完整的柜门，就可以变成传统的恒温恒湿箱。

在本发明的一个实施例中，所述恒温恒湿检测箱前端靠底部开设有收纳槽，所述收纳槽中滑动连接有外突箱，所述电动伸缩杆的一端与外突箱的前端之间连接有伺服电机，所述伺服电机用于带动电动伸缩杆旋转，所述检测模块与外突箱固接，所述外突箱和收纳槽之间连接有多个液压杆，在不需要连接检测模块和外突箱时，通过液压杆的回缩，让外突箱收入收纳槽中，当需要连接时，再让外突箱向外伸出，之后启动伺服电机带动电动伸缩杆旋转至头部朝上，让插座和集成连接头可以对齐，通过此种设置，减少了非工作状态下设备的体积，也能保护电动伸缩杆和插座。

在本发明的一个实施例中，所述测试电板的顶面上卡接有多个密封盖，多个所述密封盖与测试电板上的多个连接插条相对应，所述测试盘的顶面靠两端转动连接有卡扣，密封盖的设置，可以保护未被使用的连接插条，而卡扣的设置，用于在测试电板放置好后，使用卡扣将测试电板牢牢固定在测试盘中。

在本发明的一个实施例中，所述测试电板的底面靠两侧固接有卡条，所述卡条与钢架呈平行设置，所述测试电板与集成连接头呈分离式设计，集成连接头固接在钢架的底部，所述测试电板与集成连接头的顶部通过分离式插头连接，由于插座和集成连接头的连接是通过上顶完成的，为了让作用力不会直接作用在测试电板上，测试电板是通过分离式插头先和集成连接头固接，而集成连接头是固接在钢架上的，让上顶的力度作用在钢架上，不会导致测试电板受力。

在本发明的一个实施例中，所述架空板和两个侧板活动贴合，所述架空板的两侧均固接有两个卡块，所述侧板靠近架空板的一侧开设有移动槽，所述卡块的长度比移动槽长度短，所述卡块滑动连接在移动槽中，且卡块的两端均通过弹簧伸缩杆与移动槽内壁固接，芯片的机械老化测试，一般是通过对芯片进行长时间输出振动或对齐施加应力，检测其发生的变化，通过电动轮的快速往复运动，就能带动侧板进行往复运动，由于架空板和侧板是通过弹簧伸缩杆进行连接，所以中心的架空板和测试电板会发生摇摆，长期摇摆结束后，就能检测芯片的机械老化测试，使得该装置可以同时进行：芯片温度老化测试、芯片湿热老化测试、芯片电压老化测试和芯片应力老化测试。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的一种芯片老化测试设备，通过测试电板的设置，将需要检测芯片与测试电板上对应的连接插条结合，之后将测试电板放入到检测槽中，将防护盖盖上，为移动组件和连接组件设置多次启动时间节点，一段时间后，防护盖会开启，移动组件会将测试电板向外带出，同时连接组件会将检测模块与测试电板连通，检测模块会测量此时芯片的老化程度，结束后，移动组件会带动测试电板回到检测槽中，让芯片回到恒温的环境中，经过预定的时间后，再次让芯片接受测试，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据；

通过热风输出模块、温度监测模块和湿度监测模块的配合，可以维持检测槽中的温度和湿度，让芯片可以在预定的温度和湿度下进行老化检测，通过电动轮的驱动，可以带动测试盘进行前后滑动，无需人工抽拉也可完成移动工作；

通过设置分离盖，分离盖受到电动轴的驱动，可以通过电驱动打开和关闭，开启后，让测试盘可以水平滑出；当测试盘和测试电板一同滑出后，电动伸缩杆会向上伸长，让插座和集成连接头对接，给芯片传输电力的同时，还能连通芯片和检测模块，从而测量出芯片的老化程度；在温度老化测试结束后，该装置还能直接用于对芯片的电压老化测试，直接对芯片长时间供给高压电能，通过检测模块直接检测芯片的变化，从而得出老化结果。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明立体图；

图2是本发明恒温恒湿检测箱的展开图；

图3是本发明测试盘的第一视角立体图；

图4是本发明测试盘的第二视角立体图；

图5是本发明架空板和侧板的剖视图；

说明书附图标记说明：1、恒温恒湿检测箱；2、防护盖；3、分离盖；4、旋转臂；5、上顶锁；6、外突箱；7、检测模块；8、电动伸缩杆；9、测试盘；10、热风输出模块；11、滑轨；12、卡扣；13、侧板；14、架空板；15、电动轮；16、钢架；17、测试电板；18、集成连接头；19、移动槽；20、卡块；21、弹簧伸缩杆；22、检测槽；23、密封盖。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

参照图1至3所示，一种芯片老化测试设备，包括恒温恒湿检测箱1，所述恒温恒湿检测箱1的前端靠上方开设有检测槽22，所述恒温恒湿检测箱1的前端转动连接有防护盖2，所述检测槽22内侧设置有测试电板17，所述测试电板17的顶面上连接有用于连接各种芯片的连接插条，所述测试电板17的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动测试电板17水平移动，所述恒温恒湿检测箱1的前端靠下方设置有检测模块7，所述检测模块7用于对芯片进行通电测试，所述恒温恒湿检测箱1的外侧设置有连接组件，所述连接组件用于将测试盘9与检测模块7连接；

工作时，传统的老化测试过程中，需要设定多组测试梯度，每次梯度结束后，都需要将芯片从测试设备中取出，并测试芯片的性能，从而得出芯片的老化程度，以至于在长时间的测试过程中，设备旁一直需要工作人员留守；

通过测试电板17的设置，将需要检测芯片与测试电板17上对应的连接插条结合，之后将测试电板17放入到检测槽22中，将防护盖2盖上，为移动组件和连接组件设置多次启动时间节点，一段时间后，防护盖2会开启，移动组件会将测试电板17向外带出，同时连接组件会将检测模块7与测试电板17连通，检测模块7会测量此时芯片的老化程度，结束后，移动组件会带动测试电板17回到检测槽22中，让芯片回到恒温的环境中，经过预定的时间后，再次让芯片接受测试，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据。

参照图1至3所示，所述移动组件包括两组滑轨11，两组滑轨11呈上下平行设置，每组包括两个对称设置的滑轨11，滑轨11与检测槽22内壁固接，两个滑轨11之间滑动连接有测试盘9，所述测试盘9的外侧靠四角均连接有电动轮15，工作时，将测试电板17放置在滑轨11上，将测试盘9滑动卡接在两个滑轨11中，这样就能将测试盘9向外滑动取出，安放测试电板17。

参照图1至4所示，所述测试盘9由一块方形的架空板14和两个侧板13组成，所述架空板14的中部由多个钢架16拼接组成，所述侧板13滑动卡接在滑轨11中，所述电动轮15连接在侧板13外侧，所述检测槽22的后端内壁上固接有热风输出模块10，所述检测槽22的内壁上还固接有温度监测模块和湿度监测模块；

工作时，通过热风输出模块10、温度监测模块和湿度监测模块的配合，可以维持检测槽22中的温度和湿度，让芯片可以在预定的温度和湿度下进行老化检测，通过电动轮15的驱动，可以带动测试盘9进行前后滑动，无需人工抽拉也可完成移动工作。

参照图1至3所示，所述防护盖2呈上下分段设置，两段防护盖2之间设置有分离盖3，所述分离盖3与位于下方的滑轨11水平对齐，所述分离盖3的一端与恒温恒湿检测箱1的外壁之间固接有电动轴，所述电动轴用于带动分离盖3进行旋转；

工作时，为了让测试盘9在向外移出时，不需要将整个防护盖2全部开启，通过设置分离盖3，分离盖3受到电动轴的驱动，可以通过电驱动打开和关闭，开启后，让测试盘9可以水平滑出。

参照图1至4所示，所述测试电板17的底部设置有集成连接头18，所述连接组件包括电动伸缩杆8，所述电动伸缩杆8位于防护盖2的下方，所述电动伸缩杆8的端部固接有与集成连接头18相适配的插座，该插座与检测模块7连接；

工作时，当测试盘9和测试电板17一同滑出后，电动伸缩杆8会向上伸长，让插座和集成连接头18对接，给芯片传输电力的同时，还能连通芯片和检测模块7，从而测量出芯片的老化程度；在温度老化测试结束后，该装置还能直接用于对芯片的电压老化测试，直接对芯片长时间供给高压电能，通过检测模块7直接检测芯片的变化，从而得出老化结果。

参照图1至4所示，位于下段的防护盖2的顶面上滑动连接有上顶锁5，该段的防护盖2前端转动连接有用于控制上顶锁5升降的旋转臂4，所述分离盖3的底部开设有与上顶锁5相适配的插孔；

工作时，整个设备除了可以检测芯片的老化程度，还能当做一个正常的恒温恒湿箱来使用，多数产品的检测都需要恒温恒湿的环境，在芯片检测结束后，将分离盖3和防护盖2对齐，转动旋转臂4让上顶锁5和插孔对齐，就能让分离盖3和防护盖2合为一体，变成完整的柜门，就可以变成传统的恒温恒湿箱。

参照图1至2所示，所述恒温恒湿检测箱1前端靠底部开设有收纳槽，所述收纳槽中滑动连接有外突箱6，所述电动伸缩杆8的一端与外突箱6的前端之间连接有伺服电机，所述伺服电机用于带动电动伸缩杆8旋转，所述检测模块7与外突箱6固接，所述外突箱6和收纳槽之间连接有多个液压杆；

工作时，在不需要连接检测模块7和外突箱6时，通过液压杆的回缩，让外突箱6收入收纳槽中，当需要连接时，再让外突箱6向外伸出，之后启动伺服电机带动电动伸缩杆8旋转至头部朝上，让插座和集成连接头18可以对齐，通过此种设置，减少了非工作状态下设备的体积，也能保护电动伸缩杆8和插座。

参照图2至3所示，所述测试电板17的顶面上卡接有多个密封盖23，多个所述密封盖23与测试电板17上的多个连接插条相对应，所述测试盘9的顶面靠两端转动连接有卡扣12，工作时，密封盖23的设置，可以保护未被使用的连接插条，而卡扣12的设置，用于在测试电板17放置好后，使用卡扣12将测试电板17牢牢固定在测试盘9中。

参照图3至4所示，所述测试电板17的底面靠两侧固接有卡条，所述卡条与钢架16呈平行设置，所述测试电板17与集成连接头18呈分离式设计，集成连接头18固接在钢架16的底部，所述测试电板17与集成连接头18的顶部通过分离式插头连接；

工作时，由于插座和集成连接头18的连接是通过上顶完成的，为了让作用力不会直接作用在测试电板17上，测试电板17是通过分离式插头先和集成连接头18固接，而集成连接头18是固接在钢架16上的，让上顶的力度作用在钢架16上，不会导致测试电板17受力。

参照图5所示，所述架空板14和两个侧板13活动贴合，所述架空板14的两侧均固接有两个卡块20，所述侧板13靠近架空板14的一侧开设有移动槽19，所述卡块20的长度比移动槽19长度短，所述卡块20滑动连接在移动槽19中，且卡块20的两端均通过弹簧伸缩杆21与移动槽19内壁固接；

工作时，芯片的机械老化测试，一般是通过对芯片进行长时间输出振动或对齐施加应力，检测其发生的变化，通过电动轮15的快速往复运动，就能带动侧板13进行往复运动，由于架空板14和侧板13是通过弹簧伸缩杆21进行连接，所以中心的架空板14和测试电板17会发生摇摆，长期摇摆结束后，就能检测芯片的机械老化测试，使得该装置可以同时进行：芯片温度老化测试、芯片湿热老化测试、芯片电压老化测试和芯片应力老化测试。

工作时，通过测试电板17的设置，将需要检测芯片与测试电板17上对应的连接插条结合，之后将测试电板17放入到检测槽22中，将防护盖2盖上，为移动组件和连接组件设置多次启动时间节点，一段时间后，防护盖2会开启，移动组件会将测试电板17向外带出，同时连接组件会将检测模块7与测试电板17连通，检测模块7会测量此时芯片的老化程度，结束后，移动组件会带动测试电板17回到检测槽22中，让芯片回到恒温的环境中，经过预定的时间后，再次让芯片接受测试，通过此种设置，让芯片的老化测试过程，全程由设备进行操作，在漫长的时间周期中自行记录老化数据；

将测试电板17放置在滑轨11上，将测试盘9滑动卡接在两个滑轨11中，这样就能将测试盘9向外滑动取出，安放测试电板17；

通过热风输出模块10、温度监测模块和湿度监测模块的配合，可以维持检测槽22中的温度和湿度，让芯片可以在预定的温度和湿度下进行老化检测，通过电动轮15的驱动，可以带动测试盘9进行前后滑动，无需人工抽拉也可完成移动工作；

为了让测试盘9在向外移出时，不需要将整个防护盖2全部开启，通过设置分离盖3，分离盖3受到电动轴的驱动，可以通过电驱动打开和关闭，开启后，让测试盘9可以水平滑出；

当测试盘9和测试电板17一同滑出后，电动伸缩杆8会向上伸长，让插座和集成连接头18对接，给芯片传输电力的同时，还能连通芯片和检测模块7，从而测量出芯片的老化程度；在温度老化测试结束后，该装置还能直接用于对芯片的电压老化测试，直接对芯片长时间供给高压电能，通过检测模块7直接检测芯片的变化，从而得出老化结果；

整个设备除了可以检测芯片的老化程度，还能当做一个正常的恒温恒湿箱来使用，多数产品的检测都需要恒温恒湿的环境，在芯片检测结束后，将分离盖3和防护盖2对齐，转动旋转臂4让上顶锁5和插孔对齐，就能让分离盖3和防护盖2合为一体，变成完整的柜门，就可以变成传统的恒温恒湿箱；

在不需要连接检测模块7和外突箱6时，通过液压杆的回缩，让外突箱6收入收纳槽中，当需要连接时，再让外突箱6向外伸出，之后启动伺服电机带动电动伸缩杆8旋转至头部朝上，让插座和集成连接头18可以对齐，通过此种设置，减少了非工作状态下设备的体积，也能保护电动伸缩杆8和插座；

密封盖23的设置，可以保护未被使用的连接插条，而卡扣12的设置，用于在测试电板17放置好后，使用卡扣12将测试电板17牢牢固定在测试盘9中；

由于插座和集成连接头18的连接是通过上顶完成的，为了让作用力不会直接作用在测试电板17上，测试电板17是通过分离式插头先和集成连接头18固接，而集成连接头18是固接在钢架16上的，让上顶的力度作用在钢架16上，不会导致测试电板17受力。

芯片的机械老化测试，一般是通过对芯片进行长时间输出振动或对齐施加应力，检测其发生的变化，通过电动轮15的快速往复运动，就能带动侧板13进行往复运动，由于架空板14和侧板13是通过弹簧伸缩杆21进行连接，所以中心的架空板14和测试电板17会发生摇摆，长期摇摆结束后，就能检测芯片的机械老化测试，使得该装置可以同时进行：芯片温度老化测试、芯片湿热老化测试、芯片电压老化测试和芯片应力老化测试。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种芯片老化测试设备，其特征在于：包括恒温恒湿检测箱（1），所述恒温恒湿检测箱（1）的前端靠上方开设有检测槽（22），所述恒温恒湿检测箱（1）的前端转动连接有防护盖（2），所述检测槽（22）内侧设置有测试电板（17），所述测试电板（17）的顶面上连接有用于连接各种芯片的连接插条，所述测试电板（17）的外侧设置有移动组件，所述移动组件用于带动测试电板（17）水平移动，所述恒温恒湿检测箱（1）的前端靠下方设置有检测模块（7），所述检测模块（7）用于对芯片进行通电测试，所述恒温恒湿检测箱（1）的外侧设置有连接组件，所述连接组件用于将测试盘（9）与检测模块（7）连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：所述移动组件包括两组滑轨（11），两组滑轨（11）呈上下平行设置，每组包括两个对称设置的滑轨（11），滑轨（11）与检测槽（22）内壁固接，两个滑轨（11）之间滑动连接有测试盘（9），所述测试盘（9）的外侧靠四角均连接有电动轮（15）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：所述测试盘（9）由一块方形的架空板（14）和两个侧板（13）组成，所述架空板（14）的中部由多个钢架（16）拼接组成，所述侧板（13）滑动卡接在滑轨（11）中，所述电动轮（15）连接在侧板（13）外侧，所述检测槽（22）的后端内壁上固接有热风输出模块（10），所述检测槽（22）的内壁上还固接有温度监测模块和湿度监测模块。

4.根据权利要求3所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：所述防护盖（2）呈上下分段设置，两段防护盖（2）之间设置有分离盖（3），所述分离盖（3）与位于下方的滑轨（11）水平对齐，所述分离盖（3）的一端与恒温恒湿检测箱（1）的外壁之间固接有电动轴，所述电动轴用于带动分离盖（3）进行旋转。

5.根据权利要求4所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：所述测试电板（17）的底部设置有集成连接头（18），所述连接组件包括电动伸缩杆（8），所述电动伸缩杆（8）位于防护盖（2）的下方，所述电动伸缩杆（8）的端部固接有与集成连接头（18）相适配的插座，该插座与检测模块（7）连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：位于下段的防护盖（2）的顶面上滑动连接有上顶锁（5），该段的防护盖（2）前端转动连接有用于控制上顶锁（5）升降的旋转臂（4），所述分离盖（3）的底部开设有与上顶锁（5）相适配的插孔。

7.根据权利要求6所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：所述恒温恒湿检测箱（1）前端靠底部开设有收纳槽，所述收纳槽中滑动连接有外突箱（6），所述电动伸缩杆（8）的一端与外突箱（6）的前端之间连接有伺服电机，所述伺服电机用于带动电动伸缩杆（8）旋转，所述检测模块（7）与外突箱（6）固接，所述外突箱（6）和收纳槽之间连接有多个液压杆。

8.根据权利要求7所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：所述测试电板（17）的顶面上卡接有多个密封盖（23），多个所述密封盖（23）与测试电板（17）上的多个连接插条相对应，所述测试盘（9）的顶面靠两端转动连接有卡扣（12）。

9.根据权利要求8所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：所述测试电板（17）的底面靠两侧固接有卡条，所述卡条与钢架（16）呈平行设置，所述测试电板（17）与集成连接头（18）呈分离式设计，集成连接头（18）固接在钢架（16）的底部，所述测试电板（17）与集成连接头（18）的顶部通过分离式插头连接。

10.根据权利要求9所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于：所述架空板（14）和两个侧板（13）活动贴合，所述架空板（14）的两侧均固接有两个卡块（20），所述侧板（13）靠近架空板（14）的一侧开设有移动槽（19），所述卡块（20）的长度比移动槽（19）长度短，所述卡块（20）滑动连接在移动槽（19）中，且卡块（20）的两端均通过弹簧伸缩杆（21）与移动槽（19）内壁固接。