CN214703883U - 一种芯片老化测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体、测试腔和密封门，所述老化箱本体上端的一侧开设有测试腔，所述老化箱本体位于测试腔的外侧通过铰链转动连接有密封门，所述测试腔的内壁对称等距固定有滑轨，所述测试腔的内部等距滑动连接有测试板，所述测试板与滑轨的内壁滑动连接，所述测试板上表面远离密封门的一侧固定有第一插头，所述测试腔的内壁等距安装有第一插口，所述第一插头与第一插口插接，所述第一插口的一端通过导线电性连接有第二插头，本实用新型在多次进行老化测试过后，在第一插口发生损坏时，能够方便人们对第一插口进行更换，有效的提高了更换速度，节省了维修时间，方便人们使用。

Description

一种芯片老化测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体为一种芯片老化测试装置。

背景技术

为了达到半导体芯片的合格率，半导体芯片生产后需要进行老化测试，老化测试是通过测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。

在相关技术中的老化测试设备大多采用侧面开门方式，在老化测试设备内设有若干层测试板，若干层测试板沿老化测试设备的高度方向进行排列，在每次老化测试时需要打开侧门拔出测试板，将待测试的半导体芯片安装在测试板上，然后将测试板和半导体芯片一同插入老化测试设备内关闭侧门进行老化测试；老化测试完成后打开侧门将测试板和半导体芯片从老化测试设备内拔出，进行下一批次的半导体芯片的老化测试，以此重复老化测试。

但是在每次老化测试时需要插入和拔出测试板，由于测试板的老化测试插头与安装于老化测试设备壁面接口使用金手指或高密连接器对插，频繁的插拔测试板容易造成插头和接口的损坏，导致接触不良或出现破损，降低了插头和接口的使用寿命，影响半导体芯片测试结果，而现有技术中的老化测试设备上的接口通常是采用固定的方式固定在测试腔内侧的，在其发生损坏进行维修更换时非常的不方便，更换速度较慢，维修效率低。为此，我们提出一种芯片老化测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片老化测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体、测试腔和密封门，所述老化箱本体上端的一侧开设有测试腔，所述老化箱本体位于测试腔的外侧通过铰链转动连接有密封门，所述测试腔的内壁对称等距固定有滑轨，所述测试腔的内部等距滑动连接有测试板，所述测试板与滑轨的内壁滑动连接，所述测试板上表面远离密封门的一侧固定有第一插头，所述测试腔的内壁等距安装有第一插口，所述第一插头与第一插口插接，所述第一插口的一端通过导线电性连接有第二插头，所述测试腔的内壁靠近第一插口的一侧等距固定有第二插口，所述第二插头与第二插口插接，所述测试腔的内壁固定有用于固定第一插口的拆装机构。

优选的，所述拆装机构包括连接套、插块、通孔、卡孔、驱动盒、限位块、弹簧、连接杆、螺杆、连接块和旋钮，所述测试腔内壁靠近第一插口的一侧对应第一插口的位置等距固定有连接套，所述第一插口靠近连接套的一侧固定有插块，所述插块与连接套插接，所述连接套的一侧开设有通孔，所述插块对应通孔的位置开设有卡孔，所述测试腔内壁靠近连接套的一侧对应连接套的位置等距滑动连接有驱动盒，所述驱动盒的内壁滑动连接有限位块，所述限位块靠近卡孔的一端呈斜面设置，所述限位块与卡孔卡接，且所述限位块与通孔的内壁滑动连接，所述限位块远离卡孔的一端固定有弹簧，所述弹簧远离限位块的一端与驱动盒的内壁固定，三个所述驱动盒的一端固定有连接杆，所述连接杆的中部通过轴承转动连接有螺杆，所述测试腔的内壁靠近螺杆的一侧固定有连接块，所述连接块通过螺纹孔与螺杆螺纹连接，所述螺杆远离连接杆的一端穿过连接块固定有旋钮。

优选的，所述老化箱本体的底部对称固定有自锁万向轮。

优选的，所述老化箱本体靠近密封门的一侧对应密封门的位置固定有密封垫圈，所述密封垫圈与密封门相配合。

优选的，所述第一插口的两侧对称开设有防滑纹。

优选的，所述测试腔的内壁靠近驱动盒的一侧等距固定有梯形滑轨，所述驱动盒靠近梯形滑轨的一侧开设有梯形滑槽，所述驱动盒通过梯形滑槽与梯形滑轨的外壁滑动连接。

优选的，所述测试板一侧的中部固定有把手。

优选的，所述密封门的中部固定有玻璃观察窗。

优选的，所述旋钮呈梅花状设置。

优选的，所述滑轨的内壁靠近密封门的一端开设有倒角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将第一插口与测试腔设置成可拆分体式结构，在第一插口反复多次进行测试工作后发生针脚磨损时，能够便于维修人员将第一插口与测试腔进行分离，进而直接更换相应的第一插口即可完成维修工作。

2、本实用新型通过设置的拆装机构能够大大提高第一插口的拆装速度，大大节约了维修时间，且拆装过程简便，极大的方便了维修人员操作。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的把手位置结构示意图；

图3为本实用新型的A处放大图；

图4为本实用新型的滑轨位置结构示意图；

图5为本实用新型的B处放大图；

图6为本实用新型的拆装机构结构示意图之一；

图7为本实用新型的C处放大图；

图8为本实用新型的拆装机构结构示意图之二；

图9为本实用新型的D处放大图；

图10为本实用新型的拆装机构结构示意图之三；

图11为本实用新型的E处放大图。

图中：1、老化箱本体；2、测试腔；3、密封门；4、滑轨；5、测试板；6、第一插头；7、第一插口；8、第二插头；9、第二插口；10、拆装机构；11、连接套；12、插块；13、通孔；14、卡孔；15、驱动盒；16、限位块；17、弹簧；18、连接杆；19、螺杆；20、连接块；21、旋钮；22、自锁万向轮；23、密封垫圈；24、防滑纹；25、梯形滑轨；26、梯形滑槽；27、把手；28、玻璃观察窗。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体1、测试腔2和密封门3，所述老化箱本体1上端的一侧开设有测试腔2，所述老化箱本体1位于测试腔2的外侧通过铰链转动连接有密封门3，所述测试腔2的内壁对称等距固定有滑轨4，所述测试腔2的内部等距滑动连接有测试板5，所述测试板5与滑轨4的内壁滑动连接，所述测试板5上表面远离密封门3的一侧固定有第一插头6，所述测试腔2的内壁等距安装有第一插口7，所述第一插头6与第一插口7插接，所述第一插口7的一端通过导线电性连接有第二插头8，所述测试腔2的内壁靠近第一插口7的一侧等距固定有第二插口9，所述第二插头8与第二插口9插接，所述测试腔2的内壁固定有用于固定第一插口7的拆装机构10，通过将第一插口7与测试腔2设置成分体式结构，从而能够方便更换第一插口7。

请参阅图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10和图11，所述拆装机构10包括连接套11、插块12、通孔13、卡孔14、驱动盒15、限位块16、弹簧17、连接杆18、螺杆19、连接块20和旋钮21。

所述测试腔2内壁靠近第一插口7的一侧对应第一插口7的位置等距固定有连接套11，所述第一插口7靠近连接套11的一侧固定有插块12，所述插块12与连接套11插接，所述连接套11的一侧开设有通孔13，所述插块12对应通孔13的位置开设有卡孔14，所述测试腔2内壁靠近连接套11的一侧对应连接套11的位置等距滑动连接有驱动盒15，所述驱动盒15的内壁滑动连接有限位块16，所述限位块16靠近卡孔14的一端呈斜面设置，所述限位块16与卡孔14卡接，且所述限位块16与通孔13的内壁滑动连接，所述限位块16远离卡孔14的一端固定有弹簧17，所述弹簧17远离限位块16的一端与驱动盒15的内壁固定，三个所述驱动盒15的一端固定有连接杆18，所述连接杆18的中部通过轴承转动连接有螺杆19，所述测试腔2的内壁靠近螺杆19的一侧固定有连接块20，所述连接块20通过螺纹孔与螺杆19螺纹连接，所述螺杆19远离连接杆18的一端穿过连接块20固定有旋钮21，能够大大提高第一插口7的拆装工作，节约了更换时间，方便维修人员操作。

请参阅图1，所述老化箱本体1的底部对称固定有自锁万向轮22，能够便于移动老化箱本体1。

请参阅图1，所述老化箱本体1靠近密封门3的一侧对应密封门3的位置固定有密封垫圈23，所述密封垫圈23与密封门3相配合，能够提高测试腔2的密封性能。

请参阅图3，所述第一插口7的两侧对称开设有防滑纹24，能够便于人们插拔第一插口7。

请参阅图7，所述测试腔2的内壁靠近驱动盒15的一侧等距固定有梯形滑轨25，所述驱动盒15靠近梯形滑轨25的一侧开设有梯形滑槽26，所述驱动盒15通过梯形滑槽26与梯形滑轨25的外壁滑动连接，能够便于驱动盒15滑动。

请参阅图2，所述测试板5一侧的中部固定有把手27，能够便于人们拉动测试板5。

请参阅图1，所述密封门3的中部固定有玻璃观察窗28，能够便于人们观察测试腔2内的测试情况。

请参阅图8，所述旋钮21呈梅花状设置，能够便于人们转动旋钮21。

请参阅图4，所述滑轨4的内壁靠近密封门3的一端开设有倒角，能够便于将测试板5插入到滑轨4的内壁。

工作原理：使用时，通过将芯片压入到测试板5上的凹槽内，即可完成芯片的安装工作，进而将装有芯片的测试板5插入到位于同一层的两个滑轨4之间，且保证第一插头6的一侧对准测试腔2的内侧，进而将测试板5插进两个滑轨4内壁，最终使得第一插头6与第一插口7插接，从而完成测试板5的装配工作。然后依次完成其余两层的测试板5的装配工作，装配完成关闭密封门3，进行高温测试工作。

测试结束打开密封门3，拉动把手27，带动测试板5沿着滑轨4向远离第一插口7的一侧滑动，从而使得第一插头6与第一插口7分离，进而将测试板5取下，完成测试工作。

而在多次测试工作完成后，第一插口7发生针脚磨损触点接触不良需要更换时，通过转动旋钮21，从而带动螺杆19转动，从而带动螺杆19沿着连接块20上的螺纹孔向远离连接套11的一侧移动，从而带动连接杆18向远离连接套11的一侧移动，带动三个驱动盒15分别沿着三个梯形滑轨25向远离连接套11的一侧滑动，从而带动限位块16向远离卡孔14的一侧滑动，直至限位块16与卡孔14分离完全滑进通孔13内，此时停止转动旋钮21，然后捏住第一插口7，向远离连接套11的一侧拉动第一插口7，将插块12从连接套11内拔出，将第二插头8从第二插口9内拔出，从而能够完成第一插口7的拆卸工作，依次完成另外两个第一插口7的拆卸工作，拆卸完成后通过反向转动旋钮21，带动螺杆19反向转动，从而使得螺杆19沿着连接块20向靠近连接套11的一侧移动，使得驱动盒15恢复到初始位置，且使得限位块16恢复初始位置，然后可进行更换第一插口7；

将新的第一插口7上的插块12插进连接套11内，且保证卡孔14的一侧对应通孔13的一侧，在插入过程中插块12会挤压限位块16，使得限位块16沿着通孔13向靠近弹簧17的一侧滑动，且挤压弹簧17，当插块12完全插进连接套11内后，限位块16与卡孔14的位置相对应，进而在弹簧17回弹力的作用下推动限位块16卡进卡孔14内，从而使得插块12位置被固定，从而使得第一插口7被固定，进而将第二插头8插进第二插口9内，依次完成后续的两个第一插口7的连接工作。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种芯片老化测试装置，包括老化箱本体(1)、测试腔(2)和密封门(3)，所述老化箱本体(1)上端的一侧开设有测试腔(2)，所述老化箱本体(1)位于测试腔(2)的外侧通过铰链转动连接有密封门(3)，其特征在于：所述测试腔(2)的内壁对称等距固定有滑轨(4)，所述测试腔(2)的内部等距滑动连接有测试板(5)，所述测试板(5)与滑轨(4)的内壁滑动连接，所述测试板(5)上表面远离密封门(3)的一侧固定有第一插头(6)，所述测试腔(2)的内壁等距安装有第一插口(7)，所述第一插头(6)与第一插口(7)插接，所述第一插口(7)的一端通过导线电性连接有第二插头(8)，所述测试腔(2)的内壁靠近第一插口(7)的一侧等距固定有第二插口(9)，所述第二插头(8)与第二插口(9)插接，所述测试腔(2)的内壁固定有用于固定第一插口(7)的拆装机构(10)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述拆装机构(10)包括连接套(11)、插块(12)、通孔(13)、卡孔(14)、驱动盒(15)、限位块(16)、弹簧(17)、连接杆(18)、螺杆(19)、连接块(20)和旋钮(21)，所述测试腔(2)内壁靠近第一插口(7)的一侧对应第一插口(7)的位置等距固定有连接套(11)，所述第一插口(7)靠近连接套(11)的一侧固定有插块(12)，所述插块(12)与连接套(11)插接，所述连接套(11)的一侧开设有通孔(13)，所述插块(12)对应通孔(13)的位置开设有卡孔(14)，所述测试腔(2)内壁靠近连接套(11)的一侧对应连接套(11)的位置等距滑动连接有驱动盒(15)，所述驱动盒(15)的内壁滑动连接有限位块(16)，所述限位块(16)靠近卡孔(14)的一端呈斜面设置，所述限位块(16)与卡孔(14)卡接，且所述限位块(16)与通孔(13)的内壁滑动连接，所述限位块(16)远离卡孔(14)的一端固定有弹簧(17)，所述弹簧(17)远离限位块(16)的一端与驱动盒(15)的内壁固定，三个所述驱动盒(15)的一端固定有连接杆(18)，所述连接杆(18)的中部通过轴承转动连接有螺杆(19)，所述测试腔(2)的内壁靠近螺杆(19)的一侧固定有连接块(20)，所述连接块(20)通过螺纹孔与螺杆(19)螺纹连接，所述螺杆(19)远离连接杆(18)的一端穿过连接块(20)固定有旋钮(21)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述老化箱本体(1)的底部对称固定有自锁万向轮(22)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述老化箱本体(1)靠近密封门(3)的一侧对应密封门(3)的位置固定有密封垫圈(23)，所述密封垫圈(23)与密封门(3)相配合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述第一插口(7)的两侧对称开设有防滑纹(24)。

6.根据权利要求2所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述测试腔(2)的内壁靠近驱动盒(15)的一侧等距固定有梯形滑轨(25)，所述驱动盒(15)靠近梯形滑轨(25)的一侧开设有梯形滑槽(26)，所述驱动盒(15)通过梯形滑槽(26)与梯形滑轨(25)的外壁滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述测试板(5)一侧的中部固定有把手(27)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述密封门(3)的中部固定有玻璃观察窗(28)。

9.根据权利要求2所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述旋钮(21)呈梅花状设置。

10.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试装置，其特征在于：所述滑轨(4)的内壁靠近密封门(3)的一端开设有倒角。

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