CN218918836U - 一种半导体芯片封装五金件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片封装五金件，涉及半导体芯片技术领域，包括：封装盒，开设于所述封装盒顶部中心的内部的安装槽，固定连接于所述安装槽内部底部四个角的第一弹簧，固定连接于所述第一弹簧顶部的安装板，设置于所述安装板前后两侧的左右两端的固定机构。本实用新型，首先在对芯片本体与安装板进行连接时，从芯片本体的顶部等距安装套架，并通过套架和螺丝对芯片本体与安装板之间进行连接，这样的设置，能够确保芯片本体和安装板之间连接的紧密性，避免出现脱位的问题。

Description

一种半导体芯片封装五金件

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体是一种半导体芯片封装五金件。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把厂商生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

现有技术中公开号为CN202121797684.4的专利文献提供一种半导体芯片封装五金件，该装置当需要取出芯片本体时，使用针状物，插入连通孔内，针状物推动横杆向芯片本体的方向移动，横杆带动顶杆移动，顶杆通过三角板，带动滑板沿着滑槽的方向向上移动，同时，顶杆带动推杆移动，推杆推动活动板旋转，缩小活动板与固定板之间的夹角范围，使活动板远离固定板的一端位于滑板的外侧，然后将保护该从保护壳内取 出即可打开保护壳，从而方便芯片本体的取出。

虽然该装置有益效果较多，但依然存在下列问题：该装置对于芯片本体的安装方式较为简单，芯片本体仅是简单的与安装板粘接，且与保护壳的安装仅为嵌设的方式，这样的固定方式的牢固性较差，因此容易出现芯片本体脱位的情况。

因此，本领域技术人员提供了一种半导体芯片封装五金件，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装五金件，以解决上述背景技术中提出的现有的封装装置对于芯片本体的封装方式较为简单，芯片本体仅是简单的与安装板粘接，且与保护壳的安装仅为嵌设的方式，这样的固定方式的牢固性较差，因此容易出现芯片本体脱位的情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片封装五金件，包括：

封装盒，开设于所述封装盒顶部中心的内部的安装槽，固定连接于所述安装槽内部底部四个角的第一弹簧，固定连接于所述第一弹簧顶部的安装板，设置于所述安装板前后两侧的左右两端的固定机构

作为本实用新型再进一步的方案：所述固定机构包括：开设于所述安装板前后两侧的左右两端的转动槽，固定连接于所述转动槽内部靠近封装盒中心的一侧的转动销，套接于所述转动销远离封装盒中心的一侧的卡接销，开设于所述转动槽前后两侧和左右两端内部的Y形槽，放置于所述安装板顶部中心处的芯片本体，等距分布于所述安装板顶部的套架，设置于所述芯片本体左右两端的抵压机构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述抵压机构包括：固定连接于所述安装槽左右两端和前后两侧的限位轨，滑动连接于所述限位轨远离封装盒中心的一侧的移动块，铰接于所述移动块靠近封装盒中心的一侧的推动架，铰接于所述推动架靠近封装盒中心的一侧的抵压板，转动连接于所述安装槽顶部偏下前后两端和左右两侧的牵引套，螺纹连接于牵引套靠近封装盒中心的一侧的牵引杆，活动连接于所述封装盒顶部的封装盖，设置于所述封装盒顶部内部的封口装置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封口装置包括：开设于所述封装盒顶部四个角的内部的插入槽，插接于所述插入槽内部的固定销，开设于所述固定销远离封装盒中心一侧内部的内嵌槽，转动连接于所述内嵌槽内部的定位销，固定连接于所述定位销顶部偏下靠近封装盒中心一侧的第二弹簧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡接销远离封装盒中心的一侧嵌设于Y形槽的内部，且套架通过螺丝与安装板活动连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述移动块远离封装盒中心的一侧与牵引杆固定连接，且移动块通过牵引套和牵引杆与限位轨构成水平移动结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述抵压板靠近封装盒中心的一侧与芯片本体左右两端的外表面相贴合，且抵压板通过移动块和推动架构成水平移动结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述定位销底部偏上的内部插接有定位杆，且定位销通过第二弹簧以定位杆的中心为圆心构成局部转动结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型，首先在对芯片本体与安装板进行连接时，从芯片本体的顶部等距安装套架，并通过套架和螺丝对芯片本体与安装板之间进行连接，这样的设置，能够确保芯片本体和安装板之间连接的紧密性，避免出现脱位的问题。

2、本实用新型，在对与封装盒进行连接时，通过牵引套的转动带动牵引杆的位置水平移动，并通过牵引杆带动移动块的位置在限位轨的内部移动，并通过移动块和推动架带动抵压板的位置水平移动，通过推动架和抵压板从芯片本体的左右两端对芯片本体的位置进行固定。

附图说明

图1为一种半导体芯片封装五金件的结构示意图。

图2为一种半导体芯片封装五金件封装盒局部剖视结构示意图。

图3为一种半导体芯片封装五金件中封装盖的结构示意图。

图4为一种半导体芯片封装五金件中A部分结构放大示意图。

图5为一种半导体芯片封装五金件中B部分结构示意图。

图6为一种半导体芯片封装五金件中安装板局部剖视结构示意图。

图中：1、封装盒；2、安装槽；3、第一弹簧；4、安装板；5、转动槽；6、转动销；7、卡接销；8、Y形槽；9、芯片本体；10、套架；11、限位轨；12、移动块；13、推动架；14、抵压板；15、牵引套；16、牵引杆；17、固定销；18、定位销；19、第二弹簧；20、封装盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～图6，本实用新型实施例提供一种半导体芯片封装五金件，包括：

封装盒1，开设于封装盒1顶部中心的内部的安装槽2，固定连接于安装槽2内部底部四个角的第一弹簧3，固定连接于第一弹簧3顶部的安装板4，设置于安装板4前后两侧的左右两端的固定机构

固定机构包括：开设于安装板4前后两侧的左右两端的转动槽5，固定连接于转动槽5内部靠近封装盒1中心的一侧的转动销6，套接于转动销6远离封装盒1中心的一侧的卡接销7，开设于转动槽5前后两侧和左右两端内部的Y形槽8，放置于安装板4顶部中心处的芯片本体9，等距分布于安装板4顶部的套架10，设置于芯片本体9左右两端的抵压机构。

卡接销7远离封装盒1中心的一侧嵌设于Y形槽8的内部，且套架10通过螺丝与安装板4活动连接。

首先在对芯片本体9与安装板4进行连接时，从芯片本体9的顶部等距安装套架10，并通过套架10和螺丝对芯片本体9与安装板4之间进行连接，这样的设置，能够确保芯片本体9和安装板4之间连接的紧密性，避免出现脱位的问题。

抵压机构包括：固定连接于安装槽2左右两端和前后两侧的限位轨11，滑动连接于限位轨11远离封装盒1中心的一侧的移动块12，铰接于移动块12靠近封装盒1中心的一侧的推动架13，铰接于推动架13靠近封装盒1中心的一侧的抵压板14，转动连接于安装槽2顶部偏下前后两端和左右两侧的牵引套15，螺纹连接于牵引套15靠近封装盒1中心的一侧的牵引杆16，设置于封装盒1顶部的封口装置，活动连接于封装盒1顶部的封装盖20，设置于封装盒1顶部内部的封口装置。

移动块12远离封装盒1中心的一侧与牵引杆16固定连接，且移动块12通过牵引套15和牵引杆16与限位轨11构成水平移动结构。

抵压板14靠近封装盒1中心的一侧与芯片本体9左右两端的外表面相贴合，且抵压板14通过移动块12和推动架13构成水平移动结构。

在对与封装盒1进行连接时，通过牵引套15的转动带动牵引杆16的位置水平移动，并通过牵引杆16带动移动块12的位置在限位轨11的内部移动，并通过移动块12和推动架13带动抵压板14的位置水平移动，通过推动架13和抵压板14从芯片本体9的左右两端对芯片本体9的位置进行固定。

封口装置包括：开设于封装盒1顶部四个角的内部的插入槽，插接于插入槽内部的固定销17，开设于固定销17远离封装盒1中心一侧内部的内嵌槽，转动连接于内嵌槽内部的定位销18，固定连接于定位销18顶部偏下靠近封装盒1中心一侧的第二弹簧19。

定位销18底部偏上的内部插接有定位杆，且定位销18通过第二弹簧19以定位杆的中心为圆心构成局部转动结构。

在对封装盒1进行保护时，通过固定销17和定位销18对封装盒1和封装盖20进行连接，在封装盒1远离中心的一侧的内部开设有针孔，并通过针将封装盖20打开。

本实用新型的工作原理是：

在使用本实用新型时，通过套架10和螺丝对芯片本体9和安装板4之间进行连接，然后通过卡接销7和Y形槽8将安装板4嵌设进安装槽2的内部，并对安装板4的位置进行固定，这样的设置，能够确保芯片本体9和安装板4之间连接的紧密性，避免出现脱位的问题；

转动牵引套15，通过牵引套15带动牵引杆16的位置水平移动，由于牵引杆16靠近封装盒1中心的一侧与移动块12固定连接，因此带动移动块12的位置在限位轨11的内部移动，并通过限位轨11和推动架13带动抵压板14的位置水平移动，进而从芯片本体9左右两端的外表面对芯片本体9的位置进行固定；

在对封装盖20进行组装时，通过插入槽和固定销17对封装盖20的位置进行固定，在第二弹簧19的作用下，带动定位销18以定位杆的中心为圆心构成局部转动结构，从而使得定位销18进入到内嵌槽的内部，并对封装盖20完成固定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，包括：

封装盒（1），开设于所述封装盒（1）顶部中心的内部的安装槽（2），固定连接于所述安装槽（2）内部底部四个角的第一弹簧（3），固定连接于所述第一弹簧（3）顶部的安装板（4），设置于所述安装板（4）前后两侧的左右两端的固定机构

所述固定机构包括：开设于所述安装板（4）前后两侧的左右两端的转动槽（5），固定连接于所述转动槽（5）内部靠近封装盒（1）中心的一侧的转动销（6），套接于所述转动销（6）远离封装盒（1）中心的一侧的卡接销（7），开设于所述转动槽（5）前后两侧和左右两端内部的Y形槽（8），放置于所述安装板（4）顶部中心处的芯片本体（9），等距分布于所述安装板（4）顶部的套架（10），设置于所述芯片本体（9）左右两端的抵压机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述抵压机构包括：固定连接于所述安装槽（2）左右两端和前后两侧的限位轨（11），滑动连接于所述限位轨（11）远离封装盒（1）中心的一侧的移动块（12），铰接于所述移动块（12）靠近封装盒（1）中心的一侧的推动架（13），铰接于所述推动架（13）靠近封装盒（1）中心的一侧的抵压板（14），转动连接于所述安装槽（2）顶部偏下前后两端和左右两侧的牵引套（15），螺纹连接于牵引套（15）靠近封装盒（1）中心的一侧的牵引杆（16），活动连接于所述封装盒（1）顶部的封装盖（20），设置于所述封装盒（1）顶部内部的封口装置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述封口装置包括：开设于所述封装盒（1）顶部四个角的内部的插入槽，插接于所述插入槽内部的固定销（17），开设于所述固定销（17）远离封装盒（1）中心一侧内部的内嵌槽，转动连接于所述内嵌槽内部的定位销（18），固定连接于所述定位销（18）顶部偏下靠近封装盒（1）中心一侧的第二弹簧（19）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述卡接销（7）远离封装盒（1）中心的一侧嵌设于Y形槽（8）的内部，且套架（10）通过螺丝与安装板（4）活动连接。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述移动块（12）远离封装盒（1）中心的一侧与牵引杆（16）固定连接，且移动块（12）通过牵引套（15）和牵引杆（16）与限位轨（11）构成水平移动结构。

6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述抵压板（14）靠近封装盒（1）中心的一侧与芯片本体（9）左右两端的外表面相贴合，且抵压板（14）通过移动块（12）和推动架（13）构成水平移动结构。

7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装五金件，其特征在于，所述定位销（18）底部偏上的内部插接有定位杆，且定位销（18）通过第二弹簧（19）以定位杆的中心为圆心构成局部转动结构。

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