CN112849683B - 一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，包括封装箱，第一凹槽的内部活动放置有插杆，第一滑槽的底端固定安装有第一滑杆，滑块的另一端与底板固定连接，第二滑杆的上端活动套接有第二封装机构，第二滑杆的顶端螺纹连接有套筒，安装柱的前端底部开设有第二凹槽，封装箱的前端上部开设有与第二凹槽相匹配的第四通孔，第一安装框的内部固定设有第一橡胶板，第二橡胶板的边缘处固定安装有侧橡胶板，第二橡胶板与侧橡胶板之间放置有芯片本体。本发明密封效果好、固定性强，避免灰尘进入影响芯片使用，可进行多组芯片封装，有利于实际使用。

Description

一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置

技术领域

本发明涉及区块链技术领域，尤其涉及一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置。

背景技术

区块链是是一个共享数据库，存储于其中的数据或信息，具有“不可伪造”、“全程留痕”、“可以追溯”、“公开透明”、“集体维护”等特征。基于这些特征，区块链技术奠定了坚实的“信任”基础，创造了可靠的“合作”机制，具有广阔的运用前景。智能芯片在区块链中占有重要位置。芯片在实际的运输过程中通常需要芯片封装装置进行封装保护，芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，芯片封装起着重要的作用。然而现有的芯片封装装置结构设计单一，通常只能封装一枚芯片，这就造成了需要大量的封装装置进行使用，造成了浪费，不利于实际使用，且现有的芯片封装装置对芯片的固定性差，同时整个装置的密封性不理想，容易进入灰尘，影响芯片使用。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，可以有效解决芯片封装装置结构设计单一，通常只能封装一枚芯片，这就造成了需要大量的封装装置进行使用，造成了浪费，不利于实际使用，且现有的芯片封装装置对芯片的固定性差，同时整个装置的密封性不理想，容易进入灰尘，影响芯片使用的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，包括封装箱，所述封装箱的顶端活动连接有密封箱盖，所述封装箱的顶端左侧开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部活动放置有插杆，所述封装箱的内壁左右两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的底端固定安装有第一滑杆，所述第一滑杆的顶端固定安装有限位块，所述第一滑杆上滑动连接有滑块，所述滑块的另一端与底板固定连接，所述底板的顶端中部固定安装有安装柱，所述安装柱的顶端固定设有手柄，所述安装柱的左右两侧均开设有第二滑槽，所述第二滑槽的底端固定安装有第二滑杆，所述第二滑杆的顶端设有螺纹，所述第二滑杆上活动套接有第一封装机构，所述第二滑杆的上端活动套接有第二封装机构，所述第二滑杆的顶端螺纹连接有套筒，所述套筒与所述螺纹相匹配，所述安装柱的前端底部开设有第二凹槽，所述封装箱的前端上部开设有与所述第二凹槽相匹配的第四通孔，所述第一封装机构包括连接条，所述连接条与封装盒的一端固定连接，所述封装盒的底端固定安装有第一安装框，所述第一安装框的内部固定设有第一橡胶板，所述封装盒的内部底端固定安装有第二橡胶板，所述第二橡胶板的边缘处固定安装有侧橡胶板，所述侧橡胶板的侧壁与所述封装盒的内壁固定连接，所述第二橡胶板与所述侧橡胶板之间放置有芯片本体，所述第二封装机构包括封装盖，所述封装盖底端固定安装有第二安装框，所述第二安装框的内部设有第三橡胶板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑块上开设有与所述第一滑杆相匹配的第一通孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一滑槽设有四组；所述第二滑槽设有两组。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一滑杆、第二滑杆均设有四组。

作为本发明的一种优选技术方案，所述第一橡胶板与所述封装盒的顶端以及所述侧橡胶板相匹配。

作为本发明的一种优选技术方案，所述连接条和所述封装盖的一端均与所述第二滑槽滑动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述连接条、封装盖上分别设有与所述第二滑杆相匹配的第二通孔、第三通孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述插杆与所述第二凹槽、第四通孔相匹配。

与现有技术相比，本发明提供了一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，具备以下有益效果：

1、本发明通过手柄将安装柱和底板沿着第一滑杆滑向上动，直至第二凹槽与第四通孔相重合，取出插杆插入第二凹槽与第四通孔中，使得底板和安装柱露出封装箱且位置被固定住，避免安装柱滑落。

2、本发明通过连接条上的第二通孔将各组第一封装机构沿着第二滑杆依次滑动向下，使得最底层的一组第一封装机构的底端与底板相抵接，上层的另一组第一封装机构底端的第一橡胶板与底层的第一封装机构顶端的侧橡胶板相抵接，使得芯片本体被密封在第一橡胶板、第二橡胶板以及侧橡胶板形成的密封空间内，避免芯片本体在封装盒内晃动撞击封装盒的侧壁，减小损伤。

3、本发明通过封装盖上的第三通孔将第二封装机构沿着第二滑杆向下滑动，直至第二封装机构底端的第三橡胶板与最顶层的第一封装机构中的侧橡胶板相抵接，进而顶层的第一封装机构内的芯片本体被密封住。

4、本发明通过套筒与第二滑杆顶端的螺纹拧紧，使得第二封装机构与若干组第一封装机构被固定在安装柱上且避免灰尘进入封装盒内部影响芯片使用。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的安装柱与底板连接方式结构示意图；

图3为本发明的安装柱与封装箱连接方立体图；

图4为本发明的第一封装机构立体图；

图5为本发明的第二封装机构立体图。

图中：1、封装箱；101、密封箱盖；102、第一滑槽；103、第一滑杆；104、限位块；2、底板；201、滑块；202、第一通孔；3、安装柱；301、手柄；302、第二滑槽；303、第二滑杆；304、螺纹；305、套筒；4、第一封装机构；401、连接条；402、封装盒；403、第二通孔；404、第一安装框；405、第一橡胶板；406、第二橡胶板；407、侧橡胶板；5、第二封装机构；501、封装盖；502、第三通孔；503、第二安装框；504、第三橡胶板；6、第一凹槽；601、插杆；602、第二凹槽；603、第四通孔；7、芯片本体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例：参照图1-5，本发明提供一种技术方案，一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，包括封装箱1，所述封装箱1的顶端活动连接有密封箱盖101，所述封装箱1的顶端左侧开设有第一凹槽6，所述第一凹槽6的内部活动放置有插杆601，所述封装箱1的内壁左右两侧均开设有第一滑槽102，所述第一滑槽102的底端固定安装有第一滑杆103，所述第一滑杆103的顶端固定安装有限位块104，所述第一滑杆103上滑动连接有滑块201，所述滑块201的另一端与底板2固定连接，所述底板2的顶端中部固定安装有安装柱3，所述安装柱3的顶端固定设有手柄301，所述安装柱3的左右两侧均开设有第二滑槽302，所述第二滑槽302的底端固定安装有第二滑杆303，所述第二滑杆303的顶端设有螺纹304，所述第二滑杆303上活动套接有第一封装机构4，所述第二滑杆303的上端活动套接有第二封装机构5，所述第二滑杆303的顶端螺纹连接有套筒305，所述套筒305与所述螺纹304相匹配，所述安装柱3的前端底部开设有第二凹槽602，所述封装箱1的前端上部开设有与所述第二凹槽602相匹配的第四通孔603，所述第一封装机构4包括连接条401，所述连接条401与封装盒402的一端固定连接，所述封装盒402的底端固定安装有第一安装框404，所述第一安装框404的内部固定设有第一橡胶板405，所述封装盒402的内部底端固定安装有第二橡胶板406，所述第二橡胶板406的边缘处固定安装有侧橡胶板407，所述侧橡胶板407的侧壁与所述封装盒402的内壁固定连接，所述第二橡胶板406与所述侧橡胶板407之间放置有芯片本体7，所述第二封装机构5包括封装盖501，所述封装盖501底端固定安装有第二安装框503，所述第二安装框503的内部设有第三橡胶板504。

本实施例中，优选的，所述滑块201上开设有与所述第一滑杆103相匹配的第一通孔202。

本实施例中，优选的，所述第一滑槽102设有四组；所述第二滑槽302设有两组。

本实施例中，优选的，所述第一滑杆103、第二滑杆303均设有四组。

本实施例中，优选的，所述第一橡胶板405与所述封装盒402的顶端以及所述侧橡胶板407相匹配。

本实施例中，优选的，所述连接条401和所述封装盖501的一端均与所述第二滑槽302滑动连接。

本实施例中，优选的，所述连接条401、封装盖501上分别设有与所述第二滑杆303相匹配的第二通孔403、第三通孔502。

本实施例中，优选的，所述插杆601与所述第二凹槽602、第四通孔603相匹配。

本发明的原理及使用流程，将芯片本体7放置在第二橡胶板406与侧橡胶板407之间，若干组芯片本体7放置完毕之后，打开密封箱盖101，通过手柄301将安装柱3向上运动,滑块201在第一滑杆103上滑动，进而底板2沿着第一滑杆103滑向上运动，直至安装柱3上的第二凹槽602与封装箱1前端的第四通孔603相重合，取出第一凹槽6内部的插杆601，将插杆601的一端插入第二凹槽602与第四通孔603中，使得底板2和安装柱3露出封装箱1且位置被固定住，避免安装柱3滑落，通过连接条401上的第二通孔403将各组第一封装机构4沿着第二滑杆303依次滑动向下，使得最底层的一组第一封装机构4的底端与底板2相抵接，上层的另一组第一封装机构4底端的第一橡胶板405与底层的第一封装机构4顶端的侧橡胶板407相抵接，使得芯片本体7被密封在第一橡胶板405、第二橡胶板406以及侧橡胶板407形成的密封空间内，避免芯片本体7在封装盒402内晃动撞击封装盒402的侧壁，减小损伤，同时避免灰尘进入，以此类推将其他的第一封装机构4依次叠加安装完毕，通过封装盖501上的第三通孔502将第二封装机构5沿着第二滑杆303向下滑动，直至第二封装机构5底端的第三橡胶板504与最顶层的第一封装机构4中的侧橡胶板407相抵接，进而顶层的第一封装机构4内的芯片本体7被密封住，通过套筒305与第二滑杆303顶端的螺纹304拧紧，使得第二封装机构5与若干组第一封装机构4被固定在安装柱3上且避免灰尘进入封装盒402内部影响芯片使用，最后将插杆601从第四通孔603中抽出，将安装柱3滑动到封装箱1的底部，盖上密封箱盖101即可进行运输，提高工作效率，有利于实际使用。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，包括封装箱（1），其特征在于：所述封装箱（1）的顶端活动连接有密封箱盖（101），所述封装箱（1）的顶端左侧开设有第一凹槽（6），所述第一凹槽（6）的内部活动放置有插杆（601），所述封装箱（1）的内壁左右两侧均开设有第一滑槽（102），所述第一滑槽（102）的底端固定安装有第一滑杆（103），所述第一滑杆（103）的顶端固定安装有限位块（104），所述第一滑杆（103）上滑动连接有滑块（201），所述滑块（201）的另一端与底板（2）固定连接，所述底板（2）的顶端中部固定安装有安装柱（3），所述安装柱（3）的顶端固定设有手柄（301），所述安装柱（3）的左右两侧均开设有第二滑槽（302），所述第二滑槽（302）的底端固定安装有第二滑杆（303），所述第二滑杆（303）的顶端设有螺纹（304），所述第二滑杆（303）上活动套接有第一封装机构（4），所述第二滑杆（303）的上端活动套接有第二封装机构（5），所述第二滑杆（303）的顶端螺纹连接有套筒（305），所述套筒（305）与所述螺纹（304）相匹配，所述安装柱（3）的前端底部开设有第二凹槽（602），所述封装箱（1）的前端上部开设有与所述第二凹槽（602）相匹配的第四通孔（603），所述第一封装机构（4）包括连接条（401），所述连接条（401）与封装盒（402）的一端固定连接，所述封装盒（402）的底端固定安装有第一安装框（404），所述第一安装框（404）的内部固定设有第一橡胶板（405），所述封装盒（402）的内部底端固定安装有第二橡胶板（406），所述第二橡胶板（406）的边缘处固定安装有侧橡胶板（407），所述侧橡胶板（407）的侧壁与所述封装盒（402）的内壁固定连接，所述第二橡胶板（406）与所述侧橡胶板（407）之间放置有芯片本体（7），所述第二封装机构（5）包括封装盖（501），所述封装盖（501）底端固定安装有第二安装框（503），所述第二安装框（503）的内部设有第三橡胶板（504）。

2.根据权利要求1所述的一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，其特征在于:所述滑块（201）上开设有与所述第一滑杆（103）相匹配的第一通孔（202）。

3.根据权利要求1所述的一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，其特征在于:所述第一滑槽（102）设有四组；所述第二滑槽（302）设有两组。

4.根据权利要求1所述的一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，其特征在于:所述第一滑杆（103）、第二滑杆（303）均设有四组。

5.根据权利要求1所述的一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，其特征在于:所述第一橡胶板（405）与所述封装盒（402）的顶端以及所述侧橡胶板（407）相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，其特征在于:所述连接条（401）和所述封装盖（501）的一端均与所述第二滑槽（302）滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，其特征在于:所述连接条（401）、封装盖（501）上分别设有与所述第二滑杆（303）相匹配的第二通孔（403）、第三通孔（502）。

8.根据权利要求1所述的一种基于区块链隐私加密保护的智能芯片封装装置，其特征在于:所述插杆（601）与所述第二凹槽（602）、第四通孔（603）相匹配。

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