CN220107815U - 一种隔离电源芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种隔离电源芯片，包括底座，底座的顶部卡放有上盖，且底座的内部设置有芯片体，底座底部内壁上设置有侧导热块，且侧导热块与芯片体相贴合，底座两侧的外壁上均设置有与侧导热块相连接的导热板，且导热板一侧的外壁上焊接有若干个散热柱，上盖的内壁上设置有上导热块，且上导热块的底部外壁与芯片体的顶部外壁相贴合。本实用新型侧导热块能够从芯片体的两侧将芯片体运行时产生的热量传导至导热板通过散热柱散出，上导热块能够从芯片体的顶部将芯片体运行时产生的热量传导给散热翅片散出，该结构能够及时对芯片体散热，并且散热的效果好，能够防止芯片体烧坏，松开推块，插接弹簧的弹力会推动滑块和插块移动。

Description

一种隔离电源芯片

技术领域

本实用新型涉及隔离电源芯片技术领域，具体涉及一种隔离电源芯片。

背景技术

电源芯片是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定，隔离技术是一种用于防止两个系统之间出现直流共模电平的串扰或者异常交流电流的干扰，同时又保证正常信号交互的技术，隔离电源芯片是加入隔离技术的电源芯片，隔离电源芯片对于在恶劣的工业环境中保证系统的安全和可靠性具有重要作用。

如公告号为CN210628288U，授权公告日为2020.05.26的一种电源IC芯片的封装结构，包括封装框体，所述封装框体的上表壁安装有顶盖，所述顶盖和封装框体的上表壁四个拐角位置处对称开设有螺孔，所述螺孔的内部旋合连接有紧固螺栓，所述封装框体的内部中间位置处固定有中心安装板，所述封装框体内部且位于中心安装板的两侧对称开设有引脚安装槽，且封装框体的内部四个拐角位置处对称固定有第一固定柱。

芯片体运行时会产生热量，若是不能及时将热量散出，则热量一直会在壳体的内部，容易时芯片体烧坏，因此，亟需设计一种隔离电源芯片来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种隔离电源芯片，以解决现有技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种隔离电源芯片，包括底座，所述底座的顶部卡放有上盖，且底座的内部设置有芯片体，所述底座底部内壁上设置有侧导热块，且侧导热块与芯片体相贴合，所述底座两侧的外壁上均设置有与侧导热块相连接的导热板，且导热板一侧的外壁上焊接有若干个散热柱，所述上盖的内壁上设置有上导热块，且上导热块的底部外壁与芯片体的顶部外壁相贴合，所述上导热块顶部的外壁上焊接有若干个散热翅片。

进一步的，所述底座两侧的外壁上均设置有安装块，且安装块的内部滑动连接有滑块，所述滑块一侧的外壁上一体连接有插块。

进一步的，所述滑块顶部的外壁上塑焊有推板，且安装块的内壁上设置有与滑块相连接的插接弹簧。

进一步的，所述上盖两侧的内壁上均设置有卡装块，且卡装块插接在底座的内部。

进一步的，所述底座两侧的外壁上均设置有固定盒，且固定盒的内部滑动连接有固定块，所述固定块插接在卡装块的内部。

进一步的，所述固定块一侧的外壁上一体连接有连接块，且连接块远离固定块另一侧的外壁上设置有位于固定盒外部的拉环。

进一步的，所述固定盒一侧的内壁上设置有与固定块相连接的固定弹簧，且固定弹簧套接在连接块的外部。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种隔离电源芯片，(1)通过设置的芯片体、侧导热块、导热板、散热柱、上导热块和散热翅片，侧导热块能够从芯片体的两侧将芯片体运行时产生的热量传导至导热板通过散热柱散出，上导热块能够从芯片体的顶部将芯片体运行时产生的热量传导给散热翅片散出，该结构能够及时对芯片体散热，并且散热的效果好，能够防止芯片体烧坏；(2)通过设置的安装块、滑块、插块、插接弹簧和推板，将该隔离电源芯片放在电路板上，松开推块，插接弹簧的弹力会推动滑块和插块移动，能够使插块插接在电路板上预留的插座内部，即可将隔离电源芯片固定在电路板上，与对隔离电源芯片只通过焊点与电路板连接固定的方式相比，该方式能够对隔离电源芯片固定的更加稳固；(3)通过设置的卡装块、固定盒、固定块、连接块、拉环和固定弹簧，拉动拉环，拉环会带动连接块和固定块移动，能够使固定块从卡装块的内部移出，将上盖上拉，即可将上盖与底座分离，实现了拆卸的功能，可对芯片体进行检修。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种隔离电源芯片实施例提供的立体结构示意图。

图2为本实用新型一种隔离电源芯片实施例提供的内部结构示意图。

图3为本实用新型一种隔离电源芯片实施例提供的安装块内部结构示意图。

图4为本实用新型一种隔离电源芯片实施例提供的固定盒结构示意图。

附图标记说明：

1、底座；2、上盖；3、芯片体；4、侧导热块；5、导热板；6、散热柱；7、上导热块；8、散热翅片；9、安装块；10、滑块；11、插块；12、插接弹簧；13、推板；14、卡装块；15、固定盒；16、固定块；17、连接块；18、拉环；19、固定弹簧。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

如图1-4所示，本实用新型实施例提供的一种隔离电源芯片，包括底座1，底座1的顶部卡放有上盖2，且底座1的内部设置有芯片体3，底座1底部内壁上设置有侧导热块4，且侧导热块4与芯片体3相贴合，底座1两侧的外壁上均设置有与侧导热块4相连接的导热板5，且导热板5一侧的外壁上焊接有若干个散热柱6，上盖2的内壁上设置有上导热块7，且上导热块7的底部外壁与芯片体3的顶部外壁相贴合，上导热块7顶部的外壁上焊接有若干个散热翅片8。

本实用新型提供的一种隔离电源芯片，包括底座1，底座1的顶部卡放有上盖2，且底座1的内部设置有芯片体3，底座1底部内壁上设置有侧导热块4，且侧导热块4与芯片体3相贴合，底座1两侧的外壁上均设置有与侧导热块4相连接的导热板5，且导热板5一侧的外壁上焊接有若干个散热柱6，上盖2的内壁上设置有上导热块7，且上导热块7的底部外壁与芯片体3的顶部外壁相贴合，上导热块7顶部的外壁上焊接有若干个散热翅片8，芯片体3运行时会产生热量，侧导热块4能够从芯片体3的两侧将热量传导至导热板5，导热板5上的热量通过散热柱6散出，并且上导热块7能够从芯片体3的顶部将热量传导给散热翅片8散出到上盖2的外部，能够及时对芯片体3进行散热，并且散热的效果更好。

有益效果：侧导热块4能够从芯片体3的两侧将芯片体3运行时产生的热量传导至导热板5通过散热柱6散出，上导热块7能够从芯片体3的顶部将芯片体3运行时产生的热量传导给散热翅片8散出，该结构能够及时对芯片体3散热，并且散热的效果好，能够防止芯片体3烧坏。

本实用新型提供的一个实施例中，如图1和图3所示的，底座1两侧的外壁上均设置有安装块9，且安装块9的内部滑动连接有滑块10，滑块10一侧的外壁上一体连接有插块11，安装块9能够对滑块10起到导向的作用。

本实用新型提供的另一个实施例中，如图1和图3所示的，滑块10顶部的外壁上塑焊有推板13，且安装块9的内壁上设置有与滑块10相连接的插接弹簧12，插接弹簧12的弹力能够推动滑块10和插块11移动。

本实用新型提供的再一个实施例中，如图4所示的，上盖2两侧的内壁上均设置有卡装块14，且卡装块14插接在底座1的内部。

本实用新型提供的一个实施例中，如图1和图4所示的，底座1两侧的外壁上均设置有固定盒15，且固定盒15的内部滑动连接有固定块16，固定块16插接在卡装块14的内部，能够将上盖2固定在底座1上。

本实用新型提供的另一个实施例中，如图1和图4所示的，固定块16一侧的外壁上一体连接有连接块17，且连接块17远离固定块16另一侧的外壁上设置有位于固定盒15外部的拉环18，通过拉环18能够拉动连接块17和固定块16移动。

本实用新型提供的再一个实施例中，如图4所示的，固定盒15一侧的内壁上设置有与固定块16相连接的固定弹簧19，且固定弹簧19套接在连接块17的外部，固定弹簧19的弹力能够推动固定块16移动。

工作原理：该隔离电源芯片使用时，推动推板13带动滑块10和插块11移动，使插块11移至安装块9的内部，然后将该隔离电源芯片放在电路板上，松开推板13，插接弹簧12的弹力会推动滑块10和插块11移动，能够使插块11插接在电路板上预留的插座内部，即可将隔离电源芯片固定在电路板上，与对隔离电源芯片只通过焊点与电路板连接固定的方式相比，该方式能够对隔离电源芯片固定的更加稳固，芯片体3运行时会产生热量，侧导热块4能够从芯片体3的两侧将热量传导至导热板5，导热板5上的热量通过散热柱6散出，同时上导热块7能够从芯片体3的顶部将热量传导给散热翅片8散出到上盖2的外部，能够对芯片体3进行散热，能够防止芯片体3烧坏，需要对芯片体3检修时，使用细棒等工具插入到拉环18的内部并拉动，能够使拉环18带动连接块17和固定块16移动，使固定块16从卡装块14的内部移出，向上拉动上盖2，即可使上盖2与底座1分离，方便对芯片体3进行检修。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (7)

1.一种隔离电源芯片，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部卡放有上盖(2)，且底座(1)的内部设置有芯片体(3)，所述底座(1)底部内壁上设置有侧导热块(4)，且侧导热块(4)与芯片体(3)相贴合，所述底座(1)两侧的外壁上均设置有与侧导热块(4)相连接的导热板(5)，且导热板(5)一侧的外壁上焊接有若干个散热柱(6)，所述上盖(2)的内壁上设置有上导热块(7)，且上导热块(7)的底部外壁与芯片体(3)的顶部外壁相贴合，所述上导热块(7)顶部的外壁上焊接有若干个散热翅片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种隔离电源芯片，其特征在于，所述底座(1)两侧的外壁上均设置有安装块(9)，且安装块(9)的内部滑动连接有滑块(10)，所述滑块(10)一侧的外壁上一体连接有插块(11)。

3.根据权利要求2所述的一种隔离电源芯片，其特征在于，所述滑块(10)顶部的外壁上塑焊有推板(13)，且安装块(9)的内壁上设置有与滑块(10)相连接的插接弹簧(12)。

4.根据权利要求3所述的一种隔离电源芯片，其特征在于，所述上盖(2)两侧的内壁上均设置有卡装块(14)，且卡装块(14)插接在底座(1)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种隔离电源芯片，其特征在于，所述底座(1)两侧的外壁上均设置有固定盒(15)，且固定盒(15)的内部滑动连接有固定块(16)，所述固定块(16)插接在卡装块(14)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种隔离电源芯片，其特征在于，所述固定块(16)一侧的外壁上一体连接有连接块(17)，且连接块(17)远离固定块(16)另一侧的外壁上设置有位于固定盒(15)外部的拉环(18)。

7.根据权利要求6所述的一种隔离电源芯片，其特征在于，所述固定盒(15)一侧的内壁上设置有与固定块(16)相连接的固定弹簧(19)，且固定弹簧(19)套接在连接块(17)的外部。