CN215005747U - 一种封装芯片测试加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种封装芯片测试加热装置，涉及测试装置技术领域。该装置包括主体，主体的内部装配有支撑架，支撑架的内部装配有第一底板和第二底板，第一底板和第二底板的内部固定安装有条形盒，支撑架通过移动机构移动出主体的内部，支撑架的一端通过卡接机构限位在主体的内部。该加热装置在使用时，通过转动活动杆，从而带动套接在活动杆外表面的齿轮转动，使得齿轮与支撑架底端安装的齿条相啮合，使得支撑架从主体内部移出，减少传统装置中由于支撑架表面温度而不方便拿取的情况，以防实验人员直接拿取造成烫伤。

Description

一种封装芯片测试加热装置

技术领域

本实用新型涉及测试装置技术领域，具体为一种封装芯片测试加热装置。

背景技术

电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

现有的在对芯片进行加温测试是通过将芯片放置在支撑架上，然后将支撑架放置在加热箱内部进行加热，用于测试芯片在高温环境下作业的承受能力，由于加热箱内部温度过高，测试后检测人员直接拿取支撑架会被烫伤，且由于支撑架上有多组底板且底板是固定安装在支撑架上，使得在拿取最顶端底板上的芯片会很方便，但对于下一层的底板内部装配的芯片就不方便拿取，可能在拿取时会使芯片折断，所以在取出芯片时很不方便，会使得工作效率降低，影响测试进度，针对上述问题，我们提出一种封装芯片测试加热装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种封装芯片测试加热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种封装芯片测试加热装置，包括：

主体，所述主体的内部装配有支撑架，所述支撑架的内部装配有第一底板和第二底板，所述第一底板和第二底板的内部固定安装有条形盒，所述支撑架通过移动机构移动出主体的内部，所述支撑架的一端通过卡接机构限位在主体的内部；

转动机构，所述转动机构通过支撑架安装在第二底板的侧面。

优选的，所述移动机构包括齿条、齿轮和活动杆，所述主体的侧面转动连接有活动杆，所述活动杆延伸至主体内部的一端外表面固定套接有齿轮，所述支撑架的下表面固定安装有齿条，所述齿条与齿轮相啮合。

优选的，所述支撑架的侧面开设有卡槽，所述卡接机构活动卡接在卡槽的内部。

优选的，所述卡接机构包括球形杆、连接板和弹簧，所述主体的内侧壁开设有凹槽，所述凹槽的内部装配有弹簧，所述球形杆的一端滑动连接在凹槽的内部，所述球形杆的底端固定安装有连接板，所述连接板的一侧与弹簧相抵。

优选的，所述转动机构包括螺纹杆和固定块，所述第二底板的内部固定安装有螺纹杆，所述螺纹杆延伸出第二底板的一端转动连接在支撑架的侧面，所述第二底板的两侧均固定安装有固定块。

优选的，所述转动机构还包括连接槽，所述支撑架的上表面开设有连接槽，所述连接槽的内部活动连接有固定块。

本实用新型公开了一种封装芯片测试加热装置，其具备的有益效果如下：

1、该加热装置在使用时，通过转动活动杆，从而带动套接在活动杆外表面的齿轮转动，使得齿轮与支撑架底端安装的齿条相啮合，使得支撑架从主体内部移出，减少传统装置中由于支撑架表面温度而不方便拿取的情况，以防实验人员直接拿取造成烫伤。

2、该加热装置在使用时，在将支撑架取出后，通过转动螺纹杆，使得安装在第二底板的螺纹杆带动第二底板转动，使得此时第二底板侧面的固定块从连接槽中移出，使得第一底板内部装配的条形盒内部插接的芯片能直接方便的取出，减少传统装置中由于上方底板的遮挡而不方便拿取的情况出现，满足使用需求。

附图说明

图1为本实用新型主体结构示意图；

图2为本实用新型主体内部结构示意图；

图3为本实用新型移动机构示意图；

图4为本实用新型卡接机构示意图；

图5为本实用新型转动机构示意图。

图中：1、主体；2、支撑架；3、第一底板；4、第二底板；5、条形盒；6、移动机构；601、齿条；602、齿轮；603、活动杆；7、卡槽；8、卡接机构；801、球形杆；802、连接板；803、弹簧；9、转动机构；901、螺纹杆；902、固定块；903、连接槽。

具体实施方式

本实用新型实施例公开一种封装芯片测试加热装置，如图1-5所示，包括：

参照附图1-4，主体1，主体1的内部装配有支撑架2，支撑架2的内部装配有第一底板3和第二底板4，第一底板3和第二底板4的内部固定安装有条形盒5，支撑架2通过移动机构6移动出主体1的内部，支撑架2的一端通过卡接机构8限位在主体1的内部。

参照附图3，移动机构6，移动机构6包括齿条601、齿轮602和活动杆603，主体1的侧面转动连接有活动杆603，活动杆603延伸至主体1内部的一端外表面固定套接有齿轮602，支撑架2的下表面固定安装有齿条601，齿条601与齿轮602相啮合

参照附图3、4，支撑架2的侧面开设有卡槽7，卡接机构8活动卡接在卡槽7的内部，卡接机构8包括球形杆801、连接板802和弹簧803，主体1的内侧壁开设有凹槽，凹槽的内部装配有弹簧803，球形杆801的一端滑动连接在凹槽的内部，球形杆801的底端固定安装有连接板802，连接板802的一侧与弹簧803相抵。

参照附图5，转动机构9，转动机构9通过支撑架2安装在第二底板4的侧面，转动机构9包括螺纹杆901、固定块902和连接槽903，第二底板4的内部固定安装有螺纹杆901，螺纹杆901延伸出第二底板4的一端转动连接在支撑架2的侧面，第二底板4的两侧均固定安装有固定块902，支撑架2的上表面开设有连接槽903，连接槽903的内部活动连接有固定块902。

工作原理：

本实用新型在初始状态时，支撑架2位于主体1的内部。

在使用该芯片测试加热装置前，首先打开主体1的箱门，然后转动活动杆603，从而带动套接在活动杆603外表面的齿轮602转动，使得齿轮602与支撑架2底端安装的齿条601相啮合，使得支撑架2逐渐从主体1内部移出。

同时，支撑架2一侧开设有卡槽7，主体1靠近出口的装置安装有球形杆801，当支撑架2最末端的卡槽7与球形杆801相对时，此时球形杆801表面的压力作用减小，使得球形杆801在弹簧803的弹力作用下卡接在卡槽7的内部，使得支撑架2不会完全移动出主体1的内部。

进一步的，由于芯片较为脆弱，支撑架2内相靠近的第一底板3个第二底板4之间距离较小，此时先转动螺纹杆901，使得螺纹杆901带动第二底板4转动，且此时第二底板4侧面的固定块902从支撑架2上表面开设的连接槽903中移出，使得第一底板3露出，然后将需要测试的芯片先放置在第一底板3内部装配的条形盒5中，然后再转动螺纹杆901，使得第二底板4恢复原位，固定块902卡接在连接槽903中，接着将剩下的待检测芯片放置在第二底板4内部装配的条形盒5中。

最后，再次转动活动杆603，从而带动套接在活动杆603外表面的齿轮602转动，使得齿轮602与支撑架2底端安装的齿条601相啮合，使得支撑架2逐渐向主体1内部移动，直至完全移动至主体1内部。

在使用该芯片测试加热装置时，关上箱门，然后打开开关，启动电源，对芯片进行加热测试。

当测试后对芯片进行拿取时，此时先转动活动杆603，使得齿轮602与支撑架2底端安装的齿条601相啮合，使得支撑架2逐渐从主体1内部移出，等冷却一段时间后，先将第二底板4内部装配的条形盒5中的芯片取出，再转动螺纹杆901，使得螺纹杆901带动第二底板4转动，且此时第二底板4侧面的固定块902从支撑架2上表面开设的连接槽903中移出，使得第一底板3露出，然后再将第一底板3内部装配的条形盒5中的芯片取出，方便使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种封装芯片测试加热装置，其特征在于，包括：

主体(1)，所述主体(1)的内部装配有支撑架(2)，所述支撑架(2)的内部装配有第一底板(3)和第二底板(4)，所述第一底板(3)和第二底板(4)的内部固定安装有条形盒(5)，所述支撑架(2)通过移动机构(6)移动出主体(1)的内部，所述支撑架(2)的一端通过卡接机构(8)限位在主体(1)的内部；

转动机构(9)，所述转动机构(9)通过支撑架(2)安装在第二底板(4)的侧面。

2.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述移动机构(6)包括齿条(601)、齿轮(602)和活动杆(603)，所述主体(1)的侧面转动连接有活动杆(603)，所述活动杆(603)延伸至主体(1)内部的一端外表面固定套接有齿轮(602)，所述支撑架(2)的下表面固定安装有齿条(601)，所述齿条(601)与齿轮(602)相啮合。

3.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述支撑架(2)的侧面开设有卡槽(7)，所述卡接机构(8)活动卡接在卡槽(7)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述卡接机构(8)包括球形杆(801)、连接板(802)和弹簧(803)，所述主体(1)的内侧壁开设有凹槽，所述凹槽的内部装配有弹簧(803)，所述球形杆(801)的一端滑动连接在凹槽的内部，所述球形杆(801)的底端固定安装有连接板(802)，所述连接板(802)的一侧与弹簧(803)相抵。

5.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述转动机构(9)包括螺纹杆(901)和固定块(902)，所述第二底板(4)的内部固定安装有螺纹杆(901)，所述螺纹杆(901)延伸出第二底板(4)的一端转动连接在支撑架(2)的侧面，所述第二底板(4)的两侧均固定安装有固定块(902)。

6.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试加热装置，其特征在于：所述转动机构(9)还包括连接槽(903)，所述支撑架(2)的上表面开设有连接槽(903)，所述连接槽(903)的内部活动连接有固定块(902)。

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