CN106226674B - 一种集成电路芯片检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片检测装置,包括旋转传送单元和芯片检测单元,旋转传送单元和芯片检测单元均固定安装在底板上,旋转传送单元对集成电路进行旋转式输送,芯片检测单元对输送过来的集成电路进行芯片检测;旋转传送单元包括传送皮带组、缓冲支撑组、动力传动组和传动皮带组支架,传送皮带组用于竖直夹持集成电路进行旋转作业,传送皮带组位于旋转传送单元的上部。本发明利用旋转传送单元进行芯片传送,芯片检测单元设置在其侧面,对传送而来的芯片进行检测,其检测精度高,避免了人工检测的低效,自动化程度高。

Description

一种集成电路芯片检测装置
技术领域:
本发明涉及集成电路检测装置的技术领域,具体涉及一种集成电路芯片检测装置。
背景技术:
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路芯片是集成电路的核心部件,在各部件连接在电路板上后,要对集成电路芯片进行检测,测试芯片使用的稳定性,现有的检测过程均是人工进行检测的,不仅效率低,检测精度不高,还容易对芯片造成损坏。
发明内容:
本发明的目的就是针对现有技术的不足,提供一种集成电路芯片检测装置。
本发明的技术解决措施如下:
一种集成电路芯片检测装置包括旋转传送单元和芯片检测单元,旋转传送单元和芯片检测单元均固定安装在底板上,旋转传送单元对集成电路进行旋转式输送,芯片检测单元对输送过来的集成电路进行芯片检测;旋转传送单元包括传送皮带组、缓冲支撑组、动力传动组和传动皮带组支架,传送皮带组用于竖直夹持集成电路进行旋转作业,传送皮带组位于旋转传送单元的上部,传送皮带组的下端通过传动皮带组支架进行支撑固定,传送皮带组的一侧通过动力传动组进行动力传送,缓冲支撑组安置在传送皮带组的内部空间内,底部固定在底板上。
传送皮带组包括两个结构和尺寸均相同的带轮组,带轮组由第一带轮、第二带轮和带轮连接轴构成,第一带轮和第二带轮上下竖直布置,第一带轮和第二带轮之间通过带轮连接轴固定连接,两个带轮组之间通过第一皮带和第二皮带进行动力传输;传送皮带组还包括集成电路夹持组件,集成电路夹持组件包括上固定板、下固定板、夹持组件安装板和位移定位板,上固定板和下固定板分别集成在夹持组件安装板的上端和下端,夹持组件安装板通过固定件同时固定在第一皮带和第二皮带上,夹持组件安装板的一侧设有位移定位板。
缓冲支撑组包括两个底部安装架,底部安装架的两侧设有安装架固定脚板,安装架固定脚板通过固定件分别固定连接在底部安装架和底板上;底部安装架上部连接有连接板,连接板的上端均匀设有若干缓冲单元,缓冲单元包括底部缓冲块,底部缓冲块上部安装有两个连接耳板,两个连接耳板之间设有缓冲轮。
动力传动组包括动力电机、减速装置和传动轴,传动轴一端连接有减速装置,另一端连接在传送皮带组的一侧底部。
传动皮带组支架由底部安装座和带轮支撑轴构成,带轮支撑轴插接在底部安装座内部,底部安装座通过固定件固定安装在底板上,带轮支撑轴的上端连接在传送皮带组的一侧底部。
芯片检测单元包括支撑底座,支撑底座的上部焊接固定有机箱,机箱上转动连接有机械臂,机械臂的一端通过旋转轴与机箱连接,机械臂驱动机构位于机箱的另一侧并与旋转轴固定连接,机械臂上开设有升降滑槽,升降滑槽内滑动设置有升降臂,升降臂的升降滑动是通过升降齿轮齿条副完成的,升降臂的末端伸缩套结有伸缩臂,伸缩臂上固定有CCD相机,伸缩臂的末端万向铰接有检测头。
本发明的有益效果在于:本发明利用旋转传送单元进行芯片传送,芯片检测单元设置在其侧面,对传送而来的芯片进行检测,其检测精度高,避免了人工检测的低效,自动化程度高。
附图说明:
图1为本发明的结构示意图;
图2为旋转传送单元的结构示意图;
图3为传送皮带组的结构示意图;
图4为缓冲支撑组的结构示意图;
图5为芯片检测单元的结构示意图。
具体实施方式:
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。
如图1-5所示,一种集成电路芯片检测装置包括旋转传送单元1和芯片检测单元2,旋转传送单元1和芯片检测单元2均固定安装在底板10上,旋转传送单元1对集成电路进行旋转式输送,芯片检测单元2对输送过来的集成电路进行芯片检测;旋转传送单元1包括传送皮带组11、缓冲支撑组14、动力传动组和传动皮带组支架,传送皮带组11用于竖直夹持集成电路进行旋转作业,传送皮带组11位于旋转传送单元1的上部,传送皮带组11的下端通过传动皮带组支架进行支撑固定,传送皮带组11的一侧通过动力传动组进行动力传送,缓冲支撑组14安置在传送皮带组11的内部空间内,底部固定在底板10上。
传送皮带组11包括两个结构和尺寸均相同的带轮组,带轮组由第一带轮112、第二带轮111和带轮连接轴115构成,第一带轮112和第二带轮111上下竖直布置,第一带轮112和第二带轮111之间通过带轮连接轴115固定连接,两个带轮组之间通过第一皮带114和第二皮带113进行动力传输;传送皮带组11还包括集成电路夹持组件,集成电路夹持组件包括上固定板118、下固定板117、夹持组件安装板116和位移定位板119,上固定板118和下固定板117分别集成在夹持组件安装板116的上端和下端,夹持组件安装板116通过固定件同时固定在第一皮带114和第二皮带113上,夹持组件安装板116的一侧设有位移定位板119。
缓冲支撑组14包括两个底部安装架141,底部安装架141的两侧设有安装架固定脚板142,安装架固定脚板142通过固定件分别固定连接在底部安装架141和底板10上;底部安装架141上部连接有连接板143,连接板143的上端均匀设有若干缓冲单元,缓冲单元包括底部缓冲块144,底部缓冲块144上部安装有两个连接耳板145,两个连接耳板145之间设有缓冲轮146。
动力传动组包括动力电机133、减速装置132和传动轴131,传动轴131一端连接有减速装置132,另一端连接在传送皮带组11的一侧底部。
传动皮带组支架由底部安装座122和带轮支撑轴121构成,带轮支撑轴插接在底部安装座122内部,底部安装座122通过固定件固定安装在底板10上,带轮支撑轴121的上端连接在传送皮带组11的一侧底部。
芯片检测单元2包括支撑底座21,支撑底座21的上部焊接固定有机箱22,机箱22上转动连接有机械臂24,机械臂24的一端通过旋转轴23与机箱22连接,机械臂24驱动机构位于机箱的另一侧并与旋转轴23固定连接,机械臂24上开设有升降滑槽,升降滑槽内滑动设置有升降臂25,升降臂25的升降滑动是通过升降齿轮齿条副完成的,升降臂25的末端伸缩套结有伸缩臂26,伸缩臂26上固定有CCD相机4,伸缩臂26的末端万向铰接有检测头27。
所述实施例用以例示性说明本发明,而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下,对所述实施例进行修改,因此本发明的权利保护范围,应如本发明的权利要求所列。

Claims (2)

1.一种集成电路芯片检测装置,其特征在于:包括旋转传送单元(1)和芯片检测单元(2),旋转传送单元(1)和芯片检测单元(2)均固定安装在底板(10)上,旋转传送单元(1)对集成电路进行旋转式输送,芯片检测单元(2)对输送过来的集成电路进行芯片检测;旋转传送单元(1)包括传送皮带组(11)、缓冲支撑组(14)、动力传动组和传动皮带组支架,传送皮带组(11)用于竖直夹持集成电路进行旋转作业,传送皮带组(11)位于旋转传送单元(1)的上部,传送皮带组(11)的下端通过传动皮带组支架进行支撑固定,传送皮带组(11)的一侧通过动力传动组进行动力传送,缓冲支撑组(14)安置在传送皮带组(11)的内部空间内,底部固定在底板(10)上;传送皮带组(11)包括两个结构和尺寸均相同的带轮组,带轮组由第一带轮(112)、第二带轮(111)和带轮连接轴(115)构成,第一带轮(112)和第二带轮(111)上下竖直布置,第一带轮(112)和第二带轮(111)之间通过带轮连接轴(115)固定连接,两个带轮组之间通过第一皮带(114)和第二皮带(113)进行动力传输;传送皮带组(11)还包括集成电路夹持组件,集成电路夹持组件包括上固定板(118)、下固定板(117)、夹持组件安装板(116)和位移定位板(119),上固定板(118)和下固定板(117)分别集成在夹持组件安装板(116)的上端和下端,夹持组件安装板(116)通过固定件同时固定在第一皮带(114)和第二皮带(113)上,夹持组件安装板(116)的一侧设有位移定位板(119);缓冲支撑组(14)包括两个底部安装架(141),底部安装架(141)的两侧设有安装架固定脚板(142),安装架固定脚板(142)通过固定件分别固定连接在底部安装架(141)和底板(10)上;底部安装架(141)上部连接有连接板(143),连接板(143)的上端均匀设有若干缓冲单元,缓冲单元包括底部缓冲块(144),底部缓冲块(144)上部安装有两个连接耳板(145),两个连接耳板(145)之间设有缓冲轮(146);动力传动组包括动力电机(133)、减速装置(132)和传动轴(131),传动轴(131)一端连接有减速装置(132),另一端连接在传送皮带组(11)的一侧底部;传动皮带组支架由底部安装座(122)和带轮支撑轴(121)构成,带轮支撑轴插接在底部安装座(122)内部,底部安装座(122)通过固定件固定安装在底板(10)上,带轮支撑轴(121)的上端连接在传送皮带组(11)的一侧底部。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置,其特征在于:芯片检测单元(2)包括支撑底座(21),支撑底座(21)的上部焊接固定有机箱(22),机箱(22)上转动连接有机械臂(24),机械臂(24)的一端通过旋转轴(23)与机箱(22)连接,机械臂(24)驱动机构位于机箱的另一侧并与旋转轴(23)固定连接,机械臂(24)上开设有升降滑槽,升降滑槽内滑动设置有升降臂(25),升降臂(25)的升降滑动是通过升降齿轮齿条副完成的,升降臂(25)的末端伸缩套结有伸缩臂(26),伸缩臂(26)上固定有CCD相机(4),伸缩臂(26)的末端万向铰接有检测头(27)。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112363041B (zh) * 2020-11-21 2021-09-28 深圳中科精工科技有限公司 一种用于半导体的全自动aa设备
CN115931039B (zh) * 2023-03-14 2023-06-02 广东科视光学技术股份有限公司 一种pcb板检测设备及其检测方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2191517Y (zh) * 1994-04-28 1995-03-08 亚智股份有限公司 印刷电路板输送装置
US5969752A (en) * 1998-06-15 1999-10-19 Electro Scientific Industries Multi-function viewer/tester for miniature electric components
CN202049116U (zh) * 2011-03-18 2011-11-23 久元电子股份有限公司 封装芯片检测与分类装置
ITTO20120126A1 (it) * 2012-02-13 2013-08-14 Sidel Spa Con Socio Unico Metodo e unita' per la formazione di spezzoni tubolari di materiale in forma di nastro, in particolare in una etichettatrice
CN104003171B (zh) * 2014-06-17 2017-01-04 上海凯思尔电子有限公司 H架自动传送放板机
CN204011373U (zh) * 2014-07-25 2014-12-10 深圳市大族激光科技股份有限公司 芯片自动检测装载系统
CN105120604A (zh) * 2015-08-21 2015-12-02 苏州斯卡柏通讯技术有限公司 一种贴片机pcb板传送装置
CN105855769B (zh) * 2016-06-08 2019-06-25 江门金力五金实业有限公司 一种智能焊接机械人

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