CN220796700U - 一种集成电路设计封装机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路设计封装机构，涉及集成电路封装技术领域，包括收集盒，收集盒内固定设有两对限位杆，限位杆上均滑动设有连接块，收集盒内设支撑架，连接块一端与支撑架固定连接，支撑架内侧固定设有三个横杆，收集盒一端开设有旋转槽，旋转槽内转动设有旋转盘，旋转盘一侧固定设有驱动轴，支撑架一侧固定设有矩形块，矩形块一侧固定设有驱动块，驱动轴与驱动块内壁滑动连接，驱动轴位于旋转盘边缘位置，连接块内壁与限位杆相贴合。本实用新型通过旋转盘转动，驱动支撑架向上移动，使横杆位于收集盒上方，可快速的将芯片放到安装板上，提高对芯片批量收纳速度，节省固化时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装领域，尤其涉及一种集成电路设计封装机构。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。
1、目前集成电路设计封装机构，在对刚刚封装好的芯片，其壳体灌注胶或粘合胶烘干固化时，不方便批量放入到收集盒内，进行批量烘干，耽误固化时间，影响生产质量；2、目前集成电路设计封装机构，不能快速且准确的将芯片位置固定，使芯片与封装壳出现偏移，导致质量下降。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的集成电路设计封装机构不能将芯片快速放入收集盒内以及封装机构不能实现快速对芯片进行固定的缺点，而提出的一种集成电路设计封装机构。
为了解决现有技术存在的集成电路设计封装机构不能将芯片快速放入收集盒内以及封装机构不能实现快速对芯片进行固定的问题，本实用新型采用了如下技术方案：
一种集成电路设计封装机构，包括收集盒，所述收集盒内固定设有两对限位杆，所述限位杆上均滑动设有连接块，所述收集盒内设支撑架，所述连接块一端与支撑架固定连接，所述支撑架内侧固定设有三个横杆，所述收集盒一端开设有旋转槽，所述旋转槽内转动设有旋转盘，所述旋转盘一侧固定设有驱动轴，所述支撑架一侧固定设有矩形块，所述矩形块一侧固定设有驱动块，所述驱动轴与驱动块内壁滑动连接，所述驱动轴位于旋转盘边缘位置，所述连接块内壁与限位杆相贴合。
优选地，所述旋转盘外侧固定设有旋转块，所述旋转盘外侧固定设有固定块，所述收集盒一端外壁固定设有两对固定架，所述固定架上插设有插杆，所述插杆贯穿固定块，所述旋转块位于旋转盘中心位置，所述固定块位于旋转盘边缘位置。
优选地，所述横杆上表面均固定设有限位块，所述限位块上均转动设有安装板，所述安装板上均开设有多个放置槽，所述横杆上表面均固定设有多个定位杆，所述定位杆数量与放置槽数量相同，所述定位杆正对放置槽，所述横杆上表面均固定设有一对支撑杆，所述支撑杆上端固定设有卡块，所述卡块与安装板一侧相贴合，所述支撑杆呈L形状，所述支撑杆位于安装板两端位置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、在本实用新型中，通过旋转盘转动，驱动支撑架向上移动，使横杆位于收集盒上方，可快速的将芯片放到安装板上，提高对芯片批量收纳速度，节省固化时间；
2、在本实用新型中，将芯片放到放置槽中，转动安装板与定位杆平行，使芯片一侧与定位杆相贴合，通过支撑杆上的卡块将安装板位置进行固定，实现对芯片进行限位，避免芯片与封装壳之间出现偏移，提高封装质量。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型的主视结构示意图；
图2为本实用新型的旋转盘结构示意图；
图3为本实用新型的横杆结构示意图；
图4为本实用新型的安装板结构示意图；
图中序号：1、收集盒；11、连接块；12、限位杆；13、支撑架；14、横杆；15、旋转槽；16、旋转盘；17、驱动轴；18、驱动块；19、矩形块；2、旋转块；21、固定块；22、固定架；23、插杆；3、限位块；31、安装板；32、放置槽；33、定位杆；4、支撑杆；41、卡块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1：本实施例提供了一种集成电路设计封装机构，参见图1-4，具体的，包括收集盒1，收集盒1内固定设有两对限位杆12，限位杆12上均滑动设有连接块11，收集盒1内设支撑架13，连接块11一端与支撑架13固定连接，支撑架13内侧固定设有三个横杆14，收集盒1一端开设有旋转槽15，旋转槽15内转动设有旋转盘16，旋转盘16一侧固定设有驱动轴17，支撑架13一侧固定设有矩形块19，矩形块19一侧固定设有驱动块18，驱动轴17与驱动块18内壁滑动连接，驱动轴17位于旋转盘16边缘位置，连接块11内壁与限位杆12相贴合，在对集成电路设计封装时，先转动旋转盘16带动驱动轴17进行转动，驱动轴17沿着驱动块18内滑动，带动驱动块18向上移动，驱动块18通过矩形块19带动支撑架13移动，支撑架13通过连接块11沿着限位杆12进行竖向移动，使支撑架13带动横杆14移动到收集盒1上方，方便将芯片放置在安装板31上，实现快速对芯片进行收纳，再将横杆14向下移动，使芯片位于收集盒1内，将收集盒1送入烘干箱中，让粘合胶烘干固化。
在具体实施过程中，如图2和图3所示，旋转盘16外侧固定设有旋转块2，旋转盘16外侧固定设有固定块21，收集盒1一端外壁固定设有两对固定架22，固定架22上插设有插杆23，插杆23贯穿固定块21，旋转块2位于旋转盘16中心位置，固定块21位于旋转盘16边缘位置，通过旋转块2方便对旋转盘16进行转动，当横杆14位于上方时，固定块21也位于上方，通过插杆23贯穿固定架22和固定块21，可将旋转盘16位置固定，便于将芯片进行放置。
实施例2：在实施例1中，还存在封装机构不能实现快速对芯片进行固定的问题，因此，在实施例1的基础上本实施例还包括：
在具体实施过程中，如图3和图4所示，横杆14上表面均固定设有限位块3，限位块3上均转动设有安装板31，安装板31上均开设有多个放置槽32，横杆14上表面均固定设有多个定位杆33，定位杆33数量与放置槽32数量相同，定位杆33正对放置槽32，横杆14上表面均固定设有一对支撑杆4，支撑杆4上端固定设有卡块41，卡块41可以通过外力波动，卡块41与安装板31一侧相贴合，支撑杆4呈L形状，支撑杆4位于安装板31两端位置，转动安装板31与横杆14上表面贴合，将芯片放入到放置槽32中，在转动安装板31与定位杆33平行，使芯片一侧与定位杆33相贴合，通过支撑杆4上的卡块41将安装板31位置进行固定，实现对芯片进行限位，避免芯片与封装壳之间出现偏移，提高封装质量。
具体的，本实用新型的工作原理及操作方法如下：
步骤一，在对集成电路设计封装时，先转动旋转盘16带动驱动轴17进行转动，驱动轴17沿着驱动块18内滑动，带动驱动块18向上移动，驱动块18通过矩形块19带动支撑架13移动，支撑架13通过连接块11沿着限位杆12进行竖向移动，使支撑架13带动横杆14移动到收集盒1上方，当横杆14位于上方时，固定块21也位于上方，通过插杆23贯穿固定架22和固定块21，可将旋转盘16位置固定；
步骤二，转动安装板31与横杆14上表面贴合，将芯片放入到放置槽32中，在转动安装板31与定位杆33平行，使芯片一侧与定位杆33相贴合，通过支撑杆4上的卡块41将安装板31位置进行固定，实现对芯片进行限位；
步骤三，再将横杆14向下移动，使芯片位于收集盒1内，将收集盒1送入烘干箱中，让粘合胶烘干固化，实现封装。
本实用新型通过旋转盘16转动，驱动支撑架13向上移动，使横杆14位于收集盒1上方，可快速的将芯片放到安装板31上，提高对芯片批量收纳速度，节省固化时间；将芯片放到放置槽32中，转动安装板31与定位杆33平行，使芯片一侧与定位杆33相贴合，通过支撑杆4上的卡块41将安装板31位置进行固定，实现对芯片进行限位，避免芯片与封装壳之间出现偏移，提高封装质量。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种集成电路设计封装机构，包括收集盒(1)，其特征在于：所述收集盒(1)内固定设有两对限位杆(12)，所述限位杆(12)上均滑动设有连接块(11)，所述收集盒(1)内设支撑架(13)，所述连接块(11)一端与支撑架(13)固定连接，所述支撑架(13)内侧固定设有三个横杆(14)，所述收集盒(1)一端开设有旋转槽(15)，所述旋转槽(15)内转动设有旋转盘(16)，所述旋转盘(16)一侧固定设有驱动轴(17)，所述支撑架(13)一侧固定设有矩形块(19)，所述矩形块(19)一侧固定设有驱动块(18)，所述驱动轴(17)与驱动块(18)内壁滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述旋转盘(16)外侧固定设有旋转块(2)，所述旋转盘(16)外侧固定设有固定块(21)，所述收集盒(1)一端外壁固定设有两对固定架(22)，所述固定架(22)上插设有插杆(23)，所述插杆(23)贯穿固定块(21)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述横杆(14)上表面均固定设有限位块(3)，所述限位块(3)上均转动设有安装板(31)，所述安装板(31)上均开设有多个放置槽(32)，所述横杆(14)上表面均固定设有多个定位杆(33)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述横杆(14)上表面均固定设有一对支撑杆(4)，所述支撑杆(4)上端固定设有卡块(41)，所述卡块(41)与安装板(31)一侧相贴合。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述支撑杆(4)呈L形状，所述支撑杆(4)位于安装板(31)两端位置。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述定位杆(33)数量与放置槽(32)数量相同，所述定位杆(33)正对放置槽(32)。
7.根据权利要求2所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述旋转块(2)位于旋转盘(16)中心位置，所述固定块(21)位于旋转盘(16)边缘位置。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路设计封装机构，其特征在于：所述驱动轴(17)位于旋转盘(16)边缘位置，所述连接块(11)内壁与限位杆(12)相贴合。
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