KR101012090B1

KR101012090B1 - 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 플라즈마 공정 모니터링방법

Info

Publication number: KR101012090B1
Application number: KR1020080107718A
Authority: KR
Inventors: 이강; 홍상진; 안종환
Original assignee: (주)화백엔지니어링
Priority date: 2008-10-31
Filing date: 2008-10-31
Publication date: 2011-02-07
Also published as: KR20100048521A

Abstract

본 발명은 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 플라즈마 공정 모니터링 방법에 관한 것으로서, 플라즈마 공정 챔버 내부의 플라즈마로부터 발생되는 빛을 적색, 녹색, 청색의 색상별로 각각 측정하는 RGB 센서부와, 상기 RGB 센서부에 연결되며 RGB 센서부로부터 발생된 신호를 처리하여 상기 공정 챔버의 동작을 제어하거나 공정 상태를 외부에 표시하게되는 마스터 보드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 공정 챔버 내부의 플라즈마의 미세한 상태변화도 실시간으로 감지할 수 있고, 플라즈마에 이상이 발생했을 때 즉각적으로 확인하는 것이 가능함으로써, 웨이퍼 식각 또는 증착 공정 불량율을 줄일 수 있고, 보다 세밀한 공정제어가 가능해진다.

플라즈마, 식각공정, 증착공정, 모니터링, RGB센서, 광데이터

Description

플라즈마 공정 모니터링 장치 및 플라즈마 공정 모니터링 방법{MONITORING APPARATUS FOR PLASMA PROCESS AND METHOD OF THE SAME}

본 발명은 RGB센서를 이용하여 플라즈마의 미세한 상태변화를 실시간으로 감지할 수 있고, 플라즈마에 이상이 발생했을 때 즉각적으로 외부에서 확인이 가능함으로써 세밀한 공정제어가 가능한 플라즈마 공정 모니터링 장치 및 플라즈마 공정 모니터링 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 집적회로의 제조공정은 세정공정, 이온 주입 공정, 사진 공정, 증착 공정, 식각공정, 화학적 기계적 연마 등의 다양한 단위공정으로 구성된다.

반도체 집적회로의 제조공정 중 플라즈마 공정 기술은 미세 반도체 집적회로를 제조하기 위한 필수적인 기술로서, 플라즈마를 이용하는 대표적인 단위공정 기술로는 건식식각 및 건식증착 등이 있다.

플라즈마 공정 중, 반도체 집적회로의 미세 선폭을 구현하기 위해서 공정 입력 파라미터의 변화가 매우 작은 범위 이내로 허용되어야 하는데, 상기 공정 입력 파라미터의 예로써 반응가스의 양, 챔버의 압력, 인가 전력의 크기 등이 있다.

한편, 상기 단위공정이 반도체 직접회로 생산 과정에서 셀 수 없을 정도로 반복하여 공정을 진행하는 경우, 장비 이상 혹은 추측할 수 없는 이유로 발생하는 오차 등으로 플라즈마 공정 조건이 설정된 변수들과 달라지는 현상이 발생할 수 있다.

건식 증착 공정의 경우, 미세한 공정 입력 파라미터의 변화가 박막의 두께 뿐만 아니라 박막의 식각 특성을 변화시킬 수 있다.

그리고, 건식 식각 공정의 경우, 미세한 공정 입력 파라미터의 변화가 에치율(etch rate), 선택비(selectivity) 뿐만 아니라 균일성(uniformity)에도 영향을 미칠 수 있다.

플라즈마를 이용한 식각 공정이 이루어질 때, 상기 공정 입력 파라미터의 불측의 변화는 미세 패턴의 선폭 및 측벽의 경사도에 영향을 주어 집적회로의 정확하고 미세한 구현을 방해할 수 있다.

공정 입력 파라미터의 미세한 변화를 검출하여 공정의 이상 유무를 판단하는 것이 플라즈마를 이용한 공정에서 중요한 부분으로 인지되고 있으며, 이를 통해, 오류공정으로 인해 발생한 불량 웨이퍼가 다음 공정으로 전달되는 것을 미연에 방지할 수 있다.

이와 같은 이유로, 공정 조건 이외에 공정 진행 시 발생하는 이상 유무를 실시간으로 관측할 수 있고, 정밀하게 확인 가능한 모니터링 방법의 발명이 필요하게 된다.

여기서, 플라즈마 공정을 모니터링 하기 위한 장치가 갖추어야 할 몇가지 조 건들을 생각해볼 수 있다.

1) 출력 데이터가 공정 상태를 직관적으로 파악할 수 있도록 간단해야 한다.

2) 출력 데이터의 처리에 따른 시간 지체가 적어야 한다.

3) 측정 결과를 정량적으로 분석 가능하여야 한다.

4) 센서의 설치가 실제 공정 진행에 영향을 주어 말아야 한다.

5) 작은 오류도 검출할 수 있을 정도로 센서의 민감도가 높아야 한다.

6) 공정진단 측면에서는 작업자가 진단의 결과를 쉽게 이해하고 정확하게 판단하도록 구성되어야 한다.

현재까지, 플라즈마 모니터링을 위한 장비로써, 랭뮤어 탐침(Langmuir Probe), 씨어스(SEERS, Self-excited electron spectroscopy), OES(Optical emission spectroscopy) 등이 생산되어 플라즈마 공정에 사용되어왔다.

하지만, 상기 장비들은, 센서가 챔버 내부에 삽입되어 금속 팁이 플라즈마에 노출된다는 단점이 있었거나(랭뮤어 탐침), 측정결과가 직관적으로 해석하거나 판단하기 어려운 형식으로 도출되거나(OES), 센서의 민감도가 떨어진다(씨어스)는 등의 한계성을 지니고 있어, 플라즈마의 상태를 정밀하고 신속하게 파악하기 어렵다는 문제점을 내포하고 있다.

또한, 상기 장비들은 공정 챔버와 일체로 형성되거나 챔버 외부의 한정된 공간에 센서부가 마련됨으로써, 관찰자가 원하는 위치에 자유롭게 센서부를 장착할 수 없다는 문제점도 가지고 있다.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 마련된 것으로써, 본 발명의 목적은 공정 챔버 내부의 상태를 민감하게, 그리고 즉각적으로 확인할 수 있으며, 실시간으로 공정 챔버내의 플라즈마의 상태 이상을 감지할 수 있는 플라즈마 공정 모니터링 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 플라즈마 상태 이상으로인한 웨이퍼 식각 공정 불량율을 줄이고, 보다 세밀한 공정제어가 가능하게 하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 다양한 형상의 어댑터를 사용함으로써 챔버 외부에 부착되는 플라즈마 모니터링 장비의 고정력과 지지력을 확보하고, 커넥터를 사용함으로써 누광을 방지하여 보다 정확한 플라즈마 모니터링이 가능하게 하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 챔버의 구조 및 형상과 챔버 외부 환경의 공간적인 제약에 구애받지않는 플라즈마 모니터링 장치를 마련하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 챔버의 구조 및 형상과 챔버 외부 환경 등의 공간적인 제약에 구애받지않고 플라즈마 모니터링 장치를 마련되게 하는데 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 공정 모니터링 장치는, 반도체의 식각 및 증착 공정을 수행하는 플라즈마 공정 챔버의 측면에 마 련되며 공정 챔버 내부의 플라즈마로부터 발생되는 빛을 적색, 녹색, 청색의 색상별로 각각 측정하는 RGB 센서부와, 상기 RGB 센서부에 연결되며 RGB 센서부로부터 발생된 신호를 처리하여 공정 챔버의 동작을 제어하거나 공정 상태를 외부에 표시하게되는 마스터 보드를 포함하고, 공정 챔버의 뷰포트의 외측면에 마련되는 상기 RGB 센서부에, R채널 센서, G채널 센서, B채널 센서를 통해, 공정 챔버 내의 플라즈마 가스로부터 발생되는 빛으로부터 적색, 록색, 청색의 빛을 개별적으로 수용하는 RGB 센서가 내장된 RGB 모듈과, 상기 RGB 모듈을 공정 챔버의 측면에 견고하게 고정시키기 위한 어댑터와, 상기 RGB 모듈과 상기 어댑터 사이에 위치하여, 상기 RGB 모듈의 용이한 탈부착을 가능하게 하고 누광을 방지하는 커넥터가 포함되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 마스터 보드에, RGB 센서부로부터 발생된 RGB 신호를 디지털 신호로 변환시키기 위한 아날로그 디지털 변환기와, 디지털 신호로 변환된 RGB 신호를 개별적으로 분석하여 현재 공정 챔버 내부의 플라즈마 상태를 수치적으로 정량화시키는 컬러 분석부와, 상기 컬러 분석부로부터 전송된 신호와 정상 상태의 플라즈마로부터 취득된 RGB 신호 값을 비교하는 비교부와, 상기 컬러 분석부로부터 전송된 신호와 상기 비교부에서 전송된 신호를 취합하여 공정 챔버의 동작을 제어하는 제어신호를 발생시키거나 공정 챔버의 상태를 표시하는 신호를 내보내는 메인프로세서와, 상기 메인프로세서로부터 전송된 신호에 따라 경고음 이나 경고등을 발생시키는 경고부와, 상기 메인프로세서로부터 전송된 신호에 따라 공정 챔버 내부의 공정 파라미터 관련 데이터가 화면상에 표시되어, 사용자가 즉각적으로 공정 챔 버의 상태를 확인할 수 있도록 마련된 실시간 상태 표시부가 포함될 수 있다.

여기서, 상기 마스터 보드는 RGB 센서부로부터 검출된 공정 챔버내의 플라즈마의 상태 정보와 정상상태의 플라즈마의 상태정보를 비교하여, 현재 플라즈마의 상태가 정상상태의 상태 범위를 벗어나는 경우 경보부의 알람 등과 상태 진단부의 화면표시를 통해서 사용자가 그 사실을 감지할 수 있도록 마련될 수 있다.

그리고, 상기 마스터 보드의 컬러 분석부에서, RGB 센서부로부터 측정된 RGB 신호의 크기가 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터로 각각 구분하여 수치화되고, 상기 비교부에서 상기 컬러 분석부로부터 전송된 R, G, B채널 데이터와 공정 허용 범위의 R, G, B채널 데이터가 동일한 채널별로 각각 비교되며, 상기 데이터 비교시, 각 채널 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단될 수 있다.

또는, 상기 마스터 보드의 컬러 분석부에서, RGB 센서부로부터 측정된 RGB신호 의 크기가 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터로 각각 구분하여 수치화된 다음, 이들 데이터가 각 데이터의 조합을 통해 색상 데이터, 채도 데이터, 밝기 데이터로 변환이 되고, 상기 비교부에서 상기 컬러 분석부로부터 전송된 색상, 채도, 밝기 데이터와 공정 허용 범위의 색상, 채도, 밝기 데이터가 동일한 종류별로 각각 비교되며, 상기 데이터 비교시, 각 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단될 수 있다.

한편, 상기 RGB 센서부의 어댑터가 '┼'형으로 형성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 RGB 센서부의 어댑터의 평면적인 형상상 중심부로 향할수록 상방으로 돌출되는 형상으로 마련될 수 있다.

그리고, 상기 RGB 센서부의 어댑터 내부에 나사 홈이 형성되어있고, 중앙에 중공부가 형성된 원기둥 형상의 커넥터 외면에 나사 돌기가 형성되어있어, 어댑터와 커넥터가 볼트 - 너트 결합방식으로 채결될 수 있다.

또는, 상기 RGB 센서부의 어댑터 내부에 끼움 홈이 형성되어있고, 중앙에 중공부가 형성된 원기둥 형상의 커넥터 외면에 끼움 돌기가 형성되어있어, 어댑터와 커넥터가 끼움결합방식으로 채결될 수 있다.

한편, 반도체의 식각 및 증착 공정을 수행하는 플라즈마 공정 챔버의 측면에 마련되며 공정 챔버 내부의 플라즈마로부터 발생되는 빛을 적색, 녹색, 청색의 색상별로 각각 측정하는 RGB 센서부와, 상기 RGB 센서부에 연결되며 RGB 센서부로부터 발생된 신호를 처리하여 공정 챔버의 동작을 제어하거나 공정 상태를 외부에 표시하게되는 마스터 보드를 포함하고, 공정 챔버의 뷰포트의 외측면에 마련되는 상기 RGB 센서부에, R채널 센서, G채널 센서, B채널 센서를 통해, 공정 챔버 내의 플라즈마 가스로부터 발생되는 빛으로부터 적색, 록색, 청색의 빛을 개별적으로 수용하는 RGB 센서가 내장된 RGB 모듈과, 공정 챔버의 뷰포트와 광케이블이 연결되도록 하고 누광을 방지하는 광케이블 어댑터와, 상기 광케이블 어댑터에서 전해진 플라즈마의 빛을 RGB 모듈까지 전송시키는 광케이블과, 상기 광케이블과 RGB 모듈 사이에 위치하여 광케이블이 상기 RGB 모듈에 연결되도록 하고 누광을 방지하는 광케이블 커넥터가 포함될 수 있다.

한편, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 플라즈마 공정 모니터링 방법은, 공정 입력 파라미터에 따른 RGB 광데이터의 변화량을 측정하는 단계와, RGB 광데이터로부터 기준치 값을 산정하고 저장하는 단계와, 상기 기준치 값을 기준으로 공정 허용범위를 산출하는 단계와, 플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값과 기준치 값과의 비교 및 분석하는 단계와, 플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값이 공정 허용 범위 이내인지 판단하는 단계와, 플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값이 공정 허용 범위를 벗어나는 경우 경고 신호를 발생시키는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 공정 입력 파라미터에 따른 RGB 광데이터의 변화량을 측정하는 단계에, R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터의 변화량이 개별적으로 측정되는 과정이 포함될 수 있다.

여기서, 상기 RGB 광데이터로부터 기준치 값을 산정하고 저장하는 단계에서, R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터 각각의 개별적인 기준치 값이 산정되고, 상기 플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값이 공정 허용 범위 이내인지 판단하는 단계에서, 실시간으로 측정된 R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단될 수 있다.

또는, 상기 RGB 광데이터로부터 기준치 값을 산정하고 저장하는 단계에서, R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터를 조합하여 색상 데이터와 채도 데이터와 밝기 데이터가 산출되고, 상기 색상 데이터와 채도 데이터와 밝기 데이터 각각의 개별적인 기준치 값이 산정되고, 상기 플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값이 공정 허용 범위 이내인지 판단하는 단계에서, 실시간으로 측정된 색상 데이터와 채도 데이터와 밝기 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단될 수 있다.

본 발명에 따른 플라즈마 공정 모니터링 장치를 통해 공정 챔버 내부의 미세한 상태 변화를 즉각적으로 감지할 수 있으며, 실시간으로 공정 챔버내의 플라즈마의 상태 이상을 감지할 수 있다.

그리고, 이로 인해, 플라즈마 상태 이상으로인한 웨이퍼 식각 공정 불량율을 줄일 수 있고, 보다 세밀한 공정제어가 가능해진다.

또한, 다양한 형상의 어댑터를 사용함으로써 챔버 외부에 부착되는 플라즈마 모니터링 장비의 고정력과 지지력을 확보할 수 있으며, 커넥터를 사용함으로써 누광을 방지하여 보다 정확한 플라즈마 모니터링이 가능할 수 있다.

또한, 챔버의 구조 및 형상과 챔버 외부 환경 등의 공간적인 제약에 구애되지 않고 플라즈마 모니터링 장치가 설치될 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 공정 모니터링 장치가 적용된 플라즈마 공정 시스템을 도시한 개략도이며, 도 2는 RGB 센서부를 도시한 개략도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 공정 모니터링 장치는, 반도체의 식각 및 증착 공정을 수행하는 플라즈마 공정 챔버(100)의 측면에 마련되며 공정 챔버 내부의 플라즈마로부터 발생되는 빛을 적색, 녹색, 청색의 색상별로 각각 측정하는 RGB 센서부(200)와, 상기 RGB 센서부에 연결되며 RGB 센서부로부터 발생된 신호를 처리하여 공정 챔버의 동작을 제어하거나 공정 상태를 외부에 표시하게되는 마스터 보드(300)를 포함하고, 공정 챔버(100)의 뷰포트(140)의 외측면에 마련되는 상기 RGB 센서부(200)에, R채널 센서, G채널 센서, B채널 센서를 통해, 공정 챔버 내의 플라즈마 가스로부터 발생되는 빛으로부터 적색, 록색, 청색의 빛을 개별적으로 수용하는 RGB 센서가 내장된 RGB 모듈(230)과, 상기 RGB 모듈(230)을 상기 공정 챔버의 측면에 견고하게 고정시키기 위한 어댑터(210)와, 상기 RGB 모듈(230)과 상기 어댑터(210) 사이에 위치하여, 상기 RGB 모듈(230)의 용이한 탈부착을 가능하게 하고 누광을 방지하는 커넥터(220)가 포함될 수 있다.

공정 챔버(100) 내부에 반도체 웨이퍼(W)가 고정되는 스테이지(110)가 마련 되어 있으며, 상기 스테이지(110)에 반도체 웨이퍼(W)가 고정되면, 가스 주입부(130)를 통해서 반응가스 및 반응가스가 주입된다.

그 후, RF 파워(120)에 의해서 전력이 공정 챔버 내부에 인가되면 공정 챔버 내부로 인가된 반응가스가 플라즈마 상태로 변화되어, 타 단위 공정에서 사진 및 증착 처리 과정을 거친 반도체 웨이퍼(W)에 대한 건식 식각 또는 증착 공정을 수행하게 된다.

이때, 상기 식각 또는 증착공정을 위한 플라즈마로 반응가스의 압력을 수 ~ 수백 mTorr 이하로 유지시키는 저온 - 진공 플라즈마가 이용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 상기 식각 또는 증착공정이 이루어지는 동안 공정 챔버(100)의 측면벽에 마련된 뷰포트(140)를 통해서 플라즈마로부터 발생된 빛을 수집할 수 있으며, 상기 수집된 빛은 RGB 센서부(200)에 전달되어 공정과정에 따른 플라즈마의 상태를 측정하게 된다.

여기서, 상기 뷰포트(140)는, 공정 챔버(100)의 측면벽에 마련된 개구가 빛의 투과성이 우수한 두 개의 투명한 내열내압유리창에 의해 밀폐되는 형상으로 마련되며, 상기 투명 내열내압유리창과 공정 챔버(100)사이에 내열 실리콘 등에 의해밀폐처리가 되어 공정 챔버 내부의 가스가 유출되는 것을 방지할 수 있는데, 이와 같은 구성에 한정되지는 않는다.

바람직하게는, 플라즈마로부터 발생된 빛을 응축시키고 빛의 강도를 증폭하기 위한 렌즈가 포함될 수 있다.

그리고, 식각과정이 진행되는 동안, 공정 챔버(100) 내부의 온도제어기(160)를 통해서 상기 스테이지(110)에 포함된 웨이퍼 척(Wafer Chuck)의 온도를 공정 과정에 맞게 유지시키게 된다.

여기서, 상기 웨이퍼 척은 상기 스테이지(110)에 웨이퍼를 안착시키고 고정시키기 위해 마련된 것으로, 플라즈마 공정시 웨이퍼와 직접 맞닿아 있기 때문에 웨이퍼의 온도와 웨이퍼 척의 온도는 밀접한 관련을 가지고 있다.

웨이퍼 및 웨이퍼 척의 온도는 플라즈마 공정시 웨이퍼의 식각률 및 공정 품질에 많은 영향을 미치므로, 웨이퍼 척은 상기 온도제어기(160)에 의해서 적절하게 온도가 제어될 필요가 있다.

식각공정이 종료되면, 공정 챔버(100)의 온도제어기(160)를 통해서 챔버 내부의 온도를 떨어뜨리고, 배기장치(150)의 진공 펌프를 통해서 챔버 내부의 반응가스 및 반응가스를 외부로 배출시켜 다음 식각 공정에 대한 대비를 하게 된다.

도 2에 의하면, RGB 센서부(200)는 어댑터(210)와 커넥터(220)와 RGB 모듈(230)이 일렬로 연결된 형태로 마련된다.

한편, RGB 센서부(200)의 어댑터(210)은 도 2에 도시된 바와 같이 기본적으로 '┼'형으로 마련될 수 있으나, 다양한 형상을 가진 공정 챔버(100)와의 용이한 결합을 위하여, '○' 또는 '─'형으로 마련될 수 있다.

여기서, 상기 어댑터(210)가 '┼'형태로 마련됨으로써, 상하 및 좌우로부터 가해지는 충격에 견딜 수 있고, 어댑터(210)에 연결된 RGB 모듈(230)의 지지력을 확보할 수 있다.

또한, 도 3은 어댑터(210)의 바람직한 실시예를 도시한 개략도로서, 도 3에 도시된 형태와 같이, 어댑터(210)의 평면적인 형상상 중심부로 향할수록 상방으로 완만한 경사를 가지며, 혹은 수직으로 돌출되는 형상으로 마련될 수 있으며, 이는 '○' 또는 '─'형의 어댑터(210)에도 동일하게 적용될 수 있다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 수직 혹은 완만한 경사를 가지는 형태로 어댑터(210)의 말단부 형상이 변형됨으로써, 공정 챔버(100)의 외부 표면이 구형으로 형성된 경우나 공정 챔버(100)의 모서리에 RGB 모듈(230)이 설치되는 경우 등과 같이, 공정챔버(100)의 형상이나 RGB 모듈(230)의 설치 위치에 구애됨이 없이 용이하게 어댑터(210)를 설치할 수 있다.

도 4는 어댑터(210)와 커넥터(220) 및 RGB 모듈(230)의 결합이 되는 구조를 도시한 단면도로써, 도 4에 의하면, 어댑터(210)의 중앙부에는 커넥터(220)와의 끼움결합 혹은 볼터-너트 결합방식의 채결을 위한 나사 홈(213) 또는 끼움 홈(215)이 마련될 수 있으며, 어댑터(210)의 가장자리 부근에 공정 챔버(100)와의 결합을 위한 볼트용 개구가 복수개 마련되어 있다.

한편, 커넥터(220)는 중앙부에 중공부가 형성된 원기둥 형태로 마련되고, 원기둥의 RGB 모듈(230)쪽 말단에 RGB 모듈(230)의 견고한 고정 및 누광(漏光)을 방지하기 위한 판(plate)이 형성되며, 상기 판의 면적은 원기둥의 수평단면적 보다 큰 형상으로 마련될 수 있다.

그리고, 커넥터(220) 외부 표면에 나사돌기(223) 또는 끼움돌기(225)가 마련될 수 있어, 상기 어댑터(220)와의 용이한 탁부착이 가능하다.

RGB 모듈(230)은 본 발명의 핵심적인 구성요소로서, 공정 챔버(100) 내의 플라즈마로부터 발생된 빛을 수용하여 이를 전기적인 신호로 변환하는 장치이다.

보다 상세하게는, 상기 RGB 모듈(230)은 적색의 빛을 수용하는 R채널 센서와 녹색의 빛을 수용하는 G채널 센서와 청색의 빛을 수용하는 B채널 센서가 복수개인 것으로 마련되는 RGB센서를 포함하고 있는데, 상기 각 채널별로 수용된 빛이 전기적인 신호로 변환되는 과정에서, 보다 정확한 광 데이터로써 변환되기 위해 일정 배수 만큼 증폭될 수 있다.

이때, 각 RGB 채널별 센서의 민감도가 차이가 나므로 이를 보정하기 위해 각 채널 센서별 증폭배수가 달라질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

그리고, 상기 RGB 센서의 구조는, 각 RGB 채널별 센서가 동일한 수용 가능한 색상별로 한데 묶여 크게 R, G, B 수용 지역의 세 부분으로 구분되는 형태

...

[R][R][R][G][G][G][B][B][B]

...

([R] : R채널 센서, [G] : G채널 센서, [B] : B채널 센서)

인 것으로 마련될 수 있고, 혹은 격자형태로

...

[R][G][B][R][G][B][R][G][B]

[B][R][G][B][R][G][B][R][G]

[G][B][R][G][B][R][G][B][R]

...

가 반복되는 구조로 마련될 수 있고, 혹은 스트라이프(stripe) 형태로

...

[R][G][B][R][G][B][R][G][B]

...

가 반복되는 구조로 마련될 수 있다.

여기서, 각 RGB 채널별 민감도에서 차이가 날 수 있으므로, 전체 RGB 센서 상에 배치되는 각 RGB 채널별 센서의 분포도가 달라질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

그리고, RGB 모듈(230)에서 발생되는 RGB 신호는 아날로그 전기신호로써, 신호의 대역폭의 제한이 없이 생성되므로 매우 미세한 플라즈마 빛의 변화에 따라 상이한 전기신호가 생성될 수 있다.

한편, 상기 RGB 모듈(230)에 커넥터(220)와의 결합을 위한 개구가 마련되어있고, 상기 개구를 통해서 공정 챔버(100)의 뷰포트(140)와 커넥터(220)를 통과한 플라즈마의 빛이 RGB 센서에 도달할 수 있는 형상으로 마련되어 있다.

여기서, 상기 RGB 모듈(230)의 개구는 커넥터(220)의 원기둥의 외부에 마련 된 나사홈과 걸림홈이 통과할 수 있을 정도의 넓이를 가진다.

상기 RGB 센서부(230)가 공정 챔버(100)에 결합되는 순서는,

1. 공정 챔버(100)의 형상에 부합하는 형태의 어댑터(210)를 뷰포트(140)가 형성된 부분에 부착

2. 커넥터(220)와 RGB 모듈(230)의 결합

3. 상기 어댑터(210)와 커넥터(220)의 결합

와 같다.

상기 2단계에서, RGB 모듈(230)와 커넥터(220)가 일체로 형성될 수도 있고, RGB 모듈(230)의 개구 부분에 커넥터(220)의 판 부분의 용이한 착탈을 위한 열림구조 등이 생성될 수 있는데, 이에 한정되는 것은 아니다.

여기서, 상기 열림구조는 RGB 모듈(230)의 개구 부근의 측면에 마련되어, RGB 모듈(230)의 측면을 개방한 후 커넥터(220)의 원기둥 부분이 RGB 모듈(230)의 개구를 통해서 RGB 모듈(230) 외부로 노출되도록 위치시킨 후, 열림구조를 패쇄하는 형식으로 RGB 모듈(230)과 커넥터(220)를 결합시킬 수 있다.

즉, RGB 모듈(230)의 개구와 RGB 모듈(230) 내부에 위치하게 되는 커넥터(220)의 판 부분으로 인해, RGB 모듈(230)과 커넥터(220)가 상호이탈되지 않는다.

그리고, 어댑터(210)와 커넥터(220)는 어댑터에 마련된 나사 홈(213) 또는 끼움 홈(215)과 커넥터(220)에 마련된 나사돌기(223) 또는 끼움돌기(225)에 의해 용이하고 견고하게 결합될 수 있으며, 두 구성요소의 결합이 완료되면 상기 커넥 터(220)의 말단이 공정 챔버(100)의 뷰포트(140)의 외측창에 맞닿게 된다.

상기 뷰포트(140)의 외측창과 커넥터(220)의 말단부의 틈 사이로 누광현상이 발생되는 것을 방지하기 위해, 커넥터(220)의 말단부에 링형의 신축성이 있는 고무나 수지 등이 부착될 수 있다.

이와 같은 결합관계를 통해서, 공정 챔버(100)의 뷰포트(140)와 맞닿은 커넥터(220)를 통해서 플라즈마의 빛이 외부로 누출되지 않은 상태에서 RGB 모듈(230)에 전달될 수 있고, 상기 어댑터(210)와 커넥터(220)의 결합방식이 끼움결합 혹은 볼트-너트 결합방식으로 마련됨으로써 용이한 탁부착이 가능하다.

또한, 이와 같이 RGB 센서부(200)가 구성되면, 공정 챔버(100)에 부착되는 RGB 센서부(200)와 공정 챔버로부터 멀리 떨어진 마스터 모드(300) 사이의 신호 전송은 전력선 등 일반적인 케이블을 통해 이루어질 수 있어, 도선의 굽힘이나 길이의 연장 등에 있어서 제약이 없게 된다.

도 5는 RGB 센서부의 다른 실시예를 도시한 개략도로써, 뷰포트(140)와 RGB 모듈(230)간의 상이한 결합방식을 도시하고 있다.

즉, 뷰포트(140)와 광케이블(250)을 연결시키고 누광을 방지하는 광케이블 어댑터(240)와, 상기 광케이블 어댑터(240)에서 전해진 플라즈마의 빛을 RGB 모듈(230)까지 전송시키는 광케이블(250)과, 상기 광케이블(250)과 RGB 모듈(230) 사이에 위치하여 광케이블(250)이 RGB 모듈(230)에 연결되도록 하며, 광케이블(250)로부터 전송된 플라즈마의 빛을 RGB 모듈(230)에 전달하는 광케이블 커넥터(260)가 추가적으로 포함될 수 있다.

여기서, 상기 광케이블 어댑터(240)는 공정 챔버(100)의 뷰포트(140)를 통해 외부로 발산되는 플라즈마 빛을 효과적으로 응집시켜 광케이블(250)에 전달하며, 광케이블의 말단이 상기 뷰포트(140)의 외측 창과 정확하게 연결되어 맞닿을 수 있도록 고정시킨다.

또한, 광케이블 어댑터(240)는 손상되기 쉬운 광케이블의 말단을 보호하는 역할도 하게 된다.

그리고, 광케이블 커넥터(260)는 광케이블(250)의 RGB 모듈 방향의 말단과 RFB 모듈(230)의 연결을 고정시키며, 상기 연결 고정시 외부로 빛이 유출되는 경우가 발생되지 않도록 연결부를 밀폐시키는 역할을 하게 된다.

바람직하게는, 상기 광케이블 어커낵터(260)에 광케이블(250)을 통해서 전달된 플라즈마의 빛을 왜곡이 발생하지 않는 한도 내에서 증폭시킬 수 있는 렌즈 등의 구성이 추가적으로 포함될 수 있다.

이와같은 방식으로 RGB 센서부(200)가 마련됨으로써, 작은 공간을 차지하는 광케이블 어댑터(240)와 광케이블(250)만 공정 챔버(100)에 연결하고, 나머지 구성요소인 RGB 모듈(230) 등을 임의의 장소에 배치시키는 것이 가능하여, 공간을 효율적으로 사용할 수 있는 효과를 누릴 수 있다.

도 6는 마스터 보드(300)를 도시한 블럭도로써, 상기 마스터 보드(300)는 RGB 센서부(200)로부터 전송된 RGB 신호를 디지털 데이터로 수치화 하고, 기준 데 이터와 비교하여 공정 챔버(100) 내의 플라즈마의 상태가 정상상태범위에 속하는 판단하고, 그 정보를 외부에 표시하는 역할을 한다.

도 6에 의하면, 상기 마스터 보드(300)에, RGB 센서부(200)로부터 발생된 RGB 신호를 디지털 신호로 변환시키기 위한 아날로그 디지털 변환기(310)와, 디지털 신호로 변환된 RGB 신호를 개별적으로 분석하여 현재 공정 챔버 내부의 플라즈마 상태를 수치적으로 정량화시키는 컬러 분석부(320)와, 상기 컬러 분석부(320)로부터 전송된 신호와 정상 상태의 플라즈마로부터 취득된 RGB 신호 값을 비교하는 비교부(330)와, 상기 컬러 분석부(320)로부터 전송된 신호와 상기 비교부(330)에서 전송된 신호를 취합하여 공정 챔버(100)의 동작을 제어하는 제어신호를 발생시키거나 공정 챔버(100)의 상태를 표시하는 신호를 내보내는 메인프로세서(340)와, 상기 메인프로세서(340)로부터 전송된 신호에 따라 경고음 이나 경고등을 발생시키는 경고부(350)와, 상기 메인프로세서(340)로부터 전송된 신호에 따라 공정 챔버(100) 내부의 공정 파라미터 관련 데이터가 화면상에 표시되어, 사용자가 즉각적으로 공정 챔버(100)의 상태를 확인할 수 있도록 마련된 실시간 표시부(360)와, 상기 비교부(330) 및 메인프로세서(340)로부터 전송된 신호에 따라 공정 챔버의 작동상태가 정상인지 혹은 오작동 중인지를 표시하는 상태 진단부(370)가 포함될 수 있다.

아날로그 디지털 변환기(310)는 실시간으로 아날로그 RGB 신호를 신속하게 변환하기 위해서 복수개로 마련될 수 있다.

즉, 각 RGB 채널별로 개별적인 아날로그 디지털 변환기(310)가 마련될 수 있고, 혹은 전체 RGB 신호를 복수개의 아날로그 디지털 변환기(310)가 병렬적으로 연 결되어 처리하는 방식으로 마련될 수 있다.

또한, 상기 아날로그 디지털 변환기(310)를 통해 RGB 센서부(200)에서 발생된 RGB 신호가 디지털 신호로 변환될 때, 각 RGB 채널당 0 ~ 255 사이의 색상 표현 단계를 지니는 통상적인 8bit RGB 신호 체계 뿐만 아니라, 보다 확장된 10bit (0 ~ 1023), 또는 12bit (0 ~ 4095), 또는 14bit (0 ~ 8195), 또는 16bit (0 ~ 65535), 또는 20bit (0 ~ 1048575), 또는 24bit (0 ~ 16777215) 체계로 마련될 수 있으며, 이를 통해 신호의 미세한 변화를 표현할 수 있게 되나, 이에 한정되지는 않는다.

컬러 분석부(320)는 아날로그 디지털 변환기(310)로부터 전송된 디지털 RGB 신호를 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터의 3차원 좌표로 맵핑(mapping)하여 후술하는 비교부(330)에서 활용되는 기본적인 RGB 광데이터를 생성한다.

즉, 아날로그 디지털 변환기(310)로부터 전송된 디지털 RGB 신호를 각 채널별로 분리하여 (R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터)의 데이터 묶음으로 재조합하게 된다.

또는, 컬러 분석부(320)에서 상기 분리된 각 RGB 채널별 디지털 데이터를 색상(H : Hue), 채도(S : Saturation), 밝기(B : Brightness)로 변환하여 이를 3차원 좌표로 묶는 방식으로 마련될 수도 있다.

여기서, 색상은 0 ~ 360의 값을 가지며, 채도와 밝기는 상기 아날로그 디지털 변환기(310)에서 정해진 bit의 수에 따라 최대 크기가 마련된다.

우선, 채도의 경우,

로 마련될 수 있고,

밝기의 경우,

로 마련될 수 있다.

색상의 경우,

R, G, B 중 R 값이 최대일 때,

R, G, B 중 G 값이 최대일 때,

R, G, B 중 B 값이 최대일 때,

으로 변환될 수 있으며, 상기 H 값이 0보다 작을 경우 360을 추가적으로 가산함으로써 색상 데이터가 산출되나, 이와 같은 공식에 한정되는 것은 아니다.

바람직하게는, 상기 3차원 데이터 묶음에 공정진행시간 데이터가 포함될 수 있는데, 상기 공정진행시간 데이터가 함께 포함됨으로써 공정진행에 따른 플라즈마의 상태를 추적(Tracing)할 수 있어, 이를 통해 플라즈마 공정의 정밀도를 높일 수 있다.

비교부(330)는 상기 컬러 분석부(320)로부터 전송된 실시간 RGB 광데이터((R, G, B) 또는 (H, S, B) 좌표 데이터)와 정상적인 상태의 플라즈마로부터 취득된 RGB 광데이터를 비교하는 구성요소이다.

도 7은 공정 허용 범위의 RGB 광데이터 공간을 3축 좌표상에 입체적으로 표현한 그래프로써, 실시간으로 측정된 RGB 광데이터 수치가 공정 허용 범위의 RGB 광데이터 공간 내부에 포함되는 경우(A)에는 현재 플라즈마의 상태가 정상상태인 것으로 판단하며, 공정 허용 범위의 RGB 광데이터 공간 내부에 포함되지 않는 경우(B) 현재 플라즈마의 상태가 비정상인 것으로 판단하게 된다.

이는 RGB 광데이터가 HSB 좌표 데이터로 마련되는 경우에도 동일하게 적용되어, 공정 허용 범위에 속하는 경우(C)와 속하지 않는 경우(D)를 구분하게 된다.

이때, 동일한 상태를 표시하더라도, RGB로 표현되는 좌표수치와 HSB로 표현되는 좌표수치는 서로 상이하므로, 공정 허용 범위의 형태는 어느 좌표축으로 표현되느냐에 따라서 다른 형태를 지니게 된다.

한편, 비교부(330)는 실시간으로 측정된 RGB 광데이터 수치의 R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터(또는, H 데이터, S 데이터, B 데이터)가 공정 허용 범위 R, G, B(또는, H, S, B)데이터와 동일한 종류별로 비교하여 판단하게 되 며, 세가지 광데이터 수치 중 어느 한가지라도 정상 범위를 벗어나게 되는 경우, 현재 플라즈마 상태가 비정상인 것으로 판단하는 신호를 발생시킨다.

예를 들면, 공정 허용 범위의 R채널 데이터가 20 ~ 37, G채널 데이터가 33 ~ 50, B채널 데이터가 79 ~ 81 인 경우, 실시간으로 측정된 RGB 광데이터 값이 (21, 42, 80)인 경우, 현재의 플라즈마 상태는 정상인 것으로 판단된다.

하지만, 실시간으로 측정된 RGB 광데이터 값이 (19, 35, 81)과 같이 R채널 데이터가 공정 허용 범위를 벗어나는 경우, 현재 플라즈마의 상태가 비정상인 것으로 판단된다.

여기서, 판단의 기준이 되는 공정 허용 범위의 RGB 광데이터는 과거의 정상 공정 데이터 혹은 본 공정 전의 시범 공정 데이터로부터 취득된 것을 이용하게 된다.

그리고, 공정의 진행에 따라 플라즈마의 상태가 변화되므로, 각 공정 단계별 공정 허용 범위의 RGB 광데이터는 시간의 흐름에 따라 변화하게 되며, 이는 도 7의 입체적인 형상이 시간에 따라 크기와 위치가 변화하는 형태로 표현될 수 있다.

메인프로세서(340)는 상기 컬러 분석부(320)와 비교부(33), 그리고 공정 챔버(100)로부터 여러가지 상태 정보를 취합하여, 상황에 따른 제어신호를 발생시키는 마스터 보드(300)의 중추이다.

즉, 메인프로세서(340)는 공정 챔버의 공정 입력 파라미터 및 실제로 측정된 공정 변수(가스의 압력, 가스의 유량, 인가된 전력)와 컬러 분석부(320)로부터 전 송된 RGB 광데이터와 비교부(330)로부터 전송된 플라즈마의 정상유무 판단 신호를 입력받고, 공정 입력 파라미터 및 실제 공정 변수의 수치와 RGB 광데이터를 후술하는 실시간 표시부(360)로 전달한다.

여기서, 메인프로세서(340)는 플라즈마의 상태가 정상상태인 경우, 플라즈마의 상태가 정상임을 표시하는 신호를 후술하는 상태 진단부(370)으로 추가적으로 전송하게 된다.

하지만, 플라즈마의 상태가 비정상인 경우, 메인프로세서(340)는 경고발생 신호를 후술하는 경고부(350)로 전달하며, 플라즈마의 상태가 비정상임을 표시하는 신호를 상태 진단부(370)로 추가적으로 전송하게 된다.

바람직하게는, 플라즈마의 상태를 정상상태로 변화시키기 위한 제어신호를 발생시켜 공정 챔버(100)로 전달하는 처리 방식이 포함될 수 있으며, 이를 통해 플라즈마 공정의 불량률을 감소시킬 수 있다.

여기서, 상기 제어신호에는 반응가스의 양 및 압력, 공정 처리 시간, 인가되는 전력의 강도, 공정 챔버(100)의 온도제어기의 작동 유무를 변화시키는 신호가 포함될 수 있다.

경고부(350)는 플라즈마의 상태가 비정상인 경우, 상기 메인프로세서(340)의 경고발생신호에 따라 경고사이렌 및 경고등을 점등시키는 구성요소이다.

여기서, 경고부(350)는 공정 챔버(100)의 외부나 전체 공정을 총괄하는 제어시설 및 공간에 설치되어, 사용자에게 즉각적으로 플라즈마 공정의 이상을 알리게 된다.

실시간 표시부(360)는 현재 공정 챔버(100)의 모든 정보를 표시하는 출력장치로써, 바람직하게는 LCD 터치패널, 혹은 통상적인 LCD 모니터을 통해서 구현이 가능하나, 이에 한정되지는 않는다.

여기서, 실시간 표시부(360)를 통해서 외부에 표시되는 정보는 공정의 경과시간 및 진행 정도, 공정 챔버(100)의 공정 입력 파라미터 및 실제 공정변수, 플라즈마로부터 취득된 실시간 RGB 광데이터 및 공정 허용 범위의 RGB 광데이터 공간등의 정보가 포함될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상태 진단부(370)는 현재 공정 챔버(100) 내의 플라즈마 공정의 상태가 공정 허용 범위에 포함되는지 여부를 표시하는 출력장치로, 상기 실시간 표시부(360)에 포함될 수 있다.

상기 상태 진단부(370)는 특히 플라즈마의 이상 유무를 출력하는 장치로써, 시간에 따른 RGB 광데이터 추적에 관한 데이터를 추가적으로 표시할 수 있다.

상술한 RGB 센서부(200)는 반도체 플라즈마 공정 수행시, 공정 챔버(100)에 주입된 반응가스 및 반응가스로부터 플라즈마가 발생될 때, 기체 입자들이 정상상태 - 여기상태 - 기저상태로 변화될 때 방출되는 빛의 변화량을 측정하게 된다.

도 8은 공정 입력 파라미터의 변화에 따른 RGB 광데이터 수치 변화를 도시한 그래프로써, 도 8 (a)는 플라즈마에 인가된 전력, (b)는 가스의 유량, (c)는 가스 압력의 변화에 따른 플라즈마 빛의 밝기(HSB로 구성된 RGB 광데이터의 'B'수치)를 도시한 것으로, 상기 플라즈마의 광도로부터 정량적인 데이터가 마련될 수 있음을 보여준다.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 각 공정 입력 파라미터의 변화에 따라 상이한 RGB 광데이터가 취득되므로, 플라즈마 공정의 진행에 따른 미세한 차이를 지니는 공정 허용 범위 데이터 및 실시간 RGB 광데이터가 생성될 수 있다.

보다 상세하게 설명하자면, 인가 전력 및 가스 유량의 증가에 따라, 플라즈마의 광도가 비례적으로 증가하게 되는데, 이러한 관계로부터 플라즈마의 미세한 상태 변화를 정량적으로 취득할 수 있다.

또한, 가스 압력에 관한 그래프 도 8 (c)에서, 가스의 압력이 50mTorr인 경우를 기준으로 하여 50mTorr 좌우에 분포된 각 그래프의 기울기를 검출함으로써 플라즈마의 상태에 따른 정량적인 데이터를 취득할 수 있다.

이와 같은 정량적인 데이터 취득은 상술한 플라즈마 빛의 밝기뿐만 아니라, RGB 센서부(200)를 통해 측정된 적색, 녹색, 청색 빛과 그로부터 변환된 색상과 채도 등의 변화를 통해서도 획득될 수 있다.

이하, 상술한 구성요소들의 특징과 개념들을 이용하여, 실시간으로 플라즈마의 상태를 모니터링하고 플라즈마의 상태에 문제가 발생했을 때 이를 처리하는 방법에 대해 설명하고자 한다.

도 9은 본 발명에 따른 플라즈마 공정 모니터링 방법을 도시한 순서도이다.

우선, S10단계에서 가스의 압력, 유량 및 인가되는 전력등을 나타네는 공정 입력 파라미터의 변화에 따라 RGB 광데이터의 변화량을 측정한다.

여기서, RGB 광데이터를 측정할 때, 상기 RGB 센서부(200)와 마스터 보드(300)의 컬러 분석부(320)를 통해서 RGB 신호가 개별적인 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터로 기록된다.

그 후, S20단계에서 S10단계에서 측정된 RGB 광데이터로부터 기준치 값이 산정되고 이를 메인프로세서(340)에 저장하게 되는데, 이 때, 각 RGB 채널 데이터 별로 기준치가 개별적으로 산정되며, 별도의 추가적인 과정을 통해 상기 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터로부터 색상 데이터(H), 채도 데이터(S), 밝기 데이터(B)에 대한 기준치가 생성될 수 있다.

S30단계에서 상기 기준치 값을 기준으로하여 최소값 및 최대값을 가지는 공정 허용 범위가 산출되는데, R, G, B의 값 혹은 색상(H), 채도(S), 밝기(B)에 따라 개별적으로 기준치가 생성되어 있으므로, 상기 공정 허용 범위는 R, G, B의 값 혹은 색상(H), 채도(S), 밝기(B)의 값으로 구현되는 3차원 공간을 차지하는 입체적인 형상으로 표현된다.

여기서, 상기 S10 ~ S30단계는 본 공정 전의 시범 공정을 통해서 진행되거나, 혹은 과거의 정상 공정 데이터를 참조하여 진행될 수 있다.

특히, 상기 공정 허용 범위의 최소값 및 최대값은, 시범 공정 중인 웨이퍼의 식각 식각상태가 공정 입력 파라미터 및 공정 진행도에 따라 불량으로 판단되는 범위에 속하는지 여부에 따라서 결정될 수 있다.

S40단계에서 실제 본 공정이 시작되며, 공정이 종료되기 전까지 차후의 S50 ~ S80단계를 계속해서 거치면서 플라즈마 공정의 이상상태를 감지하게 된다.

S50단계에서 공정의 종료 여부를 확인하게 되며, 아직 공정이 진행 중인 경우, S60단계로 넘어가게 된다.

S60단계에서, RGB 센서부(200)를 통해서 실시간으로 취득된 RGB 신호로부터 도출된 RGB 광데이터가, 비교부(330)에서 상기 공정 허용 범위 공간에 포함되는지 분석하게 된다.

S70단계가 진행될 때, 비교부(330)에서 실시간 RGB 광데이터와 공정 허용 범위에 속하는지 여부를 판단하게 되는데, 이 때, RGB 광데이터의 R채널 데이터와, G채널 데이터와, B채널 데이터 혹은 색상(H) 데이터와, 채도(S) 데이터와, 밝기(B) 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단한다.

만약, 현재 플라즈마의 상태가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단되는 경우, S80단계가 진행되어 경고부(350) 및 상태 진단부(370)를 통해서 플라즈마의 상태이상을 외부에 알리게 되며, 지속적으로 플라즈마의 상태를 감지하여 원활하게 공정이 진행되도록 한다.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 공정 모니터링 장치가 적용된 플라즈마 공정 시스템을 도시한 개략도이다.

도 2는 RGB 센서부를 도시한 개략도이다.

도 3은 RGB 센서부에 포함된 어댑터의 다양한 실시예를 도시한 개략도이다.

도 4는 어댑터와 커넥터 및 RGB 모듈의 결합구조를 도시한 단면도이다.

도 5는 RGB 센서부의 다른 실시예를 도시한 개략도이다.

도 6는 마스터 보드를 도시한 블럭도이다.

도 7은 공정 허용 범위의 RGB 광데이터 공간을 3축 좌표상에 입체적으로 표현한 그래프이다.

도 8은 공정 입력 파라미터의 변화에 따른 RGB 광데이터 수치를 도시한 그래프이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 챔버 110 : 스테이지

120 : RF 파워 130 : 가스 주입부

140 : 뷰포트 150 : 배기장치

160 : 온도제어기 200 : RGB 센서부

210 : 어댑터 213 : 나사 홈

215 : 끼움 홈 220 : 커넥터

223 : 나사 돌기 225 : 끼움 돌기

230 : RGB 모듈 240 : 광케이블 어댑터

250 : 광케이블 260 : 광케이블 커넥터

300 : 마스터 보드 310 : 아날로그 디지털 변환기

320 : 컬러 분석부 330 : 비교부

340 : 메인프로세서 350 : 경고부

360 : 실시간 표시부 370 : 상태 진단부

W : 반도체 웨이퍼

Claims

반도체의 식각 및 증착 공정을 수행하는 플라즈마 공정 챔버의 측면에 마련되며 공정 챔버 내부의 플라즈마로부터 발생되는 빛을 적색, 녹색, 청색의 색상별로 각각 측정하는 RGB 센서부와;

상기 RGB 센서부에 연결되며 RGB 센서부로부터 발생된 신호를 처리하여 상기 공정 챔버의 동작을 제어하거나 공정 상태를 외부에 표시하게되는 마스터 보드를 포함하고,

공정 챔버의 뷰포트의 외측면에 마련되는 상기 RGB 센서부에,

R채널 센서, G채널 센서, B채널 센서를 통해, 공정 챔버 내의 플라즈마 가스로부터 발생되는 빛으로부터 적색, 록색, 청색의 빛을 개별적으로 수용하는 RGB 센서가 내장된 RGB 모듈과;

상기 RGB 모듈을 공정 챔버의 측면에 견고하게 고정시키기 위한 어댑터와;

상기 RGB 모듈과 상기 어댑터 사이에 위치하여, 상기 RGB 모듈의 용이한 탈부착을 가능하게 하고 누광을 방지하는 커넥터;가 포함되며,

상기 마스터 보드에,

RGB 센서부로부터 발생된 RGB 신호를 디지털 신호로 변환시키기 위한 아날로그 디지털 변환기와;

디지털 신호로 변환된 RGB 신호를 개별적으로 분석하여 플라즈마 상태를 수치적으로 정량화된 RGB 광데이터로 변환시키는 컬러 분석부와;

상기 컬러 분석부로부터 전송된 RGB 광데이터와 정상 상태의 플라즈마로부터 취득된 RGB 광데이터를 비교하는 비교부와;

상기 컬러 분석부로부터 전송된 RGB 광데이터와 상기 비교부에서 전송된 신호를 취합하여 공정 챔버의 동작을 제어하는 제어신호를 발생시키거나 공정 챔버의 상태를 표시하는 신호를 내보내는 메인프로세서와;

상기 메인프로세서로부터 전송된 신호에 따라 경고음 이나 경고등을 발생시키는 경고부와;

상기 메인프로세서로부터 전송된 신호에 따라 공정 챔버 내부의 공정 파라미터 관련 데이터가 화면상에 표시되어, 사용자가 즉각적으로 공정 챔버의 상태를 확인할 수 있도록 마련된 실시간 표시부;가 포함되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
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제1항에 있어서,

상기 마스터 보드의 컬러 분석부에서, RGB 센서부로부터 측정된 RGB 신호의 크기가 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터로 각각 구분하여 수치화되고, 상기 비교부에서 상기 컬러 분석부로부터 전송된 R, G, B채널 데이터와 공정 허용 범위의 R, G, B채널 데이터가 동일한 채널별로 각각 비교되며,

상기 데이터 비교시, 각 채널 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
제1항에 있어서,

상기 마스터 보드의 컬러 분석부에서, RGB 센서부로부터 측정된 RGB신호 의 크기가 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터로 각각 구분하여 수치화된 다음, 이들 데이터가 각 데이터의 조합을 통해 색상 데이터, 채도 데이터, 밝기 데이터로 변환이 되고, 상기 비교부에서 상기 컬러 분석부로부터 전송된 색상, 채도, 밝기 데이터와 공정 허용 범위의 색상, 채도, 밝기 데이터가 동일한 종류별로 각각 비교되며,

상기 데이터 비교시, 각 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
제1항에 있어서,

상기 RGB 센서부의 어댑터가 '┼'형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
제5항에 있어서,

상기 RGB 센서부의 어댑터의 평면적인 형상상 중심부로 향할수록 상방으로 돌출되는 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
제6항에 있어서,

상기 RGB 센서부의 어댑터 내부에 나사 홈이 형성되어있고, 중앙에 중공부가 형성된 원기둥 형상의 커넥터 외면에 나사 돌기가 형성되어있어, 어댑터와 커넥터가 볼트 - 너트 결합방식으로 채결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
제6항에 있어서,

상기 RGB 센서부의 어댑터 내부에 끼움 홈이 형성되어있고, 중앙에 중공부가 형성된 원기둥 형상의 커넥터 외면에 끼움 돌기가 형성되어있어, 어댑터와 커넥터가 끼움결합방식으로 채결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
반도체의 식각 및 증착 공정을 수행하는 플라즈마 공정 챔버의 측면에 마련되며 공정 챔버 내부의 플라즈마로부터 발생되는 빛을 적색, 녹색, 청색의 색상별로 각각 측정하는 RGB 센서부와;

상기 RGB 센서부에 연결되며 RGB 센서부로부터 발생된 신호를 처리하여 공정 챔버의 동작을 제어하거나 공정 상태를 외부에 표시하게되는 마스터 보드를 포함하고,

공정 챔버의 뷰포트의 외측면에 마련되는 상기 RGB 센서부에,

R채널 센서, G채널 센서, B채널 센서를 통해, 공정 챔버 내의 플라즈마 가스로부터 발생되는 빛으로부터 적색, 록색, 청색의 빛을 개별적으로 수용하는 RGB 센서가 내장된 RGB 모듈과;

공정 챔버의 뷰포트와 광케이블이 연결되게 하고 누광을 방지하는 광케이블 어댑터와;

상기 광케이블 어댑터에서 전해진 플라즈마의 빛을 RGB 모듈까지 전송시키는 광케이블과;

상기 광케이블과 RGB 모듈 사이에 위치하여 광케이블이 상기 RGB 모듈에 연결되도록 하고 누광을 방지하는 광케이블 커넥터;가 포함되며,

상기 마스터 보드에,

RGB 센서부로부터 발생된 RGB 신호를 디지털 신호로 변환시키기 위한 아날로그 디지털 변환기와;

디지털 신호로 변환된 RGB 신호를 개별적으로 분석하여 플라즈마 상태를 수치적으로 정량화된 RGB 광데이터로 변환시키는 컬러 분석부와;

상기 컬러 분석부로부터 전송된 RGB 광데이터와 정상 상태의 플라즈마로부터 취득된 RGB 광데이터를 비교하는 비교부와;

상기 컬러 분석부로부터 전송된 RGB 광데이터와 상기 비교부에서 전송된 신호를 취합하여 공정 챔버의 동작을 제어하는 제어신호를 발생시키거나 공정 챔버의 상태를 표시하는 신호를 내보내는 메인프로세서와;

상기 메인프로세서로부터 전송된 신호에 따라 경고음 이나 경고등을 발생시키는 경고부와;

상기 메인프로세서로부터 전송된 신호에 따라 공정 챔버 내부의 공정 파라미터 관련 데이터가 화면상에 표시되어, 사용자가 즉각적으로 공정 챔버의 상태를 확인할 수 있도록 마련된 실시간 표시부;가 포함되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
삭제
제9항에 있어서,

상기 마스터 보드의 컬러 분석부에서, RGB 센서부로부터 측정된 RGB 신호의 크기가 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터로 각각 구분하여 수치화되고, 상기 비교부에서 상기 컬러 분석부로부터 전송된 R, G, B채널 데이터와 공정 허용 범위의 R, G, B채널 데이터가 동일한 채널별로 각각 비교되며,

상기 데이터 비교시, 각 채널 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
제9항에 있어서,

상기 마스터 보드의 컬러 분석부에서, RGB 센서부로부터 측정된 RGB신호 의 크기가 R채널 데이터, G채널 데이터, B채널 데이터로 각각 구분하여 수치화된 다음, 이들 데이터가 각 데이터의 조합을 통해 색상 데이터, 채도 데이터, 밝기 데이터로 변환이 되고, 상기 비교부에서 상기 컬러 분석부로부터 전송된 색상, 채도, 밝기 데이터와 공정 허용 범위의 색상, 채도, 밝기 데이터가 동일한 종류별로 각각 비교되며,

상기 데이터 비교시, 각 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 장치.
공정 입력 파라미터에 따른 RGB 광데이터의 변화량을 측정하는 단계;

RGB 광데이터로부터 기준치 값을 산정하고 저장하는 단계;

상기 기준치 값을 기준으로 공정 허용범위를 산출하는 단계;

플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값과 기준치 값과의 비교 및 분석하는 단계;

플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값이 공정 허용 범위 이내인지 판단하는 단계;

플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값이 공정 허용 범위를 벗어나는 경우 경고 신호를 발생시키는 단계;를 포함하는 플라즈마 공정 모니터링 방법에 있어서,

상기 공정 입력 파라미터에 따른 RGB 광데이터의 변화량을 측정하는 단계에, R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터의 변화량이 개별적으로 측정되는 과정이 포함되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 방법.
제13항에 있어서,

상기 RGB 광데이터로부터 기준치 값을 산정하고 저장하는 단계에서, R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터 각각의 개별적인 기준치 값이 산정되고,

상기 플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값이 공정 허용 범위 이내인지 판단하는 단계에서, 실시간으로 측정된 R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 방법.
제13항에 있어서,

상기 RGB 광데이터로부터 기준치 값을 산정하고 저장하는 단계에서, R채널 데이터와 G채널 데이터와 B채널 데이터를 조합하여 색상 데이터와 채도 데이터와 밝기 데이터가 산출되고, 상기 색상 데이터와 채도 데이터와 밝기 데이터 각각의 개별적인 기준치 값이 산정되고,

상기 플라즈마 공정 중 획득된 RGB 광데이터 값이 공정 허용 범위 이내인지 판단하는 단계에서, 실시간으로 측정된 색상 데이터와 채도 데이터와 밝기 데이터 중 어느 한가지라도 공정 허용 범위에서 벗어나는 경우, 공정 챔버 내의 플라즈마가 비정상적인 상태에 이른 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 공정 모니터링 방법.