TWI351768B - Burn-in testing apparatus and method - Google Patents

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九、發明說明： 【項^明所屬技糊"領域^】 本申諳案係根據2004年2月27日所申請之美國臨時專 利申請案第60/548,303號、以及2〇〇4年8月17曰申請的美國 專利申請案第10/920,531號之優先權，其全部内容係以參考 方式併入本文中。 發明領域 本發明係有關於積體電路測試插槽，且更特別在於， 積體電路在一積體電路測試且/或預燒插槽中的溫度控制。 C先前技術 發明背景 積體電路(ic)封裝件在製作完成以後必須加以測試(通 常於-預估溫度進行測試）’其通常稱之為一預燒程序。在 該程序進行細’常常需要㈣IC、感測器以及其他元件 的/皿度以實行此運作的技術多年來已經廣為實施，該 系統通常包含-加熱ϋ(或冷㈣）、—溫度制以及一 比較測U，其依照將溫度❹"上測量狀電塵比較一 參考電㈣差異’按比例將能量供應到—加熱器。能量係 以適當方向供應’以便使差異電壓降低。許多類型之溫度 控制模組與溫度感測器係廣為銷售作為此目的之用，由於 1C之溫度敏感性，-種典型的應用係為用於預燒程序之IC 溫度控制。 欲達成更為準麵測試結果，故希望控制各個進行測 試之1C的溫度個没有個別溫度控制之測試烤箱中， 1351768 各個ic之實際溫度可能由於烤箱中不同的對流率、散熱率 、或是輻射率而有所變化。個別的溫度控制能夠藉由感測 各個1C之溫度，並透過使用個別的加熱器改變供應給各1C 之熱能。 5 兩種此等感測與加熱個別1C之範例能夠在頒給瓊斯 (Jones)之美國專利第5,164,661號以及頒給漢米爾頓 (Hamilton)的美國專利第5,911，897號專利案中發現。瓊斯與 漢米爾頓皆揭露一種具有一感測器的測試插槽，其直接與 1C接觸並感測1C之溫度、以及一加熱器，其同樣與1C相接 10 觸，用以改變1C的溫度。然而，瓊斯與漢米爾頓皆揭露單 獨的感測器、加熱器與控制器，其必須佈線將各個感測器 連接到一實體上與該測試插槽分離的控制器。在測試期間 可能會由於感測器、線路、加熱器故障，或是控制器與感 測器以及加熱器之間的時間相位錯誤而產生問題，測試者 15 必須檢查各個元件，方能找出缺陷元件。 如第10圖中所示，在漢米爾頓之專利範例中，一溫度 感測器110係配置於一獨立的感測器外罩112中，以致於使 感測器110從外罩112突出，以便與欲測試的積體電路相接 觸。該感測器外罩112係位於散熱器114之一開口中。 20 在漢米爾頓與瓊斯之專利範例中，當插槽閉合時，溫 度感測器會直接接觸積體電路。當插槽夾入閉合時，由於 相當微小之溫度感測器在積體電路上的點負荷會使其與溫 度感測器之間的直接接觸造成積體電路的損壞。由於積體 電路接觸到感測器亦可能導致溫度感測器損壞。 6 1351768 ，其包括位於一測試室中之測試板上的測試插槽，其中各 測試插槽具有一加熱器、ic溫度感測器、以及包含於一模 組化單元中之控制器。該系統可包括一與測試板相連之终 端，用以對各個測試插座輸入一選定的溫度。 5 本發明之另一觀點係為一種測試板，其具有一測試插 槽基座以及一頂部附裝板之矩陣、以及一對應矩陣之獨立 加熱器/感測器/控制器單元，當將該頂部附裝板固定到測試 板時，該等單元會連接到對應的測試插槽。該等單元係獨 • 立地以彈性方式負載在頂部附裝板上，以容許該測試板之 10 捲曲。 本發明之另一觀點係為一種溫度感測裝置，其位於一 加熱器或冷卻器中，該裝置在一感測器外罩中具有一溫度 感測器，並以該感測器外罩接觸1C封裝件。該感測器與感 測器外罩係藉著以一熱絕緣體包覆感測器外罩而與加熱器 15 或冷卻器熱隔離，該感測器外罩提供1C封裝件與感測器之 間的一個簡短熱路徑。 ® 本發明之各種實施例的先前與其他目的、特性與優點 將藉由以下本發明之較佳實施例的詳細說明，並參考所附 圖式而變得更為顯而易見。 20 圖式簡單說明 第1圖係為根據本發明之一實施例的一測試插槽與模 組感測器/加熱器/控制器單元的一分解立體圖； 第2圖係為第1圖之測試插槽與模組感測器/加熱器/控 制器單元處於鎖合位置的一立體圖； 8 1351768 第3圖係為第1圖之測試插槽的一分解立體圖； 第4圖係為第1圖之測試插槽的模組感測器/加熱器/控 制器單元之一立體圖，該圖顯示出加熱器、感測器以及資 料通訊連接器； 5 第5圖係為第1圖之測試插槽的一簡化配置正視圖，其 包括感測器/加熱器/控制器/通訊電路之一方塊圖； 第6圖係為第1圖之感測器/加熱器/控制器單元的一電 路圖； ® 第7圖係為根據本發明之另一實施例，位於一預燒室中 10 之預燒板上的多重測試插槽之一系統的方塊平面圖； 第8圖係為根據本發明之另一實施例，位於一測試板上 之多重測試插槽的一立體圖，其顯示將多重感測器/加熱器 /控制器單元配置於一單獨頂部附裝板上； 第9圖係為第8圖之頂部附裝板的底部平面圖； 15 第10圖係為一先前技藝之積體電路測試插槽的一側視 圖； ® 第11圖係為根據本發明，一具有溫度感測裝置以及積 體電路之積體電路測試插槽的一立體圖； 第12圖係為第10圖之積體電路測試插槽的一部份之部 20 分剖面圖，其顯示溫度感測器配置於一溫度控制區塊中； 第13圖係為第10圖之溫度感測配置的一分解立體圖。 I：實施方式1 較佳實施例之詳細說明 A.IC封裝件溫度控制裝置與方法 9 資料係在處理||62中讀位形式與—使用者選定溫度進行 比較。使帛者料湛度錢過微處理S控㈣42之通訊部 分64輸入處理器62中，該通訊部分64係與通訊/電力連接器 34中之訊號線路㈣接。處理脑接著將-數位訊號送到 位於微處理控制$42中之數位轉類比(舰)轉換器的。來 ;D/A轉換H 66之類比訊號係送到_結合到加熱器44的 擴^器，以便藉由該加鋪44控職發的熱量。加熱器料 亦能夠為—冷㈣，且微處理純則貞财式鶴該冷卻 器。 第7圖顯示根據本發明之另—實施例，位於一測試或預 燒室财之測試板32㈣統之—簡化平面圖一測試插槽 2〇與模組單元綠於各細懷紋上，該測試板 32係與-外部電源及驅動器電子儀器7〇相連接。該電源與 驅動益70較佳係、藉著_資料匯流排(其係包括於—資料/電 力匯机排71中）上之I2C資料串流方式與測試板％相連接。 該電源及軸器電子儀㈣作為—系統控㈣，容許一使 用者對於各個1C封料54蚊—所需的測試溫度。 一典型之測試室68係為—預燒室，其中來自於風扇或 其他來源之空氣流__通過該測試板32。㈣氣⑽ 較佳係維持在—夠高的速率，以便在從各個加熱器44施加 熱量以前航:封裝件保持低於選㈣溫度。加熱器44接著 能夠更為容易地將各航封裝件54維持在_個別選定的溫 度。 第8圖顯示本發明之另一實施例的-立體圖，其中複數 個模組加熱器44、溫度感測器48以及散熱器46係附裝到一 單獨頂部附裝板72(較佳係配置成一正則矩陣y各個模組單 元22係個別地以彈簧負載在頂部附裝板72上，以容許測試 板32之任何捲曲。該頂部附裝板72係配置於一測試板32上 之多重頂部敞開插槽36上。 頂部附裝板72以沿著該頂部附裝板72與測試板32之邊 緣的扣件74連接到測試板32。多重扣件74係用以固定該頂 部附裝板’以便使溫度感測器48及加熱器44與位於頂部敞 開插槽36中的1C封裝件54相嚙合。 第9圖顯示該頂部附裝板72之底側的一平面圖。此處， 該頂部附裝板72係配置成結合一導板4〇之陣列（參看第3圖） 的構造以取代分離的導板4複數個加熱器44與對應的溫 度感測器4 8係以正則矩陣配置於複數個對應的散熱器4 6上 。電子控制器42係電子連接到該等加熱器44以及溫度感測 器48，電力能夠透過一連接到頂部附裝板72或是測試板32 之訊號/電力匯流排71 (參看第7圖）供應到電子控制器4 2、加 熱器44以及溫度感測器48。 此實施例容許簡易且快速地將丨C封裝件5 4裝入或移出 個別的測試插槽20，而無須將每個模组單元22個別固定到 每個頂部敞開插槽36，頂部附裝板72容許以四個角落扣件 74固定所有的模組單元22。 B.IC封裝件溫度感測裝置 第11圖顯示根據本發明之一實施例的位於一積體電路 測試插槽123中之一積體電路溫度感測裝置牦。積體電路包 1351768 括個別的晶粒與ic封裝件，且本說明書中所使用的術語積 體電路(1C)含括所有形式之積體電路。測試插槽123可為一 設計用以接受一 1C 54作為測試使用之插槽，該測試包括1C 54之預燒、測試以及編程。 5 IC測試插槽123包括溫度控制區塊44,用以在測試期間 直接地控制1C 54的溫度。該1C測試插槽123—般包含一連 接到一測試板32之基座38以及一蓋體144。1C測試插槽123 之較佳形式於先前已經詳加說明，然而，對於本發明之此 貫施例而言’ 1C測試插槽123之構造的細目並非必要，故文 10 中無須進一步加以說明。例如’本發明之此實施例能夠併 入其他的1C測試插槽中’諸如頒給漢米爾頓的美國專利第 5,911，897號且顯示於第1〇圖中之插槽。 溫度控制區塊44係配置於蓋體144中，以致於當1C測試 插槽123處於一閉合位置中時，該溫度控制區塊44會與Ic I5 54熱接觸。該溫度控制區塊44接著藉由將熱量傳導進入或 離開1C 54使該1C 54之溫度產生改變。因此，該溫度控制區 塊44可為一加熱器或是一冷卻器。 1C溫度感測裝置48係顯示位於溫度控制區塊44中，其 係配置成當1C測試插槽123位於一閉合位置時能夠與IC 54 20 熱接觸。 第12圖顯示第11圖之1C測試插槽123的部分橫剖面圖 ’顯示出該1C溫度感測裝置48配置於溫度控制區塊44中。 第13圖顯示該溫度感測裝置48之一分解立體圖。 參考第12圖與第13圖，1C溫度感測裝置48包括一溫声 14 1351768 傳導路徑，並且防止了有關若是將IC 54直接且實體地接觸 到溫度感測器130所可能產生之點接觸壓力的衝擊或問題 。感測器外罩134藉著提供一層介於1C 54與溫度感測器丨30 之間的保護材料以保護該溫度感測器130，感測器外罩134 5 藉著提供一較微小溫度感測器130所能提供者更大且大體 上平坦的接觸表面區域，使得1C 54免於由於直接接觸一溫 度感測器130所可能導致之點接觸壓力的影響。 為了在測試期間感測1C 54之溫度得到最為準確的結 果，感測器外罩134應由一高度傳導性金屬所形成，感測器 10 外罩134最佳係由包含鋁或銅之金屬所形成。另外，欲增加 準確性，熱絕緣體138應能夠使溫度感測器130及感測器外 罩134充分地與溫度控制區塊44熱隔絕，以致於使溫度感測 器130主要感測1C 54之溫度，而不是溫度控制區塊44的溫 度。欲達成熱絕緣，該熱絕緣體138最佳係由一聚醚醯胺 15 (P〇lythermide)材料所形成，通用電子(General Electric)公司 所製造的Ultem 1000®係為一較佳聚醚醯胺(p〇iythermide) 材料之範例。 C.IC封裝件溫度感測方法 一種用以感測一進行測試中之1C 54的溫度之方法包 20 括將該1C 54置於一 1C測試插槽123中。積體電路之溫度係 藉由使該積體電路熱接觸一加熱器或是冷卻器44加以改變 ’如此主要係在用於1C之預燒程序中完成，但是IC 54之溫 度亦能夠對於1C 54之編程與測試加以控制。 1C 54之溫度接著係藉由一包含於加熱器或冷卻器中 16 1351768

32…測試板 67…空氣流 34…通訊/電力連接器 68…預燒室 38…測試插槽基座 70…電源與驅動器 40…導板 71…資料/電力匯流排 41…對準插銷 72…頂部附裝板 42…微處理器控制器 74…扣件 44…加熱器 110…溫度感測器 46…散熱器 112···感測器外罩 48…溫度感測器 114…散熱器 50…筒形螺栓 123…測試插槽 52…彈簧 130…溫度感測器 54…1C封裝件 132…腔室 58…控制器外罩 134…感測器外罩 60…類比轉數位(A/D)轉換器 136…圓錐形終端 62…處理器 138…熱絕緣體 64…通訊部分 144…盖體 66…數位轉類比(D/A)轉換器

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Claims (1)

1351768 V月29避 第94106048號專利申請案申請專利範圍修正本--〜 修正日期：97年2月 十、申請專利範圍： • 1· 一種積體電路(1C)插槽蓋體，其包含： 5 一溫度感測器，其配置成與一1C封裝件熱接觸； 一加熱器及一冷卻器中之一者，其配置成直接接觸 該1C封裝件；及 一電子控制器’其連接到該溫度感測器以及該加熱 器或冷卻器； 10 其中該電子控制器係編程用以回應該溫度感測器 而控制該1C封裝件的溫度；且 該溫度感測器係為數個溫度感測器，其被配置成與 對應之數個1C封裝件熱接觸； 該加熱器或冷卻器係為數個加熱器或冷卻器，其被 配置成與該對應之數個1C封裝件直接接觸；且 • 該電子控制器係為數個電子控制器。 2.如申請專利範圍第1項之1C插槽蓋體，其進一步包含： 閂扣，其適合將該蓋體快速地固定到一IC插槽基座以 . 及自該基座釋放。 3·如申請專利範圍第1項之1C插槽蓋體，其中該電子控制 器包括： —類比轉數位(analog-to-digital)(A/D)轉換器，其用 以轉換來自於該溫度感測 器之訊號； 一處理器，其係編程用以接收與傳送數位資料；及 20 1351768 一數位轉類比(digital-to-analog)(D/A)轉換器，其用 以轉換來自於該處理器的數位資料； 其中該處理器係編程用以將由該溫度訊號轉換之 資料與操作者輸入的數位值進行比較，並回應比較結果 5 ，透過該D/A轉換器將一訊號從該處理器傳送到該加熱 器或冷卻器以影響該1C封裝件之溫度。 4·如申請專利範圍第1項之1C插槽蓋體，其進一步包括一 電子連接器，其電子耦合到該控制器，且配置成與位於 一測試板上的對應電子連接器相連接。 10 5.如申請專利範圍第1項之1C插槽蓋體，其中該控制器係 適合用以接收來自於該電子連接器之數位訊號。 6.如申請專利範圍第1項之1C插槽蓋體，其進一步包含一 頂部附裝板，該頂部附裝板適合彈性地安裝數個溫度感 測器與加熱器或冷卻器。 •如申明專利範圍第1項之ic插槽蓋體，其中各個電子控 制器包括： 一類比轉數位(A/D)轉換器，用以轉換來自於一溫 度感測器之訊號； 一處理器，其係編程用以接收與傳送數位資料；及 2〇 一數位轉類比(D/A)轉換器，用以轉換來自於該處 理器的數位資料； 其中該處理器係編程用以將由溫度訊號轉換之資 料與操作者輸入的數位值進行比較，並回應比較結果， 透過D/A轉換器將一訊號從該處理器傳送到加熱器或冷 21 1351768 卻器以影響ic封裝件之溫度。 8·如申請專利範圍第1項之1C插槽蓋體，其中各個電子控 制器係配置及編程以獨立控制數個IC封裝件之子集之 溫度以回應數個溫度感測器之對應子集。 5 9·如申請專利範圍第8項之1C插槽蓋體，其進一步包含一 頂部附裝板，其適合彈性地安裝數個溫度感測器與數個 加熱器或冷卻器。 10·如申請專利範圍第8項之1C插槽蓋體，其中各個電子控 制器包含： 10 一類比轉數位(A/D)轉換器，用以轉換來自於溫度 感測器之子集之訊號； 一處理器’其係編程用以接收與傳送數位資料；及 一數位轉類比（D/A)轉換器，用以轉換來自於該處 理器的數位資料； 15 其中該處理器係編程用以將來自於溫度訊號之已 轉換資料與操作者輸入的數位值進行比較，並回應比較 結果，透過該D/A轉換器將一訊號從該處理器傳送到加 熱器或冷卻器之子集以影響數個1C封裝件之子集之溫 度。 20 η·如申請專利範圍第1〇項之ic插槽蓋體，其中該處理器進 一步編程以將來自於各個溫度訊號之已轉換資料與一 對應之操作者輪入的數位值進行比較，並回應各個比較 結果’將一訊號傳送到加熱器或冷卻器之各個子集以影 響數個IC封裝件之子集之溫度。 22 1351768 12. 如申請專利範圍第8項之IC插槽蓋體，其中該冗封裝件 之子集係為4個1C封裝件，且溫度感測器之該對應子集 係為4個溫度感測器。 13. 種在1C封裝件之測试、預燒與編程中之一者期間獨立 5 控制數個1C封裝件之各個封裝件之溫度的方法： 以對應之數個溫度感測器來感測數個1(：封裝件之各個 封裝件的溫度，各個溫度感測器與各個1(：封裝件熱接觸且 該等溫度感測器安裝於一頂部附裝板上； 於位於該頂部附裝板上之數個電子控制器中，處理來自 10 該等溫度感測器之資料；且 以一對應加熱器回應來自該等電子控制器之訊號來控 制各個1C封裝件之溫度。 14. 如申請專利範圍第13項之方法，其更進一步包含自一系 統控制器傳送一數位值至各個電子控制器，該數位值代 15 表一1c封裝件之所欲溫度。 15. 如申請專利範圍第14項之方法，其進一步包含： 將代表該所欲之1C封裝件溫度之已傳送數位值與在該 等電子控制器中一1C封裝件之已感測溫度進行比較；以及 將一回應各個比較結果之訊號自該等電子控制器傳送 20 到一加熱器，該加熱器係與該經感測1C封裝件接觸以控制 該加熱器。 16·如申請專利範圍第14項之方法，其中自一系統操作者傳 送一數位值至該等電子控制器包括對各個1(：封裝件自 一系統控制器傳送一獨立數位值至該等電子控制器。 23 1351768 17.如申請專利範圍第丨3項之方法，其中： 於位於該頂部附裝板上之數個電子控制器中處理來自 該等溫度感測器之資料包括處理來自數個溫度感測器之子 集之資料，其中一單一電子控制器處理來自溫度感測器之 5 對應子集之資料；且 以一對應加熱器或冷卻器回應來自該等電子控制器之 訊號來控制各個1C封裝件之溫度包括以加熱器或冷卻器之 對應子集回應來自該等電子控制器之訊號來控制該等數個 1C封裝件之子集之溫度，其中加熱器或冷卻器之一子集對 10 來自一單一電子控制器之訊號反應。 18·如申請專利範圍第17項之方法，其進一步包含自一系統 控制器傳送數位值至各個該等電子控制器，該等數位值 代表在ic封裝件之該對應子集中之各個1(：封裝件之一 所欲溫度。 15 19·如申請專利範圍第18項之方法，其進一步包含： 將代表1C封裝件之該子集中一IC封裝件之該所欲溫度 之各個已傳送數位值與1C封裝件之該子集中該對應IC封裝 件之已感測溫度相比較；且 將回應各個比較結果之一訊號自各個電子控制器傳送 2〇到加熱器或冷卻器之子集中之對應加熱器或冷卻器。 2〇·如申請專利範圍第17項之方法，其中： 處理來自數個溫度感測器之子集之資料包括處理來自 該等數個溫度感測器之4個溫度感測器之子集之資料，其中 一單一電子控制器處理來自4個溫度感測器之該子集之資 24 1351768 料；且 以加熱器或冷卻器之對應子集回應來自該等電子控制 器之訊號來控制該等數個ic封裝件之子集之溫度包括以4 個加熱器或冷卻器之對應子集來控制該等數個j c封裝件之 5 4個1C封裝件之子集之溫度，其中4個加熱器或冷卻器之各 個子集對來自一對應電子控制器之訊號反應。 21.—種用以測試、預燒及編程IC封裝件之系統，其包含： 一測試室； 一測試板，其置於該測試室中； 10 一 1C插槽基座，其安裝於該測試板上； 一 1C封裝件，其被容納於該1C插槽基座中； 一 1C插槽蓋體，其中該1C插槽蓋體包括： 一溫度感測器，其配置成與該1C封裝件熱接觸； 一加熱器或一冷卻器，其配置成與該1C封裝件直 15 接接觸；及 一電子控制器係内嵌於該1C插槽蓋體中且與該 溫度感測器及該加熱器或冷卻器連接， 其中該電子控制器係編程以回應該溫度感測器 來改變該加熱器或冷卻器之溫度，其中： 20 該測試板包括一電子連接器，及該1C插槽蓋體包 括一對應電子連接器； 位於該測試板上之該連接器係被置放且適合與該 1C插槽蓋體上之該連接器連接； 位於該1C插槽蓋體上之該連接器係電子耦合至該 25 22. 電子控制器，且 s玄測試板係適合於接收及傳送位於該測試室外之 一系統控制器及該電子控制器之間之訊號。 種用以測試、預燒及編程1C封裝件之系統，其包含： 一測試室； 一測s式板，其置於該測試室中； 一 1C插槽基座’其安裝於該測試板上； 一 1C封裝件，其被容納於該1(：插槽基座中； 一 1C插槽蓋體，其中該圯插槽蓋體包括： 一溫度感測器，其配置成與該1(:封裝件熱接觸； 一加熱器或一冷卻器，其配置成與該1(:封裝件直 接接觸；及 一電子控制器係内嵌於該κ：插槽蓋體中且與該 溫度感測器以及該加熱器或冷卻器連接， 其中該電子控制器係編程以回應該溫度感測器 來改變該加熱器或冷卻器之溫度，其中： 該1C插槽基座包括數個安裝於測試板上的1(：插 槽基座；及該溫度感測器係為數個溫度感測器，其係配 置成在數個1C插槽基座中與數個1C封裝件熱接觸； 該加熱器或冷卻器係為數個加熱器或冷卻器，其 係配置成與數個1C封裝件直接接觸； 該電子控制器係為數個電子控制器；及 該1C插槽蓋體包括一頂部附裝板，該頂部附裝板 適合附裝到該測試板。 1351768 23. 如申請專利範圍第22項之系統，其中該等數個1C插槽基 座與該等數個溫度感測器以及加熱器或冷卻器係配置 於一正則矩陣（regular matrix)中。 24. 如申請專利範圍第22項之系統，其中該頂部附裝板係適 5 合使該等溫度感測器與加熱器或冷卻器彈性地與該等 1C封裝件相嚙合。 25. 如申請專利範圍第22項之系統，其中各個電子控制器係 被配置及編程以獨立改變該等數個加熱器或冷卻器之 一子集之溫度以回應該等數個溫度感測器之一對應子 10 集。 26. 如申請專利範圍第25項之系統，其中該等數個冗插槽基 座與該等數個溫度感測器以及加熱器或冷卻器係配置 於一正則矩陣中。 27. 如申請專職圍第25項之系統，其中該頂雜裝板係適 15 合使该等溫度感測器與加熱器或冷卻器彈性地與該等 1C封裝件相嚙合。 28·如申。月專利知圍第25項之系統其中該等數個加熱器或 冷卻益之5玄子集係為4個加熱器或冷卻器，及該等數個 溫度感測器之該對應子集係為4個溫度感測器。 20 29. 一種積體電路溫度控制配置，其包含： ”積體電路熱接觸之溫度控制區塊，其中該溫 度控制區塊藉著將熱董導到或導離積體電路而影響該 積體電路溫度之改變；及 一積體電路溫度感—置，其位於該溫度控制區塊 27 1351768 中，包括： 一溫度感測器係被安置以與該積體電路熱接觸； 一含有該溫度感測器及由一傳導材料所構成之 感測器外罩與該積體電路實體接觸且將該溫度感測器 5 與該積體電路實體隔離；以及 一絕緣材料，其被配置以使該溫度感測器與該溫 度控制區塊熱隔離。 30.如申請專利範圍第29項之配置，其中該傳導材料係為一 高傳導性金屬。 10 31.如申請專利範圍第29項之配置，其中該傳導材料包含銅 或銘，且該絕緣材料係由一聚醚醯胺(polythermide)材料 所形成。 32. 如申請專利範圍第29項之配置，其中該傳導材料使該溫 度感測器與該積體電路隔開一預定距離以提供一熱路 15 徑，該熱路徑用以快速瞬間回應該積體電路之溫度變化 〇 33. 如申請專利範圍第32項之配置，其中該傳導材料使該溫 度感測器與該積體電路隔開，以便使該溫度感測器或積 體電路實體上被保護免於遭到由於溫度感測器與積體 20 電路之間的接觸所產生的損害。 34. 如申請專利範圍第29項之配置，其中該傳導材料係已成 形以致使一平坦表面與該積體電路相接觸。 35. 如申請專利範圍第29項之配置，其中： 該溫度控制區塊包括一圓柱形穿透孔，其尺寸與形 28 1351768 狀係能夠以一單元方式容納該絕緣材料、該感測器外罩 與該溫度感測器。 36. 如申請專利範圍第35項之配置，其中該感測器外罩係大 體為圓柱形且被配置以容納該溫度感測器於一圓柱形 5 腔室中，該腔室於該外罩之一第一端具有一開孔且該腔 室向該外罩之一第二端延伸。 37. 如申請專利範圍第36項之配置，其中該溫度感測器包含 一位於該感測器外罩之該圓柱形腔室中之大體為圓柱 形之尖端。 10 38.如申請專利範圍第36項之配置，其中該絕緣材料包含一 圍繞在該大體為圓柱形之感測器外罩之環狀套管。 39.如申請專利範圍第38項之配置，其中該感測器外罩之該 第二端係自該絕緣材料被暴露以形成一熱傳導路徑，該 傳導路徑係自該積體電路至該溫度感測器。 15

29 1351768 第94106048號專利申請案發明專利說明書修正頁修正曰期：97年2月 七、指定代表囷： (一） 本案指定代表圖為：第（1 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 20…測試插槽 32…測試板 22…模組感測器/加熱器/控制器單元34···通訊/電力連接器 24…彈簧 26…閃扣 30…板側連接器 38…測試插槽基座 40…導板 46…散熱器 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：