KR102286181B1 - 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템. - Google Patents

무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템. Download PDF

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Abstract

본 발명은 베이스 보드(100)에 반도체 디바이스를 로드(LOAD)시키는 자동 분류장치(200);와 디바이스(10)의 고온 에이징 테스트를 진행하는 테스트 장비(400);와 디바이스(10)가 로드 된 베이스 보드(100)을 이송하는 이송장치(300);를 포함하되, 상기 베이스 보드(100)는 디바이스(10)가 로드되는 공간부가 형성된 몸체(110);와 결합수단(150);에 의해 상기 몸체(110)와 결합되고 상기 공간부를 밀폐시키는 덮개부(120);와 상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 상기 로드된 디바이스(10)에 열을 인가하는 히터(121);와 상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 로드된 디바이스(10) 표면의 현재 온도를 검출하는 온도 센서(122);와 상기 몸체(110)의 하부에 구비되는 소켓 보드(130);와 상기 몸체(110) 내측에 구비되며 덮개부(120)에 구비된 상기 히터(121)의 전원 공급선과 상기 온도 센서의 정보전달선은 상기 소켓 보드(130)에 연결하여 상기 소켓 보드를 교체할 때에 상기 메인보드에 연결 된 케이블을 제거해야 하는 번거로움을 개선할 수 있어 자동화에 적합한 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템에 관한 것이다.

Description

무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템.{Wireless heating socket for easy automation of device high temperature aging test.}
본 발명은 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소켓 커버의 반복 개폐동작에도 와이어에 손상이 발생하지 않고, 반도체 디바이스의 고온 에이징 테스트 자동화가 용이한 시스템에 관한 것이다.
근래에는 반도체 디바이스의 실장 환경의 고온 에이징 테스트에서 상기 디바이스를 수납하고 수납 된 디바이스에 열을 인가하는 소켓을 사용하고 있다.
상기 종래의 소켓은 소켓의 커버 상부에 히터와 센서가 배치되어 있으며, 상기 커버에 연결 된 와이어가 외부로 결선되어 있다.
이때 상기 와이어는 상기 소켓의 하부에 구비된 소켓보드와 상기 소켓보드의 하부에 구비된 메인보드와 상기 소켓커버를 연결하여 소켓에 전기적 신호를 인가한다.
상기 커버에서 외부로 와이어 형태로 결선된 구조는 상기 소켓의 내부에 디바이스를 구비시키거나, 상기 소켓의 내부에 구비된 디바이스를 제거하기 위해서 소켓 커버를 반복적으로 개폐할 때 와이어의 절단이나 접촉불량이 쉽게 발생하는 문제점이 있다.
또한 상기 종래의 구조에 의하면 소켓의 하부에 구비 된 소켓보드 교체 시 메인 보드에서 케이블을 직접 제거하여야 하는 번거로움이 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0049697호(공개일자 2017년05월11일)
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소켓 커버의 반복 개폐동작에도 상기 소켓에 전기적 신호를 인가하는 와이어의 절단이나 접촉불량과같은 손상을 방지할 수 있으며, 상기 소켓 보드를 교체할 때에 상기 메인보드에 연결 된 케이블을 제거해야 하는 번거로움을 개선할 수 있어 자동화에 적합한 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 베이스 보드(100)에 반도체 디바이스를 로드(LOAD)시키는 자동 분류장치(200);와 디바이스(10)의 고온 에이징 테스트를 진행하는 테스트 장비(400);와 디바이스(10)가 로드 된 베이스 보드(100)을 이송하는 이송장치(300);를 포함하되, 상기 베이스 보드(100)는 디바이스(10)가 로드되는 공간부가 형성된 몸체(110);와 결합수단(150);에 의해 상기 몸체(110)와 결합되고 상기 공간부를 밀폐시키는 덮개부(120);와 상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 상기 로드된 디바이스(10)에 열을 인가하는 히터(121);와 상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 로드된 디바이스(10) 표면의 현재 온도를 검출하는 온도 센서(122);와 상기 몸체(110)의 하부에 구비되는 소켓 보드(130);와 상기 소켓보드 하부에 구비되는 메인보드(131)와 상기 몸체(110) 내측에 구비되며 덮개부(120)에 구비된 상기 히터(121)의 전원 공급선과 상기 온도 센서의 정보전달선은 상기 소켓 보드(130)에 연결한다.
또한, 상기 자동 분류장치(200)는 디바이스(10)가 로드 된 베이스 보드(100)을 프레임에 다층 적재시킴으로써 매거진(100a)을 형성하되, 상기 매거진(100a)은 상기 이송장치에 의해 상기 테스트 장비(400);로 이송된다.
그리고 상기 덮개부에 배치되는 상기 히터(121)의 전원공급선의 끝단과 상기 온도센서(122)의 정보전달선 끝단은 단자로 배치되되 상기 덮개부의 표면에 각각 배치되는 것을 특징으로 한다.
이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 덮개부의 표면에 배치되는 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 정보전달선 끝단의 단자(141b)는 상기 몸체와 접하는 부분에 배치되며, 상기 몸체의 내부에는 상기 소켓보드(130)의 단자에서 상기 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 연결하기 위한 전원공급 도체라인;과 상기 소켓보드(130)의 단자에서 상기 정보전달선 끝단의 단자(141b)와 연결하기 위한 정보전달 도체라인;이 구비된다.
그리고 상기 전원공급 도체라인의 일단에는 제1단자(142a);가 배치되고, 상기 정보전달 도체라인의 일단에는 제2단자(142b);가 배치되어 상기 덮개부가 상기 몸체에 덮힐 때 상기 제1단자(142a)는 상기 덮개부의 표면에 배치되는 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 접촉하도록 배치되어 전원을 공급하며, 상기 덮개부가 상기 몸체에 덮힐 때 상기 제2단자(142b)는 상기 덮개부의 표면에 배치되는 정보전달선 끝단의 단자(141b)와 접촉하도록 배치되어 정보를 전달하도록 배치된다.
상기에서 소켓 보드(130)에는 상기 전원공급 도체라인에 전원을 공급하는 전원베이스부와 상기 정보전달 도체라인을 통해 정보를 송수신하는 정보베이스부가 구비되며, 상기 전원공급 도체라인의 타단에는 제3단자(142c);가 배치되고, 상기 정보전달 도체라인의 일단에는 제4단자(142d);가 배치되며 상기 제3단자(142c)는 상기 소켓보드의 전원베이스부와 연결되어 전원을 전달받고, 상기 제4단자(142d)는 상기 소켓보드의 정보베이스부와 연결되어 정보를 송수신한다.
상기 소켓 보드(130)의 전원베이스부는 소켓보드의 표면에 배치된 전원베이스 단자(130a)를 포함하고 상기 소켓 보드(130)의 정보베이스부는 소켓보드의 표면에 배치된 정보베이스 단자(130b)를 포함하며 상기 제3단자(142c)는 상기 전원베이스 단자(130a)와 접촉하여 전원을 전달받고, 상기 제4단자(142d)는 상기 정보베이스 단자(130b)와 접촉하여 정보를 송수신한다.
또한, 상기 덮개부(120);는 상기 히터(121)와 일체형으로 구비되며 상기 디바이스(10)를 냉각시키기 위한 쿨러(123);를 포함한다.
또한, 상기 온도센서는(122)는 상기 디바이스(10) 표면의 현재 온도를 검출하고, 설정온도와 비교하되, 상기 디바이스(10)의 현재 온도가 설정 온도의 70% 미만일 경우, 상기 히터가 100% 가동되고 상기 디바이스의 현재 온도가 설정 온도의 70% 내지 90%일 경우, 상기 히터가 60%내지 80% 가동하고, 동시에 쿨러가 40%내지 20% 가동하며 상기 디바이스의 현재 온도가 설정 온도의 90%이상 100% 미만일 경우, 상기 히터가 20%내지 40% 가동하고, 동시에 쿨러가 80%내지 60% 가동한다.
또한, 전원 공급선과 정보전달선이 상기 소켓 보드(130)에 연결되었을 때 디바이스(10)의 정상/비정상 구동에 관한 신호를 확인하고, 해당 신호를 상기 소켓보드(130)를 통해 테스트 운영 컴퓨터로 전송한다.
또한, 상기 자동 분류장치(200)는 상기 베이스 보드(100)에서 디바이스(10)를 탈착한 후 탈착한 디바이스를 정렬하고, 검사를 수행하고자 하는 또 다른 디바이스(10)를 상기 베이스 보드(100)에 로드시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합수단(150)은 상기 몸체(110) 또는 덮개부(120)에 구비 된 돌출부(151);와 상기 덮개부 또는 몸체(110)에 구비 되고 상기 돌출부가 수용되는 수용홈(152);인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합수단(150)은 상기 고온 에이징 테스트가 완료 된 매거진(100a)의 덮개부(120)를 상기 몸체(110)로부터 분리하고 상기 디바이스(10)를 탈착한다.
또한, 상기 결합수단(150)은 상기 몸체(110)의 일측단과 상기 덮개부(120)의 일측단을 고정 결합하는 힌지(153);인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 결합수단(150)은 상기 고온 에이징 테스트가 완료 된 매거진(100a)의 덮개부(120)를 젖혀 상기 몸체(110)의 공간부를 개방하고 상기 디바이스(10)를 탈착한다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 무선 히팅 소켓을 이용하여 디바이스 고온 에이징 테스트를 대량 자동화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 베이스보드의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 테스트장비의 구성을 도시한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 고온 에이징 테스트 과정을 도시한 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 전원공급선과 정보전달선의 연결상태를 상세히 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 자동 분류장치의 형상을 상세히 도시한 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
첨부된 도 1은 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 구성을 도시한 블록도이다.
도 1을 참조하면 본 발명은 베이스 보드(100)에 반도체 디바이스를 로드(LOAD)시키는 자동 분류장치(200);와 디바이스(10)의 고온 에이징 테스트를 진행하는 테스트 장비(400);와 디바이스(10)가 로드 된 베이스 보드(100)을 이송하는 이송장치(300);를 포함한다.
또한, 상기 자동 분류장치(200)는 디바이스(10)가 로드 된 베이스 보드(100)을 프레임에 다층 적재시킴으로써 매거진을 형성한다.
또한, 상기 이송장치(300)는 상기 매거진을 상기 테스트 장비(400);로 이송하고, 상기 테스트장비에서 고온 에이징 테스트를 진행한다.
그리고 상기 이송장치(300)는 상기 테스트 장비(400)로부터 고온 에이징 테스트가 완료 된 매거진을 자동 분류장치(200)로 이송한다.
또한, 상기 자동 분류장치(200)는 상기 이송장치(300)로부터 이송되는 고온 에이징 테스트가 완료 된 매거진을 재정렬하고, 상기 고온 에이징 테스트가 완료 된 디바이스 로드상태를 해제시킨 후 고온 에이징 테스트를 수행하고자 하는 또다른 디바이스를 다시 로드시켜 디바이스 검사를 반복적으로 수행할 수 있도록 한다.
첨부된 도 2는 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 베이스보드의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도2를 참조하면 상기 베이스 보드(100)는 디바이스(10)가 로드되는 공간부가 형성된 몸체(110);와 결합수단(150);에 의해 상기 몸체(110)와 결합되고 상기 공간부를 밀폐시키는 덮개부(120);와 상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 상기 로드된 디바이스(10)에 열을 인가하는 히터(121);와 상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 로드된 디바이스(10) 표면의 현재 온도를 검출하는 온도 센서(122);와 상기 몸체(110)의 하부에 구비되는 소켓 보드(130);와 상기 소켓보드 하부에 구비되는 메인보드(131)와 상기 몸체(110) 내측에 구비되며 덮개부(120)에 구비된 상기 히터(121)의 전원 공급선과 상기 온도 센서의 정보전달선은 상기 소켓 보드(130)에 연결한다.
또한 상기 덮개부에 배치되는 상기 히터(121)의 전원공급선의 끝단과 상기 온도센서(122)의 정보전달선 끝단은 단자로 배치되되 상기 덮개부의 표면에 각각 배치된다.
이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 덮개부의 표면에 배치되는 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 정보전달선 끝단의 단자(141b)는 상기 몸체와 접하는 부분에 배치되며, 상기 몸체의 내부에는 상기 소켓보드(130)의 단자에서 상기 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 연결하기 위한 전원공급 도체라인;과 상기 소켓보드(130)의 단자에서 상기 정보전달선 끝단의 단자(141b)와 연결하기 위한 정보전달 도체라인;이 구비된다.
그리고 상기 전원공급 도체라인의 일단에는 제1단자(142a);가 배치되고, 상기 정보전달 도체라인의 일단에는 제2단자(142b);가 배치되어 상기 덮개부가 상기 몸체에 덮힐 때 상기 제1단자(142a)는 상기 덮개부의 표면에 배치되는 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 접촉하도록 배치되어 전원을 공급하며, 상기 덮개부가 상기 몸체에 덮힐 때 상기 제2단자(142b)는 상기 덮개부의 표면에 배치되는 정보전달선 끝단의 단자(141b)와 접촉하도록 배치되어 정보를 전달하도록 배치된다.
또한, 상기 덮개부(120);는 상기 히터(121)와 일체형으로 구비되며 상기 디바이스(10)를 냉각시키기 위한 쿨러(123);를 포함한다.
첨부된 도 3은 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 테스트장비의 구성을 도시한 블록도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 상기 테스트 장비(400);는 상기 온도 센서(122)에서 검출된 상기 디바이스(10) 표면의 현재 온도와 설정 온도를 비교하여 그 결과에 따라 상기 디바이스(10)의 온도가 상기 설정 온도에서 유지되도록 신호를 전송하는 테스트 운영 컴퓨터(410); 및 상기 테스트 운영 컴퓨터의 신호에 의해 상기 히터(121) 및 쿨러(123)의 구동을 제어하는 온도 제어 모듈(420);을 포함하여 구성된다.
또한 상기 온도센서(122)에서 디바이스(10) 표면의 현재 온도와 설정 온도를 비교할 수도 있는 것을 특징으로 한다.
첨부된 도 4는 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 고온 에이징 테스트 과정을 도시한 흐름도이다.
도 4를 참조하면 상기 히터로부터 열이 인가되는 시점으로부터 상기 온도센서는 디바이스 표면의 현재 온도를 실시간으로 검출한다.
그리고 상기 온도센서는 검출 된 온도 정보를 전기적 신호로 변환하여 상기 정보전달선을 통해 상기 운영컴퓨터(410);에 송신한다.
그리고 상기 운영 컴퓨터는 상기 정보전달선으로부터 수신한 온도정보와 설정온도를 비교하여 상기 온도제어모듈의 동작상태를 실시간으로 결정한다.
이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 온도 제어 모듈은 상기 디바이스(10)의 현재 온도가 설정 온도의 70% 미만일 경우, 상기 히터를 100% 가동하고 상기 디바이스의 현재 온도가 설정 온도의 70% 내지 90%일 경우, 상기 히터를 60%내지 80% 가동하고, 동시에 쿨러를 40%내지 20% 가동하며 상기 디바이스의 현재 온도가 설정 온도의 90%이상 100% 미만일 경우, 상기 히터를 20%내지 40% 가동하고, 동시에 쿨러를 80%내지 60% 가동한다.
첨부된 도 5는 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 전원공급선과 정보전달선의 연결상태를 상세히 도시한 것이다.
도 5를 참조하면 상기에서 소켓 보드(130)에는 상기 전원공급 도체라인에 전원을 공급하는 전원베이스부와 상기 정보전달 도체라인을 통해 정보를 송수신하는 정보베이스부가 구비되며, 상기 전원공급 도체라인의 타단에는 제3단자(142c);가 배치되고, 상기 정보전달 도체라인의 일단에는 제4단자(142d);가 배치되며 상기 제3단자(142c)는 상기 소켓보드의 전원베이스부와 연결되어 전원을 전달받고, 상기 제4단자(142d)는 상기 소켓보드의 정보베이스부와 연결되어 정보를 송수신한다.
상기 소켓 보드(130)의 전원베이스부는 소켓보드의 표면에 배치된 전원베이스 단자(130a)를 포함하고 상기 소켓 보드(130)의 정보베이스부는 소켓보드의 표면에 배치된 정보베이스 단자(130b)를 포함하며 상기 제3단자(142c)는 상기 전원베이스 단자(130a)와 접촉하여 전원을 전달받고, 상기 제4단자(142d)는 상기 정보베이스 단자(130b)와 접촉하여 정보를 송수신한다.
도 5의 (a)는 본 발명의 제1실시예에 따른 몸체와 덮개부의 결합상태를 개략적으로 도시한 것이다.
전원 공급선과 정보전달선이 상기 소켓 보드(130)에 연결되었을 때 디바이스(10)의 정상/비정상 구동에 관한 신호를 확인하고, 해당 신호를 상기 소켓보드(130)를 통해 테스트 운영 컴퓨터로 전송한다.
또한 상기 결합수단(150)은 상기 몸체(110) 또는 덮개부(120)에 구비 된 돌출부(151);와 상기 덮개부 또는 몸체(110)에 구비 되고 상기 돌출부가 수용되는 수용홈(152);인 것을 특징으로 한다.
이를 더욱 상세하게 설명하면 본 발명이 상기와 같은 구조를 가질 때 상기 정렬부(230);는 상기 고온 에이징 테스트가 완료 된 매거진(100a)의 덮개부(120)를 상기 몸체(110)로부터 수직으로 들어올려 분리하고 상기 디바이스(10)를 탈착한다.
첨부된 도 5의 (b)는 본 발명의 제2실시예에 따른 몸체와 덮개부의 결합상태를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5의 (b)를 참조하면 상기 결합수단(150)은 상기 몸체(110)의 일측단과 상기 덮개부(120)의 일측단을 고정 결합하는 힌지(153);인 것을 특징으로 한다.
이를 더욱 상세하게 설명하면 본 발명이 상기와 같은 구조를 가질 때 상기 정렬부(230);는 상기 고온 에이징 테스트가 완료 된 매거진(100a)의 덮개부(120)를 젖혀 상기 몸체(110)의 공간부를 개방하고 상기 디바이스(10)를 탈착한다.
첨부된 도 6은 본 발명의 자동 분류장치의 형상을 상세히 도시한 것이다.
상기 자동 분류장치(200)는 상기 이송장치(300)로부터 이송되는 고온 에이징 테스트가 완료 된 매거진(100a)이 투입되는 매거진 투입구(210);와 상기 매거진 투입구(210)에 투입 된 매거진으로부터 베이스 보드(100)을 이동시키는 운반부(220);와 상기 운반부(220)에의해 이동된 베이스 보드(100)이 정렬되는 정렬부(230);를 포함한다.
또한, 상기 정렬부(230)는 상기 베이스 보드(100)에서 디바이스(10)를 탈착한 후 탈착한 디바이스를 정렬하고, 검사를 수행하고자 하는 또 다른 디바이스(10)를 상기 베이스 보드(100)에 로드시키는 것을 특징으로 한다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
10 디바이스 100 베이스 보드
100a 매거진 110 몸체
120 덮개부 121 히터
122 온도센서 123 쿨러
130 소켓보드 130a 전원베이스 단자
130b 정보베이스 단자 131 메인보드
141a 전원공급선 끝단의 단자 141b 정보전달선 끝단의 단자
142a 제1단자 142b 제2단자
142c 제3단자 142d 제4단자
150 결합수단 151 돌출부
152 수용홈 153 힌지
200 자동 분류장치 210 매거진 투입구
220 운반부 230 정렬부
300 이송장치 400 테스트장비
410 운영컴퓨터 420 온도제어모듈

Claims (9)

  1. 베이스 보드(100)에 반도체 디바이스를 로드(LOAD)시키는 자동 분류장치(200);와
    디바이스(10)의 고온 에이징 테스트를 진행하는 테스트 장비(400);와
    디바이스(10)가 로드 된 베이스 보드(100)를 이송하는 이송장치(300);를 포함하되,
    상기 베이스 보드(100)는
    디바이스(10)가 로드되는 공간부가 형성된 몸체(110);와
    결합수단(150);에 의해 상기 몸체(110)와 결합되고 상기 공간부를 밀폐시키는 덮개부(120);와
    상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 상기 로드된 디바이스(10)에 열을 인가하는 히터(121);와
    상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 로드된 디바이스(10) 표면의 현재 온도를 검출하는 온도 센서(122);와
    상기 몸체(110)의 하부에 구비되는 소켓 보드(130);와 상기 소켓보드 하부에 구비되는 메인보드(131)와
    상기 몸체(110) 내측에 구비되며 덮개부(120)에 구비된 상기 히터(121)의 전원 공급선과 상기 온도 센서의 정보전달선은 상기 소켓 보드(130)에 연결하며,
    상기 덮개부에 배치되는 상기 히터(121)의 전원공급선의 끝단과 상기 온도센서(122)의 정보전달선 끝단은 단자로 배치되되 상기 덮개부의 표면에 각각 배치되며,
    상기 덮개부의 표면에 배치되는 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 정보전달선 끝단의 단자(141b)는 상기 몸체와 접하는 부분에 배치되며, 상기 몸체의 내부에는
    상기 소켓보드(130)의 단자에서 상기 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 연결하기 위한 전원공급 도체라인;과
    상기 소켓보드(130)의 단자에서 상기 정보전달선 끝단의 단자(141b)와 연결하기 위한 정보전달 도체라인;이 구비되고,
    또한, 소켓 보드(130)에는 상기 전원공급 도체라인에 전원을 공급하는 전원베이스부와 정보전달 도체라인을 통해 정보를 송수신하는 정보베이스부가 구비되며, 상기 전원 공급선과 정보전달선이 상기 소켓 보드(130)에 연결되었을 때 디바이스(10)의 정상/비정상 구동에 관한 신호를 확인하고, 해당 신호를 상기 소켓보드(130)를 통해 테스트 운영 컴퓨터로 전송하며,
    또한, 상기 덮개부(120);는 상기 히터(121)와 일체형으로 구비되며 상기 디바이스(10)를 냉각시키기 위한 쿨러(123);를 포함하며,
    상기 온도센서(122)는 상기 디바이스(10) 표면의 현재 온도를 검출하고, 설정온도와 비교하되,
    상기 디바이스(10)의 현재 온도가 설정 온도의 70% 미만일 경우, 상기 히터가 100% 가동되고
    상기 디바이스의 현재 온도가 설정 온도의 70% 내지 90%일 경우, 상기 히터가 60%내지 80% 가동하고, 동시에 쿨러가 40%내지 20% 가동하며
    상기 디바이스의 현재 온도가 설정 온도의 90%이상 100% 미만일 경우, 상기 히터가 20%내지 40% 가동하고, 동시에 쿨러가 80%내지 60% 가동하며,
    또한, 상기 결합수단(150)은 상기 몸체(110)에 구비 된 오목홈(151);과 상기 덮개부에 구비 되고 상기 오목홈에 수용되는 돌출부(152)를 포함하며,
    또한, 상기 결합수단(150)은 상기 고온 에이징 테스트가 완료 된 매거진(100a)의 덮개부(120)를 상기 몸체(110)로부터 분리하고 상기 디바이스(10)를 탈착할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템.
  2. 제 1항에 있어서
    상기 자동 분류장치(200)는 디바이스(10)가 로드 된 베이스 보드(100)을 프레임에 다층 적재시킴으로써 매거진(100a)을 형성하되,
    상기 매거진(100a)은 상기 이송장치에 의해 상기 테스트 장비(400);로 이송되는 것을 특징으로 하는 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제2항에 있어서
    상기 전원공급 도체라인의 일단에는 제1단자(142a);가 배치되고, 상기 정보전달 도체라인의 일단에는 제2단자(142b);가 배치되어
    상기 덮개부가 상기 몸체에 덮힐 때 상기 제1단자(142a)는 상기 덮개부의 표면에 배치되는 전원공급선 끝단의 단자(141a)와 접촉하도록 배치되어 전원을 공급하며,
    상기 덮개부가 상기 몸체에 덮힐 때 상기 제2단자(142b)는 상기 덮개부의 표면에 배치되는 정보전달선 끝단의 단자(141b)와 접촉하도록 배치되어 정보를 전달하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템.
  6. 제5항에 있어서
    상기 소켓 보드(130)에는 상기 전원공급 도체라인에 전원을 공급하는 전원베이스부와 상기 정보전달 도체라인을 통해 정보를 송수신하는 정보베이스부가 구비되며,
    상기 전원공급 도체라인의 타단에는 제3단자(142c);가 배치되고, 상기 정보전달 도체라인의 일단에는 제4단자(142d);가 배치되며
    상기 제3단자(142c)는 상기 소켓보드의 전원베이스부와 연결되어 전원을 전달받고,
    상기 제4단자(142d)는 상기 소켓보드의 정보베이스부와 연결되어 정보를 송수신하는 것을 특징으로 하는 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템.
  7. 제6항에 있어서
    상기 소켓 보드(130)의 전원베이스부는 소켓보드의 표면에 배치된 전원베이스 단자(130a)를 포함하고
    상기 소켓 보드(130)의 정보베이스부는 소켓보드의 표면에 배치된 정보베이스 단자(130b)를 포함하며
    상기 제3단자(142c)는 상기 전원베이스 단자(130a)와 접촉하여 전원을 전달받고,
    상기 제4단자(142d)는 상기 정보베이스 단자(130b)와 접촉하여 정보를 송수신하는 것을 특징으로 하는 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템.
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