JP6889959B1 - ウェハチャック及びプローバ装置 - Google Patents
ウェハチャック及びプローバ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6889959B1 JP6889959B1 JP2020191036A JP2020191036A JP6889959B1 JP 6889959 B1 JP6889959 B1 JP 6889959B1 JP 2020191036 A JP2020191036 A JP 2020191036A JP 2020191036 A JP2020191036 A JP 2020191036A JP 6889959 B1 JP6889959 B1 JP 6889959B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- spring
- chuck
- chuck top
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態であるチャックユニットの構成図であり、図2は、その外観図である。
ウェハチャック100は、ウェハ1を載置した状態で、電気特性(電圧電流特性)を計測するために使用される。ウェハチャック100では、計測時にケルビン接続を行うため、ウェハチャック100の表面とウェハ1の裏面との接触抵抗の影響が少ない。また、ウェハチャック100と計測装置20とによってプローバ装置200が構成される。なお、ウェハ1には、裏面側のSi基板で繋がる複数のICチップ1aが形成されている。
バネ式コンタクトプローブ6は、ホルダー6aと、電極ピン6bと、バネ部材6cとを備える。ホルダー6aは、電極ピン6bが挿入される有底筒状の金属部材である。電極ピン6bは、略半球状の電極と当接部6eとが形成された金属の軸体である。ホルダー6aの内周面の高さ方向の中間部には、電極ピン6bの当接部6eが上下動する凹部6fが形成されている。バネ部材6cは、コイルばねであり、圧縮状態で、一端が当接部6eに当接し、他端がホルダー6aの凹部下部6gに当接する。これにより、電極ピン6bの先端は、ウェハ1(図1)の自重によって押圧されると、ホルダー6aに対して退行(ホルダー6a内に没入)する。
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような変形が可能である。
(1)前記実施形態の絶縁パイプ7は、チャックトップ2、インシュレータ3、ガード4及びインシュレータ5に開口部2a,3a,4a,5aを形成し、開口部2a,3a,4a,5aに絶縁パイプ7を挿入していたが、チャックトップ2及びガード4に開口部2a,4aを形成し、開口部2a,4aに絶縁部材を挿入すれば足りる。また、絶縁部材を用いて、バネ式コンタクトプローブ6を開口部2a,4aの内部で支持すれば足りる。
1a ICチップ
2 チャックトップ
2a 開口部(第1開口部)
3,5 インシュレータ(絶縁板)
3a,4a,5a 開口部(第2開口部)
4 ガード(金属板)
6 バネ式コンタクトプローブ
7 絶縁パイプ(絶縁部材)
10 ペルチェモジュール
11 積層物
20 計測装置
100 ウェハチャック
200 プローバ装置
Claims (3)
- ウェハを載置する金属製チャックトップと、
前記ウェハに接触させるバネ式コンタクトプローブと、
前記金属製チャックトップと前記バネ式コンタクトプローブとを絶縁させる絶縁部材と、
前記ウェハを加熱冷却する加熱冷却ブロックとを備え、
前記バネ式コンタクトプローブは、前記絶縁部材を介して前記金属製チャックトップに形成された第1開口部に挿入されており、
前記バネ式コンタクトプローブは、電極ピンと、該電極ピンを進退可能に挿入する筒状ホルダーと、前記電極ピンと前記筒状ホルダーとを連結し、前記ウェハと前記電極ピンとの接触により圧縮状態になるバネとを備え、
前記加熱冷却ブロックと前記筒状ホルダーとは、接触している
ことを特徴とするウェハチャック。 - 請求項1に記載のウェハチャックであって、
前記金属製チャックトップと前記加熱冷却ブロックとの間には、2枚の絶縁板で挟まれた金属板が介挿されており、
前記金属板には、前記絶縁部材が挿入される第2開口部が形成されている
ことを特徴とするウェハチャック。 - 請求項1又は請求項2に記載のウェハチャックと、
前記金属製チャックトップを介して前記ウェハに電流を流し、前記ウェハに接触した前記バネ式コンタクトプローブの電位を測定する計測装置と
を備えることを特徴とするプローバ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020191036A JP6889959B1 (ja) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | ウェハチャック及びプローバ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020191036A JP6889959B1 (ja) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | ウェハチャック及びプローバ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6889959B1 true JP6889959B1 (ja) | 2021-06-18 |
JP2022080072A JP2022080072A (ja) | 2022-05-27 |
Family
ID=76429573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020191036A Active JP6889959B1 (ja) | 2020-11-17 | 2020-11-17 | ウェハチャック及びプローバ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6889959B1 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5539033B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2014-07-02 | 株式会社日本マイクロニクス | 半導体測定装置及び測定方法 |
JP5489356B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-05-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 半導体測定装置 |
JP2012142387A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Advantest Corp | 試験装置、ステージ装置、および試験方法 |
JP2015049137A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップ試験装置及び方法 |
-
2020
- 2020-11-17 JP JP2020191036A patent/JP6889959B1/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022080072A (ja) | 2022-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI502204B (zh) | 電連接裝置 | |
KR101532998B1 (ko) | 전기적 접속 장치 | |
JP5737536B2 (ja) | プローバ | |
JP5489356B2 (ja) | 半導体測定装置 | |
WO2007023557A1 (ja) | 電子部品試験装置および電子部品試験装置における温度制御方法 | |
JP5432700B2 (ja) | 半導体デバイスの検査装置 | |
KR20190132474A (ko) | 전기적 접촉의 검출을 포함하는 프로브 시스템 및 방법 | |
JP2018037538A (ja) | プローバ | |
CN106291302A (zh) | 接触探针型温度检测器、半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法 | |
JP2007019094A (ja) | 半導体試験装置 | |
US20030222670A1 (en) | Semiconductor testing apparatus | |
JP6889959B1 (ja) | ウェハチャック及びプローバ装置 | |
JP5978992B2 (ja) | 電子デバイス用試験装置及び試験方法 | |
JP4602181B2 (ja) | 半導体検査用ソケット | |
JP6979279B2 (ja) | 保持装置 | |
JP2007024702A5 (ja) | ||
CN111736052B (zh) | 探针卡、具有其的晶圆检测设备及使用其的裸晶测试流程 | |
JP4794808B2 (ja) | 半導体装置用コンタクタ装置及び半導体装置の試験方法 | |
JP6361975B2 (ja) | プローバ | |
JP6365953B1 (ja) | プローバ | |
CN110376240B (zh) | 一种纵向热流法微米线导热系数测试装置 | |
JP6213382B2 (ja) | 測定装置 | |
JP2007129090A (ja) | ウエハテストシステム、プローバ、ウエハテスト方法及びプローブカード | |
KR20140105897A (ko) | 프로브 카드 및 이를 포함하는 프로빙 장치 | |
JP5290820B2 (ja) | 電子部品の測定装置と測定方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201117 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201117 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210511 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6889959 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |