JP2008196920A - バーンイン装置、バーンイン試験方法および接触状態検知方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 半導体レーザ装置１００の温度に対する温度制御の応答速度が速いために温度制御が正確で試験時間が短く、さらに低コスト化に優れたバーンイン装置およびバーンイン試験方法を提供する。
【解決手段】 恒温プレート２０２を含むプレート部に半導体レーザ装置１００が設置され、第１温度センサ２０８が恒温プレート２０２の温度を検出し、温度制御器２０９およびメイン制御ユニット２１０が第１温度センサ２０８によって検出された温度に基づいて恒温プレート２０２の温度を制御しつつ、フォトダイオード２１１およびＡＰＣ回路２１２が半導体レーザ装置１００の特性を測定し、メイン制御ユニット２１０が得られた測定結果に基づいて半導体１００の良否を判定するようにする。
【選択図】 図２

Description

本発明は、被試験体の良否判定を行うバーンイン装置およびそのバーンイン試験方法に関する。また、被試験体の接触状態を検知するための接触状態検知方法に関する。

従来より半導体レーザ装置の生産工程では、生産直後に発生する初期不良対策として、被試験体である半導体レーザ装置の良否判定を行い、不良品を選別するバーンイン試験が行われている。バーンイン試験では、バーンイン装置によって、半導体レーザ装置を通常の使用温度よりも高い温度環境下で数時間から数十時間の間動作させたときの光出力または駆動電流の変動を評価する。一般に、駆動電流を一定に保ったときの光出力の変動を評価する方法をＡＣＣ（Automatic Current Control）試験といい、光出力を一定に保つために必要となる駆動電流の変動を評価する方法をＡＰＣ（Automatic Power Control）試験という。

図１８は、第１の従来技術の半導体レーザバーンイン装置３００の構成を示す概略図である。半導体レーザバーンイン装置３００は、外部から断熱された恒温槽３０１の内部に、被試験体である半導体レーザ装置３０２に電源を供給するための配線がなされ、複数の半導体レーザ装置３０２を設置するための半導体レーザ用基板３０３と、半導体レーザ装置３０２の光出力を検出するための、たとえばフォトダイオード３０４などの受光素子が半導体レーザ装置３０２と同数個設置される受光素子用基板３０５とが、半導体レーザ装置３０２の発光面とフォトダイオード３０４の受光面とが対向するようにして配置される。半導体レーザ用基板３０３および受光素子用基板３０５は複数組収容可能である。半導体レーザ装置３０２およびフォトダイオード３０４は恒温槽３０１の外部に設けられる、たとえばＡＰＣ回路３０６などの半導体レーザ制御ユニットと接続され、これにより半導体レーザ装置３０２の光出力を一定に保つために、フォトダイオード３０４の検出値に基づいて半導体レーザ装置３０２の駆動電流が制御される。恒温槽３０１には、温度センサ３０７、ファン３０８、冷却機３０９、ヒーター３１０および温度制御器３１１などから構成される温度制御ユニットが設けられ、これらによって恒温槽３０１の内部の気体温度を制御し、これにより半導体レーザ用基板３０３に設けられたヒートシンク３１２などの温度を制御することによって半導体レーザ装置３０２の温度を制御している（たとえば、特許文献１）。

しかし、近年の半導体レーザ装置３０２の高出力化にともない、レーザ駆動による半導体レーザ装置３０２の自己発熱の影響が大きくなり、バーンイン試験時の槽内温度むらが発生しやすい。また、恒温槽３０１の温風冷風吹出し部付近に位置する半導体レーザ装置３０２ａと前記吹出し部より離れて位置する半導体レーザ装置３０２ｂとを同じ温度環境下にすることは困難であり、正確な温度制御が可能なバーンイン装置が求められている。

上記の問題を解決するために、第２の従来技術の半導体レーザバーンイン装置では、半導体レーザ装置３０２の発熱部に接触する複数のヒートシンク３１２を熱伝導率の高いヒートパイプを介して相互に接続することによって各半導体レーザ装置３０２間の温度のばらつきを抑制している。

実開平７−２９３３号公報 特開２００６−１４５３９６号公報

第１および第２の従来技術における半導体レーザバーンイン装置では、恒温槽３０１の内部の気体温度を制御し、これによりヒートシンク３１２などの温度を制御することによって半導体レーザ装置３０２の温度を制御している。そのため半導体レーザ装置３０２の温度に対する温度制御の応答速度が遅く温度制御の正確さに欠け、また気体温度の上昇および低下に時間がかかるため、試験時間が長くなる。また、気体は熱伝導率が低いため、数時間から数十時間におよぶバーンイン試験においては、恒温槽３０１内の気体温度を一定に保つために多くのエネルギーを消費し、バーンイン装置の稼動コストが高くなる。さらに、気体温度の制御には、ファン３０８、冷却機３０９、ヒーター３１０および整流板などの多くの構成部品が必要となり、バーンイン装置自体のコストも高くなる。

また、近年の半導体レーザパッケージの小型化にともない、バーンイン装置へ半導体レーザ装置３０２を設置するときに半導体レーザ装置３０２の放熱部３１３とヒートシンク３１２との接触が悪くなりやすくなり、半導体レーザ装置３０２の自己発熱による熱の放熱が妨げられ、半導体レーザ装置３０２の温度や駆動電流が上昇することがある。したがって、半導体レーザ装置３０２の放熱部３１３とヒートシンク３１２との接触が良好な状態でバーンイン試験を行うために、接触状態の異常を検知する手段が必要であるが、現在そのような手段は設けられていない。

また、上述の第２の従来技術による方法では、各半導体レーザ装置３０２間の温度のばらつきを完全に解消するまでには至っていない。

本発明の目的は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、被試験体である半導体レーザ装置３０２の温度に対する温度制御の応答速度が速いために温度制御が正確で試験時間が短く、さらに低コスト化に優れたバーンイン装置およびバーンイン試験方法を提供することである。

さらに、半導体レーザ装置３０２の放熱部３１３とヒートシンク３１２との接触状態の良否を判断するための接触状態検知方法を提供することである。

本発明は、被試験体を良否判定するためのバーンイン装置であって、
前記被試験体が設置され、温度調整可能なプレート部と、
前記プレート部の温度を検出する第１の温度検出手段と、
前記第１の温度検出手段によって検出された温度に基づいてプレート部の温度を制御する温度制御手段と、
前記被試験体の特性を測定可能な測定手段と、
前記測定手段によって測定された測定結果に基づいて前記被試験体の良否を判定する第１の判定手段とを具備することを特徴とするバーンイン装置である。

また本発明のバーンイン装置は、前記プレート部は、ペルチェ素子を含むことを特徴とする。

また本発明のバーンイン装置は、前記プレート部は、断熱カバーで覆われることを特徴とする。

また本発明のバーンイン装置は、前記プレート部が、熱伝導率が２３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属で構成されていることを特徴とする。

また本発明のバーンイン装置は、前記プレート部に脱着可能であり、前記被試験体を前記プレート部との間に挟んで固定するホールド部と、
前記ホールド部の温度を検出する第２の温度検出手段と、
前記第２の温度検出手段によって検出された温度に基づいて、前記被試験体と前記プレート部との接触状態の良否を判定する第２の判定手段とを具備することを特徴とする。

また本発明のバーンイン装置は、前記被試験体は、半導体レーザ装置であることを特徴とする。

また本発明のバーンイン装置は、前記被試験体は、フレームに接続されている複数の半導体レーザ装置であることを特徴とする。

また本発明は、被試験体を良否判定するための試験方法であって、温度調整可能なプレート部に被試験体を設置し、前記プレート部の温度を検出し、検出された温度に基づいてプレート部の温度を制御しつつ、被試験体の特性を測定し、測定された結果に基づいて被試験体の良否を判定することを特徴とするバーンイン試験方法である。

また本発明は、被試験体とプレート部との接触状態を検知する方法であって、前記プレート部に脱着可能なホールド部によって、被試験体を前記プレート部と前記ホールド部との間に挟んで固定しつつ、前記ホールド部の温度を検出し、検出された前記ホールド部の温度に基づいて、前記被試験体と前記プレート部との接触状態の良否を判定することを特徴とする接触状態検知方法である。

本発明によれば、被試験体を良否判定するためのバーンイン装置において、温度調整可能なプレート部に被試験体が設置され、第１の温度検出手段がプレート部の温度を検出し、温度制御手段が第１の温度検出手段によって検出された温度に基づいてプレート部の温度を制御しつつ、測定手段が被試験体の特性を測定し、第１の判定手段が測定手段による測定結果に基づいて被試験体の良否を判定する。これにより、被試験体の温度制御をプレート部の温度制御によって直接行うことが可能になり、気体温度を制御する場合と比較して、被試験体の温度に対する温度制御の応答速度が速くなる。したがって、温度制御が正確になり、さらに試験時間が短くなるため試験効率が向上する。また、被試験体の温度を一定に保つために必要となるエネルギーとバーンイン装置を構成する部品の数を抑えることができるために、低コスト化に優れる。

また本発明によれば、プレート部はペルチェ素子を含むことにより、単純な装置構成で加熱吸熱をともに含む温度制御を行うことができる。したがって、さらに低コスト化に優れる。

また本発明によれば、プレート部は、断熱カバーで覆われることにより、外気の影響を受けにくくなるため温度制御の効率を向上させることができる。

また本発明によれば、プレート部が、熱伝導率が２３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属で構成されていることが好ましい。このように熱伝導率が高く均熱効果の優れた金属をプレート部に用いることにより、被試験体の温度に対する温度制御の応答速度がさらに速くなる。

また本発明によれば、プレート部に脱着可能なホールド部が、被試験体をプレート部とホールド部との間に挟んで固定しつつ、第２の温度検出手段がホールド部の温度を検出し、第２の判定手段が第２の温度検出手段によって検出された温度に基づいて、被試験体とプレート部との接触状態の良否を判定する。これにより、被試験体とプレート部との接触状態の良否を判断することができ、被試験体とプレート部との接触が良好な状態でバーンイン試験を行うことができる。したがってバーンイン試験の信頼性が向上する。また被試験体とプレート部との接触状態の良否を簡便に素早く判断することができ、バーンイン試験効率が向上する。

また本発明によれば、前記被試験体は、半導体レーザ装置であることにより、半導体レーザ装置のバーンイン試験を、コストを抑え、短時間で精度よく行うことができ、半導体レーザ装置の生産効率が向上する。

また本発明によれば、前記被試験体は、フレームに接続されている複数の半導体レーザ装置であることにより、半導体レーザ装置を１つ１つ保持させる場合と比較して、容易に複数の半導体レーザ装置を保持させ、または離脱させることができるために、半導体レーザ装置の交換の時間を短くして、試験効率を向上させることができる。また、各半導体レーザ装置間の温度のばらつきを完全に解消できる。

また本発明によれば、被試験体を良否判定するための試験方法において、温度調整可能なプレート部に被試験体を設置し、プレート部の温度を検出し、検出された温度に基づいてプレート部の温度を制御しつつ、被試験体の特性を測定し、測定された結果に基づいて被試験体の良否を判定する。これにより、被試験体の温度制御をプレート部の温度制御によって直接行うことが可能になり、気体温度を制御する場合と比較して、被試験体の温度に対する温度制御の応答速度が速くなる。したがって、温度制御が正確になり、さらに試験時間が短くなるため試験効率が向上する。また、被試験体の温度を一定に保つために必要となるエネルギーを抑えることができるために、低コスト化に優れる。

また本発明によれば、被試験体とプレート部との接触状態を検知する方法において、プレート部に脱着可能なホールド部によって、被試験体をプレート部とホールド部との間に挟んで固定しつつ、ホールド部の温度を検出し、検出されたホールド部の温度に基づいて、被試験体とプレート部との接触状態の良否を判定する。これにより、被試験体とプレート部との接触状態の良否を簡便に素早く判断することができ、被試験体とプレート部との接触を常に良好な状態にできる。

以下に実施の形態を挙げ、本発明を具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り特に限定されるものではない。

本発明のバーンイン装置は、被試験体を良否判定するための装置であって、被試験体が設置され、温度調整可能なプレート部と、プレート部の温度を検出する第１の温度検出手段と、第１の温度検出手段によって検出された温度に基づいてプレート部の温度を制御する温度制御手段と、被試験体の特性を測定可能な測定手段と、測定された測定結果に基づいて被試験体の良否を判定する第１の判定手段とから構成される。

したがって、被試験体が設置されたプレート部の温度を検出し、検出された温度に基づいてプレート部の温度を制御しつつ、被試験体の特性を測定し、測定された結果に基づいて被試験体の良否を判定することができる。これにより、被試験体の温度制御をプレート部の温度制御によって直接行うことが可能になり、気体温度を制御する場合と比較して、被試験体の温度に対する温度制御の応答速度が速くなる。したがって、温度制御が正確になり、さらに試験時間が短くなるため試験効率が向上する。また、被試験体の温度を一定に保つために必要となるエネルギーとバーンイン装置を構成する部品の数とを抑えることができるために、低コスト化に優れる。

以下に、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明の半導体レーザバーンイン装置の被試験体である半導体レーザ装置１００の構成を示す概略図であり、図２は、本発明の第１の実施形態における半導体レーザバーンイン装置２００の側面図であり、図３は、図１の半導体レーザバーンイン装置２００の上面図であり、図４は、図１の半導体レーザバーンイン装置２００における半導体レーザ装置１００の設置動作およびホールド部の脱着動作を示す概略図である。

まず、本発明の半導体レーザバーンイン装置の被試験体である半導体レーザ装置１００について説明する。

図１（ａ）は半導体レーザ装置１００を表側から見たときの図であり、図１（ｂ）は、半導体レーザ装置１００を裏側から見たときの図であり、図１（ｃ）は半導体レーザ装置１００の側面を示す図であり、図１（ｄ）は半導体レーザ装置１００を上から見たときの図である。半導体レーザ装置１００は、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、半導体レーザチップ１０１と放熱部１０２とが接するようにして配置され、その周囲は絶縁性枠体パッケージ１０３によって囲まれている。放熱部１０２の半導体レーザチップ１０１と接していない側の面は、外部に露出する。そして、放熱部１０２と連結している端子部１０４が絶縁性枠体パッケージ１０３から突き出すようにして平行に並んで配置される。

半導体レーザチップ１０１は、特に限定されるものではないが、たとえばＣＤ（ Compact Disk）用またはＤＶＤ（Di gital Versatile Disk）用のものであってもよいし、単波長または２波長の光を出力する構成のものであってもよい。発光波長としては、４００μｍ〜８００μｍのものが好ましく、用いられる半導体としてはガリウム砒素系のものが好ましい。

放熱部１０２は、半導体レーザチップ１０１において発生する熱を放射する機能を有し、その構成材料としては、特に限定されるものではないが、たとえば銅などが挙げられる。放熱部１０２の絶縁性枠体パッケージ１０３のない部分を、以後左右部１０５と記す。

絶縁性枠体パッケージ１０３の構成材料としては、特に限定されるものではないが、たとえば耐熱性ポリマーなどが挙げられる。

端子部１０４は、半導体レーザ装置１００を駆動する電流を供給するためのプラス（＋）端子１０４ａとグランド端子１０４ｂとを有し、その構成材料としては、特に限定されるものではないが、たとえば銅などが挙げられる。

次いで、本発明の第１の実施形態の半導体レーザバーンイン装置２００について説明する。

半導体レーザバーンイン装置２００は、図２に示すように、第１のベースユニット２０１と、その上部に設置される恒温プレート２０２とを含むプレート部を有する。第１のベースユニット２０１の一端部であって、上部に恒温プレート２０２が設けられていない部分には、半導体レーザ装置１００の端子部１０４を設置するためのコンタクト部２０３が設けられている。

第１のベースユニット２０１の構成材料としては、特に限定されるものではないが、コンタクト部２０３に設置される半導体レーザ装置１００の端子部１０４への伝熱を防ぐために断熱効果に優れた材料である、たとえばガラスエポキシなどが好ましい。

恒温プレート２０２は、第１のベースユニット２０１の上部に設置され、ボルトによって固定されている。恒温プレート２０２の固定手段としては、上記構成に限られるものではなく、恒温プレート２０２を固定できるものであればよい。恒温プレート２０２の構成材料としては、特に限定されるものではないが、温度調節を容易に行うために、熱伝導率の高い金属、たとえば銅、アルミニウムなどであることが好ましい。さらには、熱伝導率の値が２３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属であることが好ましい。このように、熱伝導率が高く均熱効果の優れた金属を恒温プレート２０２に用いることにより、被試験体である半導体レーザ装置１００の温度に対する温度制御の応答速度がさらに速くなる。

恒温プレート２０２は、半導体レーザ装置１００と接する面を除いて、断熱カバー２０４で覆われていることが好ましい。断熱カバー２０４の構成材料としては、特に限定されるものではないが、たとえばガラスエポキシなどが好ましい。このように、恒温プレート２０２が断熱カバー２０４で覆われていることにより、外気の影響を受けにくくなるため温度制御の効率を向上させることができる。

恒温プレート２０２は、その温度を調節するために、ペルチェ素子２０５、放熱フィン２０６および放熱ファン２０７を備える。

ペルチェ素子２０５は、一般的に用いられるものでよく特に限定されるものではない。ペルチェ素子２０５は、電流を流すことにより一方の面が低温になるため吸熱面となり、その反対の面が高温になるため発熱面となる。また、電流の向きを逆にすることにより、吸熱面と発熱面が逆になる。

放熱フィン２０６は、平板状であり、所定の間隔で平行に１列に配設してある。放熱フィン２０６は、一般的に用いられるものでよく特に限定されるものではないが、たとえば銅やアルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属材料で構成されるものが好ましい。放熱フィン２０６の厚さとしては、たとえば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲であることが好ましい。放熱フィン２０６同士の間隔としては、たとえば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲であることが好ましい。また、放熱フィン２０６の形状は、上記構成に限定されるものではなく、たとえば、ピン状やコルゲート状の形状であってもよい。

放熱ファン２０７としては、一般的に用いられているものでよく特に限定されるものではないが、たとえば、プロペラ状のものやシロッコファンなどが挙げられる。

上記構成により、恒温プレート２０２の冷却時には、恒温プレート２０２に接しているペルチェ素子２０５の吸熱面が恒温プレート２０２の熱を吸熱し、ペルチェ素子２０５の発熱面からの熱を放熱フィン２０６を介して伝熱させ、放熱ファン２０７により熱気を半導体レーザバーンイン装置２００の本体外部に排出する。一方、恒温プレート２０２の加熱時には、ペルチェ素子２０５に流す電流の向きを冷却時とは逆にすることにより、ペルチェ素子２０５の発熱面からの熱により恒温プレート２０２を加熱する。このとき、恒温プレート２０２の温度が指定温度を上回った場合などに冷却を行うために放熱ファン２０７は常に動作させておく。このように、恒温プレート２０２がペルチェ素子２０５を備えることにより、単純な装置構成で加熱吸熱をともに含む温度制御を行うことができる。したがって、さらに低コスト化に優れる。

恒温プレート２０２の内部には、恒温プレート２０２の温度を検出する第１の温度検出手段である第１温度センサ２０８が埋め込まれている。ペルチェ素子２０５、放熱ファン２０７および第１温度センサ２０８は、温度制御器２０９と接続されており、温度制御器２０９はメイン制御ユニット２１０と接続されている。温度制御器２０９およびメイン制御ユニット２１０は温度制御手段であり、温度制御器２０９は、第１温度センサ２０８によって検出された温度に基づいて、ペルチェ素子２０５および放熱ファン２０７の動作を調節し、恒温プレート２０２の温度がメイン制御ユニット２１０に入力されているバーンイン試験用の指定温度、たとえば８０℃になるように制御する。

そして、半導体レーザ装置１００の特性である発光量を測定可能な測定手段であるフォトダイオード２１１およびＡＰＣ回路２１２が設けられる。半導体レーザ装置１００のレーザ光を受光するフォトダイオード２１１の受光面は、半導体レーザ装置１００の発光面と対向するように配置されており、ＡＰＣ回路２１２は、フォトダイオード２１１、半導体レーザ装置１００のプラス（＋）端子１０４ａおよびメイン制御ユニット２１０と接続されている。フォトダイオード２１１は、一般に用いられるものでよく特に限定されるものではない。

ＡＰＣ回路２１２は、メイン制御ユニット２１０にあらかじめ入力されているバーンイン試験用の光出力値、たとえば１００ｍＷになるように半導体レーザ装置１００を発光させる。この際、半導体レーザ装置１００の光出力を一定に保つために、フォトダイオード２１１の検出値に基づいて半導体レーザ装置１００の駆動電流を制御する。そして、この半導体レーザ装置１００の駆動電流値を、あらかじめメイン制御ユニット２１０に入力されているバーンイン試験用の条件に従って、たとえば、測定間隔３０分、測定回数２０回で測定する。次いで、第１の判定手段であるメイン制御ユニット２１０は、あらかじめ入力されているバーンイン試験用の良否判定方法に従って、得られた測定結果に基づいて半導体レーザ装置１００の良否を判定する。

半導体レーザバーンイン装置２００は、さらに、第２のベースユニット２１３と、その上部に設置されるホールド爪２１４とを含み、プレート部に脱着可能なホールド部を有する。

第２のベースユニット２１３の構成材料は第１のベースユニット２０１の構成材料と同様であり、断熱効果に優れた材料、たとえばガラスエポキシなどが好ましい。

ホールド爪２１４は、第２のベースユニット２１３の上部に設置され、ボルトおよび支柱付きバネにより水平移動可能に固定されている。ホールド爪２１４の固定手段としては、上記構成に限られるものではなく、ホールド爪２１４を水平移動可能に固定できるものであればよい。ホールド爪２１４の構成材料としては、特に限定されるものではないが、熱伝導率の高い金属、たとえば銅、アルミニウムなどが好ましく、さらには、熱伝導率の値が２３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属であることが好ましい。また、恒温プレート２０２の構成材料と同じものであることが好ましい。

ホールド爪２１４は、図３および図４に示すように、第１のベースユニット２０１のコンタクト部２０３に端子部１０４が設置された半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５を、恒温プレート２０２とホールド爪２１４との間に挟むようにして固定される。この際、ホールド爪２１４は半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５のみと接触する。また、ホールド爪２１４の半導体レーザ装置１００を挟む部分以外の部分は、恒温プレート２０２と同様に断熱カバー２０４によって覆われていることが好ましい。

図５は、ホールド爪２１４の固定方法を示す概略図である。図５（ａ）は、ホールド爪２１４が開放された状態を示す側面図であり、図５（ｂ）はホールド爪２１４によって半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５が挟んで固定された状態を示す側面図であり、図５（ｃ）は、ホールド爪２１４が開放された状態を示す上面図であり、図５（ｄ）はホールド爪２１４によって半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５が挟んで固定された状態を示す上面図である。ホールド爪２１４の開放時には、図５（ａ），（ｃ）に示すように、トグルクランプ２１５のハンドル２１５ａは押し下げられた状態にあり、プレート部とホールド部とは離れている。ホールド爪２１４が半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５を挟んで固定するときには、図５（ｂ），（ｄ）に示すように、トグルクランプ２１５のハンドル２１５ａは押し上げられ、第２のベースユニット２１３が第１のベースユニット２０１に接するまで移動する。そして第２のベースユニット２１３の移動に伴って、ホールド爪２１４は半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５が恒温プレート２０２とホールド爪２１４との間に挟んで固定されるまで、恒温プレート２０２に向かって水平移動する。この際、第２のベースユニット２１３に設けられる支柱付きバネ２１６により、放熱部１０２の厚みの変化に対応して半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５を挟んで固定することができる。また第１のベースユニット２０１には位置決めピン２１７が設けられ、第２のベースユニット２１３には位置決めピンがはめ込まれる位置決め孔２１８が設けられる。これにより、ホールド爪２１４が半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５からずれて固定されることを防ぐことができる。

ホールド爪２１４の内部には、ホールド爪２１４の温度を検出する第２の温度検出手段である第２温度センサ２１９が埋め込まれており、第２温度センサ２１９はメイン制御ユニット２１０と接続されている。

以下に、あらかじめメイン制御ユニット２１０に入力されている接触状態判定方法について説明する。図６は、恒温プレート２０２の昇温開始時からの時間と第１温度センサ２０８および第２温度センサ２１９によって検出された温度との関係を示すグラフであり、Ａは正常時に第１温度センサ２０８によって検出された温度を示すグラフであり、Ｂは正常時に第２温度センサ２１９によって検出された温度を示すグラフであり、Ｃは異常時に第２温度センサ２１９によって検出された温度の１例を示すグラフである。

メイン制御ユニット２１０は、昇温開始後あらかじめ入力されている接触状態検知用の指定時間、たとえば１０分が経過すると、第２温度センサ２１９によってホールド爪２１４の温度を検出させる。そして、第２温度センサ２１９によって検出された温度が、たとえば図６に示す指定時間経過時におけるＣの値のように、あらかじめ入力してある指定時間経過時におけるＢの値に達していない場合、半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態不良と判定する。

上記の接触状態検知用の指定時間は、正常時に第２温度センサ２１９によって検出された温度を示すＢのグラフにおいて、温度が完全に上がりきるまでの時間よりも短くすることが好ましい。これにより、接触状態検知工程にかかる時間を短くすることができる。

上記のようにして第２の判定手段であるメイン制御ユニット２１０は、第２温度センサ２１９によって検出された温度に基づいて、あらかじめ入力されている接触状態良否判定方法に従って半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態の良否を判定する。このようにして半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態の良否を判定することにより、半導体レーザ装置１００とプレート部との接触状態の良否を判定することができ、半導体レーザ装置１００とプレート部との接触が良好な状態でバーンイン試験を行うことができる。したがってバーンイン試験の信頼性が向上する。また、半導体レーザ装置１００とプレート部との接触状態の良否を簡便に素早く判定することができ、バーンイン試験効率が向上する。

なお、接触状態良否判定方法は上記の方法に限られるものではなく、以下に述べる方法でもよい。たとえば、メイン制御ユニット２１０は、昇温開始後あらかじめ入力されている接触状態検知用の指定時間、たとえば１０分が経過すると、第１温度センサ２０８および第２温度センサ２１９によって恒温プレート２０２およびホールド爪２１４の温度を検出させる。そして、第１温度センサ２０８によって検出された温度と第２温度センサ２１９によって検出された温度との差が、たとえば図６に示すＡの値とＣの値との差のように、あらかじめ入力してある指定時間経過時におけるＡの値とＢの値との差よりも大きい場合に、半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態不良と判定する。

上記第１の実施形態の構成において、フォトダイオード２１１は、ＡＰＣ回路２１２と接続されていたが、特にこれに限定されるものではなく、たとえばＡＣＣ回路と接続されていてもよい。ＡＣＣ回路は、半導体レーザ装置１００の駆動電流を一定に保つように制御したときのフォトダイオード２１１の受光量を測定する。また、半導体レーザ装置１００や放熱部１０２の大きさなどが変わる場合は、上述のホールド部と大きさのみが異なるホールド部を交換して用いることによって対応できる。

また上記の第１の実施形態の構成では、半導体レーザ装置１００の１単体のみを設置することができたが、第１のベースユニット２０１の両端部にコンタクト部２０３を１箇所ずつ設け、さらにホールド部を２つ設けることによって、２つの半導体レーザ装置１００のバーンイン試験を行うことも可能である。

以下に、半導体レーザバーンイン装置２００の動作について説明する。図７は、本発明の第１の実施形態の半導体レーザバーンイン装置２００を用いてバーンイン試験を行い、被試験体である半導体レーザ装置１００を良否判定する手順を概略して示すフローチャートである。図８は、本発明の第１の実施形態における発光動作確認工程の具体的な手順を示すフローチャートである。図９は、本発明の第１の実施形態における接触状態検知工程の具体的な手順を示すフローチャートである。図１０は、本発明の第１の実施形態におけるバーンイン試験工程の具体的な手順を示すフローチャートである。

本発明における半導体レーザ装置１００を良否判定する方法には、図７に示すように、ステップＳ１の発光動作確認工程と、ステップＳ２の接触状態検知工程と、ステップＳ３のバーンイン試験工程とが含まれる。そして、たとえば、ユーザによって半導体レーザ装置１００を良否判定する指示が入力されるなどの開始指示がなされると、ステップＳ０からステップＳ４の半導体レーザ装置１００の良否判定動作が開始される。

（発光動作確認工程）
上記開始指示により図７のステップＳ０からステップＳ１に移行すると、発光動作確認工程が開始され、図８のステップＳ１０からステップＳ１１に移行する。

ステップＳ１１では、第１のベースユニット２０１のコンタクト部２０３に半導体レーザ装置１００の端子部１０４が設置される。

ステップＳ１２では、ＡＰＣ回路２１２は、メイン制御ユニット２１０に入力されている発光動作確認用の指定光出力値、たとえば１０ｍＷとなるように、フォトダイオード２１１の検出値に基づいて半導体レーザ装置１００に駆動電流を流し、半導体レーザ装置１００を発光させる。この際、発光時間は短時間、たとえば１００ｍｓ以下であることが好ましい。

ステップＳ１３では、メイン制御ユニット２１０が、上記の半導体レーザ装置１００の発光中における駆動電流値を確認し、あらかじめ入力されている発光動作判定方法に従って、半導体レーザ装置１００が発光しているか否かを判定する。すなわち、駆動電流値が１０ｍＡ未満である場合、半導体レーザ装置１００は発光していないと判定され、ステップＳ１４に移行し、半導体レーザ装置１００の異常またはコンタクト部２０３における接触不良として、エラー通知がなされる。なお、半導体レーザ装置１００の異常またはコンタクト部２０３における接触不良があり、半導体レーザ装置１００に大電流が流れてあらかじめ設定されたリミット値を超える場合には回路保護のために電流印加を停止させるため、駆動電流値は１０ｍＡ未満となる。エラー通知手段は、モニター表示やランプ点灯による方法などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。エラー通知がなされると、半導体レーザ装置１００が発光していると判定されるまで上記ステップＳ１１からステップＳ１４までの動作が繰り返される。

そして、半導体レーザ装置１００の駆動電流値が１０ｍＡ以上となり、半導体レーザ装置１００が発光していると判定されると、ステップＳ１３からステップＳ１５に移行し、発光動作確認工程が終了する。

（接触状態検知工程）
発光動作確認工程が終了すると、図７のステップＳ１からステップＳ２へと移行し、接触状態検知工程が開始される。そして図９のステップＳ２０からステップＳ２１に移行する。

ステップＳ２１では、半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５を、恒温プレート２０２とホールド爪２１４との間に挟んで、トグルクランプ２１５により固定してホールド部を設置する。

ステップＳ２２では、温度制御器２０９は半導体レーザ装置１００を発光させない状態で、恒温プレート２０２の温度がメイン制御ユニット２１０にあらかじめ入力されているバーンイン試験用の指定温度、たとえば８０℃となるように、第１温度センサ２０８によって検出された温度に基づいて、ペルチェ素子２０５および放熱ファン２０７の動作を調節し、恒温プレート２０２の温度を上昇させる。

ステップＳ２３では、メイン制御ユニット２１０が、第２温度センサ２１９によって検出された温度を確認し、あらかじめ入力されている以下に示す接触状態良否判定方法に従って、半導体レーザ装置１００とプレート部との接触状態の良否を判定する。

メイン制御ユニット２１０は、昇温開始後あらかじめ入力されている接触状態検知用の指定時間、たとえば１０分が経過すると、第２温度センサ２１９によってホールド爪２１４の温度を検出させる。そして、第２温度センサ２１９によって検出された温度が、たとえば図６に示す指定時間経過時におけるＣの値のように、あらかじめ入力してある指定時間経過時におけるＢの値に達していない場合、半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態不良と判定され、ステップＳ２４に移行し、エラー通知がなされる。エラー通知手段は、モニター表示やランプ点灯による方法などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。エラー通知がなされると、恒温プレート２０２の温度は昇温前の状態に戻され、半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態が良好であると判定されるまで上記ステップＳ２１からステップＳ２４までの動作が繰り返される。

そして、第２温度センサ２１９の検出温度が、指定時間経過時におけるＢの値以上となり、接触状態が良好であると判定されると、ステップＳ２３からステップＳ２５に移行し、接触状態検知工程が終了する。

（バーンイン試験工程）
接触状態検知工程が終了すると、図７のステップＳ２からステップＳ３へと移行し、バーンイン試験工程が開始される。そして図１０のステップＳ３０からステップＳ３１に移行する。

ステップＳ３１では、恒温プレート２０２は、昇温途中の状態である。したがって、温度制御器２０９は、恒温プレート２０２の温度がメイン制御ユニット２１０にあらかじめ入力されているバーンイン試験用の指定温度、たとえば８０℃になるまで昇温させ、昇温後には指定温度を保つように、第１温度センサ２０８の検出温度に基づいて、ペルチェ素子２０５および放熱ファン２０７の動作を調節する。

ステップＳ３２では、ＡＰＣ回路２１２は、メイン制御ユニット２１０にあらかじめ入力されているバーンイン試験用の光出力値たとえば、１００ｍＷになるように半導体レーザ装置１００を発光させる。この際、半導体レーザ装置１００の光出力を一定に保つために、フォトダイオード２１１の検出値に基づいて半導体レーザ装置１００の駆動電流を制御する。

ステップＳ３３では、ＡＰＣ回路２１２は、半導体レーザ装置１００の駆動電流値の測定を、あらかじめメイン制御ユニット２１０に入力されているバーンイン試験用の条件にしたがって、たとえば、測定間隔３０分、測定回数２０回で行う。

ステップＳ３４では、メイン制御ユニット２１０は、得られた測定結果とあらかじめ入力されている以下に示すバーンイン試験用の良否判定方法に基づいて半導体レーザ装置１００の良否を判定する。

図１１は、半導体レーザ装置１００の良否判定方法を説明するためのグラフである。メイン制御ユニット２１０は、図１１に示すように、測定した半導体レーザ装置１００の駆動電流値のたとえば５回目の測定値と２０回目の測定値との差Ｘを求め、その差が１ｍＡ以上である場合には不良品と判定し、１ｍＡより小さい場合には良品と判定し、その結果をユーザに通知する。良否判定結果の通知手段としては、モニター表示やランプ点灯による方法などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。

そして、良否判定結果の通知がなされるとステップＳ３４からステップＳ３５に移行し、バーンイン試験工程が終了する。これにより図７のステップＳ３からステップＳ４に移行し、半導体レーザ装置１００の良否判定動作が終了する。

〔第２の実施形態〕
図１２は、本発明の第２の実施形態における半導体レーザバーンイン装置２２０の被試験体である複数の半導体レーザ装置１００がフレームに接続されたときの状態を示す概略図であり、図１３は、本発明の第２の実施形態における半導体レーザバーンイン装置２２０の上面図である。

まず、本発明の半導体レーザバーンイン装置２２０の被試験体であるフレームに接続された状態の複数の半導体レーザ装置１００（以下フレーム状の半導体レーザ装置１００と記す。）について説明する。

図１２（ａ）はフレーム状の半導体レーザ装置１００を示す図であり、図１２（ｂ）は、フレーム状の半導体レーザ装置１００のうち１つの半導体レーザ装置１００を拡大して示す拡大図である。

フレーム状の半導体レーザ装置１００は、図１２（ａ）に示すように、複数の半導体レーザ装置１００の各発光面が同じ方向に臨むように、フレーム１０６に連結される。フレーム１０６は、図１２（ｂ）に示すように半導体レーザ装置１００の配列方向に沿って延びるフレーム基部１０６ａと、フレーム基部１０６ａから半導体レーザ装置１００が接続される側に突出して、半導体レーザチップ１０１の側方まで延びるフレーム突部１０６ｂとを有する。フレーム基部１０６ａはグランド端子１０４ｂと連結される。この際、プラス（＋）端子１０４ａは接続されない。フレーム突部１０６ｂは、半導体レーザ装置１００の放熱部１０２と細い連結部１０７によって相互に接続される。フレーム１０６の構成材料としては、特に制限されるものではないが、たとえばアルミニウムなどの導電性材料が好ましい。

このように、半導体レーザ装置１００がフレーム１０６に接続されていることにより、半導体レーザ装置１００を１つ１つバーンイン装置２２０に保持させる場合と比較して、容易に複数の半導体レーザ装置１００を保持または離脱させることができるために、半導体レーザ装置１００の交換の時間を短くして、試験効率を向上させることができる。また、各半導体レーザ装置１００間の温度のばらつきを完全に解消できる。

次いで、本発明の第２の実施形態の半導体レーザバーンイン装置２２０について説明する。半導体レーザバーンイン装置２２０において、第１の実施形態における半導体レーザバーンイン装置２００と同一のものには同一の符号を付し、説明を省略する。

半導体レーザバーンイン装置２２０は、図１３に示すように、２０個の半導体レーザ装置１００が接続されたフレーム１０６を２本、すなわち合計４０個の半導体レーザ装置１００を設置可能な構成である。したがって、第１および第２ベースユニット２０１，２１３、恒温プレート２０２、ペルチェ素子２０５および放熱フィン２０６は、半導体レーザ装置１００の配列方向に、半導体レーザ装置１００が２０個並んで設置可能な程度に長く延びている。またホールド爪２１４は半導体レーザ装置１００の配列方向に、半導体レーザ装置１００が５個並んで設置可能な程度に長く延びている。

第１のベースユニット２０１の短手方向の両端部であって、上部に恒温プレート２０２が設けられていない部分には、コンタクト部２０３が半導体レーザ装置１００の配列方向に沿って各一端部に２０箇所ずつ並んで設けられる。

第１のベースユニット２０１の上部に設置されている恒温プレート２０２の内部には、第１温度センサ２０８が中央に１つ埋め込まれる。

フォトダイオード２１１は、その受光面が各半導体レーザ装置１００の発光面と対向するようにして、プレート部の長手方向の２つの側面に沿って２０個ずつ並んで配置される。

放熱ファン２０７は、放熱フィン２０６上に所定の間隔、たとえば１００ｍｍの間隔で、２つ設置される。放熱ファン２０７は、シロッコファンであることが好ましい。

ホールド部は、プレート部の長手方向の各側面に脱着可能である。第２のベースユニット２１３は、プレート部の前記各側面に１つずつ、すなわち合計２つ設けられる。ホールド爪２１４は、前記各側面に４つずつ、すなわち合計８つ設けられ、各ホールド爪２１４は、２つの支柱付きバネ２１６によって水平移動可能に固定される。ホールド爪２１４は、第１のベースユニット２０１のコンタクト部２０３に端子部１０４が設置されたフレーム状の半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５を、恒温プレート２０２とホールド爪２１４との間に挟み、その状態でトグルクランプ２１５によって後ろから押さえつけられるようにして固定される。

ホールド爪２１４の中央には第２温度センサ２１９が埋め込まれており、これらは所定の間隔、たとえば５個の半導体レーザ装置１００毎に１つ設けられるようにして、合計８個埋め込まれている。第２温度センサ２１９の間隔は、上記構成に限られるものではなく、ホールド爪２１４の材質によって適宜判断すればよい。

なお、フレーム１０６に設置される半導体レーザ装置１００の数がさらに増えた場合には、第１および第２温度センサ２０８，２１９、放熱ファン２０７、フォトダイオード２１１は、所定の間隔で適宜増やされる。

以下に、半導体レーザバーンイン装置２２０の動作について説明する。図１４は、本発明の第２の実施形態の半導体レーザバーンイン装置２２０を用いてバーンイン試験を行い、被試験体である半導体レーザ装置１００を良否判定する手順を概略して示すフローチャートである。図１５は、本発明の第２の実施形態における発光動作確認工程の具体的な手順を示すフローチャートである。図１６は、本発明の第２の実施形態における接触状態検知工程の具体的な手順を示すフローチャートである。図１７は、本発明の第２の実施形態におけるバーンイン試験工程の具体的な手順を示すフローチャートである。

本発明における半導体レーザ装置１００を良否判定する方法には、図１４に示すように、ステップＳ４１の発光動作確認工程と、ステップＳ４２の接触状態検知工程と、ステップＳ４３のバーンイン試験工程とが含まれる。そして、たとえば、ユーザによって半導体レーザ装置１００を良否判定する指示が入力されるなどの開始指示がなされると、ステップＳ４０からステップＳ４４の半導体レーザ装置１００の良否判定動作が開始される。

（発光動作確認工程）
上記開始指示により図１４のステップＳ４０からステップＳ４１に移行すると、発光動作確認工程が開始され、図１５のステップＳ５０からステップＳ５１に移行する。

ステップＳ５１では、第１のベースユニット２０１のコンタクト部２０３にフレーム状の半導体レーザ装置１００の端子部１０４が設置される。

ステップＳ５２では、各半導体レーザ装置１００のアドレスがメイン制御ユニット２１０に入力される。

ステップＳ５３では、ＡＰＣ回路２１２は、メイン制御ユニット２１０に入力されている発光動作確認用の指定光出力値、たとえば２０ｍＷとなるように、各フォトダイオード２１１の検出値に基づいて各半導体レーザ装置１００に駆動電流を流し、各半導体レーザ装置１００を発光させる。この際、発光時間は短時間、たとえば１００ｍｓ以下であることが好ましい。

ステップＳ５４では、メイン制御ユニット２１０が、上記の各半導体レーザ装置１００の発光中における駆動電流値および各フォトダイオード２１１の検出値を確認し、あらかじめ入力されている発光動作判定方法に従って、各半導体レーザ装置１００が発光しているか否かを判定する。すなわち、駆動電流値が１０ｍＡ未満である半導体レーザ装置１００は発光していないと判定され、発光していないと判定される半導体レーザ装置１００が１つでもある場合、ステップＳ５５に移行する。そして、上記判定結果と各半導体レーザ装置１００のアドレスに基づいて、発光していない半導体レーザ装置１００について半導体レーザ装置１００の異常またはコンタクト部２０３における接触不良として、エラー通知がなされる。なお、半導体レーザ装置１００の異常またはコンタクト部２０３における接触不良があり、半導体レーザ装置１００に大電流が流れてあらかじめ設定されたリミット値を超える場合には回路保護のために電流印加を停止させるため、駆動電流値は１０ｍＡ未満となる。エラー通知手段は、モニター表示やランプ点灯による方法などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。エラー通知がなされると、全ての半導体レーザ装置１００が発光していると判定されるまで上記ステップＳ５１からステップＳ５５までの動作が繰り返される。

そして、全ての半導体レーザ装置１００の駆動電流値が１０ｍＡ以上となり、全ての半導体レーザ装置１００が発光していると判定されると、ステップＳ５４からステップＳ５６に移行し、発光動作確認工程が終了する。

（接触状態検知工程）
発光動作確認工程が終了すると、図１４のステップＳ４１からステップＳ４２へと移行し、接触状態検知工程が開始される。そして図１６のステップＳ６０からステップＳ６１に移行する。

ステップＳ６１では、各半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５を、恒温プレート２０２とホールド爪２１４との間に挟んで、トグルクランプ２１５により固定し、ホールド部を設置する。

ステップＳ６２では、各第２温度センサ２１９のアドレスがメイン制御ユニット２１０に入力される。

ステップＳ６３では、温度制御器２０９は全ての半導体レーザ装置１００を発光させない状態で、恒温プレート２０２の温度がメイン制御ユニット２１０にあらかじめ入力されているバーンイン試験用の指定温度、たとえば８０℃となるように、第１温度センサ２０８によって検出された温度に基づいて、ペルチェ素子２０５および放熱ファン２０７の動作を調節し、恒温プレート２０２の温度を上昇させる。

ステップＳ６４では、メイン制御ユニット２１０が、各第２温度センサ２１９によって検出された温度を確認し、あらかじめ入力されている以下に示す接触状態良否判定方法に従って、各半導体レーザ装置１００とプレート部との接触状態の良否を判定する。

メイン制御ユニット２１０は、昇温開始後あらかじめ入力されている接触状態検知用の指定時間、たとえば１０分が経過すると、各第２温度センサ２１９によってホールド爪２１４の温度を検出させる。そして、各第２温度センサ２１９によって検出された温度が、たとえば図６に示す指定時間経過時におけるＣの値のように、あらかじめ入力してある指定時間経過時におけるＢの値に達していない場合、各半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態不良と判定され、接触状態不良と判定される第２温度センサ２１９が１つでもある場合、ステップＳ６５に移行する。そして、上記判定結果と各第２温度センサ２１９のアドレスに基づいて、接触状態不良と判定された第２温度センサ２１９についてエラー通知がなされる。エラー通知手段は、モニター表示やランプ点灯による方法などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。エラー通知がなされると、恒温プレート２０２の温度は昇温前の状態に戻され、全ての半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態が良好であると判定されるまで上記ステップＳ６１からステップＳ６５までの動作が繰り返される。

なお、第１温度センサ２０８と各第２温度センサ２１９との距離がそれぞれ異なり、図６のグラフのみで全ての第２温度センサ２１９に対応できない場合は、接触状態良否判定基準として用いるグラフを各第２温度センサ２１９毎に取得する必要がある。

そして、全ての第２温度センサ２１９の検出温度が、指定時間経過時におけるＢの値以上となり、接触状態が良好であると判定されると、ステップＳ６４からステップＳ６６に移行し、接触状態検知工程が終了する。

（バーンイン試験工程）
接触状態検知工程が終了すると、図１４のステップＳ４２からステップＳ４３へと移行し、バーンイン試験工程が開始される。そして図１７のステップＳ７０からステップＳ７１に移行する。

ステップＳ７１では、恒温プレート２０２は、昇温途中の状態である。したがって、温度制御器２０９は、恒温プレート２０２の温度がメイン制御ユニット２１０にあらかじめ入力されているバーンイン試験用の指定温度、たとえば８０℃になるまで昇温させ、昇温後には指定温度を保つように、第１温度センサ２０８の検出温度に基づいて、ペルチェ素子２０５および放熱ファン２０７の動作を調節する。

ステップＳ７２では、ＡＰＣ回路２１２は、メイン制御ユニット２１０にあらかじめ入力されているバーンイン試験用の光出力値、たとえば１００ｍＷになるように各半導体レーザ装置１００を発光させる。この際、各半導体レーザ装置１００の光出力を一定に保つために、各フォトダイオード２１１の検出値に基づいて各半導体レーザ装置１００の駆動電流を制御する。

ステップＳ７３では、ＡＰＣ回路２１２は、各半導体レーザ装置１００の駆動電流値の測定を、あらかじめメイン制御ユニット２１０に入力されているバーンイン試験用の条件にしたがって、たとえば、測定間隔３０分、測定回数２０回で行う。

ステップＳ７４では、メイン制御ユニット２１０は、得られた測定結果とあらかじめ入力されている以下に示すバーンイン試験用の良否判定方法に基づいて各半導体レーザ装置１００の良否を判定する。

メイン制御ユニット２１０は、図１１に示すように、測定した半導体レーザ装置１００の駆動電流値のたとえば５回目の測定値と２０回目の測定値との差Ｘを求め、その差が１ｍＡ以上である場合には不良品と判定し、１ｍＡより小さい場合には良品と判定し、その結果をユーザに通知する。良否判定結果の通知手段としては、モニター表示やランプ点灯による方法などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。

そして、良否判定結果の通知がなされるとステップＳ７４からステップＳ７５に移行し、バーンイン試験工程が終了する。これにより図１４のステップＳ４３からステップＳ４４に移行し、半導体レーザ装置１００の良否判定動作が終了する。

以上に説明したように、本発明の半導体レーザバーンイン装置２００，２２０は、恒温プレート２０２を含むプレート部に被試験体である半導体レーザ装置１００が設置され、第１温度検出手段である第１温度センサ２０８が恒温プレート２０２の温度を検出し、温度制御手段である温度制御器２０９およびメイン制御ユニット２１０が第１温度センサ２０８によって検出された温度に基づいて恒温プレート２０２の温度を制御しつつ、測定手段であるフォトダイオード２１１およびＡＰＣ回路２１２が半導体レーザ装置１００の特性を測定し、第１の判定手段であるメイン制御ユニット２１０が得られた測定結果に基づいて半導体レーザ装置１００の良否を判定する。これにより、半導体レーザ装置１００の温度制御を恒温プレート２０２の温度制御によって直接行うことが可能になり、気体温度を制御する場合と比較して、半導体レーザ装置１００の温度に対する温度制御の応答速度が速くなる。したがって、温度制御が正確になり、さらにバーンイン試験時間が短くなるため試験効率が向上する。また、半導体レーザ装置１００の温度を一定に保つために必要となるエネルギーとバーンイン装置を構成する部品の数を抑えることができるために、低コスト化に優れる。

また、プレート部に脱着可能であり、ホールド爪２１４を含むホールド部が、半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５を恒温プレート２０２とホールド爪２１４との間に挟んで固定しつつ、第２の温度検出手段である第２温度センサ２１９がホールド爪２１４の温度を検出し、第２の判定手段であるメイン制御ユニット２１０が第２温度センサ２１９によって検出された温度に基づいて、各半導体レーザ装置１００の放熱部１０２の左右部１０５と恒温プレート２０２とホールド爪２１４との接触状態の良否を判定する。これにより、半導体レーザ装置１００とプレート部との接触状態の良否を判定することができ、半導体レーザ装置１００とプレート部との接触が良好な状態でバーンイン試験を行うことができる。したがってバーンイン試験の信頼性が向上する。また被試験体とプレート部との接触状態の良否を簡便に素早く判断することができ、バーンイン試験効率が向上する。

上記第１および第２の実施形態において、被試験体として半導体レーザ装置１００を用いることにより、半導体レーザ装置１００のバーンイン試験を、コストを抑え、短時間で精度よく行うことができ、半導体レーザ装置１００の生産効率が向上する。なお、本発明のバーンイン装置に適用できる被試験体としてはバーンイン試験が必要なものであればよく、上記第１および第２の実施形態で用いた半導体レーザ装置１００に限定されるものではない。

本発明の半導体レーザバーンイン装置の被試験体である半導体レーザ装置の構成を示す概略図である。 本発明の第１の実施形態における半導体レーザバーンイン装置の側面図である。 図１の半導体レーザバーンイン装置の上面図である。 図１の半導体レーザバーンイン装置における半導体レーザ装置の設置動作およびホールド部の脱着動作を示す概略図である。 ホールド爪の固定方法を示す概略図である。 恒温プレートの昇温開始時からの時間と第１温度センサおよび第２温度センサによって検出された温度との関係を示すグラフである。 本発明の第１の実施形態の半導体レーザバーンイン装置を用いてバーンイン試験を行い、被試験体である半導体レーザ装置を良否判定する手順を概略して示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態における発光動作確認工程の具体的な手順を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態における接触状態検知工程の具体的な手順を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態におけるバーンイン試験工程の具体的な手順を示すフローチャートである。 半導体レーザ装置の良否判定方法を説明するためのグラフである。 本発明の第２の実施形態における半導体レーザバーンイン装置の被試験体である複数の半導体レーザ装置がフレームに接続されたときの状態を示す概略図である。 本発明の第２の実施形態における半導体レーザバーンイン装置の上面図である。 本発明の第２の実施形態の半導体レーザバーンイン装置を用いてバーンイン試験を行い、被試験体である半導体レーザ装置を良否判定する手順を概略して示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態における発光動作確認工程の具体的な手順を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態における接触状態検知工程の具体的な手順を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態におけるバーンイン試験工程の具体的な手順を示すフローチャートである。 第１の従来技術の半導体レーザバーンイン装置の構成を示す概略図である。

符号の説明

１００ 半導体レーザ装置
１０１ 半導体レーザチップ
１０２ 放熱部
１０３ 絶縁性枠体パッケージ
１０４ 端子部
１０４ａ プラス（＋）端子
１０４ｂ グランド端子
１０５ 左右部
１０６ フレーム
１０６ａ フレーム基部
１０６ｂ フレーム突部
１０７ 連結部
２００，２２０ 半導体レーザバーンイン装置
２０１，２１３ ベースユニット
２０２ 恒温プレート
２０３ コンタクト部
２０４ 断熱カバー
２０５ ペルチェ素子
２０６ 放熱フィン
２０７ 放熱ファン
２０８ 第１温度センサ
２０９ 温度制御器
２１０ メイン制御ユニット
２１１ フォトダイオード
２１２ ＡＰＣ回路
２１４ ホールド爪
２１５ トグルクランプ
２１６ 支柱付きバネ
２１７ 位置決めピン
２１８ 位置決め孔
２１９ 第２温度センサ

Claims (9)

1. 被試験体を良否判定するためのバーンイン装置であって、
   前記被試験体が設置され、温度調整可能なプレート部と、
   前記プレート部の温度を検出する第１の温度検出手段と、
   前記第１の温度検出手段によって検出された温度に基づいてプレート部の温度を制御する温度制御手段と、
   前記被試験体の特性を測定可能な測定手段と、
   前記測定手段によって測定された測定結果に基づいて前記被試験体の良否を判定する第１の判定手段とを具備することを特徴とするバーンイン装置。
2. 前記プレート部は、ペルチェ素子を含むことを特徴とする請求項１に記載のバーンイン装置。
3. 前記プレート部は、断熱カバーで覆われることを特徴とする請求項１または２に記載のバーンイン装置。
4. 前記プレート部が、熱伝導率が２３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の金属で構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のバーンイン装置。
5. 前記プレート部に脱着可能であり、前記被試験体を前記プレート部との間に挟んで固定するホールド部と、
   前記ホールド部の温度を検出する第２の温度検出手段と、
   前記第２の温度検出手段によって検出された温度に基づいて、前記被試験体と前記プレート部との接触状態の良否を判定する第２の判定手段とを具備することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のバーンイン装置。
6. 前記被試験体は、半導体レーザ装置であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のバーンイン装置。
7. 前記被試験体は、フレームに接続されている複数の半導体レーザ装置であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のバーンイン装置。
8. 被試験体を良否判定するための試験方法であって、温度調整可能なプレート部に被試験体を設置し、前記プレート部の温度を検出し、検出された温度に基づいてプレート部の温度を制御しつつ、被試験体の特性を測定し、測定された結果に基づいて被試験体の良否を判定することを特徴とするバーンイン試験方法。
9. 被試験体とプレート部との接触状態を検知する方法であって、前記プレート部に脱着可能なホールド部によって、被試験体を前記プレート部と前記ホールド部との間に挟んで固定しつつ、前記ホールド部の温度を検出し、検出された前記ホールド部の温度に基づいて、前記被試験体と前記プレート部との接触状態の良否を判定することを特徴とする接触状態検知方法。

Images