JP2021092462A - 半導体デバイスの試験装置および半導体デバイスの試験方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(a)は、本発明におけるバーンインボードの配置環境を示しており、バーンインボード1には半導体デバイスの試験装置2が搭載されて、ラック3に収容されている。
図4(a)は、ダンパー型開閉器が閉じた状態を示し、図4(b)は、ダンパー型開閉器が開いた状態を示している。ダンパー型開閉器20は、2つの板状体の動作によって開閉動作を行うものであり、それぞれの板状体の一端側は固定されており、冷却ファン13が回転すると、これによって生じる上向きの気流によって、固定された側を回転軸として2つの板状体が上側に開いて開口部22が形成される構造となっている。
図5(a)は、本発明の半導体デバイスの試験装置を示しており、冷却ファン13が回転することによって生じる気流は上向きに生じるため、個々の半導体デバイス10について独立した気流制御が可能となる。従って、この気流が隣接する半導体デバイス10に影響を与えることなく冷却されるため、隣接する半導体デバイス10の温度変化状況に影響を受けることがない。
図6(a)は、本発明の半導体デバイスの試験装置における冷却ファン13を示している。バーンインボード1がラック3に収容されるとともに、冷却ファン13は、ダンパー型開閉器20の上方であって断熱ケース12で覆われた領域の外側に設けられており、ダンパー型開閉器20の空間で間仕切りされる構造となっている。そのため、冷却ファン13が高温環境下で動作することがなく、冷却ファン13の故障を防止でき、冷却ファン13による温度制御効果を安定的に得ることができる。
図7(a)は、浮上型開閉器が閉じた状態を示し、図7(b)は、浮上型開閉器が開いた状態を示している。浮上型開閉器30は、フロート31の動作によって開閉動作を行うものであり、フロート31が降下しているときは開口部が形成されず、冷却ファン13が回転すると、これによって生じる上向きの気流によって、フロート31が上側に浮上して、開口部が形成される構造となっている。
図8(a)が、第一実施形態に係る半導体デバイスの試験装置であり、図8(b)が、第二実施形態に係る半導体デバイスの試験装置である。
2 半導体デバイスの試験装置
3 ラック
4 バーンインボード
5 半導体デバイスの試験装置
6 恒温槽
7 制御部
10 半導体デバイス
11 ヒートシンク
12 断熱ケース
13 冷却ファン
14 ソケット
15 ファン
16 箱
17 開口部
18 半導体装置
20 ダンパー型開閉器
21 温度センサ
22 開口部
30 浮上型開閉器
31 フロート
32 遮断部
33 開口部
Claims (7)
- 半導体デバイスに取り付けられたヒートシンクと、ヒートシンクを覆う断熱ケースと、断熱ケースで覆われた領域内に設けられたダンパー型開閉器と、ダンパー型開閉器の上方であって断熱ケースで覆われた領域の外側に設けられた冷却ファンと、半導体デバイスの温度を検知する温度センサとを備え、半導体デバイスが取り付けられる複数のソケットを有するバーンインボードがラックに収容される半導体デバイスの試験装置であって、
温度センサによって検知された温度が設定温度に達するまでは、冷却ファンは停止して、ダンパー型開閉器は閉じた状態で半導体デバイスの自己発熱により温度が上昇し、温度センサによって検知された温度が設定温度に達すると、冷却ファンが回転することによって生じる上向きの気流によって、ダンパー型開閉器が上側に開いて開口部が形成され、開口部から断熱ケース内に空気が流入して冷却されて温度制御がなされることを特徴とする半導体デバイスの試験装置。 - 半導体デバイスに取り付けられたヒートシンクと、ヒートシンクを覆う断熱ケースと、断熱ケースで覆われた領域内に設けられた浮上型開閉器と、浮上型開閉器の上方であって断熱ケースで覆われた領域の外側に設けられた冷却ファンと、半導体デバイスの温度を検知する温度センサとを備え、半導体デバイスが取り付けられる複数のソケットを有するバーンインボードがラックに収容される半導体デバイスの試験装置であって、
温度センサによって検知された温度が設定温度に達するまでは、冷却ファンは停止して、浮上型開閉器は閉じた状態で半導体デバイスの自己発熱により温度が上昇し、温度センサによって検知された温度が設定温度に達すると、冷却ファンが回転することによって生じる上向きの気流によって、フロートが浮上して浮上型開閉器に開口部が形成され、開口部から断熱ケース内に空気が流入して冷却されて温度制御がなされることを特徴とする半導体デバイスの試験装置。 - 前記ヒートシンクと前記断熱ケースと前記冷却ファンは、前記ソケットと同等の広さで形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の半導体デバイスの試験装置。
- 前記ラックの環境温度は常温であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体デバイスの試験装置。
- バーンインボード上の複数のソケットに半導体デバイスを取り付ける工程と、
ダンパー型開閉器とヒートシンクと断熱ケースと温度センサとを半導体デバイスに取り付ける工程と、
ダンパー型開閉器の上方であって断熱ケースで覆われた領域の外側に冷却ファンを取り付ける工程と、
バーンインボードをラックに収容する工程と、
半導体デバイスに電圧を印加して電気試験を行うとともに温度を上昇させる工程と、
温度センサによって検知された温度が設定温度に達するまでは、冷却ファンは停止して、ダンパー型開閉器は閉じた状態で半導体デバイスの自己発熱により温度が上昇し、温度センサによって検知された温度が設定温度に達すると、冷却ファンが回転することによって生じる上向きの気流によって、ダンパー型開閉器が上側に開いて開口部が形成され、開口部から断熱ケース内に空気が流入して冷却されて温度制御する工程と、
試験時間が経過すると半導体デバイスの電気試験を終了する工程と、
を有する半導体デバイスの試験方法。 - バーンインボード上の複数のソケットに半導体デバイスを取り付ける工程と、
浮上型開閉器とヒートシンクと断熱ケースと温度センサとを半導体デバイスに取り付ける工程と、
浮上型開閉器の上方であって断熱ケースで覆われた領域の外側に冷却ファンを取り付ける工程と、
バーンインボードをラックに収容する工程と、
半導体デバイスに電圧を印加して電気試験を行うとともに温度を上昇させる工程と、
温度センサによって検知された温度が設定温度に達するまでは、冷却ファンは停止して、浮上型開閉器は閉じた状態で半導体デバイスの自己発熱により温度が上昇し、温度センサによって検知された温度が設定温度に達すると、冷却ファンが回転することによって生じる上向きの気流によって、フロートが浮上して浮上型開閉器に開口部が形成され、開口部から断熱ケース内に空気が流入して冷却されて温度制御する工程と、
試験時間が経過すると半導体デバイスの電気試験を終了する工程と、
を有する半導体デバイスの試験方法。 - 前記ラックの環境温度を常温とする工程を有する請求項5または6記載の半導体デバイスの試験方法。
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