CN113917273B - 一种用于电子元器件的带电可靠性测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于电子元器件的带电可靠性测试系统，包括测试室、控制室、测试元器件的测试子系统、控制测试室内温湿度的控制子系统，测试室内设有元器件载板，控制室内设有数控板，测试室与控制室通过保温隔板分隔，保温隔板内设有转接板，数控通过转接板与元器件载板连接，测试室外围设有与测试室连通的循环风道，循环风道内设有加热装置、制冷装置、加湿装置及循环风机，本发明集高温、高湿、低温、带电等多种测试环境于一体，并保证测试过程不受测试环境影响，不仅节约成本，还确保了测试结果的准确性；测试子系统可对每个被测元器件单独监控，提高测试效率；控制子系统可以实现对本发明所提出技术的自动化控制，提高使用便捷性。

Description

一种用于电子元器件的带电可靠性测试系统

技术领域

本发明涉及一种用于电子元器件的带电可靠性测试系统，适用于电子元器件可靠性测试技术领域。

背景技术

随着光通信技术、5G通信技术等前沿技术产业的持续发展，被广泛应用于此类行业的芯片、光模块等电子元器件的重要性也日益凸显，因此，能够把控此类电子元器件产品质量的测试环节就显得尤为重要。

可靠性测试作为电子元器件测试环节必不可少的一个步骤，主要是测试电子元器件在复杂环境下的通电运行的状态及性能指标等，此步骤需要使电子元器件处于高温、高温高湿或低温等环境下进行通电运行，其高温测试环境通常可达150℃以上，而低温测试环境通常可达-50℃以下，电子元器件在这种极端环境下运行，监测其在通电运行过程中的电变量，以及发生的化学或物理变化等，以便于筛选出其中的不良品。

目前对电子元器件进行可靠性测试的设备大多只能进行普通的高低温测试，如申请号为CN201910391645.5的专利所公开的设备，只能将少量产品放置在测试箱内，使用高温或者低温的气体不断冲击，进而形成对应的高低温环境，此类设备无法对元器件进行带电测试，其测试结果有很大的局限性；而现有技术中可以对元器件进行高低温带电测试的设备需要将数据采集模块放置在测试室内，如申请号为CN202110511300.6的专利所公开的设备，其数据采集模块与被测元器件共同处于复杂环境下，这样会造成数据采集模块的使用寿命缩短，并且由于数据采集模块暴露在高湿环境中会造成短路，所以此类设备无法模拟高湿测试环境；进一步地，部分测试设备会将数据采集模块与被测元器件分隔开，以减少测试环境对数据采集模块的影响，但是此类设备只能进行高温带电测试，若要进行高温高湿或低温带电测试，数据采集模块所在的一侧会产生严重的漏水或结霜，进而造成数据采集模块损坏或短路。再有，现有的一块元器件载板通常可放置10~25只被测电子元器件但仅由1个电源控制，当其中出现不良品时，整块载板都会断电，等待一个测试周期完成后才能将不良品取出，同一载板上的其余产品需要再次进行测试，效率非常低下。并且，目前也缺少完善的控制系统来满足具有高低温、湿度、带电等多种功能的测试装置的自动化控制需求。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的缺陷，本发明提出了一种用于电子元器件的带电可靠性测试系统。

本发明采用的技术方案是：一种用于电子元器件的带电可靠性测试系统，包括测试室、控制室、用于监测元器件工作状态的测试子系统、用于控制测试室内的温湿度的控制子系统、用于为测试室加热的加热装置、用于为测试室降温的制冷装置、用于为测试室加湿的加湿装置以及用于令测试室内形成循环风的循环风机，本发明可以实现集高温、高温高湿、低温等多种测试环境于一体，不仅可以减少测试成本，还提高了测试效率，具体的，加热装置可将测试室内的温度升高至180℃，制冷装置可将测试室内的温度降低至-80℃，测试室的内部设置有若干元器件载板，控制室的内部设置有若干与元器件载板一一对应的数控板。

测试室与控制室相邻且通过保温隔板分隔，保温隔板内嵌设有若干转接板，保温隔板的表面对应转接板的位置处均覆盖有密封板，每个转接板的两端均分别穿过对应的密封板并延伸至测试室与控制室的内部，每个数控板均通过转接板与相对应的元器件载板连接，由此可以随意增加保温隔板的厚度确保测试室的保温效果，并且可以通过密封板保证测试室与控制室密封，防止测试室内的环境引起控制室高温、结霜或潮湿，使得数控板可以在常温常湿的环境下进行数据采集，提高其使用寿命，测试室的外围设置有与测试室连通的循环风道，加热装置的热量输出部件、制冷装置的冷量输出部件以及循环风机均设置在循环风道内，加湿装置的输出端与循环风道连通，通过不间断的循环风实现测试室内快速升温、提高湿度或降温。

进一步地，测试子系统包括用于处理信息并发出指令的第一处理单元、若干用于连接元器件的接口、一一对应地与接口相连接的若干监测单元、一一对应地与接口相连接的若干供电单元、与若干监测单元及若干供电单元均相连接的控制单元，接口设置在元器件载板上，监测单元、供电单元以及控制单元均设置在数控板上，控制单元与第一处理单元相连接，监测单元可以实时监控与之对应的接口上所连接的元器件，并将监测结果经由控制单元发送至第一处理单元，第一处理单元收到监测结果后进行运算对比并生成控制指令发送至控制单元，控制单元接收到控制指令后控制监测单元与供电单元做出相应的动作。

进一步地，控制子系统包括：

第二处理单元，用于处理信息并发出指令，第二处理单元与第一处理单元通讯连接；

温度控制单元，用于接收第二处理单元发出的加热或降温指令并转发至加热装置或制冷装置，温度控制单元包括与第二处理单元相连接的温度控制器、用于检测测试腔温度并向温度控制器发送温度检测结果的温度传感器，温度控制器将温度检测结果转发至第二处理单元，第二处理单元根据温度检测结果发出加热或降温指令；

湿度控制单元，用于接收第二处理单元发出的加湿或停止指令并转发至加湿装置，湿度控制单元包括与第二处理单元相连接的湿度控制器、用于检测测试腔湿度并向湿度控制器发送湿度检测结果的湿度传感器，湿度控制器将湿度检测结果转发至第二处理单元，第二处理单元根据湿度检测结果发出加湿或停止指令；

I/O控制单元，I/O控制单元与第二处理单元相连接，I/O控制单元设置有与移动设备通讯连接并用于控制测试系统工作的远程启停模块，可以通过移动设备连接远程启停模块，在移动设备上查看或控制测试系统的运行；

系统保护单元，用于监测测试系统的工作状态，系统保护单元包括用于监测加热装置工作状态的超温保护模块、用于监测制冷装置工作状态的过载保护模块、用于监测加湿装置剩余水量的缺水保护模块、用于保护测试系统电路的相序保护模块以及用于监测循环风机的工作状态的风机控制模块，当系统在运行过程中出现异常时可以控制系统停机，防止故障后持续运行导致设备损坏。

进一步地，保温隔板材质为硅酸铝保温材料，且保温隔板的厚度不小于50mm，密封板与保温隔板之间设置有硅胶密封垫，密封板的边缘的贴近保温隔板的部位以及密封板与转接板相接触的部位均通过密封胶密封固定，进一步提高测试室的保温密封效果。

更进一步地，每个监测单元均包括用于监测元器件自身温度的DUT测温模块、用于监测元器件工作电流的电流监测模块、用于指示元器件工作状态的指示模块，可以实时监测被测元器件的工作温度与工作电流，并实时提示被测元器件的运行状态是否异常。

更进一步地，每个供电单元均包括用于为元器件供电的DC/DC电源模块，保证供电单元输出的电压稳定、精准。

更进一步地，控制单元包括与监测单元及供电单元相连接的并控制监测单元及供电单元工作的微控制器、与微控制器相连接的用于与第一处理单元通讯的通讯模块，通过通讯模块实现第一处理单元与其余下级设备之间的控制连接，并通过微控制器控制协调下级单元的动作。

更进一步地，第二处理单元包括用于处理信息的CPU、用于储存信息数据的存储器以及与CPU相连接的用于收取与发送信号的人机交互显示器，可以通过显示器查看并控制测试系统的运行。

更进一步地，测试室的内部设置有若干层上下排布的用于承载元器件载板的中空托架，中空托架的底面开设有多个进风口，每层进风口均与位于其下方的元器件载板上的接口一一对应，测试室的内壁上开设有若干与循环风道连通的回风口，若干回风口分别设置在中空托架之间，循环风道包括进风风道和回风风道，循环风机设置在进风风道和回风风道之间，进风风道与进风口连通，回风风道与回风口连通，使得每个被测元器件上方均有恒定且一致的气流，确保每个被测元器件的测试温度、湿度均处在最佳范围，防止被测元器件之间的温湿度不均匀，也避免了被测元器件高功率运行时自身发热积温，影响测试的准确性。

更进一步地，温度传感器设置在元器件载板上，且每个元器件载板上均设置有至少一个温度传感器，可以精准的测出被测元器件周围的环境温度，湿度传感器设置在循环风道内，提高测出湿度值的准确性。

进一步地，测试系统的温度控制范围为-80℃~180℃。

由于上述技术方案运用，本发明相较现有技术具有以下优点：

本发明的用于电子元器件的带电可靠性测试系统，可以集高温、高温高湿、低温等多种测试环境于一体，不仅减少了需要购置多种设备所产生的测试成本，还提高了测试的效率；并且，确保了将多种测试环境整合后的密封及保温，使得数控板可以在常温环境中进行数据采集，防止测试室内部的超高温、超低温或高湿环境对数控板造成影响，尤其是解决了低温测试结霜的问题，使得低温带电测试得以实现。进一步地，每一个被测元器件均由对应的供电单元和监测单元进行供电和监控，当其中出现不良品时，监测单元可进行反馈并由控制单元控制该不良品对应的供电单元断电，其余被测元器件仍可继续进行测试，进一步提高测试效率。另外，与测试子系统通讯连接的控制子系统可以实现具有高低温、湿度、带电等多种功能的测试装置的自动化控制，并且可以通过移动设备远程操作，提高测试系统的使用便捷性。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的组件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是本发明中测试系统一个实施例的结构示意图；

图2是图1所示实施例的侧面剖视图；

图3是图1所示实施例中保温隔板的结构示意图；

图4是图1所示实施例中测试子系统的逻辑控制图；

图5是图1所示实施例中控制子系统的逻辑控制图；

其中，附图标记说明如下：

1、测试室；11、元器件载板；12、中空托架；13、进风口；14、回风口；2、控制室；21、数控板；3、测试子系统；31、第一处理单元；32、监测单元；33、供电单元；34、控制单元；4、控制子系统；41、第二处理单元；42、温度控制单元；43、湿度控制单元；431、湿度传感器；44、I/O控制单元；45、系统保护单元；5、加热装置；6、制冷装置；7、加湿装置；8、循环风机；9、保温隔板；91、转接板；92、密封板；93、硅胶密封垫；10、循环风道；101、进风风道；102、回风风道。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“连接”为广义范围的连接，可以根据具体的技术内容理解为通讯连接、电连接或者机械连接等等。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

参考附图1-5，本实施例提供了一种用于电子元器件的带电可靠性测试系统，包括测试室1、控制室2、用于监测元器件工作状态的测试子系统3、用于控制测试室1内的温湿度的控制子系统4、用于为测试室1加热的加热装置5、用于为测试室1降温的制冷装置6、用于为测试室1加湿的加湿装置7以及用于令测试室1内形成循环风的循环风机8，本发明可以实现集高温、高温高湿、低温等多种测试环境于一体，不仅可以减少测试成本，还提高了测试效率，具体的，测试室内的测试温度范围为-80℃~180℃。

测试室1的内部设置有若干元器件载板11，控制室2的内部设置有若干与元器件载板11一一对应的数控板21，测试室1与控制室2相邻且通过保温隔板9分隔，具体的，保温隔板9材质为硅酸铝保温材料，且保温隔板9的厚度不小于50mm，以确保测试室1的保温效果，保温隔板9内嵌设有若干转接板91，保温隔板9的表面对应转接板91的位置处均覆盖有密封板92，每个转接板91的两端均分别穿过对应的密封板92并延伸至测试室1与控制室2的内部，每个数控板21均通过转接板91与相对应的元器件载板11连接，由此可以随意增加保温隔板9的厚度确保测试室1的保温效果，并且可以通过密封板92保证测试室1与控制室2密封，防止测试室1内的环境引起控制室2高温、结霜或潮湿，使得数控板21可以在常温常湿的环境下进行数据采集，提高其使用寿命，测试室1的外围设置有与测试室1连通的循环风道10，加热装置5的热量输出部件、制冷装置6的冷量输出部件以及循环风机8均设置在循环风道10内，加湿装置7的输出端与循环风道10连通，可以通过不间断的循环风实现测试室1内快速升温、提高湿度或降温。

测试子系统3包括用于处理信息并发出指令的第一处理单元31、若干用于连接元器件的接口、一一对应地与接口相连接的若干监测单元32、一一对应地与接口相连接的若干供电单元33、与若干监测单元32及若干供电单元33均相连接的控制单元34。接口设置在元器件载板11上，监测单元32、供电单元33以及控制单元34均设置在数控板21上。具体的，每个监测单元32均包括用于监测元器件自身温度的DUT测温模块、用于监测元器件工作电流的电流监测模块、用于指示元器件工作状态的指示模块，可以实时监测被测元器件的工作温度与工作电流，并实时提示被测元器件的运行状态是否异常；每个供电单元33均包括用于为元器件供电的DC/DC电源模块，保证供电单元33输出的电压稳定、精准；控制单元34与第一处理单元31相连接，控制单元34包括与监测单元32及供电单元33相连接的并控制监测单元32及供电单元33工作的微控制器、与微控制器相连接的用于与第一处理单元31通讯的通讯模块，通过通讯模块实现第一处理单元31与其余下级设备之间的控制连接，并通过微控制器控制协调下级单元的动作。监测单元32可以实时监控与之对应的接口上所连接的元器件，并将监测结果经由控制单元34发送至第一处理单元31，第一处理单元31收到监测结果后进行运算对比并生成控制指令发送至控制单元34，控制单元34接收到控制指令后控制监测单元32与供电单元33做出相应的动作。

控制子系统4包括用于处理信息并发出指令的第二处理单元41、用于接收第二处理单元41发出的加热或降温指令并转发至加热装置5或制冷装置6的温度控制单元42、用于接收第二处理单元41发出的加湿或停止指令并转发至加湿装置7的湿度控制单元43、与第二处理单元41相连接的I/O控制单元44、用于监测测试系统的工作状态的系统保护单元45。第二处理单元41与第一处理单元31通讯连接，具体的，第二处理单元41包括用于处理信息的CPU、用于储存信息数据的存储器以及与CPU相连接的用于收取与发送信号的人机交互显示器，可以通过显示器查看并控制测试系统的运行；温度控制单元42包括与第二处理单元41相连接的温度控制器、用于检测测试腔温度并向温度控制器发送温度检测结果的温度传感器，温度控制器将温度检测结果转发至第二处理单元41，第二处理单元41根据温度检测结果发出加热或降温指令；湿度控制单元43包括与第二处理单元41相连接的湿度控制器、用于检测测试腔湿度并向湿度控制器发送湿度检测结果的湿度传感器431，湿度控制器将湿度检测结果转发至第二处理单元41，第二处理单元41根据湿度检测结果发出加湿或停止指令；I/O控制单元44设置有与移动设备通讯连接并用于控制测试系统工作的远程启停模块，可以通过移动设备连接远程启停模块，在移动设备上查看或控制测试系统的运行；系统保护单元45包括用于监测加热装置5工作状态的超温保护模块、用于监测制冷装置6工作状态的过载保护模块、用于监测加湿装置7剩余水量的缺水保护模块、用于保护测试系统电路的相序保护模块以及用于监测循环风机8的工作状态的风机控制模块，当测试系统在运行过程中出现异常时可以控制测试系统停机，防止故障后系统持续运行导致设备损坏。

在一种更为优选的实施方案中，密封板92与保温隔板9之间设置有硅胶密封垫93，密封板92的边缘的贴近保温隔板9的部位以及密封板92与转接板91相接触的部位均通过密封胶密封固定，确保测试室1的密封性，防止测试室1内的环境对外部造成影响。

在一种更为优选的实施方案中，测试室1的内部设置有若干层上下排布的用于承载元器件载板11的中空托架12，中空托架12的底面开设有多个进风口13，每层进风口13均与位于其下方的元器件载板11上的接口一一对应，测试室1的内壁上开设有若干与循环风道10连通的回风口14，若干回风口14分别设置在中空托架12之间，循环风道10包括进风风道101和回风风道102，循环风机8设置在进风风道101和回风风道102之间，进风风道101与进风口13连通，回风风道102与回风口14连通，使得每个被测元器件上方均有恒定且一致的气流，确保每个被测元器件的测试温度、湿度均处在最佳范围，防止被测元器件之间的温湿度不均匀，也避免了被测元器件高功率运行时自身发热积温，影响测试的准确性。

在一种更为优选的实施方案中，温度传感器设置在元器件载板11上，且每个元器件载板11上均设置有至少一个温度传感器，可以精准的测出被测元器件周围的环境温度，湿度传感器431设置在循环风道10内，可以提高测出湿度值的准确性。

由于上述技术方案的运用，本发明相较现有技术具有以下优点：

本发明的用于电子元器件的带电可靠性测试系统，可以集高温、高温高湿、低温等多种测试环境于一体，不仅减少了需要购置多种设备所产生的测试成本，还提高了测试的效率；并且，确保了将多种测试环境整合后的密封及保温，使得数控板可以在常温环境中进行数据采集，防止测试室内部的超高温、超低温或高湿环境对数控板造成影响，尤其是解决了低温测试结霜的问题，使得低温带电测试得以实现。进一步地，每一个被测元器件均由对应的供电单元和监测单元进行供电和监控，当其中出现不良品时，监测单元可进行反馈并由控制单元控制该不良品对应的供电单元断电，其余被测元器件仍可继续进行测试，进一步提高测试效率。另外，与测试子系统通讯连接的控制子系统可以实现具有高低温、湿度、带电等多种功能的测试装置的自动化控制，并且可以通过移动设备远程操作，提高测试系统的使用便捷性。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种用于电子元器件的带电可靠性测试系统，包括测试室(1)、控制室(2)、用于监测所述元器件工作状态的测试子系统(3)、用于控制所述测试室(1)内的温湿度的控制子系统(4)、用于为所述测试室(1)加热的加热装置(5)、用于为所述测试室(1)降温的制冷装置(6)、用于为所述测试室(1)加湿的加湿装置(7)以及用于令所述测试室(1)内形成循环风的循环风机(8)，所述测试室(1)的内部设置有若干元器件载板(11)，所述控制室(2)的内部设置有若干与所述元器件载板(11)一一对应的数控板(21)，其特征在于：

所述测试室(1)与所述控制室(2)相邻且通过保温隔板(9)分隔，所述保温隔板(9)材质为硅酸铝保温材料，且所述保温隔板(9)的厚度不小于50mm，所述保温隔板(9)内嵌设有若干转接板(91)，所述保温隔板(9)的表面对应所述转接板(91)的位置处均覆盖有密封板(92)，所述密封板(92)与所述保温隔板(9)之间设置有硅胶密封垫(93)，每个所述转接板(91)的两端均分别穿过对应的所述密封板(92)并延伸至所述测试室(1)与所述控制室(2)的内部，所述密封板(92)的边缘的贴近所述保温隔板(9)的部位以及所述密封板(92)与所述转接板(91)相接触的部位均通过密封胶密封固定，每个所述数控板(21)均通过所述转接板(91)与相对应的所述元器件载板(11)连接，所述测试室(1)的外围设置有与所述测试室(1)连通的循环风道(10)，所述加热装置(5)的热量输出部件、所述制冷装置(6)的冷量输出部件以及所述循环风机(8)均设置在所述循环风道(10)内，所述加湿装置(7)的输出端与所述循环风道(10)连通，所述测试系统的温度控制范围为-80℃～180℃；

所述测试子系统(3)包括用于处理信息并发出指令的第一处理单元(31)、若干用于连接所述元器件的接口、一一对应地与所述接口相连接的若干监测单元(32)、一一对应地与所述接口相连接的若干供电单元(33)、与若干所述监测单元(32)及若干所述供电单元(33)均相连接的控制单元(34)，所述接口设置在所述元器件载板(11)上，所述监测单元(32)、所述供电单元(33)以及所述控制单元(34)均设置在所述数控板(21)上，所述控制单元(34)与所述第一处理单元(31)相连接，每个所述监测单元(32)均包括用于监测所述元器件自身温度的DUT测温模块、用于监测所述元器件工作电流的电流监测模块、用于指示所述元器件工作状态的指示模块，每个所述供电单元(33)均包括用于为所述元器件供电的DC/DC电源模块。

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件的带电可靠性测试系统，其特征在于：所述控制子系统(4)包括：

第二处理单元(41)，用于处理信息并发出指令，所述第二处理单元(41)与所述第一处理单元(31)通讯连接；

温度控制单元(42)，用于接收所述第二处理单元(41)发出的加热或降温指令并转发至所述加热装置(5)或所述制冷装置(6)，所述温度控制单元(42)包括与所述第二处理单元(41)相连接的温度控制器、用于检测所述测试室(1)温度并向所述温度控制器发送温度检测结果的温度传感器，所述温度控制器将所述温度检测结果转发至所述第二处理单元(41)，所述第二处理单元(41)根据所述温度检测结果发出所述加热或降温指令；

湿度控制单元(43)，用于接收所述第二处理单元(41)发出的加湿或停止指令并转发至所述加湿装置(7)，所述湿度控制单元(43)包括与所述第二处理单元(41)相连接的湿度控制器、用于检测所述测试室(1)湿度并向所述湿度控制器发送湿度检测结果的湿度传感器(431)，所述湿度控制器将所述湿度检测结果转发至所述第二处理单元(41)，所述第二处理单元(41)根据所述湿度检测结果发出所述加湿或停止指令；

I/O控制单元(44)，所述I/O控制单元(44)与所述第二处理单元(41)相连接，所述I/O控制单元(44)设置有与移动设备通讯连接并用于控制所述测试系统工作的远程启停模块；

系统保护单元(45)，用于监测所述测试系统的工作状态，所述系统保护单元(45)包括用于监测所述加热装置(5)工作状态的超温保护模块、用于监测所述制冷装置(6)工作状态的过载保护模块、用于监测所述加湿装置(7)剩余水量的缺水保护模块、用于保护所述测试系统电路的相序保护模块以及用于监测所述循环风机(8)的工作状态的风机控制模块。

3.根据权利要求1所述的用于电子元器件的带电可靠性测试系统，其特征在于：所述控制单元(34)包括与所述监测单元(32)及所述供电单元(33)相连接的并控制所述监测单元(32)及所述供电单元(33)工作的微控制器、与所述微控制器相连接的用于与所述第一处理单元(31)通讯的通讯模块。

4.根据权利要求2所述的用于电子元器件的带电可靠性测试系统，其特征在于：所述第二处理单元(41)包括用于处理信息的CPU、用于储存信息数据的存储器以及与所述CPU相连接的用于收取与发送信号的人机交互显示器。

5.根据权利要求1所述的用于电子元器件的带电可靠性测试系统，其特征在于：所述测试室(1)的内部设置有若干层上下排布的用于承载所述元器件载板(11)的中空托架(12)，所述中空托架(12)的底面开设有多个进风口(13)，每层所述进风口(13)均与位于其下方的所述元器件载板(11)上的所述接口一一对应，所述测试室(1)的内壁上开设有若干与所述循环风道(10)连通的回风口(14)，若干所述回风口(14)分别设置在所述中空托架(12)之间。

6.根据权利要求5所述的用于电子元器件的带电可靠性测试系统，其特征在于：所述循环风道(10)包括进风风道(101)和回风风道(102)，所述循环风机(8)设置在所述进风风道(101)和回风风道(102)之间，所述进风风道(101)与所述进风口(13)连通，所述回风风道(102)与所述回风口(14)连通。

7.根据权利要求2所述的用于电子元器件的带电可靠性测试系统，其特征在于：所述温度传感器设置在所述元器件载板(11)上，且每个所述元器件载板(11)上均设置有至少一个所述温度传感器，所述湿度传感器(431)设置在所述循环风道(10)内。

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