DE102007048181A1

DE102007048181A1 - Funktionsplatte und Abdeckteil

Info

Publication number: DE102007048181A1
Application number: DE102007048181A
Authority: DE
Inventors: Satoshi Takeshita
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2006-10-03
Filing date: 2007-10-02
Publication date: 2008-04-10
Also published as: KR20080031137A; US7619426B2; JP5028060B2; TW200829936A; US20080231309A1; JP2008089468A; KR101379413B1

Abstract

Es ist eine Funktionsplatte (200) vorgesehen, die an einer Halbleiterprüfvorrichtung (100) befestigt ist und an der geprüfte Vorrichtungen (160) befestigt sind. Die Funktionsplatte enthält: ein Substrat (500); Buchsen (510), die an der Oberfläche des Substrats befestigt sind und an denen geprüfte Vorrichtungen befestigt sind; und ein adiathermisches Abdeckteil (400), das an der Rückfläche eines Bereichs des Substrats, in welchem die Buchsen befestigt sind, befestigt ist.

Description

Hintergrund
1. TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Funktionsplatte und ein Abdeckteil. Insbesondere bezieht sich vorliegende Erfindung auf eine Funktionsplatte, die an einem Prüfkopf in einer Halbleiterprüfvorrichtung so befestigt ist, dass sie eine Schnittstelle zwischen dem Prüfkopf und einer geprüften Vorrichtung ist, und bezieht sich auf ein Abdeckteil, dass verwendet wird, während es an der Funktionsplatte befestigt ist.
2. STAND DER TECHNIK
In üblichen Halbleiterprüfvorrichtungen werden verschiedene Prüfungen, die auf verschiedene geprüfte Vorrichtungen bezogen sind, durchgeführt. Hier wird eine Halbleiterprüfvorrichtung durch Kombinieren einer Handhabungsvorrichtung, die die geprüften Vorrichtungen aufnimmt, befördert und befestigt, eines Prüfkopfes, der eine elektrische Verbindung zu den geprüften Vorrichtungen und einem Grundgerät, das die gesamte Operation steuert, darstellt, gebildet. Zusätzlich hat die Halbleiterprüfvorrichtung eine Struktur, die teilweise Komponenten gemäß dem Ziel und dem Inhalt einer durchzuführenden Prüfung ersetzen kann. Darüber hinaus wird in der Halbleiterprüfvorrichtung eine Umgebungsprüfung ebenfalls durchgeführt zusätzlich zu Prüfungen, die verschiedene Prüfsignale verwenden, bei der die geprüften Vorrichtungen betrieben werden, während die Umgebungstemperatur geändert wird. Hier werden eine Hochtemperaturprüfung und eine Niedrigtemperaturprüfung, die als Kühlen oder Erwärmen der geprüften Vorrichtungen ausgeführt werden, allgemein als "Temperaturprüfung" bezeichnet.
Wenn eine Temperaturprüfung in einer Halbleiterprüfvorrichtung durchgeführt wird, sollte die Temperatur einer geprüften Vorrichtung auf einer vorbestimmten eingestellten Temperatur gehalten werden. Somit ist eine thermostatische Kammer, die von einem hochadiathermischen Material umschlossen ist, in der Halbleiterprüfvorrichtung vorgesehen, und dann wird eine Prüfung durchgeführt, während die geprüfte Vorrichtung in der thermostatischen Kammer aufgenommen ist. Wenn jedoch ein Halbleiter geprüft wird, ist es auch erforderlich, dass die geprüfte Vorrichtung mit einer elektronischen Schaltung verbunden ist, die sich außerhalb der thermostatischen Kammer befindet. Daher wurden verschiedene Strukturen, die in der Lage sind, sowohl der Adiathermizität und der elektrischen Verbindung zu genügen, vorgeschlagen.
Insbesondere wird bei der Niedrigtemperaturprüfung die Temperatur eines Teils der Halbleiterprüfvorrichtung, der der gekühlten thermostatischen Kammer zugewandt ist, gegenüber der der anderen Teile abgesenkt. Wenn ein derartiger Teil Luft aufnimmt, kann Tau kondensieren, und dann ist die elektrische Schaltung nass aufgrund der Kondensation von Tau, und daher ändern sich die elektrischen Eigenschaften, wodurch die Genauigkeit der Prüfung herabgesetzt wird. somit wurden für eine Halbleiterprüfvorrichtung, die die Niedrigtemperaturprüfung durchführt, verschiedene Vorschläge mit Bezug auf die Ausgestaltungen oder Verfahren zur Verhinderung der Taukondensation gemacht.
Eine Prüfvorrichtung enthaltend eine Struktur, die die Schnittstelle zu geprüften Vorrichtungen bildet, die insgesamt in einer Hoch-/Niedrigtemperaturkammer aufgenommen sind, wurde beispielsweise beschrieben in 1) der Japanischen Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. H7-260879 . Hierdurch kann die Temperatur der geprüften Vorrichtungen auf einer vorbestimmten Prüftemperatur gehalten werden, und es wird verhindert, dass die Temperatur in der Hoch-/Niedrigtemperaturkammer den Prüfkopf der Halbleiterprüfvorrichtung beeinträchtigt.
Zusätzlich wurde eine Struktur, bei der eine untere Oberfläche einer thermostatischen Kammer, die eine Temperaturumgebung für die geprüften Vorrichtungen darstellt, abgedichtet ist, beispielsweise in 2) der Japanischen Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 2000-147053 beschrieben. Hierdurch kann die Taukondensation auf der Prüfkopfseite verhindert werden, wenn das Innere der thermostatischen Kammer gekühlt wird.
Darüber hinaus wurde eine Struktur, bei der ein Raum unterhalb der Basis eines harten Ersetzungsabschnitts, auf dem die geprüften Vorrichtungen befestigt sind, vorgesehen ist, beispielsweise in 3) der Japanischen Patentanmeldungs-Offenlegungsschrift Nr. 2000-147055 vorgeschlagen. Hierdurch kann verhindert werden, dass die #Temperatur in der thermostatischen Kammer den Prüfkopf beeinträchtigt.
Jedoch erfordert die in 1) beschriebene Struktur einen großen Raum zwischen einer an dem Prüfkopf befestigten Umwandlungsplatte und Buchsen, auf denen die geprüften Vorrichtungen befestigt sind. Daher ist die Halbleiterprüfvorrichtung, die geprüft werden kann, beschränkt.
Die in 2) beschriebene Struktur hat eine Struktur, die für eine Hauptplatine, die eine Schnittstelle auf der Prüfkopfseite bildet, vorgesehen ist. Daher ist die Struktur der thermostatischen Kammer, die mit der Hauptplatine kombiniert werden kann, beschränkt, so dass die eigene Struktur der Halbleiterprüfvorrichtung geändert werden sollte.
Darüber hinaus erfordert die in 3) beschriebene Struktur einen großen Raum zwischen dem Prüfkopf und der thermostatischen Kammer. Daher ist die Spezifikation der Halbleiterprüfvorrichtung, die in der Lage ist, die Struktur zu verkörpern, beschränkt.
Wie vorstehend beschrieben ist, besteht das Problem, dass die Strukturen einer Halbleiterprüfvorrichtung, die eine Temperaturprüfung durchführt, und solche Komponenten groß sind. Zusätzlich besteht auch das Problem, dass die Kosten zunehmen, da die eigene Struktur wie die der Hauptplatine geändert werden sollte.
ZUSAMMENFASSUNG
Es ist daher eine Aufgabe eines Aspekts der vorliegenden Erfindung, eine Funktionsplatte und ein Abdeckteil vorzusehen, die in der Lage sind, die vorbeschriebenen, den Stand der Technik begleitenden Nachteile zu überwinden. Die vorstehende und andere Aufgaben können durch in den unabhängigen Ansprüchen beschriebene Kombinationen gelöst werden. Die abhängigen Ansprüche definieren weiter vorteilhafte und beispielhafte Kombinationen der vorliegenden Erfindung.
Gemäß einem ersten, auf die Erfindung bezogenen Aspekt ist eine beispielhafte Funktionsplatte, die an einer Halbleiterprüfung befestigt ist und auf der geprüfte Vorrichtungen befestigt sind, vorgesehen. Die Funktionsplatte enthält: ein Substrat, Buchsen, die an der Oberfläche des Substrats befestigt sind und auf denen die geprüften Vorrichtungen befestigt sind; und ein adiathermisches Abdeckteil, das an der hinteren Oberfläche eines Bereichs des Substrats, auf dem die Buchsen befestigt sind, befestigt ist.
Gemäß einem zweiten, auf die Erfindung bezogenen Aspekt ist ein beispielhaftes Abdeckteil vorgesehen. Das Abdeckteil ist an der Funktionsplatte der Halbleiterprüfvorrichtung befestigt, welche enthält: das Substrat, und die Buchsen, die an der Oberfläche des Substrats befestigt sind und auf denen die geprüften Vorrichtungen befestigt sind. Das Abdeckteil ist an der hinteren Oberfläche des Bereichs des Substrats, auf dem die Buchsen befestigt sind, befestigt.
Die Zusammenfassung beschreibt nicht notwendigerweise alle erforderlichen Merkmale der Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung. Die vorliegende Erfindung kann auch eine Unterkombination der vorbeschriebenen Merkmale sein. Die obigen und andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden augenscheinlicher anhand der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen gegeben wird.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Zeichnung, die typischerweise die gesamte Struktur einer Halbleiterprüfvorrichtung 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel zeigt;
2 ist eine Zeichnung, die eine Handhabungsvorrichtung 120 und einen Prüfkopf 130 der Halbleiterprüfvorrichtung 100 unter einem unterschiedlichen Winkel betrachtet zeigt;
3 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine Struktur nahe der Oberseite des Prüfkopfs 130 der Halbleiterprüfvorrichtung 100 zeigt;
4 ist eine Querschnittsansicht, die eine Struktur des Prüfkopfs 130 aus einer seitlichen Richtung zeigt;
5 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Funktionsplatte 200 aus einer schrägen Aufwärtsrichtung zeigt;
6 ist eine Zeichnung, die eine hintere Oberfläche der Funktionsplatte 200 aus einer schrägen Aufwärtsrichtung betrachtet zeigt;
7 ist eine Zeichnung, die nur eine Form eines Versteifungsteils 300 zeigt;
8 ist eine Draufsicht, die eine Form eines Rahmens 410 eines Abdeckteils 400 zeigt;
9 ist eine Seitenansicht, die eine Form des Rahmens 410 des Abdeckteils 400 zeigt;
10 ist eine Draufsicht, die eine Form einer Seitenwand 410 des Abdeckteils 400 zeigt;
11 ist eine Seitenansicht, die eine Form der Seitenwand 420 des Abdeckteils 400 zeigt;
12 ist eine Draufsicht, die eine Form eines Bodenabschnitts 430 des Abdeckteils 400 zeigt;
13 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine Aufbaustruktur des Abdeckteils 400 zeigt;
14 ist eine Draufsicht, die eine Form eines Abstandshalterteils 450, das an dem Abdeckteil 400 befestigt ist, zeigt;
15 ist eine Seitenansicht, die eine Form des Abstandshalterteils 450 zeigt;
16 ist eine Zeichnung, die das zusammenge setzte Abdeckteil 400, an dem das Abstandshalterteil 450 befestigt ist, zeigt;
17 ist eine perspektivische Ansicht, die die hintere Oberfläche der Funktionsplatte 200, an der der Abdeckteil 400 einschließlich des Abstandshalterteils 450 befestigt ist, zeigt, betrachtet aus einer schrägen Aufwärtsrichtung;
18 ist eine Querschnittsansicht, die eine Querschnittstruktur der in 17 gezeigten Funktionsplatte 200 zeigt; und
19 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine Befestigungsstruktur 600 erläutert, bei der eine Versteifungsplatte 520 und das Abstandshalterteil 450 auf der in 17 gezeigten Funktionsplatte 200 aneinander befestigt sind.
BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN
Einige Aspekte der Erfindung werden nun auf der Grundlage bevorzugter Ausführungsbeispiele beschrieben, die den Bereich der Erfindung nicht beschränken, sondern die Erfindung veranschaulichen sollen. Alle Merkmale und deren Kombinationen, die in den Ausführungsbeispielen beschrieben sind, sind nicht notwendigerweise wesentlich für die Erfindung.
1 ist eine Zeichnung, die typischerweise die gesamte Struktur einer Halbleiterprüfvorrichtung 100, die eine Funktionsplatte 200 gemäß einem Ausführungsbeispiel verwendet, zeigt. Wie in 1 gezeigt ist, ist die Halbleiterprüfvorrichtung 100 durch Kombinie ren eines Grundgeräts 110, einer Handhabungsvorrichtung 120, eines Prüfkopfs 130, eines Verbindungskabels 140 usw. gebildet.
Das Grundgerät 110 ist eine Art von Informationsverarbeitungsvorrichtung enthaltend eine Leistungszuführung, einen Taktgenerator und eine Bussteuervorrichtung usw., und steuert die Operation der gesamten Halbleiterprüfvorrichtung 100. Unterdessen operiert eine Handhabungsvorrichtung 120 hauptsächlich mechanisch, um geprüfte Vorrichtungen 160 zu dem später beschriebenen Prüfkopf 130 zu bringen, die geprüften Vorrichtungen 160 zu klassifizieren, und diese darin zu speichern. Der Prüfkopf 130 stellt eine elektrische Verbindung zu jeder geprüften Vorrichtung 160 her, um Prüfungen durchzuführen.
Bei der vorbeschriebenen Halbleiterprüfvorrichtung 100 sind die geprüften Vorrichtungen 160 auf der Funktionsplatte 200 befestigt, die auf der Oberseite des Prüfkopfs 130 befestigt ist, um die Prüfung durchzuführen. Der Prüfkopf 130 enthält ein Gehäuse 134, das die Prüfschaltungskarten 132 usw. aufnimmt, und eine Hauptplatine 150, die an einer oberen Oberfläche des Gehäuses 134 befestigt ist. Die Funktionsplatte 200 ist auf der oberen Oberfläche der Hauptplatine 150 befestigt.
Die Funktionsplatte 200 ist mit einem Substrat 500 mit Buchsen 510 versehen. Die geprüften Vorrichtungen 160 werden durch die Handhabungsvorrichtung 120 auf den Buchsen 510 befestigt. Hier ist eine thermostatische Kammer 124 in einem Bereich der Handhabungsvorrichtung 120 vorgesehen, der über den Prüfkopf 130 ragt. Die thermostatische Kammer 124 ist ein Ort, an welchem Prüfungen durchgeführt werden, während die geprüften Vorrichtungen 160 gekühlt oder erwärmt werden. Die thermostatische Kammer 124 enthält eine Heizvorrichtung und eine Kühlvorrichtung und ist gegenüber der Umgebung durch ein Isolationsmaterial thermisch isoliert.
2 ist eine Zeichnung, die die Handhabungsvorrichtung 120 und den Prüfkopf 130 der Halbleiterprüfvorrichtung 100 aus einer in 1 durch einen Pfeil X angezeigten Richtung betrachtet zeigt. Betrachtet aus der in 2 gezeigten Richtung sind in dem Gehäuse 134 des Prüfkopfs 130 aufgenommene Prüfschaltungskarten 132 parallel zueinander angeordnet. Demgemäß kann jede Prüfschaltungskarte 132 individuell entfernt und ersetzt werden. Zusätzlich ist ein Verbinder an dem oberen Ende jeder der Prüfschaltungskarten 132 ausgebildet (in der Figur nicht gezeigt), der mit jedem Gegenverbinder 152 auf der unteren Oberfläche einer Hauptplatine 150 verbunden werden kann.
Hier enthält die Hauptplatine 150 einen Luftstecker 159 und eine Luftdüse 158, die miteinander verbunden sind. Hierdurch kann der Luftstecker 159 mit einem Trockenlufttank (in der Figur nicht gezeigt) verbunden werden, um die trockene Luft aus der Luftdüse 158 herauszuziehen. Die aus der Luftdüse 158 ausgegebene trockene Luft wird gegen das Substrat 500 auf der Funktionsplatte 200 auf den hinteren Oberflächen der Buchsen 510 geblasen. Hierdurch wird eine Taubildung in diesem Bereich verhindert.
Zusätzlich ist ein abnehmbares Abdeckteil 400 an der unteren Oberfläche der Funktionsplatte 200 befestigt. Wenn die Temperatur der thermostatischen Kammer 124 höher oder niedriger als die Umgebungstemperatur ist, wird die Wärme von Stiften oder Aufnehmern der übli cherweise aus Metall bestehenden Buchsen 510 nach außen übertragen. Daher wird die Temperaturverteilung nahe der Buchsen 510 in der thermostatischen Kammer 124 gebildet, oder die Wärme wird zu der hinteren Oberfläche des Substrats 500 übertragen. Als Antwort hierauf bedeckt das Abdeckteil 400 die hinteren Oberflächen der Buchsen 510, um die Ausbreitung der Wärme zu verhindern, so dass die Temperatur der thermostatischen Kammer 124 stabilisiert wird.
Ein Injektionsloch 413 ist in einem unteren Abschnitt 430 des Abdeckteils 400 gebildet. Hierdurch wird von der Luftdüse 158 ausgegebene trockene Luft in das Abdeckteil 400 injiziert. Dadurch wird eine Taubildung in dem Abdeckteil 400 verhindert. die Struktur des Abdeckteils 400 und seine Befestigung an der Funktionsplatte 200 wird später im Einzelnen beschrieben.
3 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine gestapelte Struktur nahe der Oberseite des Prüfkopfs 130 zeigt. Wie in 3 gezeigt ist, sind die oberen Enden der in dem Gehäuse 134 aufgenommenen Prüfschaltungskarten 132 in der oberen Oberfläche des Gehäuses 134 des Prüfkopfs 130 freigelegt. Die Hauptplatine 150 ist an den Prüfschaltungskarten 132 befestigt. Zusätzlich ist die Funktionsplatte 200 auf der oberen Oberfläche der Hauptplatine 150 angeordnet. Die Funktionsplatte 200 enthält die Buchsen 510 auf ihrer oberen Oberfläche, und die geprüften Vorrichtungen 160 sind auf den Buchsen 510 befestigt. Hier ist das Abdeckteil 400 an der unteren Oberfläche der Funktionsplatte 200 befestigt, so dass es in 3 nicht sichtbar ist.
4 ist eine Querschnittsansicht, die typischerweise eine elektrische Kopplungsstruktur von dem Prüfkopf 130 zu den geprüften Vorrichtungen 160 zeigt. Wie in 4 gezeigt ist, ist die Hauptplatine 150 mit den Prüfschaltungskarten 132 in dem Gehäuse 134 durch den auf der unteren Oberfläche der Hauptplatine 150 befestigten Gegenverbinder 152 verbunden. Zusätzlich ist der Gegenverbinder 152 auf der unteren Oberfläche mit dem Gegenverbinder 156 auf der oberen Oberfläche durch das Koaxialkabel 154 im Inneren der Hauptplatine 150 verbunden.
Das Substrat 500 der Funktionsplatte 200 ist mit einem Kontaktflecken 530 auf seiner unteren Oberfläche versehen. Wenn die Funktionsplatte 200 auf der Hauptplatine 150 angeordnet ist, sind der Gegenverbinder 156 und der Kontaktflecken 530 durch Aneinanderliegen elektrisch verbunden. Das Substrat 500 der Funktionsplatte 200 hat eine Verdrahtung (in der Figur nicht gezeigt), die den Kontaktflecken 530 und die Buchsen 510 elektrisch verbindet. Demgemäß ist durch Befestigen der geprüften Vorrichtungen 160 auf den Buchsen 510 ein Bereich von den Prüfschaltungskarten 132 des Prüfkopfs 130 bis zu den geprüften Vorrichtungen 160 elektrisch verbunden.
Durch eine derartige gestapelte Struktur können die Prüfschaltungskarten 132 ersetzt werden, ohne dass die anderen Komponenten der Halbleiterprüfvorrichtung 100 ersetzt werden. Zusätzlich können, selbst wenn der Typ der geprüften Vorrichtungen 160 geändert wird, die Prüfschaltungskarten 132 ersetzt werden durch Ersetzen der Funktionsplatte 200 ohne Ersetzen der anderen Komponenten der Halbleiterprüfvorrichtung 100. Demgemäß werden verschiedene Prüfungen bei verschiedenen geprüften Vorrichtungen 160 durchgeführt, während viele Komponenten kontinuierlich verwendet werden, so dass die effektiven Kosten der Halbleiter prüfvorrichtung 100 gesenkt werden können.
5 ist eine perspektivische Ansicht, die nur die Funktionsplatte 200 aus einer schrägen Aufwärtsrichtung betrachtet zeigt. Wie in 5 gezeigt ist, ist die Funktionsplatte 200 mit dem Substrat 500 auf ihrer oberen Oberfläche versehen. Zusätzlich sind ein Paar von Buchsen 510 um die Mitte des Substrats 500 herum befestigt. Weiterhin enthält die Funktionsplatte 200 ein Paar von Handgriffen 210 auf ihren beiden Seiten, die von dem Benutzer, der die Funktionsplatte 200 handhabt, ergriffen werden.
6 ist eine Zeichnung, die durch Umkehren der in 5 gezeigten und aus einer schrägen Aufwärtsrichtung betrachteten Funktionsplatte 200 erhalten wurde. Hier wurde das Abdeckteil 400 noch nicht an der in 6 gezeigten Funktionsplatte 200 befestigt, jedoch kann die Funktionsplatte 200 unter dieser Bedingung ausreichend als eine Funktionsplatte 200 verwendet werden.
Wie in 6 gezeigt ist, ist ein Versteifungsteil 300 an der Rückfläche des Substrats 500 befestigt. Der vorbeschriebene Handgriff 210 ist an dem Versteifungsteil 300 befestigt. Hierdurch wird die mechanische Festigkeit der Funktionsplatte 200 verbessert, und es kann verhindert werden, dass die Funktionsplatte 200 verformt wird, wenn die geprüften Vorrichtungen 160 wiederholt darauf befestigt werden.
Zusätzlich ist eine Versteifungsplatte 520 an der Mitte der Rückseite des Substrats 500 auf der Rückfläche der Funktionsplatte 200 befestigt. Die Versteifungsplatte 520 ist ein Teil zum Verstärken der Biegefestigkeit des Substrats 500 und an der Rückflä che des Bereichs, in welchem die Buchsen 510 befestigt sind, befestigt. Hierdurch widersteht es der auf das Substrat 500 ausgeübten Kraft, wenn die geprüften Vorrichtungen 160 in die Buchsen 510 eingefügt/aus diesem entfernt werden, so dass verhindert wird, dass das Substrat 500 verformt wird. Hier ist die Versteifungsplatte 520 berührungslos an der Rückfläche des Substrats 500 durch einen Kräuseler 610 befestigt. Hierdurch kann zu der Rückfläche der Buchse 510 auf der Rückfläche des Substrats 500 zugegriffen werden. Zusätzlich ist ein Injektionsloch 522 in der Mitte der Versteifungsplatte 520 gebildet, so dass die von der Luftdüse 158 ausgegebene trockene Luft direkt gegen die Rückflächen der Buchsen 510 geblasen werden kann.
7 ist eine Zeichnung, die nur eine Form des Versteifungsteils 300 zeigt. Wie in 7 gezeigt ist, hat das Versteifungsteil 300 eine Größe, die geringfügig kleiner als die des Substrats 500 ist, und es ist integral durch eine dicke Metallplatte ausgebildet. Gewindelöcher 320, durch die Schrauben 478 (in der Figur nicht gezeigt) zum Befestigen des Substrats 500 eingeführt sind, sind jeweils nahe den vier Ecken des Versteifungsteils 300 ausgebildet. Zusätzlich sind ein Mittellochabschnitt 340 und ein Umfangslochabschnitt 310, die durch das Versteifungsteil 300 hindurchgehen, in der Tiefenrichtung in der Mitte und in Bereichen entlang den vier Seiten des Versteifungsteils 300 ausgebildet. Darüber hinaus sind Befestigungsabschnitte 330 zum Befestigen des Handgriffs 210 auf den vier Seitenflächen gebildet.
Gemäß 6 liegt ein Kontaktflecken 530 zu der Innenseite jedes der Umfangslochabschnitte 310 frei, wenn das vorbeschriebene Versteifungsteil 300 an dem Substrat 500 befestigt ist. Zusätzlich liegt die Rückfläche des Bereichs des Substrats 500, auf dem die Buchsen 510 befestigt sind, innerhalb des Mittellochabschnitts 340 frei.
8 ist eine Draufsicht, die die Form eines Rahmens 410 zeigt, der einen Teil des Abdeckteils 400 bildet. Wie in 8 gezeigt ist, hat der Rahmen 410 eine große Öffnung 412 in seiner Mitte. Zusätzlich sind mehrere Gewindelöcher 414 und 416 jeweils auf den vier Seiten gebildet. Diese Gewindelöcher 414 und 416 werden verwendet, um den Rahmen 410 an Seitenwänden 420 und 440, die später beschrieben werden, zu befestigen.
9 ist eine Seitenansicht, die die Seitenform des Rahmens 410 zeigt. Zusätzlich zeigt ein Teil von 9 den Längsschnitt des Rahmens 410. Wie in 9 gezeigt ist, ist eine kontinuierliche Nut 418 in der Seitenfläche des Rahmens 410 gebildet. Zusätzlich ist ein O-Ring 460 aus einem elastischen Material wie Silikongummi in die Nut 418 eingesetzt. Hierdurch ist der O-Ring 460 in engem Kontakt sowohl mit dem Rahmen 410 als auch mit der Funktionsplatte 200, um eine feste Abdichtung zwischen diesen herzustellen, wenn das Abdeckteil 400 mit dem Rahmen 410 an der Funktionsplatte 200 befestigt ist. Zusätzlich wird eine Wärmeleitung zwischen dem Abdeckteil 400 und der Funktionsplatte 200 beschränkt durch Befestigen des Abdeckteils 400 über den O-Ring 460, da üblicherweise elastische Teile eine geringe Wärmeleitung haben.
Hier ist es bevorzugt, dass der O-Ring 460 seine Elastizität bei der Temperatur über –55 Grad Celsius bis 150 Grad Celsius behalten kann, wenn eine Umgebungsprüfung durchgeführt wird, und aus einem che misch stabilisierten Material besteht. Insbesondere kann beispielsweise Silikongummi verwendet werden, es ist jedoch nicht hierauf beschränkt.
10 ist eine Draufsicht, die eine Form der Seitenwand 420 zeigt, die einen Teil des Abdeckteils 400 bildet. Wie in 10 gezeigt ist, ist die Seitenwand 420 eine lange Platte und hat mehrere Gewindelöcher 424, in die Schrauben 474, die später beschrieben werden, eingeführt sind. Zusätzlich sind ein Paar von Kerben 422, deren Dicke verringert ist, an den beiden Enden der Seitenwand 420 in Längsrichtung ausgebildet.
11 ist eine Seitenansicht, die die Form der Seitenwand 420 des in 10 gezeigten Abdeckteils 400 zeigt. Wie in 11 gezeigt ist, ist ein Gewindeloch 406 mit einem Ende, das in die Kerbe 422 mündet, in dem Bereich gebildet, in welchem die Kerbe 422 ausgebildet ist.
12 ist eine Draufsicht, die die Form eines unteren Abschnitts 430 zeigt, der einen Teil des Abdeckteils 400 bildet. Wie in 12 gezeigt ist, ist der untere Abschnitt 430 insgesamt eine rechteckige Platte und hat eine Anzahl von Gewindelöchern 434, 436 und 438 sowie Arbeitslöcher 439. Eine beabsichtigte Verwendung von diesen wird aufeinander folgend später beschrieben. Zusätzlich ist eine kreisförmige Öffnung, die ein Injektionsloch 432 darstellen soll, in der Mitte des unteren Abschnitts 430 gebildet.
13 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine aufgebaute Struktur des Abdeckteils 400 unter Verwendung des Rahmens 410, der Seitenwand 420 und des unteren Abschnitts 430, die in 8 bis
12 gezeigt sind, zeigt. Hier werden bei der Montage des Abdeckteils 400 ein Paar von Seitenwänden 420, die in 10 und 11 gezeigt sind, verwendet, und auch ein anderes Paar von Seitenwänden 440 enthaltend eine einfache lange Platte und mehrere Gewindelöcher 442 und 444 werden verwendet.
Wie in 13 gezeigt ist, können vier Seitenwände des Abdeckteils 400 integral gebildet werden durch Positionieren der Seitenwand 440 mittels der Kerbe 422 der Seitenwand 420 und Einführen der Schraube 478 durch das Gewindeloch 426 in das Gewindeloch 442. Als Nächstes werden der Rahmen 410 von oben und der untere Abschnitt 430 von unten jeweils an den Seitenwänden befestigt, um das Abdeckteil 400 mit der Öffnung 412 in seiner oberen Oberfläche zu bilden. Hier ist der Rahmen 410 durch Schrauben 474 befestigt, die durch die Gewindelöcher 414 und 416 in die Gewindelöcher 424 und 444 eingeführt sind. Zusätzlich ist der untere Abschnitt 430 durch Schrauben 476 befestigt, die durch die Gewindelöcher 434 und 436 in die unteren Enden von Gewindelöchern 424 und 444 eingeführt sind.
Hier ist das Abdeckteil 400 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zusammengesetzt durch individuelles Herstellen des Rahmens 410, der Seitenwände 420 und 440 sowie des unteren Abschnitts 430, jedoch kann das Abdeckteil 400 integral als ein Ganzes gebildet sen. Darüber hinaus können die Komponenten auf verschiedene Weise geteilt sein.
14 ist eine Draufsicht, die die Form eines Abstandshalterteils 450 zeigt, das an dem Abdeckteil 400 befestigt ist. Wie in 14 gezeigt ist, kann das Abstandshalterteil 450 eine Platte mit derselben Form wie der eines Teils der an dem Substrat 500 befestigten Versteifungsplatte 520 sein. Mehrere Gewindelöcher 454 und 456 sind nahe der Kante des Abstandshalterteils 450 ausgebildet. Zusätzlich ist eine kreisförmige Öffnung, die als ein Injektionsloch 452 dient, in der Mitte des Abstandshalterteils 450 ausgebildet.
15 ist eine Seitenansicht, die die Form des Abstandshalterteils 450 zeigt, und ein Teil hiervon zeigt eine Querschnittsform des Abstandshalterteils 450. Wie in 15 gezeigt ist, enthält das Gewindeloch 454 Bereiche mit einander unterschiedlichen Innendurchmessern. Hierdurch wird, wenn eine später beschriebene Schraube 630 eingeführt ist, der Kopf der Schraube in dem Gewindeloch 454 aufgenommen, so dass die untere Oberfläche eben sein kann.
16 ist eine perspektivische Ansicht, die das zusammengesetzte Abdeckteil 400 zeigt, in welchem das Abstandshalterteil 450 an dem unteren Abschnitt 430 befestigt ist, welches in der aufgebauten, in 13 gezeigten Struktur zusammengesetzt ist. Wie in 16 gezeigt ist, befindet sich das Abstandshalterteil 450 in der Mitte des unteren Abschnitts 430. Demgemäß ist das Injektionsloch 452 des Abstandshalterteils 450 mit dem Injektionsloch 432 des unteren Abschnitts 430 ausgerichtet, um ein kontinuierliches Loch zu bilden.
Hier ist die Versteifungsplatte 520 befestigt durch Einführen der Schraube 478 (in der Figur nicht gezeigt) durch das in dem unteren Abschnitt 430 ausgebildete Gewindeloch 438 in das Gewindeloch 456 der Versteifungsplatte 520. Das Gewindeloch 454 ist konzentrisch mit dem Arbeitsloch 439 des unteren Ab schnitts 430 angeordnet, wird jedoch in dieser Stufe nicht verwendet.
Zusätzlich ist bevorzugt, dass irgendeine(r/s) von dem Rahmen 410, den Seitenwänden 420 und 440, dem unteren Abschnitt 430 und dem Abstandshalterteil 450, die das Abdeckteil 400 bilden, aus einem Material besteht, das unter dem Gesichtspunkt der Funktion eine niedrige Wärmeleitfähigkeit hat. Zusätzlich kann ein Material mit einer Wärmebeständigkeit gegenüber einer Umgebungsprüfung, die innerhalb von etwa –55°C bis 150°C durchgeführt wird, ausgewählt werden. Insbesondere kann technischer Kunststoff wie beispielsweise POM und PEI sowie Glas-Epoxid ähnlich dem Substrat 500 verwendet werden, jedoch ist er nicht auf diese beschränkt. Zusätzlich kann ein Verbundmaterial, das durch Laminieren mehrerer Materialien erhalten wurde, verwendet werden, um sowohl der Adiathermizität als auch der mechanischen Festigkeit zu genügen.
17 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in welchem das Abdeckteil 400 enthaltend das Abstandshalterteil 450 gemäß 16 an der Funktionsplatte gemäß 6 befestigt ist. Wie in 17 gezeigt ist, ist das Abdeckteil 400 in dem Mittellochabschnitt 340 des Versteifungsteils 300 befestigt und überdeckt die Rückfläche des Substrats 500 enthaltend die Versteifungsplatte 520. Hierdurch ist die Rückfläche des Substrats 500, auf der die Buchsen 510 befestigt sind, thermisch gegenüber der Umgebung isoliert, so dass die thermostatische Kammer 124 thermisch stabilisiert werden kann.
Zusätzlich ist das Injektionsloch 432 des Abdeckteils 400 konzentrisch zu dem Injektionsloch 452 des Abstandshalterteils 450 und dem Injektionsloch 522 der Versteifungsplatte 520 angeordnet. Demgemäß sind das Injektionsloch 432 des Abdeckteils 400, das Injektionsloch 452 des Abstandshalterteils 450 und das Injektionsloch 522 der Versteifungsplatte 520 insgesamt miteinander verbunden, so dass die indizierte trockene Luft direkt gegen die Rückfläche des Substrats 500 geblasen werden kann. Hierdurch eine Taubildung auf der Rückfläche des Bereichs, in welchem die Buchsen 510 befestigt sind, wirksam verhindert werden.
Hier kann weiterhin eine Heizvorrichtung auf der Innenseite des Abdeckteils 400 vorgesehen sein. Da die Heizvorrichtung Wärme innerhalb des Abdeckteils 400 erzeugt und hauptsächlich die Rückflächen der Buchsen 510 erwärmt, kann sie verwendet werden, um die Temperatur der geprüften Vorrichtung 160 zu steuern, wenn eine Wärmeprüfung der geprüften Vorrichtungen 160 durchgeführt wird. Hierdurch wird die von den Buchsen 510 abgeleitete Wärmemenge kompensiert und die Temperatur der geprüften Vorrichtungen 160 kann genauer gesteuert werden.
Zusätzlich ist das Abdeckteil 400 innerhalb des Mittellochabschnitts 340 des Versteifungsteils 300 befestigt. Demgemäß kann das Abdeckteil 400 hinzugefügt werden, ohne die Form auf der Seite der Prüfköpfe 130 zu ändern.
Wie vorstehend beschrieben ist, ist die Funktionsplatte 200, die an dem Prüfkopf 130 der Halbleiterprüfvorrichtung 100 befestigt ist, und auf der die geprüften Vorrichtungen 160 befestigt sind, vorgesehen. Die Funktionsplatte 200 enthält: das Substrat 500, die Buchsen 510, die an der Oberfläche des Substrats 500 befestigt sind und auf denen die geprüften Vorrichtungen 160 befestigt sind, der Kontaktflecken 530, der an der Rückfläche des Substrats 500 befestigt und mit der Seite der Prüfköpfe 130 gekoppelt ist, und das Abdeckteil 400, das an der Rückfläche eines Bereichs des Substrats 500, in welchem die Buchsen 510 befestigt sind, befestigt ist und den Bereich der Rückfläche des Substrats 500 so umschließt, dass er thermisch gegenüber der Außenseite isoliert ist. Hierdurch kann eine Struktur zum thermischen Isolieren der geprüften Vorrichtungen 160 durch das Abdeckteil 400 erhalten werden, die einfach und kompakt ist. Die Funktionsplatte 200 mit dem Abdeckteil 400 hat eine effektive Größe, die im Wesentlichen dieselbe wie die der Funktionsplatte 200 ohne das Abdeckteil 400 ist, so dass sie an jedem bestehenden Prüfkopf 130 befestigt und verwendet werden kann.
Mit anderen Worten, wenn ein Abdeckteil 400 zu der bestehenden Funktionsplatte 200 ohne das Abdeckteil 400 hinzugefügt wird, kann die sich ergebende Funktionsplatte 200 wie eine Funktionsplatte 200, die ursprünglich mit dem Abdeckteil 400 versehen wurde, behandelt werden, und die gleiche Wirkung kann erzielt werden.
Wie vorstehend beschrieben ist, ist das Abdeckteil 400 vorgesehen, das an der Funktionsplatte 200 der Halbleiterprüfvorrichtung 300 enthaltend das Substrat 500 befestigt ist, die Buchsen 510, die an der Oberfläche des Substrats 500 befestigt sind und auf denen die geprüften Vorrichtungen 160 befestigt sind; und der Kontaktflecken 530, der an der Rückfläche des Substrats 500 befestigt und mit der Seite der Prüfköpfe 130 gekoppelt ist, und umschließt die Rückfläche eines Bereichs des Substrats 500, in welchem die Buchsen 510 befestigt sind, derart, dass der Bereich thermisch gegenüber der Außenseite isoliert ist.
Hierdurch ist das Abdeckteil 400, das an der Funktionsplatte 200 befestigt werden kann, individuell vorgesehen, und die Wirkung des Abdeckteils 400 kann auch bei der bestehenden Funktionsplatte 200 erhalten werden.
Weiterhin kann das Abdeckteil 400 lösbar an der Funktionsplatte 200 befestigt werden. Hierdurch wird, wenn eine Temperaturprüfung nicht durchgeführt wird, das Abdeckteil 400 abgenommen, so dass die Bearbeitbarkeit der Rückfläche der Funktionsplatte 200 verbessert werden kann. Zusätzlich kann das Abdeckteil 400 an der bestehenden Funktionsplatte 200 ohne das Abdeckteil 400 befestigt werden. Demgemäß kann eine Halbleiterprüfvorrichtung 100, die zur Durchführung einer Prüfung mit Änderung der Temperatur der geprüften Vorrichtungen 160 in der Lage ist, unter geringen Kosten erhalten werden.
18 ist eine Querschnittsansicht, die eine Querschnittsstruktur der in 17 gezeigten Funktionsplatte 200 zeigt. Wie in 18 gezeigt ist, sind die an dem Substrat 500 der Funktionsplatte 200 befestigte Versteifungsplatte 520 und das an dem Abdeckteil 400 befestigte Abstandshalterteil 450 in engem Kontakt miteinander.
Somit kann das Abdeckteil 400 das Abstandshalterteil 450 enthalten, dessen eine Oberfläche an der Versteifungsplatte 520 anliegt, während es an der Funktionsplatte 200 befestigt ist. Hierdurch wird die mechanische Festigkeit des Abdeckteils 400 verbessert, und auch die Festigkeit der Versteifungsplatte 520 kann verbessert werden.
Zusätzlich bildet an beiden Enden des Abdeckteils 400 der O-Ring 460 eine feste Dichtung zwischen dem Abdeckteil 400 und dem Versteifungsteil 300. Hierdurch ist die untere Oberfläche des Substrats 500 durch das Abdeckteil 400 mit Ausnahme der Injektionslöcher 432, 452 und 522 umschlossen.
Wie vorstehend beschrieben ist, ist das Abdeckteil 400 abdichtend über den aus einem elastischen Material bestehenden O-Ring 460 an dem Versteifungsteil 300 befestigt. Hierdurch kann die Luftdichtigkeit zwischen dem Abdeckteil 400 und dem Versteifungsteil 300 verbessert werden. Zusätzlich kann das Abdeckteil 400 leicht befestigt werden.
Zusätzlich ist das Abdeckteil 400 an dem Versteifungsteil 300 befestigt, während es thermisch isoliert. Hierdurch kann das Leistungsvermögen des Abdeckteils 400 als ein Isolationsmaterial verbessert werden.
Darüber hinaus fällt, da das Abdeckteil 400 durch Presspassung gegen die Elastizität des O-Rings 460 in dem Mittellochabschnitt 340 des Versteifungsteils 300 befestigt ist, das Abdeckteil 400 nicht aus der Funktionsplatte 200 heraus. Mit anderen Worten, das Abdeckteil 400 kann befestigt und direkt eingepasst werden, indem es nur in den Mittellochabschnitt 340 des Versteifungsteils 300 gedrückt wird.
Wie vorstehend beschrieben ist, kann das Abdeckteil 400 befestigt werden, indem es durch Presspassung in den in dem Versteifungsteil 300 ausgebildeten Mittellochabschnitt 340 eingebracht wird. Hierdurch kann das Abdeckteil 400 leicht befestigt werden. Zusätzlich kann, da das Versteifungsteil 3 eine hohe Festigkeit hat, das Abdeckteil 400 fest in dieses ge presst werden. Demgemäß wird die Funktionsplatte 20 nicht beschädigt, wenn das Abdeckteil 400 befestigt oder gelöst wird.
Darüber hinaus befindet sich, da das Abdeckteil 400 an dem Versteifungsteil 300 befestigt ist, der Rahmen 410 des Abdeckteils 400 im Abstand von der Rückfläche des Substrats 500. Elemente wie ein Widerstand und ein Kondensator sind bei vielen Halbleiterprüfungen auf den Rückflächen der Buchsen 510 befestigt, aber da das Abdeckteil 400 die Rückfläche des Substrats 500 nicht belegt, kann die Innenseite des Mittellochabschnitts 340 in weitem Umfang genutzt werden.
Wie vorstehend beschrieben ist, enthält die Funktionsplatte 200 weiterhin das Versteifungsteil 300, das die Biegesteifigkeit des Substrats 500 kompensiert, und das Abdeckteil 400 ist an dem Versteifungsteil 300 befestigt. Hierdurch kann das Abdeckteil 400 fest angebracht werden, ohne den Bereich auf der Rückfläche des Substrats 500 zu belegen. Zusätzlich kann das Abdeckteil 400 fest angebracht werden, da das Versteifungsteil 300 eine hohe mechanische Festigkeit hat. Darüber hinaus kann, da das Abdeckteil 400 an dem Substrat 500 in gegenseitigem Abstand befestigt werden kann, die Adiathermizität um die Buchsen 510 des Substrats 500 herum innerhalb des Mittellochabschnitts 340 des Versteifungsteils 300 weiter verbessert werden.
19 ist eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, die eine Befestigungsstruktur 600 zum gegenseitigen Befestigen der Versteifungsplatte 520 und des Abstandshalterteils 450 auf der in 17 gezeigten Funktionsplatte 200 erläutert. Hier ist die Zeichnung weggelassen, und da das Abstandshalterteil 450 bereits an dem unteren Abschnitt 430 des Abdeckteils 400 befestigt wurde, ist der folgende Vorgang nichts mehr oder weniger als eine Schraubbefestigung des Abdeckteils 400 über das Abstandshalterglied 450 an der Versteifungsplatte 520.
Wie in 19 gezeigt ist, ist die Versteifungsplatte 520 über eine Roll 610 an dem Substrat 500 befestigt. Hier ist die Zeichnung weggelassen, und die Schraube (in der Figur nicht gezeigt) durch das Substrat 500 ist in das obere Ende der Rolle 610 geschraubt. Die Versteifungsplatte 520 ist durch Schrauben einer Schraube 620 durch das Gewindeloch 524 in das untere Ende der Rolle 610 an dem Substrat 500 befestigt. Somit ist die Versteifungsplatte 520 an dem Substrat 500 befestigt, während sie einen Abstand zu dem Substrat 500 aufweist. Hierdurch ist ein Arbeitsbereich, in welchem zusätzliche Elemente mit den Rückflächen der Buchsen 510 gekoppelt sind, gewährleistet.
Durch eine Schraubbefestigung der in das Gewindeloch 454 eingeführten Schraube 630 an der vorbeschriebenen Versteifungsplatte 520 kann das Abstandshalterteil 450 an der Versteifungsplatte 520 befestigt werden. Die Schraube 630 kann durch das Arbeitsloch 439 in dem unteren Abschnitt 430 eingeführt und befestigt werden. Somit kann das Abdeckteil 400 mit dem Abstandshalterteil 450 sicher an der Funktionsplatte 200 befestigt werden. Zusätzlich wird das Abdeckteil 400 durch Entfernen der Schraube 630 leicht gelöst. Darüber hinaus wird, da die Funktionsplatte 200 und das Abdeckteil 400 in festem Eingriff miteinander sind, die Gesamtfestigkeit erhöht.
Wie vorstehend beschrieben ist, enthält das Substrat 500 die Versteifungsplatte 520, die die Biegesteifigkeit des Bereichs, in welchem die Buchsen 510 befestigt sind, kompensiert, welche an der Rückfläche des Substrats 500 befestigt ist, und das Abdeckteil 400 kann an der Versteifungsplatte 520 befestigt werden. Hierdurch wir die Festigkeit der gesamten Funktionsplatte 200 verbessert und eine sichere Befestigung und eine leichte Abnahme können vorgesehen werden.
Darüber hinaus kann das Abdeckteil 400 auch durch Schrauben an der Funktionsplatte 200 befestigt werden. Hierdurch kann das Abdeckteil 4 fest angebracht und auch leicht abgenommen werden.

Claims

Funktionsplatte, die an einer Halbleiterprüfvorrichtung befestigt ist und auf der geprüfte Vorrichtungen befestigt sind, welche aufweist: ein Substrat; Buchsen, die an der Oberfläche des Substrats befestigt sind und an denen geprüfte Vorrichtungen befestigt sind; und ein adiathermisches Abdeckteil, das an der Rückfläche eines Bereichs des Substrats, in welchem die Buchsen befestigt sind, befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 1, die an einem Prüfkopf der Halbleiterprüfvorrichtung befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 2, weiterhin aufweisend einen Verbinder, der elektrisch mit den Buchsen über eine auf dem Substrat ausgebildete Verdrahtung verbunden und auf der Rückfläche des Substrats so befestigt ist, dass er mit der Prüfkopfseite gekoppelt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 1, bei der das Abdeckteil den Bereich der Rückfläche des Substrats, in welchem die Buchsen befestigt sind, umschließt, um den Bereich gegenüber der Außenseite thermisch zu isolieren.
Funktionsplatte nach Anspruch 1, bei der das Abdeckteil abnehmbar an der Funktionsplatte befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 1, weiterhin aufweisend ein Versteifungsteil, das an der Rückfläche des Substrats befestigt ist, zum Kompensieren der Biegesteifigkeit des Substrats, wobei das Abdeckteil an dem Versteifungsteil befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 6, bei der das Abdeckteil dadurch befestigt ist, dass es durch Presspassung in eine in dem Versteifungsteil ausgebildete Konkavität eingebracht ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 6, bei der das Abdeckteil durch ein aus einem elastischen Material bestehendes elastisches Teil abdichtend an dem Versteifungsteil befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 6, bei der das Abdeckteil durch ein adiathermisches Material an dem Versteifungsteil befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 6, bei der das Abdeckteil im Abstand von dem Substrat an diesem befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 1, bei der das Abdeckteil durch Schrauben an der Funktionsplatte befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 1, bei der das Substrat eine Versteifungsplatte enthält, die an der Rückfläche des Substrats befestigt ist, zum Kompensieren der Biegesteifigkeit des Substrats in dem Bereich, in welchem die Buchsen befestigt sind, und das Abdeckteil an der Versteifungsplatte befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 12, bei der das Abdeckteil einen Abstandhalter enthält, dessen eine Oberfläche an der Versteifungsplatte anliegt, während sie an der Funktionsplatte befestigt ist.
Funktionsplatte nach Anspruch 1, bei der das Abdeckteil weiterhin eine Heizvorrichtung enthält.
Funktionsplatte nach Anspruch 1, bei der das Abdeckteil ein Injektionsloch zum Injizieren von trockener Luft enthält.
Adiabatisches Abdeckteil, das an einer Funktionsplatte einer Halbleiterprüfvorrichtung befestigt ist, enthaltend: ein Substrat; und Buchsen, die an der Oberfläche des Substrats befestigt sind und an denen geprüfte Vorrichtungen befestigt sind, wobei das Abdeckteil an der Rückfläche des Bereichs auf der Rückfläche des Substrats befestigt ist.
Abdeckteil nach Anspruch 16, bei dem die Halbleiterprüfvorrichtung weiterhin einen Verbinder enthält, der durch eine auf dem Substrat ausgebildete Verdrahtung mit den Buchsen verbunden und so auf der Rückfläche des Substrats befestigt ist, dass er mit einer Prüfkopfseite gekoppelt ist.
Abdeckteil nach Anspruch 16, das die Rückfläche des Bereichs des Substrats, in welchem die Buchsen befestigt sind, umschließt, um den Bereich gegenüber der Außenseite thermisch zu isolieren.