DE112010000729T5 - Integrierte Einheit für elektrisches Testen/ Zuverlässigkeitstesten mit verbesserter thermischer Kontrolle - Google Patents

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Abstract

Gemäß einem Aspekt ist eine thermisch steuerbare integrierte Einheit eingerichtet, Prüflinge (Devices Under Test, DUTs) aufzunehmen. Die integrierte Einheit beinhaltet zumindest eine Heizplatte, die aus thermisch leitendem Material besteht und mit zumindest einem globalen Heizelement ausgestattet ist, das eingerichtet ist, die DUT-Platte global zu heizen. Eine DUT-Platte der integrierten Einheit beinhaltet eine DUT-Platte, die in thermischem Kontakt mit der zumindest einen Heizplatte steht, wobei die DUT-Platte eine Vielzahl von Fassungen beinhaltet, von denen jede dazu eingerichtet ist, zumindest ein DUT aufzunehmen. Der DUT weist Leitungspfade auf, um elektrische Signale zwischen Test-Equipment und den Anschlusspunkten der DUTs in den Fassungen zu leiten. Jede Fassung beinhaltet einen zugeordneten Temperatursensor und ein separat steuerbares lokales Heizelement, dazu eingerichtet, ein DUT in dieser Fassung basierend auf einer Temperaturangabe des Temperatursensors zu heizen.

Description

  • Hintergrund
  • Das Testen der Zuverlässigkeit von Halbleitern erfordert eine präzise elektrische Beanspruchung und Messungen unter einer strengen Temperaturkontrolle. Typische Testtemperaturen reichen von knapp über Raumtemperatur bis zu Tmax ~ 350°C, wobei räumliche Temperaturschwankungen durch Unterschiede in der Selbsterwärmung (Joule Heating) von einem Prüfling (Device Unter Test, DUT) zu einem anderen verschärft werden. Zudem sind DUT-Fassungen, Leiterplatten (DUT-Platten) und Isolationsmaterialien, die für Temperaturen unterhalb 250°C leicht erhältlich sind, für höhere Temperaturen schwierig herzustellen.
  • Konvektionsöfen, die für den benötigten Temperaturbereich optimiert sind, werden in der Industrie seit vielen Jahren benutzt. Diese Öfen haben jedoch zwei inhärente Schwächen, die ihre Leistung begrenzen: (i) das große Volumen, das mit deren Heizmechanismus (Heißluft-Konvektion) verbunden ist, ist wenig geeignet, wenn eine geringe Anzahl (5 bis 15) von DUTs pro Temperatur erforderlich ist; (ii) definitionsgemäß ist die Temperaturkontrolle global, sodass lokale Temperaturschwankungen und Ungleichförmigkeiten oft problematisch sind.
  • Ein anderer Ansatz hat zu einer kleinen Ofeneinheit geführt, die mit einer einzelnen DUT-Platte (Stand der Technik: US Patent No. 6,097,200 ) integriert ist, wobei die zu testenden Prüflinge (DUTs) bei einer kontrollierten Temperatur innerhalb des geforderten Bereichs gehalten werden. Das Konzept basiert auf einer elektrisch geheizten Oberfläche, die die Wärme über mehrere Metallplatten an einen Radiator überführt, der sehr nah an den DUTs positioniert ist. Obwohl die Einheit kompakt ist und keine Luft-Konvektion mit sich bringt, geschieht die Aufheizung global für die gesamte Einheit, mit einem einzelnen Temperatursensor auf der DUT-Platte. Eine weitere Einschränkung besteht darin, dass ein Wechsel der DUT-Platte erforderlich ist, sobald sich die PIN-Anordnung der gehäusten DUTs ändert.
  • Zusammenfassung
  • Gemäß einem Aspekt ist eine thermisch kontrollierbare integrierte Einheit eingerichtet, Prüflinge aufzunehmen. Die integrierte Einheit beinhaltet zumindest eine Heizplatte, die aus thermisch-leitendem Material besteht und mit zumindest einem globalen Heizelement ausgestattet ist, das dazu eingerichtet ist, die DUT-Platte global zu beheizen. Eine DUT-Platte der integrierten Einheit beinhaltet eine DUT-Platte, die im thermischen Kontakt mit der zumindest einen Heizplatte steht, wobei die DUT-Platte eine Vielzahl von Fassungen aufweist, von denen jede dazu eingerichtet ist, zumindest einen Prüfling aufzunehmen. Der Prüfling weist Leitungspfade auf, um elektrische Signale zwischen Test-Equipment und den Prüflingsanschlusspunkten in den Fassungen zu leiten. Jede Fassung beinhaltet einen assoziierten Temperatursensor und ein separat kontrollierbares lokales Heizelement, das eingerichtet ist, einen Prüfling in dieser Fassung basierend auf einer Temperaturangabe von dem Temperatursensor aufzuheizen.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Explosionsdarstellung einer DUT-Plattenanordnung gemäß einem Aspekt.
  • 2 ist eine Explosionsdarstellung einer DUT-Plattenanordnung ohne Pufferplatten.
  • 3 ist eine Draufsicht auf eine DUT-Fassung.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht der DUT-Fassung von 3.
  • 5 ist eine Draufsicht auf eine Fassungsbodenplatte mit Temperatursensor.
  • 6 ist eine Explosionsdarstellung der DUT-Fassung und deren Temperatursensor.
  • Ausführliche Beschreibung
  • Die Erfinder haben eine Heiz- und Integrationstechnologie erkannt, bei der speziell entworfenen Heizplatten, an denen globale und lokale elektrische Heizelemente aufgebracht sind, derart mit einer DUT-Platte integriert werden können, dass die DUT-Fassungen in direktem physikalischen Kontakt mit einem lokalen Heizelement stehen können. Zusätzlich wird ein dedizierter Temperatursensor innerhalb jeder DUT-Fassung physikalisch integriert. Das Ergebnis ist in der Praxis eine exzellente Temperaturkontrolle an jedem einzelnen DUT, ungeachtet von räumlichen Ungleichförmigkeiten und Unterschieden in der joule'schen Erwärmung von einem DUT zu einem anderen. Schließlich kann die Einheit eine leicht zugängliche Leiterplatte außerhalb des beheizten Bereichs beinhalten, an der das notwendige Verbinden durch Einsteckbrücken (Plug-in Jumpers) manuell „programmiert” werden kann; dadurch eignet sie sich für einen weiten Bereich von Verbindungskonfigurationen.
  • Im Folgenden wird auf 1 Bezug genommen, Gemäß einem Aspekt beinhaltet eine primäre Komponente, die hierin als „DUT-Plattenanordnung” („DUT Board Assembly”) bezeichnet wird, zwei identische Heizplatten, zwei identische Pufferplatten, eine DUT-Platte und Fassungen. Eine perspektivische Explosionsansicht eines Beispiels einer solchen DUT-Plattenanordnung ist in 1 gezeigt. Jede Heizplatte (THB: obere Heizplatte; und BHB: untere Heizplatte) kann aus Metall (wie z. B. nichtrostendem Edelstahl) hergestellt sein und einen dünnen dielektrischen Film zur Isolation aufgedruckt haben. Heizelemente befinden sich auf der dielektrischen Schicht (wie z. B. durch Aufdrucken), während aufgedruckte goldene Linien eine robuste Konnektivität mit geringem Widerstand für externe Impulse bereitstellen und auch als Verbindung zwischen den Heizelementen, soweit notwendig, dienen. Die Pufferplatten können aus elektrisch isolierendem, aber thermisch leitendem Material (z. B. Mica) hergestellt sein und befinden sich zwischen den Heizplatten und der DUT-Platte, um eine exzessive mechanische Belastung der gedruckten Schichten auf der DUT-Platte zu vermeiden. Diese Pufferplatten haben, in einem Beispiel, keinen funktionalen Zweck an sich und werden daher in 1 nur zu Anschauungszwecken gezeigt. Die folgende Beschreibung basiert auf 2, die ähnlich der 1 ist, aber keine Pufferplatten aufweist. In der dargestellten Ausführungsform ist die Anordnung „zweiseitig”; sie weist nämlich DUTs an beiden Seiten der DUT-Platte auf.
  • Im Folgenden wird auf 2 Bezug genommen. Die obere Heizplatte TUB (Top Heater Board) ist mechanisch an die obere Seite der DUT-Platte DUTB angefügt, während die untere Heizplatte BHB (Bottom Heater Board) mechanisch an die untere Seite der DUT-Platte angefügt ist. Bezüglich der 2 sind die Ausdrücke „obere Seite” und „untere Seite” zufällig gewählt, da es keine obere oder untere Seite an sich gibt, sondern nur zwei Seiten mit einem symmetrischen Aufbau und Layout. In 2 weist jede Heizplatte insgesamt acht Heizelemente auf, wobei die Anzahl von einer speziellen Ausführungsform zu einer anderen je nach Notwendigkeit variieren kann. Vier Heizelemente, LH1, LH2, LH3 und LH4, sind „lokal”; jedes lokale Heizelement ist nämlich unterhalb einer einzelnen Fassung angeordnet. Die globalen Heizelemente, GHL und GHR, befinden sich jeweils an der linken und rechten Seite der Heizplatte und beheizen als solche die gesamte DUT-Platte und nicht nur eine spezielle Fassung. Die zwei übrigen Elemente, BH und TH, befinden sich jeweils auf der oberen und unteren Seite der Heizplatte. Diese Heizelemente kontrollieren die lokale Temperatur der oberen und unteren Fassung und kompensieren auch Wärmeverluste an den oberen und unteren Kanten. Es ist zu beachten, dass jedes einzelne der Heizelemente unabhängig voneinander auf ein geeignetes Level aktiviert oder ausgeschaltet werden kann, ohne den Zustand der anderen zu beeinflussen. In einem Beispiel wird die unabhängige Kontrolle der Heizelemente durch Verwendung von federbelasteten Zapfen („Pogo Pins”) erreicht, um die elektrischen Impulse über vergoldete Pads (PCS in 2) einzuspeisen.
  • Im Allgemeinen kann der Großteil der Wärme über die globalen Heizelemente geliefert werden und die lokalen Heizelemente werden in erster Linie dazu verwendet, die DUT-Temperatur fein abzustimmen. Die starke thermische Kopplung zwischen den globalen Heizelementen und der DUT-Platte sowie zwischen jedem DUT-Gehäuse, seiner Fassung und dem darunter liegenden lokalen Heizelement resultiert in einer genauen, stabilen und schnellen Temperaturkontrolle der DUTs.
  • Die 3, 4 und 5 werden verwendet, um das thermische Geschehen rund um den DUT in näherem Detail zu zeigen. Es ist zu beachten, dass die in dieser Anwendung gezeigte spezielle Fassung (wie in US Patent 6,798,228 offenbart) sowie das gezeigte DUT-Gehäuse ein Beispiel darstellen und im Allgemeinen jede Hochtemperaturfassung mit einem integrierten Temperatursensor, der in engem thermischen Kontakt mit einem lokalen Heizelement steht, verwendet werden kann; zu dessen Aufnahme können geeignete DUT-Platten und Heizplatten hergestellt werden.
  • Die DUT-Fassung ist in dem gezeigten Beispiel aus zwei Platten hergestellt: Sb – die untere Platte und St – die obere Platte. Der Temperatursensor SENT ist in einer Auskerbung in der unteren Platte eingesetzt und seine Anschlussdrähte sind durch die leitenden Federn (SPR) und die Buchsen (PIN) verbunden. In ähnlicher Weise sind die Anschlusspunkte des gehäusten DUT in die Löcher in der oberen Platte und die Buchsen eingesetzt und kontaktieren die darunterliegenden Pads (SPAD) auf der DUT-Platte DUTB. Die mit der Federaktion und der mechanischen Anlagerung der Buchsen verbundenen Details und die Vorteile dieses Kontaktierungsschemas sind bekannt (siehe z. B. US Patent 6,798,228 ) und werden hier nicht weiter diskutiert.
  • Die untere Fassungsplatte SB ist derartig ausgeformt, dass der Bereich der Buchsenpins ausbaucht und dadurch in den Aussparungen CUTO in der Heizplatte THB (oder BHB) anliegt. Der mittlere Teil von Sb mit dem Temperatursensor berührt praktisch das zugehörige lokale Heizelement der Heizplatte. Insgesamt formen die Fassung, ihr lokales Heizelement, ihr Temperatursensor, das DUT-Gehäuse und die DUT-Platte eine wohlgekoppelte, enge Anordnung mit effizienten thermischen, elektrischen und mechanischen Merkmalen, was besonders in 6 gezeigt ist.
  • Wenn ein typischer Hochtemperaturtest beginnt, werden die Temperaturen aller individuellen Sensoren durch eine bestimmte mikrocontrollerbasierte Einheit gelesen. In den meisten Fällen sind diese Temperaturen viel geringer als die beabsichtigte Testtemperatur, sodass alle Heizelemente angeschaltet werden. Die Kontrolleinheit liest die Temperaturen kontinuierlich aus und schaltet die verschiedenen Heizelemente basierend auf einem Temperaturkontrollalgorithmus, der üblicherweise als „PID” (Proportional-Integral-Differential) bezeichnet wird, dynamisch aus und ein. Die einzigartige Kombination von „globalen” Heizelementen sowie fassungsbezogenen („lokale”) Heizelementen stellt eine genaue, reaktionsfähige und energieeffiziente Temperaturkontrolle an jedem einzelnen getesteten Gehäuse bereit.
  • Es ist daher zu erkennen, dass unter Verwendung von sowohl globalen als auch lokalen elektrischen Heizelementen eine exzellente Temperaturkontrolle an jedem DUT ungeachtet von räumlichen Ungleichförmigkeiten und Unterschieden im joule'schen Erwärmen von einem DUT zu einem anderen bereitgestellt werden kann.
  • Zudem kann die Anordnung derart implementiert werden, dass eine Konnektivitäts-Personalisierung unterstützt wird. Im Allgemeinen ist ein DUT in einer Weise mit seinem Gehäuse verbunden, die einzigartig für dieses DUT ist. Zum Beispiel können in einem typischen 20-Pin-Gehäuse der Pin 1 mit einer Stromquelle (+), der Pin 5 mit einer Stromsenke (–) und die Pins 11 und 17 mit zugehörigen Abtastpins verbunden sein. In einem anderen 20-Pin-DUT können jedoch die gleichen Pins in anderer Weise für die Verbindung mit den gleichen Signalen konfiguriert sein. In einigen Beispielen können Zapfen oder Jumper bereitgestellt werden, um zu rekonfigurieren, wie die Pins mit den Testsignalen verbunden werden, sodass die gleiche Hardware (z. B. die Fassungen) für eine große Vielfalt von Hardware-Konfigurationen verwendet werden kann.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 6097200 [0003]
    • US 6798228 [0015, 0016]

Claims (10)

  1. Thermisch regelbare integrierte Einheit, die eingerichtet ist, zumindest einen Prüfling (Device Under Test, DUT) aufzunehmen, umfassend: zumindest eine Heizplatte, die aus thermisch leitendem Material besteht und mit zumindest einem globalen Heizelement ausgestattet ist, das eingerichtet ist, die DUT-Platte aufzuheizen; und eine DUT-Platte, die in thermischem Kontakt mit der zumindest einen Heizplatte steht, wobei die DUT-Platte eine Vielzahl von Fassungen beinhaltet, von denen jede eingerichtet ist, zumindest einen DUT aufzunehmen, und die DUT-Platte Leitungspfade aufweist, um elektrische Signale zwischen Test-Equipment und den Anschlusspunkten der DUTs in den Fassungen zu leiten, wobei jede Fassung einen zugeordneten Temperatursensor und ein separat steuerbares lokales Heizelement beinhaltet, das eingerichtet ist, ein lokales Heizelement für diese Fassung basierend auf einer Temperaturangabe von dem Temperatursensor zu aktivieren, um das zumindest eine DUT in dieser Fassung aufzuheizen.
  2. Einheit nach Anspruch 1, wobei: die zumindest eine Heizplatte zwei Heizplatten sind, und die DUT-Platte zwischen den zwei Heizplatten eingefügt ist.
  3. Einheit nach Anspruch 1 oder 2, weiter umfassend: eine Pufferplatte, die aus einem elektrisch isolierenden, doch thermisch leitenden Material besteht und sich zwischen der zumindest einen Heizplatte und der DUT-Platte befindet, wobei die Pufferplatte der DUT-Platte eine mechanische Stütze bietet, um eine exzessive mechanische Beanspruchung einer auf der DUT-Platte aufgedruckten Schicht zu vermeiden.
  4. Einheit nach Anspruch 1 oder 2, wobei: der Temperatursensor, der jeder DUT-Fassung zugeordnet ist, sich in einer dieser DUT-Fassung zugeordneten Auskerbung befindet und jeder Anschlussleiter des Temperatursensors mittels einer Feder mit einem elektrischen Pfad auf der zumindest einen Heizplatte gekoppelt ist, wobei der Anschlussleiter durch einen Pin an die Feder gedrückt wird.
  5. Einheit nach Anspruch 1 oder 2, wobei: zumindest einige der Heizelemente jeweils mit einem elektrischen Pfad auf der zumindest einen Heizplatte gekoppelt sind, wobei der elektrische Pfad ein Pfad zu einem externen Verbindungselement darstellt, über das die Aktivierung und Deaktivierung des Heizelements gesteuert werden kann.
  6. Einheit nach Anspruch 1 oder 2, wobei: zumindest einige der Heizelemente mit einem elektrischen Pfad auf der zumindest einen Heizplatte gekoppelt sind, wobei der elektrische Pfad ein Pfad zu einem Kontaktpin darstellt, der einen darin eingefügten federbelasteten Zapfen aufweist und der Kontaktpin eine externe Verbindung bereitstellt, über die die Aktivierung und Deaktivierung des Heizelements kontrolliert werden kann.
  7. Einheit nach Anspruch 1 oder 2, wobei: die Leitungspfade für das Leiten elektrischer Signale zwischen Test-Equipment und den Anschlusspunkten von DUTs in den Fassungen rekonfigurierbar sind.
  8. Einheit nach Anspruch 7, wobei: die rekonfigurierbaren Leitungspfade Zapfen oder Steckbrücken umfassen, die bereitgestellt sind, um zu rekonfigurieren, wie die Pins der DUTs in den Fassungen an Testsignale verbunden werden.
  9. Verfahren zum Steuern von Heizelementen einer integrierten Einheit, die eingerichtet ist, zumindest einen Prüfling (Device Under Test, DUT) aufzunehmen, wobei die integrierte Einheit zumindest eine Heizplatte enthält, die aus thermisch leitendem Material besteht und mit zumindest einem globalen Heizelement ausgestattet ist, um die DUT-Platte global zu heizen, und eine DUT-Platte aufweist, die in thermischem Kontakt mit der zumindest einen Heizplatte steht, wobei die DUT-Platte eine Vielzahl von Fassungen umfasst, wobei jede Fassung eingerichtet ist, einen des zumindest einen DUT aufzunehmen, und die DUT-Platte Leitungspfade aufweist, um elektrische Signale zwischen Test-Equipment und den Anschlusspunkten von DUTs in den Fassungen zu leiten, wobei jede Fassung einen zugeordneten Temperatursensor und ein separat steuerbares lokales Heizelement beinhaltet, die dazu eingerichtet sind, ein lokales Heizelement für diesen Sockel basierend auf einer Temperaturangabe von dem Temperatursensor zu aktivieren, um ein DUT in dieser Fassung lokal zu heizen, wobei das Verfahren umfasst: Steuern des zumindest einen globalen Heizelements, um die DUT-Platte global zu heizen; und Empfangen von Signalen von den Temperatursensoren und, darauf basierend, selektives Aktivieren der lokalen Heizelemente, um eine gewünschte Temperatur an jeder Fassung aufrecht zu erhalten.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei: selektives Aktivieren der lokalen Heizelemente ein Verarbeiten der empfangenen Temperatursensorsignale gemäß einem Proportional-Integral-Differential-Algorithmus beinhaltet.
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US12/368,933 US7888951B2 (en) 2009-02-10 2009-02-10 Integrated unit for electrical/reliability testing with improved thermal control
PCT/US2010/022119 WO2010093517A2 (en) 2009-02-10 2010-01-26 Integrated unit for electrical/reliability testing with improved thermal control

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9347987B2 (en) 2009-11-06 2016-05-24 Intel Corporation Direct liquid-contact micro-channel heat transfer devices, methods of temperature control for semiconductive devices, and processes of forming same
US8549462B2 (en) * 2011-08-23 2013-10-01 International Business Machines Corporation Thermal coupling determination and representation
WO2013160716A1 (en) * 2012-04-26 2013-10-31 Freescale Semiconductor, Inc. Heating system and method of testing a semiconductor device using a heating system
ITMI20131086A1 (it) * 2013-06-28 2014-12-29 Eles Semiconductor Equipment S P A Scheda di test con elementi di condizionamento termico locali
ITMI20121157A1 (it) * 2012-06-29 2013-12-30 Eles Semiconductor Equipment S P A Test di dispositivi elettronici con riscaldatori disposti tra scheda di test e dispositivi elettronici da testare
WO2014001528A1 (en) 2012-06-29 2014-01-03 Eles Semiconductor Equipment S.P.A. Test board with local thermal conditioning elements
CN104871020A (zh) * 2012-12-21 2015-08-26 瑞典爱立信有限公司 电子负载模块和方法及其系统
US9594113B2 (en) * 2014-02-21 2017-03-14 Sensata Technologies, Inc. Package on package thermal forcing device
KR101599051B1 (ko) * 2014-11-18 2016-03-02 주식회사 세미코어 반도체 칩 검사장치용 소켓
US20170059635A1 (en) * 2015-08-31 2017-03-02 Teradyne Inc. Conductive temperature control
US10782316B2 (en) * 2017-01-09 2020-09-22 Delta Design, Inc. Socket side thermal system
RU2643239C1 (ru) * 2017-01-20 2018-01-31 Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз" Способ тестирования электронных компонентов
US10514416B2 (en) * 2017-09-29 2019-12-24 Advantest Corporation Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus
EP3546908B1 (de) 2018-03-26 2021-05-05 ams International AG Anordnung und verfahren zum kalibrieren von temperatursensoren
EP3660475B1 (de) * 2018-11-28 2022-08-10 General Electric Company Systeme und verfahren zur thermischen überwachung
US11047905B2 (en) * 2019-05-31 2021-06-29 Analog Devices International Unlimited Company Contactor with integrated memory

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6097200A (en) 1996-10-07 2000-08-01 Aetrium Incorporated Modular, semiconductor reliability test system
US6798228B2 (en) 2003-01-10 2004-09-28 Qualitau, Inc. Test socket for packaged semiconductor devices

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6288561B1 (en) * 1988-05-16 2001-09-11 Elm Technology Corporation Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus
JPH03170078A (ja) * 1989-11-28 1991-07-23 Nec Kyushu Ltd バーンインボード
CA2073886A1 (en) * 1991-07-19 1993-01-20 Tatsuya Hashinaga Burn-in apparatus and method
US6489793B2 (en) * 1996-10-21 2002-12-03 Delta Design, Inc. Temperature control of electronic devices using power following feedback
JPH10213624A (ja) * 1997-01-28 1998-08-11 Tescon:Kk バーンイン方法及びバーンイン装置
JP3356019B2 (ja) * 1997-08-26 2002-12-09 日立電子エンジニアリング株式会社 恒温槽の温度制御装置
JP2000221234A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Nec Corp バーンイン装置及びバーンイン方法
US7247035B2 (en) 2000-06-20 2007-07-24 Nanonexus, Inc. Enhanced stress metal spring contactor
US7349223B2 (en) 2000-05-23 2008-03-25 Nanonexus, Inc. Enhanced compliant probe card systems having improved planarity
JP2001013201A (ja) * 1999-06-29 2001-01-19 Toshiba Microelectronics Corp Icデバイスの試験方法及び試験装置
US6175498B1 (en) * 1999-07-13 2001-01-16 Micro Control Company Burn-in board and heat sink assembly mounting rack
US6288371B1 (en) * 1999-07-13 2001-09-11 Micro Control Company Temperature controlled high power burn-in board heat sinks
JP2001264381A (ja) * 2000-03-14 2001-09-26 Pfu Ltd 半導体パッケージの検査用ソケット、半導体パッケージの検査システムおよびその制御方法ならびにその記録媒体
ATE311604T1 (de) 2000-06-20 2005-12-15 Nanonexus Inc Testsystem von integrierten schaltungen
JP2004507886A (ja) * 2000-07-21 2004-03-11 テンプトロニック コーポレイション 温度制御された自動試験用熱プラットフォーム
US20020118032A1 (en) * 2001-02-28 2002-08-29 Schlumberger Technologies, Inc. Heating apparatus containing an array of surface mount components for DUT performance testing
JP4119104B2 (ja) * 2001-07-12 2008-07-16 株式会社アドバンテスト ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法
CN101019473A (zh) * 2004-05-20 2007-08-15 纳米纳克斯公司 具有快速制作周期的高密度互连系统
DE102004027887B4 (de) * 2004-05-28 2010-07-29 Feinmetall Gmbh Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings
US7259580B2 (en) * 2005-02-22 2007-08-21 International Business Machines Corporation Method and apparatus for temporary thermal coupling of an electronic device to a heat sink during test
US20070030019A1 (en) * 2005-08-04 2007-02-08 Micron Technology, Inc. Power sink for IC temperature control
KR101344348B1 (ko) * 2007-01-22 2013-12-24 삼성전자주식회사 반도체 소자의 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 소자의테스트 방법
US7701238B2 (en) * 2007-06-26 2010-04-20 Intel Corporation Active thermal control using a burn-in socket heating element
KR100899142B1 (ko) * 2007-07-05 2009-05-27 삼성전자주식회사 테스트 소켓
US7598760B1 (en) * 2008-05-21 2009-10-06 Qualitau, Inc. High temperature ceramic die package and DUT board socket

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6097200A (en) 1996-10-07 2000-08-01 Aetrium Incorporated Modular, semiconductor reliability test system
US6798228B2 (en) 2003-01-10 2004-09-28 Qualitau, Inc. Test socket for packaged semiconductor devices

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