JP6961632B2 - バーンインボード及びバーンイン装置 - Google Patents

Description

本発明は、バーンインボード及びバーンイン装置に関するものである。

加熱又は冷却した空気を恒温室内で循環させることで、ＤＵＴ（Device Under Test）に熱ストレスを印加するバーンイン装置が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１４−０２５８２９号公報

近年、ＤＵＴの自己発熱やバーンインボード本体や子基板からの発熱が増加する傾向にあり、空気の循環だけではバーンインボード内の温度分布が不均一になってしまう、という問題がある。

本発明が解決しようとする課題は、バーンインボード内の温度分布の均一化を図ることができるバーンインボード及びバーンイン装置を提供することである。

［１］本発明に係るバーンインボードは、複数のソケットと、前記ソケットが実装された第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面と、を有する第１の配線板と、前記第２の主面に接触する補強部材と、前記補強部材に接触する第１のプレートと、前記第１の配線板と前記第１のプレートの間に介在する第２のプレートと、前記第１の配線板と前記第２のプレートとを熱的に接続する熱伝導体と、を備えており、前記補強部材は、前記第２のプレートを前記熱伝導体に向かって押圧しているバーンインボードである。

［２］上記発明において、前記補強部材は、本体部と、前記本体部から前記第１の配線板に向かって突出する凸部と、を有し、前記第２のプレートは、前記凸部が挿入された第１の貫通孔を有しており、前記凸部は、前記第１の配線板に接触し、前記本体部は、前記第２のプレートに接触していてもよい。

［３］上記発明において、前記第１の配線板は、前記第２の主面に実装された第１のコネクタを有し、前記バーンインボードは、前記第１のコネクタに接続された第２のコネクタを有し、前記第２のプレートと前記第１のプレートとの間に介在する第２の配線板を備えており、前記第２のプレートは、前記第１及び前記第２のコネクタの少なくとも一方が挿入された第２の貫通孔を有していてもよい。

［４］また、本発明に係るバーンインボードは、複数のソケットと、前記ソケットが実装された第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の面であり、第１のコネクタが実装された第２の主面と、を有する第１の配線板と、前記第２の主面に接触する補強部材と、前記補強部材に接触する第１のプレートと、前記第１のコネクタに接続された第２のコネクタを有し、前記第１の配線板と前記第１のプレートとの間に介在する第２の配線板と、前記第２の配線板と前記第１のプレートとの間に設けられ、前記第２の配線板と前記第１のプレートとを熱的に接続する熱伝導体と、を備えたバーンインボードである。

［５］上記発明において、前記第１のプレートは、複数の第３の貫通孔を有していてもよい。

［６］上記発明において、前記第１のプレートにおける前記第３の貫通孔の密度は、前記第１のプレートの一端から他端に向かうに従って増加していてもよい。

［７］上記発明において、前記第１のプレートにおける単位面積当たりの前記第３の貫通孔の数は、前記第１のプレートの前記一端から前記他端に向かうに従って増加していてもよい。

［８］上記発明において、前記第１のプレートにおける複数の前記第３の貫通孔は、前記第１のプレートの前記一端から前記他端に向かうに従って大きくなっていてもよい。

［９］上記発明において、前記第１のプレートは、前記第３の貫通孔の周縁に立設された第１のフィンを有していてもよい。

［１０］上記発明において、前記第１のフィンは、前記第３の貫通孔に対して前記他端側に配置されていてもよい。

［１１］上記発明において、前記第２のプレートは、複数の第４の貫通孔を有していてもよい。

［１２］上記発明において、前記第２のプレートにおける前記第４の貫通孔の密度は、前記第２のプレートの一端から他端に向かうに従って増加していてもよい。

［１３］上記発明において、前記第２のプレートにおける単位面積当たりの前記第４の貫通孔の数は、前記第２のプレートの前記一端から前記他端に向かうに従って増加していてもよい。

［１４］上記発明において、前記第２のプレートにおける複数の前記第４の貫通孔は、前記第２のプレートの前記一端から前記他端に向かうに従って大きくなっていてもよい。

［１５］上記発明において、前記第２のプレートは、前記第４の貫通孔の周縁に立設された第２のフィンを有していてもよい。

［１６］上記発明において、前記第２のフィンは、前記第４の貫通孔に対して前記他端側に配置されていてもよい。

［１７］上記発明において、前記バーンインボードは、前記第１の配線板の外縁に沿って延在する遮蔽部材を備えており、前記遮蔽部材は、平面視において、前記第１の配線板の前記外縁と、前記外縁に沿って並ぶ前記ソケットの列との間に介在していてもよい。

［１８］上記発明において、前記補強部材は、前記第２の主面において前記ソケット同士の間に対応する領域に接触する格子状の部材であってもよい。

［１９］上記発明において、前記バーンインボードは、前記第１の配線板が固定されていると共に前記第１のプレートが固定された外枠を備えており、前記補強部材は、前記外枠の内側に配置されていてもよい。

［２０］本発明に係るバーンイン装置は、上記のバーンインボードを備えたバーンイン装置である。

本発明では、第１の配線板と第２のプレートの間に熱伝導体が介在し、補強部材が第２のプレートを熱伝導体に向かって押圧することで第１の配線板と第２のプレートが熱的に接続されている。これにより、ＤＵＴやバーンインボード本体が発した熱が熱伝導体を通じて第２のプレートに拡散されるため、バーンインボード内の温度分布の均一化を図ることができる。

また、本発明では、第１の配線板と第１及び第２のコネクタで接続された第２の配線板が、第１のプレートと熱伝導体により熱的に接続されている。これにより、第２の配線板が発した熱が熱伝導体を通じて第１のプレートに拡散されるため、バーンインボード内の温度分布の均一化を図ることができる。

図１は、本発明の第１実施形態におけるバーンイン装置を示す正面図である。 図２は、本発明の第１実施形態におけるバーンイン装置のシステム構成を示すブロック図である。 図３（ａ）は、本発明の第１実施形態におけるバーンインボードを示す平面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１実施形態におけるバーンインボードを示す側面図である。 図４は、本発明の第１実施形態におけるバーンインボードの分解斜視図であり、バーンインボードを下方から見た図である。 図５は、本発明の第１実施形態におけるバーンインボードの断面図であり、図３（ａ）のV-V線に沿った断面図である。 図６は、本発明の第１実施形態におけるバーンインボードの断面図であり、図３（ｂ）のVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、本発明の第２実施形態におけるバーンインボードの断面図である。 図８は、本発明の第３実施形態におけるバーンインボードの分解斜視図であり、バーンインボードを下方から見た図である。 図９は、本発明の第３実施形態におけるバーンインボードの断面図である。 図１０は、本発明の第３実施形態におけるボトムカバーの変形例を示す平面図である。 図１１は、本発明の第４実施形態におけるバーンインボードの断面図である。 図１２は、本発明の第１実施形態におけるバーンインボードの変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

≪第１実施形態≫
先ず、本発明の第１実施形態におけるバーンイン装置１の全体構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は本発明の第１実施形態におけるバーンイン装置の正面図、図２は本実施形態におけるバーンイン装置のシステム構成を示すブロック図である。

本実施形態におけるバーンイン装置１は、ＩＣチップ等のＤＵＴの初期不良を摘出し、初期不良品の除去を目的としたスクリーニング試験の一種であるバーンイン試験を実施するための装置である。このバーンイン装置１は、図１及び図２に示すように、バーンインボード２０を収容可能なバーンインチャンバ１１と、バーンインボード２０に装着されたＤＵＴ１１０（図２参照）に電源電圧を印加する試験用電源１２と、当該ＤＵＴ１１０に信号を入力するバーンインコントローラ１３と、を備えている。

このバーンイン装置１は、バーンインチャンバ１１内に収容されたバーンインボード２０に装着されたＤＵＴ１１０に熱ストレス（例えば、−５５℃〜＋１８０℃程度）を印加ししながら、当該ＤＵＴ１１０に電源電圧と信号を印加することで、ＤＵＴ１１０のスクリーニングを実行する。

バーンインチャンバ１１は、図１に示すように、断熱壁等により区画され、バーンインボード２０を収容可能な恒温室１１１と、当該恒温室１１１を開閉可能なドア１１２と、を有している。この恒温室１１１の中には、バーンインボード２０を保持するためのスロット１１３が複数設けられている。それぞれのスロット１１３は、バーンインボード２０の左右両端を支持する一対のレール１１４を有している。バーンインボード２０は、このレール１１４の上をスライドしながら、ドア１１２を介して恒温室１１１内に搬入される。恒温室１１１内には、２４段のスロット１１３が２列設けられており、合計で４８枚のバーンインボード２０を収容することが可能となっている。

なお、同図において、一方のドア（図中右側のドア）が図示されておらず、恒温室１１１が開放された状態で図示されている。これに対し、他方のドア１１２（図中左側のドア）は閉じた状態で図示されており、これに伴って、図中左側の２４段のスロット１１３は図示されていない。なお、スロット１１３の数や配置（すなわち、恒温室１１１内におけるバーンインボード２０の収容枚数や位置関係）は、図１に示す例に限定されず、試験効率等を考慮して任意に設定することができる。

また、各スロット１１３の奥にはコネクタ１１５（図２参照）が設けられており、このコネクタ１１５には、スロット１１３に挿入されたバーンインボード２０のコネクタ４３が嵌合することが可能となっている。

図２に示すように、このコネクタ１１５は、試験用電源１２及びバーンインコントローラ１３に電気的に接続されている。なお、図２には、１枚のバーンインボード２０しか図示していないが、他のバーンインボード２０も、同様の要領で、試験用電源１２及びバーンインコントローラ１３に接続されている。

さらに、図１に示すように、バーンインチャンバ１１は、エバポレータ１１６と、ヒータ１１７と、ファン１１８とからなる温度調整手段を備えており、この温度調整手段により恒温室１１１内の温度を調整することが可能となっている。具体的には、恒温室１１１内の空気は、ファン１１８によって、図１に示す矢印の方向に送風されて循環されながら、エバポレータ１１６によって冷却されたり、ヒータ１１７によって加熱されたりすることで、恒温室１１１内の温度調整が行われる。本実施形態では、恒温室１１１内の空気は、ファン１１８によって、バーンインボード本体４０の第１の辺４１１から第２の辺４１２に向かって送風される（図３（ａ）参照）。こうしたエバポレータ１１６、ヒータ１１７、及びファン１１８の動作は、バーンインコントローラ１３によって制御されている。

試験用電源１２は、上記のコネクタ１１５，４３を介して、バーンインボード２０上の各ＤＵＴ１１０に電源電圧を印加するように接続されており、バーンインコントローラ１３によって制御されている。

バーンインコントローラ１３は、ＤＵＴ１１０への印加電圧及び印加信号の制御や恒温室１１１内の温度調整の制御に加えて、バーンイン試験中に異常な反応があったＤＵＴ１１０を不良品と判断し、当該ＤＵＴ１１０のシリアルナンバ（例えば、スロット１１３の番号とバーンインボード２０上の位置とに対応したもの）を記憶して、試験結果をフィードバックすることが可能となっている。

次に、本発明の第１実施形態におけるバーンインボード２０の構成について、図３〜図６を参照しながら説明する。図３（ａ）及び図３（ｂ）は本実施形態におけるバーンインボード２０を示す図、図４はバーンインボード２０の分解斜視図、図５は図３（ａ）のV-V線に沿った断面図、図６は図３のVI-VI線に沿った断面図である。

本実施形態におけるバーンインボード２０は、図３（ａ）〜図４に示すように、ソケット３０と、バーンインボード本体４０と、外枠５０と、ボトムカバー６０と、を備えている。本実施形態におけるバーンインボード本体４０が本発明における「第１の配線板」の一例に相当し、本実施形態におけるボトムカバー６０が本発明における「第１のプレート」の一例に相当する。

バーンインボード本体４０は、複数のソケット３０が実装された略矩形状の配線板である。複数のソケット３０は、バーンインボード本体４０の上面４１にマトリクス状（本例では１６行１２列）に配列されている。特に図示しないが、それぞれのソケット３０は、ＤＵＴ１１０の端子に接触するピンを有しており、ＤＵＴ１１０を装着することが可能となっている。

図５及び図６に示すように、このバーンインボード本体４０の下面４２は、ソケット３０に対応する第１の領域４２１と、当該第１の領域４２１の周囲に設けられた第２の領域４２２と、を含んでいる。第１の領域４２１には、バーンイン試験で使用されるコンデンサ等の各種の電子部品４４が実装されている。一方、第２の領域４２２は、ソケット３０同士の間のスペースに対応している。

このバーンインボード本体４０の下面４２には、外枠５０を介して、ボトムカバー６０が固定されている。この外枠５０は、バーンインボード本体４０の外縁に対応した矩形状のフレームであり、ネジ止め等によってバーンインボード本体４０に固定されている。この外枠５０の開口５１内に、後述する熱伝導シート７０、熱伝導プレート８０、及び、補強枠９０が配置されている（図４〜図６参照）。

ボトムカバー６０は、アルミニウムや銅などの熱伝導性に優れた金属材料から構成されている。このボトムカバー６０は、バーンインボード本体４０と実質的に平行に延在しており、バーンインボード本体４０の下面４２と対向するように、外枠５０に固定されている。特に限定されないが、本実施形態では、外枠５０の内面に形成された溝に沿ってボトムカバー６０の両端がスライド挿入されることで、ボトムカバー６０が外枠５０に固定されている。このボトムカバー６０によって、バーンインボード本体４０の裏面が保護されている。

さらに、本実施形態のバーンインボード２０は、図４〜図６に示すように、熱伝導シート７０と、熱伝導プレート８０と、補強枠９０と、を備えている。本実施形態における熱伝導シート７０が本発明における「熱伝導体」の一例に相当し、本実施形態における熱伝導プレート８０が本発明における「第２のプレート」の一例に相当し、本実施形態における補強枠９０が本発明における「補強部材」の一例に相当する。

熱伝導シート７０は、バーンインボード本体４０の下面４２においてソケット３０に対応する第１の領域４２１に貼り付けられている。この熱伝導シート７０は、電気絶縁性を有すると共に柔軟性を有する個片状のシートである。特に限定されないが、この熱伝導シート７０を構成する材料としては、例えば、金属或いはセラミックス等の熱伝導性を有するフィラーを分散保持させたシリコーンゴムを例示することができる。この熱伝導シート７０は、電子部品４４を覆いつつバーンインボード本体４０の下面４２に密着している。なお、熱伝導シート７０の位置は、ソケット３０に対応していなくてもよい。

熱伝導プレート８０は、バーンインボード本体４０とボトムカバー６０との間に介在している単一の板状の部材であり、バーンインボード本体４０と実質的に平行に延在していると共に、ボトムカバー６０と実質的に平行に延在している。この熱伝導プレート８０は、アルミニウムや銅などの熱伝導性に優れた金属材料から構成されている。この熱伝導プレート８０は、外枠５０の開口５１よりも小さな外形を有しており、当該外枠５０に固定されることなく、開口５１内に配置されている。

この熱伝導プレート８０には上述の熱伝導シート７０が密着しており、熱伝導シート７０を介してバーンインボード本体４０と熱伝導プレート８０とが熱的に接続されている。また、この熱伝導プレート８０は、補強枠９０の突出部９２（後述）が挿入される貫通孔８１を有している。本実施形態における貫通孔８１が、本発明における「第１の貫通孔」の一例に相当する。

このように、本実施形態では、熱伝導プレート８０が熱伝導シート７０を介してバーンインボード本体４０と熱的に接続されている。このため、バーンイン試験においてＤＵＴ１１０やバーンインボード本体４０が発した熱が熱伝導シート７０を通じて熱伝導プレート８０に拡散されるため、バーンインボード２０内の温度分布の均一化を図ることができる。

補強枠９０は、電気絶縁性を有する樹脂材料等からなる格子状の枠体である。この補強枠９０は、バーンインボード本体４０及びボトムカバー６０のいずれにも固定されずに、バーンインボード本体４０とボトムカバー６０との間に介在するように、外枠５０の開口５１内に配置されている。すなわち、この補強枠９０は、バーンインボード本体４０とボトムカバー６０とによって挟持されている。

本実施形態では、図４に示すように、補強枠９０の個々の格子９３が、複数のソケット３０に対応するように複数の熱伝導シート７０を包含している。しかしながら、特にこれに限定されず、例えば、個々の格子９３が、一つのソケット３０に対応するように一つの熱伝導シート７０のみを包含してもよい（図６参照）。

図４〜図６に示すように、この補強枠９０は、本体部９１と、当該本体部９１からバーンインボード本体４０に向かって突出する突出部９２とを有している。本体部９１の下端９１２が、ボトムカバー６０の上面６１と接触している。また、突出部９２は、上述の熱伝導プレート８０に設けられた貫通孔８１を貫通しており、当該突出部９２の先端９２１が、バーンインボード本体４０の下面４２に接触している。

この補強枠９０と上述のボトムカバー６０によって、ソケット３０へのＤＵＴ１１０の挿抜時におけるバーンインボード本体４０の撓みが抑制される。この際、板状の突出部９２の先端９２１が、バーンインボード本体４０の下面４２の第２の領域４２２に接触している。このため、ソケット３０同士の間のスペースを小さくすることができ、バーンインボード２０におけるソケット３０の実装密度の低下を抑制している。

また、この補強枠９０の本体部９１の下端９１２がボトムカバー６０の上面６１と接触していると共に、当該本体部９１の上端９１１が熱伝導プレート８０に接触している。このため、ボトムカバー６０によって熱伝導プレート８０が補強枠９０を介して押圧されており、熱伝導プレート８０と熱伝導シート７０との密着性や熱伝導シート７０とバーンインボード本体４０との密着性の向上が図られている。また、本実施形態では、撓み抑制のための補強枠９０を利用して熱伝導シート７０と熱伝導プレート８０を押圧するので、部品点数の増加を抑制することもできる。

さらに、本実施形態のバーンインボード２０は、遮蔽部材１０１，１０２を備えている。

一方の遮蔽部材１０１は、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図６に示すように、バーンインボード本体４０の上面４１に、当該バーンインボード本体４０の第３の辺４１３に沿って延在している。ここで、マトリクス状に配列された複数のソケット３０は、この第３の辺４１３に沿って並んだ複数のソケット３０から構成された第１のソケット列３１を含んでいる。遮蔽部材１０１は、この第１のソケット列３１と、バーンインボード本体４０の第３の辺４１３との間に介在しており、第１のソケット列３１と第３の辺４１３との間のスペースを埋めている。なお、この第３の辺４１３は、上述の第１及び第２の辺４１１，４１２に実質的に直交している。

同様に、他方の遮蔽部材１０２も、バーンインボード本体４０の上面４１に、当該バーンインボード本体４０の第４の辺４１４に沿って延在している。マトリクス状に配列された複数のソケット３０は、この第４の辺４１４に沿って並んだ複数のソケット３０から構成された第２のソケット列３２を含んでいる。遮蔽部材１０２は、この第２のソケット列３２と、バーンインボード本体４０の第４の辺４１４との間に介在しており、第２のソケット列３２と第４の辺４１４との間のスペースを埋めている。なお、この第４の辺４１４は、上述の第３の辺４１３と同様に、第１及び第２の辺４１１，４１２に実質的に直交している。

いずれの遮蔽部材１０１，１０２も、金属材料或いは樹脂材料から構成されたダミーのブロック状の部材であり、ソケット３０と実質的に同一の高さを有している。こうした遮蔽部材１０１，１０２を設けることで、ファン１１８によりバーンインボード２０に供給される風の多くが、バーンインボード本体４０の上面４１においてソケット３０が実装されていない領域のみを通過してしまうことを抑制することができる。これにより、ソケット３０及びＤＵＴ１１０に当たる風を多くすることができ、温度分布の更なる均一化を図ることができる。

≪第２実施形態≫
図７は本発明の第２実施形態におけるバーンインボードの断面図である。

本実施形態では、バーンインボード本体４０がコネクタ４５を有している点と、バーンインボード２０Ｂがドータボード４６を備えている点が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は同様である。以下に、第２実施形態におけるバーンインボード２０Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態におけるバーンインボード２０Ｂは、第１実施形態で説明したバーンインボード２０の構成に加えて、ドータボード４６を備えている。

図７に示すように、ドータボード４６は、バーンインボード本体４０の下面４２と対向するように配置されている。バーンインボード本体４０の下面４２には、電子部品４４に加えて、コネクタ４５が実装されている。また、ドータボード４６の上面４６１にも、電子部品４７とコネクタ４８が実装されている。コネクタ４５，４８は、相互に対向するように配置されており、相互に接続されている。このコネクタ４５，４８を介してバーンインボード本体４０とドータボード４６とが電気的に接続されている。なお、ドータボード４６の下面４６２に電子部品が実装されていてもよい。

本実施形態では、熱伝導プレート８０に貫通孔８２が形成されている。コネクタ４５，４８は、この貫通孔８２に挿入されており、その結果、ドータボード４６は、熱伝導プレート８０とボトムカバー６０との間に介在している。本実施形態におけるドータボード４６が本発明における「第２の配線板」の一例に相当し、本実施形態における貫通孔８２が本発明における「第２の貫通孔」の一例に相当する。

本実施形態では、第１実施形態と同様に、熱伝導プレート８０が熱伝導シート７０を介してバーンインボード本体４０と熱的に接続されている。このため、バーンイン試験においてＤＵＴ１１０及びバーンインボード本体４０が発した熱が熱伝導シート７０を通じて熱伝導プレート８０に拡散されるため、バーンインボード２０Ｂ内の温度分布の均一化を図ることができる。

≪第３実施形態≫
図８は本発明の第３実施形態におけるバーンインボードの分解斜視図、図９は本発明の第３実施形態におけるバーンインボードの断面図、図１０は本発明の第３実施形態におけるボトムカバーの変形例を示す平面図である。

本実施形態では、（１）熱伝導プレート８０の有無、（２）熱伝導シート７０の設置位置、及び、（３）ボトムカバー６０の構成、が第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は同様である。以下に、第３実施形態におけるバーンインボード２０Ｃについて第２実施形態との相違点についてのみ説明し、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態におけるバーンインボード２０Ｃは、図８及び図９に示すように、第２実施形態におけるバーンインボード２０Ｂと異なり、熱伝導プレート８０を備えていない。また、熱伝導シート７０は、ドータボード４６の下面４６２とボトムカバー６０との間に介在している。この熱伝導シート７０は、ドータボード４６の下面４６２とボトムカバー６０の上面６１に密着している。

また、本実施形態におけるボトムカバー６０は、複数の貫通孔６２を備えている。図８に示すように、この複数の貫通孔６２は、ボトムカバー６０の第１の辺６４１から第２の辺６４２に向かうに従って、ボトムカバー６０における単位面積当たりの貫通孔６２の数が増加するように、ボトムカバー６０に形成されている。これにより、貫通孔６２の密度が、第１の辺６４１から第２の辺６４２に向かうに従って増加している。ここで、貫通孔６２の密度とは、ボトムカバー６０の下面６４の単位面積当たりにおける貫通孔６２の開口面積の割合を意味する。なお、本実施形態では、この複数の貫通孔６２が実質的に同一の大きさを有しているが、特にこれに限定されない。

貫通孔６２について、個々の貫通孔６２の開口面積をそれぞれ変化させてもよい。すなわち、図１０に示すように、複数の貫通孔６２が、ボトムカバー６０の第１の辺６４１から第２の辺６４２に向かうに従って大きくなるように、ボトムカバー６０に形成されていてもよい。この場合にも、貫通孔６２の密度が、第１の辺６４１から第２の辺６４２に向かうに従って増加している。

なお、本例では、バーンイン試験において、ファン１１８から供給される風は、ボトムカバー６０の第１の辺６４１から第２の辺６４２に向かって流れる。この際、本実施形態では、ボトムカバー６０における貫通孔６２の密度が第１の辺６４１から第２の辺６４２に向かうに従って増加している。このため、風上である第１の辺６４１側において貫通孔６２を介して導入される風の量と、風下である第２の辺６４２側において貫通孔６２を介して導入される風の量とを同等にすることができ、ファン１１８から供給される風がバーンインボード本体４０及びドータボード４６に均一に当たるようになるため、バーンインボード２０Ｃ内の温度分布の均一化を図ることができる。

また、本実施形態では、コネクタ４５，４８によってバーンインボード本体４０と接続されたドータボード４６が、熱伝導シート７０を介してボトムカバー６０と熱的に接続されている。このため、バーンイン試験においてドータボード４６が発した熱が熱伝導シート７０を通じてボトムカバー６０に拡散されるため、バーンインボード２０Ｃ内の温度分布の均一化を図ることができる。すなわち、本実施形態では、このボトムカバー６０が、第１及び第２実施形態で説明した熱伝導プレート８０の機能を兼ねている。

なお、ボトムカバー６０の構成はこれに限定されず、バーンイン試験において局所的に高温となる箇所が存在する場合、当該箇所近傍における単位面積当たりの貫通孔６２の開口面積が大きくなるようにしてもよい。つまり、ボトムカバー６０において貫通孔６２の密度が不均一となっていてもよい。また、貫通孔６２の大きさを、ＤＵＴの自己発熱の量に応じて決めてもよい。

≪第４実施形態≫
図１１は本発明の第４実施形態におけるバーンインボードの断面図である。

本実施形態では、ボトムカバー６０の複数の貫通孔６２の周縁にフィン６３が設けられている点が第３実施形態と相違するが、それ以外の構成は同様である。以下に、第４実施形態におけるバーンインボード２０Ｄについて第３実施形態との相違点についてのみ説明し、第３実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。

本実施形態におけるバーンインボード２０Ｄは、図１１に示すように、第３実施形態におけるバーンインボード２０Ｃと異なり、ボトムカバー６０の貫通孔６２の周縁に立設されたフィン６３を有している。フィン６３は、貫通孔６２の周縁のうちの第２の辺６４２側の部分に設けられている。本実施形態における貫通孔６２が、本発明における「第３の貫通孔」の一例に相当し、本実施形態におけるフィン６３が、本発明における「第１のフィン」の一例に相当する。

本実施形態では、ファン１１８から供給される、第１の辺６４１から第２の辺６４２に向かって流れる風がフィン６３に当たり、このフィン６３によって貫通孔６２の中に風が取り込まれるので、バーンインボード２０Ｄ内の温度分布の均一化を図る貫通孔６２の機能を向上することができる。

また、本実施形態では、第３実施形態と同様に、コネクタ４５，４８によってバーンインボード本体４０と接続されたドータボード４６が、熱伝導シート７０を介してボトムカバー６０と熱的に接続されている。このため、バーンイン試験においてドータボード４６が発した熱が熱伝導シート７０を通じてボトムカバー６０に拡散されるため、バーンインボード２０Ｄ内の温度分布の均一化を図ることができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、図１２に示すバーンインボード２０Ｅのように、熱伝導プレート８０が複数の貫通孔８３を有していてもよい。この際、上述の第３実施形態の貫通孔６２と同様の要領で、貫通孔８３の密度が熱伝導プレート８０の一端から他端に向かうに従って増加するように、複数の貫通孔８３を熱伝導プレート８０に形成してもよい。

また、図１２に示すバーンインボード２０Ｅのように、熱伝導プレート８０が、貫通孔８３の周縁にフィン８４を有していてもよい。この際、上述の第４実施形態のフィン６３と同様の要領で、フィン８４が、貫通孔８３の周縁のうち他端側の部分に設けられていてもよい。

なお、図１２は本発明の第１実施形態におけるバーンインボードの変形例を示す断面図である。本実施形態における貫通孔８３が、本発明における「第４の貫通孔」の一例に相当し、本実施形態におけるフィン８４が、本発明における「第２のフィン」の一例に相当する。

また、特に図示しないが、図１２に示すバーンインボード２０Ｅにおいて、第３実施形態の貫通孔６２と同様に、ボトムカバー６０が、複数の貫通孔を有していてもよい。また、第４実施形態のフィン６３と同様に、ボトムカバー６０が、貫通孔の周縁にフィンを有していてもよい。

また、特に図示しないが、図７に示す第２実施形態のバーンインボード２０Ｂが、バーンインボード本体４０と熱伝導プレート８０との間に介在する熱伝導シート７０に加えて、ドータボード４６とボトムカバー６０との間に介在する別の熱伝導シート７０（図９参照）を備えていてもよい。

１…バーンイン装置
１１…バーンインチャンバ
１１６…エバポレータ
１１７…ヒータ
１１８…ファン
１２…試験用電源
１３…バーンインコントローラ
２０，２０Ｂ〜２０Ｅ…バーンインボード
３０…ソケット
３１，３２…ソケット列
４０…バーンインボード本体
４１１〜４１４…第１〜第４の辺
４２１…第１の領域
４２２…第２の領域
４３…コネクタ
４４…電子部品
４５…コネクタ
４６…ドータボード
４７…電子部品
４８…コネクタ
５０…外枠
６０…ボトムカバー
６２…貫通孔
６３…フィン
６４１…第１の辺
６４２…第２の辺
７０…熱伝導シート
８０…熱伝導プレート
８１〜８３…貫通孔
８４…フィン
９０…補強枠
９１…本体部
９２…突出部
９３…格子
１０１，１０２…遮蔽部材
１１０…ＤＵＴ

Claims (11)

1. 複数のソケットと、
   前記ソケットが実装された第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の第２の主面と、を有する第１の配線板と、
   前記第２の主面に接触する補強部材と、
   前記補強部材に接触する第１のプレートと、
   前記第１の配線板と前記第１のプレートの間に介在する第２のプレートと、
   前記第１の配線板と前記第２のプレートとを熱的に接続する熱伝導体と、を備えており、
   前記補強部材は、前記第２のプレートを前記熱伝導体に向かって押圧しており、
   前記補強部材は、
   本体部と、
   前記本体部から前記第１の配線板に向かって突出する凸部と、を有し、
   前記第２のプレートは、前記凸部が挿入された第１の貫通孔を有しており、
   前記凸部は、前記第１の配線板に接触し、
   前記本体部は、前記第２のプレートに接触しているバーンインボード。
2. 請求項１に記載のバーンインボードであって、
   前記第１の配線板は、前記第２の主面に実装された第１のコネクタを有し、
   前記バーンインボードは、前記第１のコネクタに接続された第２のコネクタを有し、前記第２のプレートと前記第１のプレートとの間に介在する第２の配線板を備えており、
   前記第２のプレートは、前記第１及び前記第２のコネクタの少なくとも一方が挿入された第２の貫通孔を有しているバーンインボード。
3. 複数のソケットと、
   前記ソケットが実装された第１の主面と、前記第１の主面とは反対側の面であり、第１のコネクタが実装された第２の主面と、を有する第１の配線板と、
   前記第２の主面に接触する補強部材と、
   前記補強部材に接触する第１のプレートと、
   前記第１のコネクタに接続された第２のコネクタを有し、前記第１の配線板と前記第１のプレートとの間に介在する第２の配線板と、
   前記第２の配線板と前記第１のプレートとの間に設けられ、前記第２の配線板と前記第１のプレートとを熱的に接続する熱伝導体と、を備えたバーンインボード。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のバーンインボードであって、
   前記第１のプレートは、複数の第３の貫通孔を有しているバーンインボード。
5. 請求項４に記載のバーンインボードであって、
   前記第１のプレートは、前記第３の貫通孔の周縁に立設された第１のフィンを有しているバーンインボード。
6. 請求項１又は２に記載のバーンインボードであって、
   前記第２のプレートは、複数の第４の貫通孔を有しているバーンインボード。
7. 請求項６に記載のバーンインボードであって、
   前記第２のプレートは、前記第４の貫通孔の周縁に立設された第２のフィンを有しているバーンインボード。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のバーンインボードであって、
   前記バーンインボードは、前記第１の配線板の外縁に沿って延在する遮蔽部材を備えており、
   前記遮蔽部材は、平面視において、前記第１の配線板の前記外縁と、前記外縁に沿って並ぶ前記ソケットの列との間に介在しているバーンインボード。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のバーンインボードであって、
   前記補強部材は、前記第２の主面において前記ソケット同士の間に対応する領域に接触する格子状の部材であるバーンインボード。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載のバーンインボードであって、
    前記バーンインボードは、前記第１の配線板が固定されていると共に前記第１のプレートが固定された外枠を備えており、
    前記補強部材は、前記外枠の内側に配置されているバーンインボード。
11. 請求項１〜１０のいずれか一項に記載のバーンインボードを備えたバーンイン装置。

Images