JP2010216928A - バーンインテストボード - Google Patents
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Abstract
【課題】バーンインテストボードの補強構造の組立て性とメンテナンス性とを向上させる。
【解決手段】主面が略長方形のプリント配線板1と、このプリント配線板1の4辺に沿って設けた補強フレーム部4と、この補強フレーム部4と一体に形成されるか又はこの補強フレーム部4に螺設される保護カバー部5と、この保護カバー部5と前記プリント配線板1とのあいだに設けられる板状のクロスバー3と、このクロスバー3の端部を保持するストッパー6とを有し、このストッパー6は略直方体の形状をなし、その一面に凹設された溝6Aに前記クロスバー3が嵌合し、他の隣接する一面が前記プリント配線板1に固定されることを特長とする。
【選択図】図1
【解決手段】主面が略長方形のプリント配線板1と、このプリント配線板1の4辺に沿って設けた補強フレーム部4と、この補強フレーム部4と一体に形成されるか又はこの補強フレーム部4に螺設される保護カバー部5と、この保護カバー部5と前記プリント配線板1とのあいだに設けられる板状のクロスバー3と、このクロスバー3の端部を保持するストッパー6とを有し、このストッパー6は略直方体の形状をなし、その一面に凹設された溝6Aに前記クロスバー3が嵌合し、他の隣接する一面が前記プリント配線板1に固定されることを特長とする。
【選択図】図1
Description
本発明はバーンインテストを行なう際、半導体ICを複数搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納されるバーンインテストボードの構造に関するものである。
一般にバーンインテストを実施する場合は、バーンインテストボードを使用する。このバーンインテストボードとは、比較的大面積のプリント配線板を使用するもので、銅箔層と絶縁樹脂層とを積層した多層板に多数のICソケットを実装し、これらICソケットからのバーンインテスト装置への電気配線は、前記銅箔層で形成した配線パターンを長方形のプリント配線板の1辺に形成したボードエッジコンタクトに導き、このボードエッジコンタクトをバーンインテスト装置に設けたコネクタに嵌合させることで行なわれる。
従来のバーンインテスト装置およびバーンインテストボードの構造は、特許文献1に開示されているものが一般的である。図3は特許文献1に開示された従来の最もシンプルなバーンインテスト装置の構造図である。図3はバーンインテスト装置の側面図であり、図を見て左側が正面である。また、バーンインテスト装置は所謂恒温槽であるから、正面扉51、天板52、底板53、背面板54は断熱壁で形成されており、図ではハッチングを施した断面図で示してある。
符号55はボードラック、56は複数縦方向に列設されたエッジコネクタである。そしてエッジコネクタの導通手段は背面板54を貫通し、各々がケーブル57で接続されると共に電源および信号処理部58に接続されている。また符号59はバーンインテストボードである。バーンインテストボード59は、この図では1枚だけ描いてあり正面側から背面側(矢印ア方向)へとボードラック55に挿入される様子が示してある。ここで、バーンインテストボード59の図を見て右側には導体を露出させて配列することで接触子としたボードエッジコンタクト60Aが設けてあるので、これがエッジコネクタ56に接続され、所定の温度環境下での電気テストが行なわれる。
次にボードラック55とバーンインテストボード59の位置関係について図4に基づいて説明する。図4はボードラック55とバーンインテストボード59とを正面(図3の矢印ア方向)から見た図である。図4において、符号55Aはバーンインテストボード59用のスロット毎に左右対象に一対設けられたボードガイドである。バーンインテストボード59は、このボードガイド55Aの水平方向に延出した棚板部に載せるように挿入される。ここでバーンインテストボード59は、上部のプリント配線板60と、下部の補強部61で構成されている。
この補強部61は、繰り返しボードラック55に挿抜されるバーンインテストボード59がボードガイド55Aに擦れたりぶつかったりを繰り返しても、プリント配線板60が損傷を受けないように設けられている他、ボードガイド55Aに沿って挿入されたバーンインテストボード59が反ったり捩れたりしていると、ボードエッジコンタクト60Aがうまくエッジコネクタ56に嵌合しない場合があるという問題を回避するために設けられている。正常に嵌合しない場合は、ボードエッジコンタクト60A若しくはエッジコネクタ56に損傷を与えてしまうことさえある。したがって、バーンインテストボード59は繰り返し激しい環境温度変化に曝されるので、前記反りや捩れを極力生じさせないようにしなければならない。
図5はバーンインテストボード59の斜視図である。図5(a)はバーンインテストボード59の上面が望める斜視図、図5(b)は下面が望める斜視図である。図5において、符号60はプリント配線板であり主面が略長方形をなし、その一辺にボードエッジコンタクト60Aが形成されている。そしてプリント配線板60の主面にはICソケット62がマトリクス状に多数列設されており、これにバーンインテストされるべき半導体ICが実装される。また図5(b)に描かれたバーンインテストボード59の裏面を見ると、略長方形のプリント配線板60の4辺に沿って補強フレーム部61Aが設けられ、プリント配線板60に対して補強フレーム部61Aの高さ分だけ間隙をあけて保護カバー部61Bが設けてある。
次に図6に基づき補強部61について説明する。図6はバーンインテストボード59を裏返しにして補強部61の構成部品を分解して描いた斜視図である。図6においてプリント配線板60は、ICソケット62が実装されている面の裏面が見えるように描かれている。そして補強フレーム部61Aおよび保護カバー部61Bは上方に分解して描いてある。ここで本図では補強フレーム部61Aと保護カバー部61Bとは別体で構成され、プリント配線板60と補強フレーム部61Aとがビス等で固定され、さらに補強フレーム部61Aに保護カバー部61Bがやはりビス等で固定される構成を示しているが、補強フレーム部61Aと保護カバー部61Bとが最初から一体で形成され、これをプリント配線板60にビス等で固定する場合もある。
また符号61Cはクロスバーであり、細長形状の板を格子状に組合わせたもので、反対面のICソケットのあいだを縫うように設けられている。このクロスバーはその細長形状の板の長辺の一方の端面がプリント配線板60の裏面に当接し、もう一方の端面が保護カバー部61Bの主面に当接するようになっている。したがって、ICソケット62に半導体ICが実装されるときに受ける強い押圧力で、プリント配線板60が撓むのを防ぐことができ、言わば床の撓みを防ぐ壁(梁)のような機能を果たすために設けるものである。つまりこれら補強フレーム部61A、保護カバー部61B、クロスバー61Cが補強部61を構成する。
また、補強部61は補強の機能を果たすために頑強であることを期待されるが、一方ではバーンインテストボード59が繰り返し何度もテストに使用されるため、メンテナンス性に優れていることが要求される。そしてメンテナンスに際しては、プリント配線板60単体で行なわれることが多いので、補強部61の各部品は取り外し取り付けが容易であることも求められる。そこで特許文献2においては補強板(クロスバーに相当)のプリント配線板に対する取り付け構造として図7で示すような構造を開示している。図7において符号63は補強板、64はコの字形状をした門型金具である。
ここで、一対の門型金具64はプリント配線板に図のように固定されており、補強板63(クロスバーに相当)を図7(a)の状態から図7(b)の状態になるように片側ずつ係合溝63Aに係合させて取り付けるというものである。また従来から図8で示すような取り付け方法も行なわれている。図8において符号65も前述と同様の門型金具であり、符号66はクロスバーである。この場合門型金具65の中央部(図で示す破線)をニッパー等でカットし、カットした部分を押し広げるようにしてクロスバー66を挟み込むという方法である。
しかしながらこのような従来のクロスバーの固定方法においては、門型金具64から補強板63の係合溝63Aが離脱しやすく、また多数作成する必要がある補強版の形状が複雑になりコストがかかってしまう。また、門型金具65の中央部をニッパー等でカットする方法では、カットすることに加え門型金具65をクロスバー66を挟み込むように成形するのに工数がかかる。さらに門型金具65をカットする際には金属粉が発生する可能性を避けることができない。この導電性の金属分がプリント配線板の裏面に残留した状態でテストが行なわれた場合には、致命的な障害を発生させる危険がある。本発明はこのような問題を解決するもので、その目的とするところは、クロスバーを確実に保持できるようにするとともに、取り付け取り外しが容易でメンテナンス性に優れた構造であり、さらに金属粉の発生しない方法で使用できる補強部を提供するところにある。
本発明は第1の態様として、バーンインテストを行なう際に半導体ICを搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納するバーンインテストボードであって、半導体ICを搭載するためのICソケットを表面に配し1辺にボードエッジコンタクトを有する主面が略長方形のプリント配線板と、このプリント配線板の4辺に沿って設けた補強フレーム部と、保護カバー部と、この保護カバー部と前記プリント配線板とのあいだに設けられる板状のクロスバーと、このクロスバーの端部を保持するストッパーとを有し、このストッパーは略直方体の形状をなし、その一面に凹設された溝に前記クロスバーが嵌合し、他の隣接する一面が前記プリント配線板に固定されることを特長とするバーンインテストボードを提供するものである。
また本発明は第2の態様として、前記ストッパーの前記隣接する一面には複数本のリード端子が設けられ、このリード端子が前記プリント配線板のスルーホールにはんだ付けされることを特徴とする第1の態様として記載のバーンインテストボードを提供するものである。
本発明の第1の態様によれば、板状のクロスバーをストッパーの溝に合わせて、プリント配線板の方向に差し込むだけでよくなり、取り付け取り外しが非常に簡単に行なえるようになる。したがって、バーンインテストボードの組立て性およびメンテナンス性が向上し、組立ての際に金属粉が発生する心配もない。
本発明の第2の態様によれば、ストッパーをプリント配線板にビス等で固定する必要もなく、他の実装部品と共にはんだ付けするだけでよくなり、いっそう組立て性が向上する。
次に、添付図面を参照して本発明に係るバーンインテストボードの実施形態を詳細に説明する。図1は本発明に係るバーンインテストボードを裏返しにして分解した斜視図である。図1において符号1はプリント配線板であり、主面が略長方形をなし1辺にはボードエッジコンタクト1Aが設けられている、2はプリント配線板1の裏側(プリント配線板としては表面)にマトリクス状に列設されたICソケット、3はクロスバー、(3)はプリント配線板1の裏面に取り付けられた様子を想像線で描いたクロスバー、4は補強フレーム、5は保護カバーである。ここで、クロスバー3は板状の絶縁樹脂板に切り欠き3Aを設けてこれらを係合させることにより格子状に組み立てたものである。本実施形態では絶縁樹脂板の材料としてガラス繊維入りエポキシ樹脂板を使用している。
また、補強フレーム4は保護カバー5と一体に形成されたもので、図で切り欠いた部分に示す曲げ部4Aを設けることで4辺をコの字形状に折り曲げ、さらに図示しない補強金具をこのコの字形状の内側に溶接して4辺の剛性を高めてある。そして補強フレーム4と一体の保護カバー5には軽量化と通気を目的として丸穴5Aが複数穿設されている。さらに符号6はストッパーであり、クロスバー3の端部が嵌合する位置でプリント配線板1の裏面に固定されている。このような構成で、クロスバー3がプリント配線板1の裏面に取り付けられた後、保護カバー5と一体となった補強フレーム4がプリント配線板1の4辺に沿ってプリント配線板1の表面側からビスで固定される。
次にストッパー6の構造の詳細を図2に基づいて説明する。図2(a)はクロスバー3をストッパー6に差し込む前の状態を描いた斜視図、図2(b)は図2(a)において矢印ウの方向から見たストッパー6の側面図である。ストッパー6は絶縁樹脂製の略直方体のブロックであり、一面には縦方向の溝6Aが凹設されている。また、図2(b)で示すように、ストッパー6の溝6Aが凹設された面に隣接する一面(底面)にはリード端子6Bが設けられている。本実施例では、このリード端子6Bは図2(b)の紙面を見て前後方向に2本設けられている。また、プリント配線板1にはスルーホール1Bおよびそのランド1Cが設けられており、このスルーホール1Bにリード6Bがはんだ付けされている。
ここで、本実施形態ではクロスバー3は格子状に組合わせて使用しているが、複数のクロスバーを平行に並べるようにしてもよいし、ストッパー6の底面にネジ穴を設け、プリント配線板1にネジで固定してもよい。しかし、本実施例のようにクロスバー3を格子状に組合わせることで全クロスバーを一体的に取り扱いできることや、ストッパー6をプリント配線板1に対する他の実装部品と共にはんだ付けすることで、組立て時の手間やメンテナンス時の手間をより一層低減させることができる。
1 プリント配線板
1A ボードエッジコンタクト
1B スルーホール
1C ランド
2 ICソケット
3 クロスバー
3A 切り欠き
4 補強フレーム部
4A 曲げ部
5 保護カバー部
5A 丸穴
6 ストッパー
6A 溝
6B リード端子
1A ボードエッジコンタクト
1B スルーホール
1C ランド
2 ICソケット
3 クロスバー
3A 切り欠き
4 補強フレーム部
4A 曲げ部
5 保護カバー部
5A 丸穴
6 ストッパー
6A 溝
6B リード端子
Claims (2)
- バーンインテストを行なう際に半導体ICを搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納するバーンインテストボードであって、半導体ICを搭載するためのICソケットを表面に配し1辺にボードエッジコンタクトを有する主面が略長方形のプリント配線板と、このプリント配線板の4辺に沿って設けた補強フレーム部と、保護カバー部と、この保護カバー部と前記プリント配線板とのあいだに設けられる板状のクロスバーと、このクロスバーの端部を保持するストッパーとを有し、このストッパーは略直方体の形状をなし、その一面に凹設された溝に前記クロスバーが嵌合し、他の隣接する一面が前記プリント配線板に固定されることを特長とするバーンインテストボード。
- 前記ストッパーの前記隣接する一面には複数本のリード端子が設けられ、このリード端子が前記プリント配線板のスルーホールにはんだ付けされることを特徴とする請求項1に記載のバーンインテストボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009062658A JP2010216928A (ja) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | バーンインテストボード |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009062658A JP2010216928A (ja) | 2009-03-16 | 2009-03-16 | バーンインテストボード |
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251069A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気コネクタ |
KR20160045454A (ko) * | 2014-10-17 | 2016-04-27 | 금오공과대학교 산학협력단 | 보드 지지체 |
CN106102345A (zh) * | 2016-08-16 | 2016-11-09 | 成都俱进科技有限公司 | 用于pcb生产线上的紧固结构 |
CN106102346A (zh) * | 2016-08-16 | 2016-11-09 | 成都俱进科技有限公司 | 印刷电路板固定装置 |
JP2020118475A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | 株式会社アドバンテスト | バーンインボード及びバーンイン装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56122548U (ja) * | 1980-02-20 | 1981-09-18 | ||
JPH0467373U (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-15 | ||
JPH10154886A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Nec Home Electron Ltd | サブ基板支持部材 |
JPH1194900A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Ando Electric Co Ltd | バーンインボード |
JP2001337127A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | Ando Electric Co Ltd | バーンインボードの補強構造 |
-
2009
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56122548U (ja) * | 1980-02-20 | 1981-09-18 | ||
JPH0467373U (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-15 | ||
JPH10154886A (ja) * | 1996-11-21 | 1998-06-09 | Nec Home Electron Ltd | サブ基板支持部材 |
JPH1194900A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Ando Electric Co Ltd | バーンインボード |
JP2001337127A (ja) * | 2000-05-25 | 2001-12-07 | Ando Electric Co Ltd | バーンインボードの補強構造 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013251069A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気コネクタ |
KR20160045454A (ko) * | 2014-10-17 | 2016-04-27 | 금오공과대학교 산학협력단 | 보드 지지체 |
KR101701942B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2017-02-02 | 금오공과대학교 산학협력단 | 보드 지지체 |
CN106102345A (zh) * | 2016-08-16 | 2016-11-09 | 成都俱进科技有限公司 | 用于pcb生产线上的紧固结构 |
CN106102346A (zh) * | 2016-08-16 | 2016-11-09 | 成都俱进科技有限公司 | 印刷电路板固定装置 |
JP2020118475A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | 株式会社アドバンテスト | バーンインボード及びバーンイン装置 |
US11366157B2 (en) | 2019-01-21 | 2022-06-21 | Advantest Corporation | Burn-in board and burn-in device |
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