JPH1194900A

JPH1194900A - バーンインボード

Info

Publication number: JPH1194900A
Application number: JP9257138A
Authority: JP
Inventors: Keizo Kasai; 恵三葛西; Chikao Funai; 智加夫船井; Yozo Machida; 要造町田
Original assignee: Ando Electric Co Ltd
Current assignee: Ando Electric Co Ltd
Priority date: 1997-09-22
Filing date: 1997-09-22
Publication date: 1999-04-09
Anticipated expiration: 2017-09-22
Also published as: JP3033542B2; TW366426B; SG67502A1; KR19990029250A; US6160394A; DE19826742A1; KR100280578B1

Abstract

(57)【要約】【課題】板部材に対して、容易に取り付け及び取り外
しが可能で、板部材の撓みを確実に防止できる撓み防止
構造を備えている、バーンインボードを提供する。【解決手段】主に平板１ａからなり、平板１ａの表面
にＩＣパッケージ９を搭載することが可能であって、複
数の棒状の支持棒２、２…が平板１ａのほぼ裏面全体を
支持することによって平板１ａが撓むことを防止する撓
み防止構造１０が備えられているバーンインボード１に
おいて、支持棒２、２…を一体とするように、支持部材
２、２…を連結する連結棒３、３、３を有している。そ
して、支持棒２、２…には、連結棒３、３、３の長手方
向に直交する断面に対して、ほぼ同じ形状と大きさを有
する丸穴２ａ、２ａ…が形成されていて、支持棒２、２
…は、連結棒３、３、３を、丸穴２ａ、２ａ…に差し込
むことによって、外力が加えられても支持部材２同士の
相対的な位置関係は変わらないように連結される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主に板部材からな
り、この板部材が撓むことを防止する撓み防止構造が備
えられているバーンインボードに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージ等のデバイスにおいて
は、欠陥品を排除するためにバーンインテストが行われ
る。このバーンインテストにおいては、テストの対象と
なるデバイスを搭載するためにバーンインボードが用い
られる。従来用いられているバーンインボードを図４に
示す。図４では、ＩＣパッケージをテストするために用
いられるバーンインボードを示した。図４（ａ）は、バ
ーンインボード２１の裏面を示す斜視図である。同図
（ｂ）は、バーンインボード２１の裏面に保護カバー６
を取り付けた状態の断面図である。バーンインボード２
１は、主に平板２１ａからなり、表面に、ＩＣパッケー
ジ（図示せず）がはめ込まれるための、多数のＩＣソケ
ット２４、２４…が配設されている。平板２１ａの表面
には、これらＩＣソケット２４、２４…にはめ込まれる
ＩＣパッケージに対して電圧を印加し、その電圧に対応
するＩＣパッケージからの出力信号を取り出すための回
路パターンが形成されている。そして、このＩＣソケッ
ト２４、２４…それぞれにＩＣパッケージをＩＣ挿抜機
によって挿入し、該ボード２１ごとテスト用のチャンバ
に設置する。

【０００３】ところで、個々のＩＣソケット２４にＩＣ
挿抜機によってＩＣパッケージをはめ込む作業は、ＩＣ
パッケージに対し、かなり機械的な圧力を加えることに
なる。このとき、平板２１ａに対しても、ＩＣソケット
２４を介して、機械的な圧力が加わったり振動が伝わ
る。よって、平板２１ａの裏側には、そのような圧力等
によって該ボード２１が撓んだりしないように、撓み防
止構造が設けられている。具体的には、図４に示すよう
に、平板２１ａの裏側に取り付けられている角型棒状の
多数の支持棒２２、２２…が、平板２１ａを支持してい
る。これら支持棒２２、２２…は、単に該ボード２１の
裏側に設置されただけでは圧力等が加わったときにずれ
てしまうので、バーンインボード２１の裏面に一本ずつ
ネジ止めされるか、あるいは接着剤によって固定されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のネジ止
めによって支持棒２２、２２…を固定する方法では、平
板２１ａにネジをはめ込むためのネジ穴を開けなければ
ならない。また、ネジ穴にはめ込まれるネジの多くは金
属製である。したがって、平板２１ａの表面に形成され
る回路パターンは、ネジ穴や、あるいは金属製のネジを
用いる場合にはそれらのネジを避けるようにして、設計
しなければならず、パターン設計が制約される。接着剤
を用いる方法では、バーンインテストはかなりの高温あ
るいは低温の厳しい温度条件下で行われることがあるこ
とから、適切な接着剤を選択することが難しい。しか
も、接着剤は、一旦取り付けると取り外すことが容易に
できない。また、いずれの方法であっても、何本も使用
する支持部材２２を一本一本を取り付けたり取り外した
りする作業に時間がかかり、メンテナンスが簡単ではな
い。

【０００５】本発明の目的は、主に上記平板のような板
部材からなるバーンインボードにおいて、ネジや接着剤
を用いずに、容易に板部材に対して取り付け及び取り外
しが可能で、板部材の撓みを確実に防止できる撓み防止
構造を備えている、バーンインボードを提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべ
く、本発明の請求項１に記載の発明は、主に板部材から
なり、前記板部材の表面に被試験デバイスを搭載するこ
とが可能であって、複数の棒状の支持部材が前記板部材
のほぼ裏面全体を支持することによって前記板部材が撓
むことを防止する撓み防止構造が備えられているバーン
インボードにおいて、前記複数の支持部材は、外力が加
えられても、前記複数の支持部材同士の相対的な位置関
係は変わらないように一体構造としたことを特徴とす
る。バーンインボードとは、ＩＣパッケージ等のデバイ
スの欠陥品をスクリーニングするために行うバーンイン
テストにおいて、被試験デバイスを搭載するためのボー
ドである。

【０００７】請求項１に記載のバーンインボードによれ
ば、主に板部材からなり、前記板部材の表面に被試験デ
バイスを搭載することが可能であって、複数の棒状の支
持部材が前記板部材のほぼ裏面全体を支持することによ
って前記板部材が撓むことを防止する撓み防止構造が備
えられているバーンインボードにおいて、前記複数の支
持部材は、一体構造であるので、前記複数の棒状の支持
部材を、バーンインボードの裏面に一本一本取り付けた
り取り外したりする必要はなく、支持部材全体を、一体
として、板部材の裏面に設置すればよい。また、複数の
棒状の支持部材が一体であっても、支持部材同士が相対
的に動きやすい状態で、単に板部材の裏面に設置しただ
けでは、力が加わったときに支持部材が容易にずれたり
倒れてしまったりする。しかし、請求項１の発明では、
外力が加えられても前記複数の支持部材同士の相対的な
位置関係は変わらないことから、板部材の表面側から圧
力等が加えられて１つの支持部材に力がかかっても、そ
の力を支持部材全体で受けることになり、支持部材は容
易にずれたり倒れたりすることはない。よって、ネジや
接着剤を使用しなくてよい。したがって、ネジや接着剤
を用いなくても、容易に板部材に対して取り付け及び取
り外しが可能であって、しかも板部材の撓みを確実に防
ぐことができる撓み防止構造を備えたバーンインボード
となる。

【０００８】ここで、複数の支持部材を一体とする方法
としては、特に限定されないが、例えば、個々の支持部
材間を、可撓性のない棒状の部材で連結する等の方法が
ある。

【０００９】ただし、請求項１の発明は、ネジ等の使用
を否定するものではなく、必要に応じて最小限のネジ等
を使用することは何等差し支えない。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のバーンインボードにおいて、前記複数の支持部材を一
体に連結する連結部材を有することを特徴とする。

【００１１】請求項２に記載のバーンインボードによれ
ば、複数の支持部材は、連結部材によって、一体となる
よう連結されているので、前記複数の棒状の支持部材
は、支持部材全体を一体として板部材の裏面に設置すれ
ばよく、板部材に対して一本一本取り付けたり取り外し
たりする必要はない。また、板部材の表面側から圧力等
が加えられたりしても、支持部材は容易にずれたり倒れ
たりすることはないので、ネジや接着剤を使用しなくて
よい。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
のバーンインボードにおいて、前記連結部材は棒状であ
ることを特徴とする。

【００１３】請求項３に記載のバーンインボードによれ
ば、前記連結部材は棒状であることから、容易に、複数
の支持部材を連結することができる。

【００１４】例えば、支持部材に連結部材が貫通できる
ような穴を形成し、該穴に連結部材を貫通させることに
よって、支持部材同士を連結する。この場合、支持部材
に形成される穴を、棒状の連結部材の長手方向に直交す
る断面に対して、ほぼ同じ形状と大きさを有するように
形成すれば、支持部材を貫通している連結部材は、支持
部材に形成された穴に対して容易に摺動したり抜けたり
することはできず、逆に言えば、支持部材同士の相対的
な位置は容易にはずれないことになる。また、支持部材
に形成される穴を、連結部材が余裕をもって貫通するこ
とができる大きさに形成した場合は、連結部材が支持部
材を貫通した状態で、両者をＬ字型アングル部材のよう
な接続部材を用いて接続すれば、連結部材は支持部材に
形成された該穴に対して容易に摺動したり抜けたりする
ことはできないことから、支持部材同士の相対的な位置
は容易にはずれないことになる。さらに、全ての支持部
材の両端面それぞれに、連結部材として角棒をネジ止め
等することにより取り付け、複数の支持部材同士を連結
してもよい。上記のいずれであっても、外力が加えられ
ても、前記複数の支持部材同士の相対的な位置関係は容
易には変わらないこととなる。

【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
のバーンインボードにおいて、前記複数の支持部材に
は、前記の棒状の連結部材の長手方向に直交する断面に
対して、ほぼ同じ形状と大きさを有する穴が形成されて
いて、前記連結部材を、前記穴に差し込むことによっ
て、前記複数の支持部材は一体に連結されることを特徴
とする。

【００１６】請求項４に記載のバーンインボードによれ
ば、複数の支持部材には、棒状の連結部材が貫通するこ
とができる穴が形成されていて、連結部材は、この穴に
差し込まれることによって、支持部材同士を互いに連結
する。具体的に述べれば、一本の連結部材を、複数の支
持部材の穴に差し込んで、複数の支持部材を「串刺し」
状に連結する。必要に応じて、１本の支持部材に複数の
穴を形成し、複数の連結部材をこれらの穴に「串刺し」
状に貫通させ、撓み防止構造全体としては、支持部材と
連結部材が縦横に格子状に連結された状態にしてもよ
い。

【００１７】ここで、支持部材に形成されている穴は、
連結部材の長手方向に直交する断面に対して、ほぼ同じ
形状と大きさであることから、連結部材を支持部材に一
旦差し込んでしまうと、連結部材は支持部材に形成され
た該穴に対して容易に摺動したり抜けたりすることはで
きず、外力が加えられても、前記複数の支持部材同士の
相対的な位置関係は容易には変わらないこととなる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明のバーンインボード
の撓み防止構造について図１〜図３に基づいて説明す
る。

【００１９】図１（ａ）は、撓み防止構造が取り付けら
れた状態のバーンインボードの裏側を示したものであ
り、（ｂ）は、（ａ）の状態のバーンインボードの裏側
に保護カバー６を取り付けた状態を示している。バーン
インボード１は、主に略矩形状の平板１ａからなり、そ
の表面には図示しない回路パターンが形成されていて、
回路パターンの所定の位置に、ＩＣソケット４、４…が
はんだ付けされているものである。バーンインボード１
の裏面の縁近傍には、角棒を矩形状の枠体に組んでなる
補強枠５が、固定されている。

【００２０】このバーンインボード１の裏面の補強枠５
の内側には、撓み防止構造１０が備えられている。この
撓み防止構造１０は、支持部材である支持棒２、２…
と、連結部材である連結棒３、３、３とからなる。支持
棒２、２…は補強枠５とほぼ同じ高さを有する角棒であ
って、その長手方向の長さは図１（ａ）の縦方向におい
て、補強枠５の内側に収まる長さである。そして、図２
に示すように、支持棒２、２…の側面には丸穴２ａ、２
ａ…が形成されている。この丸穴２ａ、２ａ…は、丸棒
である連結棒３、３、３の長手方向に直交する断面に対
して、ほぼ同じ形状と大きさを有する。連結棒３、３、
３は丸穴２ａ、２ａ…を貫通することができ、それらの
長手方向の長さは、図１（ａ）の横方向において、補強
枠の内側に収まる長さである。

【００２１】そして、撓み防止構造１０をバーンインボ
ード１に設置する前に、図２に示すように、支持棒２、
２…同士が等間隔になるように、連結棒３、３、３を支
持棒２、２…の丸穴２ａ、２ａ、…に貫通させ、連結棒
３、３、３によって支持棒２、２…をいわゆる「串刺
し」状態にする。これによって、連結棒３、３、３を介
して、支持棒２、２…が互いに連結され、全ての支持棒
は一体となる。支持棒２、２…の丸穴２ａ、２ａ…は、
連結棒３、３、３の長手方向に直交する断面に対して、
ほぼ同じ形状と大きさを有することから、連結棒３、
３、３を丸穴２ａ、２ａ…に一旦差し込んでしまうと、
連結棒３は丸穴２ａに対して容易に摺動したり抜けたり
することはできない。逆に言えば、支持棒２、２…も、
連結棒３、３、３に対して動きにくく、撓み防止構造１
０全体として、高い剛性を有することになる。よって、
撓み防止構造の１つの支持棒２に対して外力が加えられ
ても、撓み防止構造１０全体としてその外力を受けるこ
とになり、その支持棒２は容易にずれたり倒れたりする
ことはない。

【００２２】そして、一体となった支持棒２、２…と、
連結棒３、３、３とからなる撓み防止構造１０全体を、
図１（ａ）に示すように、平板１ａの裏面に載置する。
この上にさらに、矩形状の平板である保護カバー６を被
せ、これを補強枠５に対して取り付けて固定する。

【００２３】支持棒２、２…は、補強枠５とほぼ同じ高
さであることから、支持棒２、２…は平板１ａと、保護
カバー６との間にあって、双方に接触した状態で、平板
１ａを支持している。

【００２４】上記の撓み防止構造１０が備えられたバー
ンインボード１に対して、ＩＣパッケージをはめ込む工
程について、図３を用いて説明する。まず、作業台８の
上に、撓み防止構造１０と保護カバー６が取り付けられ
たバーンインボード１を、ＩＣソケット４、４…を上に
向けて載置する。ＩＣ挿抜機７によって、ＩＣソケット
４それぞれに、ＩＣパッケージ９をはめ込む（図３の矢
印方向）。この場合、ＩＣ挿抜機７は、ＩＣパッケージ
９に対して機械的な圧力を加えることでＩＣパッケージ
９をはめ込むので、ＩＣパッケージ９を介して、バーン
インボード１に下向きの圧力が加えられたり、振動が伝
わったりすることになる。しかし、バーンインボード１
の裏側を、支持棒２、２…が支持しているので、平板１
ａは容易には撓まない。

【００２５】以上の本発明のバーンインボード１によれ
ば、主に平板１ａからなり、平板１ａの表面にＩＣパッ
ケージ９を搭載することが可能であって、複数の棒状の
支持棒２、２…が平板１ａのほぼ裏面全体を支持するこ
とによって平板１ａが撓むことを防止する撓み防止構造
１０が備えられているバーンインボード１において、支
持棒２、２…を一体とするように、支持部材２、２…を
連結する連結棒３、３、３を有している。そして、支持
棒２、２…には、連結棒３、３、３の長手方向に直交す
る断面に対して、ほぼ同じ形状と大きさを有する丸穴２
ａ、２ａ…が形成されていて、支持棒２、２…は、連結
棒３、３、３を、丸穴２ａ、２ａ…に差し込むことによ
って、外力が加えられても支持部材２同士の相対的な位
置関係は変わらないように連結される。

【００２６】よって、バーンインボード１では、支持棒
２、２…の一本一本を、平板１ａの裏面に取り付けたり
取り外したりする必要はなく、支持棒２、２…を、一体
として平板１ａの裏面に設置すればよいので、作業性が
向上する。また、ＩＣパッケージ９をはめ込む際に、平
板１ａの表面側から圧力等が加えられて、１つの支持棒
２に力がかかってもその力を撓み防止構造１０全体とし
て受けるので、支持棒２、２…は容易にずれたり倒れた
りすることはなく、ネジや接着剤を使用する必要はな
い。そして、ネジを使用しなくても済むので、平板１ａ
の表面に形成されるパターン回路の設計において制約を
受けることはない。

【００２７】以上のように、ネジや接着剤を用いずに、
平板１ａに容易に取り付け及び取り外しすることが可能
であって、平板１ａの撓みを確実に防ぐことができる撓
み防止構造１０を備えたバーンインボード１となる。

【００２８】なお、上記の実施の形態例では、連結棒
３、３、３は３本でなくてもよく、ＩＣ挿抜機７がＩＣ
パッケージ９をはめ込むときの圧力等によって平板１ａ
が撓まないように、支持棒２、２…が倒れたりずれたり
しないために、十分な本数であればよい。また、連結棒
３、３、３は丸棒ではなくて、角棒であってもよく、そ
の場合には、支持棒２、２…には、丸穴２ａ、２ａ…の
代わりに、連結棒の断面形状に対応した矩形状の穴を形
成すればよい。そして、必要に応じて、角棒である連結
棒と、支持棒をＬ字型のアングル部材のようなものを使
って、ネジ止めすれば、全ての支持棒が連結され、一体
となる。

【００２９】さらに連結棒は支持棒を貫通することで連
結するものでなくてもよい。例えば、全ての支持棒の両
端面それぞれに、連結棒をネジ止め等することにより取
り付け、撓み防止構造を形成してもよい。

【００３０】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、複数の
棒状の支持部材を、バーンインボードの裏面に一本一本
取り付けたり取り外したりする必要はなく、支持部材全
体を、一体として、板部材の裏面に設置すればよい。ま
た、板部材の表面側から圧力等が加えられても、支持部
材は容易にずれたり倒れたりすることはない。したがっ
て、ネジや接着剤を用いなくても、容易に板部材に対し
て取り付け及び取り外しが可能であって、しかも板部材
の撓みを確実に防ぐことができる撓み防止構造を備えた
バーンインボードとなる。

【００３１】請求項２に記載の発明によれば、複数の支
持部材は連結部材によって連結されることによって、ネ
ジや接着剤を用いなくても、容易にバーンインボードに
対して取り付け及び取り外しが可能であって、しかも板
部材の撓みを確実に防ぐことができる撓み防止構造を備
えたバーンインボードとなる。

【００３２】請求項３に記載の発明によれば、連結部材
は棒状であることから、容易に、複数の支持部材を連結
することができる。

【００３３】請求項４に記載の発明によれば、連結部材
は、支持部材に形成されている穴に差し込まれることに
よって、支持部材同士を互いに連結する。その結果、ネ
ジや接着剤を使わなくても、容易に取付や取り外しが可
能であって、板部材の撓みを確実に防ぐことができる撓
み防止構造を備えたバーンインボードとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のバーンインボードの一例を示したもの
で、（ａ）は撓み防止構造を取り付けた状態のバーンイ
ンボードの斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の状態に保
護カバーを取り付けたときの横断面図である。

【図２】図１のバーンインボードに備えられる撓み防止
構造の一部を示す斜視図である。

【図３】図１のバーンインボードにＩＣパッケージを取
り付ける工程を説明するための横断面図である。

【図４】従来のバーンインボードを示す図であり、
（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は横断面図である。

【符号の説明】

１バーンインボード１ａ平板（板部材）２支持棒（支持部材）２ａ丸穴（穴）３連結棒（連結部材）４ＩＣソケット５補強枠６保護カバー９ＩＣパッケージ（被試験デバイス）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】主に板部材からなり、前記板部材の表面
に被試験デバイスを搭載することが可能であって、複数
の棒状の支持部材が前記板部材のほぼ裏面全体を支持す
ることによって前記板部材が撓むことを防止する撓み防
止構造が備えられているバーンインボードにおいて、前記複数の支持部材は、外力が加えられても、前記複数
の支持部材同士の相対的な位置関係は変わらないように
一体構造としたことを特徴とするバーンインボード。
【請求項２】前記複数の支持部材を一体に連結する連
結部材を有することを特徴とする請求項１に記載のバー
ンインボード。
【請求項３】前記連結部材は棒状であることを特徴と
する請求項２に記載のバーンインボード。
【請求項４】前記複数の支持部材には、前記の棒状の
連結部材の長手方向に直交する断面に対して、ほぼ同じ
形状と大きさを有する穴が形成されていて、前記連結部材を、前記穴に差し込むことによって、前記
複数の支持部材は一体に連結されることを特徴とする請
求項３に記載のバーンインボード。