KR100280578B1 - 번-인 보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 판부재가 휘는 것을 방지하기 위한 휨방지구조를 구비하여 나사나 접착제를 사용하지 않고 용이하게 설치 및 분리할 수 있는 번인 보드에 관한 것이다. 번인 보드는 테스트되는 복수의 전기장치가 장착되는 판부재와; 이 판부재가 휘는 것을 방지하기 위해 복수의 지지부재의 상대위치관계가 일반적인 외부적 힘의 작용에 의해 실질적으로 변화되지 않도록 중첩구조를 구비하는 지지부재를 포함한다.

Description

번-인 보드

주로 플레이트 부재를 구비하는 번인 보드(burn-in board)에 관한 것으로, 특히 플레이트부재가 휘는 것을 방지하기 위한 휨방지구조에 관한 것이다.

IC패키지 등과 같은 장치에 있어서, 번인 테스트는 결함있는 장치를 제거하기 위하여 수행되어진다. 번인 테스트에서 테스트되는 복수의 장치를 지지하기 위한 번인 보드가 사용된다.

종래 사용된 번인 보드는 도 4a및 4b에 도시되어 있다. 도 4a및 도 4b에 도시된 번인 보드는 IC패키지를 테스트하기 위해 사용되는 것 중의 하나다.

도 4a는 번인 보드(21)의 후면부를 나타낸 사시도이다. 도 4b는 그 후면부에 부착된 보호덮개(26)를 구비한 번인 보드(21)의 상태를 나타낸 종단면도이다.

번인 보드(21)는 주로 IC패키지(미도시)를 설치하기 위한 다수의 IC소켓(24,24)이 배치되는 평판(21a)을 포함한다. 평판(21a)의 전면부에는, 회로패턴이 형성되어 있는데, 상기 회로패턴을 통해 상기 IC소켓상의 IC패키지에 전압이 인가되고, 그 인가전압에 대응되는 출력신호가 IC패키지에서 발생된다. IC패키지는 IC설치 및 제거장치를 사용하여 각 IC소켓(24)상에 설치된다. 설치된 IC패키지를 구비한 번인 보드(21)는 시험을 위해 챔버내에 배치된다.

IC설치 및 제거장치를 사용하여 각 IC소켓(24)에 IC패키지를 설치하는 작업은 IC패키지에 상당한 기계적 압력을 제공한다. 이러한 기계적 압력 및 진동은 IC소켓(24)을 통하여 평판(21a)으로 전달된다. 그러므로 보드(21)가 이러한 기계적인 압력등에 의해 휘게 되는 것을 방지하기 위하여 평판(21a)의 후면부에 휨방지구조가 제공되어 진다. 구체적으로, 도 4a에 도시된 바와 같이, 사각형 지지로드(22)는 평판을 지지하기 위하여 평판(21a)의 후면부에 부착된다. 지지로드(22)가 보드(21)의 후면부에 설치되고, 각각의 지지로드(22)가 접착제를 사용하여 또는 나사결합에 의해 번인 보드(21)의 후면부에 고정되는 경우에는 압력등이 작용할때 지지로드(22)가 이탈하게 된다. 그러나, 각 지지로드를 나사결합하므로서 지지로드(22)를 고정하는 방법은 평판(21a)에 수나사가 맞추어지는 나사홀을 형성하는 것을 필요로 한다. 일반적으로, 나사홀에 맞추어지는 수나사는 대부분 금속재질로 되어 있다. 그러므로, 금속재질로 된 수나사가 사용될때 평판(21a)의 전면부상에 형성되는 회로패턴은 나사홀 또는 수나사를 회피하도록 설계되어야 한다. 결과적으로 패턴닝(patterning)을 위한 설계가 제약된다.

접착제를 사용하는 방법에 따르면, 번인 테스트는 종종 엄격한 온도조건, 즉 매우 높은 온도나 매우 낮은 온도하에서 수행되기 때문에 적절한 접착제를 선택하는 것이 어렵다. 또, 일단 접착제를 사용하여 지지로드가 보드에 설치되면 분리하기어려운 또 다른 문제점이 존재한다.

상기 방법은 모두 다수의 지지로드(22)를 하나씩 하나씩 설치하거나 분리하여야 하므로 작업시 상당한 시간이 소요되고, 따라서 보드의 지지를 단순화하는 것이 불가능하다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 판부재가 휘는 것을 방지하기 위한 휨방지구조를 구비하여, 나사나 접착제없이 판부재로부터 용이하게 설치 및 분리 가능한, 상술한 평판과 같은 판부재를 포함하는 번인 보드를 제공하는데 있다.

도 1a는 본 발명에 따른 휨방지구조를 가진 번인 보드의 일실시예를 나타낸 사시도,

도 1b는 본 발명에 따른 번인 보드의 종단면도.

도 2는 도 1의 번인 보드에 제공된 휨방지구조의 부분 사시도,

도 3은 도 1의 번인 보드에 IC패키지를 부착하기 위한 공정을 나타낸 종단면도,

도 4a는 종래 휨방지구조를 가진 번인 보드를 나타낸 사시도,

도 4b는 종래 번인 보드의 종단면도이다.

〈 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 〉

1. . .번인 보드 1a. . .판부재

2. . .지지로드 2a. . .관통홀

3. . .연결로드 5. . .강화프레임

6. . .보호덮개 10. . .휨방지구조

본 발명의 일양태로서,

번인 보드는 테스트되는 복수의 전기장치가 장착되는 판부재와;

상기 판부재가 휘게 되는 것을 방지하기 위한 휨방지구조를 포함하며;

상기 휨방지구조는 상기 판부재의 후면부 전체를 지지하는 복수의 기둥형 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 복수의 지지부재의 상호위치관계가 외부적인 힘의 작용에 의해 실질적으로 변화되지 않도록 하는 중첩구조를 구비한다.

상기 번인보드에 따르면, 상기 번인보드는 테스트되는 장치가 장착되는 판부재와, 상기 판부재의 후면부 전체를 지지하는 복수의 기둥형 지지부재와, 상기 판부재가 휘는 것을 방지하기 위한 휨방지구조로 이루어지고, 상기 복수개의 지지부재는 중첩구조로 형성되므로 다수의 기둥형 지지로드를 하나씩 개별적으로 설치 및 분리하는 작업이 필요하지 않으며, 단지 일체로 상기 판부재의 후면부상에 전체 지지부재를 설치하는 작업만 하면 된다.

만약 각 지지부재가 비교적 용이하게 이동하고 상기 지지부재가 단지 상기 판부재의 후면부에 설치된다면, 복수의 지지부재가 일체의 구조를 갖더라도, 상기 지지부재는 외부적인 힘의 작용에 의해 비교적 용이하게 이동하고 붕괴될 수 있다. 그러나, 본 발명의 청구항 제 1항에 따르면, 상기 판부재의 전면부로부터의 압력등에 의해 외부적인 힘이 상기 지지부재중 하나에 미쳤을때 복수의 지지부재의 상호위치관계가 외부적인 힘에 의해 실질적으로 변화되지 않게 되고, 이로써 외부적인 힘이 지지부재 전체에 수용되므로서 지지부재가 이동하거나 붕괴되는 것을 방지할 수 있다.

그러므로, 판부재가 휘는 것을 확실하게 방지하기 위해 나사나 접착제를 사용하지 않고 용이하게 판부재로부터 분리 및 설치가능한 휨방지구조를 구비하는 번인보드를 제공하는 것이 가능하다.

복수의 지지부재를 일체화하기 위한 방법은 제한되지 않으며, 예를 들어 각각의 부재가 약간의 유연성을 지닌 연결부재를 사용하여 서로 연결될 수 있다. 본 발명은 나사등의 사용을 배제하지 않으며, 그러므로 필요하다면 최소한의 나사등이 안전하게 사용될 수 있다.

바람직하게는, 번인 보드는 복수의 지지부재를 서로 일체로 연결하기 위한 연결부재를 더 포함한다.

이러한 구조를 가진 번인 보드에 따르면, 복수의 지지부재는 서로 일체로 연결되기 때문에 판부재의 후면부상에 복수의 지지부재 전체를 설치할 수 있고, 다수의 기둥형 지지로드를 하나씩 개별적으로 설치 및 분리하는 작업이 필요하지 않게 된다. 본 발명에 따른 지지부재는 판부재의 전면부로부터 지지부재에 압력등이 미치더라도 쉽게 이동하거나 붕괴하지 않기 때문에 나사나 접착제를 사용할 필요가 없다.

바람직하게는, 연결부재는 기둥형이다. 이러한 연결부재를 구비한 번인 보드에 따르면, 연결부재가 기둥형이기 때문에 용이하게 복수의 지지부재를 연결할 수 있다.

예를 들어, 지지부재에는 연결부재가 관통하는 관통홀이 형성되고, 상기 홀을 통하여 연결부재가 관통되므로서 서로 연결 가능하게 된다.

이러한 경우에, 지지부재에 형성된 각 관통홀은 기둥형 연결부재의 세로방향에 수직한 단면으로서 대략 동일한 형상 및 크기를 지닌다. 이러한 구조는 지지부재에 형성된 홀을 통하여 관통하는 연결부재가 외측으로 미끄럼되거나 이탈되는 것을 방지한다. 결과적으로 지지부재의 상대위치는 실질적으로 쉽게 변화하지 않게 된다.

지지부재에 형성된 관통홀은 연결부재가 용이하게 통과할 수 있는 크기를 지닌다. 이러한 경우에 연결부재와 이 연결부재에 의해 관통되는 지지부재를 연결하고, L-형 각부재와 같은 다른 하나의 연결부재를 사용하므로서 연결부재가 지지부재에 형성된 홀을 통하여 미끄럼되거나 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 결과적으로, 지지부재의 상대위치는 실질적으로 쉽게 변화되지 않는다.

지지부재는 나사결합등에 의해 전체 지지부재의 양단 표면에 연결부재와 같이 정사각형의 로드를 부착하므로서 서로 연결 가능하게 된다.

이러한 경우에 복수의 지지부재의 상대위치관계는 외부적인 힘이 작용하더라도 실질적으로 변화되지 않는다.

바람직하게는, 각 복수의 지지부재는 길이방향으로 연장된 기둥형 연결부재를 가진 지지부재의 측면부의 수직 교차점에 위치한 지점에 형성된 대략 동일한 형상 및 크기의 관통홀을 가지며 연결부재를 지지부재의 관통홀에 끼워 맞춤으로써 복수의 지지부재들이 서로 중첩되어 연결된다.

이러한 번인 보드에서, 기둥형 연결부재가 통과하는 관통홀은 각 지지부재에 형성된다. 지지부재는 관통홀에 연결부재를 관통시켜 서로 연결된다.

구체적으로, 연결부재는 각 지지부재에 형성된 관통홀에 삽입되어, 상기 지지부재를 꼬치형태로 연결한다. 전체 휨방지구조는 복수의 지지부재 및 복수의 연결부재에 의해 구성되고, 이들은 필요에 따라 격자상태로 서로 교차되며 각 지지부재내에 복수의 관통홀을 형성하고 이 관통홀을 통하여 복수의 연결부재를 관통시켜 꼬치형태로 연결된다.

지지부재에 형성된 각 관통홀은 연결부재의 세로방향에 수직한 단면으로 대략 동일한 형상 및 크기를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 구조에서, 연결부재가 지지부재의 관통홀에 끼워지면, 연결부재는 지지부재에 형성된 관통홀에서 쉽게 미끄러지거나 이탈되지 않는다. 결과적으로 복수의 지지부재의 상대위치관계는 외부적인 힘이 작용하더라도 쉽게 변화되지 않는다.

바람직하게는, 본 발명에 따른 번인 보드는 직사각형 막대에 의해 구성되어 그 가장자리에 인접한 판부재의 후면부에 고정된 직사각형 프레임몸체를 형성하는 강화프레임을 포함하는 것으로서, 휨방지구조는 나사나 접착제를 사용하지 않고 강화 프레임 내의 판부재 후면부상에서 장착된다.

번인 보드는 지지부재의 후면부 전체를 뒤덮도록 강화 프레임의 후면부상에 부착된 직사각형 평판형상의 보호덮개를 추가로 포함한다.

이하에서는 본 발명에 따른 휨방지구조를 구비한 번인 보드를 도 1a 내지 도 3을 참조하여 설명한다.

도 1a는 휨방지구조를 가지고 제공된 번인 보드의 후면부를 나타낸 것이며, 도 1b는 번인 보드의 후면부에 부착된 보호덮개(6)를 구비한 도 1a에서의 번인 보드의 형태를 나타낸 것이다.

번인 보드(1)는 대략 직사각형 형상으로 된 평판을 구비한다. 번인 보드의 전면부에는, 미도시된 회로패턴이 형성된다. IC소켓(4)은 회로패턴의 예정된 위치에 납땜되어 진다.

번인 보드(1)의 후면부에서, 직사각형 막대에 의해 형성된 직사각형 프레임 몸체를 형성하는 강화 프레임(5)은 후면부 가장자리에 인접하여 고정된다.

번인 보드(1)는 후면부에서 강화 프레임의 내측면상에 휨방지구조(10)를 구비하여 제공되어 진다.

휨방지구조(10)는 복수의 지지로드(2)를 포함하는 지지부재 및 복수의 연결로드(3)를 포함하는 연결부재를 포함한다.

각 지지로드(2)는 대략 도 1a의 강화 프레임(5)과 동일한 높이를 가지고 도 1a의 강화 프레임(5)의 폭(짧은 측) 내측면에 세로방향의 길이를 가지는 정사각형 로드이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 각 지지로드(2)의 측면부에는, 원형의 관통홀(2a)이 형성된다. 각 지지부재(2)의 원형 관통홀(2a)은 대략 연결로드(3)의 세로방향에 수직한 단면을 갖고 동일한 형상 및 크기로 이루어지고, 각 연결로드(3)는 원형 관통홀(2a)에 삽입되므로 연결로드(3)는 원형 관통홀(2a)에서 쉽게 미끄럼되거나 이탈되지 않는다. 즉 지지로드(2)는 연결로드(3)로 이동하기 어렵고 이로서 휨방지구조(1)는 대체로 상당한 강성을 지닌다.

결과적으로, 휨방지구조에서 외부적인 힘이 지지로드(2)중 하나에 작용할때, 이러한 힘이 휨방지구조(10) 전면에 걸쳐 수용되기 때문에 지지로드(2)가 이동하거나 붕괴하는 것을 방지할 수 있다.

일체로 형성된 지지로드(2) 및 연결부재(3)를 포함하는 휨방지구조(10) 전체는 도 1a에 도시된 바와 같이 평판(1a)의 후면부에 위치한다.

휨방지구조(10)에 위치한 직사각형 평판인 보호덮개(6)가 추가로 덮혀지고, 강화 프레임(5)에 부착되어 고정된다.

지지로드(2)는 대략 강화 프레임(5)과 동일한 높이를 지니기 때문에, 평판(1a)과 보호덮개(6)사이에 위치하여 평판(1a)과 보호덮개(6)에 접촉되어 있는 동안 평판(1a)을 지지한다.

상술한 휨방지구조(10)을 구비하는 번인 보드(1)에 IC패키지를 끼워 맞추는 단계는 도 3을 참조하여 설명될 것이다.

휨방지구조(10) 및 보호덮개(6)를 구비한 번인 보드(1)는 IC소켓(4)이 상측을 향하게 한 상태로 작동 벤치(bench)에 위치되어 진다.

IC패키지(9)는 IC설치 및 분리장치(7)에 의해 각 IC소켓(4)에 맞추어진다(도 3에서 화살표방향으로).

끼워맞춤단계 동안, IC설치 및 제거장치(7)는 IC패키지(9)에 기계적인 압력을 작용하여 IC패키지(9)를 삽입시키기 때문에, 번인 보드(1)에 IC패키지(9)를 통하여하측 방향의 압력이 작용되거나 또는 진동이 전달된다.

그러나. 평판(1a)은 번인 보드(1)의 후면부가 지지로드(2)에 의해 지지되기 때문에 잘 휘지 않게 된다.

본 발명에 따른 번인 보드(1)는, IC패키지(9)가 장치되는 평판 (1a)과, 대략 평판(1a)의 후면부 전체를 지지하는 복수의 기둥형 지지로드(2)에 의해 평판(1a)이 휘게 되는 것을 방지하기 위한 휨방지구조(10)를 포함하고, 지지로드(2)를 연결하기 위한 복수의 연결로드(3)를 포함한다. 지지로드(2)에서 원형 관통홀(2a)은 연결로드(3)의 세로방향에 수직한 형태로 동일한 크기 및 형상을 갖는다. 그러므로, 일단 연결로드(3)가 원형 관통홀(2a)에 삽입되면, 지지로드(2)는 서로 연결되어 복수의 지지로드(2)간의 상대위치관계가 외부적인 힘의 적용에 의해 실질적으로 변화하지 않게 된다.

이러한 번인 보드(1)는 사용된 다수의 지지로드(2)를 하나씩 설치 또는 분리하기 위한 작업을 필요로 하지 않고, 단지 평판(1a)의 후면부상에 일체로 지지로드(2)를 설치하는 작업만 필요하게 된다. 그러므로, 번인 보드를 제조하기 위한 작업성을 개선하는 것이 가능하다.

IC패키지(9)가 IC소켓(4)에 맞춰지는 동안, 평판(1a)의 전면부로 부터 압력등이 번인 보드에 작용되어 지지로드(2)중 하나에 외부적인 힘이 작용하게 된다. 그러나 상기 힘이 휨방지구조(10)의 전체에 의해 수용되기 때문에, 지지로드(2)가 쉽게 이동하거나 붕괴되는 것을 방지할 수 있고 나사나 접착제의 사용은 불필요하게 된다.

나사사용이 필요하지 때문에, 평판(1a)의 전면부상에 형성되는 회로패턴설계는 제약되지 않는다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 번인 보드는 판부재(1a)가 휘는 것을 확실하게 방지할 수 있고, 나사나 접착제의 사용없이 평판(1a)으로 부터 용이하게 설치 및 분리될 수 있다.

상술한 실시예에서, 다수의 연결로드(3)가 반드시 필요한 것은 아니다. IC패키지(9)가 IC설치 및 제거장치(7)를 사용하여 맞춰지는 동안 야기되는 압력에 의해 평판(1a)이 휘어지지 않도록 하기 위하여, 이동하거나 붕괴되지 않을 정도의 지지로드(2)가 필요할 것이다.

각 연결로드(3)는 원형이 아닌 사각형 로드이다. 사각형 로드인 경우에, 원형 관통홀(2a)을 대신하여 연결로드의 수직적인 단면형상에 일치하는 직사각형 형상을 지닌 관통홀이 형성된다. 사각형인 각 연결로드 및 각 지지로드가 L-형 각부재 등을 사용하여 끼워질 수 있으며, 이로써 모든 지지로드가 연결되어서 일체로 결합된다.

연결로드로 지지로드를 관통하는 것은 양자의 연결을 위한 유일한 방법은 아니다. 예를 들어, 모든 지지로드의 각 단부는 휨방지구조를 형성하기 위하여 나사결합등에 의해 연결로드와 결합될 수도 있다.

본 발명에 따른 번인 보드에 따르면, 다수의 기둥형 지지로드가 하나씩 설치및 분리되는 작업이 불필요하고, 판부재의 후면부상에 지지부재를 일체로 설치하는 작업만을 필요로 한다. 또한 판부재의 전면부로부터 압력등이 작용할때, 지지부재가 이동하거나 붕괴되는 것을 방지하는 것이 가능하다.

그러므로, 판부재가 휘는 것을 확실하게 방지할 수 있는 휨방지구조를 제공하는 것이 가능하고, 나사나 접착제를 사용하지 않고 판부재로 부터 용이하게 설치및 분리할 수 있는 번인 보드를 제공하는 것이 가능하다.

본 발명에 따른 번인 보드는 복수의 지지부재를 서로 중첩적으로 연결하기 위한 연결부재를 추가로 포함하므로써, 복수의 지지부재가 연결부재에 의해 서로 연결되기 때문에, 나사나 접착제를 사용하지 않고 판부재로부터 용이하게 설치 및 분리되며, 판부재가 휘는 것을 확실하게 방지하기 위한 휨방지구조가 구비된 번인 보드를 제공하는 것이 가능하다.

기둥형 연결부재를 가지는 번인 보드에 있어서, 연결부재가 기둥형상을 지니기 때문에 복수의 지지부재를 용이하게 연결하는 것이 가능하다.

지지부재에 형성된 관통홀을 통하여 연결부재를 관통하므로써 지지부재가 서로 연결될 수 있는 번인 보드는 판부재가 휘는 것을 확실하게 방지할 수 있는 휨방지구조를 구비하며, 나사나 접착제를 사용하지 않고 판부재로부터 용이하게 설치 및 분리될 수 있다.

Claims (8)

1. 테스트되는 복수의 전기장치가 장착되는 판부재와;

   상기 판부재가 휘는 것을 방지하기 위한 휨방지구조를 포함하며;

   상기 휨방지구조는 상기 판부재의 후면부 전체를 지지하는 복수의 기둥형 지지부재를 포함하고, 상기 지지부재는 복수의 지지부재의 상호위치관계가 외부적인 힘의 작용에 의해 실질적으로 변화되지 않도록 하는 중첩구조를 갖는 것을 특징으로 하는 번인 보드.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 복수의 지지부재를 서로 일체로 연결하기 위한 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 보드.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 연결부재는 기둥형상인 것을 특징으로 하는 번인 보드.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 복수의 각 지지부재는, 거의 동일한 형상 및 크기의 관통홀을 구비하며, 상기 관통홀은 길이방향으로 뻗어 있는 기둥형상의 연결부재와 수직한 형태로 상기 지지부재의 측면에 형성되어 있으며, 상기 연결부재를 상기 지지부재의 관통홀에 맞추어 조립하므로서 상기 복수의 지지부재가 서로 중첩적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 번인 보드.
5. 제 1항에 있어서,

   사각형 프레임 몸체를 형성하는 강화프레임을 더 포함하며, 상기 강화프레임은 직사각형 막대들로 형성되고, 상기 판부재의 후면부 가장자리에 고정되어 있으며,상기 휨방지구조는 나사나 접착제의 사용없이 상기 강화프레임내의 상기 판부재 후면부상에 장착되는 것을 특징으로 하는 번인 보드.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 지지부재의 후면부 전체를 덮기 위하여 상기 강화프레임의 후면부상에 부착되는, 사각형 평판형상의 보호덮개를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 보드.
7. 테스트되는 복수의 반도체장치가 장착되는 판부재와;

   상기 판부재의 후면부 가장자리를 따라 연장되는 4개의 사각형 막대로 형성되는 사각형상의 강화프레임과;

   나사나 접착제의 사용없이 상기 강화프레임내에서 상기 판부재의 후면부상에 장착되어 있으며, 상기 판부재의 후면부 전체를 지지하기 위한 복수의 기둥형 지지부재와 상기 복수의 지지부재를 서로 연결하기 위한 연결부재를 포함하여, 상기 복수의 지지부재의 상대위치관계가 일반적인 외부적 힘의 작용에 의해 실질적으로 변화되지 않도록 중첩구조를 구비하여 상기 판부재가 휘는 것을 방지하는 휨방지구조; 및

   사각형 평판으로써, 상기 휨방지구조의 후면부 전체를 덮기 위해 상기 강화프레임의 후면부에 부착되는 보호덮개를 포함하는 번인 보드.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 복수의 각 지지부재는, 세로방향으로 연장되는 상기 기둥형의 연결부재와 상기 지지부재 측면부가 수직하는 교차점에 형성된, 대략 동일한 형상 및 크기를 지닌 관통홀을 구비하여 상기 연결부재를 상기 지지부재의 관통홀에 맞추어 조립하므로서 상기 복수의 지지부재가 서로 중첩적으로 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 번인 보드.