JP2013219234A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 簡易な構成で電子部品が傾いてしまうことを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板10上で電子部品としてのフィルムコンデンサ30とジャンパ線20a,20bとは同じ側から実装されるが、ジャンパ線20a,20bは同フィルムコンデンサ30(電子部品)を挟むように両側に配置されており、当該ジャンパ線20a,20b(係止部材)が前記プリント基板10から突出する部位で前記フィルムコンデンサ30(電子部品)の本体部分30cに略接触し、倒れないように下から支持する。
【選択図】 図2
【解決手段】 プリント基板10上で電子部品としてのフィルムコンデンサ30とジャンパ線20a,20bとは同じ側から実装されるが、ジャンパ線20a,20bは同フィルムコンデンサ30(電子部品)を挟むように両側に配置されており、当該ジャンパ線20a,20b(係止部材)が前記プリント基板10から突出する部位で前記フィルムコンデンサ30(電子部品)の本体部分30cに略接触し、倒れないように下から支持する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、片面実装基板上に電子部品を実装する回路基板に関する。
PCB(プリント基板)上に半田付けして実装する電源1次側のフィルムコンデンサは、周囲の2次側部品やシャーシなどと安全距離(空間距離、沿面距離)を取る必要がある。しかし、この部品は工場での作業中に非常に倒れやすく、倒れることで安全規格上から必要とされる距離を取れていない状態になりやすい。
このため、プリント基板上の電子部品が半田付け固定される前に倒れないようにする技術として、特許文献1〜5に示すものが開示されている。
特許文献1は、保持部材、電子部品、及び電子装置を開示しており、基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材、電子部品、及び電子装置を提供している。また、段落0069には「図4に示すように、前後方向に長い断面略楕円状の貫通孔34に対し、貫通孔34の長手方向(前後方向)の一端側の基板31の裏面31b上に係止部73が位置し、他端側の基板31の裏面31b上に係止部83が位置するようになっている」との開示がある。
特許文献2は、プリント基板ユニットを開示しており、電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品のプリント基板に対する傾きを、生産性を損なうことなく矯正している。また、段落0045〜0048には「プリント基板1には、ジャンパリードの挿入穴として、(10−a,10−b)および(11−a,11−b)の2組が開けられている・・・ジャンパリードを挿入する挿入穴を複数設けておき、フロー実装前の電気部品の傾きを、ジャンパリードの実装位置によって調節することができる」との開示がある。
特許文献3は、配線基板の部品取付装置を開示しており、可撓性を有する配線基板への部品の取付安定性が良く、配線パターンの密度向上を可能とした配線基板の部品取付装置を提供している。また、段落0022には「ジャンパー線2,3を配線基板1に組付ける際には、ジャンパー線3をホルダー4の貫通孔4bに挿通してホルダー4より突出した両端部を下方に折り曲げて脚部3aを形成しておく」との開示がある。
特許文献4は、接続装置および接続方法を開示しており、プリント基板に対する他の部品の接続装置及びその接続装置を利用する接続方法に関する。している。また、{3頁右下欄5行目}には「第2図でジャンパー線11がプリント基板7に挿入されると同時に2本の足は折曲げられ保持される。次に多くの電気部品(図示せず)が挿入された後ディップ半田付けされる」との開示がある。
特許文献5は、電気部品固定装置を開示しており、特に比較的大型で背の高い電気部品に適した固定装置に関するものである。また、{7頁14行目}には「破線で囲んだ部分が支持部23の底面30、即ちプリント基板25との接合面にはジャンパー線26、27に夫々対応した溝28,29が形成されている」との開示がある。
このため、プリント基板上の電子部品が半田付け固定される前に倒れないようにする技術として、特許文献1〜5に示すものが開示されている。
特許文献1は、保持部材、電子部品、及び電子装置を開示しており、基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材、電子部品、及び電子装置を提供している。また、段落0069には「図4に示すように、前後方向に長い断面略楕円状の貫通孔34に対し、貫通孔34の長手方向(前後方向)の一端側の基板31の裏面31b上に係止部73が位置し、他端側の基板31の裏面31b上に係止部83が位置するようになっている」との開示がある。
特許文献2は、プリント基板ユニットを開示しており、電気部品とプリント基板を、フロー実装によって固定、接続するプリント基板ユニットにおいて、電気部品のプリント基板に対する傾きを、生産性を損なうことなく矯正している。また、段落0045〜0048には「プリント基板1には、ジャンパリードの挿入穴として、(10−a,10−b)および(11−a,11−b)の2組が開けられている・・・ジャンパリードを挿入する挿入穴を複数設けておき、フロー実装前の電気部品の傾きを、ジャンパリードの実装位置によって調節することができる」との開示がある。
特許文献3は、配線基板の部品取付装置を開示しており、可撓性を有する配線基板への部品の取付安定性が良く、配線パターンの密度向上を可能とした配線基板の部品取付装置を提供している。また、段落0022には「ジャンパー線2,3を配線基板1に組付ける際には、ジャンパー線3をホルダー4の貫通孔4bに挿通してホルダー4より突出した両端部を下方に折り曲げて脚部3aを形成しておく」との開示がある。
特許文献4は、接続装置および接続方法を開示しており、プリント基板に対する他の部品の接続装置及びその接続装置を利用する接続方法に関する。している。また、{3頁右下欄5行目}には「第2図でジャンパー線11がプリント基板7に挿入されると同時に2本の足は折曲げられ保持される。次に多くの電気部品(図示せず)が挿入された後ディップ半田付けされる」との開示がある。
特許文献5は、電気部品固定装置を開示しており、特に比較的大型で背の高い電気部品に適した固定装置に関するものである。また、{7頁14行目}には「破線で囲んだ部分が支持部23の底面30、即ちプリント基板25との接合面にはジャンパー線26、27に夫々対応した溝28,29が形成されている」との開示がある。
上述した従来のものは、次のような課題があった。
特許文献1,3に示すものは、特殊部品を使用し、コストアップとなる。
特許文献2に示すものは、基板の反りによる傾斜を防ぐことはできるが、半田付け固定前に倒れることを防止できない。
特許文献4に示すものは、ボンドの代わりに半田付けで電子部品を固定するが、半田付け固定前に倒れること防止できない。
特許文献1,3に示すものは、特殊部品を使用し、コストアップとなる。
特許文献2に示すものは、基板の反りによる傾斜を防ぐことはできるが、半田付け固定前に倒れることを防止できない。
特許文献4に示すものは、ボンドの代わりに半田付けで電子部品を固定するが、半田付け固定前に倒れること防止できない。
特許文献5に示すものは、特殊形状の部品が必要で、コストアップとなる。
この他、ボンドを付けて倒れない状態に固定したり、または周囲に広い空間を確保しておくことで倒れても安全距離を確保できるようにしたり、安全距離を保たなくても良いように絶縁用の樹脂部品を追加したり、あるいは特殊な形状として倒れにくくした特別な部品を使っていた。しかし、いずれの対策もとコストアップにつながりやすかった。
この他、ボンドを付けて倒れない状態に固定したり、または周囲に広い空間を確保しておくことで倒れても安全距離を確保できるようにしたり、安全距離を保たなくても良いように絶縁用の樹脂部品を追加したり、あるいは特殊な形状として倒れにくくした特別な部品を使っていた。しかし、いずれの対策もとコストアップにつながりやすかった。
本発明は、簡易な構成で電子部品が傾いてしまうことを防止する回路基板を提供する。
本発明は、電子部品をプリント基板上に実装する回路基板であって、前記電子部品が実装されるプリント基板面上で、少なくとも電子部品の傾く側に係止部材を備え、前記係止部材は、前記電子部品が所定以上傾いた場合に、当該係止部材と電子部品とが当接するように配設されている構成としてある。
プリント基板上には電子部品が実装され、回路基板を構成する。この電子部品が実装されるプリント基板面上で、少なくとも電子部品の傾く側に係止部材を配置する。このとき、前記係止部材は、前記電子部品が所定以上傾いた場合に、当該係止部材と電子部品とが当接するように配設されている。
プリント基板上には電子部品が実装され、回路基板を構成する。この電子部品が実装されるプリント基板面上で、少なくとも電子部品の傾く側に係止部材を配置する。このとき、前記係止部材は、前記電子部品が所定以上傾いた場合に、当該係止部材と電子部品とが当接するように配設されている。
このようにすると、電子部品を傾く側の下から支えていることになり、傾いてしまうのに抗する。
本発明によれば、電子部品を傾く側の下から支えることになり、簡易な構成で電子部品が傾いてしまうことを防止できる。
また、ジャンパ線を係止部材として用いる場合、プリント基板上で実装されるジャンパ線を所定の位置に実装するだけである。これにより、電子部品を両側から下で支え、傾いてしまうのに防止できる。使用するのはジャンパ線だけであり、コストアップすることなく簡易な構成で電子部品が傾いてしまうことを防止する回路基板を提供できる。
また、ジャンパ線を係止部材として用いる場合、プリント基板上で実装されるジャンパ線を所定の位置に実装するだけである。これにより、電子部品を両側から下で支え、傾いてしまうのに防止できる。使用するのはジャンパ線だけであり、コストアップすることなく簡易な構成で電子部品が傾いてしまうことを防止する回路基板を提供できる。
(実施例1)
以下、図面にもとづいて本発明の実施形態を説明する。
図1は、回路基板(プリント基板)の印刷と挿入孔を平面図により示している。この例では、PCB(プリント基板)上に電源1次側のフィルムコンデンサを実装する。
電源1次側であるため、周囲の2次側部品やシャーシなどと安全距離(空間距離、沿面距離)を取る必要があり、プリント基板10には、フィルムコンデンサの装着位置を示すコンデンサ記号10aの印刷に加え、その周囲を囲むように矩形状の安全距離印刷10bの印刷を施してある。安全距離を確保できているか否かは、この安全距離印刷10b内に後述するフィルムコンデンサが入っていればよい。もし、半田付け前にフィルムコンデンサが傾いてしまうと、フィルムコンデンサの一部がこの四角の安全距離印刷10bの外にはみ出てしまう。
以下、図面にもとづいて本発明の実施形態を説明する。
図1は、回路基板(プリント基板)の印刷と挿入孔を平面図により示している。この例では、PCB(プリント基板)上に電源1次側のフィルムコンデンサを実装する。
電源1次側であるため、周囲の2次側部品やシャーシなどと安全距離(空間距離、沿面距離)を取る必要があり、プリント基板10には、フィルムコンデンサの装着位置を示すコンデンサ記号10aの印刷に加え、その周囲を囲むように矩形状の安全距離印刷10bの印刷を施してある。安全距離を確保できているか否かは、この安全距離印刷10b内に後述するフィルムコンデンサが入っていればよい。もし、半田付け前にフィルムコンデンサが傾いてしまうと、フィルムコンデンサの一部がこの四角の安全距離印刷10bの外にはみ出てしまう。
プリント基板10には、実装する電子部品のために多数の挿入孔が形成されているが、フィルムコンデンサのための挿入孔11a,11bは、当然、上述した安全距離印刷10bの内部に形成されている。また、安全距離印刷10bの内部には、このフィルムコンデンサのための挿入孔11a,11bの他にも、ジャンパ線のための二組の挿入孔12a1,12b1,12a2,12b2が形成されている。挿入孔12a1,12b1と、挿入孔12a2,12b2は、それぞれ別のジャンパ線20a,20bのために形成されている。ここで、挿入孔12a1,12b1を結ぶ線と、挿入孔12a2,12b2を結ぶ線は、挿入孔11a,11bを結ぶ線と平行であり、かつ、これを両側から挟む位置関係となっている。また、安全距離印刷10b内で、挿入孔12a1,12b1を結ぶ線と、挿入孔12a2,12b2を結ぶ線は、挿入孔11a,11bを結ぶ線に比較的近接する位置関係となっている。なお、平行としているのは一例であり、必ずしも平行でなくても、電子部品の傾きを防止できるような配置とすることができる。
図2は、プリント基板上に電子部品とジャンパ線を挿入した状態を断面図により示している。
プリント基板10上には、ジャンパ線20a,20bと、フィルムコンデンサ30とが実装される。このとき、先にジャンパ線20a,20bを自動機にて挿入孔12a1,12b1,12a2,12b2に挿入した後、フィルムコンデンサ30のリード30a,30bを挿入孔11a,11bに挿入する。なお、ジャンパ線20a,20bは予めコの字形に屈曲されているし、フィルムコンデンサ30のリード30a,30bも同一方向に屈曲せしめている。
プリント基板10上には、ジャンパ線20a,20bと、フィルムコンデンサ30とが実装される。このとき、先にジャンパ線20a,20bを自動機にて挿入孔12a1,12b1,12a2,12b2に挿入した後、フィルムコンデンサ30のリード30a,30bを挿入孔11a,11bに挿入する。なお、ジャンパ線20a,20bは予めコの字形に屈曲されているし、フィルムコンデンサ30のリード30a,30bも同一方向に屈曲せしめている。
先にジャンパ線20a,20bを挿入孔12a1,12b1,12a2,12b2に挿入しておくことにより、ジャンパ線20aは挿入孔12a1,12b1を結ぶ直線上でプリント基板10の表面から突出するし、同様にジャンパ線20bは挿入孔12a2,12b2を結ぶ直線上でプリント基板10の表面から突出する。上述したように、挿入孔12a1,12b1を結ぶ直線と挿入孔12a2,12b2を結ぶ直線は、フィルムコンデンサ30のための挿入孔11a,11bを結ぶ直線を挟む位置関係にあるから、図2に示すように挿入孔11a,11bを結ぶ直線を挟んでプリント基板10よりも突出するジャンパ線20a,20bが位置することになる。
この後、挿入孔11a,11bにフィルムコンデンサ30のリード30a,30bを挿入してプリント基板10上に装着すると、フィルムコンデンサ30の本体部分30cは二つのジャンパ線20a,20bによって下から両側を支持される状態になる。
言い換えると、プリント基板10上で電子部品としてのフィルムコンデンサ30とジャンパ線20a,20bとは同じ側から実装される。そして、ジャンパ線20a,20bは、同フィルムコンデンサ30(電子部品)を挟むように両側に配置されており、当該ジャンパ線20a,20b(係止部材)が前記プリント基板10から突出する部位で前記フィルムコンデンサ30(電子部品)の本体部分30cに略接触している状態となる。略接触というのは、概ね接触している状態で足りる。フィルムコンデンサ30が僅かに傾斜して一方のジャンパ線20a,20bだけに接触していたとしても、僅かな傾斜が戻ることで他方のジャンパ線20a,20bに接触するようになるのであれば、これも略接触の範囲内とする。本実施例では、電子部品を下から支えるという意味で係止部材と呼んでいるが、所定の位置を保持できるように電子部品と係止し、係止後は離れないように保持するような部材であっても良い。
本実施例においては、係止部材としてジャンパ線を利用しており、ジャンパ線である係止部材が電子部品を挟むように両側に配置されている。しかし、係止部材は、少なくとも電子部品の傾く側に備えてあり、かつ、電子部品が所定以上傾いた場合に、当該係止部材と電子部品とが当接するように配設されていればよい。このため、一方にのみ配置されていても構わない。例えば、1次側の電子部品であれば、2次側にだけ配置して少なくとも2次側には倒れないようにしてもよい。
また、必ずしも常に接触している必要はなく、安全距離が足りなくなる方向に物理的な力が電子部品に働き、同電子部品が所定以上傾いた場合に、当該係止部材と電子部品とが当接するように配設されていればよい。最初から接触している場合は、本来の位置からずれないようにすることもできる。
係止部材は、電子部品の根本近傍に配置されていることで、最も簡易な構成とできる。根本であれば、単にジャンパ線を配置しておくだけでも十分に電子部品の傾きを防止できることになる。むろん、ジャンパ線以外にも被覆された配線ケーブルや絶縁性のあるカーボン抵抗などを利用しても良い。
言い換えると、プリント基板10上で電子部品としてのフィルムコンデンサ30とジャンパ線20a,20bとは同じ側から実装される。そして、ジャンパ線20a,20bは、同フィルムコンデンサ30(電子部品)を挟むように両側に配置されており、当該ジャンパ線20a,20b(係止部材)が前記プリント基板10から突出する部位で前記フィルムコンデンサ30(電子部品)の本体部分30cに略接触している状態となる。略接触というのは、概ね接触している状態で足りる。フィルムコンデンサ30が僅かに傾斜して一方のジャンパ線20a,20bだけに接触していたとしても、僅かな傾斜が戻ることで他方のジャンパ線20a,20bに接触するようになるのであれば、これも略接触の範囲内とする。本実施例では、電子部品を下から支えるという意味で係止部材と呼んでいるが、所定の位置を保持できるように電子部品と係止し、係止後は離れないように保持するような部材であっても良い。
本実施例においては、係止部材としてジャンパ線を利用しており、ジャンパ線である係止部材が電子部品を挟むように両側に配置されている。しかし、係止部材は、少なくとも電子部品の傾く側に備えてあり、かつ、電子部品が所定以上傾いた場合に、当該係止部材と電子部品とが当接するように配設されていればよい。このため、一方にのみ配置されていても構わない。例えば、1次側の電子部品であれば、2次側にだけ配置して少なくとも2次側には倒れないようにしてもよい。
また、必ずしも常に接触している必要はなく、安全距離が足りなくなる方向に物理的な力が電子部品に働き、同電子部品が所定以上傾いた場合に、当該係止部材と電子部品とが当接するように配設されていればよい。最初から接触している場合は、本来の位置からずれないようにすることもできる。
係止部材は、電子部品の根本近傍に配置されていることで、最も簡易な構成とできる。根本であれば、単にジャンパ線を配置しておくだけでも十分に電子部品の傾きを防止できることになる。むろん、ジャンパ線以外にも被覆された配線ケーブルや絶縁性のあるカーボン抵抗などを利用しても良い。
、図3は、プリント基板上に電子部品とジャンパ線を挿入した状態を斜視図により示している。フィルムコンデンサ30が両脇を下から支えられるように支持される。フィルムコンデンサ30は、ジャンパ線20a,20bとプリント基板10とで実質的に形成される凹地にはまるような状態になるので、傾いたり倒れたりしにくい。また、このような凹地を形成するにあたり、ジャンパ線20a,20bは半田付けされていなくてもよい。半田付けされる前から凹地が形成されるし、その状態でフィルムコンデンサ30がそこに入って安定するので、予めジャンパ線などの半田付けを待ってはじめて安定した状態を得られるものとも相違している。
(実施例2)
図4は、他の実施例にかかるジャンパ線を使用したプリント基板上の電子部品とジャンパ線を正面図により示している。
同図に示すジャンパ線21a,21bは、プリント基板10よりもフィルムコンデンサ30の側に向けて突出するように高い位置に嵩上げして支持されている。
ジャンパ線21a,21bの最も高い位置からプリント基板10の表面までの高さが高くなれば、上述した凹地はより深い穴と同様になり、その間で保持する電子部品は安定する。
図4は、他の実施例にかかるジャンパ線を使用したプリント基板上の電子部品とジャンパ線を正面図により示している。
同図に示すジャンパ線21a,21bは、プリント基板10よりもフィルムコンデンサ30の側に向けて突出するように高い位置に嵩上げして支持されている。
ジャンパ線21a,21bの最も高い位置からプリント基板10の表面までの高さが高くなれば、上述した凹地はより深い穴と同様になり、その間で保持する電子部品は安定する。
(実施例3)
図5は、他の実施例にかかるジャンパ線を使用したプリント基板上の電子部品とジャンパ線を正面図により示している。
この例のジャンパ線22a,22bは、プリント基板10の挿入孔12a1,12b1の近辺でクランク状に屈曲され、全体として凸の字状に中央部分が突出する形状に形成されている。クランク状とすることで、その屈曲部分が挿入孔12a1,12b1の開口部分周縁に当接するため、プリント基板10からの突出高さ位置を保持できる。
図5は、他の実施例にかかるジャンパ線を使用したプリント基板上の電子部品とジャンパ線を正面図により示している。
この例のジャンパ線22a,22bは、プリント基板10の挿入孔12a1,12b1の近辺でクランク状に屈曲され、全体として凸の字状に中央部分が突出する形状に形成されている。クランク状とすることで、その屈曲部分が挿入孔12a1,12b1の開口部分周縁に当接するため、プリント基板10からの突出高さ位置を保持できる。
(実施例4)
図6は、他の実施例にかかるジャンパ線を使用したプリント基板上の電子部品とジャンパ線を正面図により示している。
屈曲したジャンパ線を自動機で挿入できない場合があるし、屈曲したジャンパ線を作成しておくことがコストアップにつながる場合もある。これに対して、本実施例では、ジャンパ線を他のジャンパ線と交差するように配置する。
図6は、他の実施例にかかるジャンパ線を使用したプリント基板上の電子部品とジャンパ線を正面図により示している。
屈曲したジャンパ線を自動機で挿入できない場合があるし、屈曲したジャンパ線を作成しておくことがコストアップにつながる場合もある。これに対して、本実施例では、ジャンパ線を他のジャンパ線と交差するように配置する。
同図に示すように、二つのジャンパ線23aとジャンパ線24aとを十字型に交差するように実装している。このとき、フィルムコンデンサ30と直交する方向のジャンパ線24aを先に実装している。また、ジャンパ線24aを挿入するリード挿入孔は,ジャンパ線23a,24aが交差できる範囲で、できるだけフィルムコンデンサ30から離れるようにしている。このようにして上側のジャンパ線23aの高さを嵩上げする。すると、上側のジャンパ線23aの上面の高さは少なくともジャンパ線二本分の高さだけプリント基板10から上がることになり、上述した凹地の深さが実質的に深くなる。このため、間に支持する電子部品を安定して保持でき、より倒れにくくなる。
(実施例5)
図7は、他の実施例にかかるジャンパ線を使用したプリント基板上の電子部品とジャンパ線を正面図により示している。
上述した実施例ではフィルムコンデンサ30のような電子部品を横置きするものであった。しかし、電子部品の実装状態はこれに限られるものではない。図7に示すように、縦長の状態でプリント基板10上に電子部品40が実装されるものであっても本発明を適用できる。
図7は、他の実施例にかかるジャンパ線を使用したプリント基板上の電子部品とジャンパ線を正面図により示している。
上述した実施例ではフィルムコンデンサ30のような電子部品を横置きするものであった。しかし、電子部品の実装状態はこれに限られるものではない。図7に示すように、縦長の状態でプリント基板10上に電子部品40が実装されるものであっても本発明を適用できる。
このように、プリント基板10上で電子部品としてのフィルムコンデンサ30とジャンパ線20a,20bとは同じ側から実装されるが、ジャンパ線20a,20bは同フィルムコンデンサ30(電子部品)を挟むように両側に配置されており、当該ジャンパ線20a,20b(係止部材)が前記プリント基板10から突出する部位で前記フィルムコンデンサ30(電子部品)の本体部分30cに略接触し、倒れないように下から支持する。
また、上述した各実施例によれば、実装するフィルムコンデンサ30の周囲空間をぎりぎりまで狭くすることができる。さらに、工場でのボンド付け作業と乾燥とで必要となる合計時間が必要であったが、そのような時間も不要となる。さらに、樹脂の絶縁部品やその固定として認められるビス留めの作業などを省くことができる。この結果、コストアップを極限まで避けることができる。また、周囲に発熱する放熱板などがある場合に、これとの接触による部品寿命や部品不具合を避けることもできる。
上述したように、フィルムコンデンサ30は、工場での作業中に非常に倒れやすく、倒れることで安全規格上から必要とされる距離を取れていない状態になりやすかった。しかし、本発明を適用することでコストアップすることなく簡易な構成でフィルムコンデンサ30(電子部品)が傾いてしまうことを防止することができるようになった。
なお、本発明は前記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
なお、本発明は前記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・前記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・前記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって前記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・前記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が前記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
・前記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって前記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・前記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が前記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
10…プリント基板、10a…コンデンサ記号、10b…安全距離印刷、11a,11b…挿入孔、12a…ジャンパ線、12a1,12b1,12a2,12b2…挿入孔、
20a,20b,21a,21b,22a,22b,23a,24a…ジャンパ線、30…フィルムコンデンサ、30a,30b…リード、30c…本体部分、40…電子部品。
20a,20b,21a,21b,22a,22b,23a,24a…ジャンパ線、30…フィルムコンデンサ、30a,30b…リード、30c…本体部分、40…電子部品。
Claims (7)
- 電子部品をプリント基板上に実装する回路基板であって、
前記電子部品が実装されるプリント基板面上で、少なくとも電子部品の傾く側に係止部材を備え、
前記係止部材は、前記電子部品が所定以上傾いた場合に、当該係止部材と電子部品とが当接するように配設されている、回路基板。 - 前記係止部材は、前記プリント基板面上に実装されている前記電子部品の根本近傍に配置されることを特徴とする、請求項1に記載の回路基板。
- 前記係止部材は、前記電子部品を挟むように両側に配置されることを特徴とする、請求項1〜請求項2のいずれかに記載の回路基板。
- 前記係止部材は、前記電子部品に接触するように配置されることを特徴とする、請求項1〜請求項3のいずれかに記載の回路基板。
- 前記係止部材は、ジャンパ線であることを特徴とする、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の回路基板。
- 前記ジャンパ線は、前記プリント基板のリード挿入孔の近辺でクランク状に屈曲されており、前記プリント基板から所定の高さを有するように突出していることを特徴とする、請求項5に記載の回路基板。
- 前記ジャンパ線は、凸の字状に中央部分が突出する形状に屈曲されていることを特徴とする請求項6に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012089344A JP2013219234A (ja) | 2012-04-10 | 2012-04-10 | 回路基板 |
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